JP4627140B2 - 表示装置 - Google Patents

Description

本発明は表示装置に係り、それ自体が可撓性を有する表示装置に関する。

たとえば、有機ＥＬ表示装置等の表示装置は、その基板の一方の面にそのｘ方向に延在しy方向に並設されるゲート信号線とｙ方向に延在しｘ方向に並設されるドレイン信号線とで囲まれた領域を画素領域とし、この画素領域に、ゲート信号線からの走査信号線によってオンする薄膜トランジスタと、この薄膜トランジスタを介して供給されるドレイン信号線からの映像信号に対応する電流を流す発光層（有機ＥＬ層）を少なくとも備えている。

そして、該発光層は、酸化、あるいは湿気によってその特性が劣化することから、前記基板とは異なる他の基板であって、発光層を外気と遮蔽するための基板を備えさせ、このように外気と遮蔽された空間内に乾燥剤を配置させているのが通常である。

また、これら各基板としてはたとえばガラス基板からなるものもあるが、たとえば樹脂からなるものも知られるに至り、有機ＥＬ表示装置自体にフレキシブル性（可撓性）を有するようになってきているものがある（特許文献１ないし４参照）。

特開平１１−２８８７５０号公報 特開２００１−２１０９９８号公報 特開平１１−８７７５４号公報 特開平１０−１７７８９４号公報

しかしながら、このように構成される表示装置は、外部から信号を供給するための端子（端子群）がフレキシブル基板の上方に形成されているため、その端子群が形成された個所においても撓みやすく構成されている。

該端子群はフレキシブル配線基板に接続され、このフレキシブル配線基板を介して信号が供給されるようになっているが、上述のように端子群の個所にて撓みやすくなっていることから、該フレキシブル配線基板との接続不良を起こしやすいということが指摘されるに至った。

本発明は、このような事情に基づいてなされたもので、その目的は、基板自体の可撓性を損なうことなく、端子群とこれに接続されるフレキシブル配線基板との接続を充分に確保できる表示装置を提供することにある。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
（１）
本発明による表示装置は、たとえば、フレキシブル基板を少なくとも外囲器の一部とするものであって、該フレキシブル基板の一方の側に信号を供給する端子群が形成され、該フレキシブル基板のうち少なくとも前記端子群が形成された部分と反対側の前記フレキシブル基板の面の部分に補強部材が取り付けられていることを特徴とするものである。

（２）
本発明による表示装置は、たとえば、フレキシブル基板を少なくとも外囲器の一部とするものであって、該フレキシブル基板の一方の側に信号を供給する端子群が形成され、該端子群に接続されるフレキシブル配線基板を備え、
該フレキシブル基板のうち少なくとも前記端子群が形成された部分と反対側の面の部分に補強部材が取り付けられていることを特徴とするものである。

（３）
本発明による表示装置は、たとえば、（１）、（２）のいずれかの構成を前提とし、フレキシブル配線基板は、その周辺の少なくとも一部に該端子群が形成された材料層に跨って塗付された補強材が形成されていることを特徴とするものである。

（４）
本発明による表示装置は、たとえば、（１）、（２）のいずれかの構成を前提とし、前記補強部材はその周辺の少なくとも一部にフレキシブル基板に跨って塗付された補強材が形成されていることを特徴とするものである。

（５）
本発明による表示装置は、たとえば、フレキシブル基板を少なくとも外囲器の一部とするものであって、該フレキシブル基板の一方の側に信号を供給する端子群が形成され、この端子群であって隣接する端子同士でグループ別されたそれぞれの端子群ごとに接続される複数のフレキシブル配線基板を備え、
前記フレキシブル基板のうち前記端子群が形成された部分と反対側の面の部分に前記グループ別されたそれぞれの端子群毎に補強部材が取り付けられていることを特徴とするものである。

（６）
本発明による表示装置は、たとえば、（５）の構成を前提とし、各フレキシブル配線基板は、異方性導電膜を介して端子群と接続されるとともに、その周辺の少なくとも一部に該端子群が形成された材料層に跨って塗付された補強材が形成されていることを特徴とするものである。

（７）
本発明による表示装置は、たとえば、（５）の構成を前提とし、前記補強部材はその周辺の少なくとも一部にフレキシブル基板に跨って塗付された補強材が形成されていることを特徴とするものである。

