JPH04355192A - Ｉｃカード - Google Patents

Ｉｃカード

Info

Publication number
JPH04355192A
JPH04355192A JP3157885A JP15788591A JPH04355192A JP H04355192 A JPH04355192 A JP H04355192A JP 3157885 A JP3157885 A JP 3157885A JP 15788591 A JP15788591 A JP 15788591A JP H04355192 A JPH04355192 A JP H04355192A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
card
substrate
connector
bent
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3157885A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2694880B2 (ja
Inventor
Koji Higuchi
樋口　孝司
Hidenobu Gochi
英伸 郷地
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP3157885A priority Critical patent/JP2694880B2/ja
Publication of JPH04355192A publication Critical patent/JPH04355192A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2694880B2 publication Critical patent/JP2694880B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣカードにおける
ＩＣの実装技術を向上させる手段に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のＩＣカードの断面図で、図
において、１はＩＣカード外部信号とその内部信号を接
続するためのコネクタ、２はＩＣ等を実装する基板、３
は基板２に実装されたＩＣである。即ち基板２の両面に
ＩＣ３を実装し、それをコネクタ１と接続するようにな
っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣカードは以
上のように構成されているので、ＩＣカードの厚み又は
それらに使用する基板の面積等の制限により、搭載ＩＣ
およびチップ部品の個数に限界が生じる等の問題があっ
た。
【０００４】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ＩＣカード内の基板に多数のＩ
Ｃおよびチップ部品等が搭載可能となり、さらに基板と
コネクタの接続を簡単な構造にすることにより、大容量
メモリ化等に適したＩＣカードを得ることを目的とする
。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るＩ
Ｃカードは、フィルムなどの薄い基板の両面にＩＣを実
装し、その基板の中央を折り曲げて、この折り曲げた部
分を利用することにより簡単にコネクタに接続できるよ
うにしたものである。
【０００６】請求項２の発明に係るＩＣカードは、基板
上に千鳥足形状のコネクタ接続パッドを配したものであ
る。
【０００７】
【作用】この発明におけるＩＣカードは、フィルム等の
薄い基板を折り曲げてコネクタに接続することにより、
多数のＩＣおよびチップ部品が搭載可能となる。
【０００８】またこの発明におけるＩＣカードは、千鳥
構造の電極を備えたコネクタを使用することにより、基
板との電気的接続を容易にする。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１はＩＣカードのモジュールの断面図、図２は
その基板のパターン配線図である。図において、１はＩ
Ｃカード外部信号とその内部信号を接続するためのコネ
クタ、２はフィルム等の基板、３はこの基板２の両面に
実装されたＩＣである。４は基板２とコネクタ１との接
続部分、５は千鳥足形状に配置されたコネクタ接続パッ
ドである。なお６は基板の折り曲げ部（中心線）を示す
。
【００１０】次に作用について説明する。図１は図２の
６から折り曲げられた基板２をコネクタ１に接続した状
態の図、図２は基板２を平面状に広げた場合のパターン
配線図である。まず基板２の両面にＩＣ３を実装し、次
にその実装された基板２を図２の中心線６より折り曲げ
、この折り曲げ部２ａをコネクタ１に挟むとともに、コ
ネクタ接続パッド５の面をコネクタ１と接続する。これ
によりＩＣ３の高密度実装が可能となる。
【００１１】このとき、図２のコネクタ接続パッド５を
千鳥足形状に配列しておくと、コネクタ接続パッド５か
らのパターン配線はそのまま上下方向に引き出すことに
より、基板２に実装された多数のＩＣ３同士をパターン
配線することが可能となる。
【００１２】なお、上記実施例では、コネクタ接続パッ
ド５を千鳥足形状に配列したが、同一列形状に配置して
もよい。
【００１３】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、薄い基
板を折り曲げてその折り曲げた部分をコネクタと接続す
るように構成したので、簡単に組立てられ、また折り曲
げた基板を接続するような材料が不要なため、低価格で
大容量メモリ化が可能なＩＣカードが得られる効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例によるＩＣカードのモジュ
ールの断面図である。
【図２】この発明の一実施例によるＩＣカードの基板の
パターン配線図である。
【図３】従来のＩＣカードモジュールの断面図である。
【符号の説明】
１　　　　　　　　コネクタ ２　　　　　　　　基板 ２ａ　　　　　　折り曲げ部 ３　　　　　　　　ＩＣ ５　　　　　　　　コネクタ接続パッド６　　　　　　
　　折り曲げ線

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　フィルム等の薄い基板にＩＣを実装し
    、この基板を折曲げて、その折り曲げ部をコネクタに挟
    んで接続したことを特徴とするＩＣカード。
  2. 【請求項２】　　基板上に千鳥足形状のコネクタ接続パ
    ッドを配列したことを特徴とする請求項１記載のＩＣカ
    ード。
JP3157885A 1991-05-31 1991-05-31 Ｉｃカード Expired - Lifetime JP2694880B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3157885A JP2694880B2 (ja) 1991-05-31 1991-05-31 Ｉｃカード

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3157885A JP2694880B2 (ja) 1991-05-31 1991-05-31 Ｉｃカード

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04355192A true JPH04355192A (ja) 1992-12-09
JP2694880B2 JP2694880B2 (ja) 1997-12-24

Family

ID=15659548

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3157885A Expired - Lifetime JP2694880B2 (ja) 1991-05-31 1991-05-31 Ｉｃカード

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2694880B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5777275A (en) * 1995-09-25 1998-07-07 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Bendable circuit board having improved resistance to bending strain and increased element mounting area
JP2009526307A (ja) * 2006-02-09 2009-07-16 エブゲネヴィッチ バルチャイティス，バディム 電気接点を備えたプラスチックカード

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5777275A (en) * 1995-09-25 1998-07-07 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Bendable circuit board having improved resistance to bending strain and increased element mounting area
JP2009526307A (ja) * 2006-02-09 2009-07-16 エブゲネヴィッチ バルチャイティス，バディム 電気接点を備えたプラスチックカード

Also Published As

Publication number Publication date
JP2694880B2 (ja) 1997-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5229960A (en) Solid state memory modules and memory devices including such modules
US6576987B2 (en) Interdigitated leads-over-chip lead frame, device, and method for supporting an integrated circuit die
US5018051A (en) IC card having circuit modules for mounting electronic components
EP0408779B1 (en) High density semiconductor memory module
JPH0679990A (ja) Ｉｃメモリカード
JP2003526946A (ja) キャリアが設けられた集積回路パッケージの３次元アレイを備える電子モジュール
KR20010023575A (ko) 고밀도 ｉ/ｏ 카운트를 가진 집적 장치에 대한 전기인터페이스
KR930020653A (ko) 반도체 기억 장치의 실장 방법
US5892275A (en) High performance power and ground edge connect IC package
US4942453A (en) IC package
US5869895A (en) Embedded memory assembly
JPH04355192A (ja) Ｉｃカード
JP2571021B2 (ja) 半導体装置の接続アダプタ及び実装構造
JPH08186227A (ja) 半導体装置及び電子装置
JPH0443327A (ja) 液晶表示装置
JP2621038B2 (ja) Ｉｃカード
JPS62155545A (ja) マイクロコンピユ−タモジユ−ル
JP2004031432A (ja) 半導体装置
JPH06350025A (ja) 半導体装置
JPH04267361A (ja) リードレスチップキャリア
JPS60220961A (ja) 半導体メモリ装置
JPH04332696A (ja) Ｉｃカード
JPH036840A (ja) 記録媒体
JPH04269598A (ja) Ｉｃメモリカード
JPS6232693A (ja) プリント基板への回路部品実装方法