CN103200763B - 印刷配线板的连接构造、印刷配线板及印刷配线板连接体的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种印刷配线板的连接构造（32），其构成为将印刷配线板（15）和柔性印刷配线板（11）连接，该印刷配线板（15）在基材（201）上露出并设置有多个连接引线（211、212、213、214），该柔性印刷配线板（11）设置有与所述连接引线连接的悬空引线（311、312、313、314），在所述印刷配线板上设置有假连接引线（215、216），该假连接引线（215、216）与所述连接引线隔开规定的间隙而形成，所述连接引线与所述悬空引线连接。

Description

印刷配线板的连接构造、印刷配线板及印刷配线板连接体的 制造方法

技术领域

本发明涉及印刷配线板的连接构造等。详细地说，涉及在硬盘装置等中使用的利用了悬空引线的印刷配线板的连接构造等。

背景技术

例如在硬盘驱动器等磁盘装置中，为了对记录在磁盘中的数据进行写入或读取而使用磁头堆组件（Head Stack Assembly）。

构成所述磁头堆组件的悬臂侧的柔性印刷配线板的端子和致动器组件侧的主印刷配线板的端子，在以可摆动的方式进行保持的承载部的侧部相连接。伴随着磁盘装置的小型化、高密度化，所述印刷配线板的连接构造的电气及机械连接强度成为影响磁盘装置的可靠性的重要要素。

当前，作为所述悬臂侧的柔性印刷配线板的端子，大多采用使引线露出的悬空引线的方式。将该悬空引线和所述致动器组件侧的柔性印刷配线板的连接引线使用超声波等进行连接。

专利文献1：日本特开2009－157999号公报

例如，在利用超声波进行上述连接的情况下，在所述连接引线和所述悬空引线上设置有金镀层。而且，使设置有金镀层的所述连接引线和所述悬空引线对接并层叠，通过使超声波作用在层叠部分上而使其发热，所述金镀层熔融而将所述连接引线和所述悬空引线连接。

在所述连接引线上，通过对经由粘结剂层而设置在绝缘性的基材上的铜箔层进行蚀刻加工等，形成包含所述连接引线的电路图案。因此，各连接引线以在所述粘结剂层上凸出的方式设置。

然而，在进行所述超声波连接时产生的热量传递至所述粘结剂层，而使其软化。而且，利用超声波进行的连接工序是对所述连接部 分施加规定的压力而进行的，因此，很多情况下，经由所述连接引线使得软化的粘结剂层流动而发生变形。如果所述粘结剂层变形，则如图11所示，所述连接引线发生位移或倾斜，从而不能使所述连接引线和所述悬空引线正确地对接。因此，不能使设置在各连接引线上的金镀层充分地熔融，发生连接不良的可能性变高。

特别地，在隔开规定间隔形成有多个连接引线的情况下，设置于两端部的连接引线经常会朝向外侧发生位移或倾斜。因此，在两端部的连接引线和与其连接的悬空引线的连接构造中易于发生连接不良。

另外，在连接所述连接引线和所述悬空引线之前，有时在设置有所述连接引线的区域上的印刷配线板的背面侧，设置加强板。所述加强板在形成所述连接引线后通过热压等而进行接合，因此，会对所述连接引线作用规定的温度和压力。因此，与所述情况同样地，粘结剂会发生变形或流动，所述连接引线易于发生位移或倾斜。由于不能正确地将悬空引线与发生了位移或倾斜的连接引线对接，因此，不能充分地施加超声波。其结果，与上述同样地易于发生连接不良，导致连接可靠性降低。

而且，即使在利用导电性粘结剂将所述连接引线和所述悬空引线进行连接的情况下，由于要作用规定的温度及压力，因此也易于发生与上述相同的问题。

发明内容

本发明的课题在于提供一种印刷配线板的连接构造，该印刷配线板的连接构造解决上述问题，可以防止由对铜箔进行接合的粘结剂的软化而引起的连接引线的倾斜或移动，提高连接可靠性。

本申请的技术方案1所记载的是一种印刷配线板的连接构造，其构成为将印刷配线板和柔性印刷配线板连接，该印刷配线板在基材上露出并设置有多个连接引线，该柔性印刷配线板设置有与所述连接引线连接的悬空引线，在所述印刷配线板上设置有假连接引线，该假连接引线与所述连接引线隔开规定的间隙而形成，所述连接引线与所 述悬空引线连接。

