JPH0475032A - 配線方法およびそれを用いた液晶パネルの実装構造 - Google Patents

配線方法およびそれを用いた液晶パネルの実装構造

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JPH0475032A
JPH0475032A JP18890490A JP18890490A JPH0475032A JP H0475032 A JPH0475032 A JP H0475032A JP 18890490 A JP18890490 A JP 18890490A JP 18890490 A JP18890490 A JP 18890490A JP H0475032 A JPH0475032 A JP H0475032A
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JP
Japan
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electrode
independent
wire
electrode part
wiring pattern
Prior art date
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Pending
Application number
JP18890490A
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English (en)
Inventor
Toshihiro Nishii
利浩 西井
Shinji Nakamura
眞治 中村
Toshiaki Takenaka
敏昭 竹中
Kunio Kishimoto
邦雄 岸本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/328Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits

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  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は 液晶パネルの実装構造等に用いられる電極間
の配線方法に関するものであム従来の技術 従来より、液晶パネル上の金属膜配線パターンと外部回
路基板との接続に関しては異方導伝性膜とフレキシブル
基板を用いた方法が一般的であった。
近鍛 液晶パネルの大型化および液晶駆動周波数の向上
などの表示性能の高度化にともなって外部回路基板と液
晶パネルの接続方法として高信頼性を確保するためにワ
イヤボンディング法を用いる実装構造が開発されていも 以下に従来の液晶パネルの実装構造について図面を参照
しながら説明すも 第3図においてガラス基板1上に金
属薄膜によって配線パターン3が形成され 配線パター
ン3上には電極部2が形成されていも 液晶を駆動する
ための液晶駆動用ICチップ9はフェイスダウンにてガ
ラス基板上に実装されていも ガラス基板1とは別に設
けられた外部回路基板6上には配線パターン8が形成さ
れ 更にこの配線パターン8の上に電極部7が形成され
ていも そして電極部2と電極部7は直径数十μmのワ
イヤ5によって電気的に接続されていも 次にその動作を説明すも 外部回路基板6上の配線パタ
ーン8から順に電極部7、ワイヤ5、電極部2、そして
配線パターン3を通して液晶駆動用ICチップ9に電気
信号 電源等が供給される。
ワイヤ5付近の拡大図を第4図に示す。図中では配線パ
ターン3は3本であるが実際の液晶パネルでは5本から
10本以上になム しかも配線抵抗を低減するため配線
パターン3の1本あたりの幅を広くとる必要があり、こ
のためワイヤ5の長さも長くする必要がある。発明者の
試作した液晶モジュールではワイヤ5の長さは最長5ミ
リ程度にもなる場合があっな 発明が解決しようとする課題 しかしなが収 このような長ワイヤのボンディングにつ
いては ワイヤのたわヘ ループ形状の不安定 隣接ワ
イヤ同士のタッチによるショート等の問題が発生し易く
、実装上の課題となってい九 まな 第5図のように配
線パターン3aを設けることにより、配線パターン3と
交差させて電極部2をガラス基板1の端部に配置し ワ
イヤ5の長さを短く保つことも考えられも しかし こ
のような構成では配線パターン3と3aの交差する箇所
が発生するために多層配線をガラス基板上で行う必要が
あも 多層配線をガラス基板上で行うためには通常薄膜
プロセス等を用いて行う戯製造コスト・信頼性の面から
みて望ましいものではな(〜 本発明はこれらの問題を鑑へ ガラス基板と外部回路基
板の電極同士の接続を安定に行うことを目的とすa 課題を解決するための手段 本発明の配線方法は上記目的を達成するために電気的に
接続すべき二つの電極部と電気的に独立した独立電極部
を設けて電極部と電極部を電気的に接続するワイヤをこ
の独立電極部で中継すも作用 上記構成により、本発明は広い電極部間の電気的接続に
必要なワイヤを電極部間に設けた独立電極で中継するこ
とでワイヤ長を分割し 電極部間の安定した電気的接続
を実現すも 実施例 以下、本発明の配線方法を用いた液晶パネルの実装構造
における実施例について図面を参照しながら説明すも 第1@ 第2図はワイヤボンディング部分の拡大図であ
ム 従来例と同じ部分については同じ符号を付して説明
を省略すも 第1図に示すようにガラス基板1上の配線
パターン3上に形成した電極部2と外部回路基板上の配
線パターン8上に形成した電極部7の間のガラス基板I
上に独立電極部4を設けも ここて 外部回路基板6と
しては例えば 一般的によく用いられるガラスエポキシ
プリント基板、フェノール樹脂プリント基板、セラミッ
ク厚膜回路基板等がよu%  −X  電極部2、電極
部7及び独立電極部4の材料としては 電気伝導率がよ
く接触抵抗の小さい例えl;CAu、Nl、AI、Al
−Si合金等を用いた薄膜導体 あるいはAuペースト
、Cuペーストを印刷焼成して形成した厚膜導体を用い
も 電極部2と電極部7の接続において、本来 長ワイヤを
必要とする電極部間が長い箇所については独立電極部4
と2本のワイヤ5a、5bを用いて接続を行なう。電極
部2と独立電極部4をワイヤ5aによって接続し つぎ
に独立電極部4と電極部7をワイヤ5bによって接続す
ム このように独立電極部でワイヤを中継することでワ
イヤ5a、5bの1本当りの長さが5mm以上になるこ
ともなく、安定に接続を行なうことができ、前述したよ
うなワイヤのたわヘ ループ形状の不安定隣接ワイヤ間
のタッチによるショート等の問題も発生しなしt また ワイヤを2本としないで第2図に示すように電極
部2と独立電極部4をワイヤ5によって接続し そのま
まワイヤを切断することなく、電極部7までワイヤをフ
ィードし接続するという構造とする事もできる。
また本実施例では 独立電極部4をガラス基板1の端部
付近に配置した力丈 同様の問題が外部回路基板6上で
発生した場合においては独立電極部4を外部回路基板6
上に設けても良いし さらにガラス基板1や外部回路基
板6以外の場所であっても良(t また ワイヤ長がさ
らに長くなった場合には独立電極部4を複数設け、配線
パターン3の間に配置してワイヤを接続することも可能
であム な耘 本実施例では電極部2及び電極部7をそれぞれ配
線パターン5及び配線パターン8の一部に形成している
力丈 これに限るわけではなく配線パターン5及び配線
パターン8の全体に電極部2及び電極部7を形成する構
成であっても本発明を適用できも また 本実施例では液晶パネルの実装構造について本発
明の配線方法を適用している力丈 液晶パネル以外の電
子機器(ハイブリッドIC等)についても適用が可能で
あa 発明の効果 本発明は以上説明したように電極間の距離が長い二つの
電極の電気的接続を行うために二つの電極とは別に独立
電極を設け、二つの電極を接続するワイヤをこの独立電
極により中継することにより、ワイヤのたわヘ ワイヤ
の不安定法 隣接するワイヤ同士のタッチによるショー
ト等を解消する事ができ、ワイヤボンディング法による
配線を安定かつ高信頼性をもって行うことができも
【図面の簡単な説明】
第1@ 第2図は本発明の一実施例における液晶パネル
実装構造のワイヤボンディング部を示す平面図 第3図
は従来の液晶パネル実装構造を示す斜視医 第4@ 第
5図は従来の液晶パネルの実装構造を示す平面図であム ト・・・・・ガラス基板 2・・・・・・電極に3・・
・・・・配線パターン、4・・・・・・独立電極部 5
、5a、5b・・・・・・ワイヤ、 6・・・・・・外
部回路基板、 7・・・・・・電極部 8・・・・・・
配線パターン、 9・・・・・・液晶駆動用ICチフス
代理人の氏名弁理士粟野重孝はか1名 第1図 第 図 第 図

