JPH08172147A - 立体接続用lsiソケット - Google Patents

立体接続用lsiソケット

Info

Publication number
JPH08172147A
JPH08172147A JP6316724A JP31672494A JPH08172147A JP H08172147 A JPH08172147 A JP H08172147A JP 6316724 A JP6316724 A JP 6316724A JP 31672494 A JP31672494 A JP 31672494A JP H08172147 A JPH08172147 A JP H08172147A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lsi
socket
socket body
dimensional connection
conductive contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6316724A
Other languages
English (en)
Inventor
Takanao Hashimoto
恭直 橋本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Platforms Ltd
Original Assignee
NEC AccessTechnica Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC AccessTechnica Ltd filed Critical NEC AccessTechnica Ltd
Priority to JP6316724A priority Critical patent/JPH08172147A/ja
Publication of JPH08172147A publication Critical patent/JPH08172147A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】プリント基板上にLSIパッケージを立体的に
接続し、実装面積の小型化と配線長の短縮化をはかる。 【構成】両端が開放した方形筒状のソケット本体11の
内周面長手方向に、複数の導電接触部12を設置する。
ソケット本体11はLSIパッケージ10を2個以上積
み重ねられる長さを有する。導電接触部12の一端側は
リード部15となってプリント基板13の印刷配線14
に接続する。このような立体接続用LSIソケット1を
プリント基板13上に実装し、ソケット本体11の開放
他端から複数のLSIパッケージ10を押込むように内
蔵実装することにより、各LSIパッケージ10間の接
続および印刷配線14に対する接続が導電接触部12を
介して行われ、プリント基板13上において少ない面積
且つ短い配線長で複数のLSIパッケージ10を実装で
きる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子産業機器のIC/L
SIの高密度実装方法に関し、特にLSIソケットを利
用した立体接続用LSIソケットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のIC/LSIの実装方法は、図4
に示すように、プリント基板31に平面的に部品32を
複数配置し、印刷配線33によりそれぞれ接続してい
る。
【0003】また、実装密度の向上を図るため、図5に
示すように、プリント基板41の表面A及び裏面Bの両
面に部品42を複数配置し、印刷配線43及びスルーホ
ール44によりそれぞれを接続する方法もある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
のプリント基板での印刷配線による接続では、平面配置
の為、実装するIC/LSIの個数の増加により多大な
実装面積を必要としたり、部品間の結線長に関して部品
実装位置により線長が著しく増加する問題や、線長が不
均一になる問題があり、それに伴なって、その都度、設
計をやり直す必要性があり、製造コストの増大につなが
る。
【0005】また、立体的な高密度実装をしようとした
場合、プリント基板の枚数を増やし、プリント基板間を
コネクタで接続する処置が必要になるという問題があ
る。
【0006】本発明の目的は、上記従来の問題を解決す
るために、プリント基板上にLSIパッケージを立体的
に接続できる立体接続用LSIソケットを提供すること
にある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の立体接続用LS
Iソケットは、両端が開放した略方形筒状であって、少
なくとも2個のLSIパッケージを積み重ねたに等しい
長さ寸法を有するソケット本体と、このソケット本体の
内周面に筒状長手方向に設置した複数の導電接触部と、
前記ソケット本体の前記開放した一端側に設けられ前記
導電接触部に接続するとともにプリント基板の印刷配線
部に接続するリード部とを備えており、前記導電接触部
に接触し且つそれぞれ対応する電極パッドには同一機能
信号を有する少なくとも2個のLSIパッケージを、前
記開放した他端側から前記ソケット本体内部に積み重ね
て内蔵するように構成されている。
【0008】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
【0009】図1は本発明の一実施例を示し、(a)は
本実施例を実装したプリント基板の斜視図、(b)は本
実施例のソケットの斜視図、(c)は本実施例に用いる
LSIパッケージの斜視図、図2は本実施例の使用状況
を示し、(a)は斜視図、(b)は要部の接続状態を拡
大して示す断面図、図3は本発明の効果を説明するため
に、(a)の本実施例と(b)の従来技術を比較して示
す図である。
【0010】図1(a)に示すように、本実施例の立体
接続用LSIソケット1は、複数のLSIパッケージ1
0を内蔵するようにプリント基板13上に実装され、他
のIC2やLSI3,コンデンサ4,発振器5と印刷配
線14により接続され、1つの回路を構成する。
【0011】本実施例の立体接続用LSIソケット1
は、図1(b)に示すように上下両端が開放した方形筒
状のソケット本体11の内周部に、その長手方向全長に
亘って複数の接触部を持つ導電接触部12を持ち、全長
が内蔵対象であるLSIパッケージ10の2個分以上の
長さとなっている。この中に図2に示す様に複数のLS
Iパッケージ10を上から積み重ねて内蔵実装すること
により、上下のLSIパッケージ10間の接続が導電接
触部12を介して実現される。なお本実施例では、LS
Iパッケージ10としてPLCC(プラスチック・リー
ド・チップ・キャリア)パッケージを用いるものとす
る。
【0012】各々のLSIパッケージ10から突出して
それぞれ対応するものに同一機能信号を有する電極パッ
ド16は、図2(b)に示すように導電接触部12と接
触する。このとき、電極パッド16と導電接触部12と
の相互間には弾性支持力が仂いて、ソケット本体11内
に実装したLSIパッケージ10が下にずり落ちること
のないようになっている。導電接触部12の下部はプリ
ント基板13の印刷配線14に接続するリード部15と
なっており、スルーホール6を通して接続されると共
に、プリント基板13に固定される(図2(b))。こ
のようにして立体接続用LSIソケット1内に積み重ね
内蔵された複数のLSIパッケージ10は、導電接触部
12を介し、相互間の接続ならびにプリント基板13の
印刷配線14に対する接続がなされる。
【0013】ここで図3を参照し、本発明実施例による
立体接続用LSIソケットを利用した場合のプリント基
板面積と印刷配線長について従来技術と比較して説明す
る。条件は、5個のLSIパッケージ10と1個の他の
LSI50を、同図(a)の本発明実施例では立体接続
用LSIソケット1を用いて立体的に実装し、同図
(b)の従来技術では平面的に実装するものとする。ま
た両者のプリント基板21,51の幅寸法L2 は全く同
じとし、長さ寸法はL1 <L3 と異なり、またプリント
基板上の配線の一部分l2 は両者ともに同じ長さとす
る。この結果、図からも明らかなように、本発明実施例
のプリント基板21の面積はL1 ×L2 、配線長はl1
+l2 +l3 +l4 となり、一方、従来技術のプリント
基板51の面積はL2 ×L3 、配線長はl5 +l2 +l
6 となる。ここで明らかに、L1 ×L2<L2 ×L3
1 +l2 +l3 +l4 <l5 +l2 +l6 であり、本
発明実施例の方が面積が少なく且つ配線長も短くて済む
ことがわかる。
【0014】なお上述した本実施例の変形例として、図
1(b)のごとく導電接触部12が必ずしもソケット本
体11の全長に亘ってある必要はなく、少なくとも図1
(b)の上端側の一部には導電接触部12が無い構成と
してもよい。また、積み重ねて実装される複数のLSI
パッケージ10は発熱する可能性もあるので、図1
(b)に示すごとく、各パッケージの実装位置に対応す
るように、ソケット本体11の周面に複数の穴17を明
けて放熱対策を施してもよい。
【0015】さらに、LSIパッケージ10の積み重ね
内蔵実装に際して実装方向を間違える可能性がある為、
図1(b),(c)に示すように、ソケット本体11の
上方開放端の一部に目印としてのマーク18を設け、こ
のマーク18とLSIパッケージ10にある1番ピンマ
ーク19とを合わせることにより、誤実装を防止するよ
うにしてもよい。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、LSIパ
ッケージを立体的に接続する構成とすることにより、少
ない面積で且つ短い配線長で接続できる効果があり、さ
らに立体接続用LSIソケット内の線長を同一にできる
ため、設計が汎用化され、生産コストが低減できる効果
がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示し、(a)は本実施例を
実装したプリント基板の斜視図、(b)は本実施例のソ
ケットの斜視図、(c)は本実施例に用いるLSIパッ
ケージの斜視図である。
【図2】本発明の一実施例の使用状況を示し、(a)は
斜視図、(b)は要部の接続状態を拡大して示す断面図
である。
【図3】本発明の効果を比較して説明するための(a)
は本実施例、(b)は従来技術の図である。
【図4】従来のIC/LSIの実装方法の第1の例を示
す斜視図である。
【図5】従来のIC/LSIの実装方法の第2の例を示
す断面図である。
【符号の説明】
1 立体接続用LSIソケット 2 IC 3,50 LSI 4 コンデンサ 5 発振器 6 スルーホール 10 LSIパッケージ 11 ソケット本体 12 導電接触部 13 プリント基板 14 印刷配線 15 リード部 16 電極パッド 17 穴 18 マーク 19 1番ピンマーク 21,31,41,51 プリント基板 32,42 部品 33,43 印刷配線 44 スルーホール

