JPH08273765A - Ｐｇａパッケージ用ピンコンバータ - Google Patents
Ｐｇａパッケージ用ピンコンバータInfo
- Publication number
- JPH08273765A JPH08273765A JP7265995A JP7265995A JPH08273765A JP H08273765 A JPH08273765 A JP H08273765A JP 7265995 A JP7265995 A JP 7265995A JP 7265995 A JP7265995 A JP 7265995A JP H08273765 A JPH08273765 A JP H08273765A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- pins
- converter
- programmable interconnect
- pin converter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ピン間の接続の変更を簡単に行うことのでき
るＰＧＡパッケージ用ピンコンバータを提供すること。 【構成】 複数のメスピン１１と複数のオスピン１２と
を有するピンコンバータ本体１３と、このピンコンバー
タ本体に実装されてこれらの間の接続関係を任意に変更
可能なプログラマブル・インターコネクト・デバイス１
０とから成る。
るＰＧＡパッケージ用ピンコンバータを提供すること。 【構成】 複数のメスピン１１と複数のオスピン１２と
を有するピンコンバータ本体１３と、このピンコンバー
タ本体に実装されてこれらの間の接続関係を任意に変更
可能なプログラマブル・インターコネクト・デバイス１
０とから成る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣパッケージのピンコ
ンバータに関し、特に入力ピンと出力ピンとの間の接続
方法を任意に設定・変更することができるＰＧＡパッケ
ージ用ピンコンバータに関する。
ンバータに関し、特に入力ピンと出力ピンとの間の接続
方法を任意に設定・変更することができるＰＧＡパッケ
ージ用ピンコンバータに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のＰＧＡパッケージ用ピン
コンバータの一例として、実開昭６２−１１４３７５に
開示されているものについて図４を用いて説明する。図
４において、ＰＧＡパッケージ用ピンコンバータは、基
板２３、基板２４、ソケット２０、ソケット２５、電線
２６、４本のボルト２１（２本のみ図示）、及び基板２
３の下側と基板２４の上下両側に配置される合計１２個
のナット２２より構成される。基板２３にはＰＧＡパッ
ケージ・タイプのＩＣを実装するためのソケット２０が
実装されている。一方、基板２４には、両面にオスピン
があり同位置にある両面のオスピン間は互いに接続され
ているソケット２５が実装されている。
コンバータの一例として、実開昭６２−１１４３７５に
開示されているものについて図４を用いて説明する。図
４において、ＰＧＡパッケージ用ピンコンバータは、基
板２３、基板２４、ソケット２０、ソケット２５、電線
２６、４本のボルト２１（２本のみ図示）、及び基板２
３の下側と基板２４の上下両側に配置される合計１２個
のナット２２より構成される。基板２３にはＰＧＡパッ
ケージ・タイプのＩＣを実装するためのソケット２０が
実装されている。一方、基板２４には、両面にオスピン
があり同位置にある両面のオスピン間は互いに接続され
ているソケット２５が実装されている。
【０００３】基板２３と基板２４は、４本のボルト２１
と１２個のナット２２により固定され、ソケット２０と
ソケット２５のピン間の接続は電線２６により結線され
ている。
と１２個のナット２２により固定され、ソケット２０と
ソケット２５のピン間の接続は電線２６により結線され
ている。
【０００４】図４に示す従来技術の実施例でソケット２
０とソケット２５のピン間の接続を変更するときには、
電線２６の結線方法を変えることにより対応する。
０とソケット２５のピン間の接続を変更するときには、
電線２６の結線方法を変えることにより対応する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のＰＧＡパッケー
ジ用ピンコンバータでは、ピン間の接続を電線の結線に
より行うので、ピン間の接続方法を設定・変更するのに
時間がかかることや、ボルトとナットを用いるので、実
装面積が増えるとともに実装高も高くなるという問題点
があった。