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)第一の電極部と、第二の電極部と、前記第一の電
    極部および第二の電極部とは独立した独立電極部を備え
    、前記第一の電極部および第二の電極部を電気的に接続
    するワイヤを前記独立電極で中継することを特徴とする
    配線方法。
  2. (2)ガラス基板と、前記ガラス基板上に形成した第一
    の配線パターンと、前記第一の配線パターン上に形成し
    た第一の電極部と、前記ガラス基板の外部に設けた外部
    回路基板と、前記外部回路基板上に形成した第二の配線
    パターンと、前記第二の配線パターン上に形成した第二
    の電極部と、前記第一の配線パターン及び第二の配線パ
    ターンとは独立した独立電極部を備え、前記第一の電極
    部および第二の電極部を電気的に接続するワイヤを前記
    独立電極で中継することを特徴とする液晶パネルの実装
    構造。
  3. (3)独立電極部をガラス基板上又は外部回路基板上の
    いずれかに形成したことを特徴とする請求項2記載の液
    晶パネルの実装構造。
  4. (4)独立電極部はAu、Ni、Al、Al−Si合金
    のいずれかで形成された薄膜導体、あるいはAuペース
    ト、Cuペーストを印刷後焼成して形成された厚膜導体
    で構成されていることを特徴とする請求項2又は3記載
    の液晶パネルの実装構造。
  5. (5)外部回路基板はガラスエポキシプリント配線基板
    、フェノール樹脂プリント配線基板、セラミック厚膜回
    路基板のいずれかであることを特徴とする請求項2、3
    又は4記載の液晶パネルの実装構造。
JP18890490A 1990-07-17 1990-07-17 配線方法およびそれを用いた液晶パネルの実装構造 Pending JPH0475032A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100294823B1 (ko) * 1997-09-05 2001-09-17 구본준, 론 위라하디락사 액정표시장치하판글래스의배선구조
JP2009098451A (ja) * 2007-10-17 2009-05-07 Fujitsu Ltd 表示パネル及びそれを備えた積層型表示素子

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