JPH03184077A - フラットディスプレイパルネルの電極端子部接続構造及び電極端子部接続方法 - Google Patents
フラットディスプレイパルネルの電極端子部接続構造及び電極端子部接続方法Info
- Publication number
- JPH03184077A JPH03184077A JP32454989A JP32454989A JPH03184077A JP H03184077 A JPH03184077 A JP H03184077A JP 32454989 A JP32454989 A JP 32454989A JP 32454989 A JP32454989 A JP 32454989A JP H03184077 A JPH03184077 A JP H03184077A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gap
- flexible cable
- fluidity
- anisotropic conductive
- flat display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title abstract description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 12
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 11
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 20
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 16
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 24
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 5
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000283080 Proboscidea <mammal> Species 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000002440 industrial waste Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要］
本発明は、フレキシブルケーブルを用いたフラットディ
スプレイパネルの端末処理構造に関し、銀電極を用い且
つ気密性の良いフラットディスプレイパネルの端末部構
造の提供を目的とし、フラットディスプレイパネルの電
極端子部と外部取り出し用フレキシブルケーブルとの接
続において、熱硬化性または半熱硬化性の異方性導電膜
をフラットディスプレイパネルの電極端子部とフレキシ
ブルケーブルとの間に介して接続し、前記接続部におけ
る電極端子部とフレキシブルケーブルの重なりのエツジ
部に生じる段差間隙を流動性のある第１の有機物被覆層
で充填し、更に、その上から流動性の少ない第２の有機
物被覆層を設ける構造とする。
スプレイパネルの端末処理構造に関し、銀電極を用い且
つ気密性の良いフラットディスプレイパネルの端末部構
造の提供を目的とし、フラットディスプレイパネルの電
極端子部と外部取り出し用フレキシブルケーブルとの接
続において、熱硬化性または半熱硬化性の異方性導電膜
をフラットディスプレイパネルの電極端子部とフレキシ
ブルケーブルとの間に介して接続し、前記接続部におけ
る電極端子部とフレキシブルケーブルの重なりのエツジ
部に生じる段差間隙を流動性のある第１の有機物被覆層
で充填し、更に、その上から流動性の少ない第２の有機
物被覆層を設ける構造とする。
本発明は、フレキシブルケーブルを用いたフラットディ
スプレイパネルの端末処理構造に関する。
スプレイパネルの端末処理構造に関する。
−Ｉにフラットディスプレイパネルは表示用電極とこれ
を外部回路へ取り出すリード電極とをガラス基板上に施
し、そのリード電極の一端部を外部取り出しリードへ接
続する構造となっている。
を外部回路へ取り出すリード電極とをガラス基板上に施
し、そのリード電極の一端部を外部取り出しリードへ接
続する構造となっている。
最近では、画面の大型化、高精細表示等の要求の高まり
に伴い、ドツトマトリクスタイプのフラットディスプレ
イパネルから出るリード端子数の増加、端子ピッチの高
精細化が進んでいる。このため、金属リードを複数本持
つシート状のフレキシブルケーブルが使用されている。
に伴い、ドツトマトリクスタイプのフラットディスプレ
イパネルから出るリード端子数の増加、端子ピッチの高
精細化が進んでいる。このため、金属リードを複数本持
つシート状のフレキシブルケーブルが使用されている。
フレキシブルケーブルのガラス基板上のリード端子への
接続構造には、異方性導電膜を介してガラス基板のリー
ド電極に熱圧着する構造等が取られている。
