JPH04196555A - Ｔａｂパッケージ - Google Patents

Ｔａｂパッケージ

Info

Publication number
JPH04196555A
JPH04196555A JP2331468A JP33146890A JPH04196555A JP H04196555 A JPH04196555 A JP H04196555A JP 2331468 A JP2331468 A JP 2331468A JP 33146890 A JP33146890 A JP 33146890A JP H04196555 A JPH04196555 A JP H04196555A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base material
flexible base
slits
chip
liquid crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2331468A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2857492B2 (ja
Inventor
Kazuhiko Fukuda
和彦 福田
Naoyuki Tajima
田島　直之
Yasunori Senkawa
保憲 千川
Takaaki Tsuda
津田　孝明
Takamichi Maeda
前田　崇道
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2331468A priority Critical patent/JP2857492B2/ja
Priority to US07/665,154 priority patent/US5153705A/en
Priority to KR1019910003995A priority patent/KR920010332A/ko
Priority to DE69127186T priority patent/DE69127186T2/de
Priority to EP91302209A priority patent/EP0493870B1/en
Publication of JPH04196555A publication Critical patent/JPH04196555A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2857492B2 publication Critical patent/JP2857492B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/4985—Flexible insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • H01L2924/07811—Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H05K2201/10136—Liquid Crystal display [LCD]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10681—Tape Carrier Package [TCP]; Flexible sheet connector

