JPH06181375A - 実装補助部品及びこれを用いた半導体装置 - Google Patents
実装補助部品及びこれを用いた半導体装置Info
- Publication number
- JPH06181375A JPH06181375A JP33266692A JP33266692A JPH06181375A JP H06181375 A JPH06181375 A JP H06181375A JP 33266692 A JP33266692 A JP 33266692A JP 33266692 A JP33266692 A JP 33266692A JP H06181375 A JPH06181375 A JP H06181375A
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- JP
- Japan
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- auxiliary component
- wiring pattern
- mounting auxiliary
- mounting
- substrate
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本来、基板に対して伏せて実装するタイプの
ＩＣの実装密度を上げることができるようにする。 【構成】 面付け実装を基本とする集積回路（ＩＣ）３
の実装対象となる基板５に対し立設して取り付けられる
と共に、“Ｌ”字形を成し、かつ基板５の配線パターン
及びＩＣ３のリード３ａに接続される配線パターン２
ａ，２ｂを有する。
ＩＣの実装密度を上げることができるようにする。 【構成】 面付け実装を基本とする集積回路（ＩＣ）３
の実装対象となる基板５に対し立設して取り付けられる
と共に、“Ｌ”字形を成し、かつ基板５の配線パターン
及びＩＣ３のリード３ａに接続される配線パターン２
ａ，２ｂを有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ（集積回路）を基
板に実装する技術、特に、端子面を基板に対して直角に
して取り付けるために用いて効果のある技術に関するも
のである。
板に実装する技術、特に、端子面を基板に対して直角に
して取り付けるために用いて効果のある技術に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】通常、面付けタイプのＩＣ（例えば、Ｐ
ＬＣＣ：Plastic Pin Package 型、ＳＯＪ：Small Out
Line Package型などのＬＳＩを含む）を基板に対してう
つ伏せに実装（すなわち、端子面を基板表面に対面する
ように実装）している。
ＬＣＣ：Plastic Pin Package 型、ＳＯＪ：Small Out
Line Package型などのＬＳＩを含む）を基板に対してう
つ伏せに実装（すなわち、端子面を基板表面に対面する
ように実装）している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者の検討によれ
ば、面付けタイプのＩＣを基板に対して伏せるように実
装する従来技術は、パッケージサイズがほぼ実装面積に
なるため、ＩＣの数が多いほど実装密度が低下するとい
う問題がある。
ば、面付けタイプのＩＣを基板に対して伏せるように実
装する従来技術は、パッケージサイズがほぼ実装面積に
なるため、ＩＣの数が多いほど実装密度が低下するとい
う問題がある。
【０００４】このような面付けタイプのＩＣにおいて実
装密度を上げようとすれば、例えば、従来のパッケージ
を立てた状態に実装する必要があり、この為にはリード
（アウターリード）の突出方向を変えねばならず、新た
にパッケージを開発しなければならない。
装密度を上げようとすれば、例えば、従来のパッケージ
を立てた状態に実装する必要があり、この為にはリード
（アウターリード）の突出方向を変えねばならず、新た
にパッケージを開発しなければならない。
【０００５】そこで、本発明の目的は、基板に対して本
来伏せて実装するタイプのＩＣの実装密度を向上させる
ことが可能な技術を提供することにある。
来伏せて実装するタイプのＩＣの実装密度を向上させる
ことが可能な技術を提供することにある。
【０００６】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【０００８】すなわち、集積回路の実装対象となる基板
に対し立設して取り付けられると共に、前記基板の配線
パターン及び前記集積回路のリードに接続される配線パ
ターンを有するようにしている。
に対し立設して取り付けられると共に、前記基板の配線
パターン及び前記集積回路のリードに接続される配線パ
ターンを有するようにしている。
【０００９】
【作用】上記した手段によれば、ＩＣ、特に面付けタイ
プのＩＣを基板に対して縦にした状態で取り付け可能で
あると共に、基板の配線パターンに対する接続が可能な
配線パターンを有している。したがって、ＩＣのパッケ
