JPH06275766A - 半導体装置の電気的接続構造及び方法 - Google Patents
半導体装置の電気的接続構造及び方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣチップが搭載された基板上のタブとプリ
ント回路板上の電極部とを、複数の細いリ−ド線を用い
て確実に、かつ簡易に電気的接続すると同時に機械的接
続することができる半導体装置の電気的接続構造及び方
法を提供すること。 【構成】 リ−ド線１２０は樹脂テ−プ１３０、１３２
および１３４により、基板１００の表面、側部及び底部
の３ヵ所で固定されている。リ−ド線１２０は、基板へ
の固定の際に、基板の底部と同一な平面よりも突出した
円弧状の突部を有するように曲げられ、この突部におい
てプリント回路板１１０上の電極部１１５とはんだまた
は導電性接着剤１４０によって電気的に接続され、同時
に、基板とプリント回路板との機械的な接続がなされ
る。
ント回路板上の電極部とを、複数の細いリ−ド線を用い
て確実に、かつ簡易に電気的接続すると同時に機械的接
続することができる半導体装置の電気的接続構造及び方
法を提供すること。 【構成】 リ−ド線１２０は樹脂テ−プ１３０、１３２
および１３４により、基板１００の表面、側部及び底部
の３ヵ所で固定されている。リ−ド線１２０は、基板へ
の固定の際に、基板の底部と同一な平面よりも突出した
円弧状の突部を有するように曲げられ、この突部におい
てプリント回路板１１０上の電極部１１５とはんだまた
は導電性接着剤１４０によって電気的に接続され、同時
に、基板とプリント回路板との機械的な接続がなされ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の電気的接
続構造及び方法に関し、特にＩＣチップの搭載された基
板上の電極部と、該基板を取付けるプリント回路板上の
電極部とをリ−ド線を用いて電気的に接続をする電気的
接続構造及び方法に関する。
続構造及び方法に関し、特にＩＣチップの搭載された基
板上の電極部と、該基板を取付けるプリント回路板上の
電極部とをリ−ド線を用いて電気的に接続をする電気的
接続構造及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩ、ＶＬＳＩなどの集積度の高いＩ
Ｃチップは、通常ワイヤ−・ボンデイング、またはフリ
ップ・チップ・ボンデイングによって、基板の電極部に
電気的に接続され、基板上に設置される。図５は、ＩＣ
チップが設置された基板の一例を示した図である。基板
４０は、一般にモジュ−ル基板と呼ばれ、樹脂、セラミ
ックまたは金属をベ−スにした薄い板に、ＩＣチップ５
０用の電極部を含んだ配線パタ−ンが形成されている。
基板の配線パタ−ンは、基板周囲部で基板を取り囲むよ
うにして、通常「タブ」と呼ばれる電極群７０を有して
いる。基板は、このタブ７０を用いて、プリント回路板
上の電極部に電気的に接続される。
Ｃチップは、通常ワイヤ−・ボンデイング、またはフリ
ップ・チップ・ボンデイングによって、基板の電極部に
電気的に接続され、基板上に設置される。図５は、ＩＣ
チップが設置された基板の一例を示した図である。基板
４０は、一般にモジュ−ル基板と呼ばれ、樹脂、セラミ
ックまたは金属をベ−スにした薄い板に、ＩＣチップ５
０用の電極部を含んだ配線パタ−ンが形成されている。
基板の配線パタ−ンは、基板周囲部で基板を取り囲むよ
うにして、通常「タブ」と呼ばれる電極群７０を有して
いる。基板は、このタブ７０を用いて、プリント回路板
上の電極部に電気的に接続される。
【０００３】基板上のタブとプリント回路板上の電極部
との電気的接続は、通常リ−ド線を用いて行われる。す
なわち、タブとプリント回路板上の電極部に、基板外周
側部を覆うように配置されたリ−ド線の両端部が、はん
だ、または導電性接着剤によって接続される。この接続
は、リ−ド線１本ごとに行われる。これにより、基板
は、プリント回路板上の電極部に電気的に接続されると
同時に機械的に固定される。
との電気的接続は、通常リ−ド線を用いて行われる。す
なわち、タブとプリント回路板上の電極部に、基板外周
側部を覆うように配置されたリ−ド線の両端部が、はん
だ、または導電性接着剤によって接続される。この接続
は、リ−ド線１本ごとに行われる。これにより、基板
は、プリント回路板上の電極部に電気的に接続されると
同時に機械的に固定される。
【０００４】リ−ド線を用いた例としては、特開平3-20
1545には、ＩＣチップが設置された基板の電極部と外部
