JP3350352B2 - 配線パターンを有する半導体装置の支持基体 - Google Patents
配線パターンを有する半導体装置の支持基体Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線パターンを有
する半導体装置の支持基体に関し、より詳しくは、２つ
の装置構成要素間を接続する複数の配線からなる配線パ
ターンがフィルム等の基板上に形成された半導体装置の
支持基体に関する。装置の小型化に伴い、回路構成に必
要な各要素は統合されて同一の基板に搭載されることが
多くなってきている。この場合、２つの要素間を接続す
るため、小型化，薄型化が可能な、複数の配線がポリイ
ミドフィルム上に形成されたテープキャリアが用いられ
る。テープキャリアのことをテープキャリアパッケージ
（ＴＣＰ）ともいう。
する半導体装置の支持基体に関し、より詳しくは、２つ
の装置構成要素間を接続する複数の配線からなる配線パ
ターンがフィルム等の基板上に形成された半導体装置の
支持基体に関する。装置の小型化に伴い、回路構成に必
要な各要素は統合されて同一の基板に搭載されることが
多くなってきている。この場合、２つの要素間を接続す
るため、小型化，薄型化が可能な、複数の配線がポリイ
ミドフィルム上に形成されたテープキャリアが用いられ
る。テープキャリアのことをテープキャリアパッケージ
（ＴＣＰ）ともいう。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置の場合、液晶表示部のＴＦ
Ｔを駆動するためにドライバＬＳＩチップが実装された
テープキャリアが用いられる。図１１はテープキャリア
１の全体の構成を示す平面図であり、一端は配線回路が
形成されたプリント基板と接続され、他端は液晶表示部
と接続される。同図に示すように、ポリイミドフィルム
２上のパッドの上にドライバ用半導体チップ４が搭載さ
れ、複数の配線からなる配線パターン３が形成されてい
る。配線パターンにより半導体チップ４上の複数の端子
電極と液晶表示部のトランジスタマトリックス上の複数
の端子電極が接続される。なお、図中、５ａは半導体チ
ップ４上の複数の端子電極とプリント基板側の配線パタ
ーンを接続するリード線、５ｂは半導体チップ４上の別
の複数の端子電極と液晶表示部側の配線パターン３を接
続するリード線である。
Ｔを駆動するためにドライバＬＳＩチップが実装された
テープキャリアが用いられる。図１１はテープキャリア
１の全体の構成を示す平面図であり、一端は配線回路が
形成されたプリント基板と接続され、他端は液晶表示部
と接続される。同図に示すように、ポリイミドフィルム
２上のパッドの上にドライバ用半導体チップ４が搭載さ
れ、複数の配線からなる配線パターン３が形成されてい
る。配線パターンにより半導体チップ４上の複数の端子
電極と液晶表示部のトランジスタマトリックス上の複数
の端子電極が接続される。なお、図中、５ａは半導体チ
ップ４上の複数の端子電極とプリント基板側の配線パタ
ーンを接続するリード線、５ｂは半導体チップ４上の別
の複数の端子電極と液晶表示部側の配線パターン３を接
続するリード線である。
【０００３】図１０は図１１の配線パターンの形成領域
の中央部（Ｂ部）の構成を示す平面図である。一般に、
半導体チップ４の端子電極の大きさ及び横並びのピッチ
と、液晶表示部の端子電極の大きさ及び横並びのピッチ
とは異なっているため、それぞれの側の配線パターンの
幅と並びのピッチＰin，Ｐout も異なっている。このた
め、端子電極から直に延びてくる相互の配線３ａ，３ｂ
同士が出会う接続領域では、一方のピッチから他方のピ
ッチに移行させるため非平行部分３ｃにより相互の配線
３ａ，３ｂ間が接続される。この場合、相互の配線３
ａ，３ｂ同士のピッチずれΔＰが他よりも小さくなる領
域（図１１の場合接続領域の中央部となる。）では、斜
めの配線３ｃの長さは短くなる。
の中央部（Ｂ部）の構成を示す平面図である。一般に、
半導体チップ４の端子電極の大きさ及び横並びのピッチ
と、液晶表示部の端子電極の大きさ及び横並びのピッチ
とは異なっているため、それぞれの側の配線パターンの
幅と並びのピッチＰin，Ｐout も異なっている。このた
め、端子電極から直に延びてくる相互の配線３ａ，３ｂ
同士が出会う接続領域では、一方のピッチから他方のピ
ッチに移行させるため非平行部分３ｃにより相互の配線
３ａ，３ｂ間が接続される。この場合、相互の配線３
ａ，３ｂ同士のピッチずれΔＰが他よりも小さくなる領
域（図１１の場合接続領域の中央部となる。）では、斜
めの配線３ｃの長さは短くなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記液晶表
示装置の品質保証のため、テープキャリアは温度サイク
ル試験にかけられる。また、テープキャリアにプリント
基板や液晶表示部を取り付けた後、最終装置への組み込
みの際に液晶表示部にはコネクタの着脱が行われる。上
記のような場合、テープキャリア１には熱的に或いは機
械的に引張り応力が加わる。このような引張り応力が加
わった場合、中央部の配線が周辺部の配線よりも破断さ
れやすいことが確かめられている。特に、相互の配線３
ａ，３ｂ同士が出会う、ピッチの移行領域Ｂ１で破断す
