JP4673507B2 - フレキシブル配線基板の位置合わせ方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶パネルとプリント基板との電気的な接続にコネクタとして使用されるフレキシブル配線基板およびその製造方法に係り、特に、前記プリント基板との接続の精度を高めることのできる構成を有するフレキシブル配線基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から文字や図形などの各種の画像を表示する表示装置の一種として液晶表示装置が知られており、このような液晶表示装置の表示部として２枚の基板の間に液晶が密封された液晶パネルが用いられている。
【０００３】
このような液晶パネルの駆動は、図４および図５に示すように、液晶パネル２０の側辺部分に形成されたパネル端子の集合体であるパネル端子群（図示せず）と、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）やヒートシールなどのフレキシブル配線基板２１の一端部に形成されている端子２１Ｂとを電気的に接続するとともに、前記フレキシブル配線基板２１の他端部に形成されている端子２１Ａと、バス基板や駆動回路基板のようなプリント基板３２に形成されたプリント基板端子３２Ａとを電気的に接続させ、前記プリント基板３２から前記フレキシブル配線基板２１を介して前記液晶パネル２０に必要な信号を供給することで行っている。
【０００４】
そして、この液晶パネル２０とフレキシブル配線基板２１、前記フレキシブル配線基板２１と前記プリント基板３２を接続する工程においては、前記液晶パネル２０に配設されたパネル端子とこれに対応するフレキシブル配線基板２１に配設された出力端子２１Ｂ、前記フレキシブル配線基板２１に配設された入力端子２１Ａとこれに対応するプリント基板３２に配設された、いわゆるランド状のプリント基板端子３２Ａとを半田、導電性粒子と接着剤から形成された異方性導電膜と称される接合剤、紫外線硬化樹脂に導電性粒子を混ぜてなる接合剤などの接着材料を用いて接続させるのが常である。
【０００５】
ところで、前記フレキシブル配線基板２１とプリント基板３２とを半田３３により接続する場合、図４および図５に示すように、前記フレキシブル配線基板２１およびプリント基板３２の回路パターンの形成領域外部分に、それぞれ位置合わせ用の基準ピン３４を挿入させる位置合わせ用の基準孔２２を作成しておき、この基準孔２２を合わせた状態で前記基準ピン３４を基準孔２２に貫通させることで、フレキシブル配線基板２１とプリント基板３２との位置を固定し、半田３３による接続の精度を確保する方法がとられていた。
【０００６】
このフレキシブル配線基板２１の前記基準孔２２の作成に関して更に説明を加えると、前記フレキシブル配線基板２１は、図６に示すように、回路パターン２３を構成する銅箔２４を挟むようにして、例えばポリイミドフィルム、エポキシ樹脂等の絶縁性基板からなるベースフィルム２５およびカバーフィルム２６が配設された積層構造を有するシート部材２７により構成されている。このシート部材２７は、例えば、ポリイミドからなるベースフィルム２５の上面全面に銅箔２４を貼付し、前記銅箔２４にエッチングを施して回路パターン２３を形成し、続いて前記銅箔２４の上面に、同じくポリイミドからなるカバーフィルム２６を貼付することで形成されている。一方、前記フレキシブル配線基板２１の外形と、この外形を基準とした位置に前記基準孔２２とを同時に打抜き形成することができる金型（図示せず）を用意し、この金型を用いて前記シート部材２７を打ち抜く。このとき、前記シート部材２７に形成した回路パターン２３を考慮しつつ、前記金型を用いてシート部材２７を打ち抜くようにする。このようにして作成された前記基準孔２２は、図７に示すように、前記カバーフィルム２６、銅箔２４、ベースフィルム２５が同心の円形状に打ち抜かれた形状となる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、フレキシブル配線基板２１とプリント基板３２との位置合わせの対象は、前述のように、半田付けされる銅箔２４により形成されたフレキシブル配線基板２１の入力端子２１Ａとプリント基板３２のランド状のプリント基板端子３２Ａである。
【０００８】
そして、フレキシブル配線基板２１とプリント基板３２とにそれぞれ形成された前記基準孔を、先細に形成された１本の基準ピン３４で貫通させて基準位置を揃えた場合に、銅箔２４で形成されたフレキシブル配線基板２１の端子とランド状のプリント基板端子との位置が整合するか否かは、前記フレキシブル配線基板２１の基準孔−回路パターン間の精度によるところが大きい。そして、その基準孔−回路パターン間の精度は前記銅箔のエッチングの精度と前記金型による打抜きの精度に依存するものであった。
【０００９】
仮に、この寸法に誤差が生じれば、フレキシブル配線基板２１とプリント基板３２とにそれぞれ形成された前記基準孔２２を１つの基準ピン３４で貫通させて基準位置を揃えた場合であっても、銅箔２４により形成されたフレキシブル配線基板２１の端子２１Ａと、前記ランド状のプリント基板端子３２Ａとの位置合わせは正確に行えないことになる。
