CN113301713A - 印制电路板、柔性电路板、显示面板以及制作方法 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种印制电路板、柔性电路板、显示面板以及制作方法，该印制电路板包括：至少一个第一键合区；设置在第一键合区两侧的第一对位区，其中，每个第一对位区中至少包括一个第一标记，每个第一标记的形状均与柔性电路板上第二对位区中的至少一个第二标记的形状相匹配。柔性电路板包括：至少两个第二键合区；设置在每个第二键合区两侧的第二对位区，其中，每个第二对位区中至少包括一个第二标记，每个第二标记的形状均与印制电路板上第一对位区中的至少一个第一标记的形状相匹配。本公开通过设置键合区和对位标记，直接通过设备实现印制电路板和柔性电路板的自动连接，降低了产线人员作业量，还可提高电路板之间的连接精度以及可靠性。

Description

印制电路板、柔性电路板、显示面板以及制作方法
技术领域
本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种印制电路板、柔性电路板、显示面板以及制作方法。
背景技术
显示行业无论是TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)还是OLED(有机发光二极管显示器)，都需要外接电路来实现显示驱动，外接电路离不开印制电路板(PCB，PrintedCircuit Board)。由于PCB制造厂、打件厂以及显示面板(Panel)模组绑定工艺均无法应对超长PCBA(指打件后的PCB)，因此，对于大尺寸显示面板，需要用柔性电路板(FPC)连接多个PCB进行数据传输。目前所采用的FPC安装方式，均是通过在PCB板上焊接翻盖式连接器，再由产线工人手动将FPC插接在连接器上，如图1所示。但在实际生产过程中，产线工人进行手工操作中易发生斜插、反插等失误，引发点灯异常及重复性作业，且人工操作耗费较多工时，不仅影响产品良率还会降低产能。
发明内容
本公开实施例的目的在于提供一种印制电路板、柔性电路板、显示面板以及制作方法，用以解决现有技术中影响产品良率以及产能低的问题。
本公开的实施例采用如下技术方案：一种印制电路板，至少包括：至少一个第一键合区；以及，设置在所述第一键合区两侧的第一对位区，其中，每个所述第一对位区中至少包括一个第一标记，每个所述第一标记的形状均与柔性电路板上第二对位区中的至少一个第二标记的形状相匹配。
在一些实施例中，在每个所述第一对位区远离所述第一键合区的一侧均设置有第一散热区。
在一些实施例中，在每个所述第一散热区远离所述第一对位区的一侧均设置有辅助区，每个所述辅助区中至少包括一个第三标记，所述第三标记用于指示导电胶膜的涂覆位置。
在一些实施例中，还包括：第三键合区，所述第三键合区用于所述印制电路板与覆晶薄膜之间的键合连接；其中，所述第一键合区与所述第三键合区为一体设置。
在一些实施例中，在所述第三键合区与所述第一对位区之间设置有第二散热区。
在一些实施例中，所述第二散热区中至少包括20根导电触片。
本公开的实施例还提供了一种柔性电路板，至少包括：至少两个第二键合区；以及，设置在每个所述第二键合区两侧的第二对位区，其中，每个所述第二对位区中至少包括一个第二标记，每个所述第二标记的形状均与印制电路板上第一对位区中的至少一个第一标记的形状相匹配。
本公开的实施例还提供了一种显示面板，至少包括：至少两个上述的印制电路板；至少一个上述的柔性电路板；其中，所述印制电路板与所述柔性电路板之间通过导电胶膜连接，并且所述印制电路板的每个第一标记均与所述柔性电路板上的至少一个第二标记为对位匹配，以实现所述印制电路板的第一键合区与所述柔性电路板的第二键合区重合。
本公开的实施例还提供了一种上述的显示面板的制作方法，至少包括：获取印制电路板上的第一标记的位置以及柔性电路板上第二标记的位置；在所述印制电路板上贴附导电胶层；将所述第一标记与所述第二标记进行对位匹配，以实现第一键合区与第二键合区重合；通过对所述导电胶层进行热压使所述印制电路板与所述柔性电路板固定连接。
在一些实施例中，在所述印制电路板设置有辅助区的情况下；所述在所述印制电路板上贴附导电胶层，包括：基于所述印制电路板上设置的所述辅助区，在两侧辅助区之间的区域贴附所述导电胶层。
