JPS62101063A - 薄形ｉｃモジユ−ル - Google Patents

薄形ｉｃモジユ−ル

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Publication number
JPS62101063A
JPS62101063A JP24208185A JP24208185A JPS62101063A JP S62101063 A JPS62101063 A JP S62101063A JP 24208185 A JP24208185 A JP 24208185A JP 24208185 A JP24208185 A JP 24208185A JP S62101063 A JPS62101063 A JP S62101063A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
module
thin
divided
substrates
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP24208185A
Other languages
English (en)
Inventor
Haruo Shimamoto
晴夫 島本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP24208185A priority Critical patent/JPS62101063A/ja
Publication of JPS62101063A publication Critical patent/JPS62101063A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5387—Flexible insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ＩＣカードに代表される薄形ＩＣモジュー
ルに関し、特にその実装基板に作用する外部からの機械
的なストレスを緩和するようにしたものである。
〔従来の技術〕
従来例を第４図を用いて説明する。薄形ＩＣモジュール
は、ケース内にガラスエポキシ基板１をベースとして、
その上にＩＣチップ２及び電子部品３を搭載し、半田等
により上記基板上との配線４と熔融接続をしている。又
、特に薄形が要求されるモジュールに関しては、基板１
に貫孔を設け、その中に電子部品２．３を埋設している
ものもある。又ＩＣチップ自身も薄形化のためＴＡＢ等
を用い、上から樹脂封止を施している。このような構造
はＣＤカード、電卓等に広く通用されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところが従来の薄形ＩＣモジュールにおいては、外部か
らの曲げ応力により基板が反り、それによって基板上に
搭載されている電子部品、特にｆｃチ７プに及ぼず影響
が問題である。又、これを逃げるために基板端等にＩＣ
チップを搭載する等考えられているが、特にＩＣカード
の様な超薄形のモジュールＩＣになると、特に人が常時
携帯する様な用途の製品については基板端にｔｈ載して
も上記曲げに対する対策とはならない。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、あらかじめ機械的に弱い部分を作っておく
ことによって外部からのストレスを緩和することのでき
る薄形ＩＣモジュールを得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る薄形ＩＣモジュールは、部品を搭載する
基板を小分割し、これらの基板間をフレキシブルな基板
又は細線等により電気的に接続するようにしたものであ
る。
〔作用〕
この発明においては、基板を複数に分割しているから、
外部からの機械的なストレスが加わった場合にもそれに
よる内部部品への悪影響を軽減でき、信頼性は著しく向
上する。
〔実施例〕
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第１図において、■は小分割された配線基板、２゜３は
配線基板１上に搭載されたＩＣ及びヂ・ノブ部品である
。６は上記小分割された基板１間を接続保持するための
フレキシブルな材質を持つＭＷ又はフィルムであり、上
記配線基板１上の配線４同志の電気的な接続もこのフレ
キシブル基板６上の配線７との連結により実施する。こ
の接続には半田等のロー材及び導電性接着材、フィルム
等を用いる。５は上記基板１を外装するケースである。
ここで基板１の分割は、ＩＣモジュールのサイズによっ
て分割数及び分割方向が決められる。例えば第２図（ａ
ｌに示すような場合であるとケース５のＸ方向への曲げ
応力に対して、また第２図中）に示すような場合である
とＸ、７両方向の応力に対して内部の基板１への応力を
緩和することができる。
このように本実施例によれば、ケース５の長辺側と直角
方向に基Ｆｉ１を小分割することにより、ス１−レスの
大きい長辺と平行方向の応力を緩和することが可能であ
る。
なお、上記実施例では分割された基板をそのままケース
内に実装するようにしたが、これは第３図に示すように
、分割基板１より弾力性のある保持材としての基板８、
即ら１枚のフレキシブルな板又は濱上に上記分割基板１
を接着するようにしても良く、これにより上記実施例と
同様の効果に加え、取り扱いが容易となる効果もある。
また、上記実施例では分割基板をフレキシブル基板によ
り接続するようにしたが、これは細線による接続するよ
うにしてもよい。
さらに、外装となるケースについても部分的に切り溝を
設けてス（・レスを分散するようにすれば、より一層の
応力緩和を図ることが出来る。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、ＩＣカードの内部構
造等の実装基板を多分割基板としたので、外部からの曲
げ応力によるＩＣチップ等への影響を緩和でき、信頼性
が向上する効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例による薄形ＩＣモジュールの
内Ｆｆ１５構造図、第２図（ａｌ、　（ｂｌはこの発明
を１・・・配線基板、２・・・封止されたチップ、３・
・・チップ部品、４．７・・・配線、５・・・ケース、
６・・・フレキシブル基板、８・・・保持材。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）ＩＣチップを含む電子部品を有する薄形ＩＣモジ
    ュールにおいて、 上記電子部品を搭載する基板は複数に分割されているも
    のであることを特徴とする薄形ＩＣモジュール。
  2. （２）上記分割された複数の基板は、配線の施されたフ
    レキシブルな基板又はフィルムにより結線されているこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の薄形ＩＣモ
    ジュール。
  3. （３）上記分割された複数の基板は細線により結線され
    ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の薄
    形ＩＣモジュール。
  4. （４）上記分割された複数の基板は、１枚のフレキシブ
    ルな板又は箔上に搭載されていることを特徴とする特許
    請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに記載の薄形
    ＩＣモジュール。
  5. （５）上記分割された複数の基板は、所定箇所に切り溝
    を有するケースで外装されていることを特徴とする特許
    請求の範囲第１項ないし第４項のいずれかに記載の薄形
    ＩＣモジュール。
JP24208185A 1985-10-28 1985-10-28 薄形ｉｃモジユ−ル Pending JPS62101063A (ja)

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JPS62101063A true JPS62101063A (ja) 1987-05-11

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ID=17084002

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015530762A (ja) * 2012-10-08 2015-10-15 クアルコム，インコーポレイテッド 積層されたマルチチップ集積回路パッケージ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015530762A (ja) * 2012-10-08 2015-10-15 クアルコム，インコーポレイテッド 積層されたマルチチップ集積回路パッケージ
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