JP2621038B2 - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JP2621038B2 JP2621038B2 JP3192599A JP19259991A JP2621038B2 JP 2621038 B2 JP2621038 B2 JP 2621038B2 JP 3192599 A JP3192599 A JP 3192599A JP 19259991 A JP19259991 A JP 19259991A JP 2621038 B2 JP2621038 B2 JP 2621038B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- connector
- wiring board
- thin
- overlapping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣカードの高密度
実装構造に関するものである。
実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来のＩＣカードの内部構造を
示す斜視図であり、図５は図４のＡ−Ａ線の断面図であ
る。図において、１は配線基板、２と３はこの配線基板
１に実装される半導体素子とコネクタ、４はこのコネク
タ３を配線基板１に接続するためのコネクタリードで、
このコネクタリード４はコネクタ３のコンタクト端子５
に接続されている。
示す斜視図であり、図５は図４のＡ−Ａ線の断面図であ
る。図において、１は配線基板、２と３はこの配線基板
１に実装される半導体素子とコネクタ、４はこのコネク
タ３を配線基板１に接続するためのコネクタリードで、
このコネクタリード４はコネクタ３のコンタクト端子５
に接続されている。
【０００３】次にこの従来のＩＣカードの内部構造につ
いてさらに詳しく説明する。図４、図５に示すＩＣカー
ドは、２ピースタイプの２列のコネクタ３を使用した例
であるが、この例では、コネクタ３と配線基板１を接続
するためのリード４が、コネクタ３の厚みの中心位置で
配線基板１を挟み込む構造となっている。従ってこのＩ
Ｃカードでは、カード内部の配線基板１を複数枚にして
構成することが困難であった。一方、半導体素子２のパ
ッケージ技術の進歩により、従来の薄形パッケージ（Ｔ
ＳＯＰ：Thin & Small Outline Package）よりもさらに
厚さの薄いパッケージ（ＴＣＰ：Tape Carrier Packag
e）が開発され、そのスペースファクタを十分に活用す
る目的で複数枚の配線基板から構成されるＩＣカードの
実現の要求が高まっている。
いてさらに詳しく説明する。図４、図５に示すＩＣカー
ドは、２ピースタイプの２列のコネクタ３を使用した例
であるが、この例では、コネクタ３と配線基板１を接続
するためのリード４が、コネクタ３の厚みの中心位置で
配線基板１を挟み込む構造となっている。従ってこのＩ
Ｃカードでは、カード内部の配線基板１を複数枚にして
構成することが困難であった。一方、半導体素子２のパ
ッケージ技術の進歩により、従来の薄形パッケージ（Ｔ
ＳＯＰ：Thin & Small Outline Package）よりもさらに
厚さの薄いパッケージ（ＴＣＰ：Tape Carrier Packag
e）が開発され、そのスペースファクタを十分に活用す
る目的で複数枚の配線基板から構成されるＩＣカードの
実現の要求が高まっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣカードは以
上のような内部構造であるため、内部基板を複数枚にす
るのが困難であった。また、複数の配線基板によるＩＣ
カードの構成が可能であっても、各基板上の素子に共通
に接続される信号（例えばメモリカードにおけるアドレ
ス信号など）の基板間での接続方法が困難であるなどの
問題点があった。
上のような内部構造であるため、内部基板を複数枚にす
るのが困難であった。また、複数の配線基板によるＩＣ
カードの構成が可能であっても、各基板上の素子に共通
に接続される信号（例えばメモリカードにおけるアドレ
ス信号など）の基板間での接続方法が困難であるなどの
問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、同一カード内に複数枚の配線基
板を接続可能なＩＣカード用コネクタを提供するととも
に、カード内の２枚の配線基板の共通する信号線をカー
ド内部で容易に接続可能とすることを目的とする。
ためになされたもので、同一カード内に複数枚の配線基
板を接続可能なＩＣカード用コネクタを提供するととも
に、カード内の２枚の配線基板の共通する信号線をカー
ド内部で容易に接続可能とすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るＩＣカー