ることが多い。
示装置の品質保証のため、テープキャリアは温度サイク
ル試験にかけられる。また、テープキャリアにプリント
基板や液晶表示部を取り付けた後、最終装置への組み込
みの際に液晶表示部にはコネクタの着脱が行われる。上
記のような場合、テープキャリア１には熱的に或いは機
械的に引張り応力が加わる。このような引張り応力が加
わった場合、中央部の配線が周辺部の配線よりも破断さ
れやすいことが確かめられている。特に、相互の配線３
ａ，３ｂ同士が出会う、ピッチの移行領域Ｂ１で破断す
ることが多い。
【０００５】本発明は、上記の従来例の問題点に鑑みて
創作されたものであり、フィルム上に形成された複数の
配線の応力耐性を中央部とその周辺部で均等にし、かつ
その応力耐性自体を一層向上させることができるテープ
キャリアを提供するものである。
創作されたものであり、フィルム上に形成された複数の
配線の応力耐性を中央部とその周辺部で均等にし、かつ
その応力耐性自体を一層向上させることができるテープ
キャリアを提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、配線パターンを有する半導
体装置の支持基体に係り、入力側接続端子のピッチと出
力側接続端子のピッチの相違により該入力側接続端子と
該出力側接続端子間を接続する複数の配線が途中で屈曲
している配線パターンが基板上に形成された配線パター
ンを有する半導体装置の支持基体において、前記各配線
の非平行部分の全体の長さをほぼ等しくしたことを特徴
とし、請求項２記載の発明は、配線パターンを有する半
導体装置の支持基体に係り、入力側接続端子と出力側接
続端子の間を接続する複数の配線からなる配線パターン
が基板上に形成された配線パターンを有する半導体装置
の支持基体において、前記配線の非形成領域にダミーパ
ターンが形成されてなることを特徴とし、請求項３記載
の発明は、請求項１又は２記載の配線パターンを有する
半導体装置の支持基体に係り、前記半導体装置の支持基
体は、前記入力側接続端子と出力側接続端子の間を接続
する複数の配線からなる配線パターンがフィルム上に形
成されたテープキャリアであることを特徴としている。
め、請求項１記載の発明は、配線パターンを有する半導
体装置の支持基体に係り、入力側接続端子のピッチと出
力側接続端子のピッチの相違により該入力側接続端子と
該出力側接続端子間を接続する複数の配線が途中で屈曲
している配線パターンが基板上に形成された配線パター
ンを有する半導体装置の支持基体において、前記各配線
の非平行部分の全体の長さをほぼ等しくしたことを特徴
とし、請求項２記載の発明は、配線パターンを有する半
導体装置の支持基体に係り、入力側接続端子と出力側接
続端子の間を接続する複数の配線からなる配線パターン
が基板上に形成された配線パターンを有する半導体装置
の支持基体において、前記配線の非形成領域にダミーパ
ターンが形成されてなることを特徴とし、請求項３記載
の発明は、請求項１又は２記載の配線パターンを有する
半導体装置の支持基体に係り、前記半導体装置の支持基
体は、前記入力側接続端子と出力側接続端子の間を接続
する複数の配線からなる配線パターンがフィルム上に形
成されたテープキャリアであることを特徴としている。
【０００７】本発明においては、複数の配線に非平行部
分を設け、各配線の非平行部分の全体の長さをほぼ等し
くしているので、各配線はそれぞれ等しくバネ性を有す
ることになり、機械的応力や熱による引張り応力が配線
方向に生じたとき、その応力耐性が向上する。また、複
数の配線に非平行部分を新たに設け、各配線の非平行部
分の全体の長さをほぼ等しくしているので、各配線はそ
れぞれ等しくバネ性を有することになり、特に応力耐性
の低いところに応力が集中することはなくなる。このた
め、配線方向に引張り応力が生じたとき、その応力耐性
が向上する。
分を設け、各配線の非平行部分の全体の長さをほぼ等し
くしているので、各配線はそれぞれ等しくバネ性を有す
ることになり、機械的応力や熱による引張り応力が配線
方向に生じたとき、その応力耐性が向上する。また、複
数の配線に非平行部分を新たに設け、各配線の非平行部
分の全体の長さをほぼ等しくしているので、各配線はそ
れぞれ等しくバネ性を有することになり、特に応力耐性
の低いところに応力が集中することはなくなる。このた
め、配線方向に引張り応力が生じたとき、その応力耐性
が向上する。
【０００８】特に、複数の入力側接続端子のピッチと複
数の出力側接続端子のピッチが異なるような場合、両接
続端子間のピッチずれが他より小さくなる配線では、特
に非平行部分が短くなりがちであり、そこに新たに非平
行部分を設けて各配線の非平行部分の全体の長さをほぼ
等しくするとよい。更に、配線の非形成領域にダミーパ
ターンが形成されている。このダミーパターンにより配
線パターンの下地の基板、例えばフィルムの伸びが抑制
されるため、その周辺の配線に及ぼされる応力が緩和さ
れる。
数の出力側接続端子のピッチが異なるような場合、両接
続端子間のピッチずれが他より小さくなる配線では、特
に非平行部分が短くなりがちであり、そこに新たに非平
行部分を設けて各配線の非平行部分の全体の長さをほぼ
等しくするとよい。更に、配線の非形成領域にダミーパ
