JP2003258396A - 電子デバイス及びその製造方法、半導体装置並びに電子機器 - Google Patents
電子デバイス及びその製造方法、半導体装置並びに電子機器Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気的な導通を確実にする電子デバイス及び
その製造方法、半導体装置並びに電子機器を提供するこ
とにある。 【解決手段】 第１の電子部品１０に形成された第１の
グループの端子１２と、第２の電子部品２０に形成され
た第２のグループの端子２２とを、オーバーラップする
ように位置合わせして電気的に接続する。第１及び第２
の電子部品１０，２０の一方は、スケール３０を有す
る。第１及び第２の電子部品１０，２０の他方は、基準
マーク４０を有する。第１及び第２のグループの端子１
２，２２の位置合わせは、スケール３０及び基準マーク
４０によって、第１及び第２の電子部品１０，２０の相
対的な位置を測定しながら行う。
その製造方法、半導体装置並びに電子機器を提供するこ
とにある。 【解決手段】 第１の電子部品１０に形成された第１の
グループの端子１２と、第２の電子部品２０に形成され
た第２のグループの端子２２とを、オーバーラップする
ように位置合わせして電気的に接続する。第１及び第２
の電子部品１０，２０の一方は、スケール３０を有す
る。第１及び第２の電子部品１０，２０の他方は、基準
マーク４０を有する。第１及び第２のグループの端子１
２，２２の位置合わせは、スケール３０及び基準マーク
４０によって、第１及び第２の電子部品１０，２０の相
対的な位置を測定しながら行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子デバイス及び
その製造方法、半導体装置並びに電子機器に関する。
その製造方法、半導体装置並びに電子機器に関する。
【０００２】
【背景技術】従来、液晶パネルにフレキシブルプリント
基板を接続するＣＯＦ実装のように、多数の電極同士を
接続する場合、位置ズレが生じると電極間の導通を採る
ことができなくなる。特に、フレキシブルプリント基板
のような薄い樹脂フィルムに形成された電極は、樹脂フ
ィルムが熱や湿気によって膨張・収縮しやすいため、電
極の位置ズレをなくすことは難しかった。
基板を接続するＣＯＦ実装のように、多数の電極同士を
接続する場合、位置ズレが生じると電極間の導通を採る
ことができなくなる。特に、フレキシブルプリント基板
のような薄い樹脂フィルムに形成された電極は、樹脂フ
ィルムが熱や湿気によって膨張・収縮しやすいため、電
極の位置ズレをなくすことは難しかった。
【０００３】本発明は、この問題点を解決するものであ
り、その目的は、電気的な導通を確実にする電子デバイ
ス及びその製造方法、半導体装置並びに電子機器を提供
することにある。
り、その目的は、電気的な導通を確実にする電子デバイ
ス及びその製造方法、半導体装置並びに電子機器を提供
することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】（１）本発明に係る電子
デバイスの製造方法は、第１の電子部品に形成された３
つ以上の端子からなる第１のグループの端子と、第２の
電子部品に形成された３つ以上の端子からなる第２のグ
ループの端子とを、オーバーラップするように位置合わ
せして電気的に接続することを含み、前記第１及び第２
の電子部品の一方は、スケールを有し、前記第１及び第
２の電子部品の他方は、基準マークを有し、前記第１及
び第２のグループの端子の位置合わせは、前記スケール
及び前記基準マークによって、前記第１及び第２の電子
部品の相対的な位置を測定しながら行う。
デバイスの製造方法は、第１の電子部品に形成された３
つ以上の端子からなる第１のグループの端子と、第２の
電子部品に形成された３つ以上の端子からなる第２のグ
ループの端子とを、オーバーラップするように位置合わ
せして電気的に接続することを含み、前記第１及び第２
の電子部品の一方は、スケールを有し、前記第１及び第
２の電子部品の他方は、基準マークを有し、前記第１及
び第２のグループの端子の位置合わせは、前記スケール
及び前記基準マークによって、前記第１及び第２の電子
部品の相対的な位置を測定しながら行う。
【０００５】本発明によれば、スケール及び基準マーク
によって、第１及び第２の電子部品の位置合わせを簡単
に行うことができ、それに伴って、第１及び第２のグル
ープの端子の位置合わせも簡単に行うことができる。
によって、第１及び第２の電子部品の位置合わせを簡単
に行うことができ、それに伴って、第１及び第２のグル
ープの端子の位置合わせも簡単に行うことができる。
【０００６】（２）この電子デバイスの製造方法におい
て、前記第１及び第２のグループの端子の位置合わせ
を、前記第１及び第２の電子部品の相対的な回転位置を
合わせた後に行ってもよい。
て、前記第１及び第２のグループの端子の位置合わせ
を、前記第１及び第２の電子部品の相対的な回転位置を
合わせた後に行ってもよい。
【０００７】（３）この電子デバイスの製造方法におい
て、前記第１及び第２の電子部品の相対的な回転位置
を、前記スケール及び前記基準マークを使用して合わせ
てもよい。
て、前記第１及び第２の電子部品の相対的な回転位置
を、前記スケール及び前記基準マークを使用して合わせ
てもよい。
【０００８】（４）この電子デバイスの製造方法におい
て、前記第１及び第２のグループの端子の位置合わせ
は、二次元座標系で、前記第１及び第２の電子部品を、
ＸＹ座標軸の一方に沿って移動させた後にＸＹ座標軸の
他方に沿って移動させて行ってもよい。
て、前記第１及び第２のグループの端子の位置合わせ
は、二次元座標系で、前記第１及び第２の電子部品を、
ＸＹ座標軸の一方に沿って移動させた後にＸＹ座標軸の
他方に沿って移動させて行ってもよい。
【０００９】（５）この電子デバイスの製造方法におい
て、前記スケール及び前記基準マークによって、前記Ｘ
Ｙ座標軸の一方に沿った方向における前記第１及び第２
のグループの端子の相対的な位置を測定してもよい。
て、前記スケール及び前記基準マークによって、前記Ｘ
Ｙ座標軸の一方に沿った方向における前記第１及び第２
のグループの端子の相対的な位置を測定してもよい。
【００１０】（６）この電子デバイスの製造方法におい
て、前記スケール及び前記基準マークによって、前記Ｘ
Ｙ座標軸の両方に沿った方向における前記第１及び第２
のグループの端子の相対的な位置を測定してもよい。
て、前記スケール及び前記基準マークによって、前記Ｘ
Ｙ座標軸の両方に沿った方向における前記第１及び第２
のグループの端子の相対的な位置を測定してもよい。
【００１１】（７）この電子デバイスの製造方法におい
て、前記スケール及び前記基準マークは、前記ＸＹ座標
軸の一方に沿った方向の、前記第１及び第２のグループ
の端子の相対的な位置を測定する第１のスケール及び第
１の基準マークと、前記ＸＹ座標軸の他方に沿った方向
の、前記第１及び第２のグループの端子の相対的な位置
を測定する第２のスケール及び第２の基準マークと、を
含んでもよい。
て、前記スケール及び前記基準マークは、前記ＸＹ座標
軸の一方に沿った方向の、前記第１及び第２のグループ
の端子の相対的な位置を測定する第１のスケール及び第
１の基準マークと、前記ＸＹ座標軸の他方に沿った方向
の、前記第１及び第２のグループの端子の相対的な位置
を測定する第２のスケール及び第２の基準マークと、を
含んでもよい。
【００１２】（８）この電子デバイスの製造方法におい
て、前記第１の電子部品は、一対の第１のマークを有
し、前記第２の電子部品は、一対の第２のマークを有
し、（ａ）設計の段階で、前記第１のグループの各端子
は、第１の点を通る複数の第１の線のいずれかに沿って
延びるように設計され、前記第１のグループの端子は、
前記第１の点を通る第１のＹ軸に対して線対称になるよ
うに配列されるように設計され、前記第２のグループの
各端子は、第２の点を通る複数の第２の線のいずれかに
沿って延びるように設計され、前記第２のグループの端
子は、前記第２の点を通る第２のＹ軸に対して線対称に
なるように配列されるように設計され、前記複数の第１
の線の配列と、前記複数の第２の線の配列とは、同一に
なるように設計され、前記第１のマークは、前記第１の
Ｙ軸に直交し、かつ、前記第１のグループの端子に交差
する第１のＸ軸上に位置するように設計され、前記第２
のマークは、前記第２のＹ軸に直交し、かつ、前記第２
のグループの端子に交差する第２のＸ軸上に位置するよ
うに設計され、設計上の前記第１及び第２のグループの
端子がオーバーラップするときに、それぞれの前記第１
のマークは、１つの前記第２のマークと一致するように
設計され、（ｂ）前記第１及び第２のグループの端子の
位置合わせ工程は、前記第１及び第２の電子部品を、前
記第１及び第２のＸ軸が一致し、かつ、前記第１及び第
２のＹ軸が一致するように配置し、前記第１及び第２の
点の間の近似距離だけ、前記第１及び第２の電子部品
を、前記第１及び第２の点の接近する方向であって前記
第１及び第２のＹ軸に沿って移動させることを含んでも
よい。
て、前記第１の電子部品は、一対の第１のマークを有
し、前記第２の電子部品は、一対の第２のマークを有
し、（ａ）設計の段階で、前記第１のグループの各端子
は、第１の点を通る複数の第１の線のいずれかに沿って
延びるように設計され、前記第１のグループの端子は、
前記第１の点を通る第１のＹ軸に対して線対称になるよ
うに配列されるように設計され、前記第２のグループの
各端子は、第２の点を通る複数の第２の線のいずれかに
