CN105096970B - 端子连接结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种端子连接结构，其包括通过各向异性导电膜彼此连接的第一连接部和第二连接部。第一连接部和第二连接部中的至少一个包括：在形成于基底绝缘层和覆盖绝缘层之间的配线图案的端部并排设置、从而暴露在覆盖绝缘层的外面的端子，以及在各个端子的周边区域相对于基底绝缘层的部分突出的支撑部。

Description

端子连接结构

技术领域

本发明涉及一种端子连接结构，其用于，例如将头悬架的配线的尾连接部导电连接至主挠性配线基板。

背景技术

硬盘驱动器(HDD)具有硬盘和采用头悬架支撑的磁头。磁头通过头悬架的配线电连接至HDD本体上的主挠性配线基板。

在头悬架的配线和HDD本体上的主挠性配线基板之间，形成分别用于头悬架的配线和主挠性配线基板的尾连接部和基板侧连接部。如JP10-256688A,JP2006-049751A,JP2007-173362A,JP2012-150872A,以及JP2012-156371所公开的，尾连接部和基板侧连接部包括通过超声波焊接、焊接和使用各向异性导电膜(ACF)粘合而彼此连接的端子。

近来，对于HDD来说，较高的记录密度和较高的可靠性是必需的。对此，可以将基于除了通常的读写元件外其它的用于控制飞行高度的加热器和磁头磁盘接口(HDI)传感器等部件的附加功能引入到磁头中。也可以考虑将更多的附加功能，例如能量辅助记录，引入到磁头中。相应地，许多磁头具有10个或更多个端子，其中包括用于上述功能的端子以及接地端子。

根据磁头端子的数量，头悬架的配线线路和尾连接部的端子的数量变成了10个或更多个。在小型化的HDD中，尾连接部对其大小有一定的限制，由此就不可避免地会涉及到缩小端子的尺寸和/或使端子致密化。鉴于JP2012-150872所公开的存在短路和可使用性的风险，因此，许多产品采取了使用ACF进行的连接。

图11A到图12B示出了多个端子连接结构，其中每一个均被应用到头悬架的配线的尾部，以将头悬架的尾连接部101连接至HDD本体上的主挠性配线基板的基板侧连接部103。图11A和图12A为部分地示出了缺少基板侧连接部103的情况下的端子连接结构的平面图。图11B为沿图11A的线XIB-XIB的剖视图，其中用链状双划线表示基板侧连接部103。图12B为沿图12A的线XIIB-XIIB的剖视图，其中用链状双划线表示基板侧连接部103。

尾连接部101配置为配线图案111层叠在平直的基底绝缘层107上，且覆盖绝缘层109覆盖配线图案111。在配线图案111的端部并排设置多个端子105，以暴露在覆盖绝缘层109的外面。

通过ACF113，基板侧连接部103导电连接至尾连接部101。

围绕端子105，覆盖绝缘层109的各部分分别设置在端子105的表面上且突出于端子105的表面。ACF113具有一定的柔韧性，如果端子105的数量如图11A和图11B所示相对较小，其必然会和端子105的表面接触。在这种情况下，确保了端子105的表面和ACF113之间充分接触，且覆盖绝缘层109的突出对电连接的影响也不明显。

然而，如图12A和图12B所示，如果端子105的数量相对较多，使得端子的密度高于图11A和图11B中的情况，覆盖绝缘层109的突出则减少了端子105的表面与ACF103之间的接触度，并且降低了电连接的可靠性。

另外，这样的问题是由电气设备的端子连接而不是由HDD引起的，为此，端子连接结构在头悬架的尾连接部101与HDD本体的主挠性配线基板的基板连接部103之间进行连接。

