JPH04355192A - Icカード - Google Patents
IcカードInfo
- Publication number
- JPH04355192A JPH04355192A JP3157885A JP15788591A JPH04355192A JP H04355192 A JPH04355192 A JP H04355192A JP 3157885 A JP3157885 A JP 3157885A JP 15788591 A JP15788591 A JP 15788591A JP H04355192 A JPH04355192 A JP H04355192A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- substrate
- connector
- bent
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ICカードにおける
ICの実装技術を向上させる手段に関するものである。
ICの実装技術を向上させる手段に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図3は従来のICカードの断面図で、図
において、1はICカード外部信号とその内部信号を接
続するためのコネクタ、2はIC等を実装する基板、3
は基板2に実装されたICである。即ち基板2の両面に
IC3を実装し、それをコネクタ1と接続するようにな
っている。
において、1はICカード外部信号とその内部信号を接
続するためのコネクタ、2はIC等を実装する基板、3
は基板2に実装されたICである。即ち基板2の両面に
IC3を実装し、それをコネクタ1と接続するようにな
っている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来のICカードは以
上のように構成されているので、ICカードの厚み又は
それらに使用する基板の面積等の制限により、搭載IC
およびチップ部品の個数に限界が生じる等の問題があっ
た。
上のように構成されているので、ICカードの厚み又は
それらに使用する基板の面積等の制限により、搭載IC
およびチップ部品の個数に限界が生じる等の問題があっ
た。
【0004】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ICカード内の基板に多数のI
Cおよびチップ部品等が搭載可能となり、さらに基板と
コネクタの接続を簡単な構造にすることにより、大容量
メモリ化等に適したICカードを得ることを目的とする
。
ためになされたもので、ICカード内の基板に多数のI
Cおよびチップ部品等が搭載可能となり、さらに基板と
コネクタの接続を簡単な構造にすることにより、大容量
メモリ化等に適したICカードを得ることを目的とする
。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明に係るI
Cカードは、フィルムなどの薄い基板の両面にICを実
装し、その基板の中央を折り曲げて、この折り曲げた部
分を利用することにより簡単にコネクタに接続できるよ
うにしたものである。
Cカードは、フィルムなどの薄い基板の両面にICを実
装し、その基板の中央を折り曲げて、この折り曲げた部
分を利用することにより簡単にコネクタに接続できるよ
うにしたものである。
【0006】請求項2の発明に係るICカードは、基板
上に千鳥足形状のコネクタ接続パッドを配したものであ
る。
上に千鳥足形状のコネクタ接続パッドを配したものであ
る。
【0007】
【作用】この発明におけるICカードは、フィルム等の
薄い基板を折り曲げてコネクタに接続することにより、
多数のICおよびチップ部品が搭載可能となる。
薄い基板を折り曲げてコネクタに接続することにより、
多数のICおよびチップ部品が搭載可能となる。
【0008】またこの発明におけるICカードは、千鳥
構造の電極を備えたコネクタを使用することにより、基
板との電気的接続を容易にする。
構造の電極を備えたコネクタを使用することにより、基
板との電気的接続を容易にする。
【0009】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図1はICカードのモジュールの断面図、図2は
その基板のパターン配線図である。図において、1はI
Cカード外部信号とその内部信号を接続するためのコネ
クタ、2はフィルム等の基板、3はこの基板2の両面に
実装されたICである。4は基板2とコネクタ1との接
続部分、5は千鳥足形状に配置されたコネクタ接続パッ
ドである。なお6は基板の折り曲げ部(中心線)を示す
。
する。図1はICカードのモジュールの断面図、図2は
その基板のパターン配線図である。図において、1はI
Cカード外部信号とその内部信号を接続するためのコネ
クタ、2はフィルム等の基板、3はこの基板2の両面に
実装されたICである。4は基板2とコネクタ1との接
続部分、5は千鳥足形状に配置されたコネクタ接続パッ
ドである。なお6は基板の折り曲げ部(中心線)を示す
。
【0010】次に作用について説明する。図1は図2の
6から折り曲げられた基板2をコネクタ1に接続した状
態の図、図2は基板2を平面状に広げた場合のパターン
配線図である。まず基板2の両面にIC3を実装し、次
にその実装された基板2を図2の中心線6より折り曲げ
、この折り曲げ部2aをコネクタ1に挟むとともに、コ
ネクタ接続パッド5の面をコネクタ1と接続する。これ
によりIC3の高密度実装が可能となる。
6から折り曲げられた基板2をコネクタ1に接続した状
態の図、図2は基板2を平面状に広げた場合のパターン
配線図である。まず基板2の両面にIC3を実装し、次
