JPH02234488A - 基板間の電気的接続構造 - Google Patents
基板間の電気的接続構造Info
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- JPH02234488A JPH02234488A JP5459389A JP5459389A JPH02234488A JP H02234488 A JPH02234488 A JP H02234488A JP 5459389 A JP5459389 A JP 5459389A JP 5459389 A JP5459389 A JP 5459389A JP H02234488 A JPH02234488 A JP H02234488A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔目次〕
概要
産業上の利用分野
従来の技術(第4図)
発明が解決しようとする課題
課題を解決するための手段(第1図)
作用
実施例
(a) 一実施例の説明(第2図、第3図)(b)
他の実施例の説明 発明の効果 〔概要〕 一対の基板の端子間を電気的に接続する基板間の電気的
接続構造に関し、 信号端子の間隔を減少しても容易に端子間接続を行うこ
とを目的とし、 複数の信号端子が並設された第1のベースと、複数の接
続端子が表裏に交互に設けられた第2のベースとを有し
、該第2!7)ベースの裏面の接続端子を該第1のベー
スの一方の信号端子に重ね合わせて、直接接続するとと
もに、該第2のベースの表面の接続端子と該第1のベー
スの他方の信号端子とを接続線によって接続した。
他の実施例の説明 発明の効果 〔概要〕 一対の基板の端子間を電気的に接続する基板間の電気的
接続構造に関し、 信号端子の間隔を減少しても容易に端子間接続を行うこ
とを目的とし、 複数の信号端子が並設された第1のベースと、複数の接
続端子が表裏に交互に設けられた第2のベースとを有し
、該第2!7)ベースの裏面の接続端子を該第1のベー
スの一方の信号端子に重ね合わせて、直接接続するとと
もに、該第2のベースの表面の接続端子と該第1のベー
スの他方の信号端子とを接続線によって接続した。
本発明は、一対の基板の端子間を電気的に接続する基板
間の電気的接続構造に関する。
間の電気的接続構造に関する。
基板と基板を電気的に接続することは種々の分野で行わ
れている。
れている。
このような基板間の電気的接続では、一般にその端子同
志を接続するが、端子間隔が減少しても、容易に端子同
志を接続できることが望まれる。
志を接続するが、端子間隔が減少しても、容易に端子同
志を接続できることが望まれる。
第4図は従来技術の説明図である。
図では、磁気テープ装置用磁気ヘンド1を示しており、
磁気ヘフド1は各トランク毎に電磁変換素子を備え、そ
の端子2がベースla上に設けられている。
磁気ヘフド1は各トランク毎に電磁変換素子を備え、そ
の端子2がベースla上に設けられている。
この信号端子2は、ベースla上に電磁変換素子に対応
して設けられており、外部との接続はフレキシブルプリ
ント板3の接続端子4と接続線5によって行っていた。
して設けられており、外部との接続はフレキシブルプリ
ント板3の接続端子4と接続線5によって行っていた。
即ち、従来技術では、ベース1aの片面に信号端子2を
設け、フレキシブルプリント板3の片面にも接続端子4
を設け、片面で接続線5を用いて接続していた。
設け、フレキシブルプリント板3の片面にも接続端子4
を設け、片面で接続線5を用いて接続していた。
ところで、磁気テープ装置においては、記憶容量の大容
量化、高速転送化の要求に伴い記録トラソク密度を向上
させる必要がある。
量化、高速転送化の要求に伴い記録トラソク密度を向上
させる必要がある。
このように記録トラック密度を向上すると、ベース1a
に設けた複数の信号端子2の間隔を減少し、高密度する
ことが必要である。
に設けた複数の信号端子2の間隔を減少し、高密度する
ことが必要である。
しかしながら、信号端子2の間隔を減少し、高密度化す
ると、接続線5による端子間接続作業が困難となるとい
う問題が生じていた。
ると、接続線5による端子間接続作業が困難となるとい
う問題が生じていた。
従って、本発明は、信号端子の間隔を減少しても容易に
端子間接続を行うことのできる基板間の電気的接続構造
を提供することを目的とする。
端子間接続を行うことのできる基板間の電気的接続構造
を提供することを目的とする。
C課題を解決するための手段〕
第1図は本発明の原理図である。
