JPH10177894A - 分散型エレクトロルミネセンス素子基板 - Google Patents
分散型エレクトロルミネセンス素子基板Info
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- JPH10177894A JPH10177894A JP8339293A JP33929396A JPH10177894A JP H10177894 A JPH10177894 A JP H10177894A JP 8339293 A JP8339293 A JP 8339293A JP 33929396 A JP33929396 A JP 33929396A JP H10177894 A JPH10177894 A JP H10177894A
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電子機器の操作部のバックライト等に使
用されるエレクトロルミネセンス素子基板に関し、接続
作業性が良く点灯不良の発生し難い屈曲性に優れたもの
を提供することを目的とする。 【解決手段】 透明絶縁フィルム２０の表面に印刷形成
された分散型エレクトロルミネセンス素子部２６の透明
電極層２１および背面電極層２４と各々接続され、互い
に絶縁されたフレキシブル性を有する第１、第２接続パ
ターン２８，２９を、上記透明絶縁フィルム２０端部か
らの延長部２０Ａ上に形成することにより、屈曲性及び
絶縁性に優れた端子部２７を得ることができ、使用機器
への接続時の引き回し作業性が向上すると共に、点灯不
良の発生し難いものとなる。
用されるエレクトロルミネセンス素子基板に関し、接続
作業性が良く点灯不良の発生し難い屈曲性に優れたもの
を提供することを目的とする。 【解決手段】 透明絶縁フィルム２０の表面に印刷形成
された分散型エレクトロルミネセンス素子部２６の透明
電極層２１および背面電極層２４と各々接続され、互い
に絶縁されたフレキシブル性を有する第１、第２接続パ
ターン２８，２９を、上記透明絶縁フィルム２０端部か
らの延長部２０Ａ上に形成することにより、屈曲性及び
絶縁性に優れた端子部２７を得ることができ、使用機器
への接続時の引き回し作業性が向上すると共に、点灯不
良の発生し難いものとなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器の操
作部のバックライト等に使用される分散型エレクトロル
ミネセンス素子基板に関するものである。
作部のバックライト等に使用される分散型エレクトロル
ミネセンス素子基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の多様化が進むにつれ
て、暗闇でも操作できるように操作部後方にバックライ
トを備えるものが増え、そのバックライト用としてエレ
クトロルミネセンス素子（以下、ＥＬ素子と記載する）
も多く使用されるようになってきた。
て、暗闇でも操作できるように操作部後方にバックライ
トを備えるものが増え、そのバックライト用としてエレ
クトロルミネセンス素子（以下、ＥＬ素子と記載する）
も多く使用されるようになってきた。
【０００３】図９は、このような従来の薄膜型エレクト
ロルミネセンス素子基板（以下、薄膜型ＥＬ素子基板と
記載する）の端子部を説明するための要部分解斜視図、
図１０は図９のＡ−Ａ線における断面図であり、同図に
おいて、１は、フレキシブル性を有する透明の絶縁フィ
ルムであり、その上面に、蒸着法により、硬質金属であ
る酸化インジウム錫（以下、ＩＴＯと記載する）の薄膜
からなる透明電極層２が形成されている。
ロルミネセンス素子基板（以下、薄膜型ＥＬ素子基板と
記載する）の端子部を説明するための要部分解斜視図、
図１０は図９のＡ−Ａ線における断面図であり、同図に
おいて、１は、フレキシブル性を有する透明の絶縁フィ
ルムであり、その上面に、蒸着法により、硬質金属であ
る酸化インジウム錫（以下、ＩＴＯと記載する）の薄膜
からなる透明電極層２が形成されている。
【０００４】そして、この絶縁フィルム１の透明電極層
２上に発光層３、誘電体層４、背面電極層５、絶縁層６
を順次印刷形成して薄膜型ＥＬ素子部７を設けるととも
に、透明電極層２の端部に形成された誘電体層４の突部
４Ａの上面には、背面電極層５の突部５Ａが、透明電極
層２とは絶縁状態に印刷形成されている。
２上に発光層３、誘電体層４、背面電極層５、絶縁層６
を順次印刷形成して薄膜型ＥＬ素子部７を設けるととも
に、透明電極層２の端部に形成された誘電体層４の突部
４Ａの上面には、背面電極層５の突部５Ａが、透明電極
層２とは絶縁状態に印刷形成されている。
【０００５】そして、透明電極層２の端子取付部２Ａと
背面電極層５の突部５Ａの上に各々載置された金属薄板