发明内容

本发明的目的是提供一种端子连接结构，其能够维持端子的表面与各向异性导电膜之间的接触度，从而即使端子是以高密度设置的，也能确保电连接的可靠性。

为了实现该目的，本发明的一个方面提供了一种端子连接结构，其包括通过各向异性导电膜彼此导电连接的第一连接部和第二连接部。所述第一连接部和所述第二连接部中的至少一个包括：基底绝缘层，覆盖绝缘层，在所述基底绝缘层和所述覆盖绝缘层之间形成的配线图案，在配线图案的端部并排设置从而暴露在所述覆盖绝缘层的外面并且与所述各向异性导电膜接触的端子，以及为了使支撑面位于相对于所述基底绝缘层的部分的顶面的突出位置，在各个端子的周边区域相对于所述基底绝缘层的所述部分突出的支撑部，所述支撑面上支撑有所述各个端子。

根据该方面，每个端子均布置在所述各个端子的支撑面上，该支撑面从基底绝缘层的所述部分突出。即使端子是以高密度设置的，此种构造易于保持端子表面与各向异性导电膜之间的接触度，从而保持并增加电连接的可靠性。

附图说明

图1为示出了根据本发明第一实施例的硬盘驱动器的透视图；

图2为示出了图1的硬盘驱动器的头悬架的透视图；

图3为部分地示出了在缺少基板侧连接部的情况下应用到图2的头悬架的挠曲部的尾部的端子连接机构的平面图；

图4为示出了沿图3的线IV-IV的剖视图，其中用链状双划线表示基板侧连接部，；

图5为示出了压接前的、与图4中的端子连接结构相对应的端子连接结构的剖视图；

图6A为部分地示出了根据第一实施例的改进例的、端子连接结构的尾连接部的平面图；

图6B为沿图6A的线VIB-VIB的剖视图；

图7A为部分地示出了根据第一实施例的另一个改进例的、端子连接结构的尾连接部的平面图；

图7B为沿图7A的线VIIB-VIIB的剖视图；

图8A为部分地示出了根据第一实施例的又一个改进例的、端子连接结构的尾连接部的平面图；

图8B为沿图8A的线VIIIB-VIIIB的剖视图；

图9为示出了根据本发明的第二实施例的、在对应于图4的切割平面上的端子连接结构的剖视图；

图10为示出了根据本发明的第三实施例的、在对应于图4的切割平面上的端子连接结构的剖视图；

图11A为部分地示出了根据最接近的现有技术的、在缺少基板侧连接部的情况下应用到头悬架的配线的尾部的连接结构的平面图；

图11B为沿图11A的线XIB-XIB的剖视图，其中用链状双划线表示基板侧连接部；

图12A为部分地示出了根据最接近的现有技术的、在缺少基板侧连接部的情况下应用到头悬架的配线的尾部的连接结构的平面图；以及

图12B为沿图12A的线XIIB-XIIB的剖视图，其中用链状双划线表示基板侧连接部。

具体实施方式

下面将对本发明的实施例进行描述。每个实施例可以维持端子的表面与各向异性导电膜(以下简称为“ACF”)之间的接触度，从而即使端子以高密度设置，也会确保电连接的可靠性。

对此，每一个实施例的端子连接结构包括通过ACF彼此连接的第一连接部和第二连接部。第一连接部和第二连接部中的至少一个具有基底绝缘层，覆盖绝缘层，在基底绝缘层和覆盖绝缘层之间形成的配线图案，在配线图案的端部并排设置从而暴露在覆盖绝缘层的外面并与各向异性导电膜接触的端子，以及在各个端子的周边区域相对于基底绝缘层的部分突出的支撑部，以具有位于相对于基底绝缘层的部分的顶面的突出位置的支撑面，支撑面上支撑有各个端子。

端子连接结构可适用于电气设备的端子连接中。例如，将端子连接结构应用于头悬架的配线与硬盘驱动器本体上的配线基板之间的连接中。在这种情况下，第一连接部为头悬架的挠曲部的配线的尾连接部，而第二连接部为硬盘驱动器本体上的配线基板的基板侧连接部。

