JPS6276564U - - Google Patents

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JPS6276564U
JPS6276564U JP16830185U JP16830185U JPS6276564U JP S6276564 U JPS6276564 U JP S6276564U JP 16830185 U JP16830185 U JP 16830185U JP 16830185 U JP16830185 U JP 16830185U JP S6276564 U JPS6276564 U JP S6276564U
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JP
Japan
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hybrid integrated
board
integrated circuit
leads
interconnection
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JP16830185U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図、第2図はそれぞれこの考案の異なる実
施例の構成断面図、第3図、第4図はそれぞれ前
記実施例における回路基板側に形成した支持用嵌
合穴、溝部の形状図、第5図は従来における上下
段形混成集積回路の構成断面図である。図におい
て、 1:パツケージ、3A,3B,3C:各段の混
成集積回路、4A,4B,4C:各段回路の基板
、5:基板上に実装されたチツプ部品、6:相互
接続リード、6a,6b:相互接続リードの軸上
に形成された回路基板の支持部、W:ハンダ付け
部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) それぞれ基板上に膜回路、実装部品を配備
    してなる複数枚の混成集積回路を上下段に並べて
    配置し、かつ各段の回路基板の間を相互接続リー
    ドで接続して構成した混成集積回路において、前
    記相互接続リードを基板支持ポストを兼用する剛
    性のある導体支柱と成し、かつ該相互接続リード
    を最下段の回路基板上に実装部品とともにハンダ
    付けして自立的に設置するとともに、上段の回路
    基板を前記相互接続リードへ支持し、かつこの状
    態で基板の膜回路と相互接続リードとの間をハン
    ダ付けして上下段回路間の相互接続および基板支
    持部の固定を行うように構成したことを特徴とす
    る混成集積回路。 (2) 実用新案登録請求の範囲第1項記載の混成
    集積回路において、導体支柱としてなる相互接続
    リードの軸上には上段側の回路基板を嵌め込んで
    支える係合段部が成形されていることを特徴とす
    る混成集積回路。
JP16830185U 1985-10-31 1985-10-31 Pending JPS6276564U (ja)

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JP16830185U JPS6276564U (ja) 1985-10-31 1985-10-31

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JP16830185U JPS6276564U (ja) 1985-10-31 1985-10-31

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JPS6276564U true JPS6276564U (ja) 1987-05-16

Family

ID=31101052

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JP16830185U Pending JPS6276564U (ja) 1985-10-31 1985-10-31

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