電極との電気的接続をリ−ド線を用いて行う半導体装置
が開示されるている。この場合、リ−ド線が基板底部平
面に対して円弧状の凸部を有し、この凸部においてプリ
ント回路板上の電極部と電気的接続がおこなわれる。基
板の電極部とリ−ド線との電気的接続は、導電性接着剤
を用いて行われている。
1545には、ＩＣチップが設置された基板の電極部と外部
電極との電気的接続をリ−ド線を用いて行う半導体装置
が開示されるている。この場合、リ−ド線が基板底部平
面に対して円弧状の凸部を有し、この凸部においてプリ
ント回路板上の電極部と電気的接続がおこなわれる。基
板の電極部とリ−ド線との電気的接続は、導電性接着剤
を用いて行われている。
【０００５】また、IBM Technical Disclosure Bulleti
n、Vol.30、No.3、August 1987 にも、ＩＣチップが設
置された基板の電極部と外部電極との電気的接続をリ−
ド線を用いて行う半導体装置が開示されている。この場
合、リ−ド線が基板外周側部を覆うように、基板上部及
び底部平面に対して各々円弧状の凸部を有し、この凸部
においてプリント回路板上の電極部と電気的接続がおこ
なわれる。この場合、リ−ド線は基板上部及び底部の２
ヵ所で基板に固定されている。
n、Vol.30、No.3、August 1987 にも、ＩＣチップが設
置された基板の電極部と外部電極との電気的接続をリ−
ド線を用いて行う半導体装置が開示されている。この場
合、リ−ド線が基板外周側部を覆うように、基板上部及
び底部平面に対して各々円弧状の凸部を有し、この凸部
においてプリント回路板上の電極部と電気的接続がおこ
なわれる。この場合、リ−ド線は基板上部及び底部の２
ヵ所で基板に固定されている。
【０００６】ＬＳＩ、ＶＬＳＩなどの集積度の高いＩＣ
チップは、非常に多くの電気的入出力部を有するため、
それに対応して基板のタブの電極の数も、非常に多くな
り、多いものでは数百にも及ぶ。一方、基板のサイズ
は、基板が搭載されるプリント回路板の大きさによって
制限を受け、できるだけ小さいほうが望ましい。従っ
て、ＩＣチップの集積度が上がるにつれて、タブの電極
の間隔を狭くし、それに共なって、リ−ド線の間隔を狭
くし、リ−ド線の太さも細くしなければならない。
チップは、非常に多くの電気的入出力部を有するため、
それに対応して基板のタブの電極の数も、非常に多くな
り、多いものでは数百にも及ぶ。一方、基板のサイズ
は、基板が搭載されるプリント回路板の大きさによって
制限を受け、できるだけ小さいほうが望ましい。従っ
て、ＩＣチップの集積度が上がるにつれて、タブの電極
の間隔を狭くし、それに共なって、リ−ド線の間隔を狭
くし、リ−ド線の太さも細くしなければならない。
【０００７】リ−ド線を細くし、リ−ド線間の間隔を狭
くしていった場合、次に述べるような問題点が発生す
る。すなわち、リ−ド線が細くなるため、リ−ド線自体
の強度が低くなり、外力によって変形しやすくなる。従
って、基板への取付け工程中に、誤って隣合うリ−ド線
が接触したり、リ−ド線間の間隔が不揃いなる。また、
上記した従来例のように、リ−ド線とプリント回路板上
の電極部との電気的接続が、リ−ド線の円弧状の凸部に
おいて行われる場合、この凸部の基板底部平面に対して
の高さが不揃いになり、プリント回路板上の電極部との
電気的接続ができない箇所ができてしまう。このような
問題点に関して、上記した特開平3-201545及びIBM Tech
nical Disclosure Bulletin、Vol.30、No.3、August 19
87 に記載された方法は、何ら有効な手段を開示してい
ない。
くしていった場合、次に述べるような問題点が発生す
る。すなわち、リ−ド線が細くなるため、リ−ド線自体
の強度が低くなり、外力によって変形しやすくなる。従
って、基板への取付け工程中に、誤って隣合うリ−ド線
が接触したり、リ−ド線間の間隔が不揃いなる。また、
上記した従来例のように、リ−ド線とプリント回路板上
の電極部との電気的接続が、リ−ド線の円弧状の凸部に
おいて行われる場合、この凸部の基板底部平面に対して
の高さが不揃いになり、プリント回路板上の電極部との
電気的接続ができない箇所ができてしまう。このような
問題点に関して、上記した特開平3-201545及びIBM Tech
nical Disclosure Bulletin、Vol.30、No.3、August 19
87 に記載された方法は、何ら有効な手段を開示してい
ない。
【０００８】特開実用平4-79472には、リ−ド線間の間