ターンが形成されている。このダミーパターンにより配
線パターンの下地の基板、例えばフィルムの伸びが抑制
されるため、その周辺の配線に及ぼされる応力が緩和さ
れる。
【０００９】特に、本発明の配線パターンを有する半導
体装置の支持基体をテープキャリアに適用した場合に有
効である。
体装置の支持基体をテープキャリアに適用した場合に有
効である。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照しながら説明する。 （１）本発明の第１の実施の形態 図２は液晶表示装置に用いられるテープキャリア或いは
テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の全体の構成を示
す平面図である。
いて図面を参照しながら説明する。 （１）本発明の第１の実施の形態 図２は液晶表示装置に用いられるテープキャリア或いは
テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の全体の構成を示
す平面図である。
【００１１】図２に示すように、テープキャリア（配線
パターンを有する半導体装置の支持基体）１１の一端に
は配線回路が形成されたプリント基板が接続され、他端
には液晶表示部が接続される。テープキャリア１１のポ
リイミドフィルム（基板）１２上に形成されたパッドの
上にドライバ用半導体チップ１４が搭載されている。ま
た、半導体チップ１４の搭載位置よりも液晶表示部側の
ポリイミドフィルム１２の上には複数の配線（配線パタ
ーン）１３が形成されている。
パターンを有する半導体装置の支持基体）１１の一端に
は配線回路が形成されたプリント基板が接続され、他端
には液晶表示部が接続される。テープキャリア１１のポ
リイミドフィルム（基板）１２上に形成されたパッドの
上にドライバ用半導体チップ１４が搭載されている。ま
た、半導体チップ１４の搭載位置よりも液晶表示部側の
ポリイミドフィルム１２の上には複数の配線（配線パタ
ーン）１３が形成されている。
【００１２】半導体チップ１４の端子電極群とプリント
基板側の配線パターンとはリード線１５ａにより接続さ
れ、半導体チップ１４の別の端子電極群と液晶表示部側
の配線パターン１３とはリード線１５ｂにより接続され
ている。また、液晶表示部の端子電極群と配線パターン
１３とは接着剤で相互に接続される。図１は、本発明の
第１の実施の形態に係るテープキャリアの配線パターン
の詳細な構成について示す平面図である。図１は図２に
示す配線形成領域の中央部（Ａ部）の拡大図である。
基板側の配線パターンとはリード線１５ａにより接続さ
れ、半導体チップ１４の別の端子電極群と液晶表示部側
の配線パターン１３とはリード線１５ｂにより接続され
ている。また、液晶表示部の端子電極群と配線パターン
１３とは接着剤で相互に接続される。図１は、本発明の
第１の実施の形態に係るテープキャリアの配線パターン
の詳細な構成について示す平面図である。図１は図２に
示す配線形成領域の中央部（Ａ部）の拡大図である。
【００１３】図１に示すように、各配線はその両端に入
力側接続端子及び出力側接続端子を有している。半導体
チップ１４側に横並びした複数の入力側接続端子の集合
を入力側接続端子群１８ａといい、液晶表示部側に横並
びした複数の出力側接続端子の集合を出力側接続端子群
１８ｂという。入力側接続端子群１８ａはピッチＰinを
有し、そのピッチは半導体チップ１４の端子電極群のピ
ッチと合わせてある。また、出力側接続端子群１８ｂは
ピッチＰout を有し、そのピッチは液晶表示部のトラン
ジスタマトリックスの端子電極群のピッチと合わせてあ
る。
力側接続端子及び出力側接続端子を有している。半導体
チップ１４側に横並びした複数の入力側接続端子の集合
を入力側接続端子群１８ａといい、液晶表示部側に横並
びした複数の出力側接続端子の集合を出力側接続端子群
１８ｂという。入力側接続端子群１８ａはピッチＰinを
有し、そのピッチは半導体チップ１４の端子電極群のピ
ッチと合わせてある。また、出力側接続端子群１８ｂは
ピッチＰout を有し、そのピッチは液晶表示部のトラン
ジスタマトリックスの端子電極群のピッチと合わせてあ
る。
【００１４】一般に、半導体チップ１４の端子電極の大
きさ及びそれらの並びのピッチと、液晶表示部の端子電
極の大きさ及びそれらの並びのピッチとは異なっている
ためピッチＰin，Ｐout も互いに異なっている。第１の
実施の形態では、配線１３ａ，１３ｂ，１３ｃの材料と
して膜厚約１２．５μｍの銅箔を用い、半導体チップ１
４側の配線１３ａの幅を３５μｍとし、それらの間隔を
３５μｍとし、ピッチＰinを７０μｍとしている。ま
た、液晶表示部側の配線１３ｂの幅を５０〜１００μｍ
とし、それらの間隔を５０〜１００μｍとし、ピッチＰ
out を１００〜２００μｍとしている。なお、配線１３
ａは入力側接続端子群から延びる複数の配線のことをい
い、配線１３ｂは出力側接続端子群から延びる複数の配
線のことをいう。
きさ及びそれらの並びのピッチと、液晶表示部の端子電
極の大きさ及びそれらの並びのピッチとは異なっている
ためピッチＰin，Ｐout も互いに異なっている。第１の
実施の形態では、配線１３ａ，１３ｂ，１３ｃの材料と