支撑部根据其突出高度调整端子的突出高度。

在优选的实施例中，支撑部将所述各个端子的表面置于与覆盖绝缘层的表面相同的水平面上，或置于覆盖绝缘层的表面的上方。

在进一步优选的实施例中，将基底绝缘层的所述部分薄化，使得支撑部相对于基底绝缘层的所述部分突出。在这种情况下，配线图案的部分优选地位于基底绝缘层的所述薄化部分。

下面，将结合附图对本发明的实施例进行详细描述。

图1为示出了根据本发明第一实施例的硬盘驱动器的透视图。

如图1所示，在壳体3中，硬盘驱动器1(以下简称为“HDD”)具有可围绕主轴5旋转的磁盘7，可围绕枢轴9转动的载体11，用于驱动载体11的定位马达13等。壳体3由盖(未示出)密封。

载体11设置有多个臂15。每个臂15的前端附接有头悬架17。头悬架17在其前端设置有配置磁头的滑块(未示出)。

通过使用定位马达13使载体11转动而使头悬架17沿磁盘7的半径方向转动。通过头悬架17的转动，滑块在磁盘7上移动至给定轨道。

由于磁盘7高速旋转时滑块与磁盘7之间产生的空气轴承，滑块从磁盘7上轻轻浮起。

滑块或磁头设置有在电信号与磁信号之间进行转化的诸如MR(磁抗)元件的元件。通过这些元件，磁头接入磁盘7，以从磁盘7上读取数据并且将数据写到磁盘7上。

图2为示出了头悬架17的透视图。

头悬架17设置有基部25，基部25包括基板23，铰接部27，负载梁29，以及具有配线或导体的挠曲部31。以下，将具有配线或导体的挠曲部31简称为“挠曲部31”。

基部25固定到载体11的臂15上，而通过铰接部27用基部25支撑负载梁29。挠曲部31附接到负载梁29。

沿负载梁29设置挠曲部31。挠曲部31的、与负载梁29重叠的纵向部31a通过固定手段，例如激光焊接，固定到负载梁29。纵向部31a部分地出现在图2中。挠曲部31具有形成在其前端且用作万向节的舌部33。滑块附接在舌部33上，从而使头悬架17和滑块形成了头万向节组件。

挠曲部31具有作为配线或导体(稍后结合图3和图4进行解释)的配线线路43。通过配线线路43，位于挠曲部31前端的滑块在位于挠曲部31的、与前端相对的尾部31b连接至HDD本体。尾部31b相对于朝向载体11的臂15的基部25向后延伸。尾部31b的后端设置有尾连接部31c。

尾连接部31c通过ACF38(图3和图4)导电连接至HDD1本体侧的配线基板(未示出)的基板侧连接部37。

图3为部分地示出了在缺少HDD1的本体上的基板侧连接部37的情况下应用到头悬架17的挠曲部31的尾部31a的端子连接机构的平面图。图4为沿图3的线IV-IV的剖视图，其中用链状双划线表示基板侧连接部37。在以下说明中，垂直或高度方向为沿头悬架17的转动轴线的方向。

图3和图4中的端子连接结构通过ACF 38将作为第一连接部的尾连接部31c导电连接至作为第二连接部的基板侧连接部37。如上所述，尾连接部31c为头悬架17的挠曲部31的组成部件，基板侧连接部37为HDD1的本体侧的配线基板的组成部件。

如图3和图4所示，主要在图2中示出的挠曲部31具有：不锈钢钢板(未示出)等金属薄板，由聚酰亚胺板等树脂板制成且层叠在金属薄板上的基底绝缘层39，由铜等导电材料制成且层叠在基底绝缘层39上的配线图案42，以及由聚酰亚胺等树脂制成且覆盖整个配线图案42的覆盖绝缘层41。

在尾连接部31c中，移除或省略了金属薄板，并且挠曲部31具有基底绝缘层39，覆盖绝缘层41，以及在基底绝缘层39与覆盖绝缘层41之间形成的配线图案42。在尾连接部31c中,挠曲部31可具有金属薄板。