ジ用ピンコンバータでは、ピン間の接続を電線の結線に
より行うので、ピン間の接続方法を設定・変更するのに
時間がかかることや、ボルトとナットを用いるので、実
装面積が増えるとともに実装高も高くなるという問題点
があった。
【０００６】そこで、本発明の主たる課題は、ピン間の
接続の変更を簡単に行うことのできるＰＧＡパッケージ
用ピンコンバータを提供することにある。
接続の変更を簡単に行うことのできるＰＧＡパッケージ
用ピンコンバータを提供することにある。
【０００７】本発明の他の課題は、上記課題を実装面積
や実装高さを増加させることなく実現できるＰＧＡパッ
ケージ用ピンコンバータを提供することにある。
や実装高さを増加させることなく実現できるＰＧＡパッ
ケージ用ピンコンバータを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、複数の
入力ピンと複数の出力ピンとを有するピンコンバータ本
体と、このピンコンバータ本体に実装されてこれらの間
の接続関係を任意に変更可能なプログラマブル・インタ
ーコネクト・デバイスとから成ることを特徴とするＰＧ
Ａパッケージ用ピンコンバータが得られる。
入力ピンと複数の出力ピンとを有するピンコンバータ本
体と、このピンコンバータ本体に実装されてこれらの間
の接続関係を任意に変更可能なプログラマブル・インタ
ーコネクト・デバイスとから成ることを特徴とするＰＧ
Ａパッケージ用ピンコンバータが得られる。
【０００９】なお、前記複数の入力ピンはＰＧＡパッケ
ージのピン端子の挿入接続可能なピンホールで構成さ
れ、前記複数の出力ピンは外部基板のピンホールに挿入
接続可能なピン端子で構成される。
ージのピン端子の挿入接続可能なピンホールで構成さ
れ、前記複数の出力ピンは外部基板のピンホールに挿入
接続可能なピン端子で構成される。
【００１０】また、前記ピンコンバータ本体の上面に前
記プログラマブル・インターコネクト・デバイスの実装
部を設けると共に、前記複数の入力ピンを設け、前記ピ
ンコンバータ本体の下面に前記複数の出力ピンを設ける
のが好ましい。
記プログラマブル・インターコネクト・デバイスの実装
部を設けると共に、前記複数の入力ピンを設け、前記ピ
ンコンバータ本体の下面に前記複数の出力ピンを設ける
のが好ましい。
【００１１】更に、前記プログラマブル・インターコネ
クト・デバイスの前記実装部は、前記ピンコンバータ本
体の上面側に前記プログラマブル・インターコネクト・
デバイスの嵌合可能な凹部を設けると共に、前記プログ
ラマブル・インターコネクト・デバイスの下面に設けた
複数のピン端子の挿入接続可能なピンホールを設けて構
成される。
クト・デバイスの前記実装部は、前記ピンコンバータ本
体の上面側に前記プログラマブル・インターコネクト・
デバイスの嵌合可能な凹部を設けると共に、前記プログ
ラマブル・インターコネクト・デバイスの下面に設けた
複数のピン端子の挿入接続可能なピンホールを設けて構
成される。
【００１２】
【作用】本発明のＰＧＡパッケージ用ピンコンバータ
は、プログラマブル・インターコネクト・デバイスと入
力ピンと出力ピンとが同一基板上で一体構造になってお
り、かつ入力ピンと出力ピンの間の接続をプログラマブ
ル・インターコネクト・デバイスをプログラムすること
により、任意に設定・変更することができる。
は、プログラマブル・インターコネクト・デバイスと入
力ピンと出力ピンとが同一基板上で一体構造になってお
り、かつ入力ピンと出力ピンの間の接続をプログラマブ
ル・インターコネクト・デバイスをプログラムすること
により、任意に設定・変更することができる。
【００１３】
【実施例】次に、本発明の実施例を図１〜図３を用いて
説明する。図１は本発明のＰＧＡパッケージ用ピンコン
バータの一例を示す断面図である。図１において、ＰＧ
Ａパッケージ用ピンコンバータ１は、後述するＰＧＡパ
ッケージを実装するための複数のメスピン（ピンホー
ル）１１と、基板実装用の複数のオスピン（ピン端子）
１２と、プログラマブル・インターコネクト・デバイス
１０と、これらを実装しているピンコンバータ本体１３
により構成される。
説明する。図１は本発明のＰＧＡパッケージ用ピンコン
バータの一例を示す断面図である。図１において、ＰＧ
Ａパッケージ用ピンコンバータ１は、後述するＰＧＡパ
ッケージを実装するための複数のメスピン（ピンホー
ル）１１と、基板実装用の複数のオスピン（ピン端子）
１２と、プログラマブル・インターコネクト・デバイス
１０と、これらを実装しているピンコンバータ本体１３
により構成される。
【００１４】プログラマブル・インターコネクト・デバ
イス１０は、ピンコンバータ本体１３の上面に設けられ