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体チップを実装してプリント回路基板等
の接続に用いられる可撓性基材と導体パターンとから成
る２層構造のＴＡＢパッケージに関する。
［従来の技術］ 従来のＴＡＢパッケージは、ポリイミド基材やポリエス
テル基材等からテープ状に形成されている絶縁性の可撓
性基材にチップを実装することが可能なように構成され
ており、可撓性基材上にはチップとプリント回路基板等
とを接続するための導体パターンか形成されている。
このようなＴＡＢパッケージは、これに液晶駆動用ＬＳ
Ｉ（大規模集積回路）のチップを実装することにより、
液晶パネルをプリント回路基板に接続して液晶パネルユ
ニットを構成する場合に利用されている。
この際、液晶パネルユニットを小型化するために、液晶
駆動用ＬＳＩのチップが実装されているＴＡＢパッケー
ジの導体パターンの領域を折り曲げることにより、導体
パターンの先端、即ちアウタリードが液晶パネルの電極
に接続されるように構成されている。
第８図は従来のＴＡＢパッケージを示す平面図であり、
第８図（Ａ）はその可撓性基材側を、及び第８図（Ｂ）
　は導体パターン側を示す。尚、これらの図では、チッ
プの実装に応じた外形形状に可撓性基材が打ち抜かれた
状態が示されている。
これらの図に示すように、従来のＴＡＢパッケ−ジの可
撓性基材１１には、液晶駆動用ＬＳＩのチップが実装さ
れる実装領域１２が形成されていると共に、チップとプ
リント回路基板とを接続するための入力側アウタリード
１３と、チップと図示していない液晶パネルとを接続す
るための導体パターン１４とが可撓性基材１１の長手方
向の両端にそれぞれ形成されている。
上述の構成において、液晶駆動用ＬＳＩのチップが実装
されているＴＡＢパッケージを用いることにより、液晶
パネルをプリント回路基板に接続して液晶パネルユニッ
トを構成する場合、導体パターン１４の先端、即ち出力
側アウタリードを液晶パネルの電極に接続した後、導体
パターン１４が内側になってチップの実装領域１２と導
体パターン１４とが対向するように導体パターン１４が
形成されている領域の可撓性基材１１を折り曲げること
により、入力側アウタリード１３がプリント回路基板に
形成されている導電パターンに接続される。
［発明が解決しようとする課題］ このような従来のＴＡＢパッケージでは、可撓性基材１
１の厚さは一般に、５０μｍ〜１２５μｍ程度あり、又
、可撓性基材１１の剛性が高いため腰が強く、このため
、上述のように折り曲げの際、可撓性基材１１は折り曲
げても水平方向に復元してしまうので、可撓性基材１１
を折り曲げた状態で固定しなければ、液晶パネルとプリ
ント回路基板とを接続する半田付は作業を行うことがで
きない。
即ち、従来のＴＡＢパッケージでは、半田付けの作業性
が悪く、又、半田付けの後も可撓性基材１１の応力によ
って半田が剥離して液晶パネルとプリント回路基板との
接続部の信頼性が低下するという問題点がある。
従って、本発明は可撓性基材を折り曲げて半田付けする
場合の作業性と半田付けによる接続部の信頼性とを向上
することができるＴＡＢパッケージを提供することにあ
る。
口課題を解決するための手段］ チップを実装可能でありチップの入力及び出力信号用の
リードが形成されている可撓性基材を有しているＴＡＢ
パッケージであって、リードが形成されている面と反対
側の可撓性基材の面に複数のスリットが形成されている
。
［作用］ リードが形成されている領域の可撓性基材を折り曲げる
場合、複数のスリットの形成によって折り曲げ部分の可
撓性基材の量が少なくなるため、可撓性基材の復元力が
低下する。従って、可撓性基材を折り曲げて半田付けす
る場合の作業性と半田付けによる接続部の信頼性とを向
上することができる。
［実施例コ 以下、図面を参照［、て本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明に係るテープ状のＴＡＢパッケージを示
す平面図、及び第２図は第１図の線Ａ−Ａに沿った断面
図である。
これらの図において、絶縁性の可撓性基材２１がポリイ
ミド等によってテープ状に形成されており、その左右に
はパーフォレーション２１Ｌ及び２１Ｒが形成されてい
る。
可撓性基材２１に実装されている液晶駆動用ＬＳＩのチ
ップ２２は樹脂２３によって封止されており、又、可撓
性基材２１には、プリント回路基板（後述）からチップ
２２に対する入力信号用の入力側アウタリード２４と、
チップ２２から液晶パネル（後述）に対する出力信号用
のａカ側アウタリード２５とがチップ２２を挟んで対向
するように形成されている。
出力側アウタリード２５の先端には、可撓性基材２１上
のチップ２２からのａ力信号を外部機器に取り出して試
験することが可能な端子２６が形成されている。
可撓性基材２１上にａ刃側アウタリード２５が形成され
ている折り曲げ領域２５ａは、液晶パネルをチップ２２
を介してプリント回路基板に接続して小型の液晶パネル
ユニットを構成するために、可撓性基材２１の長手方向
に折り曲げる領域であり、この折り曲げ領域２５ａの可
撓性基材２１部には、その折り曲げ方向に沿って複数の
スリット２７が形成されている。
図示参照符号２８はＴＡＢパッケージをプリント回路基
板に取り付けるときに半田が付着して短絡しない等、導
体パターンを保護するためのソルダレジスト領域、及び
参照符号２９は外形打ち抜きラインである。
ＴＡＢパッケージは、この外形打ち抜きライン２９に沿
って打ち抜かれ個々に分離され、打ち抜かれる際、その
外側のパーフォレーション２１Ｌ及び２１Ｒや端子２６
等は破棄される。
第３図は第１図の領域Ｂの拡大平面図、並びに第４図（
Ａ）、第４図（Ｅ）及び第４図（Ｃ）は第３図の線Ｃ−
Ｃに沿った断面図である。
第３図に示すように、出力側アウタリード２５は例えば
銅の導体パターン３１により、可撓性基材２１の長手方
向に沿って直線状に且つ短手方向に沿って所定の間隔で
形成されている。
折り曲げ領域２５ａの隣り合う導体パターン３１の間の
導体パターン３１が形成されている面と反対側の可撓性
基材２１の面には、第４図（Ａ）、第４図（Ｂ）及び第
４図（Ｃ）に示すようなスリット３２ａ〜３２Ｃに形成
されている。
この場合、導体パターン３１の下方の可撓性基材２１が
残り、隣り合う導体パターン３１の間の可撓性基材２１
にのみスリット３２ａ〜３２ｃが形成されるように、折
り曲げ領域２５ａの導体パターン３１が形成されている
面と反対側の可撓性基材２１の面をフォトレジストによ
りパターンニングし、ケミカルエツチング処理する。
尚、第４図（Ａ）に示すスリット３２ａは可撓性基材２
１を貫通していない例であり、第４図（Ｂ）及び第４図
（Ｃ）にそれぞれ示すスリット３２ｂ及び３２ｃは可撓
性基材２１を貫通している例である。
従って、可撓性基材２１の折り曲げられる領域２５ａは
、スリット３２ａ〜３２ｃが設けられている部分におい
て可撓性基材２１の量が少なくなるので、領域２５にで
折り曲げた場合に生じる反発力が低下する。
第５図は外形打ち抜きライン２９に沿って打ち抜かれた
後のＴＡＢパッケージの一例を示し、第５図（Ａ）はそ
の可撓性基材２１側を示す平面図、及び第５図（Ｂ）　
はその導体パターン３１側を示す平面図である。第６図
は外形打ち抜きライン２９に沿って打ち抜かれた後のＴ
ＡＢパッケージの他の例を示し、第６図（Ａ）はその可