沿って延びるように設計され、前記第２のグループの端
子は、前記第２の点を通る第２のＹ軸に対して線対称に
なるように配列されるように設計され、前記複数の第１
の線の配列と、前記複数の第２の線の配列とは、同一に
なるように設計され、前記第１のマークは、前記第１の
Ｙ軸に直交し、かつ、前記第１のグループの端子に交差
する第１のＸ軸上に位置するように設計され、前記第２
のマークは、前記第２のＹ軸に直交し、かつ、前記第２
のグループの端子に交差する第２のＸ軸上に位置するよ
うに設計され、設計上の前記第１及び第２のグループの
端子がオーバーラップするときに、それぞれの前記第１
のマークは、１つの前記第２のマークと一致するように
設計され、（ｂ）前記第１及び第２のグループの端子の
位置合わせ工程は、前記第１及び第２の電子部品を、前
記第１及び第２のＸ軸が一致し、かつ、前記第１及び第
２のＹ軸が一致するように配置し、前記第１及び第２の
点の間の近似距離だけ、前記第１及び第２の電子部品
を、前記第１及び第２の点の接近する方向であって前記
第１及び第２のＹ軸に沿って移動させることを含んでも
よい。
【００１３】これによれば、第１又は第２の電子部品が
膨張又は収縮して、第１及び第２のグループの端子を設
計通りに位置合わせすることができなくても、第１及び
第２のマークを使用して、簡単な動作で位置合わせを行
うことができる。
膨張又は収縮して、第１及び第２のグループの端子を設
計通りに位置合わせすることができなくても、第１及び
第２のマークを使用して、簡単な動作で位置合わせを行
うことができる。
【００１４】（９）この電子デバイスの製造方法におい
て、前記一対の第１のマークは、前記第１のＹ軸に対し
て線対称の位置に配置され、前記一対の第２のマーク
は、前記第２のＹ軸に対して線対称の位置に配置され、
前記第１及び第２の電子部品を、前記第１及び第２のＹ
軸が一致するように配置する工程は、設計上オーバーラ
ップする一方の前記第１マークと一方の前記第２のマー
クとの間の第１の距離と、設計上オーバーラップする他
方の前記第１マークと他方の前記第２のマークとの間の
第２の距離と、が等しくなるように、前記第１及び第２
の電子部品を移動させることを含んでもよい。
て、前記一対の第１のマークは、前記第１のＹ軸に対し
て線対称の位置に配置され、前記一対の第２のマーク
は、前記第２のＹ軸に対して線対称の位置に配置され、
前記第１及び第２の電子部品を、前記第１及び第２のＹ
軸が一致するように配置する工程は、設計上オーバーラ
ップする一方の前記第１マークと一方の前記第２のマー
クとの間の第１の距離と、設計上オーバーラップする他
方の前記第１マークと他方の前記第２のマークとの間の
第２の距離と、が等しくなるように、前記第１及び第２
の電子部品を移動させることを含んでもよい。
【００１５】（１０）この電子デバイスの製造方法にお
いて、前記第１及び第２の電子部品を、前記第１及び第
２のＹ軸が一致するように配置する工程は、前記第１の
距離ΔＷ1を測定し、前記第２の距離ΔＷ2を測定し、前
記第１及び第２の距離ΔＷ1，ΔＷ2が、いずれも、（Δ
Ｗ1＋ΔＷ2）／２となるように前記第１及び第２の電子
部品を移動させることを含んでもよい。
いて、前記第１及び第２の電子部品を、前記第１及び第
２のＹ軸が一致するように配置する工程は、前記第１の
距離ΔＷ1を測定し、前記第２の距離ΔＷ2を測定し、前
記第１及び第２の距離ΔＷ1，ΔＷ2が、いずれも、（Δ
Ｗ1＋ΔＷ2）／２となるように前記第１及び第２の電子
部品を移動させることを含んでもよい。
【００１６】（１１）この電子デバイスの製造方法にお
いて、設計上の前記第１のグループの端子のうち線対称
の位置にある一対の端子間の距離Ｗに対する、設計上の
前記第１のＸＹ軸の交点と前記第１の点との間の距離Ｄ
の比率Ｄ／Ｗを、前記第１及び第２のグループの端子の
位置合わせ工程の前に取得することをさらに含み、前記
距離Ｗは、設計上の前記第２のグループの端子のうち線
対称の位置にある一対の端子間の距離でもあり、前記比
率Ｄ／Ｗは、設計上の前記第２のＸＹ軸の交点と前記第
２の点との間の距離Ｄの比率でもあり、前記第１のグル
ープの端子のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の
端子の位置合わせ時の距離Ｗ′又はその近似値となる距
離Ｗ1と、前記第２のグループの端子のうち前記距離Ｗ
の基準となった前記一対の端子の位置合わせ時の距離
Ｗ″又はその近似値となる距離Ｗ2と、の差ΔＷを算出
し、 ΔＹ＝（Ｄ／Ｗ）×ΔＷ の式によって前記第１及び第２の点の間の近似距離ΔＹ
を算出してもよい。
いて、設計上の前記第１のグループの端子のうち線対称
の位置にある一対の端子間の距離Ｗに対する、設計上の
前記第１のＸＹ軸の交点と前記第１の点との間の距離Ｄ
の比率Ｄ／Ｗを、前記第１及び第２のグループの端子の
位置合わせ工程の前に取得することをさらに含み、前記
距離Ｗは、設計上の前記第２のグループの端子のうち線
対称の位置にある一対の端子間の距離でもあり、前記比
率Ｄ／Ｗは、設計上の前記第２のＸＹ軸の交点と前記第
２の点との間の距離Ｄの比率でもあり、前記第１のグル
ープの端子のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の
端子の位置合わせ時の距離Ｗ′又はその近似値となる距
離Ｗ1と、前記第２のグループの端子のうち前記距離Ｗ
の基準となった前記一対の端子の位置合わせ時の距離
Ｗ″又はその近似値となる距離Ｗ2と、の差ΔＷを算出
し、 ΔＹ＝（Ｄ／Ｗ）×ΔＷ の式によって前記第１及び第２の点の間の近似距離ΔＹ
を算出してもよい。
【００１７】（１２）この電子デバイスの製造方法にお
いて、算出される前記差ΔＷは、前記距離Ｗ1と前記距
離Ｗ2との差であり、前記距離Ｗ1は、前記一対の第１の
マーク間の距離であり、前記距離Ｗ2は、前記一対の第
２のマーク間の距離であってもよい。
いて、算出される前記差ΔＷは、前記距離Ｗ1と前記距
離Ｗ2との差であり、前記距離Ｗ1は、前記一対の第１の
マーク間の距離であり、前記距離Ｗ2は、前記一対の第
２のマーク間の距離であってもよい。
【００１８】（１３）この電子デバイスの製造方法にお
いて、 ΔＷ＝ΔＷ1＋ΔＷ2 の式によって、前記差ΔＷを算出してもよい。
いて、 ΔＷ＝ΔＷ1＋ΔＷ2 の式によって、前記差ΔＷを算出してもよい。
【００１９】（１４）この電子デバイスの製造方法にお
いて、前記一対の第１のマークは、前記第１のグループ
の端子のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の端子
に対して、他の端子よりも近い位置に配置され、前記一
対の第２のマークは、前記第２のグループの端子のうち
前記距離Ｗの基準となった前記一対の端子に対して、他
の端子よりも近い位置に配置されていてもよい。
いて、前記一対の第１のマークは、前記第１のグループ
の端子のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の端子
に対して、他の端子よりも近い位置に配置され、前記一
対の第２のマークは、前記第２のグループの端子のうち
前記距離Ｗの基準となった前記一対の端子に対して、他
の端子よりも近い位置に配置されていてもよい。
【００２０】（１５）この電子デバイスの製造方法にお
いて、前記一対の第１のマークは、前記第１の電子部品
の端部に配置され、前記一対の第２のマークは、前記第
２の電子部品の端部に配置されていてもよい。
いて、前記一対の第１のマークは、前記第１の電子部品
の端部に配置され、前記一対の第２のマークは、前記第
２の電子部品の端部に配置されていてもよい。
【００２１】（１６）この電子デバイスの製造方法にお
いて、算出される前記差ΔＷは、前記距離Ｗ′と前記距
離Ｗ″との差であり、前記一対の第１のマークのそれぞ
れは、前記第１のグループの端子のうち前記距離Ｗの基
準となった前記一対の端子のそれぞれの一部であり、前
記一対の第２のマークのそれぞれは、前記第２のグルー
プの端子のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の端
子のそれぞれの一部であってもよい。
いて、算出される前記差ΔＷは、前記距離Ｗ′と前記距
離Ｗ″との差であり、前記一対の第１のマークのそれぞ
れは、前記第１のグループの端子のうち前記距離Ｗの基
準となった前記一対の端子のそれぞれの一部であり、前
記一対の第２のマークのそれぞれは、前記第２のグルー
プの端子のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の端
子のそれぞれの一部であってもよい。
【００２２】（１７）この電子デバイスの製造方法にお
いて、前記第１のグループの端子のうち、配列方向の両
端に位置する一対の端子が、前記距離Ｗの基準となり、
前記第２のグループの端子のうち、配列方向の両端に位
置する一対の端子が、前記距離Ｗの基準といてもよい。
いて、前記第１のグループの端子のうち、配列方向の両
端に位置する一対の端子が、前記距離Ｗの基準となり、
前記第２のグループの端子のうち、配列方向の両端に位
置する一対の端子が、前記距離Ｗの基準といてもよい。
【００２３】（１８）この電子デバイスの製造方法にお
いて、前記第１のグループの端子の設計上の前記距離Ｗ
と、位置合わせ時の前記距離Ｗ′とがほぼ等しく、前記
第１のグループの端子の設計上の前記第１のＸＹ軸の交
点と前記第１の点との間の距離Ｄと、位置合わせ時にお