して膜厚約１２．５μｍの銅箔を用い、半導体チップ１
４側の配線１３ａの幅を３５μｍとし、それらの間隔を
３５μｍとし、ピッチＰinを７０μｍとしている。ま
た、液晶表示部側の配線１３ｂの幅を５０〜１００μｍ
とし、それらの間隔を５０〜１００μｍとし、ピッチＰ
out を１００〜２００μｍとしている。なお、配線１３
ａは入力側接続端子群から延びる複数の配線のことをい
い、配線１３ｂは出力側接続端子群から延びる複数の配
線のことをいう。
【００１５】ところで、図１０に示すように、配線３ａ
のピッチから配線３ｂのピッチへの移行領域では、入力
側接続端子と出力側接続端子のピッチずれΔＰ0 ，ΔＰ
1 ・・が他よりも小さくなる中央部（ΔＰ0 ）で配線３
の非平行部分３ｃの長さは短くなる。これに対して、第
１の実施の形態では、図１に示すように、中央部の２つ
の配線のピッチの移行領域で左側の配線１３ｃを「く」
の字形状とし、右側の配線１３ｃを逆「く」の字形状と
している。即ち、特にピッチずれの小さい配線の配線方
向に対して非平行な部分（以下、非平行部分と称す
る。）１３ｃを長くし、応力耐性の低い部分のバネ性を
増している。また、各配線の非平行部分１３ｃの全体の
長さをほぼ等しくする。これにより、各配線はそれぞれ
等しくバネ性を有することになり、特に応力耐性の低い
ところに応力が集中することはなくなる。このため、配
線方向に引張り応力が生じたとき、その応力耐性が向上
する。
のピッチから配線３ｂのピッチへの移行領域では、入力
側接続端子と出力側接続端子のピッチずれΔＰ0 ，ΔＰ
1 ・・が他よりも小さくなる中央部（ΔＰ0 ）で配線３
の非平行部分３ｃの長さは短くなる。これに対して、第
１の実施の形態では、図１に示すように、中央部の２つ
の配線のピッチの移行領域で左側の配線１３ｃを「く」
の字形状とし、右側の配線１３ｃを逆「く」の字形状と
している。即ち、特にピッチずれの小さい配線の配線方
向に対して非平行な部分（以下、非平行部分と称す
る。）１３ｃを長くし、応力耐性の低い部分のバネ性を
増している。また、各配線の非平行部分１３ｃの全体の
長さをほぼ等しくする。これにより、各配線はそれぞれ
等しくバネ性を有することになり、特に応力耐性の低い
ところに応力が集中することはなくなる。このため、配
線方向に引張り応力が生じたとき、その応力耐性が向上
する。
【００１６】また、配線を屈曲させることにより生じた
菱形形状の配線の非形成領域に、この非形成領域の形状
と相似した膜厚約１２．５μｍの銅箔からなる菱形形状
のダミーパターン１６ａを形成している。このダミーパ
ターン１６ａはその部分のポリイミドフィルム１２の伸
びを抑制するため、その周辺部の配線に及ぼされる応力
が緩和される。
菱形形状の配線の非形成領域に、この非形成領域の形状
と相似した膜厚約１２．５μｍの銅箔からなる菱形形状
のダミーパターン１６ａを形成している。このダミーパ
ターン１６ａはその部分のポリイミドフィルム１２の伸
びを抑制するため、その周辺部の配線に及ぼされる応力
が緩和される。
【００１７】以上のように、本発明の第１の実施の形態
によれば、応力耐性の低い部分の配線のバネ性を増して
引張り応力を緩和するとともに、各配線の非平行部分１
３ｃの全長を等しくして各配線の応力耐性を均等化して
いる。また、ダミーパターン１６ａによりその周辺部の
配線に及ぼされる応力を緩和している。これにより、テ
ープキャリア１１の応力耐性を向上させることができ
る。特に、本発明をピッチの移行領域に適用しているの
で、応力耐性の向上の効果は大きい。
によれば、応力耐性の低い部分の配線のバネ性を増して
引張り応力を緩和するとともに、各配線の非平行部分１
３ｃの全長を等しくして各配線の応力耐性を均等化して
いる。また、ダミーパターン１６ａによりその周辺部の
配線に及ぼされる応力を緩和している。これにより、テ
ープキャリア１１の応力耐性を向上させることができ
る。特に、本発明をピッチの移行領域に適用しているの
で、応力耐性の向上の効果は大きい。
【００１８】なお、第１の実施の形態では、配線１３を
屈曲させた領域を、特に大きな応力がかかる配線１３の
ピッチの移行領域に設けているが、これに限らず、ピッ
チの移行領域以外の他の領域にそれを設けてもよい。更
に、配線１３の下地のフィルム１２としてポリイミドフ
ィルムが用いられているが、熱や機械的応力に対する配
線パターンの伸びに比較してフィルムの伸びが大きいよ
うなテープキャリアに適用することができる。
屈曲させた領域を、特に大きな応力がかかる配線１３の
ピッチの移行領域に設けているが、これに限らず、ピッ
チの移行領域以外の他の領域にそれを設けてもよい。更
に、配線１３の下地のフィルム１２としてポリイミドフ
ィルムが用いられているが、熱や機械的応力に対する配
線パターンの伸びに比較してフィルムの伸びが大きいよ
うなテープキャリアに適用することができる。
【００１９】また、図４に示すように、入力側接続端子
群２１ａと出力側接続端子群２１ｂのピッチが等しい場
合でも、それらを接続する配線２２ａ〜２２ｃの途中に
非平行部分２２ｃを設けることにより、配線のバネ性が
増すため、引張り応力に対する機械的強度を向上させる
ことができる。なお、図３は、図４に示す配線の非形成
