JPH0713181A - フィルムキャリアアウターリードとプリント基板端子との接続構造 - Google Patents
フィルムキャリアアウターリードとプリント基板端子との接続構造Info
- Publication number
- JPH0713181A JPH0713181A JP14896493A JP14896493A JPH0713181A JP H0713181 A JPH0713181 A JP H0713181A JP 14896493 A JP14896493 A JP 14896493A JP 14896493 A JP14896493 A JP 14896493A JP H0713181 A JPH0713181 A JP H0713181A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- outer lead
- film carrier
- circuit board
- printed circuit
- board terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フィルムキャリアのアウターリードとプリン
ト基板端子との接続部の接続強度を改善する。 【構成】 フィルムキャリアの両端またはその近傍に位
置する電気的機能を有しないアウターリード１０と、こ
れに対向するプリント基板端子９との接続面積を大きく
し、実装後のフィルムキャリアの捩れ、曲り等により生
じる応力を前記アウターリード１０の接続部に集中さ
せ、他のアウターリード３に対する応力を軽減させて、
接続部の機械的強度を向上させている。
ト基板端子との接続部の接続強度を改善する。 【構成】 フィルムキャリアの両端またはその近傍に位
置する電気的機能を有しないアウターリード１０と、こ
れに対向するプリント基板端子９との接続面積を大きく
し、実装後のフィルムキャリアの捩れ、曲り等により生
じる応力を前記アウターリード１０の接続部に集中さ
せ、他のアウターリード３に対する応力を軽減させて、
接続部の機械的強度を向上させている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフィルムキャリアアウタ
ーリードとプリント基板端子との接続構造に関する。
ーリードとプリント基板端子との接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体実装用のフィルムキャリアは、液
晶モジュール等の軽薄短小型の製品に対して、半導体素
子を小さな面積内で薄い厚さ内に実装するのに極めて有
効なものである。また、フィルムキャリアを構成するテ
ープの可撓性を利用して、他の回路と接続するために折
り曲げて使用することもできる。
晶モジュール等の軽薄短小型の製品に対して、半導体素
子を小さな面積内で薄い厚さ内に実装するのに極めて有
効なものである。また、フィルムキャリアを構成するテ
ープの可撓性を利用して、他の回路と接続するために折
り曲げて使用することもできる。
【０００３】図４は従来のフィルムキャリアのアウター
リードとプリント基板端子との接続構造を示す平面図、
図５は図４のフイルムキャリア両端におけるＣ−Ｃ線端
面図、図６は同じく図４のフィルムキャリア中間部にお
けるＤ−Ｄ線端面図である。これら図４〜図６におい
て、１はテープ、２は前記テープ１に装着した半導体素
子、３は入力側アウターリード、４は出力側アウターリ
ード、５はポッティング部、６は前記テープ１に設けた
導体回路配線、７はガラス板、８はプリント基板、９は
プリント基板端子、１０は電気的機能を有しないアウタ
ーリード（ダミーリード）をそれぞれ示している。ま
た、示しないが、テープ１裏面には、導体回路配線の保
護のためにソルダーレジストが形成されている。
リードとプリント基板端子との接続構造を示す平面図、
図５は図４のフイルムキャリア両端におけるＣ−Ｃ線端
面図、図６は同じく図４のフィルムキャリア中間部にお
けるＤ−Ｄ線端面図である。これら図４〜図６におい
て、１はテープ、２は前記テープ１に装着した半導体素
子、３は入力側アウターリード、４は出力側アウターリ
ード、５はポッティング部、６は前記テープ１に設けた
導体回路配線、７はガラス板、８はプリント基板、９は
プリント基板端子、１０は電気的機能を有しないアウタ
ーリード（ダミーリード）をそれぞれ示している。ま
た、示しないが、テープ１裏面には、導体回路配線の保
護のためにソルダーレジストが形成されている。
【０００４】図４に示したフィルムキャリアのアウター
リード３を使用したプリント基板８への実装は、それら
の間を半田付することによって行われる。図５〜図６は
アウターリード３とプリント基板端子９との接続構造を
示している。これらの図中、１１は半田層を示してい
る。
リード３を使用したプリント基板８への実装は、それら
の間を半田付することによって行われる。図５〜図６は
アウターリード３とプリント基板端子９との接続構造を
示している。これらの図中、１１は半田層を示してい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そして、アウターリー
ド３の厚さは一般に３５μm であり、その巾（図４中ｅ
で示す）は数百μm である。従って、上記従来の接続構
造では、微細ピッチの場合アウターリード３の断面積は
非常に小さく、十分な機械的強度を得ることはできな
い。特に図７に示すように、テープ１自体を折り曲げて
他の回路との接続を図るようにした時は、高い接続信頼
性を得ることは困難である。また、アウターリード３と
プリント基板８との接続後に、各部材の熱歪みによって
アウターリード３に応力が加わり、アウターリード３の
破断を生じるおそれがある。
ド３の厚さは一般に３５μm であり、その巾（図４中ｅ
で示す）は数百μm である。従って、上記従来の接続構