撓性基材２１側を示す平面図、及び第６図（Ｂ）　はそ
の導体パターン３１側を示す平面図である。
第５図（Ａ）及び第５図（Ｂ）に示すように、この実施
例では、可撓性基材２１の導体パターン３１と反対側の
スリット３２ｄは導体パターン３１に沿って断続的に形
成されており、第６図（Ａ）及び第６図（Ｂ）に示す他
の実施例では、可撓性基材２１の導体パターン３１と反
対側のスリット３２ｃは導体パターン３１に沿って全て
形成されている。
第６図（＾）及び第６図（Ｂ）に示すスリット３２ｅは
、第４図（Ａ）に示すように可撓性基材２１を貫通しな
いスリット３２ａとして望ましいものであり、他方、第
５図（人）及び第５図（Ｂ）に示すスリット３２ｄは、
第４図（Ｂ）及び第４図（Ｃ）に示すようにスリブ）　
３２ｂ及び３２ｃが可撓性基材２１を貫通し、隣接する
導体パターン３１が短絡しやすい場合に望ましいスリッ
トである。
第７図ＦＡ）及び（Ｂ）は本発明に係るＴＡＢパッケー
ジを用いた液晶パネルユニットの構造を示す説明図であ
る。
この液晶パネルユニットの製造工程を説明する。
先ず、第１図及び第２図に示すようにテープ状のＴＡＢ
パッケージを金型により外形打ち抜きライン２９に沿っ
て打ち抜き、第５図（Ａ）及び第５図（Ｂ）、又は第６
図（Ａ）及び第６図（Ｂ）に示すように個々のＴＡＢパ
ッケージを作成する。
次いで、８力側アウタリード２５を異方性導電接着剤３
３により液晶パネル３４の電極３５に接続し、次に液晶
パネル３４用のバックライトユニット３６を液晶ハネル
３４の裏面にあてがい、次にＴＡＢパッケージの折り曲
げ領域２５ａを可撓性基材２１側を第７ＥＵ　（Ａ）に
示す如く外側にして折り曲げ、最後にバックライトユニ
ット３６の裏側のプリント回路基板３７上の導電パター
ンと入力側アウタリード２４とを半田３８によって接続
する。
又、ＴＡＢパッケージの折り曲げ領域２５ａを導体パタ
ーン２５側が第７図（Ｂ）に示す如く外側にくるように
折り曲げて、液晶ノ（ネル３４とプリント回路基板３７
とに接続することも可能である。
このように、上述の実施例によれば、第４図〜第６図（
Ａ）及び第６図（Ｂ）に示すようなスリット３２ａ〜３
ｂが領域２５ａの可撓性基材２１に形成されているので
、折り曲げ部分の可撓性基材の量が少なくなり、可撓性
基材２１の反発力、即ち復元力が小さくなる。
従って、可撓性基材２１を折り曲げた状態に固定して液
晶パネルとプリント回路基板とを接続する半田付は作業
を行う必要がなくなり、又、異方性導電接着剤３３や半
田３８による接続部の信頼性を向上することができる。
又、導体パターンの下方の可撓性基板２１にスリット３
２ａ〜３２ｅが形成されており、導体ノ＜ターンは導体
パターンの下方の可撓性基板２１によって保持されてい
るので、従って、折り曲げ時に生じる引張り力、圧縮応
力等の外力に対して、導体ノ々ターンの断線及びクラ・
ツクの発生を防止することができる。
［発明の効果コ 以上説明したように本発明は、チップを実装可能であり
チップの入力及び出力信号用のリードが形成されている
可撓性基材を有しているＴＡＢパッケージであって、リ
ードが形成されている面と反対側の可撓性基材の面に複
数のスリットか形成されているので、従って、可撓性基
材を折り曲げて半田付けする場合の作業性と半田付けに
よる接続部の信頼性とを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係るテープ状のＴＡＢパッケージを示
す平面図、第２図は第１図の線Ａ−Ａに沿った断面図、
第３図は第１図の領域Ｂの拡大平面図、第４図（Ａ）、
第４図（Ｂ）、第４図（Ｃ）は第３図の線Ｃ−Ｃに沿っ
た断面図、第５図（Ａ）　は外形打ち抜きラインに沿っ
て打ち抜かれた後のＴＡＢパッケージの一例における可
撓性基材側を示す平面図、第５図（Ｂ）は外形打ち抜き
ラインに沿って打ち抜かれた後のＴＡＢパッケージの一
例における導体パターン側を示す平面図、第６図（Ａ）
は外形打ち抜きラインに沿って打ち抜かれた後のＴＡＢ
パッケージの他の例における可撓性基材側を示す平面図
、第６図（Ｂ）は外形打ち抜きラインに沿って打ち抜か
れた後のＴＡＢパッケージの他の例における導体パター
ン側を示す平面図、策７図（Ａ）、第７図（Ｂ）は本発
明に係るＴＡＢパッケージを用いた液晶パネルユニット
の構造を示す説明図、第８図（Ａ）は従来のＴＡＢパッ
ケージの可撓性基材側を示す平面図、第８図（Ｂ）　は
従来のＴＡＢパッケージの導体パターン側を示す平面図
である。 ２１・・・・・・可撓性基材、２１Ｌ　、　２１Ｒ・・
・・・・パーフォレーション、２２・・・・・・チップ
、２３・・・・・・樹脂、２４・・・・・・入力側アウ
タリード、２５・・・・・・出力側アウタリード、２５
ａ・・・・・・折り曲げ領域、２６・・・・・・端子、
２了、３２ａ〜３２ｃ　・・・・・・スリット。 代理人弁理士　坂　　井　　　　存 第２図 第３図 ２ｂ 第４図 （Ａ） 第 ５図 ｅ （Ａ） 第６図 （Ｂ） 幻７図（Ｂ） 第８図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. チップを実装可能であり該チップの入力及び出力信号用
    のリードが形成されている可撓性基材を有しているＴＡ
    Ｂパッケージであって、前記リードが形成されている面
    と反対側の前記可撓性基材の面に複数のスリットが形成
    されていることを特徴とするＴＡＢパッケージ。
JP2331468A 1990-11-28 1990-11-28 Ｔａｂパッケージ Expired - Lifetime JP2857492B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2331468A JP2857492B2 (ja) 1990-11-28 1990-11-28 Ｔａｂパッケージ
US07/665,154 US5153705A (en) 1990-11-28 1991-03-06 Tab package and a liquid-crystal panel unit using the same
KR1019910003995A KR920010332A (ko) 1990-11-28 1991-03-13 Tab 패키지와 그를 사용하는 액정패널장치
DE69127186T DE69127186T2 (de) 1990-11-28 1991-03-14 Eine TAB-Packung und eine Flüssigkeitskristallplatte die diese Packung anwendet
EP91302209A EP0493870B1 (en) 1990-11-28 1991-03-14 A TAB package and a liquid-crystal panel unit using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2331468A JP2857492B2 (ja) 1990-11-28 1990-11-28 Ｔａｂパッケージ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04196555A true JPH04196555A (ja) 1992-07-16
JP2857492B2 JP2857492B2 (ja) 1999-02-17