【００１０】
そして、従来のフレキシブル配線基板２１の製造工程においては、前記銅箔２４にエッチングを施す工程と、基準孔２２を打抜き形成する工程とが異なるため、前記基準孔−回路パターン間の間隙を常に所定寸法に仕上げることが難しく、従来においては、前記基準孔−回路パターン間の公差は±０．２ｍｍとなっており、高精度の位置合わせは困難であるのが実状であった。
【００１１】
本発明はこの点に鑑みてなされたものであり、前記プリント基板との接続の精度を高めることのできる構成を有するフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、請求項１に記載の発明に係るフレキシブル配線基板の位置合わせ方法は、絶縁性を有する２枚のフィルム間に回路パターンを形成する銅箔を介在させた積層構造を有するフレキシブル配線基板の前記回路パターン領域外に、前記２枚のフィルムにそれぞれ形成された第１基準孔内に前記第１基準孔と同心にして小径の前記銅箔からなる第２基準孔が形成された前記フレキシブル配線基板の基準孔を形成しておき、前記フレキシブル配線基板を他の回路基板と接続する際に、前記他の回路基板に対する前記フレキシブル配線基板の位置を固定するための基準ピンを、前記第２基準孔を形成する前記銅箔を撓めた状態で前記第１基準孔内に嵌合させることを特徴とする。
【００１３】
この請求項１に記載の発明によれば、前記基準ピンの嵌挿の際に、第１基準孔内に露出している環状の銅箔部分がその弾性により前記基準ピンを押し出すようにして基準孔の中心方向へ導くこととなり、基準孔における基準ピンの位置決めが簡単且つ正確にできるものとなる。
【００１４】
また、請求項２に記載の発明に係るフレキシブル配線基板の位置合わせ方法は、請求項１に記載のフレキシブル配線基板の位置合わせ方法において、前記第２基準孔は、円形状に形成されていることを特徴とする。
【００１５】
この請求項２に記載の発明によれば、特に、本実施形態のように、円形状に形成された第２基準孔は、基準孔に挿入される基準ピンの外周壁に対し、円周方向から均等に作用し、前記基準ピンを本来のピン位置に導くことができる。
【００１６】
請求項３に記載の発明に係るフレキシブル配線基板の位置合わせ方法は、請求項１に記載のフレキシブル配線基板の位置合わせ方法において、前記第２基準孔は、円形状に形成された内周縁部に当該第２基準孔の中心方向へ膨出する舌片部材が円周方向に等間隔で一体形成されてた形状とされることを特徴とし、請求項４に記載のフレキシブル配線基板の位置合わせ方法は、請求項３に記載のフレキシブル配線基板の位置合わせ方法において、前記各舌片部材は、内向き周縁部を前記第２基準孔の中心方向に膨出させる円弧状に形成されていることを特徴とする。
【００１７】
これらの請求項３および請求項４に記載の発明によれば、前記円形状の内周縁部に等間隔でこの第２基準孔の中心方向に指向させる前記舌片部材が、その周縁部を利用して前記基準ピンをさらに基準孔の中心方向へ導くことができる。
【００１８】
また、請求項５に記載のフレキシブル配線基板の位置合わせ方法は、請求項２乃至請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブル配線基板の位置合わせ方法において、前記基準ピンが、先細の円錐形状あるいは円柱状とされ、前記第１基準孔内に嵌合する部分の直径が、前記第２基準孔の直径よりも大きく形成されていることを特徴とする。
【００２１】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の製造方法により製造したフレキシブル配線基板１に作成された基準孔２の形状を示す平面図であり、図２は、本発明のフレキシブル配線基板１の製造工程を示す説明図である。また、図３は、図２に示した方法により、図１とは別の形状に作成されたフレキシブル配線基板１の基準孔２を示す平面図である。
【００２２】
まず、本発明のフレキシブル配線基板１と、このフレキシブル配線基板１に作成された前記基準孔２の形状について説明する。
【００２３】
本実施形態のフレキシブル配線基板１は、前述の従来例と同様に、回路パターン３を構成する銅箔４を挟むようにして、例えばポリイミドフィルム、エポキシ樹脂等の絶縁性基板からなるベースフィルム５およびカバーフィルム６が配設された積層構造を有するシート部材７からなり、前記回路パターン３領域外には、前記プリント基板３２とフレキシブル配線基板１とを半田接続させる時に前記プリント基板３２の基板端子とフレキシブル配線基板１の端子との位置合わせ用の基準ピン３４が嵌挿される基準孔２が形成されている。
【００２４】
そして、本実施形態において、前記基準孔２は、図１に示すように、前記２枚のフィルム５、６に形成された円形状の孔（後出の第１基準孔８および第３基準孔９）内に、前記銅箔４に形成された孔（以下、第２基準孔１０）が前記第１基準孔８および第３基準孔９と同心となるように第１基準孔８の中心を基準にして位置合わせを行って形成されている。