接続構造には、異方性導電膜を介してガラス基板のリー
ド電極に熱圧着する構造等が取られている。
従来この異方性導電膜は熱可塑性のものだけであったが
、近年では充分熱に耐えられる熱硬化性のものや半熱硬
化性のものが現れてきている。
、近年では充分熱に耐えられる熱硬化性のものや半熱硬
化性のものが現れてきている。
従来のフレキシブルケーブルを用いたフラットディスプ
レイパネルの接続には、異方性導電膜を用いた熱圧着方
法がある。その代表的なものに、液晶パネル（以下、Ｌ
ＣＤと称す）の端末処理構造においては、異方性導電膜
を用いた熱圧着後にその上からエポキシ樹脂等で補強す
る構造がとられている。
レイパネルの接続には、異方性導電膜を用いた熱圧着方
法がある。その代表的なものに、液晶パネル（以下、Ｌ
ＣＤと称す）の端末処理構造においては、異方性導電膜
を用いた熱圧着後にその上からエポキシ樹脂等で補強す
る構造がとられている。
しかし、従来の異方性導電膜は上記に述べたように熱可
塑性のものであったがため、高電圧駆動のプラズマ・デ
イスプレィ・パネル（以下、ＦＤＰと称す）やエレクト
ロルミネッセンス（以下、ＥＬと称す）には耐熱性の点
からこの種の異方性ｉｔ膜を適応することが困難であっ
た。従って、ＦＤＰやＥＬには、金属等により補強する
構造や半田により接続する構造がとられている。
塑性のものであったがため、高電圧駆動のプラズマ・デ
イスプレィ・パネル（以下、ＦＤＰと称す）やエレクト
ロルミネッセンス（以下、ＥＬと称す）には耐熱性の点
からこの種の異方性ｉｔ膜を適応することが困難であっ
た。従って、ＦＤＰやＥＬには、金属等により補強する
構造や半田により接続する構造がとられている。
第２図は従来のＬＣＤの端末部の切り０断面図である。
同図（ａ）は側部断面図であり、図中２１．２２はフラ
ットディスプレイパネルのガラス基板であり、ガラス基
板２１は複数本の厚膜電極２３（例えば銀電極）を持つ
。２５はフレキシブルケーブルであり、これにより外部
回路とつながっている。このフレキシブルケーブル２５
には細い金属リード線２６が複数本人っている。２７は
異方性導電膜であり、銀粒子や半田粒子を含む物質から
なる。
ットディスプレイパネルのガラス基板であり、ガラス基
板２１は複数本の厚膜電極２３（例えば銀電極）を持つ
。２５はフレキシブルケーブルであり、これにより外部
回路とつながっている。このフレキシブルケーブル２５
には細い金属リード線２６が複数本人っている。２７は
異方性導電膜であり、銀粒子や半田粒子を含む物質から
なる。
第２図（ｂ）は同図（ａ）においてＸ、−Ｙ。
線による切り０断面図である。図中、フレキシブルケー
ブル２５を矢印Ａ方向からの熱圧着により異方性導電膜
２７を介してガラス基板２１に密着させる。この熱圧着
により異方性導電膜２７の中にあるＮｉ銀粒子や半田粒
子は、ガラス基板２１上の銀電極端子２３とフレキシブ
ルケーブル２５上の金属リード線２６との間を導通させ
る役目をする。この際に、銀電極端子２３と金属リード
線２６との接続に余分な異方性導電性膜は、端子間で作
られる空間のを埋めることにより、フレキシブルケーブ
ル２５とガラス基板２１を密着させる。
ブル２５を矢印Ａ方向からの熱圧着により異方性導電膜
２７を介してガラス基板２１に密着させる。この熱圧着
により異方性導電膜２７の中にあるＮｉ銀粒子や半田粒
子は、ガラス基板２１上の銀電極端子２３とフレキシブ
ルケーブル２５上の金属リード線２６との間を導通させ
る役目をする。この際に、銀電極端子２３と金属リード
線２６との接続に余分な異方性導電性膜は、端子間で作
られる空間のを埋めることにより、フレキシブルケーブ
ル２５とガラス基板２１を密着させる。
そして、第２図（ａ）に示すように、この上からエポキ
シ樹脂２８をかけることで、接続部の補強を行っていた
。
シ樹脂２８をかけることで、接続部の補強を行っていた
。
以上、第２図に示したように、ＬＣＤの端末部において
はエポキシ樹脂２８をかけることで接続部の補強を行っ
て♂繁、この際にパネル電極とフレキシブルケーブルと
の重なりのエツジ部において、それらの段差によって生
じる間隙■にはどうしても空気が入ってしまう。ＬＣＤ
のようにＩＴＯを電極材料にした場合はあまり問題では
ないがＦＤＰのように例えばマイグレーション性の大き
い銀電極を使用する場合にはエポキシ樹脂２８が固まっ
た時点でこの間隙部で銀電極のマイグレーション性象が
起こりやすいという問題があった。
はエポキシ樹脂２８をかけることで接続部の補強を行っ
て♂繁、この際にパネル電極とフレキシブルケーブルと
の重なりのエツジ部において、それらの段差によって生
じる間隙■にはどうしても空気が入ってしまう。ＬＣＤ
のようにＩＴＯを電極材料にした場合はあまり問題では
ないがＦＤＰのように例えばマイグレーション性の大き
い銀電極を使用する場合にはエポキシ樹脂２８が固まっ
た時点でこの間隙部で銀電極のマイグレーション性象が
起こりやすいという問題があった。
これは、この部分に入った空気の湿気が影響しているも
のと推測される。
のと推測される。
本発明は異方性導電膜を用いた気密性の良いフラットデ