（８）
本発明による表示装置は、たとえば、（１）、（２）、（５）のいずれかの構成を前提とし、フレキシブル基板と補強部材のそれぞれに第１のマークおよび第２のマークが形成され、補強部材はその第２のマークが第１のマークに重畳してフレキシブル基板に被着されていることを特徴とするものである。

（９）
本発明による表示装置は、たとえば、（１）、（２）、（５）のいずれかの構成を前提とし、補強部材は板状のパターンで形成されていることを特徴とするものである。

（１０）
本発明による表示装置は、たとえば、（１）、（２）、（５）のいずれかの構成を前提とし、補強部材は環状のパターンで形成されていることを特徴とするものである。

なお、本発明は以上の構成に限定されず、本発明の技術思想を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

このように構成された表示装置は、その基板自体の可撓性を損なうことなく、その端子とこれに接続されるプリント配線基板との接続を確保し、前記基板が撓っても結線不良の発生を回避することができるようになる。

以下、本発明による表示装置の実施例を図面を用いて説明する。
図７（ａ）はたとえば有機ＥＬ表示装置の一画素とその近傍の個所を示す平面図である。有機ＥＬ表示装置の各画素はたとえば透明な基板の表面にマトリックス状に形成され、そのうちの一つを図７（ａ）に示している。これら、各画素は、所定のパターンに形成された導電層、半導体層、絶縁層等が適宜積層されることによって微細な電子回路が組み込まれている。

すなわち、該一画素は、その図中上側において当該画素を選択駆動するゲート信号線ＧＬによって画され、左側において当該画素に映像信号を供給するドレイン信号線ＤＬによって画され、右側において当該画素に電流を供給する電流供給線ＰＬによって画され、下側において当該画素と隣接する他の画素を選択駆動するゲート信号線ＧＬによって画されている。

この一画素の領域は図中上側と下側とに区分され、下側の領域には有機ＥＬ層からなる発光層が形成され、上側の領域には前記映像信号対応した電流を形成するための回路が形成されている。

発光層が形成された前記領域には、基板側からたとえば透光性の導電層からなる一方の電極（図中ＩＴＯで示す）、発光層、他方の電極が順次積層されている。前記発光層は前記一方の電極の上層に形成されたバンク層の開口部（図中ＢＭＰ，ＯＰＮ）に埋設されて形成され、この部分が実質的に発光部として構成される。また、前記他方の電極は前記バンク層の上面をも被って各画素に共通に形成されている。

前記一方の電極を陽極、他方の電極を陰極として、その間の発光層に電流が流れることによって、該発光層は電流に応じた強度で発光がなされるようになっている。なお、前記バンク層は当該画素からの発光を隣接する画素内に伝達されるのを回避するため、あるいは、製造の工程において当初流動性をもつ発光層を所定の輪郭を有するように形成するために設けられている。

前記回路に形成された前記領域には、スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３、スイッチング素子ＳＷ２をオン・オフするコントロール信号線ＣＬ１、スイッチング素子ＳＷ３をオン・オフするコントロール信号線ＣＬ２、ドライブ・トランジスタＤＴ、容量素子Ｃ１−ＣＳｉ、ＣＳｉ−Ｃ２が形成されている。

この回路は、ゲート信号線ＧＬからの走査信号によって、ドレイン信号線ＤＬから映像信号を取り込み、この映像信号の強弱（電圧）に応じて、電流供給線ＰＬからの電流を前記発光層が形成された領域の一方の電極に供給するようになっている。

ここで、前記スイッチング素子ＳＷ２、ＳＷ３、および容量素子Ｃｓｉ−Ｃ２は、ドライブ・トランジスタＤＴの閾値電圧が各画素毎にばらつきがある場合において、そのばらつき補正をするために設けられている。

《等価回路》
図７（ｂ）は前記一画素における等価回路を示し、図７（ａ）における幾何学的配置にほぼ対応させて描いている。

ゲート信号線ＧＬからの走査信号によって、スイッチング素子ＳＷ１がオンし、ドレイン信号線ＤＬからの映像信号が該スイッチング素子ＳＷ１を介して容量素子Ｃ１−ＣＳｉの一方の電極Ｃ１に供給される。このとき、該容量素子Ｃ１−ＣＳｉの他方の電極はフローティング状態となっている。