本発明は、第1図に示すように、複数の信号端子2a、
2bが並設された第1のベース1aと、複数の接続端子
4a、4bが表裏に交互に設けられた第2のベース3と
を有し、該第2のベース3の裏面の接続端子4bを該第
1のベース1aの一方の信号端子2bに重ね合わせて、
直接接続するとともに、該第2のベース3の表面の接続
端子4aと該第1のベースlaの他方の信号端子2aと
を接続線5によって接続したものである。
2bが並設された第1のベース1aと、複数の接続端子
4a、4bが表裏に交互に設けられた第2のベース3と
を有し、該第2のベース3の裏面の接続端子4bを該第
1のベース1aの一方の信号端子2bに重ね合わせて、
直接接続するとともに、該第2のベース3の表面の接続
端子4aと該第1のベースlaの他方の信号端子2aと
を接続線5によって接続したものである。
本発明は、第2のベース3の表裏に接続端子4a,4b
を設けているので、第1のベース1aに対し、第2のベ
ース3の表裏を用いて端子間接続できる。
を設けているので、第1のベース1aに対し、第2のベ
ース3の表裏を用いて端子間接続できる。
従って、端子間の接続間隔は約2倍となり、接続線5に
よる端子間接続作業が容易となる。
よる端子間接続作業が容易となる。
又、第2のベース3の裏面の接続端子4bは、第1のベ
ースIaの信号端子2bと直接接続するので、接続線5
による接続を要しない。
ースIaの信号端子2bと直接接続するので、接続線5
による接続を要しない。
(a) 一実施例の説明
第2図及び第3図は本発明の一実施例構成図であり、第
2図(A)は磁気ヘソド1の斜視図、第2図(B)はフ
レキシブルプリント板3の上面図、第3図(A)は接続
状態の斜視図、第3図(B)は接続状態の断面図である
。
2図(A)は磁気ヘソド1の斜視図、第2図(B)はフ
レキシブルプリント板3の上面図、第3図(A)は接続
状態の斜視図、第3図(B)は接続状態の断面図である
。
磁気ヘッド(ヘッドチップ)1では、ベースla上に第
2図(A)に示すように、第1列信号端子2aと第2列
信号端子2bとを持ち、交互に千鳥状に配置されている
。
2図(A)に示すように、第1列信号端子2aと第2列
信号端子2bとを持ち、交互に千鳥状に配置されている
。
一方、フレキシブルプリント板3では、第2図(B)に
示すように、プリント板(第2のベース)3の先端に接
続端子4aが表面に、接続端子4bが裏面に配置され、
両面に端子を備えている。
示すように、プリント板(第2のベース)3の先端に接
続端子4aが表面に、接続端子4bが裏面に配置され、
両面に端子を備えている。
この磁気ヘフド1のベース1aとフレキシブルプリント
板3とを接続するには、第3図に示すように、フレキシ
ブルプリント板3の裏面の接続端子4bと、ベース1a
の第2列端子2bとを重ね合わせ、周知の導電性接着部
材により接続する。
板3とを接続するには、第3図に示すように、フレキシ
ブルプリント板3の裏面の接続端子4bと、ベース1a
の第2列端子2bとを重ね合わせ、周知の導電性接着部
材により接続する。
次に、フレキシブルプリント板3の表面の接続端子4a
と、ベース1aの第1列端子2aとを接続線5を用いて
接続する。
と、ベース1aの第1列端子2aとを接続線5を用いて
接続する。
このようにすれば、接続線5の接続間隔は約2倍となり
、端子間隔を縮めても、作業性は良好である。
、端子間隔を縮めても、作業性は良好である。
又、フレキシブルプリント板3の裏面では端子2b、4
b間が直接接続されているので、接続線5による接続は
要せず、接続作業が簡単であるとともに、フレキシブル
プリント板3をベース1aに固定する効果もある。
b間が直接接続されているので、接続線5による接続は
要せず、接続作業が簡単であるとともに、フレキシブル
プリント板3をベース1aに固定する効果もある。
更に、この実施例では、ベースla側の信号端子2a、
2bを千鳥状に配置しているので、フレキシブルプリン
ト板3の裏面での接続によって、表面の接続の作業性が
損なわれることがない。
2bを千鳥状に配置しているので、フレキシブルプリン
ト板3の裏面での接続によって、表面の接続の作業性が
損なわれることがない。
(bl 他の実施例の説明
上述の実施例では、磁気へッドチップとフレキシブルプ
リント板との接続について説明したが、他の基板間の接
続にも適用できる。
リント板との接続について説明したが、他の基板間の接
続にも適用できる。
又、ベースla側の端子を千鳥状に配列した例で説明し
たが、端子面積が大なら、千鳥状でなくてもよい。
