JPH0475032A - 配線方法およびそれを用いた液晶パネルの実装構造 - Google Patents
配線方法およびそれを用いた液晶パネルの実装構造Info
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- JPH0475032A JPH0475032A JP18890490A JP18890490A JPH0475032A JP H0475032 A JPH0475032 A JP H0475032A JP 18890490 A JP18890490 A JP 18890490A JP 18890490 A JP18890490 A JP 18890490A JP H0475032 A JPH0475032 A JP H0475032A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は 液晶パネルの実装構造等に用いられる電極間
の配線方法に関するものであム従来の技術 従来より、液晶パネル上の金属膜配線パターンと外部回
路基板との接続に関しては異方導伝性膜とフレキシブル
基板を用いた方法が一般的であった。
の配線方法に関するものであム従来の技術 従来より、液晶パネル上の金属膜配線パターンと外部回
路基板との接続に関しては異方導伝性膜とフレキシブル
基板を用いた方法が一般的であった。
近鍛 液晶パネルの大型化および液晶駆動周波数の向上
などの表示性能の高度化にともなって外部回路基板と液
晶パネルの接続方法として高信頼性を確保するためにワ
イヤボンディング法を用いる実装構造が開発されていも 以下に従来の液晶パネルの実装構造について図面を参照
しながら説明すも 第３図においてガラス基板１上に金
属薄膜によって配線パターン３が形成され 配線パター
ン３上には電極部２が形成されていも 液晶を駆動する
ための液晶駆動用ＩＣチップ９はフェイスダウンにてガ
ラス基板上に実装されていも ガラス基板１とは別に設
けられた外部回路基板６上には配線パターン８が形成さ
れ 更にこの配線パターン８の上に電極部７が形成され
ていも そして電極部２と電極部７は直径数十μｍのワ
イヤ５によって電気的に接続されていも 次にその動作を説明すも 外部回路基板６上の配線パタ
ーン８から順に電極部７、ワイヤ５、電極部２、そして
配線パターン３を通して液晶駆動用ＩＣチップ９に電気
信号 電源等が供給される。
などの表示性能の高度化にともなって外部回路基板と液
晶パネルの接続方法として高信頼性を確保するためにワ
イヤボンディング法を用いる実装構造が開発されていも 以下に従来の液晶パネルの実装構造について図面を参照
しながら説明すも 第３図においてガラス基板１上に金
属薄膜によって配線パターン３が形成され 配線パター
ン３上には電極部２が形成されていも 液晶を駆動する
ための液晶駆動用ＩＣチップ９はフェイスダウンにてガ
ラス基板上に実装されていも ガラス基板１とは別に設
けられた外部回路基板６上には配線パターン８が形成さ
れ 更にこの配線パターン８の上に電極部７が形成され
ていも そして電極部２と電極部７は直径数十μｍのワ
イヤ５によって電気的に接続されていも 次にその動作を説明すも 外部回路基板６上の配線パタ
ーン８から順に電極部７、ワイヤ５、電極部２、そして
配線パターン３を通して液晶駆動用ＩＣチップ９に電気
信号 電源等が供給される。
ワイヤ５付近の拡大図を第４図に示す。図中では配線パ
ターン３は３本であるが実際の液晶パネルでは５本から
１０本以上になム しかも配線抵抗を低減するため配線
パターン３の１本あたりの幅を広くとる必要があり、こ
のためワイヤ５の長さも長くする必要がある。発明者の
試作した液晶モジュールではワイヤ５の長さは最長５ミ
リ程度にもなる場合があっな 発明が解決しようとする課題 しかしなが収 このような長ワイヤのボンディングにつ
いては ワイヤのたわヘ ループ形状の不安定 隣接ワ
イヤ同士のタッチによるショート等の問題が発生し易く
、実装上の課題となってい九 まな 第５図のように配
線パターン３ａを設けることにより、配線パターン３と
交差させて電極部２をガラス基板１の端部に配置し ワ
イヤ５の長さを短く保つことも考えられも しかし こ
のような構成では配線パターン３と３ａの交差する箇所
が発生するために多層配線をガラス基板上で行う必要が
あも 多層配線をガラス基板上で行うためには通常薄膜
プロセス等を用いて行う戯製造コスト・信頼性の面から
みて望ましいものではな（〜 本発明はこれらの問題を鑑へ ガラス基板と外部回路基
