JPH05335373A - Ｔａｂ式半導体装置 - Google Patents
Ｔａｂ式半導体装置Info
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- JPH05335373A JPH05335373A JP13924592A JP13924592A JPH05335373A JP H05335373 A JPH05335373 A JP H05335373A JP 13924592 A JP13924592 A JP 13924592A JP 13924592 A JP13924592 A JP 13924592A JP H05335373 A JPH05335373 A JP H05335373A
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- JP
- Japan
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- hole
- metal foil
- positioning pin
- tab tape
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ペレットが実装されるＴＡＢテープの
位置決めが操作性良く、常に高精度に行えるＴＡＢ式半
導体装置の提供。 【構成】 絶縁フィルム（2）の位置決め孔形成箇所
に、外部の位置決めピン（9）より大径の透孔（5）を形
成し、この透孔（5）の周辺部にドーナツ状の金属箔
（6）を被着形成し、金属箔（6）の透孔（5）内に食み
出す内周部分（6a）に位置決めピン（9）と同一径の位
置決め孔（7）を形成する。金属箔（6）は、絶縁フィル
ム（2）のリードパターン（3）と同一の薄い銅箔など
で、これの位置決め孔（7）と透孔（5）は同心である。
位置決め孔（7）に位置決めピン（9）を挿通して、ＴＡ
Ｂテープ（1）が位置決めされる。
位置決めが操作性良く、常に高精度に行えるＴＡＢ式半
導体装置の提供。 【構成】 絶縁フィルム（2）の位置決め孔形成箇所
に、外部の位置決めピン（9）より大径の透孔（5）を形
成し、この透孔（5）の周辺部にドーナツ状の金属箔
（6）を被着形成し、金属箔（6）の透孔（5）内に食み
出す内周部分（6a）に位置決めピン（9）と同一径の位
置決め孔（7）を形成する。金属箔（6）は、絶縁フィル
ム（2）のリードパターン（3）と同一の薄い銅箔など
で、これの位置決め孔（7）と透孔（5）は同心である。
位置決め孔（7）に位置決めピン（9）を挿通して、ＴＡ
Ｂテープ（1）が位置決めされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ〔Ｔape Ａutom
ated Ｂonding〕テープに半導体ペレットを接続して成
るＴＡＢ式半導体装置で、詳しくはＴＡＢテープに形成
される位置決め孔の形態に関する。
ated Ｂonding〕テープに半導体ペレットを接続して成
るＴＡＢ式半導体装置で、詳しくはＴＡＢテープに形成
される位置決め孔の形態に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置のドライブＩＣなどの多機
能、多ピン構造のＴＡＢ式半導体装置は、ＴＡＢテープ
にＩＣなどの半導体ペレットを接続している。ＴＡＢテ
ープは、長尺な樹脂の絶縁フィルムに金属箔のリードパ
ターンを被着形成したもので、ペレットボンディング機
などに間欠送りされて、リードパターンに半導体ペレッ
トがボンディング接続される。
能、多ピン構造のＴＡＢ式半導体装置は、ＴＡＢテープ
にＩＣなどの半導体ペレットを接続している。ＴＡＢテ
ープは、長尺な樹脂の絶縁フィルムに金属箔のリードパ
ターンを被着形成したもので、ペレットボンディング機
などに間欠送りされて、リードパターンに半導体ペレッ
トがボンディング接続される。
【０００３】図９に従来のＴＡＢ式半導体装置を示す
と、（1'）がＴＡＢテープ、（4）が半導体ペレットで
