JP2013251291A - 配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子素子と端子との接続信頼性を十分に向上させることのできながら、簡便かつ低コストで製造することができる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板３は、配線２５と、配線２５に連続して形成され、下面において圧電素子５に電気的に接続するための圧電側端子４０とを備え、圧電側端子４０は、その下面において、下側に突出する凸部５１と、凸部５１の下側端部を被覆するベース被覆層５４を備えている。
【選択図】図３

Description

本発明は、配線回路基板、詳しくは、ハードディスクドライブに実装される回路付サスペンション基板に好適に用いられる配線回路基板、および、その製造方法に関する。

回路付サスペンション基板は、金属支持基板と、その上に形成されるベース絶縁層と、その上に形成され、磁気ヘッドと接続するためのヘッド側端子を有する導体層とを備えている。そして、この回路付サスペンション基板は、磁気ヘッドを実装して、磁気ヘッドをヘッド側端子と接続させ、金属支持基板をロードビームに支持させ、ハードディスクドライブに実装される。

近年、そのような回路付サスペンション基板を、種々の電子素子、例えば、圧電素子（ピエゾ素子）などに接続して、磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節することなどが検討されている。そのような電子素子は、耐熱性が比較的低いことから、導電性接着剤などを介して、比較的低温で、電子素子側端子（導体層に形成され、ヘッド側端子と異なる端子）と電気的に接続する必要がある。

耐熱性が低い電子素子と電子素子側端子との導電性接着剤を介する低温接続は、それらの溶融はんだを介する高温接続に比べると、導電性接着剤と電子素子側端子との接続強度（密着力）が低く、そのため、かかる接続強度を十分に向上させる要求がある。

この点、配線基板の導電層において、円形状のランドに、その周方向に沿い厚み方向を貫通して形成される溝（貫通溝）を設けることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１に記載の配線基板では、導電性ペーストが、ランドの上面に接触するとともに、溝内に充填されている。そして、ランドの上面および溝の内側面が導電性ペーストに接触しているので、ランドは、導電性ペーストとの接触面積を増大させて、密着力を向上させている。

特開２０１０−２５１６１９号公報

しかし、特許文献１の配線基板では、ランドの上面および溝の内側面が導電性ペーストに接触するのみであり、そのため、ランドと導電性ペーストとの接触面積を増大させるには限界がある。

一方、電子素子側端子の表面を粗面化処理することによって、アンカー効果に基づいて、導電性接着剤と電子素子側端子との密着力を向上させる方法も試案される。しかし、そのような方法では、電子素子側端子を粗面化処理する工程を別途設ける必要があり、その分、手間がかかり、製造コストが増大するという不具合がある。

本発明の目的は、電子素子と端子との接続信頼性を向上させることのできる配線回路基板、および、かかる配線回路基板を、簡便かつ低コストで製造することのできる配線回路基板の製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の配線回路基板は、配線と、前記配線に連続して形成され、厚み方向一方面において電子素子に電気的に接続するための端子とを備え、前記端子は、その前記厚み方向一方面において、前記厚み方向一方側に突出する凸部と、前記凸部の前記厚み方向一方側端部を被覆する被覆層とを備えていることを特徴としている。

このような構成によれば、端子には、厚み方向一方側に突出する凸部と、凸部の厚み方向一方側端部を被覆する被覆層とが形成されている。

そのため、端子の厚み方向一方面に凸部と、凸部の厚み方向一方側端部に被覆層とが形成されている分、端子の厚み方向一方面が平坦に形成されている場合と比較して、電子素子と接続させるための端子の面積を増大させることができる。

とりわけ、端子の厚み方向一方面には、凸部だけでなく、凸部の厚み方向一方側端部に被覆層が形成されているので、凸部のみが形成されている場合と比較して、電子素子と接続させるための端子の面積をより増大させることができる。

その結果、電子素子と端子との接続信頼性を向上させることができる。

また、本発明の配線回路基板では、前記端子は、導電性接着剤を介して、前記電子素子と接続して使用されることが好適である。

このような構成によれば、電子素子と接続させるための端子の面積が十分に確保されているので、導電性接着剤と端子との密着力を向上させることができる。

そのため、導電性接着剤を用いて、端子と電子素子とを確実に接続することができる。

また、本発明の配線回路基板では、前記配線と前記端子とは、導体パターンに一体的に備えられており、前記導体パターンの前記厚み方向一方側に形成されるベース絶縁層をさらに備え、前記ベース絶縁層には、前記端子の前記厚み方向一方面を露出するベース開口部が形成されていることが好適である。

このような構成によれば、ベース絶縁層のベース開口部によって区画された端子の厚み方向一方面を露出することができる。

そのため、ベース絶縁層によって、導体パターンの端子以外の部分と他部材との短絡を抑制することができながら、ベース開口部から露出された端子において、電子素子と接続させることができる。

また、本発明の配線回路基板では、前記被覆層は、前記ベース絶縁層と同一の材料から形成される第１被覆層を備えていることが好適である。

このような構成によれば、ベース絶縁層と第１被覆層とは、同一の材料から形成される。

そのため、ベース絶縁層と導体パターンとの密着力を利用して、第１被覆層を凸部に密着させることができる。

さらに、導電性接着剤が用いられる場合には、導電性接着剤との接着性の向上を図ることもできる。

また、ベース絶縁層と第１被覆層とは同一の材料から形成されているので、ベース絶縁層と第１被覆層とを同時に形成することができる。

その結果、製造工数を低減することができ、コストを削減することができる。

また、本発明の配線回路基板では、前記端子の前記凸部の厚みと、前記第１被覆層の厚みとの総和は、前記ベース絶縁層の厚みと同じか、それよりも厚く形成されていることが好適である。

このような構成によれば、電子素子と接続させるための端子の面積を、より増大させることができる。

そのため、電子素子と端子との接続信頼性をより向上させることができる。

また、本発明の配線回路基板では、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方側に形成される金属支持基板をさらに備え、前記金属支持基板には、前記端子の前記厚み方向一方面を露出する支持開口部が形成されていることが好適である。

このような構成によれば、金属支持基板の支持開口部によって区画された端子の厚み方向一方面を露出することができる。

そのため、金属支持基板によって、端子を厚み方向一方側から補強することができ、端子の剛性を確保することができながら、支持開口部から露出された端子において、電子素子と接続させることができる。

また、本発明の配線回路基板では、前記被覆層は、前記第１被覆層の前記厚み方向一方側端部に、前記金属支持基板と同一の材料から形成される第２被覆層を備えていることが好適である。

このような構成によれば、凸部の厚み方向一方側端部に第1被覆層が形成され、さらに、第1被覆層の厚み方向一方側端部に、第２被覆層が形成されている。

そのため、端子の厚み方向一方面には、凸部、および、凸部の厚み方向一方側端部に形成される第１被覆層だけでなく、第１被覆層の厚み方向一方側端部に、さらに第２被覆層が形成されているので、電子素子と接続させるための端子の面積をより一層増大させることができる。

その結果、電子素子と端子との接続信頼性をより一層向上させることができる。

また、金属支持基板とベース絶縁層との密着力を利用して、第２被覆層を第１被覆層に密着させることができる。

さらに、金属支持基板と第２被覆層とは同一の材料から形成されているので、金属支持基板と第２被覆層とを同時に形成することができる。

従って、製造工数を低減することができ、コストを削減することができる。

また、本発明の配線回路基板では、前記被覆層は、前記金属支持基板と同一の材料から形成されていることが好適である。

このような構成によれば、凸部の厚み方向一方側端部を被覆する被覆層が、金属支持基板と同一の材料から形成されているので、被覆層と電子素子とを電気的に接続させることができる。

その結果、被覆層が絶縁性材料から形成されている場合と比較して、電子素子と電気的に接続させるための端子の面積を増大させることができる。

また、本発明の配線回路基板では、前記導体パターンの前記厚み方向他方側に形成されるカバー絶縁層をさらに備え、前記カバー絶縁層には、前記端子の前記厚み方向他方面を露出するカバー開口部が形成されていることが好適である。