板の電極同士の接続を安定に行うことを目的とすａ 課題を解決するための手段 本発明の配線方法は上記目的を達成するために電気的に
接続すべき二つの電極部と電気的に独立した独立電極部
を設けて電極部と電極部を電気的に接続するワイヤをこ
の独立電極部で中継すも作用 上記構成により、本発明は広い電極部間の電気的接続に
必要なワイヤを電極部間に設けた独立電極で中継するこ
とでワイヤ長を分割し 電極部間の安定した電気的接続
を実現すも 実施例 以下、本発明の配線方法を用いた液晶パネルの実装構造
における実施例について図面を参照しながら説明すも 第１＠ 第２図はワイヤボンディング部分の拡大図であ
ム 従来例と同じ部分については同じ符号を付して説明
を省略すも 第１図に示すようにガラス基板１上の配線
パターン３上に形成した電極部２と外部回路基板上の配
線パターン８上に形成した電極部７の間のガラス基板Ｉ
上に独立電極部４を設けも ここて 外部回路基板６と
しては例えば 一般的によく用いられるガラスエポキシ
プリント基板、フェノール樹脂プリント基板、セラミッ
ク厚膜回路基板等がよｕ％ −Ｘ 電極部２、電極
部７及び独立電極部４の材料としては 電気伝導率がよ
く接触抵抗の小さい例えｌ；ＣＡｕ、Ｎｌ、ＡＩ、Ａｌ
−Ｓｉ合金等を用いた薄膜導体 あるいはＡｕペースト
、Ｃｕペーストを印刷焼成して形成した厚膜導体を用い
も 電極部２と電極部７の接続において、本来 長ワイヤを
必要とする電極部間が長い箇所については独立電極部４
と２本のワイヤ５ａ、５ｂを用いて接続を行なう。電極
部２と独立電極部４をワイヤ５ａによって接続し つぎ
に独立電極部４と電極部７をワイヤ５ｂによって接続す
ム このように独立電極部でワイヤを中継することでワ
イヤ５ａ、５ｂの１本当りの長さが５ｍｍ以上になるこ
ともなく、安定に接続を行なうことができ、前述したよ
うなワイヤのたわヘ ループ形状の不安定隣接ワイヤ間
のタッチによるショート等の問題も発生しなしｔ また ワイヤを２本としないで第２図に示すように電極
部２と独立電極部４をワイヤ５によって接続し そのま
まワイヤを切断することなく、電極部７までワイヤをフ
ィードし接続するという構造とする事もできる。
ターン３は３本であるが実際の液晶パネルでは５本から
１０本以上になム しかも配線抵抗を低減するため配線
パターン３の１本あたりの幅を広くとる必要があり、こ
のためワイヤ５の長さも長くする必要がある。発明者の
試作した液晶モジュールではワイヤ５の長さは最長５ミ
リ程度にもなる場合があっな 発明が解決しようとする課題 しかしなが収 このような長ワイヤのボンディングにつ
いては ワイヤのたわヘ ループ形状の不安定 隣接ワ
イヤ同士のタッチによるショート等の問題が発生し易く
、実装上の課題となってい九 まな 第５図のように配
線パターン３ａを設けることにより、配線パターン３と
交差させて電極部２をガラス基板１の端部に配置し ワ
イヤ５の長さを短く保つことも考えられも しかし こ
のような構成では配線パターン３と３ａの交差する箇所
が発生するために多層配線をガラス基板上で行う必要が
あも 多層配線をガラス基板上で行うためには通常薄膜
プロセス等を用いて行う戯製造コスト・信頼性の面から
みて望ましいものではな（〜 本発明はこれらの問題を鑑へ ガラス基板と外部回路基
板の電極同士の接続を安定に行うことを目的とすａ 課題を解決するための手段 本発明の配線方法は上記目的を達成するために電気的に
接続すべき二つの電極部と電気的に独立した独立電極部
を設けて電極部と電極部を電気的に接続するワイヤをこ
の独立電極部で中継すも作用 上記構成により、本発明は広い電極部間の電気的接続に
必要なワイヤを電極部間に設けた独立電極で中継するこ
とでワイヤ長を分割し 電極部間の安定した電気的接続
を実現すも 実施例 以下、本発明の配線方法を用いた液晶パネルの実装構造
における実施例について図面を参照しながら説明すも 第１＠ 第２図はワイヤボンディング部分の拡大図であ
ム 従来例と同じ部分については同じ符号を付して説明
を省略すも 第１図に示すようにガラス基板１上の配線
パターン３上に形成した電極部２と外部回路基板上の配
線パターン８上に形成した電極部７の間のガラス基板Ｉ
上に独立電極部４を設けも ここて 外部回路基板６と
しては例えば 一般的によく用いられるガラスエポキシ
プリント基板、フェノール樹脂プリント基板、セラミッ
ク厚膜回路基板等がよｕ％ −Ｘ 電極部２、電極
部７及び独立電極部４の材料としては 電気伝導率がよ