ドは、外部機器との接続用コネクタを複数段の重ね合わ
せ構造とし、これら重ね合わせ構造のコネクタを屈曲自
在の薄形配線基板の両端に接続し、内部配線基板を屈曲
させてＩＣカードを構成したものである。
ドは、外部機器との接続用コネクタを複数段の重ね合わ
せ構造とし、これら重ね合わせ構造のコネクタを屈曲自
在の薄形配線基板の両端に接続し、内部配線基板を屈曲
させてＩＣカードを構成したものである。
【０００７】また、上記重ね合わせ構造のコネクタを用
いて、複数枚の配線基板を内蔵するＩＣカードを構成し
たものである。
いて、複数枚の配線基板を内蔵するＩＣカードを構成し
たものである。
【０００８】
【作用】この発明におけるＩＣカードは、ＴＣＰ等の超
薄形パッケージの半導体素子を用いることにより、従来
の２倍の個数の半導体素子を搭載することが可能とな
る。
薄形パッケージの半導体素子を用いることにより、従来
の２倍の個数の半導体素子を搭載することが可能とな
る。
【０００９】さらに重ね合わせ構造のコネクタを薄く構
成し、重ね合わせる段数を増せば、より多数の半導体素
子の搭載が可能となる。
成し、重ね合わせる段数を増せば、より多数の半導体素
子の搭載が可能となる。
【００１０】
実施例１．以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１はＩＣカードの内部配線基板の平面図、図２
はＩＣカード内部構造を示す側面図、図３はＩＣカード
用重ね合わせ構造のコネクタの斜視図である。図におい
て、１は屈曲自在の薄形配線基板、２は超薄形パッケー
ジの半導体素子、３は上下一対３ａ，３ｂで構成された
重ね合わせ構造のコネクタであり、６及び７はその重ね
合わせ構造のコネクタ３ａ，３ｂに設けられた、互いに
嵌合する位置合わせ用の凸部と凹部である。
する。図１はＩＣカードの内部配線基板の平面図、図２
はＩＣカード内部構造を示す側面図、図３はＩＣカード
用重ね合わせ構造のコネクタの斜視図である。図におい
て、１は屈曲自在の薄形配線基板、２は超薄形パッケー
ジの半導体素子、３は上下一対３ａ，３ｂで構成された
重ね合わせ構造のコネクタであり、６及び７はその重ね
合わせ構造のコネクタ３ａ，３ｂに設けられた、互いに
嵌合する位置合わせ用の凸部と凹部である。
【００１１】上記構造のＩＣカードでは、従来のＩＣカ
ードの２倍の長さの屈曲自在の薄形配線基板１に、超薄
形のＴＣＰＩＣ２を両面実装し、かつこの配線基板１の
両端に、図３に示す重ね合わせ構造のＩＣカードコネク
タ３を接続し、図２のように配線基板１を屈曲させ、コ
ネクタ３に重ね合わせてカードを構成する。従って、従
来構造のＩＣカードの２倍の個数の半導体素子の内蔵が
可能となり、また、配線基板１を１枚で構成しているた
め、搭載するすべての半導体素子に並列に接続される信
号線の接続も配線基板１の配線パターンにより容易に接
続可能である。さらに重ね合わせ構造のコネクタ３に
は、位置合わせのための凹凸部を設けたので、重ね合わ
せの際のコネクタの位置決めが容易である。
ードの２倍の長さの屈曲自在の薄形配線基板１に、超薄
形のＴＣＰＩＣ２を両面実装し、かつこの配線基板１の
両端に、図３に示す重ね合わせ構造のＩＣカードコネク
タ３を接続し、図２のように配線基板１を屈曲させ、コ
ネクタ３に重ね合わせてカードを構成する。従って、従
来構造のＩＣカードの２倍の個数の半導体素子の内蔵が
可能となり、また、配線基板１を１枚で構成しているた
め、搭載するすべての半導体素子に並列に接続される信
号線の接続も配線基板１の配線パターンにより容易に接
続可能である。さらに重ね合わせ構造のコネクタ３に
は、位置合わせのための凹凸部を設けたので、重ね合わ
せの際のコネクタの位置決めが容易である。
【００１２】実施例２．なお上記実施例では、屈曲可能
な１枚の配線基板を用いたものを示したが、重ね合わせ
構造のコネクタ１個に対し、１枚の配線基板を設け、２
枚の配線基板から成るＩＣカードも実現可能である。さ
らに重ね合わせ構造のコネクタの重ねる段数を増加し、
３枚以上の配線基板の内蔵により、半導体素子の搭載個
数をより多くしたＩＣカードの実現が可能である。
な１枚の配線基板を用いたものを示したが、重ね合わせ
構造のコネクタ１個に対し、１枚の配線基板を設け、２
枚の配線基板から成るＩＣカードも実現可能である。さ
らに重ね合わせ構造のコネクタの重ねる段数を増加し、
３枚以上の配線基板の内蔵により、半導体素子の搭載個
数をより多くしたＩＣカードの実現が可能である。
【００１３】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、ＩＣカ
ードコネクタを重ね合わせ構造とするとともに、このコ
ネクタを超薄形パッケージＩＣが両面実装された屈曲自