Family

ID=18243983

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2331468A Expired - Lifetime JP2857492B2 (ja) 1990-11-28 1990-11-28 Ｔａｂパッケージ

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5153705A (ja)
EP (1) EP0493870B1 (ja)
JP (1) JP2857492B2 (ja)
KR (1) KR920010332A (ja)
DE (1) DE69127186T2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007053331A (ja) * 2005-08-12 2007-03-01 Samsung Electronics Co Ltd テープ配線基板と、それを用いたテープパッケージ及び平板表示装置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2878066B2 (ja) 1993-05-24 1999-04-05 シャープ株式会社 印刷回路基板の接続方法
JP3569025B2 (ja) * 1995-04-24 2004-09-22 東芝電子エンジニアリング株式会社 半導体装置、およびそれを用いた電子装置
DE69938582T2 (de) * 1998-09-09 2009-06-04 Seiko Epson Corp. Halbleiterbauelement, seine herstellung, leiterplatte und elektronischer apparat
JP2001237280A (ja) * 2000-02-22 2001-08-31 Nec Corp テープキャリア型半導体装置および可撓性フィルム接続基板
KR20090067744A (ko) 2007-12-21 2009-06-25 엘지전자 주식회사 연성 필름
KR101054433B1 (ko) * 2007-12-27 2011-08-04 엘지전자 주식회사 연성 필름 및 그를 포함하는 표시장치
KR100949118B1 (ko) * 2008-12-29 2010-03-23 삼성전자주식회사 백 라이트 어셈블리 및 이를 포함하는 액정표시장치
KR102535363B1 (ko) * 2016-07-11 2023-05-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5758346A (en) * 1980-09-24 1982-04-08 Nec Corp Tape carrier for semiconductor device