ける前記第１のＸＹ軸の交点と前記第１の点との間の距
離Ｄ′と、がほぼ等しく、 Ｗ′＝Ｗ Ｄ′＝Ｄ とみなして、前記差ΔＷを算出してもよい。
いて、前記第１のグループの端子の設計上の前記距離Ｗ
と、位置合わせ時の前記距離Ｗ′とがほぼ等しく、前記
第１のグループの端子の設計上の前記第１のＸＹ軸の交
点と前記第１の点との間の距離Ｄと、位置合わせ時にお
ける前記第１のＸＹ軸の交点と前記第１の点との間の距
離Ｄ′と、がほぼ等しく、 Ｗ′＝Ｗ Ｄ′＝Ｄ とみなして、前記差ΔＷを算出してもよい。
【００２４】（１９）この電子デバイスの製造方法にお
いて、前記第１及び第２のグループの端子の位置合わせ
工程の前に、前記第１及び第２の点の間の前記近似距離
ΔＹを予め取得しておき、前記第１及び第２のグループ
の端子の位置合わせ工程で、前記第１及び第２の点の間
の前記近似距離ΔＹを読み出して使用してもよい。
いて、前記第１及び第２のグループの端子の位置合わせ
工程の前に、前記第１及び第２の点の間の前記近似距離
ΔＹを予め取得しておき、前記第１及び第２のグループ
の端子の位置合わせ工程で、前記第１及び第２の点の間
の前記近似距離ΔＹを読み出して使用してもよい。
【００２５】（２０）この電子デバイスの製造方法にお
いて、前記第１のマークは、前記第１のグループの端子
と同じ材料で形成され、前記第２のマークは、前記第２
のグループの端子と同じ材料で形成されていてもよい。
いて、前記第１のマークは、前記第１のグループの端子
と同じ材料で形成され、前記第２のマークは、前記第２
のグループの端子と同じ材料で形成されていてもよい。
【００２６】（２１）この電子デバイスの製造方法にお
いて、前記第１及び第２の電子部品の位置合わせを自動
制御によって行ってもよい。
いて、前記第１及び第２の電子部品の位置合わせを自動
制御によって行ってもよい。
【００２７】（２２）本発明に係る電子デバイスは、上
記方法によって製造されたものである。
記方法によって製造されたものである。
【００２８】（２３）本発明に係る電子機器は、上記電
子デバイスを有する。
子デバイスを有する。
【００２９】（２４）本発明に係る半導体装置は、３つ
以上の端子を含む基板と、前記基板に実装された半導体
チップと、を含む半導体装置であって、前記基板は、前
記基板の表面に設けられたスケールを含む。
以上の端子を含む基板と、前記基板に実装された半導体
チップと、を含む半導体装置であって、前記基板は、前
記基板の表面に設けられたスケールを含む。
【００３０】（２５）この半導体装置において、前記ス
ケールは、直行するＸＹ座標軸のうち、Ｘ軸に沿った方
向に設けられた第１のスケールと、Ｙ軸に沿った方向に
設けられた前記第２のスケールと、を含む。
ケールは、直行するＸＹ座標軸のうち、Ｘ軸に沿った方
向に設けられた第１のスケールと、Ｙ軸に沿った方向に
設けられた前記第２のスケールと、を含む。
【００３１】（２６）この半導体装置において、前記ス
ケールは、前記端子と同じ材料からなる。
ケールは、前記端子と同じ材料からなる。
【００３２】（２７）この半導体装置において、前記ス
ケールは、少なくとも前記基板の外周のうち、対向する
２辺に沿って設けられる。
ケールは、少なくとも前記基板の外周のうち、対向する
２辺に沿って設けられる。
【００３３】（２８）本発明に係る電子デバイスは、上
記半導体装置を有する。
記半導体装置を有する。
【００３４】（２９）本発明に係る電子機器は、上記電
子デバイスを有する。
子デバイスを有する。
【００３５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００３６】（第１の実施の形態）図１（Ａ）〜図６
は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイス及び
その製造方法を説明する図である。
は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイス及び
その製造方法を説明する図である。
【００３７】（設計の段階）図１（Ａ）は、設計段階の
電子デバイスの分解図であり、図１（Ｂ）は、図１
（Ａ）の一部拡大図である。電子デバイスは、複数の電
子部品（第１及び第２の電子部品１０，２０）を有す
る。図１（Ａ）に示す第１の電子部品１０は、電気光学
パネル（例えば液晶パネル・エレクトロルミネッセンス
パネル等）である。第１の電子部品１０は第１のグルー
プの端子１２を有する。第１の電子部品１０の基板（例
えばガラス基板）１４に、第１のグループの端子１２が
形成されている。基板１４は透明基板であることが好ま
しい。第１のグループの端子１２は、３つ以上の端子か
らなり、配線パターンの一部であってもよい。第１の電
子部品１０は、一対の第１のマーク１６を有する。第１
のマーク１６は、第１のグループの端子１２と同じ材料
で形成してもよいし、基板１４に形成された貫通穴又は
凹部であってもよい。一対の第１のマーク１６は、第１
の電子部品１０（基板１４）の端部（例えば、第１のグ
ループの全ての端子１２よりも外側）に配置されてい
る。例えば、スケールは、フレキシブル基板の外周のう
ち、対向する２辺に沿って設けられている。
電子デバイスの分解図であり、図１（Ｂ）は、図１
（Ａ）の一部拡大図である。電子デバイスは、複数の電
子部品（第１及び第２の電子部品１０，２０）を有す
る。図１（Ａ）に示す第１の電子部品１０は、電気光学
パネル（例えば液晶パネル・エレクトロルミネッセンス
パネル等）である。第１の電子部品１０は第１のグルー
プの端子１２を有する。第１の電子部品１０の基板（例
えばガラス基板）１４に、第１のグループの端子１２が
形成されている。基板１４は透明基板であることが好ま
しい。第１のグループの端子１２は、３つ以上の端子か
らなり、配線パターンの一部であってもよい。第１の電
子部品１０は、一対の第１のマーク１６を有する。第１
のマーク１６は、第１のグループの端子１２と同じ材料
で形成してもよいし、基板１４に形成された貫通穴又は
凹部であってもよい。一対の第１のマーク１６は、第１
の電子部品１０（基板１４）の端部（例えば、第１のグ
ループの全ての端子１２よりも外側）に配置されてい
る。例えば、スケールは、フレキシブル基板の外周のう
ち、対向する２辺に沿って設けられている。
【００３８】図１（Ａ）に示す第２の電子部品２０は、
例えば、ＣＯＦ（Chip On Film）実装やＴＣＰ（Tape C
arrier Package）が適用された半導体装置である。第２
の電子部品２０は、集積回路（例えば半導体チップ）２
８を有していてもよい。集積回路２８は、第１の電子部
品１０を制御するためのものである。第２の電子部品２
０は第２のグループの端子２２を有する。第２の電子部
品２０の基板（例えば樹脂からなるフレキシブル基板）
２４に、第２のグループの端子２２が形成されている。
図１（Ａ）では、基板２４の裏面に第２のグループの端
子２２が形成されている。第２のグループの端子２２
は、３つ以上の端子からなり、配線パターンの一部であ
ってもよい。第２の電子部品２０は、一対の第２のマー
ク２６を有する。第２のマーク２６は、第２のグループ
の端子２２と同じ材料で形成してもよいし、基板２４に
形成された貫通穴又は凹部であってもよい。一対の第２
のマーク２６は、第２の電子部品２０（基板２４）の端
部（例えば、第２のグループの全ての端子２２よりも外
側）に配置されている。第１及び第２のマーク１６，２
６のそれぞれの形状は、リング状、角リング状、円形、
Ｘ状のいずれであってもよい。
例えば、ＣＯＦ（Chip On Film）実装やＴＣＰ（Tape C
arrier Package）が適用された半導体装置である。第２
の電子部品２０は、集積回路（例えば半導体チップ）２
８を有していてもよい。集積回路２８は、第１の電子部
品１０を制御するためのものである。第２の電子部品２
０は第２のグループの端子２２を有する。第２の電子部
品２０の基板（例えば樹脂からなるフレキシブル基板）
２４に、第２のグループの端子２２が形成されている。
図１（Ａ）では、基板２４の裏面に第２のグループの端
子２２が形成されている。第２のグループの端子２２
は、３つ以上の端子からなり、配線パターンの一部であ
ってもよい。第２の電子部品２０は、一対の第２のマー
ク２６を有する。第２のマーク２６は、第２のグループ
の端子２２と同じ材料で形成してもよいし、基板２４に
形成された貫通穴又は凹部であってもよい。一対の第２
のマーク２６は、第２の電子部品２０（基板２４）の端
部（例えば、第２のグループの全ての端子２２よりも外
側）に配置されている。第１及び第２のマーク１６，２
６のそれぞれの形状は、リング状、角リング状、円形、
Ｘ状のいずれであってもよい。
【００３９】第１及び第２の電子部品１０，２０の一方
は、スケール３０を有する。本実施の形態では、スケー
ル３０は、基板１４に形成されている。例えば、基板１
４において、基板２４と重ねられる辺に沿った方向（幅
方向）の両端部に、スケール３０が形成されている。ス
ケール３０は、第１のグループの端子１２と同じ材料
（例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide））で形成してもよ
い。この場合には、基板形成工程を簡略化することがで
きる。図１（Ｂ）に示すように、スケール３０は、ＸＹ
座標軸のうち一方（例えばＹ軸）に沿った方向における
第１及び第２のグループの端子１２，２２の相対的な位
置を測定するための第１のスケール３２と、ＸＹ座標軸
のうち他方（例えばＸ軸）に沿った方向における第１及