ある。ＴＡＢテープ（1'）は、絶縁フィルム（2）の片
面にリードパターン（3）を貼着したフレキシブルテー
プである。リードパターン（3）は、銅箔などの金属箔
をエッチングして形成される。
と、（1'）がＴＡＢテープ、（4）が半導体ペレットで
ある。ＴＡＢテープ（1'）は、絶縁フィルム（2）の片
面にリードパターン（3）を貼着したフレキシブルテー
プである。リードパターン（3）は、銅箔などの金属箔
をエッチングして形成される。
【０００４】絶縁フィルム（2）に部分的に形成された
窓孔（8）に、リードパターン（3）の複数のリード
（3'）が延在している。窓孔（8）に配置された半導体
ペレット（4）の表面に形成された複数の電極〔図示せ
ず〕に、対応するリード（3'）が直接、或いはワイヤ
〔図示せず〕を介して接続される。
窓孔（8）に、リードパターン（3）の複数のリード
（3'）が延在している。窓孔（8）に配置された半導体
ペレット（4）の表面に形成された複数の電極〔図示せ
ず〕に、対応するリード（3'）が直接、或いはワイヤ
〔図示せず〕を介して接続される。
【０００５】ＴＡＢテープ（1'）は、絶縁フィルム
（2）の両側部に形成したフィルム送り孔（12）を利用
してペレットボンディング機に定ピッチ送りされる。Ｔ
ＡＢテープ（1'）は、ペレットボンディング機の定位置
に位置決めされて、半導体ペレット（4）の接続が行わ
れる。
（2）の両側部に形成したフィルム送り孔（12）を利用
してペレットボンディング機に定ピッチ送りされる。Ｔ
ＡＢテープ（1'）は、ペレットボンディング機の定位置
に位置決めされて、半導体ペレット（4）の接続が行わ
れる。
【０００６】ＴＡＢテープ（1'）の位置決めは、特徴あ
るリードパターン（3）を光学的に認識して行うか、図
９に示めされるように、絶縁フィルム（2）に形成した
位置決め孔（11）を利用して行われる。
るリードパターン（3）を光学的に認識して行うか、図
９に示めされるように、絶縁フィルム（2）に形成した
位置決め孔（11）を利用して行われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ＴＡＢテープ（1'）の
上記光学的認識による位置決めは、リードパターン
（3）からの反射率のバラツキなどが原因で認識エラー
が発生して、正確な位置決めが難しい問題があった。
上記光学的認識による位置決めは、リードパターン
（3）からの反射率のバラツキなどが原因で認識エラー
が発生して、正確な位置決めが難しい問題があった。
【０００８】また、ＴＡＢテープ（1'）の絶縁フィルム
（2）に形成された位置決め孔（11）による位置決め
は、図10に示すように、位置決めステージ（10）に突設
した位置決めピン（9）を位置決め孔（11）に挿通して
行われる。この場合、図10（ｂ）に示すように位置決め
孔（11）の内径と位置決めピン（9）の外径を一致させ
ておけば、ＴＡＢテープ（1'）は正確に位置決めされ
る。
（2）に形成された位置決め孔（11）による位置決め
は、図10に示すように、位置決めステージ（10）に突設
した位置決めピン（9）を位置決め孔（11）に挿通して
行われる。この場合、図10（ｂ）に示すように位置決め
孔（11）の内径と位置決めピン（9）の外径を一致させ
ておけば、ＴＡＢテープ（1'）は正確に位置決めされ
る。
【０００９】ところが、位置決め孔（11）と位置決めピ
ン（9）の径を一致させると、位置決めピン（9）と位置
決め孔（11）の摩擦抵抗で位置決めピン（9）の抜き挿
しがスムーズにできない。また、ＴＡＢテープ（1'）の
リードパターン（3）の両側の位置決め孔（11）に位置
決めピン（9）をガタ付き無く挿通したとき、位置決め
ピン（9）と位置決め孔（11）の相対位置ずれでフレキ
シブルなＴＡＢテープ（1'）のリードパターン（3）の
部分が波状に変形して、半導体ペレット（4）の正確な
接続ができなくなることがある。
ン（9）の径を一致させると、位置決めピン（9）と位置
決め孔（11）の摩擦抵抗で位置決めピン（9）の抜き挿