製端子８，９が、下面に接着剤１０Ａを塗布した絶縁シ
ート１０を絶縁フィルム１に熱溶着等で固定することに
よって挟持され、透明電極層２と背面電極層５にそれぞ
れ電気的に接続している。
背面電極層５の突部５Ａの上に各々載置された金属薄板
製端子８，９が、下面に接着剤１０Ａを塗布した絶縁シ
ート１０を絶縁フィルム１に熱溶着等で固定することに
よって挟持され、透明電極層２と背面電極層５にそれぞ
れ電気的に接続している。
【０００６】このような構成の従来の薄膜型ＥＬ素子基
板１１は、上記金属薄板製端子８，９を折り曲げて引き
回し、その先端を半田付けによって、使用機器本体の配
線基板（図示せず）に接続するように構成されたもので
あり、この薄膜型ＥＬ素子基板１１の動作は、金属薄板
製端子８，９を介して透明電極層２と背面電極層５間に
所定の交流パルス電圧を印加することによって、薄膜型
ＥＬ素子部７の発光層３が発光するように構成されたも
のであった。
板１１は、上記金属薄板製端子８，９を折り曲げて引き
回し、その先端を半田付けによって、使用機器本体の配
線基板（図示せず）に接続するように構成されたもので
あり、この薄膜型ＥＬ素子基板１１の動作は、金属薄板
製端子８，９を介して透明電極層２と背面電極層５間に
所定の交流パルス電圧を印加することによって、薄膜型
ＥＬ素子部７の発光層３が発光するように構成されたも
のであった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の薄膜型ＥＬ素子基板１１では、使用機器本体の配線基
板（図示せず）への接続時に、個別の金属薄板製端子
８，９を折り曲げて互いに絶縁状態に引き回さなくては
ならず、その作業中に、金属薄板製端子８，９と薄膜型
ＥＬ素子部７の接続根元部分に負荷が加わって、蒸着法
で形成した硬質金属のＩＴＯ薄膜からなる透明電極層２
にクラックが入り点灯不良となることがあった。
の薄膜型ＥＬ素子基板１１では、使用機器本体の配線基
板（図示せず）への接続時に、個別の金属薄板製端子
８，９を折り曲げて互いに絶縁状態に引き回さなくては
ならず、その作業中に、金属薄板製端子８，９と薄膜型
ＥＬ素子部７の接続根元部分に負荷が加わって、蒸着法
で形成した硬質金属のＩＴＯ薄膜からなる透明電極層２
にクラックが入り点灯不良となることがあった。
【０００８】また、使用機器本体の配線基板（図示せ
ず）と金属薄板製端子８，９の先端の接続方法にも制約
が多く、半田付け以外の方法では容易に取付けることが
できなかった。
ず）と金属薄板製端子８，９の先端の接続方法にも制約
が多く、半田付け以外の方法では容易に取付けることが
できなかった。
【０００９】本発明はこのような従来の課題を解決する
ものであり、取付作業性が良く点灯不良の発生し難い屈
曲性に優れた分散型エレクトロルミネセンス素子基板を
提供することを目的とするものである。
ものであり、取付作業性が良く点灯不良の発生し難い屈
曲性に優れた分散型エレクトロルミネセンス素子基板を
提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の分散型エレクトロルミネセンス素子基板は、
透明絶縁フィルムの表面に印刷形成された分散型エレク
トロルミネセンス素子部の透明電極層および背面電極層
と各々接続され、互いに絶縁されたフレキシブル性を有
する第１、第２接続パターンを、上記透明絶縁フィルム
の端部からの延長部上に形成するものである。
に本発明の分散型エレクトロルミネセンス素子基板は、
透明絶縁フィルムの表面に印刷形成された分散型エレク
トロルミネセンス素子部の透明電極層および背面電極層
と各々接続され、互いに絶縁されたフレキシブル性を有
する第１、第２接続パターンを、上記透明絶縁フィルム
の端部からの延長部上に形成するものである。
【００１１】この本発明により、取付作業性の良い屈曲
性に優れた分散型エレクトロルミネセンス素子基板を提
供することができる。
性に優れた分散型エレクトロルミネセンス素子基板を提
供することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、フレキシブル性を有する透明絶縁フィルムの表面
に、印刷により透明電極層、発光層、誘電体層、背面電
極層、絶縁層を順次積層して設けた分散型エレクトロル
ミネセンス素子基板であって、上記透明絶縁フィルムの
一端から延長された延長部上に、一端が分散型エレクト
ロルミネセンス素子部の透明電極層および背面電極層と
各々接続されるとともに、互いに絶縁されたフレキシブ
ル性を有する第１、第２接続パターンを印刷により形成
した構成としたものであり、両接続パターン間の絶縁性
を確保した屈曲性に優れた端子部とすることができるの
で、使用機器本体の配線基板（図示せず）への接続作業