【００２５】
つまり、本実施形態における前記基準孔２は、前記各フィルム５，６にそれぞれ形成された第１基準孔８および第３基準孔９の内方に、同心にして小径の第２基準孔１０が形成された構成とされている。
【００２６】
このような形状の基準孔２は、従来例で示した図５のように、先細の円錐状に形成された位置合わせ用の基準ピン３４を挿入して半田付けの際の前記プリント基板３２とフレキシブル配線基板１との位置合わせを行うとき、前記基準ピン３４の小径に形成された部分を前記第２基準孔１０内に位置させた状態から徐々に嵌挿させて、前記基準ピン３４の長手方向中間部分を前記第２基準孔１０に嵌合させ、更に前記基準ピン３４を嵌挿させて、前記基準ピン３４により前記第１基準孔８および第３基準孔９内に環状に露出している前記銅箔４部分を撓めさせて、最終的には、前記第１基準孔８および第３基準孔９内に嵌合させ、その所定位置に位置させることができる。このように、半田接続させる際の位置合わせを行なうとき、本実施形態のような基準孔２の形状とすることで、前記基準ピン３４の嵌挿の際に、前記基準ピン３４を、第１基準孔８および第３基準孔９内に露出し、前記第２基準孔１０を構成する環状の銅箔部分がその弾性で基準孔２の中心方向へ押し出すようにして導くこととなり、基準孔２における基準ピン３４の位置決めが簡単且つ正確にできるものとなる。特に、本実施形態のように、円形状に形成された第２基準孔１０は、基準孔２に挿入される基準ピン３４の外周壁に対し、円周方向から均等に作用し、前記基準ピン３４を本来のピン位置に導くことができる。
【００２７】
次に、図２を用いて、本発明のフレキシブル配線基板１の製造方法について説明する。
【００２８】
前記フレキシブル配線基板１は、まず、ポリイミド樹脂からなるベースフィルム５に対し、基準孔２を構成するところの前記第１基準孔８を形成する。続いて、前記第１基準孔８が形成されたベースフィルム５の上面全面に銅箔４を形成し、前記銅箔４にエッチングを施して回路パターン３および所定の形状の第２基準孔１０を形成する。本実施形態においては、前記第２基準孔１０は、前述のように、前記第１基準孔８内に環状に露出するように、前記第１基準孔８と同心状で、且つ小径な円形状にエッチングにより形成するものとする。
【００２９】
そして、前記銅箔４の上面に、同じくポリイミドからなるカバーフィルム６を貼付し、前記カバーフィルム６に形成された第３基準孔９とベースフィルム５に形成された第１基準孔８とが同心となるように貼付してフレキシブル配線基板用シート１１を形成する。そして最後にこのフレキシブル配線基板用シート１１を前記フレキシブル配線基板１の外形状に形成された金型（図示せず）で打抜いて、所望の回路パターン３と基準孔２とを有するフレキシブル配線基板１を得る。
【００３０】
このように、前記基準孔２をエッチングにより作成する方法を採用することにより、フレキシブル配線基板１に形成される回路パターン−基準孔間の精度を従来の金型で打抜く方法による場合に比して、より高精度なものとすることができる。
【００３１】
また、この製造方法によれば、前記第２基準孔１０の形状はエッチングによりある程度任意な形状に形成することができる。
【００３２】
図３は、図１に示した位置決め基準孔２とは別の第２基準孔１０の形状を有する位置決め基準孔２の平面図である。
【００３３】
この図に示すように、本実施形態の基準孔２を構成する前記第２基準孔１０は、その円形状の内周縁部に、当該第２基準孔１０の中心方向へ膨出する４つの舌片部材１２が円周方向に等間隔で一体形成されており、本実施形態においては、前記各舌片部材１２は、内向き周縁部を第２基準孔１０の中心方向に膨出させる円弧状とされている。
【００３４】
この第２基準孔１０は前述のフレキシブル配線基板１の製造工程における銅箔４のエッチング時に、前記基準孔２として、前記銅箔４の前記第１基準孔８および第３基準孔９内に露出する部分に形成される。
【００３５】
なお、本実施形態においては、前記第２基準孔１０の最長直径となる前記内周縁部の直径寸法を１．５ｍｍ、前記第２基準孔１０の最短直径となる前記舌片部材１２に内接する仮想円の直径寸法を１．４ｍｍとし、前記各舌片部材１２は、それぞれ前記位置決め基準孔２の中心４５°角に相当する前記内周縁部の範囲内に形成されている。
【００３６】
このように形成された基準孔２は、前述のような先細の円錐形状の基準ピン３４の細い部分、あるいは細い円柱状の基準ピン３４が嵌挿されたとき、具体的には、前述のサイズに形成した本実施形態の基準孔２においては前記基準孔２内に位置する基準ピン３４の部分の径寸法が１．４ｍｍ以下のときに、前記第２基準孔１０を構成する周縁部が基準ピン３４を基準孔２の中心方向へ導き、前記基準孔２内におけるピン位置を揃えることができる。
【００３７】
その際、本実施形態においては、前記円形状の内周縁部に円周方向に等間隔で、この第２基準孔１０の中心方向に膨出する円弧状に形成された前記舌片部材１２が、その円弧状とされた周縁部を利用して前記基準ピン３４をさらに基準孔２の中心方向へ導くことは言うまでもない。
【００３８】