造では、微細ピッチの場合アウターリード３の断面積は
非常に小さく、十分な機械的強度を得ることはできな
い。特に図７に示すように、テープ１自体を折り曲げて
他の回路との接続を図るようにした時は、高い接続信頼
性を得ることは困難である。また、アウターリード３と
プリント基板８との接続後に、各部材の熱歪みによって
アウターリード３に応力が加わり、アウターリード３の
破断を生じるおそれがある。
【０００６】本発明は上記の事情に基づきなされたもの
で、アウターリードとプリント基板端子との接続部の機
械的強度を向上させ、アウターリードの破断を防止しす
ることができるフィルムキャリアアウターリードとプリ
ント基板端子との接続構造を提供する。
で、アウターリードとプリント基板端子との接続部の機
械的強度を向上させ、アウターリードの破断を防止しす
ることができるフィルムキャリアアウターリードとプリ
ント基板端子との接続構造を提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のフィルムキャリ
アアウターリードとプリント基板端子との接続構造は、
フィルムキャリアとプリント基板端子との接続構造にお
いて、フィルムキャリアの両端または両端近傍にあるア
ウターリードとこれに対向するプリント基板端子との接
続面積を、他のアウターリードとそれに対向するプリン
ト基板端子とのそれよりも大きくしたことを特徴とす
る。
アアウターリードとプリント基板端子との接続構造は、
フィルムキャリアとプリント基板端子との接続構造にお
いて、フィルムキャリアの両端または両端近傍にあるア
ウターリードとこれに対向するプリント基板端子との接
続面積を、他のアウターリードとそれに対向するプリン
ト基板端子とのそれよりも大きくしたことを特徴とす
る。
【０００８】
【作用】上記構成の本発明のフィルムキャリアアウター
リードとプリント基板端子との接続構造においては、フ
ィルムキャリアの両端または両端近傍にあるアウターリ
ードとこれに対向するプリント基板端子との接続面積
を、他のアウターリードとそれに対向するプリント基板
端子とのそれよりも大きくしたことにより、接続部の機
械的強度を増すことができる。さらに機械的強度を向上
させることによりアウターリードの破断を防止しする。
また、テープ自体を折り曲げて他の回路との接続を図る
場合は、高い接続信頼性を得ることができる。
リードとプリント基板端子との接続構造においては、フ
ィルムキャリアの両端または両端近傍にあるアウターリ
ードとこれに対向するプリント基板端子との接続面積
を、他のアウターリードとそれに対向するプリント基板
端子とのそれよりも大きくしたことにより、接続部の機
械的強度を増すことができる。さらに機械的強度を向上
させることによりアウターリードの破断を防止しする。
また、テープ自体を折り曲げて他の回路との接続を図る
場合は、高い接続信頼性を得ることができる。
【０００９】
【実施例】図４〜図６と同一部分には同一符号を付した
図１は、本発明の一実施例の平面図、図２は図１のフィ
ルムキャリア両端部におけるＡ−Ａ線端面図、図３は図
１のフィルムキャリア中間部におけるＢ−Ｂ線端面図で
ある。
図１は、本発明の一実施例の平面図、図２は図１のフィ
ルムキャリア両端部におけるＡ−Ａ線端面図、図３は図
１のフィルムキャリア中間部におけるＢ−Ｂ線端面図で
ある。
【００１０】図に示すように、の実施例においては、フ
ィルムキャリア両端部にある電気的機能を有しないダミ
ーリード１０の長さ（ａ）を、他のアウターリード３の
長さ（ｂ）よりも大としてある（ａ＞ｂ）。そして、テ
ープ１裏面のソルダーレジストは、タミーリード１０が
完全に露出するように形成されている。このようにする
ことにより、フィルムキャリア両端のダミーリード１０
と対向するプリント基板端子９との接続面積が、他のア
ウターリード３におけるそれよりも大となる。上記のよ
うに接続面積従って半田付面積が大とされているため、
接続部の機械的強度が向上される。
ィルムキャリア両端部にある電気的機能を有しないダミ
ーリード１０の長さ（ａ）を、他のアウターリード３の
長さ（ｂ）よりも大としてある（ａ＞ｂ）。そして、テ
ープ１裏面のソルダーレジストは、タミーリード１０が
完全に露出するように形成されている。このようにする
ことにより、フィルムキャリア両端のダミーリード１０
と対向するプリント基板端子９との接続面積が、他のア
ウターリード３におけるそれよりも大となる。上記のよ
うに接続面積従って半田付面積が大とされているため、
接続部の機械的強度が向上される。
【００１１】フィルムキャリアに生じる捩れや曲りによ
り発生する応力は、両端にある接続面積の大きなダミー
リード１０接続部に集中し、他のアウターリード３の接
続部に加わる応力は軽減される。よって、実装後におけ
る接続信頼度は向上される。なお、本発明は上記実施例
のみに限定されない。長さを大とするダミーリード１０
はフィルムキャリアの両端のみでなく、両端近傍のもの
であってもよい。また、前記ダミーリードとこれに対向
するプリント基板端子との接続面積を増大させるために
は、上記のａ＞ｂとするほか、ダミーリードの巾を他の
アウターリードの巾よりも大きくしてもよい。
り発生する応力は、両端にある接続面積の大きなダミー
リード１０接続部に集中し、他のアウターリード３の接
続部に加わる応力は軽減される。よって、実装後におけ
る接続信頼度は向上される。なお、本発明は上記実施例
のみに限定されない。長さを大とするダミーリード１０
はフィルムキャリアの両端のみでなく、両端近傍のもの
であってもよい。また、前記ダミーリードとこれに対向
するプリント基板端子との接続面積を増大させるために
は、上記のａ＞ｂとするほか、ダミーリードの巾を他の
アウターリードの巾よりも大きくしてもよい。
【００１２】
【発明の効果】上記本発明のフィルムキャリアアウター
リードとプリント基板端子との接続構造によれば、プリ