性が向上するとともに、その接続作業中に、第１、第２
接続パターンの根元部分に加わる負荷が少なく、したが
って透明電極層にクラックが発生し難く、点灯不良を低
減できるという作用を有する。
は、フレキシブル性を有する透明絶縁フィルムの表面
に、印刷により透明電極層、発光層、誘電体層、背面電
極層、絶縁層を順次積層して設けた分散型エレクトロル
ミネセンス素子基板であって、上記透明絶縁フィルムの
一端から延長された延長部上に、一端が分散型エレクト
ロルミネセンス素子部の透明電極層および背面電極層と
各々接続されるとともに、互いに絶縁されたフレキシブ
ル性を有する第１、第２接続パターンを印刷により形成
した構成としたものであり、両接続パターン間の絶縁性
を確保した屈曲性に優れた端子部とすることができるの
で、使用機器本体の配線基板（図示せず）への接続作業
性が向上するとともに、その接続作業中に、第１、第２
接続パターンの根元部分に加わる負荷が少なく、したが
って透明電極層にクラックが発生し難く、点灯不良を低
減できるという作用を有する。
【００１３】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、分散型エレクトロルミネセンス素子部の
透明電極層の第１接続パターンとの接続部以外の外周部
を覆うように、透明電極層上に印刷形成する各層の外周
部を透明絶縁フィルム表面と順次接触させて形成し、分
散型エレクトロルミネセンス素子部の端部断面形状を、
各層毎の一層分の厚さの階段状とした構成のものであ
り、分散型エレクトロルミネセンス素子部の各層を、各
層の厚み毎の段差上に形成することとなるため、各層を
容易に印刷形成できるとともに、透明電極層の外周部が
発光層、誘電体層によって覆われるため、透明電極層と
背面電極層間の絶縁特性が向上するという作用を有す
る。
発明において、分散型エレクトロルミネセンス素子部の
透明電極層の第１接続パターンとの接続部以外の外周部
を覆うように、透明電極層上に印刷形成する各層の外周
部を透明絶縁フィルム表面と順次接触させて形成し、分
散型エレクトロルミネセンス素子部の端部断面形状を、
各層毎の一層分の厚さの階段状とした構成のものであ
り、分散型エレクトロルミネセンス素子部の各層を、各
層の厚み毎の段差上に形成することとなるため、各層を
容易に印刷形成できるとともに、透明電極層の外周部が
発光層、誘電体層によって覆われるため、透明電極層と
背面電極層間の絶縁特性が向上するという作用を有す
る。
【００１４】請求項３に記載の発明は、請求項１または
２記載の発明において、透明電極層の外周部分の全周に
設けた鍔状部に重ねて第１接続パターンを印刷形成し、
全周で両者を接続した構成のものであり、分散型エレク
トロルミネセンス部の点灯に必要な電圧値を、鍔状部を
介して透明電極層にほぼ均一に印加することができるた
め、分散型エレクトロルミネセンス部の輝度ムラを少な
くできるという作用を有する。
２記載の発明において、透明電極層の外周部分の全周に
設けた鍔状部に重ねて第１接続パターンを印刷形成し、
全周で両者を接続した構成のものであり、分散型エレク
トロルミネセンス部の点灯に必要な電圧値を、鍔状部を
介して透明電極層にほぼ均一に印加することができるた
め、分散型エレクトロルミネセンス部の輝度ムラを少な
くできるという作用を有する。
【００１５】請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の
いずれか一つに記載の発明において、透明電極層と第１
接続パターンおよび背面電極層と第２接続パターンを一
体形成した構成のものであり、印刷回数を削減すること
ができ、組立工数の低減が図れるという作用を有する。
いずれか一つに記載の発明において、透明電極層と第１
接続パターンおよび背面電極層と第２接続パターンを一
体形成した構成のものであり、印刷回数を削減すること
ができ、組立工数の低減が図れるという作用を有する。
【００１６】請求項５に記載の発明は、請求項１〜４の
いずれか一つに記載の発明において、端子部先端の第
１、第２接続パターンおよびその周辺の透明絶縁フィル
ム上に異方性導電接着剤を印刷塗布した構成のものであ
り、端子部を熱圧着することによって、使用機器の配線
基板に、接続信頼性が高く、しかも、容易に接続固定す
ることができるという作用を有する。
いずれか一つに記載の発明において、端子部先端の第
１、第２接続パターンおよびその周辺の透明絶縁フィル
ム上に異方性導電接着剤を印刷塗布した構成のものであ
り、端子部を熱圧着することによって、使用機器の配線
基板に、接続信頼性が高く、しかも、容易に接続固定す
ることができるという作用を有する。
【００１７】請求項６に記載の発明は、請求項１〜４の
いずれか一つに記載の発明において、第１、第２接続パ