また、前記基準ピン３４の太い部分あるいは、太い基準ピン３４が前記基準孔２内に嵌挿されたとき、具体的には、前述のサイズに形成した本実施形態の基準孔２の場合は前記基準孔２内に位置する基準ピン３４の部分の径寸法が１．４ｍｍ〜１．５ｍｍの場合に、前記円形状の内周縁部に等間隔で形成された舌片部材１２が前記基準ピン３４に当接し、その銅箔４の有する弾性で撓むと同時に、前記基準孔２内に嵌挿される前記基準ピン３４に対しては外周方向から均等に中心方向へ押し返すように作用する。よって、前記基準孔２内におけるピン位置を揃えることができる。
【００３９】
このような形状に構成された基準孔２を有するフレキシブル配線基板１であれば、例えば、エッチング量にバラツキが生じ、前記基準孔２の径サイズが多少大きく形成されたような場合には、前記舌片部材１２により前記基準ピン３４の基準孔２内におけるピン位置をその中心に揃えることが可能となり、前記基準孔２の径サイズが多少小さく形成されたような場合にも、前記第２基準孔１０の舌片部材１２が形成されていない、円形状の内周縁部により前記基準ピン３４の基準孔２内におけるピン位置をその中心に揃えることが可能となる。よって、当該基準孔２を形成する本来の目的であるところの半田接続の際のフレキシブル配線基板１とプリント基板３２との位置合わせを確実に行うことができ、フレキシブル配線基板１の入力端子とプリント基板３２の端子との半田接続の信頼性や作業効率を向上させることが可能となる。
【００４０】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することができる。
【００４１】
例えば、前記舌片部材の形状は基準孔の中心へ膨出する円弧状にかぎるものではなく、その個数も本実施形態の４個にかぎられない。
【００４２】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明に係るフレキシブル配線基板によれば、前記基準ピンの基準孔内におけるピン位置を前記第２基準孔を構成する、前記フィルム孔内に露出する銅箔部分によりその中心方向に導くことができ、ピン位置に揃えることが可能となる。よって、当該基準孔を形成する本来の目的であるところの半田接続の際のフレキシブル配線基板とプリント基板との位置合わせを確実に行うことができ、半田接続の信頼性や作業効率を向上させることが可能となる。
【００４３】
また、フレキシブル配線基板の製造方法によれば、前記基準孔をエッチングにより作成する方法を採用することにより、フレキシブル配線基板に形成される基準孔−回路パターン間の精度を従来の金型打抜き法による場合に比して、より高精度なものとすることができ、前述の半田接続の際のフレキシブル配線基板とプリント基板との位置合わせを、より確実なものとすることができ、フレキシブル配線基板とプリント基板の半田接続の信頼性や作業効率を向上させることができる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の製造方法により製造したフレキシブル配線基板に作成された基準孔の形状を示す平面図
【図２】 本発明のフレキシブル配線基板の製造工程を示す説明図
【図３】 図２の方法により、図１とは別の形状に作成されたフレキシブル配線基板の基準孔を示す平面図
【図４】 フレキシブル配線基板を用いたプリント基板と液晶パネルとの接続の一例と、フレキシブル配線基板上の基準孔と回路パターンとの位置関係を示す平面図
【図５】 フレキシブル配線基板とプリント基板との接続の際の基準ピンを用いた位置合わせ状態を示す要部断面図
【図６】 従来のフレキシブル配線基板の製造工程を示す説明図
【図７】 従来のフレキシブル配線基板に作成された基準孔の形状を示す平面図
【符号の説明】
１ フレキシブル配線基板
２ 基準孔
３ 回路パターン
４ 銅箔
５ ベースフィルム
６ カバーフィルム
７ シート部材
８ 第１基準孔
９ 第３基準孔
１０ 第２基準孔
１１ フレキシブル配線基板用シート
１２ 舌片部材
２０ 液晶パネル
３２ プリント基板
３３ 半田
３４ 基準ピン
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶パネルとプリント基板との電気的な接続にコネクタとして使用されるフレキシブル配線基板およびその製造方法に係り、特に、前記プリント基板との接続の精度を高めることのできる構成を有するフレキシブル配線基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から文字や図形などの各種の画像を表示する表示装置の一種として液晶表示装置が知られており、このような液晶表示装置の表示部として２枚の基板の間に液晶が密封された液晶パネルが用いられている。
【０００３】
このような液晶パネルの駆動は、図４および図５に示すように、液晶パネル２０の側辺部分に形成されたパネル端子の集合体であるパネル端子群（図示せず）と、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）やヒートシールなどのフレキシブル配線基板２１の一端部に形成されている端子２１Ｂとを電気的に接続するとともに、前記フレキシブル配線基板２１の他端部に形成されている端子２１Ａと、バス基板や駆動回路基板のようなプリント基板３２に形成されたプリント基板端子３２Ａとを電気的に接続させ、前記プリント基板３２から前記フレキシブル配線基板２１を介して前記液晶パネル２０に必要な信号を供給することで行っている。