尾连接部31c上的配线图案42包括配线线路43a，43b，43c……和端子45a，45b，45c……。配线线路43a，43b，43c……和端子45a，45b，45c……也被通称为配线线路43和端子45。在图3和图4中，示出了部分的尾连接部31c，且其具有三条配线线路43和三个端子45。实际上，在尾连接部31c上形成了八至十条配线线路43和端子45。然而，配线线路43和端子45的数量是可以任选的。配线图案42的表面是镀金的。

将配线图案42的配线线路43a，43b，43c……引至尾连接部31c上的各个端子45a，45b，45c……。平面图中，端子45a，45b，45c……从各个配线43a，43b，43c……正交突出，且沿端子的突出方向并排设置。这些端子45a，45b，45c……分别支承在支撑部47a，47b，47c……上。支撑部47a，47b，47c……也被通称为支撑部47。

每一个支撑部47相对于位于相应端子45的周边区域的基底绝缘层39的部分39a向上突出。端子45的周边区域至少是指端子45的连接面44的周边区域。连接面44是将要与ACF38接触的端子45的顶面。

根据本实施例，支撑部47相对于部分39a的突出高度等同于覆盖绝缘层41相对于部分39a的高度。即，支撑部47的顶面或表面46与在部分39a上的覆盖绝缘层41的顶面41a在同一水平面上。

支承部47的突出高度确定了提升后的端子45相对于基底绝缘层39的部分39a，即相对于覆盖绝缘层41，的突出位置的高度。因此，必要时，可以鉴于端子45和部分39a或覆盖绝缘层41的位置之间的关系，对支撑部47的突出高度进行调整。在某些情况下，支撑部47的顶面46可以位于低于或高于覆盖绝缘层41的顶面41a的位置。

支撑部47的顶面46是平的，并且支撑部47的周面48从顶面46的外周向基底绝缘层39的部分39a延伸。周面48倾斜，从而逐渐扩大支撑部47的、朝向基底绝缘层39的横截面形状。由此，支撑部47成形为梯形横截面。

在相对于基底绝缘层39的部分39a的顶面或表面39aa的突出位置的支撑部47的顶面46用作支撑面，顶面46上支撑有端子45。支撑部47由此相对于位于连接面44的周边区域的基底绝缘层39的部分39a的顶面39aa提升端子45的连接面44。

根据本实施例，端子45的、相对于基底绝缘层39的部分39a的突出高度高于覆盖绝缘层41的突出高度。即，端子45的连接面44被提升至覆盖绝缘层41的顶面41a上方。

但是，通过与图12中即将详细说明的实施例进行对比，为了提高端子45与ACF38之间的接触度，支撑部47只能从基底绝缘层39的部分39a突出。在这种构造中，端子45的突出高度可以等同于或小于覆盖绝缘层41的突出高度，从而使端子45的连接面44与覆盖绝缘层41的顶面41a位于同一水平面上，或位于低于覆盖绝缘层41的顶面41a的位置。

通过使部分基底绝缘层39薄化而形成基底绝缘层39的部分39a。通过基底绝缘层39的薄化部分39a，支承部47在周边区域中从基底绝缘层39的部分39a相对突出。

基底绝缘层39的部分39a的形成是通过以在支撑部47和基底绝缘层39的部分39a之间形成水平差的任意方法进行的。例如，通过对渐变或感光树脂进行蚀刻或曝光而形成部分39a。

如果基底绝缘层39是由渐变或感光的聚酰亚胺(渐变或感光树脂)制成的，无论是正型还是负型，对对应于支撑部47的前体的各个部分和基底绝缘层39的部分39a的曝光量进行区分的同时，对前体进行显影。如果基底绝缘层39是由非渐变或感光的聚酰亚胺(非渐变或感光树脂)制成的，以均匀厚度形成基底绝缘层39之后，进行部分蚀刻。