このような構成によれば、カバー絶縁層のカバー開口部によって区画された端子の厚み方向他方面を露出することができる。

そのため、カバー絶縁層によって、導体パターンの端子以外の部分と他部材との短絡を抑制することができながら、端子の厚み方向他方面をカバー開口部から露出させることができるので、端子の厚み方向他方面も電気的な接続に利用することができる。

また、本発明の配線回路基板の製造方法は、金属支持基板を用意する工程と、前記金属支持基板の上側に、被覆層を積層する工程と、前記金属支持基板の上側に、前記被覆層を被覆するように導体層を積層する工程と、前記金属支持基板をエッチングして、前記導体層および前記被覆層の下面が露出されるように、支持開口部を形成する工程と、前記被覆層をエッチングレジストとして、前記支持開口部から露出される前記導体層をエッチングして、下面から下側に突出する凸部と、前記凸部の下側端部を被覆する前記被覆層とを備える端子を形成する工程とを備えていることを特徴としている。

このような配線回路基板の製造方法によれば、まず、金属支持基板の上側に、被覆層を積層し、金属支持基板の上側に、被覆層を被覆するように導体層を積層する。そして、前記金属支持基板をエッチングして、導体層および被覆層の下面を露出させ、続いて、被覆層をエッチングレジストとして、導体層をエッチングする。これにより、下面から下側に突出する凸部と、凸部の下側端部を被覆する被覆層とを備える端子を形成することができる。

そのため、被覆層をエッチングレジストとして、導体層をエッチングすることができるので、凸部を形成した後に被覆層を形成するよりも、被覆層と凸部とを効率よく形成することができる。

その結果、簡便かつ低コストで、電子素子との接続信頼性に優れる配線回路基板を得ることができる。

また、本発明の配線回路基板の製造方法は、前記金属支持基板の上側に、前記被覆層を積層すると同時に、前記被覆層を囲むベース開口部が形成されるように、前記被覆層と同一の材料から形成されるベース絶縁層を積層する工程を備えていることが好適である。

このような配線回路基板の製造方法によれば、同一材料から形成されるベース絶縁層と被覆層とを同時に形成することができる。

そのため、効率よくベース絶縁層と被覆層とを形成することができ、製造工程を簡略化することができる。

また、本発明の配線回路基板の製造方法は、金属支持基板を用意する工程と、前記金属支持基板の上側に、第１被覆層を積層する工程と、前記金属支持基板の上側に、前記第１被覆層を被覆するように導体層を積層する工程と、前記金属支持基板をエッチングして、前記導体層の下面が露出されるように、支持開口部および第２被覆層を形成する工程と、前記第２被覆層をエッチングレジストとして、前記支持開口部から露出される前記導体層をエッチングして、下面から下側に突出する凸部と、前記凸部の下側端部を被覆する前記第１被覆層と、前記第１被覆層の下側端部を被覆する前記第２被覆層とを備える端子を形成する工程とを備えていることを特徴としている。

このような配線回路基板の製造方法によれば、まず、金属支持基板の上側に、第１被覆層を積層し、金属支持基板の上側に、第１被覆層を被覆するように導体層を積層する。そして、前記金属支持基板をエッチングして、支持開口部および第２被覆層を形成することで、導体層の下面を露出させ、続いて、第２被覆層をエッチングレジストとして、導体層をエッチングする。これにより、下面から下側に突出する凸部と、凸部の下側端部を被覆する第１被覆層と、第１被覆層の下側端部を被覆する第２被覆層とを備える端子を形成することができる。

そのため、第２被覆層をエッチングレジストとして、導体層をエッチングすることができるので、凸部を形成した後に第１被覆層および第２被覆層を形成するよりも、第１被覆層と第２被覆層と凸部とを効率よく形成することができる。

その結果、端子の厚み方向一方面には、凸部、および、凸部の厚み方向一方側端部に形成される第１被覆層だけでなく、第１被覆層の厚み方向一方側端部に、さらに第２被覆層を形成することができるので、電子素子と接続させるための端子の面積をより一層増大させることができる。

従って、簡便かつ低コストで、電子素子との接続信頼性に優れる配線回路基板を得ることができる。

また、本発明の配線回路基板の製造方法は、金属支持基板を用意する工程と、前記金属支持基板の上側に、導体層を積層する工程と、前記金属支持基板をエッチングして、前記導体層の下面が露出されるように、支持開口部および被覆層を形成する工程と、前記被覆層をエッチングレジストとして、前記支持開口部から露出される前記導体層をエッチングして、下面から下側に突出する凸部と、前記凸部の下側端部を被覆する前記被覆層とを備える端子を形成する工程とを備えていることを特徴としている。

このような配線回路基板の製造方法によれば、まず、金属支持基板の上側に、導体層を積層する。そして、前記金属支持基板をエッチングして、支持開口部および被覆層を形成することで、導体層の下面を露出させ、続いて、被覆層をエッチングレジストとして、導体層をエッチングする。これにより、下面から下側に突出する凸部と、凸部の下側端部を被覆する被覆層とを備える端子を形成することができる。

そのため、被覆層をエッチングレジストとして、導体層をエッチングすることができるので、凸部を形成した後に被覆層を形成するよりも、被覆層と凸部とを効率よく形成することができる。

その結果、凸部の厚み方向一方側端部を、金属支持基板と同一の材料から形成される被覆層によって被覆できるので、被覆層と電子素子とを電気的に接続させることができる。

従って、簡便かつ低コストで、電子素子との接続信頼性に優れる配線回路基板を得ることができる。

本発明の配線回路基板およびその製造方法によれば、電子素子と端子との接続信頼性を十分に向上させることのできながら、配線回路基板を簡便かつ低コストで製造することができる。

図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板を備えるアセンブリの平面図を示す。 図２は、図１に示すアセンブリのＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。 図３は、図１に示すアセンブリのＢ−Ｂ線に沿う断面図を示し、（ａ）は、圧電側端子と圧電素子との間に導電性接着剤を介在させた状態、（ｂ）は、圧電側端子と圧電素子とを電気的に接続させた状態であり、外側接触部と圧電端子とが導電性接着材を介して接続された状態を示す。 図４は、図３に示すアセンブリの圧電側端子の拡大断面図を示す。 図５は、図１に示すアセンブリのＣ−Ｃ線に沿う断面図を示す。 図６は、図１に示すアセンブリの接続アームの拡大平面図を示す。 図７は、図１に示すアセンブリの接続アームの拡大底面図を示す。 図８は、回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、導体層を形成する工程を示す。 図９は、図８に引き続き、回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、（ｄ）は、金属支持基板を除去し、支持開口部を形成する工程、（ｅ）は、圧電側端子を除去し、凸部を形成する工程、（ｆ）は、保護薄膜を形成する工程を示す。 図１０は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（ベース被覆層の下側に支持被覆層が形成される態様）の断面図を示す。 図１１は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（凸部の下側に支持被覆層が形成される態様）の断面図を示す。

図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板を備えるアセンブリの平面図、図２は、図１に示すアセンブリのＡ−Ａ線に沿う断面図、図３は、図１に示すアセンブリのＢ−Ｂ線に沿う断面図、図４は、図３に示すアセンブリの圧電側端子の拡大断面図、図５は、図１に示すアセンブリのＣ−Ｃ線に沿う断面図、図６は、図１に示すアセンブリの接続アームの拡大平面図、図７は、図１に示すアセンブリの接続アームの拡大底面図、図８および図９は、回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図を示す。

なお、図１において、ベース絶縁層２８およびカバー絶縁層２９は、金属支持基板１８および導体パターン１９の相対配置を明確に示すため、省略している。

図１および図２において、アセンブリ１は、磁気ヘッド（図示せず）を実装するスライダ２２が実装された配線回路基板の一例としての回路付サスペンション基板３が、支持プレート２によって支持されている、ハードディスクドライブ（図示せず）に実装するためのヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）である。アセンブリ１は、支持プレート２と、支持プレート２の上（厚み方向他方側、以下同様）に配置され、支持プレート２によって支持される回路付サスペンション基板３と、支持プレート２に支持されながら、回路付サスペンション基板３の位置および角度を精細に調節するための電子素子の一例としての圧電素子（ピエゾ素子）５とを備えている。