【０００４】
そして、この液晶パネル２０とフレキシブル配線基板２１、前記フレキシブル配線基板２１と前記プリント基板３２を接続する工程においては、前記液晶パネル２０に配設されたパネル端子とこれに対応するフレキシブル配線基板２１に配設された出力端子２１Ｂ、前記フレキシブル配線基板２１に配設された入力端子２１Ａとこれに対応するプリント基板３２に配設された、いわゆるランド状のプリント基板端子３２Ａとを半田、導電性粒子と接着剤から形成された異方性導電膜と称される接合剤、紫外線硬化樹脂に導電性粒子を混ぜてなる接合剤などの接着材料を用いて接続させるのが常である。
【０００５】
ところで、前記フレキシブル配線基板２１とプリント基板３２とを半田３３により接続する場合、図４および図５に示すように、前記フレキシブル配線基板２１およびプリント基板３２の回路パターンの形成領域外部分に、それぞれ位置合わせ用の基準ピン３４を挿入させる位置合わせ用の基準孔２２を作成しておき、この基準孔２２を合わせた状態で前記基準ピン３４を基準孔２２に貫通させることで、フレキシブル配線基板２１とプリント基板３２との位置を固定し、半田３３による接続の精度を確保する方法がとられていた。
【０００６】
このフレキシブル配線基板２１の前記基準孔２２の作成に関して更に説明を加えると、前記フレキシブル配線基板２１は、図６に示すように、回路パターン２３を構成する銅箔２４を挟むようにして、例えばポリイミドフィルム、エポキシ樹脂等の絶縁性基板からなるベースフィルム２５およびカバーフィルム２６が配設された積層構造を有するシート部材２７により構成されている。このシート部材２７は、例えば、ポリイミドからなるベースフィルム２５の上面全面に銅箔２４を貼付し、前記銅箔２４にエッチングを施して回路パターン２３を形成し、続いて前記銅箔２４の上面に、同じくポリイミドからなるカバーフィルム２６を貼付することで形成されている。一方、前記フレキシブル配線基板２１の外形と、この外形を基準とした位置に前記基準孔２２とを同時に打抜き形成することができる金型（図示せず）を用意し、この金型を用いて前記シート部材２７を打ち抜く。このとき、前記シート部材２７に形成した回路パターン２３を考慮しつつ、前記金型を用いてシート部材２７を打ち抜くようにする。このようにして作成された前記基準孔２２は、図７に示すように、前記カバーフィルム２６、銅箔２４、ベースフィルム２５が同心の円形状に打ち抜かれた形状となる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、フレキシブル配線基板２１とプリント基板３２との位置合わせの対象は、前述のように、半田付けされる銅箔２４により形成されたフレキシブル配線基板２１の入力端子２１Ａとプリント基板３２のランド状のプリント基板端子３２Ａである。
【０００８】
そして、フレキシブル配線基板２１とプリント基板３２とにそれぞれ形成された前記基準孔を、先細に形成された１本の基準ピン３４で貫通させて基準位置を揃えた場合に、銅箔２４で形成されたフレキシブル配線基板２１の端子とランド状のプリント基板端子との位置が整合するか否かは、前記フレキシブル配線基板２１の基準孔−回路パターン間の精度によるところが大きい。そして、その基準孔−回路パターン間の精度は前記銅箔のエッチングの精度と前記金型による打抜きの精度に依存するものであった。
【０００９】
仮に、この寸法に誤差が生じれば、フレキシブル配線基板２１とプリント基板３２とにそれぞれ形成された前記基準孔２２を１つの基準ピン３４で貫通させて基準位置を揃えた場合であっても、銅箔２４により形成されたフレキシブル配線基板２１の端子２１Ａと、前記ランド状のプリント基板端子３２Ａとの位置合わせは正確に行えないことになる。
【００１０】
そして、従来のフレキシブル配線基板２１の製造工程においては、前記銅箔２４にエッチングを施す工程と、基準孔２２を打抜き形成する工程とが異なるため、前記基準孔−回路パターン間の間隙を常に所定寸法に仕上げることが難しく、従来においては、前記基準孔−回路パターン間の公差は±０．２ｍｍとなっており、高精度の位置合わせは困難であるのが実状であった。
【００１１】
本発明はこの点に鑑みてなされたものであり、前記プリント基板との接続の精度を高めることのできる構成を有するフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、請求項１に記載の発明に係るフレキシブル配線基板の位置合わせ方法は、絶縁性を有する２枚のフィルム間に回路パターンを形成する銅箔を介在させた積層構造を有するフレキシブル配線基板の前記回路パターン領域外に、前記２枚のフィルムにそれぞれ形成された第１基準孔内に前記第１基準孔と同心にして小径の前記銅箔からなる第２基準孔が形成された前記フレキシブル配線基板の基準孔を形成しておき、前記フレキシブル配線基板を他の回路基板と接続する際に、前記他の回路基板に対する前記フレキシブル配線基板の位置を固定するための基準ピンを、前記第２基準孔を形成する前記銅箔を撓めた状態で前記第１基準孔内に嵌合させることを特徴とする。