支撑部47和基底绝缘层39的部分39a之间的水平差可以与基底绝缘层39上的其他所需水平差一起形成。在这种情况下，不会增加步骤，从而无需增加成本而形成支撑部47。

覆盖绝缘层41覆盖挠曲部31的配线图案。特别是，覆盖绝缘层41具有向各个端子45的周边区域中延伸的部分，以覆盖配线图案42的配线线路43而不覆盖端子45。通过这种构造，端子45暴露在覆盖绝缘层41的外面。

图5为示出了在压接前与图4中的端子连接结构相对应的端子连接结构的剖视图。

如图5所示，基板侧连接部37与尾连接部31c通过预先附接到基板侧连接部37的ACF38对置设置。然后，彼此按压基板侧连接部37和尾连接部31c，并且通过ACF38使得基板侧连接部37和尾连接部31c彼此接触。通过这种压接，尾连接部31c和基板侧连接部37通过ACF38彼此连接。

压接时，基板侧连接部37上的ACF38在与覆盖绝缘层41的顶面41a接触之前首先与端子45的接触面44接触。随着压接的进行，ACF38被有力地压缩在尾连接部31c的端子45和基板连接部37的端子之间。这时，ACF38确保了压缩部处的导电性，从而尾连接部31c的端子45和基板连接部37的端子通过ACF38的压缩部彼此导电连接。

在压接完成的过程中，如图4所示，ACF38还与覆盖绝缘层41的顶面41a接触。然而，每一个端子45，相对于覆盖绝缘层41朝向ACF38向上突出。由此，每个端子45稳固地连接至ACF38。

如上所述，根据第一实施例的端子连接结构使作为第一连接部的尾连接部31c通过ACF38导电连接至作为第二连接部的HDD1本体上的基板侧连接部37。尾连接部31c包括基底绝缘层39，覆盖绝缘层41，在基底绝缘层39和覆盖绝缘层41之间形成的配线图案42，在配线图案42的端部并排设置从而暴露在覆盖绝缘层41的外面且与ACF38接触的端子45，以及为了使作为支承面的顶面46被定位于相对于基底绝缘层39的部分39a的顶面39aa的突出位置，而在各个端子45的周边区域中相对于基底绝缘层39的部分39a突出的支撑部47，在支撑面上支撑有相应的端子45。

由此，朝向ACF38提升端子45，并将其稳固地连接至ACF38。相应地，即使端子45是以高密度设置的，端子连接机构也会确保端子45的接触面44与ACF38之间的高接触度，从而维持和提高电连接的可靠性。

进一步地，ACF38被有力地压缩在尾连接部31c上的端子45和基板侧连接部37上的端子之间。这确保了尾连接部31c上的端子45和基板侧连接部37上的端子之间通过ACF38导电连接，由此在这方面，维持和提高了电连接的可靠性。

支撑部47将各个端子45的连接面44置于与覆盖绝缘层41的顶面41a相同的水平面上，或置于覆盖绝缘层41的顶面41a上方。这使得ACF38在与覆盖绝缘层41接触之前与端子45形成接触，由此确保了尾连接部31c上的端子45与ACF38之间的高接触度。这种构造进一步牢固地维持和增强了电连接的可靠性。同时，ACF38受到端子45的强烈压缩而进一步牢固地维持和增强电连接的可靠性。

使基底绝缘层39的部分39a薄化从而支撑部47相对于基底绝缘层39的部分39a突出。由此，无需增加尾连接部31c的厚度而形成支撑部47来保持端子连接结构紧密。

下面将结合图6A到图8B对根据第一实施例的改进例进行说明。图6A为部分地示出了根据第一实施例的改进例的、端子连接结构的尾连接部的平面图，图6B为沿图6A的线VIB-VIB的剖视图。图7A为部分地示出了根据第一实施例的另一个改进例的、端子连接结构的尾连接部的平面图，图7B为沿图7A的线VIIB-VIIB的剖视图。图8A为部分地示出了根据第一实施例的又一个改进例的、端子连接结构的尾连接部的平面图，图8B为沿图8A的线VIIIB-VIIIB的剖视图。