ージ形状を変更することなく、在来のＩＣを基板に対し
て高密度に実装することができる。
プのＩＣを基板に対して縦にした状態で取り付け可能で
あると共に、基板の配線パターンに対する接続が可能な
配線パターンを有している。したがって、ＩＣのパッケ
ージ形状を変更することなく、在来のＩＣを基板に対し
て高密度に実装することができる。
【００１０】
【実施例１】図１は本発明による実装補助部品及びこれ
を用いた半導体装置を示す斜視図である。また、図２は
図１に示す実装補助部品の詳細構造を示す斜視図であ
る。なお、以下においては、実装するＩＣは、説明の便
宜上１個のみを示している。
を用いた半導体装置を示す斜視図である。また、図２は
図１に示す実装補助部品の詳細構造を示す斜視図であ
る。なお、以下においては、実装するＩＣは、説明の便
宜上１個のみを示している。
【００１１】図２に示すように、実装補助部品１は耐熱
性と強度を備えた絶縁材料を用いて“Ｌ”字形に加工さ
れ、その表面には実装対象のＩＣ３のリード３ａの位置
に合わせて配線パターン２ａ，２ｂが形成されている。
性と強度を備えた絶縁材料を用いて“Ｌ”字形に加工さ
れ、その表面には実装対象のＩＣ３のリード３ａの位置
に合わせて配線パターン２ａ，２ｂが形成されている。
【００１２】この実施例では、図１に示すようにＩＣ３
に対向しない面にも配線パターン２を設け、これを図２
に示すように上部で折り返してＩＣ３の上側リード群に
接続するようにし、一方、ＩＣ３の下側リード群に対し
ては、実装補助部品１のＩＣ３側面の下から垂直に配線
パターン２ｂを形成して接続する。
に対向しない面にも配線パターン２を設け、これを図２
に示すように上部で折り返してＩＣ３の上側リード群に
接続するようにし、一方、ＩＣ３の下側リード群に対し
ては、実装補助部品１のＩＣ３側面の下から垂直に配線
パターン２ｂを形成して接続する。
【００１３】なお、配線パターン２ａ，２ｂは、図１及
び図２の形成方法に限定されるものではなく、ＩＣ３の
リード数が少ない場合には、図２のように上下に分割す
る必要はなく、片面（ＩＣ３に面した側）に全ての配線
パターン２ａ，２ｂを設けることもできる。
び図２の形成方法に限定されるものではなく、ＩＣ３の
リード数が少ない場合には、図２のように上下に分割す
る必要はなく、片面（ＩＣ３に面した側）に全ての配線
パターン２ａ，２ｂを設けることもできる。
【００１４】このような形状の実装補助部品１は、図１
に示すように、まず、実装補助部品１の配線パターン２
とＩＣ３（従来からあるもの、ここではＰＬＣＣ型を例
にしている）を位置合わせし、この状態でＩＣ３を実装
補助部品１に実装する。具体的には、実装補助部品１の
短辺にＩＣ３のリード３ａの側面が接触するようにし、
かつ、ＩＣ３のリード３ａの底面が実装補助部品１の長
辺に接触するように取り付ける。
に示すように、まず、実装補助部品１の配線パターン２
とＩＣ３（従来からあるもの、ここではＰＬＣＣ型を例
にしている）を位置合わせし、この状態でＩＣ３を実装
補助部品１に実装する。具体的には、実装補助部品１の
短辺にＩＣ３のリード３ａの側面が接触するようにし、
かつ、ＩＣ３のリード３ａの底面が実装補助部品１の長
辺に接触するように取り付ける。
【００１５】ついで、配線パターン４の形成された板状
の基板５の所定位置に実装補助部品１を基板５上に立設
した状態で接着固定する。さらに、配線パターン２ａ，
２ｂと配線パターン４をはんだ等により電気的に接続す
れば、実装作業は終了する。
の基板５の所定位置に実装補助部品１を基板５上に立設
した状態で接着固定する。さらに、配線パターン２ａ，
２ｂと配線パターン４をはんだ等により電気的に接続す
れば、実装作業は終了する。
【００１６】
【実施例２】図３は本発明の第２実施例を示す断面図で
ある。
ある。
【００１７】前記実施例が実装補助部品１を“Ｌ”字形
にしていたのに対し、平板状の実装補助部品６を用いて
いる。この実装補助部品６にはスルーホール７が設けら
れ、片面（ＩＣ３側）の上側に設けた配線パターン８と
反対面の中〜下段に設けた配線パターン９とを接続し、
ＩＣ３の上側のリード群に接続している。また、ＩＣ３
側の下部には、ＩＣ３の下側のリード群に接続するため
の配線パターン１０が設けられている。
にしていたのに対し、平板状の実装補助部品６を用いて
いる。この実装補助部品６にはスルーホール７が設けら
れ、片面（ＩＣ３側）の上側に設けた配線パターン８と
反対面の中〜下段に設けた配線パターン９とを接続し、
ＩＣ３の上側のリード群に接続している。また、ＩＣ３
側の下部には、ＩＣ３の下側のリード群に接続するため
の配線パターン１０が設けられている。
【００１８】
【実施例３】図４は本発明の第３実施例を示す断面図で
ある。
ある。
【００１９】本実施例は、実施例２がスルーホールを通
してＩＣ３の上側のリード群に接続するための配線パタ
ーンを形成していた（図３）のに対し、本実施例は、配
線パターン９を実装補助部品１１の上端で折り返すよう
に形成し、ＩＣ３との接続は図３と同一になるようにし
たものである。