た凹部に実装される。すなわち、プログラマブル・イン
ターコネクト・デバイス１０の下面には複数のオスピン
が設けられており、ピンコンバータ本体１３に設けられ
たメスピンに挿入接続されている。
イス１０は、ピンコンバータ本体１３の上面に設けられ
た凹部に実装される。すなわち、プログラマブル・イン
ターコネクト・デバイス１０の下面には複数のオスピン
が設けられており、ピンコンバータ本体１３に設けられ
たメスピンに挿入接続されている。
【００１５】プログラマブル・インターコネクト・デバ
イス１０とメスピン１１、プログラマブル・インターコ
ネクト・デバイス１０とオスピン１２とはそれぞれ、ピ
ンコンバータ本体１３の内部で多層プリント配線板と同
様な構造で結線されている。
イス１０とメスピン１１、プログラマブル・インターコ
ネクト・デバイス１０とオスピン１２とはそれぞれ、ピ
ンコンバータ本体１３の内部で多層プリント配線板と同
様な構造で結線されている。
【００１６】図２はプログラマブル・インターコネクト
・デバイス１０の一例を示す図である。プログラマブル
・インターコネクト・デバイス１０では、図１のメスピ
ン１１を通して供給される入力データ１０１と、図１の
オスピン１２を通して出力する出力データ１０２の結線
の組み合わせを、設定データ１０３の値により自由に設
定・変更できる。なお、設定データ１０３は、通常、内
蔵のプログラマブルＲＯＭを通して供給され、結線の組
み合わせの変更はこのＲＯＭを変更することで行われ
る。
・デバイス１０の一例を示す図である。プログラマブル
・インターコネクト・デバイス１０では、図１のメスピ
ン１１を通して供給される入力データ１０１と、図１の
オスピン１２を通して出力する出力データ１０２の結線
の組み合わせを、設定データ１０３の値により自由に設
定・変更できる。なお、設定データ１０３は、通常、内
蔵のプログラマブルＲＯＭを通して供給され、結線の組
み合わせの変更はこのＲＯＭを変更することで行われ
る。
【００１７】図３は実際に基板に実装するときの実施例
を示す図である。ＰＧＡパッケージ用ピンコンバータ１
はピンホール１６を有する基板１５に実装され、それに
ＰＧＡパッケージとしてのＩＣ１４が実装される。ここ
で、プログラマブル・インターコネクト・デバイス１０
はピンコンバータ本体１３の凹部内に搭載されているの
で、別に実装スペースを準備する必要はない。
を示す図である。ＰＧＡパッケージ用ピンコンバータ１
はピンホール１６を有する基板１５に実装され、それに
ＰＧＡパッケージとしてのＩＣ１４が実装される。ここ
で、プログラマブル・インターコネクト・デバイス１０
はピンコンバータ本体１３の凹部内に搭載されているの
で、別に実装スペースを準備する必要はない。
【００１８】ＰＧＡパッケージとしてのＩＣ１４のピン
配置が変更になった場合、プログラマブル・インターコ
ネクト・デバイス１０のＲＯＭを変更するだけで、基板
１５の変更は全く必要ない。
配置が変更になった場合、プログラマブル・インターコ
ネクト・デバイス１０のＲＯＭを変更するだけで、基板
１５の変更は全く必要ない。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、ピンコ
ンバータ本体にプログラマブル・インターコネクト・デ
バイスを搭載することにより、入出力ピン間の結線の設
定・変換が容易に行うことができる。また、ボルト・ナ
ット等の固定用の部材が無くなったことにより、実装面
積を狭くすることができ、実装高さも抑えることができ
る。更に、各種のＰＧＡパッケージに対して使用可能な
互換性の向上を図ることができる。
ンバータ本体にプログラマブル・インターコネクト・デ
バイスを搭載することにより、入出力ピン間の結線の設
定・変換が容易に行うことができる。また、ボルト・ナ
ット等の固定用の部材が無くなったことにより、実装面
積を狭くすることができ、実装高さも抑えることができ
る。更に、各種のＰＧＡパッケージに対して使用可能な
互換性の向上を図ることができる。
【図１】本発明の実施例を説明するための模式図であ
る。
る。
【図２】図１に示されたプログラマブル・インターコネ
クト・デバイスを説明するための図である。
クト・デバイスを説明するための図である。
【図３】本発明の実施例の使用例を説明するための斜視
図である。
図である。
【図４】従来例を説明するための模式図である。
１０ プログラマブル・インターコネクト・デバイス １１ メスピン １２ オスピン １３ ピンコンバータ本体 １４ ＰＧＡパッケージのＩＣ １５ 基板 ２０ ソケット ２１ ボルト ２２ ナット ２３、２４ 基板 ２５ ソケット ２６ 電線 １０１ 入力データ １０２ 出力データ １０３ 設定データ