しがスムーズにできない。また、ＴＡＢテープ（1'）の
リードパターン（3）の両側の位置決め孔（11）に位置
決めピン（9）をガタ付き無く挿通したとき、位置決め
ピン（9）と位置決め孔（11）の相対位置ずれでフレキ
シブルなＴＡＢテープ（1'）のリードパターン（3）の
部分が波状に変形して、半導体ペレット（4）の正確な
接続ができなくなることがある。
【００１０】他方、図10（ａ）に示すように、位置決め
孔（11）の内径を位置決めピン（9）の外径より大きめ
に設定すると、位置決めピン（9）に位置決め孔（11）
をスムーズに挿通することができる。また、位置決めピ
ン（9）に位置決め孔（11）を挿通したとき、ＴＡＢテ
ープ（1'）のリードパターン（3）の部分が波状に変形
する心配が無くなる。しかし、この場合、位置決めピン
（9）に対して位置決め孔（11）がガタ付き、ＴＡＢテ
ープ（1'）の高精度な位置決めができなくなる。
孔（11）の内径を位置決めピン（9）の外径より大きめ
に設定すると、位置決めピン（9）に位置決め孔（11）
をスムーズに挿通することができる。また、位置決めピ
ン（9）に位置決め孔（11）を挿通したとき、ＴＡＢテ
ープ（1'）のリードパターン（3）の部分が波状に変形
する心配が無くなる。しかし、この場合、位置決めピン
（9）に対して位置決め孔（11）がガタ付き、ＴＡＢテ
ープ（1'）の高精度な位置決めができなくなる。
【００１１】また、図10（ａ）に示す位置決め孔（11）
と位置決めピン（9）の径の差は微小であり、この差に
よるＴＡＢテープ（1'）の位置ずれ量は微小である。他
方、最近の半導体装置の多機能化、多ピン化、小形化の
要望に伴って、リードパターン（3）のリード（3'）の
幅、ピッチがますます縮小化される傾向にある。その結
果、リード（3'）の幅、ピッチが縮小化されると、上記
差によるＴＡＢテープ（1'）の微小な位置ずれが原因
で、半導体ペレット（4）に対してＴＡＢテープ（1'）
が微小に位置ずれして、隣接するリード（3'）間の短絡
や耐圧劣化を引き起こすことがあった。
と位置決めピン（9）の径の差は微小であり、この差に
よるＴＡＢテープ（1'）の位置ずれ量は微小である。他
方、最近の半導体装置の多機能化、多ピン化、小形化の
要望に伴って、リードパターン（3）のリード（3'）の
幅、ピッチがますます縮小化される傾向にある。その結
果、リード（3'）の幅、ピッチが縮小化されると、上記
差によるＴＡＢテープ（1'）の微小な位置ずれが原因
で、半導体ペレット（4）に対してＴＡＢテープ（1'）
が微小に位置ずれして、隣接するリード（3'）間の短絡
や耐圧劣化を引き起こすことがあった。
【００１２】それ故に、本発明の目的とするところは、
ＴＡＢテープを位置決めステージなどの位置決めピンに
高精度に位置決めでき、しかも、ＴＡＢテープ抜き挿し
の位置決め操作性に優れたＴＡＢ式半導体装置を提供す
ることにある。
ＴＡＢテープを位置決めステージなどの位置決めピンに
高精度に位置決めでき、しかも、ＴＡＢテープ抜き挿し
の位置決め操作性に優れたＴＡＢ式半導体装置を提供す
ることにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、位置決め孔を
形成した絶縁フィルムにリードパターンを積層形成した
ＴＡＢテープのリードと半導体ペレットとを接続した半
導体装置において、上記位置決め孔は、位置決めピンよ
り径大の透孔を穿設し、この透孔部分に、金属箔を重合
積層し、この金属箔に位置決めピンより径小の透孔を穿
設して形成したことにより、上記目的を達成するもので
ある。
形成した絶縁フィルムにリードパターンを積層形成した
ＴＡＢテープのリードと半導体ペレットとを接続した半
導体装置において、上記位置決め孔は、位置決めピンよ
り径大の透孔を穿設し、この透孔部分に、金属箔を重合
積層し、この金属箔に位置決めピンより径小の透孔を穿
設して形成したことにより、上記目的を達成するもので
ある。
【００１４】かかるＴＡＢテープの位置決め用金属箔