ターンを形成した透明絶縁フィルム製端子部先端の裏面
に補強部を印刷または貼り付けにより形成した構成のも
のであり、端子部を使用機器の配線基板に備えたコネク
タに挿入することにより、接続信頼性が高く、しかも、
容易に接続することができるという作用を有する。
いずれか一つに記載の発明において、第１、第２接続パ
ターンを形成した透明絶縁フィルム製端子部先端の裏面
に補強部を印刷または貼り付けにより形成した構成のも
のであり、端子部を使用機器の配線基板に備えたコネク
タに挿入することにより、接続信頼性が高く、しかも、
容易に接続することができるという作用を有する。
【００１８】以下、本発明の実施の形態について図１〜
図８を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態によ
る分散型エレクトロルミネセンス素子基板を示す要部斜
視図、図２は図１のＡ−Ａ線における断面図であり、同
図において、２０は、ポリエチレンテレフタレート等の
透明な絶縁フィルムであり、その上面に、ＩＴＯからな
る透明電極層２１、発光層２２、誘電体層２３、背面電
極層２４、絶縁層２５を順次印刷形成し、分散型ＥＬ素
子部２６を構成している。
図８を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態によ
る分散型エレクトロルミネセンス素子基板を示す要部斜
視図、図２は図１のＡ−Ａ線における断面図であり、同
図において、２０は、ポリエチレンテレフタレート等の
透明な絶縁フィルムであり、その上面に、ＩＴＯからな
る透明電極層２１、発光層２２、誘電体層２３、背面電
極層２４、絶縁層２５を順次印刷形成し、分散型ＥＬ素
子部２６を構成している。
【００１９】一方、端子部２７は、絶縁フィルム２０端
部からの延長部２０Ａの表面に第１、第２接続パターン
２８，２９を印刷形成したものとなっており、その第１
接続パターン２８の一端は、透明電極層２１の接続部２
１Ａに接続され、第２接続パターン２９の一端は、誘電
体層２３の突部２３Ａによって透明電極層２１と絶縁さ
れた背面電極層２４の接続部２４Ａに接続されている。
部からの延長部２０Ａの表面に第１、第２接続パターン
２８，２９を印刷形成したものとなっており、その第１
接続パターン２８の一端は、透明電極層２１の接続部２
１Ａに接続され、第２接続パターン２９の一端は、誘電
体層２３の突部２３Ａによって透明電極層２１と絶縁さ
れた背面電極層２４の接続部２４Ａに接続されている。
【００２０】上記構成の分散型ＥＬ素子基板３０の動作
は、端子部２７上の第１、第２接続パターン２８，２９
を介して、透明電極層２１と背面電極層２４に交流パル
ス電圧を印加すると発光層２２が発光し、透明な絶縁フ
ィルム２０裏面側から透過光を発するものである。
は、端子部２７上の第１、第２接続パターン２８，２９
を介して、透明電極層２１と背面電極層２４に交流パル
ス電圧を印加すると発光層２２が発光し、透明な絶縁フ
ィルム２０裏面側から透過光を発するものである。
【００２１】このような分散型ＥＬ素子基板３０の端子
部２７は、第１、第２接続パターン２８，２９が常に互
いに絶縁された状態であるとともに、第１、第２接続パ
ターン２８，２９と絶縁フィルム２０の延長部２０Ａの
両方が屈曲性を備えているため、使用機器への接続時の
引き回し作業性が良好になるとともに、その接続作業中
に、第１接続パターン２８と接続された透明電極層２１
の接続部２１Ａ等に加わる負荷が少なく、したがって印
刷形成された透明電極層２１にはクラックが発生し難
く、点灯不良が発生し難いものとなる。
部２７は、第１、第２接続パターン２８，２９が常に互
いに絶縁された状態であるとともに、第１、第２接続パ
ターン２８，２９と絶縁フィルム２０の延長部２０Ａの
両方が屈曲性を備えているため、使用機器への接続時の
引き回し作業性が良好になるとともに、その接続作業中
に、第１接続パターン２８と接続された透明電極層２１
の接続部２１Ａ等に加わる負荷が少なく、したがって印
刷形成された透明電極層２１にはクラックが発生し難
く、点灯不良が発生し難いものとなる。
【００２２】（実施の形態２）図３は本発明の第２の実
施の形態による分散型エレクトロルミネセンス素子基板
の分散型ＥＬ素子部の断面図、図４（ａ）は同端子部の
第１接続パターンと分散型ＥＬ素子部との接続部分の断
面図、（ｂ）は同第２接続パターンと分散型ＥＬ素子部
との接続部分の断面図である。
施の形態による分散型エレクトロルミネセンス素子基板
の分散型ＥＬ素子部の断面図、図４（ａ）は同端子部の
第１接続パターンと分散型ＥＬ素子部との接続部分の断
面図、（ｂ）は同第２接続パターンと分散型ＥＬ素子部
との接続部分の断面図である。
【００２３】同図において、３１は、絶縁フィルム２０
