JP2694880B2 - Ｉｃカード - Google Patents

Ｉｃカード

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Publication number
JP2694880B2
JP2694880B2 JP3157885A JP15788591A JP2694880B2 JP 2694880 B2 JP2694880 B2 JP 2694880B2 JP 3157885 A JP3157885 A JP 3157885A JP 15788591 A JP15788591 A JP 15788591A JP 2694880 B2 JP2694880 B2 JP 2694880B2
Authority
JP
Japan
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substrate
card
connector
present
bent
Prior art date
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JP3157885A
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JPH04355192A (ja
Inventor
孝司 樋口
英伸 郷地
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣカードにおける
ＩＣの実装技術を向上させる手段に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のＩＣカードの断面図で、図
において、１はＩＣカード外部信号とその内部信号を接
続するためのコネクタ、２はＩＣ等を実装する基板、３
は基板２に実装されたＩＣである。即ち基板２の両面に
ＩＣ３を実装し、それをコネクタ１と接続するようにな
っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣカードは以
上のように構成されているので、ＩＣカードの厚み又は
それらに使用する基板の面積等の制限により、搭載ＩＣ
およびチップ部品の個数に限界が生じる等の問題があっ
た。
【０００４】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ＩＣカード内の基板に多数のＩ
Ｃおよびチップ部品等が搭載可能となり、さらに基板と
コネクタの接続を簡単な構造にすることにより、大容量
メモリ化等に適したＩＣカードを得ることを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るＩ
Ｃカードは、フィルムなどの薄い基板の両面にＩＣを実
装し、その基板の中央を折り曲げて、この折り曲げた部
分を利用することにより簡単にコネクタに接続できるよ
うにしたものである。
【０００６】請求項２の発明に係るＩＣカードは、基板
上に千鳥足形状のコネクタ接続パッドを配したものであ
る。
【０００７】
【作用】この発明におけるＩＣカードは、フィルム等の
薄い基板を折り曲げてコネクタに接続することにより、
多数のＩＣおよびチップ部品が搭載可能となる。
【０００８】またこの発明におけるＩＣカードは、千鳥
構造の電極を備えたコネクタを使用することにより、基
板との電気的接続を容易にする。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１はＩＣカードのモジュールの断面図、図２は
その基板のパターン配線図である。図において、１はＩ
Ｃカード外部信号とその内部信号を接続するためのコネ
クタ、２はフィルム等の基板、３はこの基板２の両面に
実装されたＩＣである。４は基板２とコネクタ１との接
続部分、５は千鳥足形状に配置されたコネクタ接続パッ
ドである。なお６は基板の折り曲げ部（中心線）を示
す。
【００１０】次に作用について説明する。図１は図２の
６から折り曲げられた基板２をコネクタ１に接続した状
態の図、図２は基板２を平面状に広げた場合のパターン
配線図である。まず基板２の両面にＩＣ３を実装し、次
にその実装された基板２を図２の中心線６より折り曲
げ、この折り曲げ部２ａをコネクタ１に挟むとともに、
コネクタ接続パッド５の面をコネクタ１と接続する。こ
れによりＩＣ３の高密度実装が可能となる。
【００１１】このとき、図２のコネクタ接続パッド５を
千鳥足形状に配列しておくと、コネクタ接続パッド５か
らのパターン配線はそのまま上下方向に引き出すことに
より、基板２に実装された多数のＩＣ３同士をパターン
配線することが可能となる。
【００１２】なお、上記実施例では、コネクタ接続パッ
ド５を千鳥足形状に配列したが、同一列形状に配置して
もよい。
【００１３】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、薄い基
板を折り曲げてその折り曲げた部分をコネクタと接続す
るように構成したので、簡単に組立てられ、また折り曲
げた基板を接続するような材料が不要なため、低価格で
大容量メモリ化が可能なＩＣカードが得られる効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例によるＩＣカードのモジュ
ールの断面図である。
【図２】この発明の一実施例によるＩＣカードの基板の
パターン配線図である。
【図３】従来のＩＣカードモジュールの断面図である。
【符号の説明】
１ コネクタ ２ 基板 ２ａ 折り曲げ部 ３ ＩＣ ５ コネクタ接続パッド ６ 折り曲げ線

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 フィルム等の薄い基板にＩＣを実装し、
    この基板を折り曲げて、その折り曲げ部をコネクタに挟
    んで接続したことを特徴とするＩＣカード。
  2. 【請求項２】 基板上に千鳥足形状のコネクタ接続パッ
    ドを配列したことを特徴とする請求項１記載のＩＣカー
    ド。
JP3157885A 1991-05-31 1991-05-31 Ｉｃカード Expired - Lifetime JP2694880B2 (ja)

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JPH04355192A JPH04355192A (ja) 1992-12-09
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JPH0992937A (ja) * 1995-09-25 1997-04-04 Mitsubishi Electric Corp 印刷配線基板
EP1983474B1 (en) * 2006-02-09 2011-10-12 Vadim Evgenevich Balchaytis Plastic card provided with electric contacts

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JPH04355192A (ja) 1992-12-09

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