は、内周部分の内周が凹凸状で、その凸部分の先端が位
置決めピンに摺接する形状や、位置決め用金属箔の内周
部分が同金属箔の他の部分より肉薄である形状などが有
効である。
は、内周部分の内周が凹凸状で、その凸部分の先端が位
置決めピンに摺接する形状や、位置決め用金属箔の内周
部分が同金属箔の他の部分より肉薄である形状などが有
効である。
【００１５】
【作用】絶縁フィルムの透孔に形成される位置決め用金
属箔は、絶縁フィルムに被着形成されるリードパターン
と同時にエッチングなどで形成される極薄い銅箔などで
あり、これの絶縁フィルムの透孔より食み出す内周部分
の機械的強度は弱い。そのため、位置決め用金属箔の内
周部分で形成される位置決め孔に位置決めピンを摺接挿
通させた場合、強度の弱い金属箔の内周部分が位置決め
ピンの外周との接触で容易に変形し、その結果、位置決
めピンへのＴＡＢテープの抜き挿しがスムーズに行われ
る。また、金属箔の内周部分の先端に形成される位置決
め孔は、位置決めピンと同一径であるので、ＴＡＢテー
プの位置決め精度が高い。
属箔は、絶縁フィルムに被着形成されるリードパターン
と同時にエッチングなどで形成される極薄い銅箔などで
あり、これの絶縁フィルムの透孔より食み出す内周部分
の機械的強度は弱い。そのため、位置決め用金属箔の内
周部分で形成される位置決め孔に位置決めピンを摺接挿
通させた場合、強度の弱い金属箔の内周部分が位置決め
ピンの外周との接触で容易に変形し、その結果、位置決
めピンへのＴＡＢテープの抜き挿しがスムーズに行われ
る。また、金属箔の内周部分の先端に形成される位置決
め孔は、位置決めピンと同一径であるので、ＴＡＢテー
プの位置決め精度が高い。
【００１６】
【実施例】図９のＴＡＢ式半導体装置に適用した本発明
の各実施例を、図１乃至図８を参照して説明する。な
お、全図を通じ、図９と同一又は相当部分には同一符号
を付して、説明は省略する。
の各実施例を、図１乃至図８を参照して説明する。な
お、全図を通じ、図９と同一又は相当部分には同一符号
を付して、説明は省略する。
【００１７】図１に示されるＴＡＢ式半導体装置の従来
例との相違点は、絶縁フィルム（2）の位置決め孔形成
箇所に、位置決めピン（9）より大径の透孔（5）を形成
したこと、及び、絶縁フィルム（2）の透孔（5）の周辺
部に金属箔（6）を被着形成して、金属箔（6）に位置決
めピン（9）と同一径の位置決め孔（7）を形成したこと
のみである。
例との相違点は、絶縁フィルム（2）の位置決め孔形成
箇所に、位置決めピン（9）より大径の透孔（5）を形成
したこと、及び、絶縁フィルム（2）の透孔（5）の周辺
部に金属箔（6）を被着形成して、金属箔（6）に位置決
めピン（9）と同一径の位置決め孔（7）を形成したこと
のみである。
【００１８】金属箔（6）は、絶縁フィルム（2）のリー
ドパターン（3）と同一の銅箔などで、リードパターン
（3）と同時にエッチングなどで形成される。金属箔
（6）は、例えば略ドーナツ状で、図２に示すように絶
縁フィルム（2）の透孔（5）の周辺部に固着される外周
部分（6b）と、透孔（5）の中に食み出す内周部分（6
a）を有する。内周部分（6a）の先端内周で位置決め孔
（7）が形成される。位置決め孔（7）と透孔（5）は同
心である。
ドパターン（3）と同一の銅箔などで、リードパターン
（3）と同時にエッチングなどで形成される。金属箔
（6）は、例えば略ドーナツ状で、図２に示すように絶
縁フィルム（2）の透孔（5）の周辺部に固着される外周
部分（6b）と、透孔（5）の中に食み出す内周部分（6
a）を有する。内周部分（6a）の先端内周で位置決め孔
（7）が形成される。位置決め孔（7）と透孔（5）は同
心である。
【００１９】金属箔（6）の厚さは、リードパターン
（3）と同様に数１０μｍ程度であり、その内周部分（6
a）の機械的強度は弱い。かかる金属箔（6）でＴＡＢテ
ープ（1）の位置決めは、次のように容易に、かつ、高
精度に行われる。
（3）と同様に数１０μｍ程度であり、その内周部分（6
a）の機械的強度は弱い。かかる金属箔（6）でＴＡＢテ