在本技术方案中，除了电导通的连接引线和悬空引线之外，还设置有假连接引线。所述假连接引线与所述连接引线隔开规定间隙而形成，在接合时不会受到像连接引线那样的热量或压力，因此可以减少位于所述假连接引线和连接引线的间隙中的粘结剂层的流动。即，位于连接引线侧部的粘结剂层的流动减少，其结果，可以防止所述连接引线的位移或倾斜。

另一方面，所述假连接引线无需进行电连接，即使这些假连接引线发生位移或倾斜，连接的可靠性也不会降低。因此，可以可靠地进行所述连接引线和所述悬空引线的连接，印刷配线板的连接可靠性提高。

设置所述假连接引线的部位并没有特别的限定。在进行超声波连接等的情况下，可以形成在防止树脂的流动的部分上。例如，如技术方案5所记载的那样，在具有隔开规定间隙而平行地形成的多个连接引线及悬空引线的情况下，优选至少在设置于两端部的所述连接引线的外侧，形成有所述假连接引线。

所述假连接引线的尺寸或形态并没有特别的限定。例如，在多个连接引线及悬空引线形成为梳齿状的情况下，可以形成与两端部的连接引线相邻，并且，与该连接引线相同形态的假连接引线。另外，也可以形成与所述连接引线及悬空引线不同形态的假连接引线。

只要能够防止所述连接引线的位移或倾斜，则所述连接引线和所述假连接引线之间的间隙的大小并没有特别的限定。例如，可以设置如下假连接引线，即，将所述连接引线和所述假连接引线之间的间隙设定为0.1至0.5mm，并且宽度为0.1至0.5mm。另外，在设置多个连接引线的情况下，可以隔开与所述连接引线之间的间隙相同大小的间隙，设置假连接引线。

技术方案2所记载的是在所述柔性印刷配线板上设置有与所述假连接引线相对应的假悬空引线，使所述假连接引线与所述假悬空引线对接。

所述假连接引线和所述假悬空引线，优选与连接引线和悬空引 线同样地，以在进行连接时彼此对接的方式构成。通过采用该结构，在连接时假连接引线按压至假悬空引线上。因此，可以进一步减少所述假连接引线的位移或倾斜。其结果，可以进一步降低位于假连接引线和连接引线之间的粘结剂层的流动，可以防止所述连接引线发生位移或倾斜。

所述假悬空引线与所述假连接引线对应地形成。但是，无需以与假连接引线的整个区域对应的方式形成。只要可以减少由树脂的流动所引起的假连接引线的位移，则也可以与假连接引线的一部分对应地形成，或在比假连接引线更大的面积上形成。

另外，所述假悬空引线的尺寸或形态也没有特别的限定。例如，可以形成与悬空引线相同形态的假悬空引线。另外，也可以形成与悬空引线不同形态的假悬空引线。

在使用本发明的印刷配线板连接构造中，连接方法并没有特别的限定。例如，可以将本发明使用在下述连接构造中，即，如技术方案3所述，至少在各所述连接引线及各所述悬空引线上设置有连接用金镀层，并且利用超声波连接将所述连接引线与所述悬空引线连接。

所述假连接引线或所述假悬空引线可以以在各印刷配线板上不构成电路的方式设置。另外，可以将构成无需连接的电路的铜箔中的一部分用作所述假连接引线或假悬空引线。

另外，在设置所述假悬空引线的情况下，所述假连接引线和所述假悬空引线无需进行电连接。因此，可以将所述假连接引线和所述假悬空引线，与连接引线和悬空引线的连接同样地进行连接，另外，也可以仅对接。

另外，也可以将本发明使用在下述连接构造中，即，如技术方案4所述，所述连接引线与所述悬空引线经由导电性粘结剂连接。在使用导电性粘结剂进行连接的情况下，通过设置所述假连接引线或所述假悬空引线，不仅可以取得与上述同样的效果，还可以抑制在所述连接引线和悬空引线的连接区域中，所述导电性粘结剂向不需要的方向流动。因此，可以进一步提高连接可靠性。

所述印刷配线板的种类也没有特别的限定。例如，可以将本发 明使用在刚性印刷配线板和柔性印刷配线板的连接构造中，在该刚性印刷配线板上设置有连接引线，在该柔性印刷配线板上设置有悬空引线。