支持プレート２は、長手方向（先後方向）に延びるように形成されており、アクチュエータプレート部６と、アクチュエータプレート部６の下（厚み方向一方側、以下同様）面に形成されるベースプレート部７と、アクチュエータプレート部６の先側に連続して形成されるロードビーム部８とを備えている。

アクチュエータプレート部６は、後プレート部９と、後プレート部９の先側に間隔を隔てて配置される先プレート部１０と、後プレート部９および先プレート部１０の間に形成される可撓部１１とを一体的に備えている。

後プレート部９は、アクチュエータプレート部６の後端部において、平面視略矩形状（略凸形状）に形成されている。

先プレート部１０は、幅方向（先後方向に直交する方向）に延びる平面視略矩形状に形成されている。

可撓部１１は、アクチュエータプレート部６の幅方向両側に設けられている。各可撓部１１は、後プレート部９の先端部と、先プレート部１０の後端部とを架設するように形成されている。

各可撓部１１は、その先後方向中央部が幅方向両外側に湾曲し、かつ、先後方向にわたって略同幅に形成されている。詳しくは、可撓部１１の先後方向中央部は、幅方向両外側に略Ｕ字（あるいは略Ｖ字）形状に張り出すように形成されている。

従って、可撓部１１は、先後方向に撓むことができ、後述するが、圧電素子５の伸縮によって、先プレート部１０を、後プレート部９に対して離間および近接可能に形成されている。

また、アクチュエータプレート部６には、後プレート部９の先面、先プレート部１０の後面、および、可撓部１１の幅方向内面によって仕切られるプレート開口部１２が形成されている。プレート開口部１２は、アクチュエータプレート部６の厚み方向を貫通する。

また、後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部には、圧電素子５の後端部および先端部がそれぞれ取り付けられる取付領域１３が、２組区画されている。各取付領域１３は、幅方向一端部および幅方向他端部において、後プレート部９の先端部と、その先端部に先後方向に対向配置される先プレート部１０の後端部とに、幅方向に長い底面視略矩形状に区画されている。

ベースプレート部７は、後プレート部９の下面の幅方向中央部および先後方向中央部に固定されている。また、ベースプレート部７は、平面視において、先部が、略矩形状に形成されるとともに、後部が略半円形状に形成されている。

また、支持プレート２には、後プレート部９の中央部およびベースプレート部７の中央部を貫通する底面視略円形状の穴１４が形成されている。

なお、ベースプレート部７には、アセンブリ１の先端部を、穴１４を中心として揺動するための駆動コイル（図示せず）が取り付けられる。

ロードビーム部８は、アクチュエータプレート部６と一体的に形成されており、具体的には、先プレート部１０の先端から先側に向かって延びるように形成され、平面視において、先方に向かうに従って幅狭となる略台形状に形成されている。

支持プレート２は、例えば、ステンレス、アルミニウム、鉄、および、それらの合金などの金属材料から形成されている。

支持プレート２の寸法としては、適宜設定され、例えば、アクチュエータプレート部６およびロードビーム部８の厚みが、例えば、３０〜１５０μｍであり、ベースプレート部７の厚みが、例えば、１５０〜２００μｍである。

なお、この支持プレート２は、アクチュエータプレート部６とロードビーム部８とを一体的に備えるアクチュエータプレート・ロードビーム一体型プレートとされている。

回路付サスペンション基板３は、先後方向に延びる平面視略平帯形状に形成されている。

回路付サスペンション基板３は、図１に示すように、金属支持基板１８と、金属支持基板１８に支持される導体パターン１９とを備えている。

金属支持基板１８は、回路付サスペンション基板３の外形形状に対応するように形成されており、配線部１６と、配線部１６の先側に形成される先部１５と、配線部１６の後側に形成される後部１７とを一体的に備えている。

配線部１６は、金属支持基板１８の先後方向中央部に形成されており、先後方向に延びる直線部２０と、直線部２０の後端部から幅方向一方に屈曲した後、さらに、後方に屈曲する屈曲部２１とを一体的に備えている。なお、直線部２０および屈曲部２１は、先後方向にわたって略同幅に形成されている。

先部１５は、直線部２０の先端から連続しており、配線部１６に対して幅方向両外側に徐々に膨出する平面視略矩形状に形成されている。詳しくは、先部１５は、スライダ２２（後述）が実装されるジンバル２３と、ジンバル２３および直線部２０を連結するジンバル後部２４とを備えている。

ジンバル２３は、直線部２０の幅より大きい幅の、平面視略矩形状に形成されている。ジンバル２３は、先側端子２６（後述）を支持するとともに、先側端子２６（後述）と電気的に接続される磁気ヘッド（図示せず）を有するスライダ２２（後述）が実装される。

ジンバル後部２４は、ジンバル２３の後端に連続し、後方に向かうに従って幅狭となる略三角形状に形成されている。ジンバル後部２４の後端には、直線部２０の先端が連続している。

後部１７は、屈曲部２１の後端から連続しており、屈曲部２１と略同幅の平面視略矩形状に形成されている。

導体パターン１９は、金属支持基板１８の上面において、先後方向に沿って延びる配線２５と、配線２５の先端部に連続する先側端子２６と、配線２５の後端部に連続する後側端子２７とを一体的に備えている。

配線２５は、磁気ヘッド（図示せず）およびリード・ライト基板（図示せず）間に電気信号を伝達する信号配線２５Ａを備え、回路付サスペンション基板３の先後方向全体にわたって、後部１７、屈曲部２１、直線部２０、ジンバル後部２４およびジンバル２３に沿って、配置されている。信号配線２５Ａは、幅方向に間隔を隔てて複数（４個）配置されている。

また、配線２５は、さらに、電源配線２５Ｂを複数（２個）備えている。

電源配線２５Ｂは、次に説明する電源側端子２７Ｂと電気的に接続されており、後部１７において、電源側端子２７Ｂに連続し、後部１７、屈曲部２１および直線部２０において、信号配線２５Ａの両側に間隔を隔てて並行して配置され、直線部２０の先後方向中央部において、幅方向両外側に屈曲して、後述する枠導体３９（図６参照）に至るように配置されている。

先側端子２６は、先部１５に配置され、具体的には、ジンバル２３の先側において、スライダ２２の先端面に沿い、幅方向に間隔を隔てて複数（４個）配置されている。

先側端子２６は、磁気ヘッド（図示せず）が電気的に接続されるヘッド側端子２６Ａである。

後側端子２７は、後部１７の後端部に配置され、具体的には、先後方向に間隔を隔てて複数（６個）配置されている。後側端子２７は、信号配線２５Ａに連続し、リード・ライト基板の端子が接続される複数（４個）の外部側端子２７Ａを備えている。

また、後側端子２７は、さらに、電源配線２５Ｂに連続し、圧電素子５と電気的に接続される電源側端子２７Ｂを複数（２個）備えている。なお、電源側端子２７Ｂは、外部側端子２７Ａの先後方向両側に間隔を隔てて配置されており、電源（図示せず）に電気的に接続される。

そして、図３および図５に示すように、回路付サスペンション基板３は、金属支持基板１８と、その上面に形成される絶縁層３０と、絶縁層３０に被覆される導体パターン１９とを備えている。

金属支持基板１８は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持基板１８の厚みは、例えば、１５〜５０μｍ、好ましくは、１５〜２０μｍである。

絶縁層３０は、金属支持基板１８の上面に形成されるベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上側に、配線２５を被覆するように形成されるカバー絶縁層２９とを備えている。

ベース絶縁層２８は、図１が参照されるように、先部１５、配線部１６および後部１７における金属支持基板１８の上面に、導体パターン１９に対応するパターンに形成されている。

ベース絶縁層２８は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。

ベース絶縁層２８の厚み（最大厚み）は、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。

カバー絶縁層２９は、配線部１６、先部１５および後部１７において、配線２５から露出するベース絶縁層２８の上面と、配線２５の上面および側面とを被覆するように形成されている。また、カバー絶縁層２９は、図示しないが、先部１５において、先側端子２６を露出するとともに、後部１７において、後側端子２７を露出するパターンに形成されている。

