JPH04338599A - 実装基板およびその実装構造 - Google Patents
実装基板およびその実装構造Info
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- JPH04338599A JPH04338599A JP3110137A JP11013791A JPH04338599A JP H04338599 A JPH04338599 A JP H04338599A JP 3110137 A JP3110137 A JP 3110137A JP 11013791 A JP11013791 A JP 11013791A JP H04338599 A JPH04338599 A JP H04338599A
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- Japan
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- mounting board
- semiconductor device
- mounting
- board
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は半導体装置等の電子装
置を実装する実装基板およびその実装構造に係り、特に
半導体装置を実装した実装基板を電子カ−ド等の電子装
置に使用する実装基板等に適用して有効な技術に関する
ものである。
置を実装する実装基板およびその実装構造に係り、特に
半導体装置を実装した実装基板を電子カ−ド等の電子装
置に使用する実装基板等に適用して有効な技術に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置等の電子装置は基板に実装し
使用される。このような基板としてはプリント基板等が
一般的であるが、最近は電子カ−ド等の構成の一部とし
て使用されるものが増加している。このようなものでは
ポリイミドやカミフェノ−ル等の基板の上面にメタライ
ズ等により配線層が形成され、前記配線層にパッドが形
成されており、そのパッドに半導体装置の外部リ−ドが
半田等により接続されているものを使用し、その後電子
カ−ドとして使用されるものである。ポリイミド樹脂を
使用した基板を示した一例として「多層プリント配線版
キ−ワ−ド１００」 Ｐ６２〜Ｐ６４ １９８７年
１０月発行 工業調査会刊 藤平正気 藤森秀信
偏がある。
使用される。このような基板としてはプリント基板等が
一般的であるが、最近は電子カ−ド等の構成の一部とし
て使用されるものが増加している。このようなものでは
ポリイミドやカミフェノ−ル等の基板の上面にメタライ
ズ等により配線層が形成され、前記配線層にパッドが形
成されており、そのパッドに半導体装置の外部リ−ドが
半田等により接続されているものを使用し、その後電子
カ−ドとして使用されるものである。ポリイミド樹脂を
使用した基板を示した一例として「多層プリント配線版
キ−ワ−ド１００」 Ｐ６２〜Ｐ６４ １９８７年
１０月発行 工業調査会刊 藤平正気 藤森秀信
偏がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記したような
手段においては、基板状態で検査等の試験を行う場合に
発生する熱等の外部ストレスや電子カ−ド等に封止され
た後に発生する熱および外部ストレスにより引張り、収
縮応力が発生し基板にねじれが生じ、パッドと外部リ−
ドとが剥離し接続不良が発生するという問題があった。
手段においては、基板状態で検査等の試験を行う場合に
発生する熱等の外部ストレスや電子カ−ド等に封止され
た後に発生する熱および外部ストレスにより引張り、収
縮応力が発生し基板にねじれが生じ、パッドと外部リ−
ドとが剥離し接続不良が発生するという問題があった。
【０００４】本願発明はこのような問題を解決し接続不
良の発生しない実装基板およびその実装構造を提供する
ことにある。
良の発生しない実装基板およびその実装構造を提供する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要について説明すれば下記
のとおりである。
発明のうち代表的なものの概要について説明すれば下記
のとおりである。
【０００６】すなわち所望の配線を有する実装基板にお
いて、前記実装基板にスリットが形成されて成ることを
特徴とする実装基板である。また所望の配線およびスリ
ットを有する実装基板と前記配線の電極に接続される半
導体装置からなる実装構造において、前記スリットが前
記半導体装置の下方の実装基板に形成されて成ることを
特徴とする実装構造である。さらに所望の配線およびス
リットを有する実装基板と前記配線の電極に接続される
半導体装置からなる実装構造において、前記スリットが
前記半導体装置の周囲に位置する実装用基板に形成され
て成ることを特徴とする実装構造である。
いて、前記実装基板にスリットが形成されて成ることを
特徴とする実装基板である。また所望の配線およびスリ
ットを有する実装基板と前記配線の電極に接続される半
導体装置からなる実装構造において、前記スリットが前
記半導体装置の下方の実装基板に形成されて成ることを
特徴とする実装構造である。さらに所望の配線およびス
リットを有する実装基板と前記配線の電極に接続される
半導体装置からなる実装構造において、前記スリットが
前記半導体装置の周囲に位置する実装用基板に形成され
て成ることを特徴とする実装構造である。
【０００７】
【作用】上記した手段によれば、外部ストレスが発生し
た場合においても前記スリットが歪を吸収することがで
きるので配線基板のねじれの発生を防止することができ
、配線基板とリ−ドとの接続不良等の発生を防止するこ
とが可能となる。
た場合においても前記スリットが歪を吸収することがで
きるので配線基板のねじれの発生を防止することができ
、配線基板とリ−ドとの接続不良等の発生を防止するこ
とが可能となる。
【０００８】
