JPH03245591A - Ｌｓｉモジュール - Google Patents

Ｌｓｉモジュール

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Publication number
JPH03245591A
JPH03245591A JP2043184A JP4318490A JPH03245591A JP H03245591 A JPH03245591 A JP H03245591A JP 2043184 A JP2043184 A JP 2043184A JP 4318490 A JP4318490 A JP 4318490A JP H03245591 A JPH03245591 A JP H03245591A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lsi
flexible printed
printed board
board
module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2043184A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsuneaki Tajima
田島　恒明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH03245591A publication Critical patent/JPH03245591A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＬＳＩパッケージを多数個搭載したＬＳＩモジ
ュールに関する。
〔従来の技術〕
従来のＬＳＩモジュールは、第３図に例示するように、
コネクタ１８等のＩ／Ｏ端子部を有するリジッドなプリ
ント板１７の一方の面に、多数のＬＳＩパッケージ（ま
たはＬＳＩ）１１を平面的に装着して導電性接着剤１２
で固定している。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述したように上述のＬＳＩモジュールは、ＬＳＩモジ
ュール（またはＬＳＩ）が平面的に実装されているため
、ＬＳＩモジュールの面積が大きくなってしまうという
欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のＬＳＩモジュールは、片面にメッキ処理を施し
たＩ／Ｏ端子部を有し前記端子部を含まない任意の位置
で１８０°折曲げたフレキシブルプリント板と、この折
曲げたフレキシブルプリント板の内側の表面に導電性接
着剤によって固着した複数個のＬＳＩパッケージとを備
えている。
〔実施例〕
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図（ａ＞および（ｂ）は本発明の一実施例を示す平
面図およびＡ−Ａ線断面図、第２図は第１図の実施例の
展開図である。
第１図および第２図において、ＬＳＩパッケージ（また
はＬＳＩ）１は、ハンダ等の導電性接着剤２によってフ
レキシブルプリント板３上に固着されており、その一方
の端部にはメッキ処理を施した■／○端子部４を設け、
さらに折曲げ部５においてＬＳＩパッケージ１が内側に
くるように１８０°折曲げられている。
第１図（ｂ）に示すように、フレキシブルプリント板３
を二つ折りにするため、ＬＳＩモジュール６の面積は約
１／２となり、厚さにおいても、フレキシブルプリント
板３が小さな曲げ半径で折曲げが可能であるため、向合
うＬＳＩパッケージ１間のすき間はほとんど無くてすむ
ので、薄くすることができる。また、ＬＳＩパッケージ
１が折曲られたフレキシブルプリント板３の内側に装着
されているため、Ｉ／Ｏ端子部４がＩＣモジュール６の
厚さ方向に対して最も低い位置にくるので、外部との接
続が容易である。第２図に示すように、ＬＳＩパッケー
ジ１とフレキシブルプリント板３との組立作業は、フレ
キシブルプリント板３を折曲げる前に行う。このなめ組
立作業も容易である。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明のＬＳＩモジュールは、Ｌ
ＳＩパッケージをフレキシブルプリント板に実装し、そ
れを二つ折りにする構造を採用することにより、ＬＳＩ
パッケージの高密度実装を可能にするという効果がある
。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施例を示す平
面図およびＡ−Ａ線断面図、第２図は第１図の実施例の
展開図、第３図（ａ）および（ｂ）は従来のＬＳＩモジ
ュールの一例の平面図およびＢ−Ｂ線断面図である。 １・１１・・・ＬＳＩパッケージ、２・１２・・・導電
性接着剤、３・・・フレキシブルプリント板、４・・・
■／Ｏ端子部、５・・・折曲げ部、６・・・ＬＳＩモジ
ュール、 ７・・・プリント板、 ８・・・コネクタ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　一方の端部にメッキ処理を施したＩ／Ｏ端子部を有し
    前記端子部を含まない任意の位置で１８０°折曲げたフ
    レキシブルプリント板と、前記折曲げたフレキシブルプ
    リント板の内側の表面に導電性接着剤によって固着した
    複数個のＬＳＩパッケージとを備えることを特徴とする
    ＬＳＩモジュール。
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