び第２のグループの端子１２，２２の相対的な位置を測
定するための第２のスケール３４と、を含んでもよい。
本実施の形態で、ＸＹ座標軸とは、二次元座標系を構成
する２つの座標軸であり、ＸＹ座標軸は直交する。
は、スケール３０を有する。本実施の形態では、スケー
ル３０は、基板１４に形成されている。例えば、基板１
４において、基板２４と重ねられる辺に沿った方向（幅
方向）の両端部に、スケール３０が形成されている。ス
ケール３０は、第１のグループの端子１２と同じ材料
（例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide））で形成してもよ
い。この場合には、基板形成工程を簡略化することがで
きる。図１（Ｂ）に示すように、スケール３０は、ＸＹ
座標軸のうち一方（例えばＹ軸）に沿った方向における
第１及び第２のグループの端子１２，２２の相対的な位
置を測定するための第１のスケール３２と、ＸＹ座標軸
のうち他方（例えばＸ軸）に沿った方向における第１及
び第２のグループの端子１２，２２の相対的な位置を測
定するための第２のスケール３４と、を含んでもよい。
本実施の形態で、ＸＹ座標軸とは、二次元座標系を構成
する２つの座標軸であり、ＸＹ座標軸は直交する。
【００４０】第１及び第２の電子部品１０，２０の他方
は、基準マーク４０を有する。本実施の形態では、基準
マーク４０は、基板２４に形成されている。例えば、基
板２４において、基板１４と重ねられる辺に沿った方向
（幅方向）の両端部に、基準マーク４０が形成されてい
る。図１（Ｂ）に示すように、基準マーク４０は、第２
のグループの端子２２と同じ材料（例えば銅、金などの
金属）で形成してもよい。基準マーク４０は、ＸＹ座標
軸のうち一方（例えばＹ軸）に沿った方向における第１
及び第２のグループの端子１２，２２の相対的な位置を
測定するための第１の基準マーク４２と、ＸＹ座標軸の
うち他方（例えばＸ軸）に沿った方向における第１及び
第２のグループの端子１２，２２の相対的な位置を測定
するための第２の基準マーク４４と、を含んでもよい。
第１及び第２の基準マーク４２，４４は、ラインであっ
てもよい。マーク４０は、第１及び第２の基準マーク４
２，４４が一体化した形状であってもよい。
は、基準マーク４０を有する。本実施の形態では、基準
マーク４０は、基板２４に形成されている。例えば、基
板２４において、基板１４と重ねられる辺に沿った方向
（幅方向）の両端部に、基準マーク４０が形成されてい
る。図１（Ｂ）に示すように、基準マーク４０は、第２
のグループの端子２２と同じ材料（例えば銅、金などの
金属）で形成してもよい。基準マーク４０は、ＸＹ座標
軸のうち一方（例えばＹ軸）に沿った方向における第１
及び第２のグループの端子１２，２２の相対的な位置を
測定するための第１の基準マーク４２と、ＸＹ座標軸の
うち他方（例えばＸ軸）に沿った方向における第１及び
第２のグループの端子１２，２２の相対的な位置を測定
するための第２の基準マーク４４と、を含んでもよい。
第１及び第２の基準マーク４２，４４は、ラインであっ
てもよい。マーク４０は、第１及び第２の基準マーク４
２，４４が一体化した形状であってもよい。
【００４１】第１のスケール３２及び第１の基準マーク
４２によって、ＸＹ座標軸のうち一方（例えばＹ軸）に
沿った方向における第１及び第２のグループの端子１
２，２２の相対的な位置を測定することができる。第２
のスケール３４及び第２の基準マーク４４によって、Ｘ
Ｙ座標軸のうち他方（例えばＸ軸）に沿った方向におけ
る第１及び第２のグループの端子１２，２２の相対的な
位置を測定することができる。
４２によって、ＸＹ座標軸のうち一方（例えばＹ軸）に
沿った方向における第１及び第２のグループの端子１
２，２２の相対的な位置を測定することができる。第２
のスケール３４及び第２の基準マーク４４によって、Ｘ
Ｙ座標軸のうち他方（例えばＸ軸）に沿った方向におけ
る第１及び第２のグループの端子１２，２２の相対的な
位置を測定することができる。
【００４２】図２は、第１及び第２のグループの端子の
設計を説明する図である。第１のグループの端子１２の
それぞれは、第１の点Ｐ1を通る複数の第１の線Ｌ1のい
ずれかに沿って延びるように設計されている。第１のグ
ループの端子１２は、第１の点Ｐ1を通る第１のＹ軸Ｙ1
に対して線対称に配列されるように設計されている。第
２のグループの端子２２のそれぞれは、第２の点Ｐ2を
通る複数の第２の線Ｌ2のいずれかに沿って延びるよう
に設計されている。第２のグループの端子２２は、第２
の点Ｐ2を通る第２のＹ軸Ｙ2に対して線対称に配列され
るように設計されている。そして、複数の第１の線Ｌ1
の配列と、複数の第２の線Ｌ2の配列とは、同一になる
ように設計されている。
設計を説明する図である。第１のグループの端子１２の
それぞれは、第１の点Ｐ1を通る複数の第１の線Ｌ1のい
ずれかに沿って延びるように設計されている。第１のグ
ループの端子１２は、第１の点Ｐ1を通る第１のＹ軸Ｙ1
に対して線対称に配列されるように設計されている。第
２のグループの端子２２のそれぞれは、第２の点Ｐ2を
通る複数の第２の線Ｌ2のいずれかに沿って延びるよう
に設計されている。第２のグループの端子２２は、第２
の点Ｐ2を通る第２のＹ軸Ｙ2に対して線対称に配列され
るように設計されている。そして、複数の第１の線Ｌ1
の配列と、複数の第２の線Ｌ2の配列とは、同一になる
ように設計されている。
【００４３】一対の第１のマーク１６は、第１のＸ軸Ｘ
1上に位置するように設計されている。第１のＸ軸Ｘ
1は、第１のＹ軸Ｙ1に直交し、かつ、第１のグループの
端子１２に交差する。一対の第１のマーク１６は、第１
のＹ軸Ｙ1に対して線対称の位置に配置されている。
1上に位置するように設計されている。第１のＸ軸Ｘ
1は、第１のＹ軸Ｙ1に直交し、かつ、第１のグループの
端子１２に交差する。一対の第１のマーク１６は、第１
のＹ軸Ｙ1に対して線対称の位置に配置されている。
【００４４】一対の第２のマーク２６は、第２のＸ軸Ｘ
2上に位置するように設計されている。第２のＸ軸Ｘ
2は、第２のＹ軸Ｙ2に直交し、かつ、第２のグループの
端子２２に交差する。一対の第２のマーク２６は、第２
のＹ軸Ｙ2に対して線対称の位置に配置されている。
2上に位置するように設計されている。第２のＸ軸Ｘ
2は、第２のＹ軸Ｙ2に直交し、かつ、第２のグループの
端子２２に交差する。一対の第２のマーク２６は、第２
のＹ軸Ｙ2に対して線対称の位置に配置されている。
【００４５】設計上の第１及び第２のグループの端子１
２，２２がオーバーラップするときに、それぞれの第１
のマーク１６は、１つの第２のマーク２６と一致するよ
うに設計されている。設計上の第１のグループの端子１
２のうち線対称の位置にある一対の端子間の距離Ｗは、
設計上の第２のグループの端子２２のうち線対称の位置
にある一対の端子間の距離でもある。第１のグループの
端子１２のうち、配列方向の両端に位置する一対の端子
が、距離Ｗの基準となっていてもよい。第２のグループ
の端子２２のうち、配列方向の両端に位置する一対の端
子が、距離Ｗの基準となっていてもよい。設計上の第１
のＸＹ軸Ｘ1，Ｙ1の交点と第１の点Ｐ1との間の距離Ｄ
は、設計上の第２のＸＹ軸Ｘ2，Ｙ2の交点と第２の点Ｐ
2との間の距離でもある。
２，２２がオーバーラップするときに、それぞれの第１
のマーク１６は、１つの第２のマーク２６と一致するよ
うに設計されている。設計上の第１のグループの端子１
２のうち線対称の位置にある一対の端子間の距離Ｗは、
設計上の第２のグループの端子２２のうち線対称の位置
にある一対の端子間の距離でもある。第１のグループの
端子１２のうち、配列方向の両端に位置する一対の端子
が、距離Ｗの基準となっていてもよい。第２のグループ
の端子２２のうち、配列方向の両端に位置する一対の端
子が、距離Ｗの基準となっていてもよい。設計上の第１
のＸＹ軸Ｘ1，Ｙ1の交点と第１の点Ｐ1との間の距離Ｄ
は、設計上の第２のＸＹ軸Ｘ2，Ｙ2の交点と第２の点Ｐ
2との間の距離でもある。
【００４６】一対の第１のマーク１６は、第１のグルー
プの端子１２のうち距離Ｗの基準となった一対の端子に
対して、他の端子よりも近い位置に配置されている。一
対の第２のマーク２６は、第２のグループの端子２２の
うち距離Ｗの基準となった一対の端子に対して、他の端
子よりも近い位置に配置されている。
プの端子１２のうち距離Ｗの基準となった一対の端子に
対して、他の端子よりも近い位置に配置されている。一
対の第２のマーク２６は、第２のグループの端子２２の
うち距離Ｗの基準となった一対の端子に対して、他の端
子よりも近い位置に配置されている。
【００４７】（位置合わせ方法）図３（Ａ）〜図３
（Ｃ）は、第１及び第２のグループの端子の位置合わせ
方法を説明する図である。設計の段階では、第１及び第
２のマーク１６，２６を合わせれば、第１及び第２のグ
ループの端子１２，２２が一致する。しかし、実際に位
置合わせを行う段階で、第１のグループの端子１２を支
持する部材（例えば基板１４）と、第２のグループの端
子２２を支持する部材（例えば基板２４）と、が異なる
比率で膨張又は収縮する場合がある。その原因として、
基板１４、２４の熱膨張率や吸湿性の違いが挙げられ
る。そして、基板１４，２４が異なる比率で膨張又は収
縮することで、第１及び第２のグループの端子１２，２
２にずれが生じる。その場合の位置合わせの方法を以下
説明する。
（Ｃ）は、第１及び第２のグループの端子の位置合わせ
方法を説明する図である。設計の段階では、第１及び第