表面に透明電極層３２、発光層３３、誘電体層３４、背
面電極層３５、絶縁層３６を順次印刷形成した分散型Ｅ
Ｌ素子部であり、３７は、透明電極層３２に接続された
第１接続パターン３８と、背面電極層３５の接続部３５
Ａに接続された第２接続パターン３９を絶縁フィルム２
０端部の延長部２０Ａ上に印刷形成した端子部である。
表面に透明電極層３２、発光層３３、誘電体層３４、背
面電極層３５、絶縁層３６を順次印刷形成した分散型Ｅ
Ｌ素子部であり、３７は、透明電極層３２に接続された
第１接続パターン３８と、背面電極層３５の接続部３５
Ａに接続された第２接続パターン３９を絶縁フィルム２
０端部の延長部２０Ａ上に印刷形成した端子部である。
【００２４】このように構成された本実施の形態の分散
型ＥＬ素子部３１は、構成する各層の外周部分を絶縁フ
ィルム２０表面に接触させるように順次印刷形成するこ
とにより、各層を階段状にして、各層毎の一層分の段差
上に積層しているため、印刷時の印刷カスレ不良等が発
生し難く、かつ、透明電極層３２の外周端面が発光層３
３と誘電体層３４によって覆われるため、背面電極層３
５との絶縁性が高いものである。
型ＥＬ素子部３１は、構成する各層の外周部分を絶縁フ
ィルム２０表面に接触させるように順次印刷形成するこ
とにより、各層を階段状にして、各層毎の一層分の段差
上に積層しているため、印刷時の印刷カスレ不良等が発
生し難く、かつ、透明電極層３２の外周端面が発光層３
３と誘電体層３４によって覆われるため、背面電極層３
５との絶縁性が高いものである。
【００２５】また、図４（ｂ）の断面図に示すように、
誘電体層３４の突部３４Ａと背面電極層３５の接続部３
５Ａを階段状にして形成すると、第２接続パターン３９
は背面電極層３５の一層の厚み分上に印刷形成すること
になるため、印刷カスレ等が発生し難く、印刷不良が低
減できるものである。
誘電体層３４の突部３４Ａと背面電極層３５の接続部３
５Ａを階段状にして形成すると、第２接続パターン３９
は背面電極層３５の一層の厚み分上に印刷形成すること
になるため、印刷カスレ等が発生し難く、印刷不良が低
減できるものである。
【００２６】（実施の形態３）図５は本発明の第３の実
施の形態による分散型エレクトロルミネセンス素子基板
を示す要部斜視図であり、同図に示すように、本実施の
形態による分散型ＥＬ素子基板４０は、絶縁フィルム４
１上に透明電極層４２、発光層４３、誘電体層４４、背
面電極層４５、絶縁層４６を順次印刷形成して分散型Ｅ
Ｌ素子部４７を設けるとともに、絶縁フィルム４１端部
の延長部４１Ａ上に第１、第２接続パターン４８，４９
を印刷形成して端子部５０を構成していることは実施の
形態１と同様であるが、第１接続パターン４８は、透明
電極層４２の外周部に設けた鍔状部４２Ａ上に伸ばされ
て配置されることによって透明電極層４２の外周部全周
に接続されている。
施の形態による分散型エレクトロルミネセンス素子基板
を示す要部斜視図であり、同図に示すように、本実施の
形態による分散型ＥＬ素子基板４０は、絶縁フィルム４
１上に透明電極層４２、発光層４３、誘電体層４４、背
面電極層４５、絶縁層４６を順次印刷形成して分散型Ｅ
Ｌ素子部４７を設けるとともに、絶縁フィルム４１端部
の延長部４１Ａ上に第１、第２接続パターン４８，４９
を印刷形成して端子部５０を構成していることは実施の
形態１と同様であるが、第１接続パターン４８は、透明
電極層４２の外周部に設けた鍔状部４２Ａ上に伸ばされ
て配置されることによって透明電極層４２の外周部全周
に接続されている。
【００２７】本構成による分散型ＥＬ素子部４７は、透
明電極層４２の鍔状部４２Ａを介して透明電極層４２に
電圧降下の影響の少ない均一な電圧値を印加することが
できるため、輝度ムラが少ない高品質なものとなり、特
に、透明電極層４２の抵抗値が大きくなる透明電極層４
２の厚みの薄い分散型ＥＬ素子部４７に対して、大きな
効果を得ることができるものである。
明電極層４２の鍔状部４２Ａを介して透明電極層４２に
電圧降下の影響の少ない均一な電圧値を印加することが
できるため、輝度ムラが少ない高品質なものとなり、特
に、透明電極層４２の抵抗値が大きくなる透明電極層４
２の厚みの薄い分散型ＥＬ素子部４７に対して、大きな
効果を得ることができるものである。
【００２８】（実施の形態４）図６は本発明の第４の実
施の形態による分散型エレクトロルミネセンス素子基板
を示す要部斜視図であり、同図に示すように、本実施の
形態による分散型ＥＬ素子基板５１は、絶縁フィルム２
０上に透明電極層５２、発光層２２、誘電体層２３、背
面電極層５３、絶縁層２５を順次印刷形成して分散型Ｅ
Ｌ素子部５４を設けるとともに、絶縁フィルム２０端部
の延長部２０Ａ上には、透明電極層５２および背面電極