く接触抵抗の小さい例えｌ；ＣＡｕ、Ｎｌ、ＡＩ、Ａｌ
−Ｓｉ合金等を用いた薄膜導体 あるいはＡｕペースト
、Ｃｕペーストを印刷焼成して形成した厚膜導体を用い
も 電極部２と電極部７の接続において、本来 長ワイヤを
必要とする電極部間が長い箇所については独立電極部４
と２本のワイヤ５ａ、５ｂを用いて接続を行なう。電極
部２と独立電極部４をワイヤ５ａによって接続し つぎ
に独立電極部４と電極部７をワイヤ５ｂによって接続す
ム このように独立電極部でワイヤを中継することでワ
イヤ５ａ、５ｂの１本当りの長さが５ｍｍ以上になるこ
ともなく、安定に接続を行なうことができ、前述したよ
うなワイヤのたわヘ ループ形状の不安定隣接ワイヤ間
のタッチによるショート等の問題も発生しなしｔ また ワイヤを２本としないで第２図に示すように電極
部２と独立電極部４をワイヤ５によって接続し そのま
まワイヤを切断することなく、電極部７までワイヤをフ
ィードし接続するという構造とする事もできる。
また本実施例では 独立電極部４をガラス基板１の端部
付近に配置した力丈 同様の問題が外部回路基板６上で
発生した場合においては独立電極部４を外部回路基板６
上に設けても良いし さらにガラス基板１や外部回路基
板６以外の場所であっても良（ｔ また ワイヤ長がさ
らに長くなった場合には独立電極部４を複数設け、配線
パターン３の間に配置してワイヤを接続することも可能
であム な耘 本実施例では電極部２及び電極部７をそれぞれ配
線パターン５及び配線パターン８の一部に形成している
力丈 これに限るわけではなく配線パターン５及び配線
パターン８の全体に電極部２及び電極部７を形成する構
成であっても本発明を適用できも また 本実施例では液晶パネルの実装構造について本発
明の配線方法を適用している力丈 液晶パネル以外の電
子機器（ハイブリッドＩＣ等）についても適用が可能で
あａ 発明の効果 本発明は以上説明したように電極間の距離が長い二つの
電極の電気的接続を行うために二つの電極とは別に独立
電極を設け、二つの電極を接続するワイヤをこの独立電
極により中継することにより、ワイヤのたわヘ ワイヤ
の不安定法 隣接するワイヤ同士のタッチによるショー
ト等を解消する事ができ、ワイヤボンディング法による
配線を安定かつ高信頼性をもって行うことができも
付近に配置した力丈 同様の問題が外部回路基板６上で
発生した場合においては独立電極部４を外部回路基板６
上に設けても良いし さらにガラス基板１や外部回路基
板６以外の場所であっても良（ｔ また ワイヤ長がさ
らに長くなった場合には独立電極部４を複数設け、配線
パターン３の間に配置してワイヤを接続することも可能
であム な耘 本実施例では電極部２及び電極部７をそれぞれ配
線パターン５及び配線パターン８の一部に形成している
力丈 これに限るわけではなく配線パターン５及び配線
パターン８の全体に電極部２及び電極部７を形成する構
成であっても本発明を適用できも また 本実施例では液晶パネルの実装構造について本発
明の配線方法を適用している力丈 液晶パネル以外の電
子機器（ハイブリッドＩＣ等）についても適用が可能で
あａ 発明の効果 本発明は以上説明したように電極間の距離が長い二つの
電極の電気的接続を行うために二つの電極とは別に独立
電極を設け、二つの電極を接続するワイヤをこの独立電
極により中継することにより、ワイヤのたわヘ ワイヤ
の不安定法 隣接するワイヤ同士のタッチによるショー
ト等を解消する事ができ、ワイヤボンディング法による
配線を安定かつ高信頼性をもって行うことができも
第１＠ 第２図は本発明の一実施例における液晶パネル
実装構造のワイヤボンディング部を示す平面図 第３図
は従来の液晶パネル実装構造を示す斜視医 第４＠ 第
５図は従来の液晶パネルの実装構造を示す平面図であム ト・・・・・ガラス基板 ２・・・・・・電極に３・・
・・・・配線パターン、４・・・・・・独立電極部 ５
、５ａ、５ｂ・・・・・・ワイヤ、 ６・・・・・・外
部回路基板、 ７・・・・・・電極部 ８・・・・・・
配線パターン、 ９・・・・・・液晶駆動用ＩＣチフス
代理人の氏名弁理士粟野重孝はか１名 第１図 第 図 第 図
実装構造のワイヤボンディング部を示す平面図 第３図
は従来の液晶パネル実装構造を示す斜視医 第４＠ 第
５図は従来の液晶パネルの実装構造を示す平面図であム ト・・・・・ガラス基板 ２・・・・・・電極に３・・
・・・・配線パターン、４・・・・・・独立電極部 ５
、５ａ、５ｂ・・・・・・ワイヤ、 ６・・・・・・外