ープ（1）の位置決めは、次のように容易に、かつ、高
精度に行われる。
【００２０】図３に示すように、金属箔（6）の位置決
め孔（7）に位置決めステージ（10）の位置決めピン
（9）を挿通して、位置決めステージ（10）上にＴＡＢ
テープ（1）が位置決めされる。位置決め孔（7）を位置
決めピン（9）に挿通するとき、両者間に若干の摩擦抵
抗が生じるが、位置決め孔（7）のある金属箔（6）の内
周部分（6a）は軟質であり、板厚が小さいので、位置決
めピン（9）に位置決め孔（7）は難無くスムーズに挿通
される。この挿通時に金属箔（6）の内周部分（6a）が
少し変形するが、位置決め操作性に何ら支障を及ぼさな
い。このことは、位置決めピン（9）から金属箔（6）を
引き抜く際も同様である。
め孔（7）に位置決めステージ（10）の位置決めピン
（9）を挿通して、位置決めステージ（10）上にＴＡＢ
テープ（1）が位置決めされる。位置決め孔（7）を位置
決めピン（9）に挿通するとき、両者間に若干の摩擦抵
抗が生じるが、位置決め孔（7）のある金属箔（6）の内
周部分（6a）は軟質であり、板厚が小さいので、位置決
めピン（9）に位置決め孔（7）は難無くスムーズに挿通
される。この挿通時に金属箔（6）の内周部分（6a）が
少し変形するが、位置決め操作性に何ら支障を及ぼさな
い。このことは、位置決めピン（9）から金属箔（6）を
引き抜く際も同様である。
【００２１】ＴＡＢテープ（1）の複数箇所の金属箔
（6）の位置決め孔（7）を、対応する位置決めピン
（9）に挿通すると、位置決め孔（7）と位置決めピン
（9）が同心で相対するので、ＴＡＢテープ（1）は常に
高い精度で位置決めされる。また、位置決め孔（7）と
位置決めピン（9）の間に微小な位置ずれがあって、上
記位置決めの際にＴＡＢテープ（1）のリードパターン
（3）の部分が波状に変形するような応力がＴＡＢテー
プ（1）に加わった場合、この応力は金属箔（6）の軟ら
かい内周部分（6a）の横の変形で吸収されて、ＴＡＢテ
ープ（1）が波状に変形する心配が無くなる。
（6）の位置決め孔（7）を、対応する位置決めピン
（9）に挿通すると、位置決め孔（7）と位置決めピン
（9）が同心で相対するので、ＴＡＢテープ（1）は常に
高い精度で位置決めされる。また、位置決め孔（7）と
位置決めピン（9）の間に微小な位置ずれがあって、上
記位置決めの際にＴＡＢテープ（1）のリードパターン
（3）の部分が波状に変形するような応力がＴＡＢテー
プ（1）に加わった場合、この応力は金属箔（6）の軟ら
かい内周部分（6a）の横の変形で吸収されて、ＴＡＢテ
ープ（1）が波状に変形する心配が無くなる。
【００２２】ＴＡＢテープ（1）を位置決めする金属箔
（6）は、図１に示すように、絶縁フィルム（2）のリー
ドパターン（3）のリード（3'）と直交する両側方向に
一対ずつ形成することが望ましい。即ち、ＴＡＢテープ
（1）の位置決めは、リード（3'）の幅、ピッチの方向
での精度が特に高く要求されることから、リード（3'）
の直交方向の両側に透孔（5）と金属箔（6）の一対を形
成して、この一対でリード（3'）の幅、ピッチの方向の
位置決め精度を特に高くする。
（6）は、図１に示すように、絶縁フィルム（2）のリー
ドパターン（3）のリード（3'）と直交する両側方向に
一対ずつ形成することが望ましい。即ち、ＴＡＢテープ
（1）の位置決めは、リード（3'）の幅、ピッチの方向
での精度が特に高く要求されることから、リード（3'）
の直交方向の両側に透孔（5）と金属箔（6）の一対を形
成して、この一対でリード（3'）の幅、ピッチの方向の
位置決め精度を特に高くする。
【００２３】次に本発明の他の実施例を説明する。
【００２４】図４及び図５に示される第２の実施例は、
位置決め用金属箔（6）の内周部分（6a）の内周を凹凸
状にして、その凸部分（6c）の先端で位置決め孔（7）
を形成している。凸部分（6c）は、例えば９０゜間隔で
透孔（5）の中に突出する舌片である。
位置決め用金属箔（6）の内周部分（6a）の内周を凹凸