領域２４にダミーパターン２３を設けたものである。ダ
ミーパターン２３によりその部分のフィルムの伸びが抑
制されて、その周辺部の配線１３ｃへの引っ張り応力が
緩和される。これにより、配線パターンの応力耐性を向
上させることができる。
群２１ａと出力側接続端子群２１ｂのピッチが等しい場
合でも、それらを接続する配線２２ａ〜２２ｃの途中に
非平行部分２２ｃを設けることにより、配線のバネ性が
増すため、引張り応力に対する機械的強度を向上させる
ことができる。なお、図３は、図４に示す配線の非形成
領域２４にダミーパターン２３を設けたものである。ダ
ミーパターン２３によりその部分のフィルムの伸びが抑
制されて、その周辺部の配線１３ｃへの引っ張り応力が
緩和される。これにより、配線パターンの応力耐性を向
上させることができる。
【００２０】（２）本発明の第２〜第６の実施の形態 （第２の実施の形態）図５は、本発明の第２の実施の形
態に係るテープキャリアの配線パターンの詳細な構成に
ついて示す平面図である。第１の実施の形態と異なると
ころは、両端子間のピッチずれが小さい配線に「コ」の
字形状の屈曲部分を設け、これに隣接する配線に逆
「コ」の字形状の屈曲部分を設けていることである。更
に、それにより生じた六角形状の配線の非形成領域に、
その非形成領域の形状に合わせて六角形のダミーパター
ン１６ｂを設けていることである。
態に係るテープキャリアの配線パターンの詳細な構成に
ついて示す平面図である。第１の実施の形態と異なると
ころは、両端子間のピッチずれが小さい配線に「コ」の
字形状の屈曲部分を設け、これに隣接する配線に逆
「コ」の字形状の屈曲部分を設けていることである。更
に、それにより生じた六角形状の配線の非形成領域に、
その非形成領域の形状に合わせて六角形のダミーパター
ン１６ｂを設けていることである。
【００２１】この場合にも、配線１３は屈曲部分で非平
行部分１３ｃを有しているので、配線１３のバネ性を増
すことができる。また、各配線の非平行部分１３ｃの全
体の長さをほぼ等しくすることにより、各配線はそれぞ
れ等しくバネ性を有することになり、特に応力耐性の低
いところに応力が集中することはなくなる。更に、配線
の非形成領域に、この非形成領域の形状と相似した膜厚
約１２．５μｍの銅箔からなる六角形のダミーパターン
１６ｂが形成されているので、このダミーパターン１６
ｂによりその部分のフィルムの伸びが抑制されて、その
周辺部の配線への引っ張り応力が緩和される。これによ
り、配線パターン１３の応力耐性を向上させることがで
きる。
行部分１３ｃを有しているので、配線１３のバネ性を増
すことができる。また、各配線の非平行部分１３ｃの全
体の長さをほぼ等しくすることにより、各配線はそれぞ
れ等しくバネ性を有することになり、特に応力耐性の低
いところに応力が集中することはなくなる。更に、配線
の非形成領域に、この非形成領域の形状と相似した膜厚
約１２．５μｍの銅箔からなる六角形のダミーパターン
１６ｂが形成されているので、このダミーパターン１６
ｂによりその部分のフィルムの伸びが抑制されて、その
周辺部の配線への引っ張り応力が緩和される。これによ
り、配線パターン１３の応力耐性を向上させることがで
きる。
【００２２】（第３の実施の形態）図６は、本発明の第
３の実施の形態に係るテープキャリアの配線パターンの
詳細な構成について示す平面図である。第２の実施の形
態と異なるところは、配線の非形成領域に、細長い短冊
状のパターンに分割された、全体として六角形となるダ
ミーパターン１６ｃが形成されていることである。
３の実施の形態に係るテープキャリアの配線パターンの
詳細な構成について示す平面図である。第２の実施の形
態と異なるところは、配線の非形成領域に、細長い短冊
状のパターンに分割された、全体として六角形となるダ
ミーパターン１６ｃが形成されていることである。
【００２３】この場合にも、配線は非平行部分１３ｃを
有しているので、配線のバネ性が増し、引張り応力が緩
和される。また、配線の非形成領域に、この非形成領域
の形状と相似した膜厚約１２．５μｍの銅箔からなる細
長い短冊状のパターンからなる全体として六角形のダミ
ーパターン１６ｃが形成されているので、このダミーパ
ターン１６ｃによりその部分のフィルムの伸びが抑制さ
れて、その周辺部の配線への引張り応力が緩和される。
これにより、配線パターン１３の応力耐性が向上する。
有しているので、配線のバネ性が増し、引張り応力が緩
和される。また、配線の非形成領域に、この非形成領域
の形状と相似した膜厚約１２．５μｍの銅箔からなる細
長い短冊状のパターンからなる全体として六角形のダミ
ーパターン１６ｃが形成されているので、このダミーパ
ターン１６ｃによりその部分のフィルムの伸びが抑制さ
れて、その周辺部の配線への引張り応力が緩和される。
これにより、配線パターン１３の応力耐性が向上する。
【００２４】（第４の実施の形態）図７は、本発明の第
４の実施の形態に係るテープキャリアの配線パターンの
詳細な構成について示す平面図である。配線の屈曲部分
を菱形形状とし、屈曲部分の形成により生じた非形成領
域のダミーパターン１６ｄを菱形形状としていることは
第１の実施の形態と同じであるが、屈曲部分の非平行部