にその実装された基板2を図2の中心線6より折り曲げ
、この折り曲げ部2aをコネクタ1に挟むとともに、コ
ネクタ接続パッド5の面をコネクタ1と接続する。これ
によりIC3の高密度実装が可能となる。
【0011】このとき、図2のコネクタ接続パッド5を
千鳥足形状に配列しておくと、コネクタ接続パッド5か
らのパターン配線はそのまま上下方向に引き出すことに
より、基板2に実装された多数のIC3同士をパターン
配線することが可能となる。
千鳥足形状に配列しておくと、コネクタ接続パッド5か
らのパターン配線はそのまま上下方向に引き出すことに
より、基板2に実装された多数のIC3同士をパターン
配線することが可能となる。
【0012】なお、上記実施例では、コネクタ接続パッ
ド5を千鳥足形状に配列したが、同一列形状に配置して
もよい。
ド5を千鳥足形状に配列したが、同一列形状に配置して
もよい。
【0013】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、薄い基
板を折り曲げてその折り曲げた部分をコネクタと接続す
るように構成したので、簡単に組立てられ、また折り曲
げた基板を接続するような材料が不要なため、低価格で
大容量メモリ化が可能なICカードが得られる効果があ
る。
板を折り曲げてその折り曲げた部分をコネクタと接続す
るように構成したので、簡単に組立てられ、また折り曲
げた基板を接続するような材料が不要なため、低価格で
大容量メモリ化が可能なICカードが得られる効果があ
る。
【図1】この発明の一実施例によるICカードのモジュ
ールの断面図である。
ールの断面図である。
【図2】この発明の一実施例によるICカードの基板の
パターン配線図である。
パターン配線図である。
【図3】従来のICカードモジュールの断面図である。
1 コネクタ
2 基板
2a 折り曲げ部
3 IC
5 コネクタ接続パッド6
折り曲げ線
折り曲げ線
Claims (2)
- 【請求項1】 フィルム等の薄い基板にICを実装し
、この基板を折曲げて、その折り曲げ部をコネクタに挟
んで接続したことを特徴とするICカード。 - 【請求項2】 基板上に千鳥足形状のコネクタ接続パ
ッドを配列したことを特徴とする請求項1記載のICカ
ード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3157885A JP2694880B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | Icカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3157885A JP2694880B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | Icカード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04355192A true JPH04355192A (ja) | 1992-12-09 |
JP2694880B2 JP2694880B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=15659548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3157885A Expired - Lifetime JP2694880B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | Icカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2694880B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5777275A (en) * | 1995-09-25 | 1998-07-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Bendable circuit board having improved resistance to bending strain and increased element mounting area |
JP2009526307A (ja) * | 2006-02-09 | 2009-07-16 | エブゲネヴィッチ バルチャイティス,バディム | 電気接点を備えたプラスチックカード |
-
1991
- 1991-05-31 JP JP3157885A patent/JP2694880B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5777275A (en) * | 1995-09-25 | 1998-07-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Bendable circuit board having improved resistance to bending strain and increased element mounting area |
JP2009526307A (ja) * | 2006-02-09 | 2009-07-16 | エブゲネヴィッチ バルチャイティス,バディム | 電気接点を備えたプラスチックカード |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2694880B2 (ja) | 1997-12-24 |
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