【実施例１】図１は本願発明の第１の実施例である実装
基板を使用した実装構造を示す概略斜視図、図６は本願
発明の実装基板を使用しカ−ドに封止した場合を示す概
略斜視図と一部断面側面図である。
基板を使用した実装構造を示す概略斜視図、図６は本願
発明の実装基板を使用しカ−ドに封止した場合を示す概
略斜視図と一部断面側面図である。
【０００９】以下、本願発明を図１に基ずいて説明する
。
。
【００１０】図１に示したように本願発明の実装基板１
は例えばポリイミドあるいはカミフェノ−ル等のからな
り表面にメタライズあるいはプリント等により配線６が
形成されたものが使用される。前記配線６は実装される
半導体装置２の外部リ−ド４と接続するための金等でパ
ッド５が形成されており、半田等により前記外部リ−ド
４と接続されている。本実施例における半導体装置の外
部リ−ド４はガルウイングタイプ形状に形成されている
。前記実装用基板１にはスリット３が前記実装される半
導体装置２の下部で半導体装置２の封止体に交差するよ
うな位置に細長くコの字状に２本形成されている。前記
パッド５は前記スリット３の外側に相対して形成されて
いる。
は例えばポリイミドあるいはカミフェノ−ル等のからな
り表面にメタライズあるいはプリント等により配線６が
形成されたものが使用される。前記配線６は実装される
半導体装置２の外部リ−ド４と接続するための金等でパ
ッド５が形成されており、半田等により前記外部リ−ド
４と接続されている。本実施例における半導体装置の外
部リ−ド４はガルウイングタイプ形状に形成されている
。前記実装用基板１にはスリット３が前記実装される半
導体装置２の下部で半導体装置２の封止体に交差するよ
うな位置に細長くコの字状に２本形成されている。前記
パッド５は前記スリット３の外側に相対して形成されて
いる。
【００１１】図６に示したように本実施例の実装基板は
ポリエチレンあるいは塩化ビニ−ル等から成る電子カ−
ド８の片側に接着材等で取り付け封止される。この際実
装基板の一方には金による端子７が形成されており、封
止された後の電子カ−ドの端子として使用される。
ポリエチレンあるいは塩化ビニ−ル等から成る電子カ−
ド８の片側に接着材等で取り付け封止される。この際実
装基板の一方には金による端子７が形成されており、封
止された後の電子カ−ドの端子として使用される。
【００１２】本実施例によれば、半導体装置２の下部の
実装基板１にスリット３を形成することにより電子装置
と実装基板上に形成された配線との良好な接続を行うこ
とのできる半導体装置の実装基板および実装構造を得る
ことが可能となる。またこのような実装基板を使用する
ことで高信頼性を有する電子カ−ド等の電子装置を得る
ことが可能となる。
実装基板１にスリット３を形成することにより電子装置
と実装基板上に形成された配線との良好な接続を行うこ
とのできる半導体装置の実装基板および実装構造を得る
ことが可能となる。またこのような実装基板を使用する
ことで高信頼性を有する電子カ−ド等の電子装置を得る
ことが可能となる。
【００１３】
【実施例２】図２は本願発明の第２の実施例を示した概
略斜視図である。
略斜視図である。
【００１４】図２に示したように本実施例ではパッド５
が形成された内側に前記第１の実施例で示したのと同様
にスリット３が２本形成され、互いの中央が接続されて
いる。その他の構成については上記第１の実施例と同等
なものを使用することができる。
が形成された内側に前記第１の実施例で示したのと同様
にスリット３が２本形成され、互いの中央が接続されて
いる。その他の構成については上記第１の実施例と同等
なものを使用することができる。
【００１５】
【実施例３】図３は本願発明の第３の実施例を示した概
略図である。
略図である。
【００１６】図３に示したように本実施例ではパッド５
がコの字状に形成されたスリット３の内側に形成されて
いる。このスリット３の内側に半導体装置の外部リ−ド
が取り付けられる。その他の構成については上記実施例
と同等なものを使用することができる。
がコの字状に形成されたスリット３の内側に形成されて
いる。このスリット３の内側に半導体装置の外部リ−ド
が取り付けられる。その他の構成については上記実施例
と同等なものを使用することができる。
【００１７】
【実施例４】図４は本願発明の実装基板の第４の実施例
について示した図である。
について示した図である。
【００１８】図４に示したように本実施例では半導体装
置が取り付けられる周囲に鉤状のスリット３が半導体装
置の４隅となる近傍に４個所形成される。そしてその内
側に電極と成るパッド５が形成される。その他の構成に
ついては上記実施例と同等なものを使用することができ
る。
置が取り付けられる周囲に鉤状のスリット３が半導体装
置の４隅となる近傍に４個所形成される。そしてその内
側に電極と成るパッド５が形成される。その他の構成に
ついては上記実施例と同等なものを使用することができ
る。
【００１９】
【実施例５】図５は本願発明の５の実施例を示した図で
ある。図５に示したように本実施例では半導体装置２が
実装される実装基板の所望の位置にスリット３が形成さ
れている。その他の構成については上記実施例と同等な
ものを使用することができる。
ある。図５に示したように本実施例では半導体装置２が
実装される実装基板の所望の位置にスリット３が形成さ
れている。その他の構成については上記実施例と同等な
ものを使用することができる。
【００２０】本実施例によれば、実装基板全体の歪をス
リットで吸収することが可能となるので、接続不良の発
生しない半導体装置の実装基板および構造を提供するこ
とが可能となる。
リットで吸収することが可能となるので、接続不良の発
生しない半導体装置の実装基板および構造を提供するこ
とが可能となる。
【００２１】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られるものの効果を記載すれば下記
のとおりである。
的なものによって得られるものの効果を記載すれば下記
のとおりである。