層５３と一体に形成された第１、第２接続パターン５２
Ａ，５３Ａが配されて端子部５５を構成している。
施の形態による分散型エレクトロルミネセンス素子基板
を示す要部斜視図であり、同図に示すように、本実施の
形態による分散型ＥＬ素子基板５１は、絶縁フィルム２
０上に透明電極層５２、発光層２２、誘電体層２３、背
面電極層５３、絶縁層２５を順次印刷形成して分散型Ｅ
Ｌ素子部５４を設けるとともに、絶縁フィルム２０端部
の延長部２０Ａ上には、透明電極層５２および背面電極
層５３と一体に形成された第１、第２接続パターン５２
Ａ，５３Ａが配されて端子部５５を構成している。
【００２９】このように構成される本実施の形態の分散
型エレクトロルミネセンス素子基板は、従来と比べて印
刷回数が少なくて済むため、効率良く生産できるもので
ある。
型エレクトロルミネセンス素子基板は、従来と比べて印
刷回数が少なくて済むため、効率良く生産できるもので
ある。
【００３０】（実施の形態５）図７は本発明の第５の実
施の形態による分散型エレクトロルミネセンス素子基板
を示す斜視図であり、同図に示すように、本実施の形態
による分散型ＥＬ素子基板５６は、絶縁フィルム２０上
に分散型ＥＬ素子部２６を設け、この分散型ＥＬ素子部
２６の透明電極層２１および背面電極層２４に、絶縁フ
ィルム２０端部の延長部２０Ａ上に形成した第１、第２
接続パターン２８，２９を接続させて印刷形成した端子
部５７から構成されており、上記端子部５７の先端は、
異方性導電接着剤を第１、第２接続パターン２８，２９
およびその周辺の絶縁フィルム２０の延長部２０Ａ上に
塗布したヒートシール部５８（図中に斜線部分で示す）
となっている。
施の形態による分散型エレクトロルミネセンス素子基板
を示す斜視図であり、同図に示すように、本実施の形態
による分散型ＥＬ素子基板５６は、絶縁フィルム２０上
に分散型ＥＬ素子部２６を設け、この分散型ＥＬ素子部
２６の透明電極層２１および背面電極層２４に、絶縁フ
ィルム２０端部の延長部２０Ａ上に形成した第１、第２
接続パターン２８，２９を接続させて印刷形成した端子
部５７から構成されており、上記端子部５７の先端は、
異方性導電接着剤を第１、第２接続パターン２８，２９
およびその周辺の絶縁フィルム２０の延長部２０Ａ上に
塗布したヒートシール部５８（図中に斜線部分で示す）
となっている。
【００３１】このように構成された本実施の形態の分散
型ＥＬ素子基板５６は、端子部５７のヒートシール部５
８を熱圧着することによって使用機器の配線基板（図示
せず）に容易に、しかも確実に接続できるものである。
型ＥＬ素子基板５６は、端子部５７のヒートシール部５
８を熱圧着することによって使用機器の配線基板（図示
せず）に容易に、しかも確実に接続できるものである。
【００３２】（実施の形態６）図８は本発明の第６の実
施の形態による分散型エレクトロルミネセンス素子基板
を示す斜視図であり、同図に示すように、本実施の形態
による分散型ＥＬ素子基板５９は、絶縁フィルム２０上
に分散型ＥＬ素子部２６を設け、この分散型ＥＬ素子部
２６の透明電極層２１および背面電極層２４に、絶縁フ
ィルム２０端部の延長部２０Ａ上に形成した第１、第２
接続パターン２８，２９を接続させて印刷形成した端子
部６０から構成されており、さらに上記端子部６０の絶
縁フィルム２０の延長部２０Ａ先端の裏面に、印刷によ
り補強部６１が所定の厚みで形成されている。
施の形態による分散型エレクトロルミネセンス素子基板
を示す斜視図であり、同図に示すように、本実施の形態
による分散型ＥＬ素子基板５９は、絶縁フィルム２０上
に分散型ＥＬ素子部２６を設け、この分散型ＥＬ素子部
２６の透明電極層２１および背面電極層２４に、絶縁フ
ィルム２０端部の延長部２０Ａ上に形成した第１、第２
接続パターン２８，２９を接続させて印刷形成した端子
部６０から構成されており、さらに上記端子部６０の絶
縁フィルム２０の延長部２０Ａ先端の裏面に、印刷によ
り補強部６１が所定の厚みで形成されている。
【００３３】このように構成された本実施の形態の分散
型ＥＬ素子基板５９は、端子部６０をコネクタ（図示せ
ず）に挿入して接続できるため、作業性が良く、その接
続部分の信頼性も確保できるものである。
型ＥＬ素子基板５９は、端子部６０をコネクタ（図示せ
ず）に挿入して接続できるため、作業性が良く、その接
続部分の信頼性も確保できるものである。
【００３４】なお、補強部６１は印刷により形成する方
法以外に、他の部材を貼り付けて構成しても良いことは
勿論である。
法以外に、他の部材を貼り付けて構成しても良いことは
勿論である。
【００３５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、分散型Ｅ
Ｌ素子部及び接続パターンを、一体のフレキシブル性を