カバー絶縁層２９は、ベース絶縁層２８の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層２９の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。

導体パターン１９は、図１および図３に示すように、先部１５、配線部１６および後部１７におけるベース絶縁層２８の上面に、上記したパターンに形成されている。

導体パターン１９は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだなどの金属、またはそれらの合金などの導体材料などから形成されている。好ましくは、銅から形成されている。

導体パターン１９の厚みは、例えば、３〜１５μｍ、好ましくは、５〜１０μｍである。

各配線２５の幅は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍであり、各配線２５間の間隔は、例えば、５〜１０００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍである。

先側端子２６および後側端子２７の幅および長さは、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。また、各先側端子２６間の間隔、および、各後側端子２７間の間隔は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。

そして、この回路付サスペンション基板３は、図１および図２に示すように、金属支持基板１８の下面が支持プレート２に支持されている。具体的には、配線部１６および先部１５の下面が、支持プレート２に支持され、後部１７の下面が、支持プレート２に支持されることなく、支持プレート２から後方に突出している。

詳しくは、回路付サスペンション基板３では、屈曲部２１が、後プレート部９の幅方向一端部および先端部に沿って略Ｌ字形状に配置され、直線部２０が、後プレート部９の先端部の幅方向中央部からプレート開口部１２の幅方向中央部を横切り、その後、先プレート部１０の幅方向中央部に至るように、配置されている。また、回路付サスペンション基板３では、先部１５が、ロードビーム部８の先後方向にわたって、ロードビーム部８の幅方向中央部に形成されるように、配置されている。

圧電素子５は、支持プレート２の下側に取り付けられている。

具体的には、圧電素子５は、幅方向に間隔を隔てて複数（２個）設けられている。

各圧電素子５は、先後方向に伸縮可能なアクチュエータであって、先後方向に長い平面視略矩形状に形成されている。各圧電素子５は、プレート開口部１２を先後方向に跨ぐように配置されている。

詳しくは、各圧電素子５の先後方向両端部は、後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部における各取付領域１３（図１の破線）に、接着剤層３１を介して接着され、固定されている。

また、図３に示すように、各圧電素子５の上面には、先後方向中央部に、圧電端子４８が設けられており、圧電端子４８が、導電性接着剤４６を介して、回路付サスペンション基板３の圧電側端子４０（後述）と電気的に接続されている。

圧電素子５は、圧電側端子４０および圧電端子４８から電気が供給され、その電圧が制御されることによって、伸縮する。

次に、回路付サスペンション基板３における幅方向一方側の圧電側端子４０について詳述する。圧電側端子４０は、配線２５とともに、導体パターン１９に一体的に備えられている。なお、幅方向他方側の圧電側端子４０は、幅方向一方側の圧電側端子４０と直線部２０に対して対称となるように形成されており、その説明を省略する。

回路付サスペンション基板３には、図６に示すように、圧電側端子４０を含む接続アーム３２が設けられている。

接続アーム３２は、直線部２０の先後方向中央部から幅方向外側にアーム状に突出するように設けられている。

接続アーム３２は、直線部２０と幅方向一方側に間隔を隔てて配置されるパッド部３３と、直線部２０およびパッド部３３を連結するジョイント部４１とを備えている。

パッド部３３は、図４に示すように、ベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上面に形成される導体パターン１９と、ベース絶縁層２８の上面、かつ、導体パターン１９の周りに形成されるカバー絶縁層２９とを備えている。

パッド部３３において、金属支持基板１８は、図６および図７に示すように、平面視略円環（リング）形状の支持パッド３４として形成されている。つまり、図３に示すように、支持パッド３４の中央部には、厚み方向を貫通する平面視略円形状の支持開口部３５が形成されている。

パッド部３３において、図４および図６に示すように、ベース絶縁層２８は、支持パッド３４よりわずかに小さい平面視略円環（リング）形状に形成されている。ベース絶縁層２８の中央部には、厚み方向を貫通する平面視略円形状のベース開口部３７が形成されている。ベース絶縁層２８は、そのベース開口部３７の直径が、支持パッド３４の内径（支持開口部３５の直径）と同一径であり、かつ、ベース絶縁層２８の外径が、支持パッド３４の外径より小さくなるように、形成されている。

すなわち、図４に示すように、ベース絶縁層２８は、厚み方向に投影したときに、支持パッド３４と重なるように、形成されている。つまり、ベース絶縁層２８は、支持パッド３４の上面に積層されている。

導体パターン１９は、図４および図６に示すように、ベース絶縁層２８の上面に形成される枠導体３９と、枠導体３９の内側に連続する端子の一例としての圧電側端子４０とを一体的に備えている。

枠導体３９は、図６に示すように、ベース絶縁層２８より小さい平面視略円環（リング）形状に形成されている。具体的には、枠導体３９は、図４に示すように、厚み方向に投影したときに、その外径が、ベース絶縁層２８の外径より小さく、その内径が、ベース絶縁層２８の内径（ベース開口部３７の直径）と略同一径に形成されている。つまり、枠導体３９は、ベース絶縁層２８の内周部分の上面に積層されている。

圧電側端子４０は、図６に示すように、平面視において、枠導体３９の内周部に連続する平面視略円形状に形成されている。

また、圧電側端子４０の上面は、枠導体３９の上面よりも下側に形成されており、圧電側端子４０の下面は、枠導体３９の下面よりも上側に形成されている。すなわち、圧電側端子４０は、枠導体３９に比べて薄く形成されている。

圧電側端子４０の外周端部の上面には、連結部４５が形成されている。

連結部４５は、径方向内方から径方向外方に向かうに従って次第に厚くなるように、枠導体３９の上面まで傾斜し、枠導体３９の内周面に連結している。

また、圧電側端子４０の外周端部の下面には、段差４２が形成されている。

段差４２は、圧電側端子４０の下面と、枠導体３９の下面の上下方向における高さの差に起因して形成されている。

圧電側端子４０には、図３および図４に示すように、その下面から下方に向けて突出する凸部５１が設けられている。

詳しくは、凸部５１は、図４および図７に示すように、先後方向に互いに間隔を隔てて複数（例えば、４個）形成され、底面視において、ストライプ（縞）状のパターンに形成されている。各凸部５１は、幅方向に沿って延びる突条をなし、その幅方向両端部は、図５に示すように、ベース絶縁層２８のベース開口部３７の周面に接触されている。

また、各凸部５１の下面は、図４に示すように、ベース絶縁層２８の下面よりも上側となるように形成されている。

なお、各凸部５１は、その側面が凸部側面５２として区画され、その下面が凸部底面５３として区画されている。

各凸部底面５３には、被覆層および第１被覆層の一例としてのベース被覆層５４が凸部５１を下側から被覆するように設けられている。

各ベース被覆層５４は、図７に示すように、上下方向に投影したときに、各凸部５１と同形状となるように形成されている。また、ベース被覆層５４は、図５に示すように、その上面が凸部底面５３に接着され、その下面がベース絶縁層２８の下面と同一高さとなるように形成されている。そして、ベース被覆層５４の幅方向両端部は、ベース絶縁層２８に連続している。

ベース被覆層５４は、ベース絶縁層２８の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。

なお、ベース被覆層５４は、図４に示すように、その側面がベース被覆側面５５として区画され、その下面がベース被覆底面５６として区画されている。

なお、圧電側端子４０には、上下方向に投影したときに、その上面において、凸部５１と重なる部分に、ベース被覆層５４（後述）の厚み分、上方に隆起する隆起部４３が形成されている。

また、圧電側端子４０には、上下方向に投影したときに、その下面の凸部５１以外の部分が、平坦面からなる端子露出面４４として区画されている。すなわち、圧電側端子４０の下面において、端子露出面４４は、ベース絶縁層２８のベース開口部３７、および、支持パッド３４の支持開口部３５から露出している。

パッド部３３において、図４および図６に示すように、カバー絶縁層２９は、カバー外周部６０と、カバー内周部６１とを備えている。

カバー外周部６０は、図６に示すように、枠導体３９の外周面を被覆する平面視略円環（リング）形状に形成されている。カバー外周部６０の外径は、ベース絶縁層２８の外径よりもわずかに小さく形成されている。