してＩＣ３の上側のリード群に接続するための配線パタ
ーンを形成していた（図３）のに対し、本実施例は、配
線パターン９を実装補助部品１１の上端で折り返すよう
に形成し、ＩＣ３との接続は図３と同一になるようにし
たものである。
【００２０】
【実施例４】図５は本発明の第４実施例を示す断面図で
ある。
ある。
【００２１】前記各実施例が“Ｌ”字形または“Ｉ”字
形の実装補助部品であったのに対し、本実施例は“コ”
の字形の形状の実装補助部品１２にし、その接続状態が
ソケットと同じになるようにしたところに特徴がある。
ＩＣ３と配線パターンとの接続は、ＩＣ３のリード３ａ
の弾性力を用いるため、実装補助部品１２内の幅は実装
するＩＣ３の形状に合わせる必要がある。この場合の配
線パターンは、図２と同様に上下に分けて設ければよ
い。
形の実装補助部品であったのに対し、本実施例は“コ”
の字形の形状の実装補助部品１２にし、その接続状態が
ソケットと同じになるようにしたところに特徴がある。
ＩＣ３と配線パターンとの接続は、ＩＣ３のリード３ａ
の弾性力を用いるため、実装補助部品１２内の幅は実装
するＩＣ３の形状に合わせる必要がある。この場合の配
線パターンは、図２と同様に上下に分けて設ければよ
い。
【００２２】
【実施例５】図６は本発明の第５実施例を示す断面図で
ある。
ある。
【００２３】実施例３が１個の実装補助部品に一個のＩ
Ｃ３を片側に配置していた（図４）のに対し、本実施例
は、実装補助部品６と同一の外観形状（但し、配線パタ
ーンの形成状況は異なる）の実装補助部品１３を用いる
ところに特徴がある。
Ｃ３を片側に配置していた（図４）のに対し、本実施例
は、実装補助部品６と同一の外観形状（但し、配線パタ
ーンの形成状況は異なる）の実装補助部品１３を用いる
ところに特徴がある。
【００２４】この場合、実装補助部品１３に設ける配線
パターンは、基本的には両面の表面に形成するが、本数
が多くて表面に形成できないときには実装補助部品１３
を多層にし、内部（層間）に設けるようにする。
パターンは、基本的には両面の表面に形成するが、本数
が多くて表面に形成できないときには実装補助部品１３
を多層にし、内部（層間）に設けるようにする。
【００２５】このように、従来はＩＣを伏せて実装して
いたのに対し、本発明ではＩＣを立てて実装しているの
で、基板におけるＩＣ１個当たりの占有面積は小さく
（例えば、従来の約１／２）なる。したがって、実装密
度を上げる（例えば、約２倍）ことが可能になる。
いたのに対し、本発明ではＩＣを立てて実装しているの
で、基板におけるＩＣ１個当たりの占有面積は小さく
（例えば、従来の約１／２）なる。したがって、実装密
度を上げる（例えば、約２倍）ことが可能になる。
【００２６】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００２７】例えば、図３に示すようなスルーホール７
を用いた配線手法を図１及び図２の実施例に適用するこ
とも可能である。
を用いた配線手法を図１及び図２の実施例に適用するこ
とも可能である。
【００２８】また、前記各実施例においては、ＰＬＣＣ
型のＩＣを例にしたが、本発明はこのタイプに限定され
るものではなく、リードが一方向〜四方向に露出する形
状のＩＣの全てに適用可能である。
型のＩＣを例にしたが、本発明はこのタイプに限定され
るものではなく、リードが一方向〜四方向に露出する形
状のＩＣの全てに適用可能である。
【００２９】さらに、配線パターンは、実装補助部品を
多層にすれば、ＩＣ３のリードに接続する部分を除き層
内に形成することもできる。
多層にすれば、ＩＣ３のリードに接続する部分を除き層
内に形成することもできる。
【００３０】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
【００３１】すなわち、集積回路の実装対象となる基板
に対し、立設して取り付けられると共に、前記基板の配
線パターン及び前記集積回路のリードに接続される配線
パターンを有するようにしたので、ＩＣのパッケージ形
状を変更することなく、在来のＩＣを基板に対して高密
度に実装することができる。また、新規のパッケージ開
発を不要にすることができる。
に対し、立設して取り付けられると共に、前記基板の配
線パターン及び前記集積回路のリードに接続される配線
パターンを有するようにしたので、ＩＣのパッケージ形
状を変更することなく、在来のＩＣを基板に対して高密
度に実装することができる。また、新規のパッケージ開
発を不要にすることができる。
【図１】本発明による実装補助部品及びこれを用いた半
導体装置を示す斜視図である。
導体装置を示す斜視図である。
【図２】図１に示す実装補助部品の詳細構造を示す斜視
図である。
図である。
【図３】本発明の第２実施例を示す断面図である。
【図４】本発明の第３実施例を示す断面図である。
【図５】本発明の第４実施例を示す断面図である。
【図６】本発明の第５実施例を示す断面図である。