【００１３】
この請求項１に記載の発明によれば、前記基準ピンの嵌挿の際に、第１基準孔内に露出している環状の銅箔部分がその弾性により前記基準ピンを押し出すようにして基準孔の中心方向へ導くこととなり、基準孔における基準ピンの位置決めが簡単且つ正確にできるものとなる。
【００１４】
また、請求項２に記載の発明に係るフレキシブル配線基板の位置合わせ方法は、請求項１に記載のフレキシブル配線基板の位置合わせ方法において、前記第２基準孔は、円形状に形成されていることを特徴とする。
【００１５】
この請求項２に記載の発明によれば、特に、本実施形態のように、円形状に形成された第２基準孔は、基準孔に挿入される基準ピンの外周壁に対し、円周方向から均等に作用し、前記基準ピンを本来のピン位置に導くことができる。
【００１６】
請求項３に記載の発明に係るフレキシブル配線基板の位置合わせ方法は、請求項１に記載のフレキシブル配線基板の位置合わせ方法において、前記第２基準孔は、円形状に形成された内周縁部に当該第２基準孔の中心方向へ膨出する舌片部材が円周方向に等間隔で一体形成されてた形状とされることを特徴とし、請求項４に記載のフレキシブル配線基板の位置合わせ方法は、請求項３に記載のフレキシブル配線基板の位置合わせ方法において、前記各舌片部材は、内向き周縁部を前記第２基準孔の中心方向に膨出させる円弧状に形成されていることを特徴とする。
【００１７】
これらの請求項３および請求項４に記載の発明によれば、前記円形状の内周縁部に等間隔でこの第２基準孔の中心方向に指向させる前記舌片部材が、その周縁部を利用して前記基準ピンをさらに基準孔の中心方向へ導くことができる。
【００１８】
また、請求項５に記載のフレキシブル配線基板の位置合わせ方法は、請求項２乃至請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブル配線基板の位置合わせ方法において、前記基準ピンが、先細の円錐形状あるいは円柱状とされ、前記第１基準孔内に嵌合する部分の直径が、前記第２基準孔の直径よりも大きく形成されていることを特徴とする。
【００２１】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の製造方法により製造したフレキシブル配線基板１に作成された基準孔２の形状を示す平面図であり、図２は、本発明のフレキシブル配線基板１の製造工程を示す説明図である。また、図３は、図２に示した方法により、図１とは別の形状に作成されたフレキシブル配線基板１の基準孔２を示す平面図である。
【００２２】
まず、本発明のフレキシブル配線基板１と、このフレキシブル配線基板１に作成された前記基準孔２の形状について説明する。
【００２３】
本実施形態のフレキシブル配線基板１は、前述の従来例と同様に、回路パターン３を構成する銅箔４を挟むようにして、例えばポリイミドフィルム、エポキシ樹脂等の絶縁性基板からなるベースフィルム５およびカバーフィルム６が配設された積層構造を有するシート部材７からなり、前記回路パターン３領域外には、前記プリント基板３２とフレキシブル配線基板１とを半田接続させる時に前記プリント基板３２の基板端子とフレキシブル配線基板１の端子との位置合わせ用の基準ピン３４が嵌挿される基準孔２が形成されている。
【００２４】
そして、本実施形態において、前記基準孔２は、図１に示すように、前記２枚のフィルム５、６に形成された円形状の孔（後出の第１基準孔８および第３基準孔９）内に、前記銅箔４に形成された孔（以下、第２基準孔１０）が前記第１基準孔８および第３基準孔９と同心となるように第１基準孔８の中心を基準にして位置合わせを行って形成されている。
【００２５】
つまり、本実施形態における前記基準孔２は、前記各フィルム５，６にそれぞれ形成された第１基準孔８および第３基準孔９の内方に、同心にして小径の第２基準孔１０が形成された構成とされている。
【００２６】
このような形状の基準孔２は、従来例で示した図５のように、先細の円錐状に形成された位置合わせ用の基準ピン３４を挿入して半田付けの際の前記プリント基板３２とフレキシブル配線基板１との位置合わせを行うとき、前記基準ピン３４の小径に形成された部分を前記第２基準孔１０内に位置させた状態から徐々に嵌挿させて、前記基準ピン３４の長手方向中間部分を前記第２基準孔１０に嵌合させ、更に前記基準ピン３４を嵌挿させて、前記基準ピン３４により前記第１基準孔８および第３基準孔９内に環状に露出している前記銅箔４部分を撓めさせて、最終的には、前記第１基準孔８および第３基準孔９内に嵌合させ、その所定位置に位置させることができる。このように、半田接続させる際の位置合わせを行なうとき、本実施形態のような基準孔２の形状とすることで、前記基準ピン３４の嵌挿の際に、前記基準ピン３４を、第１基準孔８および第３基準孔９内に露出し、前記第２基準孔１０を構成する環状の銅箔部分がその弾性で基準孔２の中心方向へ押し出すようにして導くこととなり、基準孔２における基準ピン３４の位置決めが簡単且つ正確にできるものとなる。特に、本実施形態のように、円形状に形成された第２基準孔１０は、基準孔２に挿入される基準ピン３４の外周壁に対し、円周方向から均等に作用し、前記基準ピン３４を本来のピン位置に導くことができる。
