JPH08172147A - 立体接続用ｌｓｉソケット - Google Patents
立体接続用ｌｓｉソケットInfo
- Publication number
- JPH08172147A JPH08172147A JP6316724A JP31672494A JPH08172147A JP H08172147 A JPH08172147 A JP H08172147A JP 6316724 A JP6316724 A JP 6316724A JP 31672494 A JP31672494 A JP 31672494A JP H08172147 A JPH08172147 A JP H08172147A
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- Japan
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- lsi
- socket
- socket body
- dimensional connection
- conductive contact
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- Pending
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- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント基板上にＬＳＩパッケージを立体的に
接続し、実装面積の小型化と配線長の短縮化をはかる。 【構成】両端が開放した方形筒状のソケット本体１１の
内周面長手方向に、複数の導電接触部１２を設置する。
ソケット本体１１はＬＳＩパッケージ１０を２個以上積
み重ねられる長さを有する。導電接触部１２の一端側は
リード部１５となってプリント基板１３の印刷配線１４
に接続する。このような立体接続用ＬＳＩソケット１を
プリント基板１３上に実装し、ソケット本体１１の開放
他端から複数のＬＳＩパッケージ１０を押込むように内
蔵実装することにより、各ＬＳＩパッケージ１０間の接
続および印刷配線１４に対する接続が導電接触部１２を
介して行われ、プリント基板１３上において少ない面積
且つ短い配線長で複数のＬＳＩパッケージ１０を実装で
きる。
接続し、実装面積の小型化と配線長の短縮化をはかる。 【構成】両端が開放した方形筒状のソケット本体１１の
内周面長手方向に、複数の導電接触部１２を設置する。
ソケット本体１１はＬＳＩパッケージ１０を２個以上積
み重ねられる長さを有する。導電接触部１２の一端側は
リード部１５となってプリント基板１３の印刷配線１４
に接続する。このような立体接続用ＬＳＩソケット１を
プリント基板１３上に実装し、ソケット本体１１の開放
他端から複数のＬＳＩパッケージ１０を押込むように内
蔵実装することにより、各ＬＳＩパッケージ１０間の接
続および印刷配線１４に対する接続が導電接触部１２を
介して行われ、プリント基板１３上において少ない面積
且つ短い配線長で複数のＬＳＩパッケージ１０を実装で
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子産業機器のＩＣ／Ｌ
ＳＩの高密度実装方法に関し、特にＬＳＩソケットを利
用した立体接続用ＬＳＩソケットに関するものである。
ＳＩの高密度実装方法に関し、特にＬＳＩソケットを利
用した立体接続用ＬＳＩソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣ／ＬＳＩの実装方法は、図４
に示すように、プリント基板３１に平面的に部品３２を
複数配置し、印刷配線３３によりそれぞれ接続してい
る。
に示すように、プリント基板３１に平面的に部品３２を
複数配置し、印刷配線３３によりそれぞれ接続してい
る。
【０００３】また、実装密度の向上を図るため、図５に
示すように、プリント基板４１の表面Ａ及び裏面Ｂの両
面に部品４２を複数配置し、印刷配線４３及びスルーホ
ール４４によりそれぞれを接続する方法もある。
示すように、プリント基板４１の表面Ａ及び裏面Ｂの両
面に部品４２を複数配置し、印刷配線４３及びスルーホ
ール４４によりそれぞれを接続する方法もある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
のプリント基板での印刷配線による接続では、平面配置
の為、実装するＩＣ／ＬＳＩの個数の増加により多大な
実装面積を必要としたり、部品間の結線長に関して部品
実装位置により線長が著しく増加する問題や、線長が不