有する絶縁フィルム上に印刷によって形成するために、
屈曲性に優れ、接続パターンどうし間の絶縁性が高い端
子部を得ることができ、使用機器への接続時の引き回し
作業性が向上するので、透明電極層のクラック等による
断線不良が低減でき、点灯不良が発生し難くなるもので
ある。
Ｌ素子部及び接続パターンを、一体のフレキシブル性を
有する絶縁フィルム上に印刷によって形成するために、
屈曲性に優れ、接続パターンどうし間の絶縁性が高い端
子部を得ることができ、使用機器への接続時の引き回し
作業性が向上するので、透明電極層のクラック等による
断線不良が低減でき、点灯不良が発生し難くなるもので
ある。
【００３６】また、印刷による構成を主としているた
め、検査工程等を含めて一貫印刷生産ラインを容易に実
現することができる実用的価値の高いものである。
め、検査工程等を含めて一貫印刷生産ラインを容易に実
現することができる実用的価値の高いものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態による分散型エレク
トロルミネセンス素子基板を示す要部斜視図
トロルミネセンス素子基板を示す要部斜視図
【図２】同図１のＡ−Ａ線における断面図
【図３】本発明の第２の実施の形態による分散型エレク
トロルミネセンス素子基板の分散型ＥＬ素子部の断面図
トロルミネセンス素子基板の分散型ＥＬ素子部の断面図
【図４】（ａ）同端子部の第１接続パターンと分散型Ｅ
Ｌ素子部との接続部分の断面図 （ｂ）同第２接続パターンと分散型ＥＬ素子部との接続
部分の断面図
Ｌ素子部との接続部分の断面図 （ｂ）同第２接続パターンと分散型ＥＬ素子部との接続
部分の断面図
【図５】本発明の第３の実施の形態による分散型エレク
トロルミネセンス素子基板を示す要部斜視図
トロルミネセンス素子基板を示す要部斜視図
【図６】本発明の第４の実施の形態による分散型エレク
トロルミネセンス素子基板を示す要部斜視図
トロルミネセンス素子基板を示す要部斜視図
【図７】本発明の第５の実施の形態による分散型エレク
トロルミネセンス素子基板を示す要部斜視図
トロルミネセンス素子基板を示す要部斜視図
【図８】本発明の第６の実施の形態による分散型エレク
トロルミネセンス素子基板を示す要部斜視図
トロルミネセンス素子基板を示す要部斜視図
【図９】従来の薄膜型エレクトロルミネセンス素子基板
を説明するための要部分解斜視図
を説明するための要部分解斜視図
【図１０】同図９のＡ−Ａ線における断面図
２０，４１ 絶縁フィルム ２０Ａ，４１Ａ 延長部 ２１，３２，４２，５２ 透明電極層 ２１Ａ 透明電極層の接続部 ２２，３３，４３ 発光層 ２３，３４，４４ 誘電体層 ２３Ａ，３４Ａ 誘電体層の突部 ２４，３５，４５，５３ 背面電極層 ２４Ａ，３５Ａ 背面電極層の接続部 ２５，３６，４６ 絶縁層 ２６，３１，４７，５４ 分散型ＥＬ素子部 ２７，３７，５０，５５，５７，６０ 端子部 ２８，３８，４８，５２Ａ 第１接続パターン ２９，３９，４９，５３Ａ 第２接続パターン ３０，４０，５１，５６，５９ 分散型ＥＬ素子基板 ４２Ａ 鍔状部 ５８ ヒートシール部 ６１ 補強部
Claims (6)
- 【請求項１】 フレキシブル性を有する透明絶縁フィル
ムの表面に、印刷により透明電極層、発光層、誘電体
層、背面電極層、絶縁層を順次積層して設けた分散型エ
レクトロルミネセンス素子基板であって、上記透明絶縁
フィルムの一端から延長された延長部上に、一端が分散
型エレクトロルミネセンス素子部の透明電極層および背
面電極層と各々接続されるとともに、互いに絶縁された
フレキシブル性を有する第１、第２接続パターンを印刷
により形成した分散型エレクトロルミネセンス素子基
板。 - 【請求項２】 分散型エレクトロルミネセンス素子部の
透明電極層の第１接続パターンとの接続部以外の外周部
を覆うように、透明電極層上に印刷形成する各層の外周
部を透明絶縁フィルム表面と順次接触させて形成し、分
散型エレクトロルミネセンス素子部の端部断面形状を、
各層毎の一層分の厚さの階段状とした請求項１記載の分
散型エレクトロルミネセンス素子基板。 - 【請求項３】 透明電極層の外周部分の全周に設けた鍔
状部に重ねて第１接続パターンを印刷形成し、全周で両
者を接続した請求項１または２記載の分散型エレクトロ
ルミネセンス素子基板。 - 【請求項４】 透明電極層と第１接続パターンおよび背
面電極層と第２接続パターンを一体形成した請求項１〜
３のいずれか一つに記載の分散型エレクトロルミネセン
ス素子基板。 - 【請求項５】 端子部先端の第１、第２接続パターンお
よびその周辺の透明絶縁フィルム上に異方性導電接着剤
を印刷塗布した請求項１〜４のいずれか一つに記載の分
散型エレクトロルミネセンス素子基板。 - 【請求項６】 第１、第２接続パターンを形成した透明