なお、容量素子Ｃ１−ＣＳｉは、その他方の電極と導電位となるゲート電極を有するドライブ・トランジスタＤＴのゲート電位を所定の期間に亘り所望の値に維持させる機能を有する。

このような状態で、まず、コントロール信号線ＣＬ１を通して伝送された制御信号がスイッチング素子ＳＷ２をターン・オンさせる。このとき、ドライブ・トランジスタＤＴはターン・オンされないものの、そのノードＣＨ２側はフローティング状態から有機ＥＬ素子ＬＥＤを通して基準電位に接続され、その電位は所定の値に上がる。

次にコントロール信号線ＣＬ２を通して伝送された制御信号が、これに対応するスイッチング素子ＳＷ３をターン・オンさせる。これにより、フローティング状態にあった容量素子ＣＳｉ−Ｃ２の一方の電極ＣＳｉは、スイッチング素子ＳＷ３を通してドライブ・トランジスタＤＴのノードＣＨ２側と接続され、その電位は上記所定の値に上がる。このとき、ドライブ・トランジスタＤＴのゲート電位（ノードＣＨ１の電位）はその出力側（ノードＣＨ２）と同じため、ドライブ・トランジスタＤＴのチャネル層は電荷の流れを遮断する。

電流供給線ＰＬには、ドレイン信号線ＤＬで伝送される映像信号に関係なく所定の電流が流れるため、その電位も概ね一定である。したがって、２つのスイッチング素子ＳＷ２、ＳＷ３を順次ターン・オンする（それぞれのチャネル層を順次導通状態にする）ことにより、いずれの画素の容量素子ＣＳｉ−Ｃ２にも概ね同じ量の電荷が蓄えられる。

この状態で、スイッチング素子ＳＷ３のチャネル層を閉ざし、次にスイッチング素子ＳＷ１がターン・オンされると、容量素子Ｃ１−ＣＳｉの一方の電極Ｃ１に印加される電圧（映像信号）に応じて、容量素子Ｃ１−ＣＳｉの容量も変り、これに応じてノードＣＨ１の電位（ドライブ・トランジスタＤＴのゲート電位）とその出力側（ノードＣＨ２側）の電位との間に差が生じる。

この電位差により、ドライブ・トランジスタＤＴをターン・オンし、またターン・オンされたチャネルに流れる電荷量を制御して有機ＥＬ素子ＬＥＤを所望の輝度で光らせる。

なお、この実施例では、画素の構成としては上述したものに限定されることはなく、たとえば前記スイッチング素子ＳＷ２、ＳＷ３、および容量素子Ｃｓｉ−Ｃ２からなる補正回路は設けられていなくてもよく、また、バンク層が形成されていない構成のものであってもよい。

《全体の平面図》
図１（ａ）は、上記構成からなる各画素がマトリスク状に配置された表示部を備える有機ＥＬ表示装置の全体を示す平面図である。

矩形状からなる基板ＳＵＢの面において、その僅かな周囲を除く中央部に前記表示部ＡＲとなる領域を占め、観察者はこの表示部ＡＲ内の各画素からの発光によって映像を認識できるようになっている。

この場合、前記基板ＳＵＢはフレキシブル基板（以下、フレキシブル基板ＳＵＢと称す）で構成され、有機ＥＬ表示装置それ自体に可撓性をもたせるようになっている。なお、このフレキシブル基板ＳＵＢの材料としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートが用いられる。このフレキシブル基板ＳＵＢの上面にパターン化された導電体層、半導体層、絶縁体層等（導電率が異なる各種層）の積層体ＰＩＬが形成されている。この積層体ＰＩＬは発光層を含んで各画素毎に図７（ｂ）に示す電子回路を構成するものである。そして、前記積層体ＰＩＬの表面は、乾燥剤層ＤＳＣが形成され、この乾燥剤層ＤＳＣをも被って封止剤ＳＥＡＬが形成されている。なお、図１（ａ）において、前記積層体ＰＩＬおよび乾燥剤層ＤＳＣは図示されておらず（図１（ｃ）参照）、表示部ＡＲの部分にて前記封止剤ＳＥＡＬが示されている。