本公开实施例的有益效果在于：通过在印制电路板上设置独立的键合区，同时在印制电路板和柔性电路板上设计对位且形状匹配的标记，在涂覆导电胶膜后可直接通过设备实现印制电路板和柔性电路板的键合区的自动连接操作，大大降低了产线人员作业量，还可提高电路板之间的连接精度以及可靠性，同时提升了产线生产效率，也便于产线人员进行连接效果测评。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中PCB与FPC之间的连接示意图；
图2为本公开第一实施例中PCB的设置示意图；
图3为本公开第一实施例中第一标记与第二标记的对位示意图；
图4为本公开第一实施例中第一键合区与第三键合区一体设置示意图；
图5为本公开第二实施例中FPC的设置示意图；
图6为本公开第三实施例中PCB与FPC之间的第一种连接示意图；
图7为本公开第三实施例中PCB与FPC之间的第二种连接示意图；
图8为本公开第三实施例中PCB与FPC之间的第三种连接示意图；
图9为本公开第四实施例中显示面板制作方法的流程图。
具体实施方式
此处参考附图描述本公开的各种方案以及特征。
应理解的是，可以对此处申请的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本公开的范围和精神内的其他修改。
包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与上面给出的对本公开的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本公开的原理。
通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本公开的这些和其它特性将会变得显而易见。
还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本公开进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本公开的很多其它等效形式，它们具有如权利要求的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。
当结合附图时，鉴于以下详细说明，本公开的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。
此后参照附图描述本公开的具体实施例；然而，应当理解，所申请的实施例仅仅是本公开的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本公开模糊不清。因此，本文所申请的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本公开。
本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本公开的相同或不同实施例中的一个或多个。
为了解决现有技术中需要通过在PCB上焊接翻盖式连接器，并且只能通过产线人员手动插接FPC的过程中所出现的产品良率低以及产能降低的问题，本公开的第一实施例提供了一种印制电路板PCB，并通过在PCB上设计独立的键合区以及用于进行对位的标记部分，配合改进的柔性电路板(FPC)可实现通过设备自动化进行PCB以及FPC的连接。
在本实施例中，PCB上设置有独立的第一键合区，主要作为与FPC进行键合的bonding lead区域使用，通常情况下第一键合区的宽度需要与FPC上所设置的键合区的宽度相同，以保证良好的信号传输效果。具体地，第一键合区可以为裸露的金手指区，而具体的金手指数量应包含所有显示面板在显示时所需要的传输信号数及NC pin(空引脚)，以4K屏幕为例，其传输信号数结合NC pin数量，第一键合区共需要60或68根金手指以满足信号传输。另外，第一键合区中每根金手指的宽度以及相邻两根金手指之间的距离应符合显示模组整体的设计要求，本实施例在此不进行限制。
进一步地，在第一键合区的两侧设置有第一对位区，如图2所示(图2仅示出第一键合区右侧的第一对位区，其左侧第一对位区设置方式与右侧相同)。每个第一对位区主要设置有至少一个第一标记，即在第一键合区的左右两侧各至少有一个第一标记，第一标记的作用主要用于指示第一键合区的位置，并且在FPC上具有与其位置对应且形状互相匹配的至少一个第二标记，在本实施例进行PCB以及FPC的连接时，通过第一标记和第二标记即可实现PCB与FPC之间键合区的快速对位，有效提高bonding精确度以及生产效率。