均一になる問題があり、それに伴なって、その都度、設
計をやり直す必要性があり、製造コストの増大につなが
る。
のプリント基板での印刷配線による接続では、平面配置
の為、実装するＩＣ／ＬＳＩの個数の増加により多大な
実装面積を必要としたり、部品間の結線長に関して部品
実装位置により線長が著しく増加する問題や、線長が不
均一になる問題があり、それに伴なって、その都度、設
計をやり直す必要性があり、製造コストの増大につなが
る。
【０００５】また、立体的な高密度実装をしようとした
場合、プリント基板の枚数を増やし、プリント基板間を
コネクタで接続する処置が必要になるという問題があ
る。
場合、プリント基板の枚数を増やし、プリント基板間を
コネクタで接続する処置が必要になるという問題があ
る。
【０００６】本発明の目的は、上記従来の問題を解決す
るために、プリント基板上にＬＳＩパッケージを立体的
に接続できる立体接続用ＬＳＩソケットを提供すること
にある。
るために、プリント基板上にＬＳＩパッケージを立体的
に接続できる立体接続用ＬＳＩソケットを提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の立体接続用ＬＳ
Ｉソケットは、両端が開放した略方形筒状であって、少
なくとも２個のＬＳＩパッケージを積み重ねたに等しい
長さ寸法を有するソケット本体と、このソケット本体の
内周面に筒状長手方向に設置した複数の導電接触部と、
前記ソケット本体の前記開放した一端側に設けられ前記
導電接触部に接続するとともにプリント基板の印刷配線
部に接続するリード部とを備えており、前記導電接触部
に接触し且つそれぞれ対応する電極パッドには同一機能
信号を有する少なくとも２個のＬＳＩパッケージを、前
記開放した他端側から前記ソケット本体内部に積み重ね
て内蔵するように構成されている。
Ｉソケットは、両端が開放した略方形筒状であって、少
なくとも２個のＬＳＩパッケージを積み重ねたに等しい
長さ寸法を有するソケット本体と、このソケット本体の
内周面に筒状長手方向に設置した複数の導電接触部と、
前記ソケット本体の前記開放した一端側に設けられ前記
導電接触部に接続するとともにプリント基板の印刷配線
部に接続するリード部とを備えており、前記導電接触部
に接触し且つそれぞれ対応する電極パッドには同一機能
信号を有する少なくとも２個のＬＳＩパッケージを、前
記開放した他端側から前記ソケット本体内部に積み重ね
て内蔵するように構成されている。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００９】図１は本発明の一実施例を示し、（ａ）は
本実施例を実装したプリント基板の斜視図、（ｂ）は本
実施例のソケットの斜視図、（ｃ）は本実施例に用いる
ＬＳＩパッケージの斜視図、図２は本実施例の使用状況
を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は要部の接続状態を拡
大して示す断面図、図３は本発明の効果を説明するため
に、（ａ）の本実施例と（ｂ）の従来技術を比較して示
す図である。
本実施例を実装したプリント基板の斜視図、（ｂ）は本
実施例のソケットの斜視図、（ｃ）は本実施例に用いる
ＬＳＩパッケージの斜視図、図２は本実施例の使用状況
を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は要部の接続状態を拡
大して示す断面図、図３は本発明の効果を説明するため
に、（ａ）の本実施例と（ｂ）の従来技術を比較して示
す図である。
【００１０】図１（ａ）に示すように、本実施例の立体
接続用ＬＳＩソケット１は、複数のＬＳＩパッケージ１
０を内蔵するようにプリント基板１３上に実装され、他
のＩＣ２やＬＳＩ３，コンデンサ４，発振器５と印刷配
線１４により接続され、１つの回路を構成する。
接続用ＬＳＩソケット１は、複数のＬＳＩパッケージ１
０を内蔵するようにプリント基板１３上に実装され、他
のＩＣ２やＬＳＩ３，コンデンサ４，発振器５と印刷配
線１４により接続され、１つの回路を構成する。
【００１１】本実施例の立体接続用ＬＳＩソケット１
は、図１（ｂ）に示すように上下両端が開放した方形筒
状のソケット本体１１の内周部に、その長手方向全長に
亘って複数の接触部を持つ導電接触部１２を持ち、全長
が内蔵対象であるＬＳＩパッケージ１０の２個分以上の
長さとなっている。この中に図２に示す様に複数のＬＳ
Ｉパッケージ１０を上から積み重ねて内蔵実装すること
により、上下のＬＳＩパッケージ１０間の接続が導電接
触部１２を介して実現される。なお本実施例では、ＬＳ