該乾燥剤層ＤＳＣは、前記発光層が湿気によって劣化するため、その湿気の吸湿を行なうためのものである。このことから、導電率が異なる各種層からなる積層体ＰＩＬは、該発光層が形成されている面が上になるように、換言すれば該発光層が前記乾燥剤層ＤＳＣに近接するように、前記フレキシブル基板ＳＵＢに接着されることが望ましい。

ここで、前記積層体ＰＩＬがフレキシブル基板ＢＵＳに接着されるとしたのは、該積層体ＰＩＬはたとえばガラス基板等の硬質の基板上に形成することが回路等の損傷が少ないことから、該基板上において前記積層体ＰＩＬの形成の後に、該基板から該積層体ＰＩＬを分離させるのが通常であるからである。

これにより、前記積層体ＰＩＬは前記フレキシブル基板ＳＵＢと封止剤ＳＥＡＬによって外気から遮蔽され、換言すれば、該フレキシブル基板ＳＵＢと封止剤ＳＥＡＬとで有機ＥＬ表示装置の外囲器を構成するようになっている。

また、上記画素の構成の説明に示したゲート信号線ＧＬ、ドレイン信号線ＤＬ、電流供給線ＰＬ、コントロール信号線ＣＬ１、ＣＬ２等は前記フレキシブル基板ＳＵＢの一辺に至るまで引き出され、該一辺の部分において各端子ＴＭに接続されるようになっている。

これら各端子ＴＭは前記一辺の長手方向に並設された端子群ＴＭＧを構成し、この端子群ＴＭＧは有機ＥＬ表示装置の外部端子となっている。

該端子群ＴＭＧにはフレキシブル配線基板ＰＳＢが異方性導電膜を介して接続されるようになっており、該フレキシブル配線基板ＰＳＢを通して有機ＥＬ表示装置に各種信号を供給するようになっている。なお、図中では、該フレキシブル配線基板ＰＳＢは並設された複数個のそれからなり、それぞれのフレキシブル配線基板ＰＳＢは前記端子群ＴＭＧの互いに隣接される複数の端子ＴＭを担当し、それらに接続されるようになっている。

ここで、フレキシブル配線基板ＰＳＢはフレキシブル基板に配線層が形成された構成からなり、該フレキシブル基板の材料としては、たとえば、ポリイミドが用いられている。

なお、この実施例では、表示部ＡＲの面を乾燥剤層ＤＳＣを介して封止剤ＳＥＡＬを形成した構成としたものであるが、これに限定することなく、前記封止剤ＳＥＡＬをフレキシブル基板とする構成としてもよいことはいうまでもない。

《端子部１》
図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した細線枠Ａの部分を拡大して示した平面図である。前記端子群ＴＭＧのうち互いに隣接する複数の端子ＴＭに対して一つのフレキシブル配線基板ＰＳＢが接続されていることを示している。

そして、図１（ｃ）は図１（ｂ）のｃ−ｃ線における断面図を示した図である。同図において、上述したフレキシブル基板ＳＵＢの上層に、各画素の電子回路がパターン化された導電体層、半導体層、絶縁体層等（導電率が異なる各種層）の積層体ＰＩＬから形成され、さらにその上面には乾燥剤層ＤＳＣを介して封止剤ＳＥＡＬが被われている。

前記積層体ＰＩＬのうち、その表面に対して下層に位置づけられる信号線ＳＬは、その端子の形成領域の近傍に形成されたスルーホールを通して該表面に引き出され、その延在部にて前記端子ＴＭを構成するようになっている。

この端子ＴＭを含む端子群ＴＭＧは異方性導電膜ＡＣＦを介してフレキシブル配線基板ＰＳＢと接続されている。

そして、この実施例では、前記端子群ＴＭＧのうち一つのフレキシブル配線基板ＰＳＢに接続される複数の互いに隣接された各端子ＴＭが形成されている領域に対向する前記フレキシブル基板ＰＳＢの面に補強板材ＰＬＴが被着されている。この補強板材ＰＬＴの材料としては、たとえば、ポリカーボネートが用いられる。

この補強板材ＰＬＴは、該フレキシブル基板ＳＵＢよりも大きな剛性を有する材料から構成されている。すなわち、該補強板材ＰＬＴは該フレキシブル基板ＳＵＢのうち前記複数の端子ＴＭが形成された部分にその部分以外の他の部分よりも剛性を高めるようになっている。