具体地，第一标记和第二标记之间的形状可以通过拼接或互补等形式实现对位，并且，第一标记与第二标记之间的对应关系可以是一一对应，也可以是一对多或多对多的关系。例如，第一标记和第二标记均为半圆形标记且半径相同，其中第一标记为上半圆，第二标记为下半圆，结合PCB与FPC的两侧分别设置的对位区，在两侧对位区内的第一标记和第二标记拼接后均形成一个完整的圆形时即可保证PCB与FPC之间对齐；或者，第一标记为实心圆形，第二标记为圆环型，并且第二标记的圆环的内径等于第一标记中圆形的半径，在第一标记的圆形落入第二标记的圆环内形成一个完整的实心圆时，即可保证PCB与FPC之间对齐；或者，如图2所示，PCB的第一对位区至少包括设置在上部的两个矩形标记，中部为一个矩形标记，下部为与上部相同的两个矩形标记，三个部分之间具有一定的空隙，对应在FPC上设置的第二对位区则如图5所示，其具有两个与第一对位区中空隙位置相对应的两个矩形标记，在将PCB与FPC进行连接时，FPC上的矩形标记与PCB中的矩形标记之间形成如图3的效果时，即表示PCB与FPC之间对齐。
需要注意的是，图2中所示的第一标记的设置方式仅为在实际实现时的一种实施方式，在第一对位区内所设置的第一标记的形状和数量可基于实际需求进行调整，只要保证第一标记和第二标记对位且形状互相匹配即可。
在一些实施例中，如图2所示，在每个第一对位区远离第一键合区的一侧均设置有第一散热区，即在左侧第一对位区的左侧以及右侧第一对位区的右侧分别设置第一散热区，该区域也称为dummy lead区域，主要用于实现散热以及防止导电胶膜在热压后溢出到阻焊区。在实际实现时，第一散热区同样为金手指区域，其设计规范与第一键合区相同，而第一散热区的宽度(即金手指的数量)则可根据溢胶程度进行设置，通常不超过10根导电触片(即金手指)。
在一些实施例中，如图2所示，在每个第一散热区远离第一对位区的一侧均设置有辅助区，即在左侧第一散热区的左侧以及右侧第一散热区的右侧分别设置辅助区，每个辅助区中至少包括一个第三标记，第三标记用于指示导电胶膜的涂覆位置，便于设备在进行PCB和FPC的连接操作时基于第三标记自动进行导电胶膜的涂覆，优化连接过程，提升连接效率。
在实际使用时，第一键合区独立设置在用于进行信号输入的X-PCB上，并且，其设置位置通常为X-PCB靠近边缘的位置，便于与其他X-PCB进行连接。在X-PCB上，通常还设置有用于与覆晶薄膜(COF，Chip On Flex)进行键合使用的第三键合区，并通过COF与PCB之间的键合实现PCB的信号输入至显示面板中。而对于分辨率较低的UHD Panel(超高清显示面板)来说，其所连接的COF数量较少，因此在PCB上所预留出的用于键合COF的金手指区域(第三键合区)在连接COF后还具有相当大的剩余空间，在这种情况下，可以将第一键合区与第三键合区进行一体设置，即将第一键合区设置在第三键合区中靠近PCB边缘且未连接COF的位置，如图4所示。通过将第一键合区与第三键合区进行一体设置，可以省去在PCB上进行独立第一键合区制作的步骤，进一步降低PCB板的制作成本，同时在进行COF和PCB的连接时可同时进行PCB和FPC的连接操作，进一步提升了生产效率。
进一步地，在将第一键合区与第三键合区进行一体设置的情况下，第一键合区内导电触片的设计应满足第三键合区内导电触片的设计需求，并且保证第三键合区与第一键合区的与第三键合区相邻一侧的第一对位区之间具有第二散热区，在实现散热和防止溢胶功能的同时，还可以防止贴合过程中发生COF与FPC之间的干涉，影响信号传输效果。具体地，第二散热区中至少包括20根导电触片，以保证良好的防干涉效果。
本实施例通过在印制电路板上设置独立的键合区，同时在印制电路板和柔性电路板上设计对位且形状匹配的标记，在涂覆导电胶膜后可直接通过设备实现印制电路板和柔性电路板的键合区的自动连接操作，大大降低了产线人员作业量，还可提高电路板之间的连接精度以及可靠性，同时提升了产线生产效率，也便于产线人员进行连接效果测评。
本公开的第二实施例提供了一种柔性电路板FPC，如图5所示，FPC上至少设置有用于与PCB进行键合的第二键合区，并且参考PCB的形式在第二键合区的两侧对应设置第二对位区。每个第二对位区主要设置有至少一个第二标记，记载第二键合区的左右两侧各至少有一个第二标记，用以指示第二键合区的位置，并且在PCB上具有与第二标记位置对应且形状互相匹配的至少一个第二标记。在进行PCB和FPC的连接时，通过第一标记和第二标记即可实现PCB与FPC之间键合区的快速对位，有效提高bonding精确度以及生产效率。