カバー内周部６１は、図４に示すように、カバー外周部６０の上側部分の内周面から内側に突出し、枠導体３９の上面を被覆するように形成されている。カバー内周部６１の中央部には、厚み方向を貫通する平面視略円形状のカバー開口部６２が形成されている。カバー内周部６１は、そのカバー開口部６２の直径が、ベース絶縁層２８の内径（ベース開口部３７の直径）と略同一径となるように形成されている。

カバー開口部６２からは、圧電側端子４０の上面が露出されている。

パッド部３３の寸法は、適宜選択され、図７に示すように、支持パッド３４の外径（最大長さ）が、例えば、１００〜１０００μｍであり、支持パッド３４の内径（支持開口部３５の直径）が、例えば、５０〜９９０μｍである。

また、図６に示すように、ベース絶縁層２８の外径（最大長さ）が、例えば、１００〜１０００μｍであり、図７に示すように、ベース絶縁層２８の内径（ベース開口部３７の直径）が、支持パッド３４の内径（支持開口部３５の直径）と同一径である。

さらに、図６に示すように、導体パターン１９の枠導体３９の外径（最大長さ）が、例えば、９０〜９９０μｍであり、図７に示すように、導体パターン１９の枠導体３９の内径（圧電側端子４０の外径）が、ベース開口部３７の直径、および、支持開口部３５の直径と略同一径である。

また、導体パターン１９における枠導体３９および圧電側端子４０の寸法は、適宜選択され、図４に示すように、枠導体３９の厚みは、導体パターン１９（配線２５、先側端子２６および後側端子２７）の厚みと同一であり、圧電側端子４０の厚み（圧電側端子４０の隆起部４３を除く上面から、端子露出面４４までの上下方向高さ）は、２〜１０μｍ、好ましくは、３〜７μｍである。

枠導体３９の厚みに対する、圧電側端子４０の厚みの比率は、例えば、８／１０〜２／１０、好ましくは、６／１０〜３／１０である。

また、凸部５１の厚み（凸部側面５２の上下方向高さ）Ｌ１は、２〜８μｍ、好ましくは、３〜７μｍであり、ベース被覆層５４の厚み（ベース被覆側面５５の上下方向高さ）Ｌ２は、１〜５μｍ、好ましくは、２〜４μｍである。

凸部５１の厚みＬ１と、ベース被覆層５４の厚みＬ２との総和Ｌ３は、３〜１２μｍ、好ましくは、５〜８μｍである。

凸部５１の厚みＬ１に対する、ベース被覆層５４の厚みＬ２の比率（＝Ｌ２／Ｌ１）は、例えば、１／８〜５／２、好ましくは、２／５〜４／５である。

なお、総和Ｌ３が、上記した範囲に満たない場合には、圧電側端子４０と導電性接着剤４６（図３参照）との接着面積を十分に増大させることができず、それらの密着力を十分に向上させることができない場合がある。

段差４２の上下方向高さＬ４は、１〜５μｍ、好ましくは、２〜４μｍである。

また、各凸部５１の先後方向長さ（各ベース被覆層５４の先後方向長さ）Ｗ１は、５〜５０μｍ、好ましくは、１０〜３０μｍであり、隣り合う凸部５１間の長さＷ２は、５〜５０μｍ、好ましくは、１０〜３０μｍである。

なお、各凸部５１の先後方向長さＷ１と、隣り合う凸部５１間の先後方向長さＷ２との総和Ｗ３は、１０〜１００μｍ、好ましくは、２０〜６０μｍである。

凸部５１の先後方向長さＷ１に対する、隣り合う凸部５１間の長さＷ２の比率（＝Ｗ２／Ｗ１）は、例えば、５０／５〜２０／２０、好ましくは、４０／１０〜３０／２０である。

また、凸部５１の凸部底面５３の面積Ｓ１に対する、端子露出面４４の面積Ｓ２の比率（＝Ｓ２／Ｓ１）は、例えば、１０／１〜１０／５、好ましくは、１０／２〜１０／４である。

ジョイント部４１は、図６および図７に示すように、直線部２０の先後方向中央部における幅方向一端部と、パッド部３３の幅方向他端部とを架設している。

ジョイント部４１は、幅方向に延び、パッド部３３の外径より小さい幅（短い先後方向長さ）の平面視略矩形状に形成されている。

ジョイント部４１は、図５および図６に示すように、ベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に形成される電源配線２５Ｂと、ベース絶縁層２８の上に、電源配線２５Ｂを被覆するように形成されるカバー絶縁層２９とを備えている。

ジョイント部４１において、図６に示すように、ベース絶縁層２８は、ジョイント部４１の外形形状に対応する形状に形成されている。ジョイント部４１のベース絶縁層２８は、直線部２０におけるベース絶縁層２８と、パッド部３３におけるベース絶縁層２８とに連続して形成されている。

ジョイント部４１における電源配線２５Ｂは、幅方向に沿って延びるように形成され、直線部２０の電源配線２５Ｂと、パッド部３３の枠導体３９の幅方向他端部とに連続して形成されている。

ジョイント部４１において、カバー絶縁層２９は、電源配線２５Ｂの上面および側面を被覆するとともに、ベース絶縁層２８の先後方向両端部の上面を露出するパターンに形成されている。

なお、この回路付サスペンション基板３において、図３および図５が参照されるように、各端子、具体的には、先側端子２６（図１参照）、後側端子２７（図１参照）、圧電側端子４０および枠導体３９の表面には、保護薄膜４７が形成されている。

パッド部３３において、保護薄膜４７は、圧電側端子４０の上面（隆起部４３および連結部４５を含む）、凸部５１の凸部側面５２、段差４２および端子露出面４４に形成されている。

保護薄膜４７は、例えば、ニッケル、金などの金属材料から形成されている。好ましくは、ニッケルから形成されている。保護薄膜４７の厚みは、例えば、０．０５〜０．１μｍである。

次に、このアセンブリ１の製造方法について説明する。

アセンブリ１を製造するには、まず、回路付サスペンション基板３、支持プレート２および圧電素子５をそれぞれ用意する。

次に、回路付サスペンション基板３を用意（製造）する方法について、図８および図９を参照して説明する。

この方法では、図８（ａ）に示すように、まず、金属支持基板１８を用意する。

次いで、図８（ｂ）に示すように、ベース絶縁層２８およびベース被覆層５４を、金属支持基板１８の上（図８および図９における製造工程図において、厚み方向一方側、以下同様。）面に同時に形成する。

パッド部３３においては、ベース絶縁層２８を次に形成される圧電側端子４０と枠導体３９とに対応するパターンとして、また、ベース被覆層５４を凸部５１に対応するパターンとして、金属支持基板１８の上面に形成する。

ベース被覆層５４は、ベース絶縁層２８より、薄く形成する。このとき、ベース被覆層５４の厚みは、例えば、ベース絶縁層２８の厚みに対して、例えば、１０〜５０％であり、具体的には、１〜５μｍである。

具体的には、ベース絶縁層２８およびベース被覆層５４を形成するには、まず、例えば、金属支持基板１８の上面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させて、感光性のベース皮膜を形成する。

次いで、感光性のベース皮膜を、図示しない階調露光フォトマスクを介して露光（階調露光）する。階調露光フォトマスクは、遮光部分、光半透過部分および光全透過部分をパターンで備えており、ベース絶縁層２８を形成する部分には光全透過部分を、ベース被覆層５４を形成する部分には光半透過部分を、ベース絶縁層２８およびベース被覆層５４のどちらも形成しない部分には遮光部分を、ベース皮膜に対して、対向配置する。

その後、階調露光後のベース皮膜を現像し、必要により、加熱硬化させることにより、ベース絶縁層２８およびベース被覆層５４を形成する。

次いで、図８（ｃ）に示すように、導体パターン１９を、ベース絶縁層２８の上面に、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。好ましくは、アディティブ法により導体パターン１９を形成する。