分１３ｃの長さと配線の非形成領域の大きさが小さいこ
とが第１の実施の形態と異なっている。
４の実施の形態に係るテープキャリアの配線パターンの
詳細な構成について示す平面図である。配線の屈曲部分
を菱形形状とし、屈曲部分の形成により生じた非形成領
域のダミーパターン１６ｄを菱形形状としていることは
第１の実施の形態と同じであるが、屈曲部分の非平行部
分１３ｃの長さと配線の非形成領域の大きさが小さいこ
とが第１の実施の形態と異なっている。
【００２５】この場合にも、配線は非平行部分１３ｃを
有するので、配線のバネ性が増し、応力が緩和される。
また、中央部の配線パターンの非形成領域に、この非形
成領域の形状と相似した膜厚約１２．５μｍの銅箔から
なる菱形形状のダミーパターン１６ｄが形成されている
ので、このダミーパターン１６ｄにより中央部のフィル
ムの伸びが抑制されて、外部からの引っ張り応力が緩和
される。これにより、配線パターン１３の応力耐性が向
上する。
有するので、配線のバネ性が増し、応力が緩和される。
また、中央部の配線パターンの非形成領域に、この非形
成領域の形状と相似した膜厚約１２．５μｍの銅箔から
なる菱形形状のダミーパターン１６ｄが形成されている
ので、このダミーパターン１６ｄにより中央部のフィル
ムの伸びが抑制されて、外部からの引っ張り応力が緩和
される。これにより、配線パターン１３の応力耐性が向
上する。
【００２６】（第５の実施の形態）図８は、本発明の第
５の実施の形態に係るテープキャリアの配線パターンの
詳細な構成について示す平面図である。第４の実施の形
態と異なるところは、配線の屈曲部分の配線の非形成領
域１７には、ダミーパターンが形成されていないことで
ある。
５の実施の形態に係るテープキャリアの配線パターンの
詳細な構成について示す平面図である。第４の実施の形
態と異なるところは、配線の屈曲部分の配線の非形成領
域１７には、ダミーパターンが形成されていないことで
ある。
【００２７】この場合でも、ピッチの移行領域で非平行
部分１３ｃを長くすることができるので、配線１３のバ
ネ性が増す。これにより、テープキャリア１１の応力耐
性を向上させることができる。次に、上記第１〜第５の
配線パターンについて有限要素法により引張り応力によ
る最大応力とその発生箇所について調査した。表１にそ
の結果を示す。図７の従来例の配線にかかる最大応力を
１００とした。
部分１３ｃを長くすることができるので、配線１３のバ
ネ性が増す。これにより、テープキャリア１１の応力耐
性を向上させることができる。次に、上記第１〜第５の
配線パターンについて有限要素法により引張り応力によ
る最大応力とその発生箇所について調査した。表１にそ
の結果を示す。図７の従来例の配線にかかる最大応力を
１００とした。
【００２８】
【表１】
【００２９】表１の結果によれば、第１〜第５の何れの
配線にかかる最大応力も図７の配線にかかる最大応力の
半分以下になっている。以上のように、配線の途中に屈
曲部分を設けてバネ性を高め、かつその非平行部分の長
さを等しくした効果、及び、配線の非形成領域にダミー
パターンを形成してフィルムの伸びを抑制した効果は大
きいことが確かめられた。
配線にかかる最大応力も図７の配線にかかる最大応力の
半分以下になっている。以上のように、配線の途中に屈
曲部分を設けてバネ性を高め、かつその非平行部分の長
さを等しくした効果、及び、配線の非形成領域にダミー
パターンを形成してフィルムの伸びを抑制した効果は大
きいことが確かめられた。
【００３０】なお、上記第１〜第５の実施の形態では、
屈曲部分の形状を「く」の字、或いは「コ」の字形状と
しているが、これらに限られないことはいうまでもな
く、半円状その他の形状としてもよい。また、屈曲部分
の非平行部分は、配線方向に対して斜め方向に屈曲した
部分のみならず、横方向に屈曲した部分や滑らかに変化
する曲線状の部分をも含むものとする。この場合も屈曲
部分はバネ性を有する。
屈曲部分の形状を「く」の字、或いは「コ」の字形状と
しているが、これらに限られないことはいうまでもな
く、半円状その他の形状としてもよい。また、屈曲部分
の非平行部分は、配線方向に対して斜め方向に屈曲した
部分のみならず、横方向に屈曲した部分や滑らかに変化
する曲線状の部分をも含むものとする。この場合も屈曲
部分はバネ性を有する。
【００３１】また、ダミーパターンの形状も上記に限ら
れないことはいうまでもなく、多角形状や円形状として
もよい。 （第６の実施の形態）更に、配線材料の熱膨張係数と熱
膨張係数が異なる材料からなる基板上に配線を形成する
場合にも本発明を適用することができる。例えば、図９
に示すように、シリコン基板３１上のシリコン酸化膜３
２の上に複数のアルミニウム配線や銅配線３３等を一方
向に並行して形成する場合にも適用することができる。
れないことはいうまでもなく、多角形状や円形状として
もよい。 （第６の実施の形態）更に、配線材料の熱膨張係数と熱
膨張係数が異なる材料からなる基板上に配線を形成する
場合にも本発明を適用することができる。例えば、図９
に示すように、シリコン基板３１上のシリコン酸化膜３
２の上に複数のアルミニウム配線や銅配線３３等を一方
向に並行して形成する場合にも適用することができる。
【００３２】