另外，本发明也可以如技术方案6所述使用在柔性印刷配线板之间的连接构造中。

本发明用于提高彼此连接的连接引线和悬空引线的连接可靠性，也可以将技术方案7所记载的具有假连接引线的印刷配线板、和技术方案8所记载的假悬空引线进行组合而构成。

本发明所涉及的连接构造所适用的电子设备的种类也没有特别的限定。例如，可以如技术方案9所述，使用在硬盘装置中的印刷配线板上。

技术方案10所记载的是一种印刷配线板连接体的制造方法，其包含下述工序：准备印刷配线板的工序，该印刷配线板具有连接引线和假连接引线，该假连接引线与该连接引线隔开规定间隙而形成；准备柔性印刷配线板的工序，该柔性印刷配线板具有与所述连接引线相对应的悬空引线；定位工序，在该工序中，使所述连接引线与所述悬空引线对接；以及连接工序，在该工序中，对所述连接引线和所述悬空引线进行连接。

技术方案11所记载的是：在准备所述柔性印刷配线板的工序中，准备具有与所述假连接引线相对应的假悬空引线的柔性印刷配线板，并且，在所述定位工序中，使所述假连接引线与所述假悬空引线对接。

如技术方案12所述，所述连接工序可以是使用超声波进行的。另外，如技术方案13所述，所述连接工序也可以是使用导电性粘结剂进行的。

发明的效果

可以提高印刷配线板和柔性印刷配线板的连接构造中的连接可靠性，该印刷配线板具有连接引线，该柔性印刷配线板具有悬空引线。

附图说明

图1是表示使用本发明所涉及的印刷配线板连接构造的硬盘装置的概要的俯视图。

图2是图1所示的硬盘装置的磁头堆组件的俯视图。

图3是图2所示的磁头堆组件中的印刷配线板的连接构造的分解斜视图。

图4是表示图3所示的印刷配线板连接构造的连接前的状态的俯视图。

图5是沿图3的V-V线的剖视图。

图6是表示图3所示的印刷配线板的连接后的状态的剖视图。

图7是表示第2实施方式所涉及的印刷配线板的连接构造的图，是与图3对应的分解斜视图。

图8是表示图7所示的印刷配线板连接构造的连接前的状态的俯视图。

图9是沿图7的IX-IX线的剖视图。

图10是表示图9所示的印刷配线板的连接后的状态的剖视图。

图11是表示连接引线倾斜的现有技术的状态的剖视图。

标号的说明

11 柔性印刷配线板

15 印刷配线板

211 连接引线

212 连接引线

213 连接引线

214 连接引线

311 悬空引线

312 悬空引线

313 悬空引线

314 悬空引线

215 假连接引线

216 假连接引线

315 假悬空引线

316 假悬空引线

具体实施方式

下面，基于附图，对本发明的实施方式具体地进行说明。

图1是表示采用本发明所涉及的印刷配线板连接构造的硬盘装置1的整体俯视图。硬盘装置1构成为在盒体2内具有磁头堆组件4和多个磁盘3，该多个磁盘3用于记录信息并且可旋转地由电动机支撑。所述磁头堆组件4在其前端部上设置有未图示的磁头芯，该磁头芯对所述磁盘3进行信息的读写，所述磁头芯以在所述磁盘表面上可以摆动的方式可摆动地保持。

所述磁头堆组件具有承载部7和悬臂9，该承载部7以可围绕轴13摆动的方式由设置在基端部上的音圈电动机6支撑，该悬臂9设置在承载部7的臂部8上，在设置在该悬臂9的前端部分的磁头部10上，保持有所述磁头芯。

如图2所示，所述磁头芯与连接配线12连接，并经由该连接配线12交换信息，该连接配线12形成在沿所述悬臂9设置的悬臂用柔性印刷配线板11上。所述悬臂用柔性印刷配线板11经由所述悬臂9的中央部分而朝向所述臂部8的摆动中心延伸，并且，在所述臂部8的中间部，在所述承载部7的侧部伸出。而且，该悬臂用柔性印刷配线板11的基端部与固定在所述承载部的侧部上的主印刷配线板15连接。

本实施方式所涉及的主印刷配线板15构成为具有矩形形状的固定部15a和长条矩形形状的延伸部15b，并且，上述固定部15a和延伸部15b经由连接部41而一体地连接，其中，该固定部15a固定在所述承载部7的侧部，该延伸部15b可弯曲地从所述固定部15a延伸出。

所述固定部15a形成为矩形形状，并且在其中央部具有用于信号放大的放大集成电路16。而且，在其前端侧设置有连接构造32，该连接构造32用于进行与所述悬臂用柔性印刷配线板11的连接。

图3是表示所述连接构造32的概要的要部分解斜视图。如图3所示，所述主印刷配线板15构成为具有：绝缘性基材201；粘结剂层202，其层叠在该基材201上；铜箔层203，其层叠在该粘结剂层202上；以及绝缘性的覆盖层204，其覆盖所述铜箔层。另外，在所述绝缘性基材201的下表面经由未图示的粘结剂层而层叠粘结有由不锈钢板形成的加强板205。通过对所述铜箔层203进行蚀刻加工等而形成所需的电路。