【００２７】
次に、図２を用いて、本発明のフレキシブル配線基板１の製造方法について説明する。
【００２８】
前記フレキシブル配線基板１は、まず、ポリイミド樹脂からなるベースフィルム５に対し、基準孔２を構成するところの前記第１基準孔８を形成する。続いて、前記第１基準孔８が形成されたベースフィルム５の上面全面に銅箔４を形成し、前記銅箔４にエッチングを施して回路パターン３および所定の形状の第２基準孔１０を形成する。本実施形態においては、前記第２基準孔１０は、前述のように、前記第１基準孔８内に環状に露出するように、前記第１基準孔８と同心状で、且つ小径な円形状にエッチングにより形成するものとする。
【００２９】
そして、前記銅箔４の上面に、同じくポリイミドからなるカバーフィルム６を貼付し、前記カバーフィルム６に形成された第３基準孔９とベースフィルム５に形成された第１基準孔８とが同心となるように貼付してフレキシブル配線基板用シート１１を形成する。そして最後にこのフレキシブル配線基板用シート１１を前記フレキシブル配線基板１の外形状に形成された金型（図示せず）で打抜いて、所望の回路パターン３と基準孔２とを有するフレキシブル配線基板１を得る。
【００３０】
このように、前記基準孔２をエッチングにより作成する方法を採用することにより、フレキシブル配線基板１に形成される回路パターン−基準孔間の精度を従来の金型で打抜く方法による場合に比して、より高精度なものとすることができる。
【００３１】
また、この製造方法によれば、前記第２基準孔１０の形状はエッチングによりある程度任意な形状に形成することができる。
【００３２】
図３は、図１に示した位置決め基準孔２とは別の第２基準孔１０の形状を有する位置決め基準孔２の平面図である。
【００３３】
この図に示すように、本実施形態の基準孔２を構成する前記第２基準孔１０は、その円形状の内周縁部に、当該第２基準孔１０の中心方向へ膨出する４つの舌片部材１２が円周方向に等間隔で一体形成されており、本実施形態においては、前記各舌片部材１２は、内向き周縁部を第２基準孔１０の中心方向に膨出させる円弧状とされている。
【００３４】
この第２基準孔１０は前述のフレキシブル配線基板１の製造工程における銅箔４のエッチング時に、前記基準孔２として、前記銅箔４の前記第１基準孔８および第３基準孔９内に露出する部分に形成される。
【００３５】
なお、本実施形態においては、前記第２基準孔１０の最長直径となる前記内周縁部の直径寸法を１．５ｍｍ、前記第２基準孔１０の最短直径となる前記舌片部材１２に内接する仮想円の直径寸法を１．４ｍｍとし、前記各舌片部材１２は、それぞれ前記位置決め基準孔２の中心４５°角に相当する前記内周縁部の範囲内に形成されている。
【００３６】
このように形成された基準孔２は、前述のような先細の円錐形状の基準ピン３４の細い部分、あるいは細い円柱状の基準ピン３４が嵌挿されたとき、具体的には、前述のサイズに形成した本実施形態の基準孔２においては前記基準孔２内に位置する基準ピン３４の部分の径寸法が１．４ｍｍ以下のときに、前記第２基準孔１０を構成する周縁部が基準ピン３４を基準孔２の中心方向へ導き、前記基準孔２内におけるピン位置を揃えることができる。
【００３７】
その際、本実施形態においては、前記円形状の内周縁部に円周方向に等間隔で、この第２基準孔１０の中心方向に膨出する円弧状に形成された前記舌片部材１２が、その円弧状とされた周縁部を利用して前記基準ピン３４をさらに基準孔２の中心方向へ導くことは言うまでもない。
【００３８】
また、前記基準ピン３４の太い部分あるいは、太い基準ピン３４が前記基準孔２内に嵌挿されたとき、具体的には、前述のサイズに形成した本実施形態の基準孔２の場合は前記基準孔２内に位置する基準ピン３４の部分の径寸法が１．４ｍｍ〜１．５ｍｍの場合に、前記円形状の内周縁部に等間隔で形成された舌片部材１２が前記基準ピン３４に当接し、その銅箔４の有する弾性で撓むと同時に、前記基準孔２内に嵌挿される前記基準ピン３４に対しては外周方向から均等に中心方向へ押し返すように作用する。よって、前記基準孔２内におけるピン位置を揃えることができる。
【００３９】
このような形状に構成された基準孔２を有するフレキシブル配線基板１であれば、例えば、エッチング量にバラツキが生じ、前記基準孔２の径サイズが多少大きく形成されたような場合には、前記舌片部材１２により前記基準ピン３４の基準孔２内におけるピン位置をその中心に揃えることが可能となり、前記基準孔２の径サイズが多少小さく形成されたような場合にも、前記第２基準孔１０の舌片部材１２が形成されていない、円形状の内周縁部により前記基準ピン３４の基準孔２内におけるピン位置をその中心に揃えることが可能となる。よって、当該基準孔２を形成する本来の目的であるところの半田接続の際のフレキシブル配線基板１とプリント基板３２との位置合わせを確実に行うことができ、フレキシブル配線基板１の入力端子とプリント基板３２の端子との半田接続の信頼性や作業効率を向上させることが可能となる。