ィスプレイパネルの端末処理構造の提供を目的とする。
ィスプレイパネルの端末処理構造の提供を目的とする。
フラットディスプレイパネルの電極端子部と外部取り出
し用フレキシブルケーブルとの接続において、熱硬化性
または半熱硬化性の異方性導電膜をフラットディスプレ
イパネルの電極端子部とフレキシブルケーブルとの間に
介し接続し、前記接続部における電極端子部とフレキシ
ブルケーブルの重なりのエツジ部に生じる段差間隙を流
動性のある第１の有機物被覆層で充填し、更に、その上
から流動性の少ない第２の有機物被覆層を設ける構造と
する。
し用フレキシブルケーブルとの接続において、熱硬化性
または半熱硬化性の異方性導電膜をフラットディスプレ
イパネルの電極端子部とフレキシブルケーブルとの間に
介し接続し、前記接続部における電極端子部とフレキシ
ブルケーブルの重なりのエツジ部に生じる段差間隙を流
動性のある第１の有機物被覆層で充填し、更に、その上
から流動性の少ない第２の有機物被覆層を設ける構造と
する。
本発明ではフレキシブルケーブルを熱硬化性または半熱
硬化性の異方性導電膜を使って接続している。しかし、
この熱硬化性樹脂は熱反応により硬化する時の体積変化
が大きく、その上から直接補強樹脂を塗布した場合には
、第２図（ａ）に示すようにフレキシブルシートと圧着
端子部の間にエツジ部の段差による大きな隙間■ができ
易い。
硬化性の異方性導電膜を使って接続している。しかし、
この熱硬化性樹脂は熱反応により硬化する時の体積変化
が大きく、その上から直接補強樹脂を塗布した場合には
、第２図（ａ）に示すようにフレキシブルシートと圧着
端子部の間にエツジ部の段差による大きな隙間■ができ
易い。
このため、特にフレキシブルケーブルのエツジ部■にお
いて、上からのエポキシ樹脂２８で覆っても銀電極の耐
マイグレーション性が低い。
いて、上からのエポキシ樹脂２８で覆っても銀電極の耐
マイグレーション性が低い。
そこで、湿気が入る可能性のあるエツジ部■を流動性の
ある第１の有機物被覆層で充填する。この第１の有機物
被覆層は流動性が高いのでフレキシブルケーブルと端子
部の隙間■に入り込むことが可能となる。このため、ガ
ラス基板のエツジ部■の防湿が可能となる。更に、第１
の有機物被覆層の上から比較的流動性の無い第２の有機
物被覆層でその上をコーティング補強しているため、フ
レキシブルケーブルと端子部の剥離が抑えられることに
なる。
ある第１の有機物被覆層で充填する。この第１の有機物
被覆層は流動性が高いのでフレキシブルケーブルと端子
部の隙間■に入り込むことが可能となる。このため、ガ
ラス基板のエツジ部■の防湿が可能となる。更に、第１
の有機物被覆層の上から比較的流動性の無い第２の有機
物被覆層でその上をコーティング補強しているため、フ
レキシブルケーブルと端子部の剥離が抑えられることに
なる。
〔実 施 例］
第１図は本発明の一実施例であり、フラットデイスプレ
ィの端末部の切り日新面図を示している。
ィの端末部の切り日新面図を示している。
図中、第３図と同じのものには同一の符号が付しである
。１６は異方性導電膜であり、熱硬化性又は半熱硬化性
のものである。１７は流動性樹脂であり、例えば信越化
学工業製ＫＲ−１１２のように低粘度で流動性のあるシ
リコン等の防湿性のある樹脂にする。１８は端末部の接
続を補強する補強樹脂である。
。１６は異方性導電膜であり、熱硬化性又は半熱硬化性
のものである。１７は流動性樹脂であり、例えば信越化
学工業製ＫＲ−１１２のように低粘度で流動性のあるシ
リコン等の防湿性のある樹脂にする。１８は端末部の接
続を補強する補強樹脂である。
まず、フレキシブルシート１５と銀電極端子１３を異方
性導電膜１６を介して接続する。この接続終了後、この
熱硬化性の異方性導電膜は熱反応により硬化するため、
体積変化が大きく、フレキシブルシートと圧着端子部の
間に（特にフレキシブルケーブルのエツジ部）隙間のを
生じる。このエツジ部の隙間のに流動性のある樹脂１７
（例えばシリコン系）を塗布する。
性導電膜１６を介して接続する。この接続終了後、この
熱硬化性の異方性導電膜は熱反応により硬化するため、
体積変化が大きく、フレキシブルシートと圧着端子部の
間に（特にフレキシブルケーブルのエツジ部）隙間のを
生じる。このエツジ部の隙間のに流動性のある樹脂１７
（例えばシリコン系）を塗布する。
第１図（ｂ）はフラットディスプレイパネルの端末部の
上面図である。エツジ部の隙間のに流し込まれた樹脂は
流動性があるため、フレキシブルケーブル１５と銀電極
端子１３との間の隙間に入り込み、このエツジ部■の気
密性を上げることができる。その後、比較的流動性のな
い樹脂１８でその上を更にコーティングし、防湿効果・
剥離強度を上げる。
上面図である。エツジ部の隙間のに流し込まれた樹脂は
流動性があるため、フレキシブルケーブル１５と銀電極
端子１３との間の隙間に入り込み、このエツジ部■の気
密性を上げることができる。その後、比較的流動性のな
い樹脂１８でその上を更にコーティングし、防湿効果・
剥離強度を上げる。
以上、ここでは流動性樹脂１７としてシリコンを上げた