ント基板に対する実装後におけるアウターリードとプリ
ント基板端子との接続部の機械的強度が増大されるの
で、フィルムキャリアを折り曲げて使用する場合等の接
続信頼度が向上される。
リードとプリント基板端子との接続構造によれば、プリ
ント基板に対する実装後におけるアウターリードとプリ
ント基板端子との接続部の機械的強度が増大されるの
で、フィルムキャリアを折り曲げて使用する場合等の接
続信頼度が向上される。
【図１】本発明の一実施例の平面図。
【図２】図１におけるフィルムキャリア両端部における
Ａ−Ａ線端面図。
Ａ−Ａ線端面図。
【図３】図１におけるフィルムキャリア中間部における
Ｂ−Ｂ線端面図
Ｂ−Ｂ線端面図
【図４】従来のフィルムキャリアのアウターリードとプ
リント基板端子との接続構造の平面図。
リント基板端子との接続構造の平面図。
【図５】図４のフイルムキャリア両端におけるＣ−Ｃ線
端面図。
端面図。
【図６】図４のフィルムキャリア中間部におけるＤ−Ｄ
線端面図。
線端面図。
【図７】前記フィルムキャリアを折り曲げて使用した場
合の断面図。
合の断面図。
１………テープ ２………半導体素子 ３………入力側アウターリード ４………出力側アウターリード ５………ポッティング部 ６………導体回路配線 ７………ガラス板 ８………プリント基板 ９………プリント基板端子 １０………電気的機能を有しないアウターリード（ダミ
ーリード） １１………半田層
ーリード） １１………半田層
Claims (2)
- 【請求項１】 フィルムキャリアとプリント基板端子と
の接続構造において、フィルムキャリアの両端または両
端近傍にある電気的機能を有しないアウターリードとこ
れに対向するプリント基板端子との接続面積を、他のア
ウターリードとそれに対向するプリント基板端子とのそ
れよりも大きくしたことを特徴とするフィルムキャリア
アウターリードとプリント基板端子との接続構造。 - 【請求項２】 前記フィルムキャリアの両端またはその
近傍の電気的機能を有しないアウターリードの内端を、
他のアウターリードのそれよりも後退させてなる請求項
１記載のフィルムキャリアアウターリードとプリント基
板端子との接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14896493A JPH0713181A (ja) | 1993-06-21 | 1993-06-21 | フィルムキャリアアウターリードとプリント基板端子との接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14896493A JPH0713181A (ja) | 1993-06-21 | 1993-06-21 | フィルムキャリアアウターリードとプリント基板端子との接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0713181A true JPH0713181A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15464606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14896493A Pending JPH0713181A (ja) | 1993-06-21 | 1993-06-21 | フィルムキャリアアウターリードとプリント基板端子との接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0713181A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08320499A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-12-03 | Toshiba Corp | フィルムキャリアおよびそれを用いた液晶表示装置 |
| US6636985B1 (en) | 1999-06-11 | 2003-10-21 | International Business Machines Corporation | Disk storage device and a method for processing defective sectors in a disk storage device |
| KR100706722B1 (ko) * | 2000-04-28 | 2007-04-11 | 삼성전자주식회사 | 금속 배선 확장부를 갖는 테이프 캐리어 패키지 및 이를채용한 액정표시장치 모듈 |
-
1993
- 1993-06-21 JP JP14896493A patent/JPH0713181A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08320499A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-12-03 | Toshiba Corp | フィルムキャリアおよびそれを用いた液晶表示装置 |
| US6636985B1 (en) | 1999-06-11 | 2003-10-21 | International Business Machines Corporation | Disk storage device and a method for processing defective sectors in a disk storage device |
| KR100706722B1 (ko) * | 2000-04-28 | 2007-04-11 | 삼성전자주식회사 | 금속 배선 확장부를 갖는 테이프 캐리어 패키지 및 이를채용한 액정표시장치 모듈 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20011211 |