このように構成することによって、該フレキシブル基板ＳＵＢを外囲器の一構成部材とする有機ＥＬ表示装置が撓むような形状としても、前記端子ＴＭが形成された部分において該撓みは比較的小さくでき、フレキシブル配線基板ＰＣＢの端子ＴＭからの離脱を防止することができる。

また、この実施例では、端子群ＴＭＧのうち互いに隣接された複数の端子ＴＭが形成された領域ごとに、換言すれば各フレキシブル配線基板ＰＣＢに接続される端子ＴＭが形成された領域ごとに、それらの領域に対応した位置に補強板材ＰＬＴを形成したものである。

このため、各補強板材ＰＬＴはその補強板材ＰＬＴに隣接する他の補強板材ＰＬＴとの間に若干の隙間を有し、前記端子群の端子の並設方向を含む平面であって、端子の延在方向と垂直な平面内において円弧状に撓ませることができ、該有機ＥＬ表示装置の自由な撓みを大幅に制限させることはなくなる。

《端子部２》
図２は、本発明による有機ＥＬ表示装置の端子部の他の実施例を示す断面図で、図１（ｃ）に対応した図となっている。

図１（ｃ）の場合と比較して異なる構成は、図１（ｃ）に示したように形成した補強板材ＰＬＴにおいて、その周辺に補強材ＥＦを被着させていることにある。この補強材ＥＦの材料としては、たとえば、エポキシ樹脂が用いられる。

有機ＥＬ表示装置の撓みによって、比較的撓み易いフレキシブル基板ＳＵＢと比較的撓み難い補強板材ＰＬＴとの界面にその周辺から剥離が生じ易いのを回避せんがためである。

このため、前記補強材ＥＦは矩形状からなる補強板材ＰＬＴの各辺のうち、フレキシブル基板ＳＵＢの周辺に近接される一辺を除く他の三辺部に設けることが望ましい。しかし，図１（ｃ）に示すように、有機ＥＬ表示装置の中央部側に指向する一辺、すなわち、前記端子群ＴＭＧの各端子ＴＭの延在方向と平行となる辺を除いた残りの辺部のみに設けるようにしても有効であることはもちろんである。

なお、前記補強材ＥＦは、補強板材ＰＬＴの辺部において該辺とフレキシブル基板ＳＵＢとの境界部を含み、該辺およびフレキシブル基板ＳＵＢのいずれの側においても幅を有して被着されるようになっている。

《端子部３》
図３は、本発明による有機ＥＬ表示装置の端子部の他の実施例を示す断面図で、図２に対応した図となっている。

図２の場合と比較して異なる構成は、補強板材ＰＬＴのフレキシブル基板ＳＵＢに対する補強とともに、フレキシブル配線基板ＰＳＢの前記積層体ＰＩＬおよび封止剤ＳＥＡＬに対する補強をも行なった構成となっていることにある。

すなわち、前記補強板材ＰＬＴはフレキシブル配線基板ＰＳＢの剥離防止にあることから、該フレキシブル配線基板ＰＳＢ自体にも剥離防止手段を設けたことにある。

フレキシブル配線基板ＰＳＢの端子ＴＭと接続される部分は、それに隣接して配置される他のフレキシブル配線基板ＰＳＢとの間、および封止剤ＳＥＡＬとの間に隙間を有し、これらの部分に第２補強材ＥＦ２を被着した構成とすることが望ましい。

しかし、この場合にあっても、前記補強板材ＰＬＴを補強する補強材ＥＦの場合と同様、図３に示すように、封止剤ＳＥＡＬとの間にのみ第２補強材ＥＦ２を設けるようにしてもよい。

《端子部４》
図４は、本発明による有機ＥＬ表示装置の端子部の他の実施例を示す断面図で、図２に対応した図となっている。

図２の場合と比較して異なる構成は、フレキシブル基板ＳＵＢに被着する補強板材ＰＬＴは、端子が形成されている領域（互いに隣接する複数の端子のそれらを囲んだ領域）よりも若干大きく、換言すれば、該領域から外方へ広がる面積に対応する部分にまで及んで形成されていることにある。

