KR920018913A - 반도체 장치 및 그의 제조 방법 - Google Patents

반도체 장치 및 그의 제조 방법 Download PDF

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김구성
김영수
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김광호
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Abstract

내용 없음

Description

반도체장치 및 그의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 이 발명에 따른 반도체장치의 일부 절결한 상태의 평면도.
제2도는 제1도의 일부확대 단면도.
제3도는 이 발명에 따른 반도체장치를 기판에 설치한 상태의 사시도.

Claims (8)

  1. 중앙부에 패드가 결합되어 적층구조로 설치된 상, 하측 멤버와, 상면에 다수의 고집적 칩이 탑재되어 그 표면의 회로패턴과 와이어 본딩되고 상기 상, 하측멤버 및 패드 내면에 각각 부착되는 서브스트레이트와, 상기 상, 하측의 서브스트레이트에 탑재된 칩을 전기적으로 연결하기 위한 접속수단과, 상기 접속수단의 일단과 연결되어 외부로 설치된 외부리이드와, 상기 상,하측멤버의 바깥쪽 표면에 설치된 히트싱크로 이루어지는 반도체 장치.
  2. 제1항에 있어서, 서브 스트레이트상에 회로 패턴이 형성된 박막이 형성되는 반도체장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 접속수단은, 서브 스트레이트상에 형성된 회로패턴과 상,하측멤버 내면에 형성된 메탈라인과 와이어 본딩되고, 상기 메탈라인은 도체에 의해 각각 접지되며, 상기 상,하측멤버를 적층시켜 대응되는 도체사이에 연결패드가 개재되어 접지되는 반도체 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 히트싱크가 지느러미 핀 타입으로 형성되는 반도체장치.
  5. 중앙부에 Cu-W 또는 Cu-Mo를 사용하여 정밀가공한 패드가 브레이징으로 결합된 상,하측멤버를 구비하고 다수의 칩이 탑재된 서브스트레이트를 상,하측멤버의 내측에 부착시키는 단계와, 상기 상,하측의 서브스트레이트에 탑제된 칩을 상,하측멤버에서 회로적으로 상호 연결하기 위한 접속 단계와, 상기 상,하측멤버가 적충된 구조로하여 상측멤버의 칩과 하측멤버의 칩을 전기적으로 연결함과 동시에 상,하측멤버를 밀봉하는 단계와, 반도체장치의 외부로 열방출하기 위한 히트싱크를 설치하는 단계로 이루어지는 반도체장치의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서, 서브스트레이트 상에 칩을 탑재하는 단계가 서브스트레이트를 상,하측맴버에 부착하는 단계를 선행하며, 상기 서브스트레이트상에 칩을 탑재하는 단계는, 서브스트레이트 상에 회로패턴이 형성된 박막을 형성하는 단계와, 상기 박막상에 칩을 접착제로 부착하는 단계와, 박막의 회로패턴과 칩의 전극을 와이어 본딩하는 단계로 이루어지는 반도체 장치의 제조방법.
  7. 제5항에 있어서, 상기 접속단계는, 서브스트레이트의 회로패턴과 상,하측멤버 내면에 형성된 메탈라인을 와이어 본딩하여 전기적으로 연결하는 단계와, 상, 하측멤버가 맞닿는 부위로 노출되는 도체의 일측을 상기 메탈라인에 접지시키는 단계와, 하측멤버의 외부로 연장 형성된 메탈라인의 일측과 외부리이드를 연결시키는 단계로 이루어지는 반도체 장치의 제조방법.
  8. 제5항에 있어서, 상기 밀봉단계는, 상,하측의 도체 사이에 연결패드를 개재시켜 접속시키는 단계와, 상,하측멤버의 사이를 밀봉제로 밀봉시키는 단계로 이루어지는 반도체 장치의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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