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の入力ピンと複数の出力ピンとを有
するピンコンバータ本体と、このピンコンバータ本体に
実装されてこれらの間の接続関係を任意に変更可能なプ
ログラマブル・インターコネクト・デバイスとから成る
ことを特徴とするＰＧＡパッケージ用ピンコンバータ。 - 【請求項２】 前記複数の入力ピンをＰＧＡパッケージ
のピン端子の挿入接続可能なピンホールで構成し、前記
複数の出力ピンを外部基板のピンホールに挿入接続可能
なピン端子で構成したことを特徴とする請求項１記載の
ＰＧＡパッケージ用ピンコンバータ。 - 【請求項３】 前記ピンコンバータ本体の上面に前記プ
ログラマブル・インターコネクト・デバイスの実装部を
設けると共に、前記複数の入力ピンを設け、前記ピンコ
ンバータ本体の下面に前記複数の出力ピンを設けたこと
を特徴とする請求項１又は２記載のＰＧＡパッケージ用
コンバータ。 - 【請求項４】 前記プログラマブル・インターコネクト
・デバイスの前記実装部を、前記ピンコンバータ本体の
上面側に前記プログラマブル・インターコネクト・デバ
イスの嵌合可能な凹部を設けると共に、前記プログラマ
ブル・インターコネクト・デバイスの下面に設けた複数
のピン端子の挿入接続可能なピンホールを設けて構成し
たことを特徴とする請求項３記載のＰＧＡパッケージ用
ピンコンバータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7265995A JPH08273765A (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | Ｐｇａパッケージ用ピンコンバータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7265995A JPH08273765A (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | Ｐｇａパッケージ用ピンコンバータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08273765A true JPH08273765A (ja) | 1996-10-18 |
Family
ID=13495730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7265995A Withdrawn JPH08273765A (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | Ｐｇａパッケージ用ピンコンバータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08273765A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010259209A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 車両用充電発電機の制御装置 |
| US11264737B2 (en) | 2019-03-11 | 2022-03-01 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Solder-free component carrier connection using an elastic element and method |
-
1995
- 1995-03-30 JP JP7265995A patent/JPH08273765A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010259209A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 車両用充電発電機の制御装置 |
| US11264737B2 (en) | 2019-03-11 | 2022-03-01 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Solder-free component carrier connection using an elastic element and method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020604 |