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3036439C2 (de) * 1980-09-26 1982-10-21 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur Herstellung eines Rückseitenkontaktes bei filmmontierten integrierten Schaltkreisen
JPS618960A (ja) * 1984-06-25 1986-01-16 Hitachi Hokkai Semiconductor Kk リ−ドフレ−ム
JPS61121078A (ja) * 1984-11-16 1986-06-09 松下電器産業株式会社 平板型デバイスの電極接続構造体
JPH0656872B2 (ja) * 1985-03-14 1994-07-27 九州日立マクセル株式会社 半導体装置のリ−ドフレ−ム
IT1201836B (it) * 1986-07-17 1989-02-02 Sgs Microelettronica Spa Dispositivo a semiconduttore montato in un contenitore segmentato altamente flessibile e fornite di dissipatore termico
JPS63250849A (ja) * 1987-04-08 1988-10-18 Hitachi Cable Ltd ワイヤ−ボンデイング特性に優れたリ−ドフレ−ム
JP2641869B2 (ja) * 1987-07-24 1997-08-20 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
DE3731787C2 (de) * 1987-09-22 2000-11-16 Aeg Ges Moderne Inf Sys Mbh Anordnung von mehreren IC's auf einem Bandstreifen aus Isoliermaterial
US4967260A (en) * 1988-05-04 1990-10-30 International Electronic Research Corp. Hermetic microminiature packages
CA2012337A1 (en) * 1989-03-17 1990-09-17 Masaru Kamimura Chip carrier
US5018005A (en) * 1989-12-27 1991-05-21 Motorola Inc. Thin, molded, surface mount electronic device
JP3033227B2 (ja) * 1990-05-08 2000-04-17 セイコーエプソン株式会社 半導体装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5758346A (en) * 1980-09-24 1982-04-08 Nec Corp Tape carrier for semiconductor device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007053331A (ja) * 2005-08-12 2007-03-01 Samsung Electronics Co Ltd テープ配線基板と、それを用いたテープパッケージ及び平板表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2857492B2 (ja) 1999-02-17
US5153705A (en) 1992-10-06
EP0493870B1 (en) 1997-08-06
EP0493870A3 (en) 1992-07-22
DE69127186T2 (de) 1998-02-05
KR920010332A (ko) 1992-06-26
EP0493870A2 (en) 1992-07-08
DE69127186D1 (de) 1997-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3538290B2 (ja) 配線部材およびこれを有するリードフレーム
JP2002124544A (ja) Ｃｏｆ用テープキャリアおよびこれを用いて製造されるｃｏｆ構造の半導体装置
JP2003017649A (ja) 半導体装置及び半導体モジュール
JPH04196555A (ja) Ｔａｂパッケージ
WO1998043297A1 (fr) Substrat pour dispositif a semi-conducteurs, araignee de connexions, semi-conducteur et procede de fabrication des memes, carte et equipement electronique
US6853080B2 (en) Electronic device and method of manufacturing the same, and electronic instrument
JP2715810B2 (ja) フィルムキャリア半導体装置とその製造方法
JP3019497B2 (ja) 半導体装置とその製造方法
JP3510743B2 (ja) 配線接続構造及びそれを用いた電子部品
KR100246848B1 (ko) 랜드 그리드 어레이 및 이를 채용한 반도체 패키지
JPH04283722A (ja) 液晶表示装置
JP3925280B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP3226240B2 (ja) フイルムキャリアｌｓｉ
JP2556204B2 (ja) フィルムキャリア半導体装置の実装方法
JP2550219Y2 (ja) 回路基板装置
JPH0713181A (ja) フィルムキャリアアウターリードとプリント基板端子との接続構造
JP2816281B2 (ja) 液晶表示装置
JP2811888B2 (ja) キャリアフィルム及びその製造方法並びに半導体装置
JPH064605Y2 (ja) 混成集積回路
JPH02156647A (ja) Ｔａｂ用テープキャリア
JPH05259214A (ja) 半導体装置
JPH0430441A (ja) 半導体装置
JPH0450820A (ja) 配線接続装置
JPH0677379A (ja) 電子部品搭載装置
JPH0475032A (ja) 配線方法およびそれを用いた液晶パネルの実装構造

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081127

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091127

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091127

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101127

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111127

Year of fee payment: 13

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111127

Year of fee payment: 13