JP6141794B2 - 端子接続構造 - Google Patents
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Description
図1は、ハード・ディスク・ドライブの斜視図である。
本発明実施例1は、配線テール側接続部31cをHDD1の本体側配線基板の基板側接続部37にACF38を介して導通接続する端子接続構造であって、配線テール側接続部31cに備えられベース絶縁層39及びカバー絶縁層41間に有する配線パターン42の端部でカバー絶縁層41から露出し相互に隣接した複数の端子45と、端子45の周囲のベース絶縁層部39aから相対的に突出し端子45をベース絶縁層部39から突出配置させる支持部47とを備えた。
図6は、変形例を示し、(A)は、配線テール側接続部の部分平面図、(B)は、VIB−VIB線矢視断面図、図7は、他の変形例を示し、(A)は、配線テール側接続部の部分平面図、(B)は、VIIB−VIIB線矢視断面図、図8は、さらに他の変形例を示し、(A)は、配線テール側接続部の部分平面図、(B)は、VIIIB−VIIIB線矢視断面図である。
[その他]
各実施例の構造は、ヘッド・サスペンションの配線テール側接続部31cとハード・ディスク・ドライブ(HDD)本体側の主フレキシブル配線基板の基板側接続部37との接続に限らず、他の電子機器においても同様に適用することができる。
17 ヘッド・サスペンション
31 配線付きフレキシャ
31c、101 配線テール側接続部
37 基板側接続部
38 異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)
39、59 ベース絶縁層
39a、59a ベース絶縁層部
41、55 カバー絶縁層
42 配線パターン
45a、45b、45c、・・・、53a、53b、53c、・・・、105 端子
47a、47b、47c、・・・、57a、57b、57c、・・・ 支持部
Claims (5)
- 一側接続部を他側接続部に異方性導電フィルムを介して導通接続する端子接続構造であって、
前記一側接続部と前記他側接続部との少なくとも一方に備えられベース絶縁層及びカバー絶縁層間に有する配線パターンの端部で前記カバー絶縁層から露出し相互に隣接した複数の端子と、
前記端子の周囲のベース絶縁層部から突出し前記端子を前記ベース絶縁層部から相対的に突出して配置させる支持部と、
を備えたことを特徴とする端子接続構造。 - 請求項1記載の端子接続構造であって、
前記一側接続部は、ヘッド・サスペンションのフレキシャの配線テール側接続部であり、
前記他側接続部は、ハード・ディスク・ドライブの本体側配線基板の基板側接続部である、
ことを特徴とする端子接続構造。 - 請求項1又は2記載の端子接続構造であって、
前記支持部は、前記端子を前記カバー絶縁層に対し同等以上に突出させる、
ことを特徴とする端子接続構造。 - 請求項1〜3の何れか一項記載の端子接続構造であって、
前記ベース絶縁層において前記ベース絶縁層部が部分的に薄肉に形成されて、前記支持部を相対的に突出させる、
ことを特徴とする端子接続構造。 - 請求項4記載の端子接続構造であって、
前記配線パターンの一部が、前記部分的相対的な薄肉部であるベース絶縁層部に存在する、
ことを特徴とする端子接続構造。
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