がこれに限ることはなく、例えば東京応化型ＯＢＣ樹脂
を第１の有機物被覆層としてもよい。また、第２の有機
物被覆層としても、シリコン系、エポキシ系、ウレタン
系等、用途・製法・コストに応じて様々な樹脂が使用で
きる。
がこれに限ることはなく、例えば東京応化型ＯＢＣ樹脂
を第１の有機物被覆層としてもよい。また、第２の有機
物被覆層としても、シリコン系、エポキシ系、ウレタン
系等、用途・製法・コストに応じて様々な樹脂が使用で
きる。
以上説明した様に、本発明では熱硬化タイプの異方性導
電膜を気密性の良い状態で使用することにより、銀電極
に対する耐マイグレーション性を上げることができる。
電膜を気密性の良い状態で使用することにより、銀電極
に対する耐マイグレーション性を上げることができる。
また、熱硬化タイプの異方性導電膜を接続に用いること
により、高電圧駆動パネルＦＤＰ、ＥＬ等においても異
方性導電膜による接続が可能となり、更には電極として
銀を用いることができるので、ガラス基板上にプリント
し易い。
により、高電圧駆動パネルＦＤＰ、ＥＬ等においても異
方性導電膜による接続が可能となり、更には電極として
銀を用いることができるので、ガラス基板上にプリント
し易い。
また、このような構造にすることにより、流動性のある
樹脂を用いた時は、それを用いなかった場合の数倍以上
の耐マイグレーション性を示した（但し、この実験は室
温７０度、相対湿度９０％ＲＨ，第１の樹脂・第２の樹
脂共にシリコン系。
樹脂を用いた時は、それを用いなかった場合の数倍以上
の耐マイグレーション性を示した（但し、この実験は室
温７０度、相対湿度９０％ＲＨ，第１の樹脂・第２の樹
脂共にシリコン系。
異方性導電膜は熱硬化性を用いた場合である）。
第１図は本発明の一実施例図、
（ａ）側部断面図
（ｂ）上面図
第２図は従来のＬＣＤの端末部の切り日新面図、（ａ）
側部断面図 （ｂ）ｘ、 Ｙｌ線による切り日新面図である。 図中、１１・・・・・・ガラス基板 １２・・・・・・ガラス基板 １３・・・・・・銀電極 １４・・・・・・薄膜電極 １５・・・・・・フレキシブルケーブル１６・・・・・
・異方性導電膜 １７・・・・・・流動性樹脂 １８・・・・・・樹脂 である。 産廃ｇＩＴ／Ｉ−寅施例 第１図
側部断面図 （ｂ）ｘ、 Ｙｌ線による切り日新面図である。 図中、１１・・・・・・ガラス基板 １２・・・・・・ガラス基板 １３・・・・・・銀電極 １４・・・・・・薄膜電極 １５・・・・・・フレキシブルケーブル１６・・・・・
・異方性導電膜 １７・・・・・・流動性樹脂 １８・・・・・・樹脂 である。 産廃ｇＩＴ／Ｉ−寅施例 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 フラットディスプレイパネルの電極端子部（１３）と外
部取り出し用フレキシブルケーブル（１５）との接続に
おいて、 熱硬化性または半熱硬化性の異方性導電膜（１６）をフ
ラットディスプレイパネルの電極端子部（１３）とフレ
キシブルケーブル（１５）との間に介して接続し、 前記接続部における電極端子部とフレキシブルケーブル
の重なりのエッジ部に生じる段差間隙を流動性のある第
１の有機物被覆層（１７）で充填し、更に、その上から
流動性の少ない第２の有機物被覆層（１８）を設けたこ
とを特徴とするフラットディスプレイパネルの端末処理
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32454989A JP2847831B2 (ja) | 1989-12-13 | 1989-12-13 | フラットディスプレイパルネルの電極端子部接続構造及び電極端子部接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32454989A JP2847831B2 (ja) | 1989-12-13 | 1989-12-13 | フラットディスプレイパルネルの電極端子部接続構造及び電極端子部接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03184077A true JPH03184077A (ja) | 1991-08-12 |
| JP2847831B2 JP2847831B2 (ja) | 1999-01-20 |
Family
ID=18167052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32454989A Expired - Lifetime JP2847831B2 (ja) | 1989-12-13 | 1989-12-13 | フラットディスプレイパルネルの電極端子部接続構造及び電極端子部接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2847831B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08292444A (ja) * | 1995-04-20 | 1996-11-05 | Ricoh Co Ltd | 液晶表示ユニット及びその製造方法 |