Ｉパッケージ１０としてＰＬＣＣ（プラスチック・リー
ド・チップ・キャリア）パッケージを用いるものとす
る。
は、図１（ｂ）に示すように上下両端が開放した方形筒
状のソケット本体１１の内周部に、その長手方向全長に
亘って複数の接触部を持つ導電接触部１２を持ち、全長
が内蔵対象であるＬＳＩパッケージ１０の２個分以上の
長さとなっている。この中に図２に示す様に複数のＬＳ
Ｉパッケージ１０を上から積み重ねて内蔵実装すること
により、上下のＬＳＩパッケージ１０間の接続が導電接
触部１２を介して実現される。なお本実施例では、ＬＳ
Ｉパッケージ１０としてＰＬＣＣ（プラスチック・リー
ド・チップ・キャリア）パッケージを用いるものとす
る。
【００１２】各々のＬＳＩパッケージ１０から突出して
それぞれ対応するものに同一機能信号を有する電極パッ
ド１６は、図２（ｂ）に示すように導電接触部１２と接
触する。このとき、電極パッド１６と導電接触部１２と
の相互間には弾性支持力が仂いて、ソケット本体１１内
に実装したＬＳＩパッケージ１０が下にずり落ちること
のないようになっている。導電接触部１２の下部はプリ
ント基板１３の印刷配線１４に接続するリード部１５と
なっており、スルーホール６を通して接続されると共
に、プリント基板１３に固定される（図２（ｂ））。こ
のようにして立体接続用ＬＳＩソケット１内に積み重ね
内蔵された複数のＬＳＩパッケージ１０は、導電接触部
１２を介し、相互間の接続ならびにプリント基板１３の
印刷配線１４に対する接続がなされる。
それぞれ対応するものに同一機能信号を有する電極パッ
ド１６は、図２（ｂ）に示すように導電接触部１２と接
触する。このとき、電極パッド１６と導電接触部１２と
の相互間には弾性支持力が仂いて、ソケット本体１１内
に実装したＬＳＩパッケージ１０が下にずり落ちること
のないようになっている。導電接触部１２の下部はプリ
ント基板１３の印刷配線１４に接続するリード部１５と
なっており、スルーホール６を通して接続されると共
に、プリント基板１３に固定される（図２（ｂ））。こ
のようにして立体接続用ＬＳＩソケット１内に積み重ね
内蔵された複数のＬＳＩパッケージ１０は、導電接触部
１２を介し、相互間の接続ならびにプリント基板１３の
印刷配線１４に対する接続がなされる。
【００１３】ここで図３を参照し、本発明実施例による
立体接続用ＬＳＩソケットを利用した場合のプリント基
板面積と印刷配線長について従来技術と比較して説明す
る。条件は、５個のＬＳＩパッケージ１０と１個の他の
ＬＳＩ５０を、同図（ａ）の本発明実施例では立体接続
用ＬＳＩソケット１を用いて立体的に実装し、同図
（ｂ）の従来技術では平面的に実装するものとする。ま
た両者のプリント基板２１，５１の幅寸法Ｌ2 は全く同
じとし、長さ寸法はＬ1 ＜Ｌ3 と異なり、またプリント
基板上の配線の一部分ｌ2 は両者ともに同じ長さとす
る。この結果、図からも明らかなように、本発明実施例
のプリント基板２１の面積はＬ1 ×Ｌ2 、配線長はｌ1
＋ｌ2 ＋ｌ3 ＋ｌ4 となり、一方、従来技術のプリント
基板５１の面積はＬ2 ×Ｌ3 、配線長はｌ5 ＋ｌ2 ＋ｌ
6 となる。ここで明らかに、Ｌ1 ×Ｌ2＜Ｌ2 ×Ｌ3 、
ｌ1 ＋ｌ2 ＋ｌ3 ＋ｌ4 ＜ｌ5 ＋ｌ2 ＋ｌ6 であり、本
発明実施例の方が面積が少なく且つ配線長も短くて済む
ことがわかる。
立体接続用ＬＳＩソケットを利用した場合のプリント基
板面積と印刷配線長について従来技術と比較して説明す
る。条件は、５個のＬＳＩパッケージ１０と１個の他の
ＬＳＩ５０を、同図（ａ）の本発明実施例では立体接続
用ＬＳＩソケット１を用いて立体的に実装し、同図
（ｂ）の従来技術では平面的に実装するものとする。ま
た両者のプリント基板２１，５１の幅寸法Ｌ2 は全く同
じとし、長さ寸法はＬ1 ＜Ｌ3 と異なり、またプリント
基板上の配線の一部分ｌ2 は両者ともに同じ長さとす
る。この結果、図からも明らかなように、本発明実施例
のプリント基板２１の面積はＬ1 ×Ｌ2 、配線長はｌ1
＋ｌ2 ＋ｌ3 ＋ｌ4 となり、一方、従来技術のプリント
基板５１の面積はＬ2 ×Ｌ3 、配線長はｌ5 ＋ｌ2 ＋ｌ
6 となる。ここで明らかに、Ｌ1 ×Ｌ2＜Ｌ2 ×Ｌ3 、
ｌ1 ＋ｌ2 ＋ｌ3 ＋ｌ4 ＜ｌ5 ＋ｌ2 ＋ｌ6 であり、本
発明実施例の方が面積が少なく且つ配線長も短くて済む
ことがわかる。
【００１４】なお上述した本実施例の変形例として、図
１（ｂ）のごとく導電接触部１２が必ずしもソケット本
体１１の全長に亘ってある必要はなく、少なくとも図１
（ｂ）の上端側の一部には導電接触部１２が無い構成と
してもよい。また、積み重ねて実装される複数のＬＳＩ