部回路基板、 ７・・・・・・電極部 ８・・・・・・
配線パターン、 ９・・・・・・液晶駆動用ＩＣチフス
代理人の氏名弁理士粟野重孝はか１名 第１図 第 図 第 図
Claims (5)
- （１）第一の電極部と、第二の電極部と、前記第一の電
極部および第二の電極部とは独立した独立電極部を備え
、前記第一の電極部および第二の電極部を電気的に接続
するワイヤを前記独立電極で中継することを特徴とする
配線方法。 - （２）ガラス基板と、前記ガラス基板上に形成した第一
の配線パターンと、前記第一の配線パターン上に形成し
た第一の電極部と、前記ガラス基板の外部に設けた外部
回路基板と、前記外部回路基板上に形成した第二の配線
パターンと、前記第二の配線パターン上に形成した第二
の電極部と、前記第一の配線パターン及び第二の配線パ
ターンとは独立した独立電極部を備え、前記第一の電極
部および第二の電極部を電気的に接続するワイヤを前記
独立電極で中継することを特徴とする液晶パネルの実装
構造。 - （３）独立電極部をガラス基板上又は外部回路基板上の
いずれかに形成したことを特徴とする請求項２記載の液
晶パネルの実装構造。 - （４）独立電極部はＡｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｌ−Ｓｉ合金
のいずれかで形成された薄膜導体、あるいはＡｕペース
ト、Ｃｕペーストを印刷後焼成して形成された厚膜導体
で構成されていることを特徴とする請求項２又は３記載
の液晶パネルの実装構造。 - （５）外部回路基板はガラスエポキシプリント配線基板
、フェノール樹脂プリント配線基板、セラミック厚膜回
路基板のいずれかであることを特徴とする請求項２、３
又は４記載の液晶パネルの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18890490A JPH0475032A (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | 配線方法およびそれを用いた液晶パネルの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18890490A JPH0475032A (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | 配線方法およびそれを用いた液晶パネルの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0475032A true JPH0475032A (ja) | 1992-03-10 |
Family
ID=16231922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18890490A Pending JPH0475032A (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | 配線方法およびそれを用いた液晶パネルの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0475032A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100294823B1 (ko) * | 1997-09-05 | 2001-09-17 | 구본준, 론 위라하디락사 | 액정표시장치하판글래스의배선구조 |
| JP2009098451A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Fujitsu Ltd | 表示パネル及びそれを備えた積層型表示素子 |
-
1990
- 1990-07-17 JP JP18890490A patent/JPH0475032A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100294823B1 (ko) * | 1997-09-05 | 2001-09-17 | 구본준, 론 위라하디락사 | 액정표시장치하판글래스의배선구조 |
| JP2009098451A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Fujitsu Ltd | 表示パネル及びそれを備えた積層型表示素子 |
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