【発明の効果】以上のように、本発明の配線接続機構に
おいては、複数の配線に非平行部分を設け、各配線の非
平行部分の全体の長さをほぼ等しくしているので、各配
線はそれぞれ等しくバネ性を有することになり、配線方
向に引張り応力が生じたとき、その応力耐性が向上す
る。
おいては、複数の配線に非平行部分を設け、各配線の非
平行部分の全体の長さをほぼ等しくしているので、各配
線はそれぞれ等しくバネ性を有することになり、配線方
向に引張り応力が生じたとき、その応力耐性が向上す
る。
【００３３】また、複数の配線に非平行部分を新たに設
け、各配線の非平行部分の全体の長さをほぼ等しくして
いるので、各配線はそれぞれ等しくバネ性を有すること
になり、特に応力耐性の低いところに応力が集中するこ
とはなくなる。このため、配線方向に引張り応力が生じ
たとき、その応力耐性が向上する。更に、配線の非形成
領域にダミーパターンが形成されている。このダミーパ
ターンにより配線パターンの下地のフィルム等基板の伸
びが抑制されるため、その周辺の配線に及ぼされる応力
が緩和される。
け、各配線の非平行部分の全体の長さをほぼ等しくして
いるので、各配線はそれぞれ等しくバネ性を有すること
になり、特に応力耐性の低いところに応力が集中するこ
とはなくなる。このため、配線方向に引張り応力が生じ
たとき、その応力耐性が向上する。更に、配線の非形成
領域にダミーパターンが形成されている。このダミーパ
ターンにより配線パターンの下地のフィルム等基板の伸
びが抑制されるため、その周辺の配線に及ぼされる応力
が緩和される。
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係るテー
プキャリアの配線パターンの詳細な構成について示す平
面図である。
プキャリアの配線パターンの詳細な構成について示す平
面図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態に係るテープキャ
リアの全体の構成について示す平面図である。
リアの全体の構成について示す平面図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態に係る他の
テープキャリアの配線パターンの詳細な構成について示
す平面図である。
テープキャリアの配線パターンの詳細な構成について示
す平面図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態に係る他の
テープキャリアの配線パターンの詳細な構成について示
す平面図である。
テープキャリアの配線パターンの詳細な構成について示
す平面図である。
【図５】図５は、本発明の第２の実施の形態に係るテー
プキャリアの配線パターンの詳細な構成について示す平
面図である。
プキャリアの配線パターンの詳細な構成について示す平
面図である。
【図６】図６は、本発明の第３の実施の形態に係るテー
プキャリアの配線パターンの詳細な構成について示す平
面図である。
プキャリアの配線パターンの詳細な構成について示す平
面図である。
【図７】図７は、本発明の第４の実施の形態に係るテー
プキャリアの配線パターンの詳細な構成について示す平
面図である。
プキャリアの配線パターンの詳細な構成について示す平
面図である。
【図８】図８は、本発明の第５の実施の形態に係るテー
プキャリアの配線パターンの詳細な構成について示す平
面図である。
プキャリアの配線パターンの詳細な構成について示す平
面図である。
【図９】図９は、本発明の第６の実施の形態に係る配線
パターンを有する半導体装置の支持基体について示す断
面図である。
パターンを有する半導体装置の支持基体について示す断
面図である。
【図１０】図１０は、従来例に係るテープキャリアの配
線パターンの詳細な構成について示す平面図である。
線パターンの詳細な構成について示す平面図である。
【図１１】図１１は、従来例に係るテープキャリアの全
体の構成について示す平面図である。
体の構成について示す平面図である。
１１ テープキャリア（配線パターンを有する半導体装
置の支持基体）、 １２ ポリイミドフィルム（基板）、 １３ａ，２２ａ 入力側接続端子群から延びる複数の配
線、 １３ｂ，２２ｂ 出力側接続端子群から延びる複数の配
線、 １３ｃ，２２ｃ 配線の非平行部分、 １４ 半導体チップ、 １５ａ，１５ｂ リード線、 １６ａ〜１６ｄ，２３ ダミーパターン、 １７，２４ 配線の非形成領域、 １８ａ，２１ａ 入力側接続端子群、 １８ｂ，２１ｂ 出力側接続端子群、 ３１ シリコン基板、 ３２ シリコン酸化膜、 ３３ 配線。
置の支持基体）、 １２ ポリイミドフィルム（基板）、 １３ａ，２２ａ 入力側接続端子群から延びる複数の配
線、 １３ｂ，２２ｂ 出力側接続端子群から延びる複数の配
線、 １３ｃ，２２ｃ 配線の非平行部分、 １４ 半導体チップ、 １５ａ，１５ｂ リード線、 １６ａ〜１６ｄ，２３ ダミーパターン、 １７，２４ 配線の非形成領域、 １８ａ，２１ａ 入力側接続端子群、 １８ｂ，２１ｂ 出力側接続端子群、 ３１ シリコン基板、 ３２ シリコン酸化膜、 ３３ 配線。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60