絶縁フィルム製端子部先端の裏面に補強部を印刷または
貼り付けにより形成した請求項１〜４のいずれか一つに
記載の分散型エレクトロルミネセンス素子基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8339293A JPH10177894A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 分散型エレクトロルミネセンス素子基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8339293A JPH10177894A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 分散型エレクトロルミネセンス素子基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10177894A true JPH10177894A (ja) | 1998-06-30 |
Family
ID=18326091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8339293A Pending JPH10177894A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 分散型エレクトロルミネセンス素子基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10177894A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001126871A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-11 | Seiko Precision Inc | Ｅｌバックライト装置 |
| JP2001257081A (ja) * | 2000-01-27 | 2001-09-21 | General Electric Co <Ge> | 有機発光素子及び取付方法 |
| JP2007537576A (ja) * | 2004-05-11 | 2007-12-20 | ワールド・プロパティーズ・インコーポレイテッド | 補強されたリードを有する可撓性ｅｌランプ |
| US7359215B2 (en) | 2003-10-17 | 2008-04-15 | Hitachi Displays, Ltd. | Flexible display device |
| JP2020017538A (ja) * | 2019-10-30 | 2020-01-30 | パイオニア株式会社 | 発光装置 |
-
1996
- 1996-12-19 JP JP8339293A patent/JPH10177894A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001126871A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-11 | Seiko Precision Inc | Ｅｌバックライト装置 |
| JP2001257081A (ja) * | 2000-01-27 | 2001-09-21 | General Electric Co <Ge> | 有機発光素子及び取付方法 |
| US7359215B2 (en) | 2003-10-17 | 2008-04-15 | Hitachi Displays, Ltd. | Flexible display device |
| JP2007537576A (ja) * | 2004-05-11 | 2007-12-20 | ワールド・プロパティーズ・インコーポレイテッド | 補強されたリードを有する可撓性ｅｌランプ |
| JP2020017538A (ja) * | 2019-10-30 | 2020-01-30 | パイオニア株式会社 | 発光装置 |
| JP2021170559A (ja) * | 2019-10-30 | 2021-10-28 | パイオニア株式会社 | 発光装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050623 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060106 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060124 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060530 |