図２の場合、補強板材ＰＬＴは、端子の延在方向に沿って延在し、封止剤が形成されている面と充分対向できるまでに及んで形成されている。

《端子部５》
図５（ａ）は、本発明による有機ＥＬ表示装置の端子部の他の実施例を示す平面図で、図１（ｂ）に対応した図となっている。

図１（ｂ）の場合と比較して異なる構成は、フレキシブル基板ＳＵＢの補強板材ＰＬＴを被着する面に第１アライメントマークＡＭ１が形成され、また、前記補強板材ＰＬＴにも前記第１アライメントマークＡＭ１と重なり合う第２アライメントマークＡＭ２が形成されていることにある。

ここで、図５（ｂ）において、フレキシブル基板ＳＵＢに形成された第１アライメントマークＡＭ１を示し、図５（ｃ）において、該フレキシブル基板ＳＵＢに被着される補強板材ＰＬＴに形成された第２アライメントマークＡＭ２を示している。

このように構成することにより、補強板材ＰＬＴは互いに隣接する複数の端子に対して精度よい位置に補強板材ＰＬＴを被着でき、これにより、フレキシブル配線基板ＰＳＢの端子からの剥離を信頼性よく防止することができる。

このことから、フレキシブル基板ＳＵＢに形成された第１アライメントマークＡＭ１は、前記端子ＴＭが形成されている積層体ＰＩＬに対する位置決めのアライメントマークとして機能させるようにしてもよい。

なお、第１アライメントマークＡＭ１および第２アライメントマークＡＭ２は、回転を含めた２次元配置に対する位置決めをするマークであることから、それぞれ、図５に示すように２個設けられている。また、それ以上の数であってもよいことはいうまでもない。

《端子部６》
図６（ａ）は、本発明による有機ＥＬ表示装置の端子部の他の実施例を示す平面図で、図１（ｂ）に対応した図となっている。また、図６（ａ）のｂ−ｂ線における断面図を図６（ｂ）に示している。

図１（ｂ）の場合と比較して異なる構成は、フレキシブル基板ＳＵＢに被着される補強板材ＰＬＴは平板状ではなく、その中央部に孔が形成された環状体となっていることにある。有機ＥＬ表示装置において、その端子ＴＭが形成された部分を他の部分よりも剛性を高くする趣旨から補強板材ＰＬＴの形状は必ずしも限定されることはないからである。

また、この実施例の場合は、図１に示したものと異なり、フレキシブル配線基板ＰＳＢと封止剤ＳＥＡＬとの間に補強材ＥＦを被着させている。もちろん、この補強材ＥＦは必ずしも被着させる必要のないものであることはいうまでもない。

なお、上述のように環状体として形成した補強板材ＰＬＴのフレキシブル基板ＳＵＢへの被着を強化させる補強材ＥＦは該補強板材ＰＬＴの外周部において被着させたものであるが、その開口の内周部にも被着させるようにしてもよいことはいうまでもない。補強板材ＰＬＴのフレキシブル基板ＳＵＢからの剥離の防止を強化せんがためである。

また、前記補強板材ＰＬＴは、その中央部に開口が設けられた環状体である必要はなく、この開口の部分が周囲よりも剛性が弱い材料で充填された部材であってもよいことはいうまでもない。

なお、上述した実施例では、有機ＥＬ表示装置について説明したものであるが、たとえば、液晶表示装置等の他の表示装置にも適用できることはいうまでもない。液晶表示装置の場合であっても、液晶を介して互いに対向配置されるフレキシブル基板を外囲器とし、該フレキシブル基板の液晶側の面に形成した電子回路の信号線を引き出すための端子を該フレキシブル基板の上側に設けて構成でき、事情は全く同じだからである。

上述した各実施例はそれぞれ単独に、あるいは組み合わせて用いても良い。それぞれの実施例での効果を単独であるいは相乗して奏することができるからである。

本発明による表示装置たとえば有機ＥＬ表示装置の一実施例を示す全体平面図、および端子部の詳細構成図である。 本発明による表示装置たとえば有機ＥＬ表示装置の他の実施例を示す端子部の断面図である。 本発明による表示装置たとえば有機ＥＬ表示装置の他の実施例を示す端子部の断面図である。 本発明による表示装置たとえば有機ＥＬ表示装置の他の実施例を示す端子部の断面図である。 本発明による表示装置たとえば有機ＥＬ表示装置の他の実施例を示す端子部の構成図である。 本発明による表示装置たとえば有機ＥＬ表示装置の他の実施例を示す端子部の構成図である。 本発明による表示装置たとえば有機ＥＬ表示装置の一実施例を示す画素の平面図および等価回路図である。