１ 実装補助部品 ２ａ 配線パターン ２ｂ 配線パターン ３ ＩＣ ３ａ リード ４ 配線パターン ５ 基板 ６ 実装補助部品 ７ スルーホール ８ 配線パターン ９ 配線パターン １０ 配線パターン １１ 実装補助部品 １２ 実装補助部品 １３ 実装補助部品
Claims (3)
- 【請求項１】 集積回路の実装対象となる基板に対し、
立設して取り付けられると共に、前記基板の配線パター
ン及び前記集積回路のリードに接続される配線パターン
を有することを特徴とする実装補助部品。 - 【請求項２】 前記実装補助部品は、“Ｌ”字形、
“Ｉ”字形、または“コ”字形の外観形状を有すること
を特徴とする請求項１記載の実装補助部品。 - 【請求項３】 面付け型の集積回路を基板に対し垂直に
して前記実装補助部品に実装することを特徴とする半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33266692A JPH06181375A (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | 実装補助部品及びこれを用いた半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33266692A JPH06181375A (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | 実装補助部品及びこれを用いた半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06181375A true JPH06181375A (ja) | 1994-06-28 |
Family
ID=18257519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33266692A Pending JPH06181375A (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | 実装補助部品及びこれを用いた半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06181375A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7613010B2 (en) | 2004-02-02 | 2009-11-03 | Panasonic Corporation | Stereoscopic electronic circuit device, and relay board and relay frame used therein |
| JP2011040764A (ja) * | 1999-06-29 | 2011-02-24 | Kyocera Corp | 光モジュール及びその接続構造体 |
| JP2011077445A (ja) * | 2009-10-01 | 2011-04-14 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード |
| CN115024024A (zh) * | 2020-02-05 | 2022-09-06 | 浩亭股份有限公司 | 用于将电气组件布置在印刷电路板上的组件载体 |
-
1992
- 1992-12-14 JP JP33266692A patent/JPH06181375A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011040764A (ja) * | 1999-06-29 | 2011-02-24 | Kyocera Corp | 光モジュール及びその接続構造体 |
| US7613010B2 (en) | 2004-02-02 | 2009-11-03 | Panasonic Corporation | Stereoscopic electronic circuit device, and relay board and relay frame used therein |
| JP2011077445A (ja) * | 2009-10-01 | 2011-04-14 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード |
| CN102549735A (zh) * | 2009-10-01 | 2012-07-04 | 东京毅力科创株式会社 | 探针板 |
| CN115024024A (zh) * | 2020-02-05 | 2022-09-06 | 浩亭股份有限公司 | 用于将电气组件布置在印刷电路板上的组件载体 |
| US11770896B2 (en) | 2020-02-05 | 2023-09-26 | Harting Ag | Component carrier for arranging electrical components on a circuit board |
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