つまり、図１が参照されるように、導体パターン１９を、ベース絶縁層２８の上面に、配線２５と、それに連続する先側端子２６、後側端子２７および圧電側端子４０とを備えるように形成する。

パッド部３３においては、図８（ｃ）に示すように、ベース絶縁層２８の内周部分、ベース絶縁層２８およびベース被覆層５４から露出する金属支持基板１８の上面、および、ベース被覆層５４の上面を被覆するように、導体パターン１９を上記した方法で形成する。

具体的には、パッド部３３に、導体パターン１９を、ベース絶縁層２８およびベース被覆層５４から露出する金属支持基板１８の上面に追従して、面方向にわたって同一厚みで形成する。

ただし、この段階では、導体パターン１９の圧電側端子４０において、その上面にはベース被覆層５４に対応して、隆起部４３が形成されるが、その下面には凸部５１は形成されていない。

これにより、金属支持基板１８の上面に導体パターン１９が積層される。

次いで、図５および図６が参照されるように、カバー絶縁層２９を、先側端子２６、後側端子２７および圧電側端子４０の上面を露出するように、導体パターン１９を被覆する上記したパターンで形成する。

具体的には、導体パターン１９およびベース絶縁層２８を含む金属支持基板１８の上面全面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化する。

次いで、図９（ｄ）に示すように、金属支持基板１８を外形加工して、配線部１６、先部１５、後部１７および支持パッド３４を備えるように形成する。外径加工には、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などが用いられる。好ましくは、ウェットエッチングが用いられる。

パッド部３３においては、金属支持基板１８に支持パッド３４を形成するとともに、支持開口部３５を形成する。

次いで、図９（ｅ）に示すように、支持開口部３５から露出する圧電側端子４０を部分的に除去する。

圧電側端子４０は、ベース被覆層５４をエッチングレジストとして、例えば、エッチング、好ましくは、ウェットエッチングなどによって、部分的に除去される。

これによって、圧電側端子４０に凸部５１が形成され、端子露出面４４がベース開口部３７から露出する。すなわち、圧電側端子４０がパターン形成される。

また、隣り合うベース被覆層５４間の圧電側端子４０を除去することによって、ベース被覆層５４のベース被覆側面５５が露出され、ベース被覆層５４が、凸部５１を下側から被覆するように形成される。

その後、図９（ｆ）に示すように、保護薄膜４７を、例えば、めっき、好ましくは、無電解めっきによって、先側端子２６（図１参照）、後側端子２７（図１参照）、圧電側端子４０の表面に形成する。

このようにして、回路付サスペンション基板３を用意（製造）する。

次に、図１および図２が参照されるように、回路付サスペンション基板３と、支持プレート２と、圧電素子５とを組み付ける。

まず、回路付サスペンション基板３を支持プレート２の上面に配置する。具体的には、図１に示すように、回路付サスペンション基板３を、配線部１６における直線部２０が、プレート開口部１２の幅方向中央部を横切り、屈曲部２１が、後プレート部９の幅方向一端部および先端部に配置され、かつ、先部１５がロードビーム部８の先後方向にわたって、ロードビーム部８の幅方向中央部に配置されるように、支持プレート２に、例えば、溶接あるいは接着剤などによって固定する。

その後、図３に示すように、圧電素子５を、支持プレート２に固定するとともに、圧電素子５の圧電端子４８を圧電側端子４０に電気的に接続させる。

圧電素子５を支持プレート２に固定するには、アクチュエータプレート部６における取付領域１３に接着剤層３１を設置し、その接着剤層３１を介して、圧電素子５の先後方向両端部を取付領域１３に取り付ける。圧電素子５は、図１に示すように、プレート開口部１２において、回路付サスペンション基板３の直線部２０の幅方向両外側に間隔を隔てて配置される。

そして、図３および図５に示すように、導電性接着剤４６を介して、回路付サスペンション基板３の圧電側端子４０と、圧電素子５の圧電端子４８とを電気的に接続する。具体的には、圧電側端子４０と圧電端子４８との間に導電性接着剤４６を介在させ、それらを例えば、比較的低温（具体的には、１００〜２００℃）に加熱することにより、圧電側端子４０と圧電端子４８とを接着する。これによって、圧電側端子４０と圧電端子４８とを電気的に接続する。

導電性接着剤４６は、比較的低温の加熱（例えば、１００〜２００℃）により接着作用を発現する接続媒体である。接続媒体は、例えば、銀ペーストなどの導電性ペースト、例えば、錫―ビスマス合金、錫―インジウム合金などの共晶合金（錫系合金）などの低融点金属などからなる。接続媒体は、好ましくは、導電性ペーストから形成される。

圧電側端子４０は、導電性接着剤４６を介して圧電素子５の圧電端子４８と電気的に接続されるとともに、圧電端子４８に接着される。

また、図１および図２に示すように、磁気ヘッド（図示せず）を搭載したスライダ２２を、ジンバル２３に実装して、磁気ヘッド（図示せず）と先側端子２６とを電気的に接続する。

さらに、リード・ライト基板（図示せず）と外部側端子２７Ａとを電気的に接続するとともに、電源（図示せず）と電源側端子２７Ｂとを電気的に接続する。

また、ベースプレート部７に、駆動コイル（図示せず）を取り付ける。

そして、これによって、アセンブリ１が得られる。得られたアセンブリ１は、ハードディスクドライブ（図示せず）に実装される。

ハードディスクドライブにおいて、アセンブリ１は、スライダ２２が、回転する円板状のハードディスクに周方向に相対的に走行しながら、ハードディスクの表面に微小間隔を隔てて浮上するとともに、磁気ヘッド（図示せず）が、駆動コイルの駆動に基づいて、ハードディスクの径方向に移動しながら、情報を読み書きする。

さらに、磁気ヘッドは、圧電素子５の伸縮によって、ハードディスクドライブに対する位置が精細に調節される。

すなわち、各圧電素子５には、電気が、電源（図示せず）から、電源側端子２７Ｂ、電源配線２５Ｂおよび圧電側端子４０を介して供給される。各圧電素子５は、供給される電気の電圧が制御されることによって、伸長および収縮が制御され、後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部は、可撓部１１に柔軟に支持されながら、互いに離間および近接する。よって、一方の圧電素子５に、伸長する電圧が印加され、他方の圧電素子５に収縮する電圧が印加されると、先プレート部１０およびロードビーム部８が、後プレート部９の先端部の幅方向中央部を支点として、幅方向他方側に向かって揺動する。それとともに、ロードビーム部８に固定される回路付サスペンション基板３およびスライダ２２が幅方向他方側に向かって揺動する。

一方、一方の圧電素子５に、収縮する電圧が印加され、他方の圧電素子５に伸長する電圧が印加されると、先プレート部１０およびロードビーム部８が上記と逆向きに揺動する。

そして、この回路付サスペンション基板３では、図３に示すように、圧電側端子４０には、下側に突出する凸部５１と、凸部５１の凸部底面５３を被覆するベース被覆層５４とが形成されている。

そのため、圧電側端子４０の下面に凸部５１と、凸部５１の凸部底面５３にベース被覆層５４とが形成されている分（つまり、凸部側面５２およびベース被覆側面５５の面積分）、圧電側端子４０の下面がすべて端子露出面４４である場合と比較して、圧電素子５と接続させるための圧電側端子４０の面積を増大させることができる。

とりわけ、圧電側端子４０の下面には、凸部５１だけでなく、凸部５１の凸部底面５３にベース被覆層５４が形成されているので、凸部５１のみが形成されている場合と比較して、圧電素子５と接続させるための圧電側端子４０の面積をベース被覆層５４の厚み分、増大させることができる。

その結果、圧電素子５と圧電側端子４０との接続信頼性を向上させることができる。

また、圧電側端子４０は、導電性接着剤４６を介して、圧電側端子４０と接続される。

このとき、圧電素子５と接続させるための圧電側端子４０の面積が十分に確保されているので、導電性接着剤４６と圧電側端子４０との密着力を向上させることができる。

そのため、導電性接着剤４６を用いて、圧電側端子４０と圧電素子５とを確実に接続することができる。

また、ベース絶縁層２８のベース開口部３７から、ベース開口部３７によって区画された圧電側端子４０の下面が露出されている。

そのため、ベース絶縁層２８によって、導体パターン１９の圧電側端子４０以外の部分（例えば、配線２５など）と他部材との短絡を抑制することができながら、ベース開口部３７から露出された圧電側端子４０において、端子露出面４４および凸部側面５２と、圧電素子５とを電気的に接続させることができる。

