JP2621038B2 - Icカード - Google Patents

Icカード

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JP2621038B2
JP2621038B2 JP3192599A JP19259991A JP2621038B2 JP 2621038 B2 JP2621038 B2 JP 2621038B2 JP 3192599 A JP3192599 A JP 3192599A JP 19259991 A JP19259991 A JP 19259991A JP 2621038 B2 JP2621038 B2 JP 2621038B2
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JP
Japan
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card
connector
wiring board
thin
overlapping
Prior art date
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JP3192599A
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JPH0521117A (ja
Inventor
隆幸 篠原
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ICカードの高密度
実装構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図4は、従来のICカードの内部構造を
示す斜視図であり、図5は図4のA−A線の断面図であ
る。図において、1は配線基板、2と3はこの配線基板
1に実装される半導体素子とコネクタ、4はこのコネク
タ3を配線基板1に接続するためのコネクタリードで、
このコネクタリード4はコネクタ3のコンタクト端子5
に接続されている。
【0003】次にこの従来のICカードの内部構造につ
いてさらに詳しく説明する。図4、図5に示すICカー
ドは、2ピースタイプの2列のコネクタ3を使用した例
であるが、この例では、コネクタ3と配線基板1を接続
するためのリード4が、コネクタ3の厚みの中心位置で
配線基板1を挟み込む構造となっている。従ってこのI
Cカードでは、カード内部の配線基板1を複数枚にして
構成することが困難であった。一方、半導体素子2のパ
ッケージ技術の進歩により、従来の薄形パッケージ(T
SOP:Thin & Small Outline Package)よりもさらに
厚さの薄いパッケージ(TCP:Tape Carrier Packag
e)が開発され、そのスペースファクタを十分に活用す
る目的で複数枚の配線基板から構成されるICカードの
実現の要求が高まっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のICカードは以
上のような内部構造であるため、内部基板を複数枚にす
るのが困難であった。また、複数の配線基板によるIC
カードの構成が可能であっても、各基板上の素子に共通
に接続される信号(例えばメモリカードにおけるアドレ
ス信号など)の基板間での接続方法が困難であるなどの
問題点があった。
【0005】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、同一カード内に複数枚の配線基
板を接続可能なICカード用コネクタを提供するととも
に、カード内の2枚の配線基板の共通する信号線をカー
ド内部で容易に接続可能とすることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係るICカー
ドは、外部機器との接続用コネクタを複数段の重ね合わ
せ構造とし、これら重ね合わせ構造のコネクタを屈曲自
在の薄形配線基板の両端に接続し、内部配線基板を屈曲
させてICカードを構成したものである。
【0007】また、上記重ね合わせ構造のコネクタを用
いて、複数枚の配線基板を内蔵するICカードを構成し
たものである。
【0008】
【作用】この発明におけるICカードは、TCP等の超
薄形パッケージの半導体素子を用いることにより、従来
の2倍の個数の半導体素子を搭載することが可能とな
る。
【0009】さらに重ね合わせ構造のコネクタを薄く構
成し、重ね合わせる段数を増せば、より多数の半導体素
子の搭載が可能となる。
【0010】
【実施例】
実施例1.以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図1はICカードの内部配線基板の平面図、図2
はICカード内部構造を示す側面図、図3はICカード
用重ね合わせ構造のコネクタの斜視図である。図におい
て、1は屈曲自在の薄形配線基板、2は超薄形パッケー
ジの半導体素子、3は上下一対3a,3bで構成された
重ね合わせ構造のコネクタであり、6及び7はその重ね
合わせ構造のコネクタ3a,3bに設けられた、互いに
嵌合する位置合わせ用の凸部と凹部である。
【0011】上記構造のICカードでは、従来のICカ
ードの2倍の長さの屈曲自在の薄形配線基板1に、超薄
形のTCPIC2を両面実装し、かつこの配線基板1の
両端に、図3に示す重ね合わせ構造のICカードコネク
タ3を接続し、図2のように配線基板1を屈曲させ、コ
ネクタ3に重ね合わせてカードを構成する。従って、従
来構造のICカードの2倍の個数の半導体素子の内蔵が
可能となり、また、配線基板1を1枚で構成しているた
め、搭載するすべての半導体素子に並列に接続される信
号線の接続も配線基板1の配線パターンにより容易に接
続可能である。さらに重ね合わせ構造のコネクタ3に
は、位置合わせのための凹凸部を設けたので、重ね合わ
せの際のコネクタの位置決めが容易である。
【0012】実施例2.なお上記実施例では、屈曲可能
な1枚の配線基板を用いたものを示したが、重ね合わせ
構造のコネクタ1個に対し、1枚の配線基板を設け、2
枚の配線基板から成るICカードも実現可能である。さ
らに重ね合わせ構造のコネクタの重ねる段数を増加し、
3枚以上の配線基板の内蔵により、半導体素子の搭載個
数をより多くしたICカードの実現が可能である。
【0013】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、ICカ
ードコネクタを重ね合わせ構造とするとともに、このコ
ネクタを超薄形パッケージICが両面実装された屈曲自
在の薄形配線基板の両端に接続し、配線基板を屈曲させ
て両端のコネクタを重ね合わせてICカードを構成した
ので、実装密度の高いICカードが得られる効果があ
る。
【0014】また重ね合わせ構造のコネクタを用いて、
複数枚の配線基板を内蔵するICカードを容易に構成す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例によるICカードの内部配
線基板の平面図である。
【図2】この発明の一実施例によるICカードの内部構
造を示す側面図である。
【図3】この発明の一実施例によるICカード用コネク
タの斜視図である。
【図4】従来のICカードの内部構造を示す斜視図であ
る。
【図5】従来のICカードの内部構造を示す断面図で、
図4のA−A線における断面図である。
【符号の説明】
1 配線基板 2 半導体素子 3 コネクタ 4 コネクタリード 6 コネクタ位置合わせ凸部 7 コネクタ位置合わせ凹部

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体素子及び外部機器との電気的接続
    用のコネクタを実装した配線基板を内蔵するICカード
    において、上記コネクタを、位置合せ手段を有する複数
    の重ね合わせ構造とし、上記配線基板を屈曲自在の薄形
    の材料で構成して、その中央部を屈曲するとともに、そ
    の両端を上記重ね合わせ構造のコネクタに接続したこと
    を特徴とするICカード。
  2. 【請求項2】 上記薄形の配線基板の両面に、超薄形パ
    ッケージのICを実装したことを特徴とする請求項1記
    載のICカード。
JP3192599A 1991-07-05 1991-07-05 Icカード Expired - Lifetime JP2621038B2 (ja)

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JP3192599A JP2621038B2 (ja) 1991-07-05 1991-07-05 Icカード

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JP3192599A JP2621038B2 (ja) 1991-07-05 1991-07-05 Icカード

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JPH0521117A JPH0521117A (ja) 1993-01-29
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