Claims (3)
- 【請求項１】 入力側接続端子のピッチと出力側接続端
子のピッチの相違により該入力側接続端子と該出力側接
続端子間を接続する複数の配線が途中で屈曲している配
線パターンが基板上に形成された配線パターンを有する
半導体装置の支持基体において、 前記各配線の非平行部分の全体の長さをほぼ等しくした
ことを特徴とする配線パターンを有する半導体装置の支
持基体。 - 【請求項２】 入力側接続端子と出力側接続端子の間を
接続する複数の配線からなる配線パターンが基板上に形
成された配線パターンを有する半導体装置の支持基体に
おいて、 前記配線の非形成領域にダミーパターンが形成されてな
ることを特徴とする配線パターンを有する半導体装置の
支持基体。 - 【請求項３】 前記半導体装置の支持基体は、前記入力
側接続端子と出力側接続端子の間を接続する複数の配線
からなる配線パターンがフィルム上に形成されたテープ
キャリアであることを特徴とする請求項１又は２記載の
配線パターンを有する半導体装置の支持基体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13146896A JP3350352B2 (ja) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | 配線パターンを有する半導体装置の支持基体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13146896A JP3350352B2 (ja) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | 配線パターンを有する半導体装置の支持基体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09321083A JPH09321083A (ja) | 1997-12-12 |
| JP3350352B2 true JP3350352B2 (ja) | 2002-11-25 |
Family
ID=15058675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13146896A Expired - Fee Related JP3350352B2 (ja) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | 配線パターンを有する半導体装置の支持基体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3350352B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3640155B2 (ja) | 1999-01-26 | 2005-04-20 | セイコーエプソン株式会社 | 可撓性配線基板、フィルムキャリア、テープ状半導体装置、半導体装置、回路基板並びに電子機器 |
| JP4485460B2 (ja) | 2004-12-16 | 2010-06-23 | 三井金属鉱業株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
| KR100634238B1 (ko) | 2005-08-12 | 2006-10-16 | 삼성전자주식회사 | 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프 |
| KR101259844B1 (ko) * | 2011-01-31 | 2013-05-03 | 엘지이노텍 주식회사 | 리드 크랙이 강화된 전자소자용 탭 테이프 및 그의 제조 방법 |
| US8716932B2 (en) | 2011-02-28 | 2014-05-06 | Apple Inc. | Displays with minimized borders |
| US8804347B2 (en) | 2011-09-09 | 2014-08-12 | Apple Inc. | Reducing the border area of a device |
| US9110320B2 (en) | 2012-08-14 | 2015-08-18 | Apple Inc. | Display with bent inactive edge regions |
| US9195108B2 (en) | 2012-08-21 | 2015-11-24 | Apple Inc. | Displays with bent signal lines |
| KR20180075733A (ko) | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
-
1996
- 1996-05-27 JP JP13146896A patent/JP3350352B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH09321083A (ja) | 1997-12-12 |
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