また、ベース絶縁層２８とベース被覆層５４とは、同一の合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。

そのため、ベース絶縁層２８と導体パターン１９との密着力を利用して、ベース被覆層５４を凸部５１に密着させることができる。

さらに、導電性接着剤が用いられる場合には、ベース絶縁層２８とベース被覆層５４とが絶縁材料（合成樹脂）などから形成されているので、導電性接着剤との接着性の向上を図ることもできる。

なお、ベース絶縁層２８とベース被覆層５４とを同時に形成することができるので、製造工数を低減することができ、コストを削減することができる。

また、圧電側端子４０の凸部５１の厚みＬ１と、ベース被覆層５４の厚みＬ２との総和Ｌ３は、ベース絶縁層２８の厚みと同じか、それよりも厚く形成されているため、圧電素子５と接続させるための圧電側端子４０の面積を、より増大させることができる。

そのため、圧電素子５と圧電側端子４０との接続信頼性をより向上させることができる。

また、金属支持基板１８の支持開口部３５から、支持開口部３５によって区画された圧電側端子４０の下面を露出することができる。

そのため、金属支持基板１８によって、圧電側端子４０を下側から補強することができ、圧電側端子４０の剛性を確保することができながら、支持開口部３５から露出された圧電側端子４０において、圧電素子５と接続させることができる。

また、カバー絶縁層２９のカバー開口部６２から、カバー開口部６２によって区画された圧電側端子４０の上面が露出されている。

そのため、カバー絶縁層２９によって、導体パターン１９の圧電側端子４０以外の部分（例えば、配線２５など）と他部材との短絡を抑制することができながら、圧電側端子４０の上面をカバー開口部６２から露出させることができるので、圧電側端子４０の上面も電気的な接続に利用することができる。

また、図８および図９に示す回路付サスペンション基板３の製造方法によれば、まず、金属支持基板１８の上面に、ベース被覆層５４を積層し、金属支持基板１８の上面に、ベース被覆層５４を被覆するように、導体パターン１９を圧電側端子４０が形成されるように積層する。そして、金属支持基板１８をエッチングして、導体パターン１９、および、ベース被覆層５４のベース被覆底面５６を露出させ、続いて、ベース被覆層５４をエッチングレジストとして、圧電側端子４０をエッチングする。これにより、端子露出面４４から下側に突出する凸部５１と、凸部５１の凸部底面５３を被覆するベース被覆層５４とを備える圧電側端子４０をパターン形成することができる。

このような方法によれば、ベース被覆層５４をエッチングレジストとして、圧電側端子４０をエッチングすることができるので、凸部５１を形成した後にベース被覆層５４を形成するよりも、ベース被覆層５４と凸部５１とを効率よく形成することができる。

その結果、簡便かつ低コストで、圧電素子５との接続信頼性に優れる回路付サスペンション基板３を得ることができる。

なお、ベース絶縁層２８とベース被覆層５４とを同時に形成することができるので、効率よくベース絶縁層２８とベース被覆層５４とを形成することができ、製造工程を簡略化することができる。

図１０は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（ベース被覆層の下側に支持被覆層が形成される態様）の断面図を示す。図１１は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（凸部の下側に支持被覆層が形成される態様）の断面図を示す。

なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

図４の実施形態では、各凸部５１の凸部底面５３には、被覆層の一例として、ベース被覆層５４が形成されているが、図１０に示すように、各ベース被覆層５４のベース被覆底面５６に、さらに、被覆層および第２被覆層の一例としての支持被覆層５７を形成することもできる。

支持被覆層５７は、金属支持基板１８と金属材料と同様の金属材料から形成されている。

なお、支持被覆層５７は、その側面が支持被覆側面５８として区画され、その下面が支持被覆底面５９として区画されている。

各支持被覆層５７は、上下方向に投影したときに、各凸部５１および各ベース被覆層５４と同形状となるように形成されている。また、支持被覆層５７は、その上面が、ベース被覆層５４のベース被覆底面５６に接触され、その下面が支持パッド３４の下面と同一高さとなるように形成されている。そして、支持被覆層５７の幅方向両端部は、支持パッド３４に連続している。

支持被覆層５７の厚みＬ５は、１５〜５０μｍ、好ましくは、１５〜２０μｍである。

また、支持被覆層５７のみをさらにエッチングしてもよく、その場合の支持被覆層５７の厚みＬ５は、３〜２０μｍ、好ましくは、５〜１８μｍである。

凸部５１の厚みＬ１と、ベース被覆層５４の厚みＬ２との総和Ｌ３に対する、支持被覆層５７の厚みＬ５の比率（＝Ｌ５／Ｌ３）は、例えば、２０／８〜１５／５、好ましくは、１８／８〜１８／５である。

図４の実施形態の製造方法では、パッド部３３において、金属支持基板１８をエッチングして、支持パッド３４を形成するとともに、支持開口部３５を形成しているが（図９（ｄ）参照）、図１０の実施形態の製造方法では、パッド部３３において、金属支持基板１８をエッチングして、支持パッド３４および支持開口部３５を形成するとともに、支持開口部３５の内側に、支持被覆層５７を形成する。

そして、図４の実施形態の製造方法では、ベース被覆層５４をエッチングレジストとして、圧電側端子４０をエッチングし、圧電側端子４０に凸部５１を形成するが（図９（ｅ）参照）、図１０の実施形態の製造方法では、支持被覆層５７をエッチングレジストとして、圧電側端子４０をエッチングし、圧電側端子４０に凸部５１を形成する。

図１０の実施形態では、図４の実施形態と同様の作用効果を奏する他に、圧電側端子４０の下面には、凸部５１、および、凸部５１の凸部底面５３に形成されるベース被覆層５４だけでなく、ベース被覆層５４のベース被覆底面５６に、さらに支持被覆層５７が形成されているので、圧電素子５と接続させるための圧電側端子４０の面積をより一層増大させることができる。

その結果、圧電素子５と圧電側端子４０との接続信頼性をより一層向上させることができる。

また、金属支持基板１８とベース絶縁層２８との密着力を利用して、支持被覆層５７をベース被覆層５４に密着させることができる。

さらに、金属支持基板１８と支持被覆層５７とは同一の材料から形成されているので、金属支持基板１８と支持被覆層５７とを同時に形成することができる。

従って、製造工数を低減することができ、コストを削減することができる。

また、図１０に示す実施形態の製造方法によれば、まず、金属支持基板１８の上面に、ベース被覆層５４を積層し、金属支持基板１８の上面に、ベース被覆層５４を被覆するように導体パターン１９を圧電側端子４０が形成されるように積層する。そして、金属支持基板１８をエッチングして、支持開口部３５および支持被覆層５７を形成することで、圧電側端子４０の下面を露出させ、続いて、支持被覆層５７をエッチングレジストとして、圧電側端子４０をエッチングする。これにより、圧電側端子４０の端子露出面４４から下側に突出する凸部５１と、凸部５１の凸部底面５３を被覆するベース被覆層５４と、ベース被覆層５４の下側端部を被覆する支持被覆層５７とを備える圧電側端子４０をパターン形成することができる。

このような方法によれば、支持被覆層５７をエッチングレジストとして、圧電側端子４０をエッチングすることができるので、凸部５１を形成した後にベース被覆層５４および支持被覆層５７を形成するよりも、ベース被覆層５４と支持被覆層５７と凸部５１とを効率よく形成することができる。

その結果、圧電側端子４０の下面には、凸部５１、および、凸部５１の凸部底面５３に形成されるベース被覆層５４だけでなく、ベース被覆層５４のベース被覆底面５６に、さらに支持被覆層５７を形成することができるので、支持被覆層５７の支持被覆側面５８の分、圧電素子５と接続させるための圧電側端子４０の面積をより一層増大させることができる。