根据如图6A到图8B所示的改进例，配线图案42的部分42A设置在基底绝缘层39的薄化的部分39a上。配线图案42的部分42A是将要连接的配线线路的部分，例如，尾连接部31c上的、邻近端子45a的另一个端子。

进一步地，图6A到图8B的改进例相对于前述第一实施例围绕支撑部具有不同的结构。在图6A到图8B中，仅一对端子45a和支撑部47a被表示。其他对的端子和支撑部设置在该对端子45a和支撑部47a附近，但未示出。以下说明中，如同第一实施例，配线线路，端子和支撑部分别通称为配线线路43，端子45和支撑部47。

根据图6A和图6B中的改进例，在平面图中，端子45与配线线路43一致地设置以从位于每侧的配线线路43突出。

根据图7A和图7B中的改进例，端子45与配线线路43一致地设置。进一步地，该改进例用端子45覆盖或涂覆支撑部47的周面48。端子45在周面48上的部分覆盖或涂覆有覆盖绝缘层41，以覆盖引向端子45的配线线路43，从而使得端子45的接触面44仅暴露在覆盖绝缘层41的外面。周面48上的覆盖绝缘层41的上端面41aa与端子45的接触面44位于同一水平面上。

图7A和图7B中的改进例使ACF38(未示出)与位于同一水平面上的覆盖绝缘层41的上端面41aa和端子45的接触面44等效接触，以确保高接触度。进一步地，覆盖绝缘层41保护端子45的外周，以防止端子45脱离支撑部47。

根据如图8A和图8B中的改进例，如同图7A和图7B中的改进例，端子45与配线线路43一致地设置。进一步地，覆盖绝缘层41的部分达到支撑部47的顶面46以环绕端子45，同时在平面图中，覆盖绝缘层的部分的矩形内周以一定的周间隙与端子45的矩形外周对置。端子45的接触面44与支撑部47上的覆盖绝缘层41的顶面41a位于同一水平面上。

图8A和图8B中的改进例使ACF38(未示出)与位于同一水平面上的覆盖绝缘层41的顶面41a和端子45的接触面44等效接触，以确保高接触度。进一步地，覆盖绝缘层41保护端子45的外周，以防止端子45脱离支撑部47。

图9为示出了根据本发明的第二实施例的、在对应于图4的切割平面上的端子连接结构的剖视图。第二实施例的结构基本上与第一实施例中的结构相同，因此，使用相同的附图标记来表示相同部件以省去重复描述。

根据第二实施例，基板侧连接部37和尾连接部31c具有相同的结构。根据本实施例的尾连接部1c与图3-5所示的第一实施例的尾连接部31c相同。

基板侧连接部37具有分别与尾连接部31c的配线线路43，端子45，覆盖绝缘层41，支撑部47以及基底绝缘层39对应的配线线路51(51a，51b，51c……)，端子53(53a，53b，53c……)，覆盖绝缘层55，支撑部57(57a，57b，57c……)，以及基底绝缘层59。

端子53并排设置在配线线路51的端部。覆盖绝缘层55覆盖配线线路51而不覆盖端子53。端子53由此暴露在覆盖绝缘层55的外面。端子53分别支撑在支撑部57的顶面56上。通过使基底绝缘层59的部分59a薄化，支撑部57相对于基底绝缘层59的各个部分59a突出。

根据本实施例，通过基板侧连接部37和尾连接部31c拧住或夹住ACF38，从而使基板侧连接部37和尾连接部31c被朝向彼此按压，并通过ACF38使基板侧连接部37和尾连接部31c彼此接触。

此时，ACF38在与基板侧连接部37上的覆盖绝缘层55的顶面55a接触之前与端子53的接触面54接触，并且在与尾连接部31c上的覆盖绝缘层41的顶面41a接触之前与端子45的接触面44接触。由此，ACF38被有力地压缩在尾连接部31c的端子45和基板连接部37的端子55之间，且使在压缩部彼此导电连接它们。