２のマーク１６，２６を合わせれば、第１及び第２のグ
ループの端子１２，２２が一致する。しかし、実際に位
置合わせを行う段階で、第１のグループの端子１２を支
持する部材（例えば基板１４）と、第２のグループの端
子２２を支持する部材（例えば基板２４）と、が異なる
比率で膨張又は収縮する場合がある。その原因として、
基板１４、２４の熱膨張率や吸湿性の違いが挙げられ
る。そして、基板１４，２４が異なる比率で膨張又は収
縮することで、第１及び第２のグループの端子１２，２
２にずれが生じる。その場合の位置合わせの方法を以下
説明する。
【００４８】図３（Ａ）に示すように、第１及び第２の
電子部品１０，２０の相対的な回転位置を合わせる。す
なわち、第１及び第２の電子部品１０，２０を、二次元
座標系においてＸＹ座標軸に沿ってのみ移動させれば、
回転させることなく位置合わせができるように配置す
る。回転位置は、設計段階でのスケール３０及び基準マ
ーク４０を基準にして合わせてもよい。詳しくは、設計
段階で第１及び第２のグループの端子１２，２２が一致
するときに、スケール３０及び基準マーク４０によって
測定される位置（測定値）に、第１及び第２の電子部品
１０，２０を配置する。
電子部品１０，２０の相対的な回転位置を合わせる。す
なわち、第１及び第２の電子部品１０，２０を、二次元
座標系においてＸＹ座標軸に沿ってのみ移動させれば、
回転させることなく位置合わせができるように配置す
る。回転位置は、設計段階でのスケール３０及び基準マ
ーク４０を基準にして合わせてもよい。詳しくは、設計
段階で第１及び第２のグループの端子１２，２２が一致
するときに、スケール３０及び基準マーク４０によって
測定される位置（測定値）に、第１及び第２の電子部品
１０，２０を配置する。
【００４９】本実施の形態では、第１のスケール３２及
び第１の基準マーク４２が、基板１４，２４における重
ねられる辺に沿った方向（幅方向）の両端部に形成され
ている。そこで、一方側の第１のスケール３２及び第１
の基準マーク４２によって設計段階で測定される値と、
他方側の第１のスケール３２及び第１の基準マーク４２
によって設計段階で測定される値と、が得られる位置に
第１及び第２の電子部品１０，２０を配置する。こうし
て、第１及び第２の電子部品１０，２０の相対的な回転
位置を、スケール３０及び基準マーク４０を使用して合
わせることができる。この時点では、二次元座標系で、
第１及び第２の電子部品は、相対的にＸＹ座標軸に沿っ
た方向にずれていてもよい。
び第１の基準マーク４２が、基板１４，２４における重
ねられる辺に沿った方向（幅方向）の両端部に形成され
ている。そこで、一方側の第１のスケール３２及び第１
の基準マーク４２によって設計段階で測定される値と、
他方側の第１のスケール３２及び第１の基準マーク４２
によって設計段階で測定される値と、が得られる位置に
第１及び第２の電子部品１０，２０を配置する。こうし
て、第１及び第２の電子部品１０，２０の相対的な回転
位置を、スケール３０及び基準マーク４０を使用して合
わせることができる。この時点では、二次元座標系で、
第１及び第２の電子部品は、相対的にＸＹ座標軸に沿っ
た方向にずれていてもよい。
【００５０】次に、第１及び第２の電子部品１０，２０
を、二次元座標系でＸＹ座標軸の少なくとも一方に沿っ
て、相対的に移動させる。例えば、図３（Ｂ）に示すよ
うに、第１及び第２の電子部品１０，２０を、Ｘ座標軸
（基板１４，２４における重ねられる辺に沿った方向
（幅方向））に沿って、相対的に移動させる。例えば、
第１及び第２の電子部品１０，２０を、基板１４，２４
の重ねられる辺に沿った方向（幅方向）における中心が
一致するように位置合わせする。
を、二次元座標系でＸＹ座標軸の少なくとも一方に沿っ
て、相対的に移動させる。例えば、図３（Ｂ）に示すよ
うに、第１及び第２の電子部品１０，２０を、Ｘ座標軸
（基板１４，２４における重ねられる辺に沿った方向
（幅方向））に沿って、相対的に移動させる。例えば、
第１及び第２の電子部品１０，２０を、基板１４，２４
の重ねられる辺に沿った方向（幅方向）における中心が
一致するように位置合わせする。
【００５１】具体的には、図３（Ａ）に示す状態で、一
方側の第１のスケール３２及び第１の基準マーク４２に
よって位置を測定して第１の測定値を取得し、他方側の
第１のスケール３２及び第１の基準マーク４２によって
位置を測定して第２の測定値を取得する。そして、第１
及び第２の測定値から、第１及び第２の電子部品１０，
２０を、どちらの方向にどれだけ相対的に移動させれば
よいかを算出する。例えば、第１及び第２の測定値の平
均値を算出する。算出された値に従って、第１及び第２
の電子部品１０，２０を相対的に移動させて、図３
（Ｂ）に示すように、第１及び第２の電子部品１０，２
０における幅方向の位置合わせする。
方側の第１のスケール３２及び第１の基準マーク４２に
よって位置を測定して第１の測定値を取得し、他方側の
第１のスケール３２及び第１の基準マーク４２によって
位置を測定して第２の測定値を取得する。そして、第１
及び第２の測定値から、第１及び第２の電子部品１０，
２０を、どちらの方向にどれだけ相対的に移動させれば
よいかを算出する。例えば、第１及び第２の測定値の平
均値を算出する。算出された値に従って、第１及び第２
の電子部品１０，２０を相対的に移動させて、図３
（Ｂ）に示すように、第１及び第２の電子部品１０，２
０における幅方向の位置合わせする。
【００５２】次に、図３（Ｃ）に示すように、第１及び
第２の電子部品１０，２０を、Ｙ座標軸（基板１４，２
４における重ねられる辺に交差（例えば直交）する方
向）に沿って、相対的に移動させる。こうして、第１及
び第２のグループの端子１２，２２を位置合わせする。
ここで、位置合わせに必要な移動量（移動距離）を、近
似距離ΔＹとしてもよい。近似距離ΔＹは、演算によっ
て求められる。以下その演算方法を説明する。
第２の電子部品１０，２０を、Ｙ座標軸（基板１４，２
４における重ねられる辺に交差（例えば直交）する方
向）に沿って、相対的に移動させる。こうして、第１及
び第２のグループの端子１２，２２を位置合わせする。
ここで、位置合わせに必要な移動量（移動距離）を、近
似距離ΔＹとしてもよい。近似距離ΔＹは、演算によっ
て求められる。以下その演算方法を説明する。
【００５３】（近似距離ΔＹの演算方法）本実施の形態
では、近似距離ΔＹは、予め取得しておいて、位置合わ
せを行うときにこれを読み出して使用する。したがっ
て、以下の工程は、上述した位置合わせの工程を行う前
に予め行っておく。
では、近似距離ΔＹは、予め取得しておいて、位置合わ
せを行うときにこれを読み出して使用する。したがっ
て、以下の工程は、上述した位置合わせの工程を行う前
に予め行っておく。
【００５４】図４は、位置合わせの段階での第１及び第
２のグループの端子を説明する図である。例えば、第１
の電子部品１０において、設計段階での上述した距離Ｗ
（図２参照）は、位置合わせの段階で距離Ｗ′となって
いる。また、設計段階での上述した距離Ｄは、位置合わ
せの段階で距離Ｄ′となっている。第２の電子部品２０
において、設計段階での上述した距離Ｗは、位置合わせ
の段階で距離Ｗ″となっている。また、設計段階での上
述した距離Ｄは、位置合わせの段階で距離Ｄ″となって
いる。
２のグループの端子を説明する図である。例えば、第１
の電子部品１０において、設計段階での上述した距離Ｗ
（図２参照）は、位置合わせの段階で距離Ｗ′となって
いる。また、設計段階での上述した距離Ｄは、位置合わ
せの段階で距離Ｄ′となっている。第２の電子部品２０
において、設計段階での上述した距離Ｗは、位置合わせ
の段階で距離Ｗ″となっている。また、設計段階での上
述した距離Ｄは、位置合わせの段階で距離Ｄ″となって
いる。
【００５５】本実施の形態では、第１の電子部品１０に
おいて、第１のグループの端子１２を支持する部材（基
板１４）は、熱や湿気等によって変形しにくい材料（例
えばガラス）で形成されている。したがって、距離Ｗ，
Ｗ′がほぼ等しく、距離Ｄ，Ｄ′が近似しているので、 Ｗ′＝Ｗ Ｄ′＝Ｄ の関係があるものとみなす。
おいて、第１のグループの端子１２を支持する部材（基
板１４）は、熱や湿気等によって変形しにくい材料（例
えばガラス）で形成されている。したがって、距離Ｗ，
Ｗ′がほぼ等しく、距離Ｄ，Ｄ′が近似しているので、 Ｗ′＝Ｗ Ｄ′＝Ｄ の関係があるものとみなす。
【００５６】一方、第２の電子部品２０において、第２
のグループの端子２２を支持する部材（基板２４）は、
基板１４と比較して、熱や湿気等によって変形しやすい
材料（例えばポリイミド等の樹脂）で形成されている。
したがって、距離Ｗ，Ｗ″が異なり、距離Ｄ，Ｄ″が異
なっており、 Ｗ″≠Ｗ Ｄ″≠Ｄ の関係がある。
のグループの端子２２を支持する部材（基板２４）は、
基板１４と比較して、熱や湿気等によって変形しやすい
材料（例えばポリイミド等の樹脂）で形成されている。
したがって、距離Ｗ，Ｗ″が異なり、距離Ｄ，Ｄ″が異
なっており、 Ｗ″≠Ｗ Ｄ″≠Ｄ の関係がある。
【００５７】また、第１及び第２のマーク１６，２６
は、それぞれ、第１及び第２のグループの端子１２，２
２に近い位置に形成されている。そこで、一対の第１の
マーク１６間の距離Ｗ1を、距離Ｗ′の近似距離とし、
一対の第２のマーク２６間の距離Ｗ2を、距離Ｗ″の近
似距離として使用する。すなわち、 Ｗ′＝Ｗ1 Ｗ″＝Ｗ2 の関係があるものとみなす。
は、それぞれ、第１及び第２のグループの端子１２，２
２に近い位置に形成されている。そこで、一対の第１の