符号の説明

ＳＵＢ……フレキシブル基板、ＡＲ……表示部、ＰＩＬ……積層体、ＤＳＣ……乾燥剤層、ＳＥＡＬ……封止剤、ＴＭ……端子、ＴＭＧ……端子群、ＰＳＢ……フレキシブル配線基板、ＡＣＦ……異方性導電膜、ＰＬＴ……補強板材、ＥＦ……補強材、ＥＦ２……第２補強材、ＡＭ１……第１アライメントマーク、ＡＭ２……第２アライメントマーク。

Claims (11)

1. フレキシブル基板を少なくとも外囲器の一部とする表示装置であって、
   前記フレキシブル基板の一方の面に、信号を供給する端子群が形成され、
   前記フレキシブル基板は、前記一方の面とは反対側の面で、且つ前記一方の面に形成された前記端子群と対向する領域に、補強部材が取り付けられ、
   前記補強部材は前記端子群と絶縁され、
   前記補強部材と前記端子群とが重なっている部分の剛性は、前記フレキシブル基板の内、前記補強部材と重なっていない部分の剛性よりも高いことを特徴とする表示装置。
2. フレキシブル基板を少なくとも外囲器の一部とする表示装置であって、
   前記フレキシブル基板の一方の面に、信号を供給する端子群が形成され、
   前記端子群は、前記一方の面でフレキシブル配線基板と接続され、
   前記フレキシブル基板は、前記一方の面とは反対側の面で、且つ前記一方の面に形成された前記端子群と対向する領域に、補強部材が取り付けられ、
   前記補強部材と前記端子群とが重なっている部分の剛性は、前記フレキシブル基板の内、前記補強部材と重なっていない部分の剛性よりも高いことを特徴とする表示装置。
3. 前記フレキシブル基板の前記端子群が形成されている層と、前記フレキシブル配線基板とに跨って、塗布形成された補強材を有することを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
4. 前記補強部材と、前記フレキシブル基板とに跨って、塗布形成された補強材を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示装置。
5. フレキシブル基板を少なくとも外囲器の一部とする表示装置であって、
   複数の端子と、複数のフレキシブル配線基板と、複数の補強部材とを有し、
   前記複数の端子は、前記フレキシブル基板の一方の面に形成され、
   前記複数の端子は、前記複数の端子のうちの互いに隣接し合う複数本で形成される複数の端子群に分けられ、
   前記複数の端子群の各々は、前記一方の面で前記複数のフレキシブル配線基板の各々と接続され、
   前記フレキシブル基板は、前記一方の面とは反対側の面で、且つ前記複数の端子群と対向する各々の領域に、前記複数の補強部材の各々が取り付けられ、
   前記複数の補強部材の各々と前記複数の端子群の各々とが重なっている部分の剛性は、前記フレキシブル基板の内、前記補強部材と重なっていない部分の剛性よりも高いことを特徴とする表示装置。
6. 前記複数のフレキシブル配線基板の各々と、前記複数の端子群の各々とを接続する異方性導電膜と、
   前記フレキシブル基板の前記複数の端子群が形成されている層と、前記複数のフレキシブル配線基板の少なくとも一つとに跨って、塗布形成された補強材とを有することを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
7. 前記複数の補強部材の少なくとも一つと、前記フレキシブル基板とに跨って、塗付形成された補強材を有することを特徴とする請求項５または請求項６に記載の表示装置。
8. 前記フレキシブル基板と前記補強部材のそれぞれに第１のマークおよび第２のマークが形成され、前記補強部材は前記第２のマークを前記第１のマークに重畳させて前記フレキシブル基板に被着されていることを特徴とする請求項１、請求項２、あるいは請求項５のいずれか１項に記載の表示装置。
9. 前記補強部材は板状のパターンで形成されていることを特徴とする請求項１、請求項２、あるいは請求項５のいずれか１項に記載の表示装置。
10. 前記補強部材は環状のパターンで形成されていることを特徴とする請求項１、請求項２、あるいは請求項５のいずれか１項に記載の表示装置。
11. 前記補強部材の剛性は、前記フレキシブル基板のみの剛性よりも高いことを特徴とする請求項１、請求項２、あるいは請求項５のいずれか１項に記載の表示装置。

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