【００２２】すなわち実装基板にスリットを形成するこ
とにより、熱ストレスや外部ストレスにより発生した引
張り応力、熱応力をスリットにて吸収することができる
ので、リ−ドとパッドの剥がれの生じない半導体装置の
実装基板および実装構造を得ることが可能と成る。また
このような実装基板および実装構造を使用することによ
り電子カ−ド等に使用した場合信頼性の高い電子装置を
得ることが可能と成る。
とにより、熱ストレスや外部ストレスにより発生した引
張り応力、熱応力をスリットにて吸収することができる
ので、リ−ドとパッドの剥がれの生じない半導体装置の
実装基板および実装構造を得ることが可能と成る。また
このような実装基板および実装構造を使用することによ
り電子カ−ド等に使用した場合信頼性の高い電子装置を
得ることが可能と成る。
【図１】本願発明の第１の実施例である実装基板を使用
した実装構造を示す概略斜視図である。
した実装構造を示す概略斜視図である。
【図２】本願発明の第２の実施例を示した概略斜視図で
ある。
ある。
【図３】本願発明の第３の実施例を示した概略図である
。
。
【図４】本願発明の第４の実施例について示した図であ
る。
る。
【図５】本願発明の５の実施例を示した図である。
【図６】本願発明のを使用しカ−ドに封止した場合を示
す概略斜視図と一部断面側面図である。
す概略斜視図と一部断面側面図である。
１・・・実装基板、２・・・半導体装置、３・・・スリ
ット、４・・・外部リ−ド、５・・・パッド、６・・・
配線、７・・・端子、８・・・カ−ド
ット、４・・・外部リ−ド、５・・・パッド、６・・・
配線、７・・・端子、８・・・カ−ド
Claims (3)
- 【請求項１】所望の配線を有する実装基板において、前
記実装基板にスリットが形成されて成ることを特徴とす
る実装基板。 - 【請求項２】所望の配線およびスリットを有する実装基
板と前記配線の電極に接続される半導体装置からなる半
導体装置の実装構造において、前記スリットが前記半導
体装置の下方の実装基板に形成されて成ることを特徴と
する実装構造。 - 【請求項３】所望の配線およびスリットを有する実装基
板と前記配線の電極に接続される半導体装置からなる実
装構造において、前記スリットが前記半導体装置の周囲
に位置する実装基板に形成されて成ることを特徴とする
実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3110137A JPH04338599A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 実装基板およびその実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3110137A JPH04338599A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 実装基板およびその実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04338599A true JPH04338599A (ja) | 1992-11-25 |
Family
ID=14527970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3110137A Pending JPH04338599A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 実装基板およびその実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04338599A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120086516A1 (en) * | 2010-10-08 | 2012-04-12 | Hiroyuki Murakoshi | Oven controlled crystal oscillator |
| JP2012085045A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 恒温槽付水晶発振器 |
| JP2016131164A (ja) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
-
1991
- 1991-05-15 JP JP3110137A patent/JPH04338599A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120086516A1 (en) * | 2010-10-08 | 2012-04-12 | Hiroyuki Murakoshi | Oven controlled crystal oscillator |
| JP2012085045A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 恒温槽付水晶発振器 |
| CN102447439A (zh) * | 2010-10-08 | 2012-05-09 | 日本电波工业株式会社 | 带恒温槽的晶体振荡器 |
| US8547182B2 (en) * | 2010-10-08 | 2013-10-01 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Oven controlled crystal oscillator |
| TWI454053B (zh) * | 2010-10-08 | 2014-09-21 | Nihon Dempa Kogyo Co | 附恆溫槽水晶振盪器 |
| JP2016131164A (ja) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
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