由此，ACF38确保了尾连接部31c和基板侧连接部37的端子45和53之间的更高的接触度，并进一步在端子45和53之间被压缩，从而即使端子45和53是以高密度设置的，也可以更确定端子45和53彼此的电连接。

另外，尾连接部31c和/或基板侧连接部37可以采用图6A到图8B中的任一结构。

图10为示出了根据本发明的第三实施例的、对应于图4的切割平面上的端子连接结构的剖视图。第二实施例的结构基本上与第一实施例的结构相同，因此，使用相同的附图标记来表示同一部件以省略重复描述。

图10的端子连接结构仅设置了具有支撑部57(57a，57b，57c……)的基板侧连接部37。基板侧连接部37与图9中的基板侧连接部相同。将图12的结构在不变的情况下应用到尾连接部101。

ACF38由此确保了与基板侧连接部37上的端子53(53a，53b，53c……)和尾连接部101上的端子105的高接触度，从而即使端子53和105是以高密度设置的，也可以确定端子53和105彼此之间的电连接。

另外，基板侧连接部37可以采用图6A到图8B中的任一结构。

实施例中的结构不仅可适用于尾连接部31c或105与基板侧连接部37之间的端子连接，而且可适用于其它电气设备的端子连接中。

Claims (5)

1.一种端子连接结构，包括：

通过各向异性导电膜彼此导电连接的第一连接部和第二连接部，

其中，所述第一连接部和所述第二连接部中的至少一个包括：

基底绝缘层，

覆盖绝缘层，

配线图案，其形成在所述基底绝缘层和所述覆盖绝缘层之间，

多个端子，它们在所述配线图案的端部并排设置，以暴露在所述覆盖绝缘层的外面，并且与所述各向异性导电膜接触，以及

支撑部，所述支撑部在各个端子的周边区域相对于所述基底绝缘层的部分突出，以具有定位在相对于所述基底绝缘层的所述部分的顶面的突出位置的支撑面，所述支撑面上支撑所述各个端子，其中

所述多个端子各自具有连接面，所述连接面与所述各向异性导电膜接触，

所述覆盖绝缘层具有向各个端子的周边区域中延伸的部分，以覆盖配线图案的配线线路而不覆盖端子，

端子的连接面被提升至覆盖配线线路的覆盖绝缘层的顶面上方。

2.根据权利要求1所述的端子连接结构，

其中所述第一连接部为头悬架的挠曲部的配线的尾连接部；以及

所述第二连接部为硬盘驱动器本体上的配线基板的基板侧连接部。

3.根据权利要求1所述的端子连接结构，

其中使所述基底绝缘层的所述部分薄化，从而使得所述支撑部相对于所述基底绝缘层的所述部分突出。

4.根据权利要求3所述的端子连接结构，

其中所述配线图案的部分位于所述基底绝缘层的所述薄化的部分处。

5.一种端子连接结构，包括：

通过各向异性导电膜彼此导电连接的第一连接部和第二连接部，

其中，所述第一连接部和所述第二连接部中的每一个均包括：

基底绝缘层，

覆盖绝缘层，

配线图案，其形成在所述基底绝缘层和所述覆盖绝缘层之间，

多个端子，它们在所述配线图案的端部并排设置，以暴露在所述覆盖绝缘层的外面，以及

支撑部，所述支撑部在各个端子的周边区域相对于所述基底绝缘层的部分突出，以具有定位在相对于所述基底绝缘层的所述部分的顶面的突出位置的支撑面，所述支撑面上支撑所述各个端子，其中

所述多个端子各自具有连接面，所述连接面与所述各向异性导电膜接触，

所述覆盖绝缘层具有向各个端子的周边区域中延伸的部分，以覆盖配线图案的配线线路而不覆盖端子，

端子的连接面被提升至覆盖配线线路的覆盖绝缘层的顶面上方。