たが、端子面積が大なら、千鳥状でなくてもよい。
以上本発明を実施例により説明したが、本発明は本発明
の主旨に従い種々の変形が可能であり、本発明からこれ
らを排除するものではない。
の主旨に従い種々の変形が可能であり、本発明からこれ
らを排除するものではない。
以上説明した様に、本発明によれば、第2のヘース3の
表裏に接続端子4a、4bを設け、第1のベース1aに
対し、第2のベース3の表裏両面を用いて端子間接続し
ているので、端子間の接続間隔は約2倍となり、端子間
隔を狭めても、容易に端子間接続ができるという効果を
奏し、端子の高密度化に寄与する。
表裏に接続端子4a、4bを設け、第1のベース1aに
対し、第2のベース3の表裏両面を用いて端子間接続し
ているので、端子間の接続間隔は約2倍となり、端子間
隔を狭めても、容易に端子間接続ができるという効果を
奏し、端子の高密度化に寄与する。
第1図は本発明の原理図、
第2図及び第3図は本発明の一実施例構成図、第4図は
従来技術の説明図である。 図中、la・一第1のベース、 2a、2b・−信号端子、 3一第2のベース、 4a、4b7−・一接続端子、 5−・接続線。 特許出願人 富士通株式会社 代理人弁理士 山 谷 晧 榮 本発明の原理図 第1図 従来技術の説明固 第4図
従来技術の説明図である。 図中、la・一第1のベース、 2a、2b・−信号端子、 3一第2のベース、 4a、4b7−・一接続端子、 5−・接続線。 特許出願人 富士通株式会社 代理人弁理士 山 谷 晧 榮 本発明の原理図 第1図 従来技術の説明固 第4図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数の信号端子(2a、2b)が並設された第1のベー
ス(1a)と、 複数の接続端子(4a、4b)が表裏に交互に設けられ
た第2のベース(3)とを有し、 該第2のベース(3)の裏面の接続端子(4b)を該第
1のベース(1a)の一方の信号端子(2b)に重ね合
わせて、直接接続するとともに、該第2のベース(3)
の表面の接続端子(4a)と該第1のベース(1a)の
他方の信号端子(2a)とを接続線(5)によって接続
したことを特徴とする基板間の電気的接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5459389A JPH02234488A (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 | 基板間の電気的接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5459389A JPH02234488A (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 | 基板間の電気的接続構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02234488A true JPH02234488A (ja) | 1990-09-17 |
Family
ID=12975026
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5459389A Pending JPH02234488A (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 | 基板間の電気的接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02234488A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014002789A (ja) * | 2013-09-06 | 2014-01-09 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサ |
-
1989
- 1989-03-07 JP JP5459389A patent/JPH02234488A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014002789A (ja) * | 2013-09-06 | 2014-01-09 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサ |
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