マーク１６間の距離Ｗ1を、距離Ｗ′の近似距離とし、
一対の第２のマーク２６間の距離Ｗ2を、距離Ｗ″の近
似距離として使用する。すなわち、 Ｗ′＝Ｗ1 Ｗ″＝Ｗ2 の関係があるものとみなす。
【００５８】本実施の形態では、距離Ｗ′としてその近
似距離Ｗ1を使用し、距離Ｗ″としてその近似距離Ｗ2を
使用する。また、位置合わせの前に、距離Ｗに対する距
離Ｄ（図２参照）の比率Ｄ／Ｗを取得しておく。
似距離Ｗ1を使用し、距離Ｗ″としてその近似距離Ｗ2を
使用する。また、位置合わせの前に、距離Ｗに対する距
離Ｄ（図２参照）の比率Ｄ／Ｗを取得しておく。
【００５９】図５に示すように、第１及び第２の電子部
品１０，２０を、第１及び第２のＸ軸Ｘ1，Ｘ2が一致す
るように配置する。例えば、位置合わせのための装置
（製造装置）が有するＸＹ座標系で、そのＸ軸上に第１
及び第２のマーク１６，２６を配置すれば、第１及び第
２のＸ軸Ｘ1，Ｘ2が一致する。位置合わせを自動制御で
行う場合には、第１及び第２のマーク１６，２６を、少
なくとも１つの（例えば一対の）カメラ（図示せず）で
撮像して画像を認識し、コンピュータにて第１及び第２
の電子部品１０，２０の移動量及び移動方向を演算す
る。
品１０，２０を、第１及び第２のＸ軸Ｘ1，Ｘ2が一致す
るように配置する。例えば、位置合わせのための装置
（製造装置）が有するＸＹ座標系で、そのＸ軸上に第１
及び第２のマーク１６，２６を配置すれば、第１及び第
２のＸ軸Ｘ1，Ｘ2が一致する。位置合わせを自動制御で
行う場合には、第１及び第２のマーク１６，２６を、少
なくとも１つの（例えば一対の）カメラ（図示せず）で
撮像して画像を認識し、コンピュータにて第１及び第２
の電子部品１０，２０の移動量及び移動方向を演算す
る。
【００６０】また、第１及び第２の電子部品１０，２０
を、第１及び第２のＹ軸Ｙ1，Ｙ2が一致するように配置
する。詳しくは、設計上オーバーラップする一方の第１
マーク１６と一方の第２のマーク２６との間の第１の距
離ΔＷ1と、設計上オーバーラップする他方の第１マー
ク１６と他方の第２のマーク２６との間の第２の距離Δ
Ｗ2と、が等しくなるように、第１及び第２の電子部品
１０，２０を移動させる。例えば、第１の距離ΔＷ1を
測定し、第２の距離ΔＷ2を測定し、第１及び第２の距
離ΔＷ1，ΔＷ2が、いずれも、 （ΔＷ1＋ΔＷ2）／２ となるように第１及び第２の電子部品１０，２０を移動
させる。ここでの演算もコンピュータで行ってもよい。
を、第１及び第２のＹ軸Ｙ1，Ｙ2が一致するように配置
する。詳しくは、設計上オーバーラップする一方の第１
マーク１６と一方の第２のマーク２６との間の第１の距
離ΔＷ1と、設計上オーバーラップする他方の第１マー
ク１６と他方の第２のマーク２６との間の第２の距離Δ
Ｗ2と、が等しくなるように、第１及び第２の電子部品
１０，２０を移動させる。例えば、第１の距離ΔＷ1を
測定し、第２の距離ΔＷ2を測定し、第１及び第２の距
離ΔＷ1，ΔＷ2が、いずれも、 （ΔＷ1＋ΔＷ2）／２ となるように第１及び第２の電子部品１０，２０を移動
させる。ここでの演算もコンピュータで行ってもよい。
【００６１】次に、第１及び第２の点Ｐ1，Ｐ2の間の距
離（例えば近似距離ΔＹ）を算出する。例えば、第１の
グループの端子１２のうち距離Ｗの基準となった一対の
端子の位置合わせ時の距離Ｗ′の近似値となる距離Ｗ1
と、第２のグループの端子２２のうち距離Ｗの基準とな
った一対の端子の位置合わせ時の距離Ｗ″の近似値とな
る距離Ｗ2と、の差ΔＷを算出する。なお、差ΔＷは、
距離Ｗ1と距離Ｗ2との差から算出してもよい。あるい
は、 ΔＷ＝ΔＷ1＋ΔＷ2 の式によって、差ΔＷを算出してもよい。
離（例えば近似距離ΔＹ）を算出する。例えば、第１の
グループの端子１２のうち距離Ｗの基準となった一対の
端子の位置合わせ時の距離Ｗ′の近似値となる距離Ｗ1
と、第２のグループの端子２２のうち距離Ｗの基準とな
った一対の端子の位置合わせ時の距離Ｗ″の近似値とな
る距離Ｗ2と、の差ΔＷを算出する。なお、差ΔＷは、
距離Ｗ1と距離Ｗ2との差から算出してもよい。あるい
は、 ΔＷ＝ΔＷ1＋ΔＷ2 の式によって、差ΔＷを算出してもよい。
【００６２】そして、
ΔＹ＝（Ｄ／Ｗ）×ΔＷ
の式によって第１及び第２の点の間の近似距離ΔＹを算
出することができる。ここでの演算もコンピュータで行
ってもよい。取得した近似距離ΔＹは、その後に連続し
て行われる位置合わせ工程で繰り返して使用することが
できる。
出することができる。ここでの演算もコンピュータで行
ってもよい。取得した近似距離ΔＹは、その後に連続し
て行われる位置合わせ工程で繰り返して使用することが
できる。
【００６３】近似距離ΔＹが算出されると、これを使用
して、図３（Ｃ）に示すように、第１及び第２の電子部
品１０，２０を移動させる。言い換えると、図５に示す
ように、第１及び第２の点Ｐ1，Ｐ2の間の距離（本実施
の形態では近似距離ΔＹ）だけ、第１及び第２の電子部
品１０，２０を、第１及び第２の点Ｐ1，Ｐ2の接近する
方向であって第１及び第２のＹ軸Ｙ1，Ｙ2に沿って移動
させる。こうして、第１及び第２の点Ｐ1，Ｐ2を一致さ
せると、第１のグループの各端子１２の一部が、第２の
グループのいずれかの端子２２の一部とオーバーラップ
するようになる。すなわち、第１及び第２のグループの
端子１２，２２を位置合わせすることができる。
して、図３（Ｃ）に示すように、第１及び第２の電子部
品１０，２０を移動させる。言い換えると、図５に示す
ように、第１及び第２の点Ｐ1，Ｐ2の間の距離（本実施
の形態では近似距離ΔＹ）だけ、第１及び第２の電子部
品１０，２０を、第１及び第２の点Ｐ1，Ｐ2の接近する
方向であって第１及び第２のＹ軸Ｙ1，Ｙ2に沿って移動
させる。こうして、第１及び第２の点Ｐ1，Ｐ2を一致さ
せると、第１のグループの各端子１２の一部が、第２の
グループのいずれかの端子２２の一部とオーバーラップ
するようになる。すなわち、第１及び第２のグループの
端子１２，２２を位置合わせすることができる。
【００６４】（電気的な接続）そして、第１及び第２の
グループの端子１２，２２を、電気的に接続する。その
電気的な接続には、異方性導電膜や異方性導電ペースト
を使用してもよいし、金属接合を適用してもよいし、絶
縁性の接着剤による圧着を適用してもよい。以上の工程
によって、第１及び第２の電子部品１０，２０を電気的
に接続することができ、図６に示すように電子デバイス
が得られる。
グループの端子１２，２２を、電気的に接続する。その
電気的な接続には、異方性導電膜や異方性導電ペースト
を使用してもよいし、金属接合を適用してもよいし、絶
縁性の接着剤による圧着を適用してもよい。以上の工程
によって、第１及び第２の電子部品１０，２０を電気的
に接続することができ、図６に示すように電子デバイス
が得られる。
【００６５】本実施の形態によれば、第１又は第２の電
子部品１０，２０が異なる比率で膨張又は収縮して、第
１及び第２のグループの端子１２，２２を設計通りに位
置合わせすることができなくても、簡単な動作で位置合
わせを行うことができる。本実施の形態は、マニュアル
で位置合わせをするときに適用することができる。ま
た、位置合わせを自動化した場合には、本実施の形態を
適用することで、正しく位置合わせが行われているかど
うかを検査することができる。さらに、本実施の形態で
は、第１及び第２のグループの端子１２，２２が、平行
にならないように配列されているが、これらが平行に配
列されている場合に本実施の形態を適用してもよい。
子部品１０，２０が異なる比率で膨張又は収縮して、第
１及び第２のグループの端子１２，２２を設計通りに位
置合わせすることができなくても、簡単な動作で位置合
わせを行うことができる。本実施の形態は、マニュアル
で位置合わせをするときに適用することができる。ま
た、位置合わせを自動化した場合には、本実施の形態を
適用することで、正しく位置合わせが行われているかど
うかを検査することができる。さらに、本実施の形態で
は、第１及び第２のグループの端子１２，２２が、平行
にならないように配列されているが、これらが平行に配
列されている場合に本実施の形態を適用してもよい。
【００６６】（第２の実施の形態）図７（Ａ）〜図７
（Ｂ）は、本発明の第２の実施の形態に係る電子デバイ
スの製造方法を説明する図である。詳しくは、図７
（Ａ）は、設計段階での、第１及び第２のグループの端
子並びに第１及び第２のマークを説明する図である。図
７（Ｂ）は、位置合わせの段階での、第１及び第２のグ
ループの端子並びに第１及び第２のマークを説明する図
である。
（Ｂ）は、本発明の第２の実施の形態に係る電子デバイ
スの製造方法を説明する図である。詳しくは、図７
（Ａ）は、設計段階での、第１及び第２のグループの端
子並びに第１及び第２のマークを説明する図である。図
７（Ｂ）は、位置合わせの段階での、第１及び第２のグ
ループの端子並びに第１及び第２のマークを説明する図
である。
【００６７】本実施の形態では、第１の電子部品５０に
おいて、一対の第１のマーク５６のそれぞれは、第１の
グループの端子５２のうち距離Ｗの基準となった一対の
端子のそれぞれの一部である。すなわち、第１のグルー
プのいずれかの端子５２上に、第１のマーク５６が位置
している。また、第２の電子部品６０において、一対の
第２のマーク６６のそれぞれは、第２のグループの端子
６２のうち距離Ｗの基準となった一対の端子のそれぞれ
の一部である。すなわち、第２のグループのいずれかの
端子６２上に、第２のマーク６６が位置している。それ