状にして、その凸部分（6c）の先端で位置決め孔（7）
を形成している。凸部分（6c）は、例えば９０゜間隔で
透孔（5）の中に突出する舌片である。
【００２５】このように金属箔（6）の凸部分（6c）で
位置決め孔（7）を形成すると、位置決め孔（7）と位置
決めピン（9）との摺接面積が少なくなり、両者の抜き
挿しの摺接操作性がより改善される。
位置決め孔（7）を形成すると、位置決め孔（7）と位置
決めピン（9）との摺接面積が少なくなり、両者の抜き
挿しの摺接操作性がより改善される。
【００２６】図６乃至図８に示される第３の実施例は、
位置決め用金属箔（6）の内周部分（6a）の板厚を外周
部分（6b）の板厚より小さくして、内周部分（6a）の機
械的強度を弱くしている。この場合も、金属箔（6）の
位置決め孔（7）と位置決めピン（9）の抜き挿しの摺接
操作性がより改善される。
位置決め用金属箔（6）の内周部分（6a）の板厚を外周
部分（6b）の板厚より小さくして、内周部分（6a）の機
械的強度を弱くしている。この場合も、金属箔（6）の
位置決め孔（7）と位置決めピン（9）の抜き挿しの摺接
操作性がより改善される。
【００２７】上記第３の実施例においては、リードパタ
ーン（3）と金属箔（6）の板厚が比較的大きなものに有
効である。
ーン（3）と金属箔（6）の板厚が比較的大きなものに有
効である。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、ＴＡＢテープの絶縁フ
ィルムの透孔周辺部に形成される位置決め用金属箔は、
銅箔などの薄い機械的強度の弱いものであるため、この
金属箔に位置決めピンとほぼ同径に形成された位置決め
孔は位置決めピンに容易に摺接挿通されて、ＴＡＢテー
プの位置決め操作性が改善される効果がある。
ィルムの透孔周辺部に形成される位置決め用金属箔は、
銅箔などの薄い機械的強度の弱いものであるため、この
金属箔に位置決めピンとほぼ同径に形成された位置決め
孔は位置決めピンに容易に摺接挿通されて、ＴＡＢテー
プの位置決め操作性が改善される効果がある。
【００２９】また、金属箔の位置決め孔と位置決めピン
がガタ付き無く挿通されるので、ＴＡＢテープの位置決
め精度を常に高くできて、ＴＡＢ式半導体装置の歩留ま
り、品質が改善される効果もある。
がガタ付き無く挿通されるので、ＴＡＢテープの位置決
め精度を常に高くできて、ＴＡＢ式半導体装置の歩留ま
り、品質が改善される効果もある。
【図１】本発明の第１の実施例を示す部分平面図
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図
【図３】図２の部分の位置決め時の断面図
【図４】本発明の第２の実施例を示す要部の平面図
【図５】図４のＢ−Ｂ線に沿う断面図
【図６】本発明の第３の実施例を示す要部の平面図
【図７】図６のＣ−Ｃ線に沿う断面図
【図８】図７の部分の位置決め時の断面図
【図９】従来のＴＡＢ式半導体装置の部分平面図
【図10】（ａ）と（ｂ）は、図９装置の位置決め孔部分
の位置決め時の異なる２形態での拡大断面図
の位置決め時の異なる２形態での拡大断面図
1 ＴＡＢテープ 2 絶縁フィルム 3 リードパターン 4 半導体ペレット 5 透孔 6 金属箔 7 位置決め孔
Claims (3)
- 【請求項１】 位置決め孔を形成した絶縁フィルムにリ
ードパターンを積層形成したＴＡＢテープのリードと半
導体ペレットとを接続した半導体装置において、 上記位置決め孔は、位置決めピンより径大の透孔を穿設
し、この透孔部分に、金属箔を重合積層し、この金属箔
に位置決めピンより径小の透孔を穿設して形成したこと
を特徴とするＴＡＢ式半導体装置。 - 【請求項２】 位置決め用金属箔の内周部分の内周が凹
凸状で、その凸部分の先端で位置決めピンに摺接する位
置決め孔を形成したことを特徴とする請求項１記載のＴ
ＡＢ式半導体装置。 - 【請求項３】 位置決め用金属箔の内周部分が、同金属
箔の他の部分より肉薄であることを特徴とする請求項１