| JP2001296542A (ja) * | 2000-04-11 | 2001-10-26 | Citizen Watch Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2005121965A (ja) * | 2003-10-17 | 2005-05-12 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
| KR100814819B1 (ko) * | 2006-10-31 | 2008-03-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| WO2009047846A1 (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-16 | Hitachi, Ltd. | 表示パネルおよび点灯試験装置 |
| JP2012083492A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Sony Corp | 表示装置 |
| JP2012155175A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Mitsubishi Electric Corp | Ｌｅｄ基板装置、及びその製造方法 |
| JP6439029B1 (ja) * | 2017-12-13 | 2018-12-19 | 株式会社正興電機製作所 | 調光装置及び調光装置の製造方法 |
| CN111919165A (zh) * | 2018-04-05 | 2020-11-10 | 凸版印刷株式会社 | 调光单元 |
-
1989
- 1989-12-13 JP JP32454989A patent/JP2847831B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08292444A (ja) * | 1995-04-20 | 1996-11-05 | Ricoh Co Ltd | 液晶表示ユニット及びその製造方法 |
| JP2001296542A (ja) * | 2000-04-11 | 2001-10-26 | Citizen Watch Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2005121965A (ja) * | 2003-10-17 | 2005-05-12 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
| JP4627140B2 (ja) * | 2003-10-17 | 2011-02-09 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 表示装置 |
| JP2008116956A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-22 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| JP4564039B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2010-10-20 | 三星エスディアイ株式会社 | プラズマディスプレイ装置 |
| JP2010277108A (ja) * | 2006-10-31 | 2010-12-09 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| KR100814819B1 (ko) * | 2006-10-31 | 2008-03-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| US8174822B2 (en) | 2006-10-31 | 2012-05-08 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Plasma display device |
| WO2009047846A1 (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-16 | Hitachi, Ltd. | 表示パネルおよび点灯試験装置 |
| JP2012083492A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Sony Corp | 表示装置 |
| JP2012155175A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Mitsubishi Electric Corp | Ｌｅｄ基板装置、及びその製造方法 |
| JP6439029B1 (ja) * | 2017-12-13 | 2018-12-19 | 株式会社正興電機製作所 | 調光装置及び調光装置の製造方法 |