需要注意的是，由于FPC的主要作用是连接相邻的两块PCB板，因此需要保证其两端均设置有第二键合区以及相应的第二对位区，以实现两块PCB板之间的连接，实现数据传输功能。另外，图5中所示的第二标记的设置方式仅为在实际实现时的一种实施方式，在第二对位区内所设置的第二标记的形状和数量可基于实际需求进行调整，只要保证第一标记和第二标记对位且形状互相匹配即可。
具体地，第一标记和第二标记之间的形状可以通过拼接或互补等形式实现对位，并且，第一标记与第二标记之间的对应关系可以是一一对应，也可以是一对多或多对多的关系。例如，第一标记和第二标记均为半圆形标记且半径相同，其中第一标记为上半圆，第二标记为下半圆，结合PCB与FPC的两侧分别设置的对位区，在两侧对位区内的第一标记和第二标记拼接后均形成一个完整的圆形时即可保证PCB与FPC之间对齐；或者，第一标记为实心圆形，第二标记为圆环型，并且第二标记的圆环的内径等于第一标记中圆形的半径，在第一标记的圆形落入第二标记的圆环内形成一个完整的实心圆时，即可保证PCB与FPC之间对齐；或者，如图2所示，PCB的第一对位区至少包括设置在上部的两个矩形标记，中部为一个矩形标记，下部为与上部相同的两个矩形标记，三个部分之间具有一定的空隙，对应在FPC上设置的第二对位区则如图5所示，其具有两个与第一对位区中空隙位置相对应的两个矩形标记，在将PCB与FPC进行连接时，FPC上的矩形标记与PCB中的矩形标记之间形成如图3的效果时，即表示PCB与FPC之间对齐。
本实施例通过在印制电路板和柔性电路板上设计对位且形状匹配的标记，在涂覆导电胶膜后可直接通过设备实现印制电路板和柔性电路板的键合区的自动连接操作，大大降低了产线人员作业量，还可提高电路板之间的连接精度以及可靠性，同时提升了产线生产效率，也便于产线人员进行连接效果测评。
本公开的第三实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括至少两个上述第一实施例中所提供的印制电路板以及至少一个第二实施例中所提供的柔性电路板，其中，FPC用于连接两个独立的PCB板，通过PCB上设置独立的第一键合区，与FPC的第二键合区之间通过导电胶膜(ACF，Anisotropic Conductive Film)进行连接，实现两块PCB之间的数据传输；同时，基于对位区内标记的设置，实现基于设备进行的自动化连接，提升了生产效率，同时避免了因人工操作导致的斜插、反插等失误，增加了产品的良率。
图6至图8示出了PCB与FPC之间的几种连接方式的示意图。具体地，在图6中的PCB1和PCB2在靠近边缘的部分均设置有第一键合区(未示出第一对位区)，FPC则以n型连接的方式进行PCB1和PCB2之间的连接；上述方式适用于PCB相应位置未进行打件的情况下，将FPC内缩在PCB上方，可以减小运输、组装过程中因刮蹭造成FPC剥离的风险，提高Bonding可靠性。图7所示的连接方案则适用于PCB上焊接有电子料的情况下，此时不便于将FPC以内缩的形式设置在PCB上方，因此通过u型连接的方式进行PCB1和PCB2之间的连接。需要注意的是，对于图6和图7所示的两种连接方式，PCB上第一键合区、第一对位区的设计以及FPC上第二对位区的设计可以完全相同，区别仅在于FPC的连接方式不同。
在COF数量较少的情况下，可以将第一键合区与用于实现COF连接的第三键合区进行一体设置，即将第三键合区中空闲的部分作为第一键合区使用，并对应设置第一对位区，此时，FPC与PCB之间的连接情况如图8所示。需要注意的是，在图8所示的连接方式中，需要保证第一键合区和第三键合区之间存在一定间隔，防止信号之间互相干涉，影响显示效果。
本实施例通过在印制电路板和柔性电路板上设计对位且形状匹配的标记，在涂覆导电胶膜后可直接通过设备实现印制电路板和柔性电路板的键合区的自动连接操作，大大降低了产线人员作业量，还可提高电路板之间的连接精度以及可靠性，同时提升了产线生产效率，也便于产线人员进行连接效果测评。
本公开的第四实施例提供了一种显示面板的制作方法，即主要通过自动化的连接设备本公开第二实施例中的FPC实现本公开第一实施例中的PCB之间的连接，以形成本公开第三实施例中的显示面板。该方法的流程图如图9所示，主要包括步骤S10至S40：