在の薄形配線基板の両端に接続し、配線基板を屈曲させ
て両端のコネクタを重ね合わせてＩＣカードを構成した
ので、実装密度の高いＩＣカードが得られる効果があ
る。
ードコネクタを重ね合わせ構造とするとともに、このコ
ネクタを超薄形パッケージＩＣが両面実装された屈曲自
在の薄形配線基板の両端に接続し、配線基板を屈曲させ
て両端のコネクタを重ね合わせてＩＣカードを構成した
ので、実装密度の高いＩＣカードが得られる効果があ
る。
【００１４】また重ね合わせ構造のコネクタを用いて、
複数枚の配線基板を内蔵するＩＣカードを容易に構成す
ることができる。
複数枚の配線基板を内蔵するＩＣカードを容易に構成す
ることができる。
【図１】この発明の一実施例によるＩＣカードの内部配
線基板の平面図である。
線基板の平面図である。
【図２】この発明の一実施例によるＩＣカードの内部構
造を示す側面図である。
造を示す側面図である。
【図３】この発明の一実施例によるＩＣカード用コネク
タの斜視図である。
タの斜視図である。
【図４】従来のＩＣカードの内部構造を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】従来のＩＣカードの内部構造を示す断面図で、
図４のＡ−Ａ線における断面図である。
図４のＡ−Ａ線における断面図である。
１ 配線基板 ２ 半導体素子 ３ コネクタ ４ コネクタリード ６ コネクタ位置合わせ凸部 ７ コネクタ位置合わせ凹部
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体素子及び外部機器との電気的接続
用のコネクタを実装した配線基板を内蔵するＩＣカード
において、上記コネクタを、位置合せ手段を有する複数
の重ね合わせ構造とし、上記配線基板を屈曲自在の薄形
の材料で構成して、その中央部を屈曲するとともに、そ
の両端を上記重ね合わせ構造のコネクタに接続したこと
を特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 上記薄形の配線基板の両面に、超薄形パ
ッケージのＩＣを実装したことを特徴とする請求項１記
載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3192599A JP2621038B2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3192599A JP2621038B2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521117A JPH0521117A (ja) | 1993-01-29 |
| JP2621038B2 true JP2621038B2 (ja) | 1997-06-18 |
Family
ID=16293948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3192599A Expired - Lifetime JP2621038B2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2621038B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5648573A (en) * | 1995-06-12 | 1997-07-15 | Betzdearborn Inc. | Compositions and methods for inhibiting vinyl aromatic monomer polymerization |
-
1991
- 1991-07-05 JP JP3192599A patent/JP2621038B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0521117A (ja) | 1993-01-29 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050208 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050404 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050705 |
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| A521 | Written amendment |
Effective date: 20050809 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
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