パッケージ１０は発熱する可能性もあるので、図１
（ｂ）に示すごとく、各パッケージの実装位置に対応す
るように、ソケット本体１１の周面に複数の穴１７を明
けて放熱対策を施してもよい。
１（ｂ）のごとく導電接触部１２が必ずしもソケット本
体１１の全長に亘ってある必要はなく、少なくとも図１
（ｂ）の上端側の一部には導電接触部１２が無い構成と
してもよい。また、積み重ねて実装される複数のＬＳＩ
パッケージ１０は発熱する可能性もあるので、図１
（ｂ）に示すごとく、各パッケージの実装位置に対応す
るように、ソケット本体１１の周面に複数の穴１７を明
けて放熱対策を施してもよい。
【００１５】さらに、ＬＳＩパッケージ１０の積み重ね
内蔵実装に際して実装方向を間違える可能性がある為、
図１（ｂ），（ｃ）に示すように、ソケット本体１１の
上方開放端の一部に目印としてのマーク１８を設け、こ
のマーク１８とＬＳＩパッケージ１０にある１番ピンマ
ーク１９とを合わせることにより、誤実装を防止するよ
うにしてもよい。
内蔵実装に際して実装方向を間違える可能性がある為、
図１（ｂ），（ｃ）に示すように、ソケット本体１１の
上方開放端の一部に目印としてのマーク１８を設け、こ
のマーク１８とＬＳＩパッケージ１０にある１番ピンマ
ーク１９とを合わせることにより、誤実装を防止するよ
うにしてもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＬＳＩパ
ッケージを立体的に接続する構成とすることにより、少
ない面積で且つ短い配線長で接続できる効果があり、さ
らに立体接続用ＬＳＩソケット内の線長を同一にできる
ため、設計が汎用化され、生産コストが低減できる効果
がある。
ッケージを立体的に接続する構成とすることにより、少
ない面積で且つ短い配線長で接続できる効果があり、さ
らに立体接続用ＬＳＩソケット内の線長を同一にできる
ため、設計が汎用化され、生産コストが低減できる効果
がある。
【図１】本発明の一実施例を示し、（ａ）は本実施例を
実装したプリント基板の斜視図、（ｂ）は本実施例のソ
ケットの斜視図、（ｃ）は本実施例に用いるＬＳＩパッ
ケージの斜視図である。
実装したプリント基板の斜視図、（ｂ）は本実施例のソ
ケットの斜視図、（ｃ）は本実施例に用いるＬＳＩパッ
ケージの斜視図である。
【図２】本発明の一実施例の使用状況を示し、（ａ）は
斜視図、（ｂ）は要部の接続状態を拡大して示す断面図
である。
斜視図、（ｂ）は要部の接続状態を拡大して示す断面図
である。
【図３】本発明の効果を比較して説明するための（ａ）
は本実施例、（ｂ）は従来技術の図である。
は本実施例、（ｂ）は従来技術の図である。
【図４】従来のＩＣ／ＬＳＩの実装方法の第１の例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図５】従来のＩＣ／ＬＳＩの実装方法の第２の例を示
す断面図である。
す断面図である。
１ 立体接続用ＬＳＩソケット ２ ＩＣ ３，５０ ＬＳＩ ４ コンデンサ ５ 発振器 ６ スルーホール １０ ＬＳＩパッケージ １１ ソケット本体 １２ 導電接触部 １３ プリント基板 １４ 印刷配線 １５ リード部 １６ 電極パッド １７ 穴 １８ マーク １９ １番ピンマーク ２１，３１，４１，５１ プリント基板 ３２，４２ 部品 ３３，４３ 印刷配線 ４４ スルーホール
Claims (6)
- 【請求項１】 両端が開放した略方形筒状であって、少
なくとも２個のＬＳＩパッケージを積み重ねたに等しい
長さ寸法を有するソケット本体と、このソケット本体の
内周面に筒状長手方向に設置した複数の導電接触部と、
前記ソケット本体の前記開放した一端側に設けられ前記
導電接触部に接続するとともにプリント基板の印刷配線
部に接続するリード部とを備えており、前記導電接触部
に接触し且つそれぞれ対応する電極パッドには同一機能
信号を有する少なくとも２個のＬＳＩパッケージを、前
記開放した他端側から前記ソケット本体内部に積み重ね
て内蔵することを特徴とする立体接続用ＬＳＩソケッ
ト。 - 【請求項２】 前記ＬＳＩパッケージがＰＬＣＣ（プラ
スチック・リード・チップ・キャリア）パッケージであ
る請求項１記載の立体接続用ＬＳＩソケット。 - 【請求項３】 前記ＬＳＩパッケージから突出する前記
電極パッドと前記導電接触部との相互間に弾性支持力が
働くように構成されている請求項１記載の立体接続用Ｌ
ＳＩソケット。 - 【請求項４】 前記導電接触部が前記ソケット本体の前
記開放した一端側から他端側までの全長にわたって設置
されている請求項１記載の立体接続用ＬＳＩソケット。 - 【請求項５】 前記ソケット本体には少なくとも２個の