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 両端が開放した略方形筒状であって、少
    なくとも2個のLSIパッケージを積み重ねたに等しい
    長さ寸法を有するソケット本体と、このソケット本体の
    内周面に筒状長手方向に設置した複数の導電接触部と、
    前記ソケット本体の前記開放した一端側に設けられ前記
    導電接触部に接続するとともにプリント基板の印刷配線
    部に接続するリード部とを備えており、前記導電接触部
    に接触し且つそれぞれ対応する電極パッドには同一機能
    信号を有する少なくとも2個のLSIパッケージを、前
    記開放した他端側から前記ソケット本体内部に積み重ね
    て内蔵することを特徴とする立体接続用LSIソケッ
    ト。
  2. 【請求項2】 前記LSIパッケージがPLCC(プラ
    スチック・リード・チップ・キャリア)パッケージであ
    る請求項1記載の立体接続用LSIソケット。
  3. 【請求項3】 前記LSIパッケージから突出する前記
    電極パッドと前記導電接触部との相互間に弾性支持力が
    働くように構成されている請求項1記載の立体接続用L
    SIソケット。
  4. 【請求項4】 前記導電接触部が前記ソケット本体の前
    記開放した一端側から他端側までの全長にわたって設置
    されている請求項1記載の立体接続用LSIソケット。
  5. 【請求項5】 前記ソケット本体には少なくとも2個の
    放熱用の穴が明いている請求項1記載の立体接続用LS
    Iソケット。
  6. 【請求項6】 前記LSIパッケージと前記ソケット本
    体には、前記LSIパッケージを前記ソケット本体内に
    入れるとき方向性を間違えない為の目印となる手段をそ
    れぞれ有する請求項1記載の立体接続用LSIソケッ
    ト。
JP6316724A 1994-12-20 1994-12-20 立体接続用lsiソケット Pending JPH08172147A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6316724A JPH08172147A (ja) 1994-12-20 1994-12-20 立体接続用lsiソケット