以外の構成は、第１の実施の形態で説明した通りであ
る。
おいて、一対の第１のマーク５６のそれぞれは、第１の
グループの端子５２のうち距離Ｗの基準となった一対の
端子のそれぞれの一部である。すなわち、第１のグルー
プのいずれかの端子５２上に、第１のマーク５６が位置
している。また、第２の電子部品６０において、一対の
第２のマーク６６のそれぞれは、第２のグループの端子
６２のうち距離Ｗの基準となった一対の端子のそれぞれ
の一部である。すなわち、第２のグループのいずれかの
端子６２上に、第２のマーク６６が位置している。それ
以外の構成は、第１の実施の形態で説明した通りであ
る。
【００６８】上述した第１の実施の形態では、差ΔＷ
は、距離Ｗ1と距離Ｗ2とから、あるいは、第１の距離Δ
Ｗ1と第２の距離ΔＷ2から算出した。一方、本実施の形
態では、算出される差ΔＷは、距離Ｗ′と距離Ｗ″との
差である。したがって、近似距離ΔＹが、第１及び第２
の点Ｐ1，Ｐ2の間の真の距離に近くなる。それ以外の効
果については、第１の実施の形態で説明した内容が該当
する。
は、距離Ｗ1と距離Ｗ2とから、あるいは、第１の距離Δ
Ｗ1と第２の距離ΔＷ2から算出した。一方、本実施の形
態では、算出される差ΔＷは、距離Ｗ′と距離Ｗ″との
差である。したがって、近似距離ΔＹが、第１及び第２
の点Ｐ1，Ｐ2の間の真の距離に近くなる。それ以外の効
果については、第１の実施の形態で説明した内容が該当
する。
【００６９】上述した電子デバイスを有する電子機器と
して、図８にはノート型パーソナルコンピュータ１００
０が示され、図９には携帯電話２０００が示されてい
る。
して、図８にはノート型パーソナルコンピュータ１００
０が示され、図９には携帯電話２０００が示されてい
る。
【００７０】本発明は、上述した実施の形態に限定され
るものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本
発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構
成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるい
は目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置
き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説
明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目
的を達成することができる構成を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構
成を含む。
るものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本
発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構
成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるい
は目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置
き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説
明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目
的を達成することができる構成を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構
成を含む。
【図１】図１（Ａ）及び図１（Ｂ）は、本発明の第１の
実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図
である。
実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図
である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態に係る電子
デバイスの製造方法を説明する図である。
デバイスの製造方法を説明する図である。
【図３】図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は、本発明の第１の実
施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図で
ある。
施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図で
ある。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態に係る電子
デバイスの製造方法を説明する図である。
デバイスの製造方法を説明する図である。
【図５】図５は、本発明の第１の実施の形態に係る電子
デバイスの製造方法を説明する図である。
デバイスの製造方法を説明する図である。
【図６】図６は、本発明の第１の実施の形態に係る電子
デバイスを示す図である。
デバイスを示す図である。
【図７】図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、本発明の第２の
実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図
である。
実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図
である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態に係る電子機器を
示す図である。
示す図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態に係る電子機器を
示す図である。
示す図である。
１０ 第１の電子部品
１２ 第１のグループの端子
１６ 第１のマーク
２０ 第２の電子部品
２２ 第２のグループの端子
２６ 第２のマーク
３０ スケール
３２ 第１のスケール
３４ 第２のスケール
４０ 基準マーク
４２ 第１の基準マーク
４４ 第２の基準マーク
５０ 第１の電子部品
５２ 第１のグループの端子
５６ 第１のマーク
６０ 第２の電子部品
６２ 第２のグループの端子
６６ 第２のマーク
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2H092 GA51 GA57 MA32 MA35 NA15
NA16 PA06
5E317 AA05 GG11 GG16
5E338 AA12 AA18 CC10 DD12 DD32
EE43 EE44
5E344 AA02 AA22 BB02 BB04 BB20
CD04 DD02 DD06 EE21 EE23
Claims (29)
- 【請求項１】 第１の電子部品に形成された３つ以上の
端子からなる第１のグループの端子と、第２の電子部品
に形成された３つ以上の端子からなる第２のグループの
端子とを、オーバーラップするように位置合わせして電
気的に接続することを含み、 前記第１及び第２の電子部品の一方は、スケールを有
し、 前記第１及び第２の電子部品の他方は、基準マークを有
し、 前記第１及び第２のグループの端子の位置合わせは、前
記スケール及び前記基準マークによって、前記第１及び
第２の電子部品の相対的な位置を測定しながら行う電子
デバイスの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子デバイスの製造方法
において、 前記第１及び第２のグループの端子の位置合わせを、前
記第１及び第２の電子部品の相対的な回転位置を合わせ
た後に行う電子デバイスの製造方法。 - 【請求項３】 請求項２記載の電子デバイスの製造方法
において、 前記第１及び第２の電子部品の相対的な回転位置を、前
記スケール及び前記基準マークを使用して合わせる電子
デバイスの製造方法。 - 【請求項４】 請求項２又は請求項３記載の電子デバイ
スの製造方法において、 前記第１及び第２のグループの端子の位置合わせは、二
次元座標系で、前記第１及び第２の電子部品を、ＸＹ座
標軸の一方に沿って移動させた後にＸＹ座標軸の他方に
沿って移動させて行う電子デバイスの製造方法。 - 【請求項５】 請求項４記載の電子デバイスの製造方法
において、 前記スケール及び前記基準マークによって、前記ＸＹ座
標軸の一方に沿った方向における前記第１及び第２のグ
ループの端子の相対的な位置を測定する電子デバイスの
製造方法。 - 【請求項６】 請求項４記載の電子デバイスの製造方法
において、 前記スケール及び前記基準マークによって、前記ＸＹ座
標軸の両方に沿った方向における前記第１及び第２のグ
ループの端子の相対的な位置を測定する電子デバイスの
製造方法。 - 【請求項７】 請求項６記載の電子デバイスの製造方法
において、 前記スケール及び前記基準マークは、 前記ＸＹ座標軸の一方に沿った方向の、前記第１及び第
２のグループの端子の相対的な位置を測定する第１のス
ケール及び第１の基準マークと、 前記ＸＹ座標軸の他方に沿った方向の、前記第１及び第
２のグループの端子の相対的な位置を測定する第２のス
ケール及び第２の基準マークと、 を含む電子デバイスの製造方法。 - 【請求項８】 請求項４から請求項７のいずれかに記載
の電子デバイスの製造方法において、 前記第１の電子部品は、一対の第１のマークを有し、 前記第２の電子部品は、一対の第２のマークを有し、 （ａ）設計の段階で、 前記第１のグループの各端子は、第１の点を通る複数の