【００４０】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することができる。
【００４１】
例えば、前記舌片部材の形状は基準孔の中心へ膨出する円弧状にかぎるものではなく、その個数も本実施形態の４個にかぎられない。
【００４２】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明に係るフレキシブル配線基板によれば、前記基準ピンの基準孔内におけるピン位置を前記第２基準孔を構成する、前記フィルム孔内に露出する銅箔部分によりその中心方向に導くことができ、ピン位置に揃えることが可能となる。よって、当該基準孔を形成する本来の目的であるところの半田接続の際のフレキシブル配線基板とプリント基板との位置合わせを確実に行うことができ、半田接続の信頼性や作業効率を向上させることが可能となる。
【００４３】
また、フレキシブル配線基板の製造方法によれば、前記基準孔をエッチングにより作成する方法を採用することにより、フレキシブル配線基板に形成される基準孔−回路パターン間の精度を従来の金型打抜き法による場合に比して、より高精度なものとすることができ、前述の半田接続の際のフレキシブル配線基板とプリント基板との位置合わせを、より確実なものとすることができ、フレキシブル配線基板とプリント基板の半田接続の信頼性や作業効率を向上させることができる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の製造方法により製造したフレキシブル配線基板に作成された基準孔の形状を示す平面図
【図２】 本発明のフレキシブル配線基板の製造工程を示す説明図
【図３】 図２の方法により、図１とは別の形状に作成されたフレキシブル配線基板の基準孔を示す平面図
【図４】 フレキシブル配線基板を用いたプリント基板と液晶パネルとの接続の一例と、フレキシブル配線基板上の基準孔と回路パターンとの位置関係を示す平面図
【図５】 フレキシブル配線基板とプリント基板との接続の際の基準ピンを用いた位置合わせ状態を示す要部断面図
【図６】 従来のフレキシブル配線基板の製造工程を示す説明図
【図７】 従来のフレキシブル配線基板に作成された基準孔の形状を示す平面図
【符号の説明】
１ フレキシブル配線基板
２ 基準孔
３ 回路パターン
４ 銅箔
５ ベースフィルム
６ カバーフィルム
７ シート部材
８ 第１基準孔
９ 第３基準孔
１０ 第２基準孔
１１ フレキシブル配線基板用シート
１２ 舌片部材
２０ 液晶パネル
３２ プリント基板
３３ 半田
３４ 基準ピン
Claims (5)
- 絶縁性を有する２枚のフィルム間に回路パターンを形成する銅箔を介在させた積層構造を有するフレキシブル配線基板の前記回路パターン領域外に、前記２枚のフィルムにそれぞれ形成された第１基準孔内に前記第１基準孔と同心にして小径の前記銅箔からなる第２基準孔が形成された前記フレキシブル配線基板の基準孔を形成しておき、
前記フレキシブル配線基板を他の回路基板と接続する際に、前記他の回路基板に対する前記フレキシブル配線基板の位置を固定するための基準ピンを、前記第２基準孔を形成する前記銅箔を撓めた状態で前記第１基準孔内に嵌合させることを特徴とするフレキシブル配線基板の位置合わせ方法。 - 前記第２基準孔は、円形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線基板の位置合わせ方法。
- 前記第２基準孔は、円形状に形成された内周縁部に当該第２基準孔の中心方向へ膨出する舌片部材が円周方向に等間隔で一体形成されてた形状とされることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線基板の位置合わせ方法。
- 前記各舌片部材は、内向き周縁部を前記第２基準孔の中心方向に膨出させる円弧状に形成されていることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブル配線基板の位置合わせ方法。
- 前記基準ピンは、先細の円錐形状あるいは円柱状とされ、前記第１基準孔内に嵌合する部分の直径が、前記第２基準孔の直径よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブル配線基板の位置合わせ方法。
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| JPH04206677A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Hitachi Chem Co Ltd | ダブルアクセスフレキシブル印刷配線板の製造方法 |
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