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6316724A JPH08172147A (ja) 1994-12-20 1994-12-20 立体接続用lsiソケット

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08172147A true JPH08172147A (ja) 1996-07-02

Family

ID=18080203

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6316724A Pending JPH08172147A (ja) 1994-12-20 1994-12-20 立体接続用lsiソケット

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08172147A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6396128B1 (en) 2000-04-17 2002-05-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Fixing structure and fixing method for semiconductor integrated circuit apparatus
US7834440B2 (en) * 2008-09-29 2010-11-16 Hitachi, Ltd. Semiconductor device with stacked memory and processor LSIs
US8269343B2 (en) 2007-09-19 2012-09-18 Spansion Llc Semiconductor device including a pressure-contact section

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03297082A (ja) * 1990-04-16 1991-12-27 Sony Corp パッケージ積層用ソケット及びパッケージ
JPH0487175A (ja) * 1990-07-26 1992-03-19 Matsushita Electron Corp 半導体装置用ソケット

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03297082A (ja) * 1990-04-16 1991-12-27 Sony Corp パッケージ積層用ソケット及びパッケージ
JPH0487175A (ja) * 1990-07-26 1992-03-19 Matsushita Electron Corp 半導体装置用ソケット

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6396128B1 (en) 2000-04-17 2002-05-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Fixing structure and fixing method for semiconductor integrated circuit apparatus
US8269343B2 (en) 2007-09-19 2012-09-18 Spansion Llc Semiconductor device including a pressure-contact section
US7834440B2 (en) * 2008-09-29 2010-11-16 Hitachi, Ltd. Semiconductor device with stacked memory and processor LSIs
US7977781B2 (en) 2008-09-29 2011-07-12 Hitachi, Ltd. Semiconductor device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4530002A (en) Connection lead arrangement for a semiconductor device
US5545920A (en) Leadframe-over-chip having off-chip conducting leads for increased bond pad connectivity
US6908792B2 (en) Chip stack with differing chip package types
EP0461753A2 (en) Modular electronic packaging system
US5781415A (en) Semiconductor package and mounting method
JP2568748B2 (ja) 半導体装置
JPH08172147A (ja) 立体接続用lsiソケット
EP1342292B1 (en) Circuit module with universal connectivity
JPH08125360A (ja) パッケージへの給電装置
US6724077B2 (en) Semiconductor package having multi-signal bus bars
JPH0686366U (ja) 多層配線板のカードエッジ構造
JPH06310827A (ja) 表面実装部品配置構造
JPH06181375A (ja) 実装補助部品及びこれを用いた半導体装置
US6507106B1 (en) Semiconductor module with a number of semiconductor chips and a conductive connection between the semiconductor chips by flexible tapes
KR20060007205A (ko) 적층 메모리 모듈
KR100356995B1 (ko) 패드 결합 요홈이 형성된 회로기판
JP3701242B2 (ja) 接続システム
JP2857823B2 (ja) 回路基板に対する電子部品の実装構造
KR200227954Y1 (ko) 패드 결합 요홈이 형성된 회로기판
JPH0277189A (ja) 電子回路パッケージ
JPS60218864A (ja) 電子部品パツケ−ジの実装方法、及び、電子部品パツケ−ジの構造
JP2003168852A (ja) 電子部品の実装方法
JPS582091A (ja) 印刷配線基板
JPS63246887A (ja) 表面実装部品用パツケ−ジ
JPS63246858A (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970121