JPH04113462U - 電子部品パツケージユニツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数のパッケージ同志を、重設のための別部
材が不要で、正確に重設する。 【構成】 第１パッケージ１は第２パッケージ２と重設
する。第１パッケージ１は凹部１ｄを形成している。第
２パッケージ２は突部２ｄを形成している。各パッケー
ジ１及び２同志は、凹部１ｄと突部２ｄを嵌合して重設
する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、各種電子部品を樹脂で封止した複数のパッケージを重設する、電子 部品パッケージユニットの改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種の電子部品パッケージユニットとしては、例えば実公平２―２０ ８３７号公報に係る技術などがある。これは、ＩＣソケットを介して２つのＩＣ パッケージを重設することにより、プリント基板に高密度実装するものである。 また、プリント基板に装着しないで、２つのパッケージを重ね合せると共に、 各リードを外部コネクタと接続する端子として使用する技術も一般に知られてい る。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、従来の技術のようにＩＣソケットを使用した場合には、部品数 が多くなると共に複雑な構成となる。また、複数のパッケージを単に重ね合せた 構成では、各パッケージ同志の位置がずれるという問題がある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は上記問題点に鑑み考案したものであり、電子部品を樹脂で封止した複 数のパッケージを重設する電子部品パッケージユニットにおいて、相対向する一 方のパッケージに凹部を形成し、相対向する他方のパッケージに、前記凹部と嵌 合する突部を形成して電子部品パッケージユニットを構成し、上記問題点を解消 する。

【０００５】

【実施例】

本考案に係る好適な一実施例を、添付図面に基づき詳述する。 １は第１パッケージ、２は第２パッケージであり、それぞれ半導体チップなど の各種電気部品（図示せず）を所望の回路パターン（図示せず）で接続し、トラ ンスファモールド等により樹脂で封止した構成である。各パッケージ１及び２は 、内部の回路パターン等と接続した複数のリード１ａ、１ｂ、２ａ及び２ｂを両 側から突設している。 各パッケージ１及び２は、図１で示すように重設している。第１パッケージ１ は、第２パッケージ２と対向する上面１ｃに所望数の凹部１ｄを形成している。 第２パッケージ２は、第１パッケージ１と対向する下面２ｃに、上記凹部１ｄと 嵌合する突部２ｄを形成している。而して各パッケージ１及び２は、図１で示す ように重設すると凹部１ｄと突部２ｄが嵌合し、双方間を正確に位置決めできる 。 この状態において、各パッケージ１及び２はそれぞれ第１リード１ａ及び２ａ 間を接続することにより、１組のユニットを構成する。また、各パッケージ１及 び２における第２リード１ｂ及び２ｂは、相互に平行に配列することにより、外 部コネクタ（図示せず）等と接続する端子として使用できる。この第２リード１ ｂ及び２ｂは、略Ｌ字状に折曲げ形成してプリント基板に実装してもよい。

【０００６】 尚、上記実施例において、パッケージ１及び２は２個に限定されるものではな く、複数個を重設する構成であればよい。また、凹部１ｄと突部２ｄは、双方間 が正確に嵌合できるものであればよく、形状や数量などを限定するものではない 。

【０００７】

【考案の効果】

以上詳述したように本考案の構成によれば、一方のパッケージの凹部と他方の パッケージの突部とを嵌合して各パッケージを重設したので、当該各パッケージ 同志を簡易かつ正確に位置決めできると共に、重設のための部材が不要となり簡 易な構成にできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る一実施例を示す組立図である。

【図２】図１の構成の分解斜視図である。

【符号の説明】

１ 第１パッケージ １ｄ 凹部 ２ 第２パッケージ ２ｄ 突部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を樹脂で封止した複数のパッケ
   ージを重設する電子部品パッケージユニットにおいて、
   相対向する一方のパッケージに凹部を形成し、相対向す
   る他方のパッケージに、前記凹部と嵌合する突部を形成
   したことを特徴とする電子部品パッケージユニット。