又は２記載のＴＡＢ式半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13924592A JPH05335373A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | Ｔａｂ式半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13924592A JPH05335373A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | Ｔａｂ式半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335373A true JPH05335373A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15240837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13924592A Pending JPH05335373A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | Ｔａｂ式半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335373A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003017815A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Optrex Corp | フレキシブル配線基板およびその製造方法 |
| CN101646299A (zh) * | 2008-08-06 | 2010-02-10 | 日东电工株式会社 | 带电路的悬挂基板、其制造方法及定位方法 |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP13924592A patent/JPH05335373A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003017815A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Optrex Corp | フレキシブル配線基板およびその製造方法 |
| JP4673507B2 (ja) * | 2001-06-29 | 2011-04-20 | オプトレックス株式会社 | フレキシブル配線基板の位置合わせ方法 |
| CN101646299A (zh) * | 2008-08-06 | 2010-02-10 | 日东电工株式会社 | 带电路的悬挂基板、其制造方法及定位方法 |
| JP2010040116A (ja) * | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板、その製造方法および回路付サスペンション基板の位置決め方法 |
| US9072207B2 (en) | 2008-08-06 | 2015-06-30 | Nitto Denko Corporation | Suspension board with circuit, producing method thereof, and positioning method of suspension board with circuit |
| US10028370B2 (en) | 2008-08-06 | 2018-07-17 | Nitto Denko Corporation | Suspension board and load beam combination including a positioning reference hole and a reinforcing layer |
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