従って、簡便かつ低コストで、圧電素子５との接続信頼性に優れる回路付サスペンション基板３を得ることができる。

また、図１０の実施形態では、凸部５１の凸部底面５３に、被覆層の一例として、ベース被覆層５４および支持被覆層５７が形成されているが、図１１に示すように、支持被覆層５７のみを形成することもできる。

この場合、凸部５１の凸部底面５３は、ベース絶縁層２８の下面と同一高さとなるように形成されている。

そして、支持被覆層５７は、その上面が、凸部５１の凸部底面５３に接触され、その下面が支持パッド３４の下面と同一高さとなるように形成されている。

凸部５１の厚みＬ１は、２〜８μｍ、好ましくは、４〜６μｍである。

支持被覆層５７の厚みＬ５は、図１０の実施形態と同一である。

凸部５１の厚みＬ１に対する、支持被覆層５７の厚みＬ５の比率（＝Ｌ５／Ｌ１）は、例えば、２０／６〜１５／３、好ましくは、１８／６〜１８／３である。

図１０の実施形態の製造方法では、パッド部３３において、ベース絶縁層２８を圧電側端子４０と枠導体３９とに対応するパターンとして、また、ベース被覆層５４を凸部５１に対応するパターンとして、金属支持基板１８の上面に形成していたが、図１１の実施形態では、ベース絶縁層２８のみを形成する。

そして、図１０の実施形態の製造方法と同様に、金属支持基板１８をエッチングして、支持パッド３４および支持開口部３５を形成するとともに、支持開口部３５の内側に、支持被覆層５７を形成する。

さらに、図１０の実施形態の製造方法と同様に、支持被覆層５７をエッチングレジストとして、圧電側端子４０をエッチングし、圧電側端子４０に凸部５１を形成する。

図１１の実施形態では、図１０の実施形態と同様の作用効果を奏する他に、凸部５１の凸部底面５３を被覆する支持被覆層５７が、金属支持基板１８と同一の材料から形成されているので、支持被覆層５７と圧電素子５とを電気的に接続させることができる。

その結果、支持被覆層５７が絶縁性材料から形成されている場合と比較して、圧電素子５と電気的に接続させるための圧電側端子４０の面積を増大させることができる。

また、図１１に示す実施形態の製造方法によれば、まず、金属支持基板１８の上面に、導体パターン１９を圧電側端子４０が形成されるように積層する。そして、金属支持基板１８をエッチングして、支持開口部３５および支持被覆層５７を形成することで、圧電側端子４０の下面を露出させ、続いて、支持被覆層５７をエッチングレジストとして、圧電側端子４０をエッチングする。これにより、圧電側端子４０の端子露出面４４から下側に突出する凸部５１と、凸部５１の凸部底面５３を被覆する支持被覆層５７とを備える圧電側端子４０をパターン形成することができる。

このような方法によれば、支持被覆層５７をエッチングレジストとして、導圧電側端子４０をエッチングすることができるので、凸部５１を形成した後に支持被覆層５７を形成するよりも、支持被覆層５７と凸部５１とを効率よく形成することができる。

その結果、凸部５１の凸部底面５３を、金属支持基板１８と同一の金属材料から形成される支持被覆層５７によって被覆できるので、圧電素子５１と支持被覆層５７とを電気的に接続させることができ、支持被覆層５７と圧電素子５とを電気的に接続させることができる。

従って、簡便かつ低コストで、圧電素子５との接続信頼性に優れる回路付サスペンション基板３を得ることができる。

３ 回路付サスペンション基板
５ 圧電素子
１８ 金属支持基板
１９ 導体層
２５ 配線
２８ ベース絶縁層
２９ カバー絶縁層
３５ 支持開口部
３７ ベース開口部
４０ 圧電側端子
４６ 導電性接着剤
５１ 凸部
５４ ベース被覆層
５７ 支持被覆層
６２ カバー開口部

Claims (14)

1. 配線と、前記配線に連続して形成され、厚み方向一方面において電子素子に電気的に接続するための端子とを備え、
   前記端子は、その前記厚み方向一方面において、
   前記厚み方向一方側に突出する凸部と、
   前記凸部の前記厚み方向一方側端部を被覆する被覆層と
   を備えていることを特徴とする、配線回路基板。
2. 前記端子は、導電性接着剤を介して、前記電子素子と接続して使用されることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
3. 前記配線と前記端子とは、導体パターンに一体的に備えられており、前記導体パターンの前記厚み方向一方側に形成されるベース絶縁層をさらに備え、
   前記ベース絶縁層には、前記端子の前記厚み方向一方面を露出するベース開口部が形成されている
   ことを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。
4. 前記被覆層は、前記ベース絶縁層と同一の材料から形成される第１被覆層を備えていることを特徴とする、請求項３に記載の配線回路基板。
5. 前記端子の前記凸部の厚みと、前記第１被覆層の厚みとの総和は、前記ベース絶縁層の厚みと同じか、それよりも厚く形成されていることを特徴とする、請求項４に記載の配線回路基板。
6. 前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方側に形成される金属支持基板をさらに備え、
   前記金属支持基板には、前記端子の前記厚み方向一方面を露出する支持開口部が形成されている
   ことを特徴とする、請求項４または５に記載の配線回路基板。
7. 前記被覆層は、前記第１被覆層の前記厚み方向一方側端部に、前記金属支持基板と同一の材料から形成される第２被覆層を備えていることを特徴とする、請求項６に記載の配線回路基板。
8. 前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方側に形成される金属支持基板をさらに備え、
   前記金属支持基板には、前記端子の前記厚み方向一方面を露出する支持開口部が形成されている
   ことを特徴とする、請求項３に記載の配線回路基板。
9. 前記被覆層は、前記金属支持基板と同一の材料から形成されていることを特徴とする、請求項８に記載の配線回路基板。
10. 前記導体パターンの前記厚み方向他方側に形成されるカバー絶縁層をさらに備え、
    前記カバー絶縁層には、前記端子の前記厚み方向他方面を露出するカバー開口部が形成されていることを特徴とする、請求項３〜９のいずれか一項に記載の配線回路基板。
11. 金属支持基板を用意する工程と、
    前記金属支持基板の上側に、被覆層を積層する工程と、
    前記金属支持基板の上側に、前記被覆層を被覆するように導体層を積層する工程と、
    前記金属支持基板をエッチングして、前記導体層および前記被覆層の下面が露出されるように、支持開口部を形成する工程と、
    前記被覆層をエッチングレジストとして、前記支持開口部から露出される前記導体層をエッチングして、下面から下側に突出する凸部と、前記凸部の下側端部を被覆する前記被覆層とを備える端子を形成する工程と
    を備えていることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
12. 前記金属支持基板の上側に、前記被覆層を積層すると同時に、前記被覆層を囲むベース開口部が形成されるように、前記被覆層と同一の材料から形成されるベース絶縁層を積層する工程を備えていることを特徴とする、請求項１１に記載の配線回路基板の製造方法。
13. 金属支持基板を用意する工程と、
    前記金属支持基板の上側に、第１被覆層を積層する工程と、
    前記金属支持基板の上側に、前記第１被覆層を被覆するように導体層を積層する工程と、
    前記金属支持基板をエッチングして、前記導体層の下面が露出されるように、支持開口部および第２被覆層を形成する工程と、
    前記第２被覆層をエッチングレジストとして、前記支持開口部から露出される前記導体層をエッチングして、下面から下側に突出する凸部と、前記凸部の下側端部を被覆する前記第１被覆層と、前記第１被覆層の下側端部を被覆する前記第２被覆層とを備える端子を形成する工程と
    を備えていることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
14. 金属支持基板を用意する工程と、
    前記金属支持基板の上側に、導体層を積層する工程と、
    前記金属支持基板をエッチングして、前記導体層の下面が露出されるように、支持開口部および被覆層を形成する工程と、
    前記被覆層をエッチングレジストとして、前記支持開口部から露出される前記導体層をエッチングして、下面から下側に突出する凸部と、前記凸部の下側端部を被覆する前記被覆層とを備える端子を形成する工程と
    を備えていることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
    

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