放熱用の穴が明いている請求項１記載の立体接続用ＬＳ
Ｉソケット。 - 【請求項６】 前記ＬＳＩパッケージと前記ソケット本
体には、前記ＬＳＩパッケージを前記ソケット本体内に
入れるとき方向性を間違えない為の目印となる手段をそ
れぞれ有する請求項１記載の立体接続用ＬＳＩソケッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6316724A JPH08172147A (ja) | 1994-12-20 | 1994-12-20 | 立体接続用ｌｓｉソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6316724A JPH08172147A (ja) | 1994-12-20 | 1994-12-20 | 立体接続用ｌｓｉソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08172147A true JPH08172147A (ja) | 1996-07-02 |
Family
ID=18080203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6316724A Pending JPH08172147A (ja) | 1994-12-20 | 1994-12-20 | 立体接続用ｌｓｉソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08172147A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6396128B1 (en) | 2000-04-17 | 2002-05-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Fixing structure and fixing method for semiconductor integrated circuit apparatus |
| US7834440B2 (en) * | 2008-09-29 | 2010-11-16 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device with stacked memory and processor LSIs |
| US8269343B2 (en) | 2007-09-19 | 2012-09-18 | Spansion Llc | Semiconductor device including a pressure-contact section |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03297082A (ja) * | 1990-04-16 | 1991-12-27 | Sony Corp | パッケージ積層用ソケット及びパッケージ |
| JPH0487175A (ja) * | 1990-07-26 | 1992-03-19 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置用ソケット |
-
1994
- 1994-12-20 JP JP6316724A patent/JPH08172147A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03297082A (ja) * | 1990-04-16 | 1991-12-27 | Sony Corp | パッケージ積層用ソケット及びパッケージ |
| JPH0487175A (ja) * | 1990-07-26 | 1992-03-19 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置用ソケット |
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| US7834440B2 (en) * | 2008-09-29 | 2010-11-16 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device with stacked memory and processor LSIs |
| US7977781B2 (en) | 2008-09-29 | 2011-07-12 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970121 |