JPH01208891A - 電子機器用パッケージの接続構造 - Google Patents

電子機器用パッケージの接続構造

Info

Publication number
JPH01208891A
JPH01208891A JP63034479A JP3447988A JPH01208891A JP H01208891 A JPH01208891 A JP H01208891A JP 63034479 A JP63034479 A JP 63034479A JP 3447988 A JP3447988 A JP 3447988A JP H01208891 A JPH01208891 A JP H01208891A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
packages
shaped
irregular
printed wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63034479A
Other languages
English (en)
Inventor
Fushimi Yamauchi
山内　節美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP63034479A priority Critical patent/JPH01208891A/ja
Publication of JPH01208891A publication Critical patent/JPH01208891A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子部品が実装された複数個のパッケージを
互いに電気的に接続する電子機器用パッケージの接続構
造に関する。
〔従来の技術〕
チップ部品と異形部品とを一つのパッケージ上に実装し
ようとすると、パッケージの組立が複雑になるので、チ
ップ部品と異形部品とを別のパッケージ上に実装し、パ
ッケージ間を電気的に接続している。
従来、この種のパッケージ接続構造においては、第２図
に示すように、チップ部品２１が実装された表面実装パ
ッケージ２２と、異形部品２３が実装された異形バーケ
ージ２４とが、ケーブル２５およびコネクタ２６　（２
６ａおよび２６ｂ）により電気的に接続されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述のパッケージ接続構造では、ケーブルが必要であり
、構成が複雑で原価高となる。
したがって本発明の目的は、簡単な構成で電気的に接続
できる電子機器用パッケージの接続構造を提供すること
である。
〔課題を解決するための手段〕
本発明による電子機器用パッケージの接続構造において
は、パッケージ端面を印刷配線によるコネクタ構造とし
ている。
〔実施例〕
次に、本発明の一実施例を示した図面を参照して、本発
明をより詳細に説明する。
第１図を参照すると、本発明の一実施例は、チップ部品
１１が実装され、一端面が凹型整形され、その内部に印
刷配線が施されたメス側接続部１２を有する表面実装パ
ッケージ１３と、異形部品が実装され、一端面が凸型整
形され、その表面に印刷配線が施されたオス側接続部１
５を有する異形実装パッケージ１６とから構成されてい
る。
表面実装パッケージ１３と異形実装パッケージ１６とは
、チップ部品実装および異形部品実装のように、実装形
態が異なる。これらのパッケージ１３および１６は、別
々に組立られ、オス側接続部１５をメス側接続部１２に
かん合して電気的に接続される。
〔発明の効果〕
上述のとおり、本発明によれば、複数個のパッケージ端
面を印刷配線によるコネクタ構造とし、これらのコネク
タ構造間を接続するだけなので、ケーブルが必要でなく
、構成が簡単である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は従来のパ
ック、−ジ接続構造あ斜視図である。 １１：チップ部品、１２：メス側接続部、１３二表面実
装パッケージ、１４：異形部品、１５：オス側接続部、
１６：異形パッケージ、２１：チップ部品、２２：表面
実装パッケージ、２３：異形部品、２４：異形パッケー
ジ、２５：ケーブル、２６　（２６ａおよび２６ｂ）：
コネクタ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数個の電子機器用パッケージを互いに電気的に接続す
    る電子機器用パッケージの接続構造において、前記パッ
    ケージの端面を印刷配線によるコネクタ構造としたこと
    を特徴とする電子機器用パッケージの接続構造。
JP63034479A 1988-02-16 1988-02-16 電子機器用パッケージの接続構造 Pending JPH01208891A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63034479A JPH01208891A (ja) 1988-02-16 1988-02-16 電子機器用パッケージの接続構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63034479A JPH01208891A (ja) 1988-02-16 1988-02-16 電子機器用パッケージの接続構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01208891A true JPH01208891A (ja) 1989-08-22

Family

ID=12415385

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63034479A Pending JPH01208891A (ja) 1988-02-16 1988-02-16 電子機器用パッケージの接続構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01208891A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5267866A (en) * 1991-12-17 1993-12-07 Xerox Corporation Flexible electrical interconnect
KR20030020182A (ko) * 2001-09-03 2003-03-08 김영근 Ｐｃｂ
KR100483399B1 (ko) * 1997-09-09 2005-08-10 삼성전자주식회사 프린트배선기판및그접속방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5267866A (en) * 1991-12-17 1993-12-07 Xerox Corporation Flexible electrical interconnect
KR100483399B1 (ko) * 1997-09-09 2005-08-10 삼성전자주식회사 프린트배선기판및그접속방법
KR20030020182A (ko) * 2001-09-03 2003-03-08 김영근 Ｐｃｂ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH01208891A (ja) 電子機器用パッケージの接続構造
JPH08125360A (ja) パッケージへの給電装置
JP2504987Y2 (ja) コプレナ―線路の接続構造
JPH01248590A (ja) プリント基板の接続構造
JPH01130590U (ja)
JPS6218984U (ja)
JPS608375Y2 (ja) 保安器モジユ−ル用ソケツト
JP3297592B2 (ja) コネクタ付き回路基板及びコネクタ
JPS62136060A (ja) 半導体装置
JP2567964Y2 (ja) 電子部品の端子構造
JPS5855808Y2 (ja) 高密度論理回路の実装構造
JPS5843828Y2 (ja) 電子回路の実装構造
JP3407670B2 (ja) テーピング式コネクタ
JPH01151171A (ja) 表面実装用プリント板コネクタ
JPH08273765A (ja) Ｐｇａパッケージ用ピンコンバータ
JPH032564U (ja)
JPS5849596Y2 (ja) プリント板実装用雄側コネクタ
JPH0297050A (ja) 半導体集積回路
JPS63220606A (ja) マイクロ波モジユ−ルの実装構造
JPS6361783U (ja)
JPS63313481A (ja) 回路基板連結コネクタ
JPH01127294U (ja)
JPH02152266A (ja) 半導体装置
JPS62261164A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH0479448U (ja)