S10，获取印制电路板上的第一标记的位置以及柔性电路板上第二标记的位置；通过bonding设备首先进行对位标记位置的确定，便于进行后续的对位操作和连接。
S20，在印制电路板上贴附导电胶层；导电胶层为ACF胶，在贴附ACF胶时需要保证ACF胶完全覆盖PCB的第一键合区。
S30，将第一标记与第二标记进行对位匹配，以实现第一键合区与第二键合区重合；bonding设备参考获取到的第一标记以及第二标记的位置，进行FPC和PCB之间的对位，在第一标记与第二标记的形状互补或拼接为一个完整图形时，说明第一键合区与第二键合区重合。
S40，通过对导电胶层进行热压使印制电路板与柔性电路板固定连接；第一键合区与第二键合区重合的情况下，通过对导电胶层进行热压使印制电路板与柔性电路板固定连接在一起，结合FPC两端分别连接不同PCB板，最终实现两块PCB板之间的信号传输。
在一些实施例中，PCB上设置有用于指示导电胶膜的涂覆位置的第三标记的情况下，在bonding设备贴附导电胶层时，可以参考第三标记的位置，将两侧辅助区之间的所有区域均贴附上导电胶层，以保证第一键合区上导电胶层的覆盖效果，在简化涂胶过程的同时优化胶层贴附效果，以保证后续连接效果。
以上对本公开多个实施例进行了详细说明，但本公开不限于这些具体的实施例，本领域技术人员在本公开构思的基础上，能够做出多种变型和修改实施例，这些变型和修改都应落入本公开所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种印制电路板，其特征在于，至少包括：
至少一个第一键合区；以及，
设置在所述第一键合区两侧的第一对位区，其中，每个所述第一对位区中至少包括一个第一标记，每个所述第一标记的形状均与柔性电路板上第二对位区中的至少一个第二标记的形状相匹配。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，在每个所述第一对位区远离所述第一键合区的一侧均设置有第一散热区。
3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，在每个所述第一散热区远离所述第一对位区的一侧均设置有辅助区，每个所述辅助区中至少包括一个第三标记，所述第三标记用于指示导电胶膜的涂覆位置。
4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，还包括：
第三键合区，所述第三键合区用于所述印制电路板与覆晶薄膜之间的键合连接；
其中，所述第一键合区与所述第三键合区为一体设置。
5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，在所述第三键合区与所述第一对位区之间设置有第二散热区。
6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述第二散热区中至少包括20根导电触片。
7.一种柔性电路板，其特征在于，至少包括：
至少两个第二键合区；以及，
设置在每个所述第二键合区两侧的第二对位区，其中，每个所述第二对位区中至少包括一个第二标记，每个所述第二标记的形状均与印制电路板上第一对位区中的至少一个第一标记的形状相匹配。
8.一种显示面板，其特征在于，至少包括：
至少两个如权利要求1至6中任一项所述的印制电路板；
至少一个如权利要求7所述的柔性电路板；
其中，所述印制电路板与所述柔性电路板之间通过导电胶膜连接，并且所述印制电路板的每个第一标记均与所述柔性电路板上的至少一个第二标记为对位匹配，以实现所述印制电路板的第一键合区与所述柔性电路板的第二键合区重合。
9.一种如权利要求8所述的显示面板的制作方法，其特征在于，至少包括：
获取印制电路板上的第一标记的位置以及柔性电路板上第二标记的位置；
在所述印制电路板上贴附导电胶层；
将所述第一标记与所述第二标记进行对位匹配，以实现第一键合区与第二键合区重合；
通过对所述导电胶层进行热压使所述印制电路板与所述柔性电路板固定连接。
10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，在所述印制电路板设置有辅助区的情况下；
所述在所述印制电路板上贴附导电胶层，包括：
基于所述印制电路板上设置的所述辅助区，在两侧辅助区之间的区域贴附所述导电胶层。
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