在所述结构的主印刷配线板15的固定部15a的前端侧，凸出形成矩形形状的连接部17。通过将该连接部17中的所述覆盖层204切除而露出多个连接引线211、212、213、214。在各所述连接引线的至少连接面上设置金镀层251，该金镀层251用于防止各连接引线的腐蚀且用于进行超声波连接。

另一方面，所述悬臂用柔性印刷配线板11构成为具有：绝缘性基材321；粘结剂层322，其层叠在该绝缘性基材321上；铜箔层323，其层叠粘结在所述粘结剂层322上；以及覆盖层324，其覆盖所述铜箔层323。通过对所述铜箔层323进行蚀刻加工等，形成所需的连接配线12。

在所述悬臂用柔性印刷配线板11的基端部上形成有连接部27，该连接部27上设置有悬空引线311、312、313、314。所述悬空引线311、312、313、314是通过只留下由铜箔层323形成的所述悬空引线311、312、313、314并将其他部件以矩形形状切除而形成的。此外，在所述连接部27的前端侧上，为了确保所述悬空引线311、312、313、314的形状保持性而设置有前端框部11b，该前端框部11b是将所述其他部件以矩形形状保留而形成的。在各所述悬空引线311、312、313、314的至少连接面上设置有金镀层351，该金镀层351用于防止各连接引线的腐蚀且用于进行超声波连接。

在本实施方式中，假连接引线215、216与位于所述连接部17的两端部上的连接引线211、214相邻，与所述连接引线211、214隔开规定间隔而平行地形成。如图4所示，所述假连接引线215、216以小于所述连接引线211、212、213、214的宽度，且隔开与所述连 接引线之间的间隙相同大小的间隙H而形成。在本实施方式中，设置有如下假连接引线215、216，即，将所述间隙H设定为0.2mm，并且宽度为0.2mm。另外，在各所述假连接引线215、216的至少连接面上设置有与所述连接引线相同的金镀层251。

如图5及图6所示，使主印刷配线板侧15的所述连接部17与悬臂用柔性印刷配线板侧的连接部27对接，并且，使未图示的用于施加超声波的夹具从悬空引线侧以夹压各悬空引线和连接引线的方式进行作用。

通过所述超声波的施加，在各所述连接引线和与其对接的悬空引线之间产生摩擦热量，使所述金镀层251、351熔融，将与各连接引线相对应的悬空引线经由金镀层251、351连接。

由于在进行所述超声波连接时所作用的温度使主印刷配线板15的粘结剂层202软化，并且，由于所作用的压力使粘结剂层朝向侧部流动乃至变形。因此，在现有的连接构造中，如图11所示，两端部的连接引线211、214发生位移或倾斜。

在本发明的本实施方式中，所述假连接引线215、216在连接部17的两侧部，隔开与各连接引线之间的间隙H相同的间隙H而形成。因此，与图11所示的现有例子同样地，所述假连接引线215、216以其一部分压入软化后的粘结剂层202中的方式朝向外侧发生位移或倾斜。

然而，通过设置所述假连接引线215、216，对位于上述假连接引线215、216和两端部的连接引线211、214之间的粘结剂层的流动乃至变形进行限制。因此，可以防止位于所述假连接引线215、216的内侧的连接引线211、214发生位移或倾斜。由此，可以在正确地对接各连接引线211、212、213、214和各悬空引线311、312、313、314的状态下，施加超声波。其结果，可以形成可靠的连接构造，并且，所述连接构造的可靠性提高。

在图7至图10中示出了本发明所涉及的第2实施方式。该实施方式中，在悬臂用柔性印刷配线板11的悬空引线311、312、313、314的两侧部设置有与假连接引线215、216相对应的假悬空引线315、 316。此外，由于主印刷配线板15的结构、以及除了所述假悬空引线315、316之外的悬臂用柔性印刷配线板11的结构与第1实施方式相同，因此省略其说明。

所述假悬空引线315、316与所述悬臂用柔性印刷配线板11的连接部27上的两端的悬空引线311、314相邻，并隔开规定间隔H而平行地形成。如图8所示，所述假悬空引线315、316以与所述假连接引线215、216相对应的位置及形态形成。

在本实施方式中，所述假连接引线215、216和假悬空引线315、316，以与所述连接引线211、212、213、214和所述悬空引线311、312、313、314的连接相同的方式连接。