第１の線のいずれかに沿って延びるように設計され、 前記第１のグループの端子は、前記第１の点を通る第１
のＹ軸に対して線対称になるように配列されるように設
計され、 前記第２のグループの各端子は、第２の点を通る複数の
第２の線のいずれかに沿って延びるように設計され、 前記第２のグループの端子は、前記第２の点を通る第２
のＹ軸に対して線対称になるように配列されるように設
計され、 前記複数の第１の線の配列と、前記複数の第２の線の配
列とは、同一になるように設計され、 前記第１のマークは、前記第１のＹ軸に直交し、かつ、
前記第１のグループの端子に交差する第１のＸ軸上に位
置するように設計され、 前記第２のマークは、前記第２のＹ軸に直交し、かつ、
前記第２のグループの端子に交差する第２のＸ軸上に位
置するように設計され、 設計上の前記第１及び第２のグループの端子がオーバー
ラップするときに、それぞれの前記第１のマークは、１
つの前記第２のマークと一致するように設計され、 （ｂ）前記第１及び第２のグループの端子の位置合わせ
工程は、 前記第１及び第２の電子部品を、前記第１及び第２のＸ
軸が一致し、かつ、前記第１及び第２のＹ軸が一致する
ように配置し、 前記第１及び第２の点の間の近似距離だけ、前記第１及
び第２の電子部品を、前記第１及び第２の点の接近する
方向であって前記第１及び第２のＹ軸に沿って移動させ
ることを含む電子デバイスの製造方法。 - 【請求項９】 請求項８記載の電子デバイスの製造方法
において、 前記一対の第１のマークは、前記第１のＹ軸に対して線
対称の位置に配置され、 前記一対の第２のマークは、前記第２のＹ軸に対して線
対称の位置に配置され、 前記第１及び第２の電子部品を、前記第１及び第２のＹ
軸が一致するように配置する工程は、 設計上オーバーラップする一方の前記第１マークと一方
の前記第２のマークとの間の第１の距離と、設計上オー
バーラップする他方の前記第１マークと他方の前記第２
のマークとの間の第２の距離と、が等しくなるように、
前記第１及び第２の電子部品を移動させることを含む電
子デバイスの製造方法。 - 【請求項１０】 請求項９記載の電子デバイスの製造方
法において、 前記第１及び第２の電子部品を、前記第１及び第２のＹ
軸が一致するように配置する工程は、 前記第１の距離ΔＷ1を測定し、 前記第２の距離ΔＷ2を測定し、 前記第１及び第２の距離ΔＷ1，ΔＷ2が、いずれも、 （ΔＷ1＋ΔＷ2）／２ となるように前記第１及び第２の電子部品を移動させる
ことを含む電子デバイスの製造方法。 - 【請求項１１】 請求項８から請求項１０のいずれかに
記載の電子デバイスの製造方法において、 設計上の前記第１のグループの端子のうち線対称の位置
にある一対の端子間の距離Ｗに対する、設計上の前記第
１のＸＹ軸の交点と前記第１の点との間の距離Ｄの比率
Ｄ／Ｗを、前記第１及び第２のグループの端子の位置合
わせ工程の前に取得することをさらに含み、 前記距離Ｗは、設計上の前記第２のグループの端子のう
ち線対称の位置にある一対の端子間の距離でもあり、 前記比率Ｄ／Ｗは、設計上の前記第２のＸＹ軸の交点と
前記第２の点との間の距離Ｄの比率でもあり、 前記第１のグループの端子のうち前記距離Ｗの基準とな
った前記一対の端子の位置合わせ時の距離Ｗ′又はその
近似値となる距離Ｗ1と、前記第２のグループの端子の
うち前記距離Ｗの基準となった前記一対の端子の位置合
わせ時の距離Ｗ″又はその近似値となる距離Ｗ2と、の
差ΔＷを算出し、 ΔＹ＝（Ｄ／Ｗ）×ΔＷ の式によって前記第１及び第２の点の間の近似距離ΔＹ
を算出する電子デバイスの製造方法。 - 【請求項１２】 請求項１１記載の電子デバイスの製造
方法において、 算出される前記差ΔＷは、前記距離Ｗ1と前記距離Ｗ2と
の差であり、 前記距離Ｗ1は、前記一対の第１のマーク間の距離であ
り、 前記距離Ｗ2は、前記一対の第２のマーク間の距離であ
る電子デバイスの製造方法。 - 【請求項１３】 請求項１０を引用する請求項１２記載
の電子デバイスの製造方法において、 ΔＷ＝ΔＷ1＋ΔＷ2 の式によって、前記差ΔＷを算出する電子デバイスの製
造方法。 - 【請求項１４】 請求項１２又は請求項１３記載の電子
デバイスの製造方法において、 前記一対の第１のマークは、前記第１のグループの端子
のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の端子に対し
て、他の端子よりも近い位置に配置され、 前記一対の第２のマークは、前記第２のグループの端子
のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の端子に対し
て、他の端子よりも近い位置に配置されている電子デバ
イスの製造方法。 - 【請求項１５】 請求項１１から請求項１４のいずれか
に記載の電子デバイスの製造方法において、 前記一対の第１のマークは、前記第１の電子部品の端部
に配置され、 前記一対の第２のマークは、前記第２の電子部品の端部
に配置されている電子デバイスの製造方法。 - 【請求項１６】 請求項１１記載の電子デバイスの製造
方法において、 算出される前記差ΔＷは、前記距離Ｗ′と前記距離Ｗ″
との差であり、 前記一対の第１のマークのそれぞれは、前記第１のグル
ープの端子のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の
端子のそれぞれの一部であり、 前記一対の第２のマークのそれぞれは、前記第２のグル
ープの端子のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の
端子のそれぞれの一部である電子デバイスの製造方法。 - 【請求項１７】 請求項１１から請求項１６のいずれか
に記載の電子デバイスの製造方法において、 前記第１のグループの端子のうち、配列方向の両端に位
置する一対の端子が、前記距離Ｗの基準となり、 前記第２のグループの端子のうち、配列方向の両端に位
置する一対の端子が、前記距離Ｗの基準となる電子デバ
イスの製造方法。 - 【請求項１８】 請求項１１から請求項１７のいずれか
に記載の電子デバイスの製造方法において、 前記第１のグループの端子の設計上の前記距離Ｗと、位
置合わせ時の前記距離Ｗ′とがほぼ等しく、 前記第１のグループの端子の設計上の前記第１のＸＹ軸
の交点と前記第１の点との間の距離Ｄと、位置合わせ時
における前記第１のＸＹ軸の交点と前記第１の点との間
の距離Ｄ′と、がほぼ等しく、 Ｗ′＝Ｗ Ｄ′＝Ｄ とみなして、前記差ΔＷを算出する電子デバイスの製造
方法。 - 【請求項１９】 請求項１１から請求項１８のいずれか
に記載の電子デバイスの製造方法において、 前記第１及び第２のグループの端子の位置合わせ工程の
前に、前記第１及び第２の点の間の前記近似距離ΔＹを
予め取得しておき、 前記第１及び第２のグループの端子の位置合わせ工程
で、前記第１及び第２の点の間の前記近似距離ΔＹを読
み出して使用する電子デバイスの製造方法。 - 【請求項２０】 請求項８から請求項１９のいずれかに
記載の電子デバイスの製造方法において、 前記第１のマークは、前記第１のグループの端子と同じ
材料で形成され、 前記第２のマークは、前記第２のグループの端子と同じ
材料で形成されている電子デバイスの製造方法。 - 【請求項２１】 請求項１から請求項２０のいずれかに
記載の電子デバイスの製造方法において、 前記第１及び第２の電子部品の位置合わせを自動制御に
よって行う電子デバイスの製造方法。 - 【請求項２２】 請求項１から請求項２１のいずれかに
記載された方法によって製造された電子デバイス。 - 【請求項２３】 請求項２２記載の電子デバイスを有す
る電子機器。 - 【請求項２４】 ３つ以上の端子を含む基板と、前記基
板に実装された半導体チップと、を含む半導体装置であ
って、 前記基板は、前記基板の表面に設けられたスケールを含
む半導体装置。 - 【請求項２５】請求項２４記載の半導体装置において、 前記スケールは、直行するＸＹ座標軸のうち、Ｘ軸に沿
った方向に設けられた第１のスケールと、Ｙ軸に沿った
方向に設けられた前記第２のスケールと、を含む半導体
装置。 - 【請求項２６】 請求項２４又は２５に記載の半導体装
置において、 前記スケールは、前記端子と同じ材料からなる半導体装
置。 - 【請求項２７】 請求項２４から２６のいずれかに記載
の半導体装置において、 前記スケールは、少なくとも前記基板の外周のうち、対
向する２辺に沿って設けられる半導体装置。 - 【請求項２８】 請求項２４から請求項２７のいずれか
に記載の半導体装置を含む電子デバイス。 - 【請求項２９】 請求項２８記載の電子デバイスを有す
る電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002054139A JP4214357B2 (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | 電子デバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002054139A JP4214357B2 (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | 電子デバイスの製造方法 |
Publications (2)
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