| JP2019105752A (ja) * | 2017-12-13 | 2019-06-27 | 株式会社正興電機製作所 | 調光装置及び調光装置の製造方法 |
| CN111919165A (zh) * | 2018-04-05 | 2020-11-10 | 凸版印刷株式会社 | 调光单元 |
| JP2021185436A (ja) * | 2018-04-05 | 2021-12-09 | 凸版印刷株式会社 | 調光ユニット、および、調光ユニットの製造方法 |
| US11543719B2 (en) | 2018-04-05 | 2023-01-03 | Toppan Printing Co., Ltd. | Light control unit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2847831B2 (ja) | 1999-01-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5179460A (en) | Input device having double-layer adhesive conductive connecting portions | |
| US7037756B1 (en) | Stacked microelectronic devices and methods of fabricating same | |
| JPH03184077A (ja) | フラットディスプレイパルネルの電極端子部接続構造及び電極端子部接続方法 | |
| US4106860A (en) | Liquid-crystal cell | |
| JPS6394645A (ja) | 電子装置 | |
| JPS6152629A (ja) | 平面型表示パネルの電極端子取出し構造 | |
| JP2012113216A (ja) | 表示装置及びその製造方法並びにディスプレイ | |
| JPH07152045A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2021040053A (ja) | 発光装置、及び発光装置の製造方法 | |
| JPH0990394A (ja) | 液晶表示パネルの外部配線接続方法 | |
| JP2701749B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JP2005122078A (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
| JPH11119242A (ja) | 液晶表示パネル及びその製造方法 | |
| JPH11218775A (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
| JPH05303107A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JPH04217228A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH0214028Y2 (ja) | ||
| JPH05249483A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH06202139A (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
| JPH11195866A (ja) | マルチチップモジュール、及びマルチチップモジュールの製造方法 | |
| JPH08201820A (ja) | 液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法 | |
| JPH08292445A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH0227491Y2 (ja) | ||
| JP2002341369A (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法ならびに電極配線基板 | |
| JPH0373991A (ja) | 薄膜ｅｌディスプレイパネル |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081106 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081106 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091106 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101106 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101106 Year of fee payment: 12 |