所述假连接引线215、216和假悬空引线315、316在各连接部17、27的两侧部，隔开与各连接引线之间的间隙H相同的间隙H形成。因此，与图11所示的现有例子相同，所述假连接引线215、216以其一部分压入软化后的粘结剂层202中的方式朝向外侧发生位移或倾斜。

然而，通过设置所述假连接引线215、216和假悬空引线315、316，对位于假连接引线215、216和两端部的连接引线211、214之间的粘结剂层的流动乃至变形进行限制。因此，与第1实施方式相同，可以防止位于所述假连接引线215、216的内侧的连接引线211、214发生位移或倾斜。由此，可以在正确地对接各连接引线211、212、213、214和各悬空引线311、312、313、314的状态下，施加超声波。而且，在本实施方式中，在连接时假连接引线按压至假悬空引线上，从而限制位移。由此，可以减少所述假连接引线的位移或倾斜，因此，可以更加可靠地防止连接引线211、214的位移或倾斜。其结果，可以形成可靠的连接构造，并且，进一步提高所述连接构造的可靠性。

在如上所述的实施方式中，防止了将连接引线211、212、213、214和所述悬空引线311、312、313、314连接的情况下的连接引线211、214的位移或倾斜。而且，在层叠粘结所述加强板205时，有时会作用使所述粘结剂层202软化而变形的程度的温度或压力。通过设置所述假连接引线215、216，可以防止设置所述加强板205时的 连接引线211、214的位移或倾斜。

而且，在本实施方式中，使用超声波连接了连接引线211、212、213、214和所述悬空引线311、312、313、314，但在使用导电性粘结剂连接它们的情况下，也可以实现同样的效果。

本发明并不限定于上述的实施例。本次公开的实施例中，全部是例示，应当理解为它们并非是限制性的内容。本发明的范围并不是指上述说明的内容，而是通过权利要求书示出的，包含与权利要求书等同及在其范围内的全部的变更。

工业实用性

根据本发明可以得到连接可靠性高的印刷配线板的连接构造。

Claims (11)

1.一种印刷配线板的连接构造，其构成为将印刷配线板和柔性印刷配线板连接，该印刷配线板在基材上露出并设置有多个连接引线，该柔性印刷配线板设置有与所述连接引线连接的悬空引线，

在所述印刷配线板上设置有假连接引线，该假连接引线与所述连接引线隔开规定的间隙而形成，

所述假连接引线具有小于所述连接引线的宽度，隔开与所述连接引线之间的间隙相同大小的间隙而设置，并且，

所述连接引线与所述悬空引线经由连接用金镀层或导电性粘结剂层连接。

2.根据权利要求1所述的印刷配线板的连接构造，

在所述柔性印刷配线板上设置有与所述假连接引线相对应的假悬空引线，

使所述假连接引线与所述假悬空引线对接。

3.根据权利要求1或2所述的印刷配线板的连接构造，

具有隔开规定间隙而平行地形成的多个连接引线及悬空引线，

至少在设置于两端部的所述连接引线的外侧，形成有所述假连接引线。

4.根据权利要求1或2所述的印刷配线板的连接构造，

所述印刷配线板是柔性印刷配线板。

5.一种印刷配线板，其具有权利要求1至4中任一项所述的印刷配线板的连接构造中的假连接引线。

6.一种柔性印刷配线板，其具有权利要求2所述的印刷配线板的连接构造中的假悬空引线。

7.一种硬盘装置，其具有权利要求1至4中任一项所述的印刷配线板的连接构造。

8.一种印刷配线板连接体的制造方法，其包含下述工序：

准备印刷配线板的工序，该印刷配线板具有连接引线和假连接引线；

准备柔性印刷配线板的工序，该柔性印刷配线板具有与所述连接引线相对应的悬空引线；

定位工序，在该工序中，使所述连接引线与所述悬空引线对接；以及

连接工序，在该工序中，对所述连接引线和所述悬空引线进行连接，

在准备所述印刷配线板的工序中，使所述假连接引线具有小于所述连接引线的宽度，并且隔开与所述连接引线之间的间隙相同大小的间隙而形成。

9.根据权利要求8所述的印刷配线板连接体的制造方法，

在准备所述柔性印刷配线板的工序中，准备具有与所述假连接引线相对应的假悬空引线的柔性印刷配线板，

并且，在所述定位工序中，使所述假连接引线与所述假悬空引线对接。

10.根据权利要求8或9所述的印刷配线板连接体的制造方法，

所述连接工序是使用超声波进行的。

11.根据权利要求8或9所述的印刷配线板连接体的制造方法，

所述连接工序是使用导电性粘结剂进行的。