隔が不揃いなることを防止するため、テ−プで固定され
たリ−ド線が開示されている。しかしながら、この場合
のリ−ド線は、あらかじめ電子部品と一体に作られてお
り、電子部品の側部から延びたリ−ド線の一端が、プリ
ント回路板上の電極部とはんだにより電気的接続される
のみである。
隔が不揃いなることを防止するため、テ−プで固定され
たリ−ド線が開示されている。しかしながら、この場合
のリ−ド線は、あらかじめ電子部品と一体に作られてお
り、電子部品の側部から延びたリ−ド線の一端が、プリ
ント回路板上の電極部とはんだにより電気的接続される
のみである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
問題点を解決して、集積度の高いＩＣチップが搭載され
た基板上のタブとプリント回路板上の電極部とを、非常
に数の多い細いリ−ド線を用いて確実に、かつ簡易に電
気的接続すると同時に機械的接続することがどるきる半
導体装置の電気的接続構造及び方法を提供することであ
る。
問題点を解決して、集積度の高いＩＣチップが搭載され
た基板上のタブとプリント回路板上の電極部とを、非常
に数の多い細いリ−ド線を用いて確実に、かつ簡易に電
気的接続すると同時に機械的接続することがどるきる半
導体装置の電気的接続構造及び方法を提供することであ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明で開示するのは、
ＩＣチップの搭載された基板上の電極部と、基板を取付
けるプリント回路板上の電極部とをリ−ド線を用いて電
気的に接続をする電気的接続構造において、リ−ド線
が、基板の上部、底部及び側部の少なくとも３ヵ所で基
板に接合され、基板の底部と同一な平面よりも突出した
突部を有し、突部においてプリント回路板上の電極部と
電気的接続をすることを特徴とする上記接続構造であ
る。
ＩＣチップの搭載された基板上の電極部と、基板を取付
けるプリント回路板上の電極部とをリ−ド線を用いて電
気的に接続をする電気的接続構造において、リ−ド線
が、基板の上部、底部及び側部の少なくとも３ヵ所で基
板に接合され、基板の底部と同一な平面よりも突出した
突部を有し、突部においてプリント回路板上の電極部と
電気的接続をすることを特徴とする上記接続構造であ
る。
【００１１】さらに、本発明で開示するのは、等間隔に
配置された複数の電極部を有する基板と、上記基板を取
付ける等間隔に配置された複数の電極部を有するプリン
ト回路板とを複数のリ−ド線とを用いて電気的に接続を
する電気的接続構造において、リ−ド線が等間隔に配置
されるように、複数のリ−ド線の両端及び該両端間の１
ヵ所の少なくとも計３ヵ所が樹脂テ−プで固定され、固
定された箇所が各々基板の上部、底部及び側部に接合
し、リ−ド線の各々が基板の底部と同一な平面よりも突
出した突部を有し、該突部においてプリント回路板上の
複数の電極部と電気的接続をする、基板上の複数の電極
部とプリント回路板上の複数の電極部とを電気的に接続
をする電気的接続構造および方法である。
配置された複数の電極部を有する基板と、上記基板を取
付ける等間隔に配置された複数の電極部を有するプリン
ト回路板とを複数のリ−ド線とを用いて電気的に接続を
する電気的接続構造において、リ−ド線が等間隔に配置
されるように、複数のリ−ド線の両端及び該両端間の１
ヵ所の少なくとも計３ヵ所が樹脂テ−プで固定され、固
定された箇所が各々基板の上部、底部及び側部に接合
し、リ−ド線の各々が基板の底部と同一な平面よりも突
出した突部を有し、該突部においてプリント回路板上の
複数の電極部と電気的接続をする、基板上の複数の電極
部とプリント回路板上の複数の電極部とを電気的に接続
をする電気的接続構造および方法である。
【００１２】
【実施例】本発明の詳細な内容を図１から図４を参照し
ながら以下に説明する。図１は、本発明の電気的接続構
造を有する基板の全体図である。基板１０は、保護用の
キャップ２０と基板の４つの側面に各々取付けられたリ
−ド線３０を有している。図２は、キャップ２０を開け
た状態の基板の全体図である。基板の中央部には、ＩＣ
チップ５０が設置され、ワイヤ−・ボンデイングまたは
フリップ・チップ・ボンデイングによって、ＩＣチップ
上の電極パッドと基板上の電極部が電気的に接続されて
いる。基板上の電極部は、さらに基板内部に設けられた
配線パタ−ンによって、基板外周部に設けられた電極群
であるタブに接続されている。配線パタ−ンは、図５に
記載されているように、基板表面に設けても良い。リ−
ド線３０は樹脂テ−プ１３０、１３２により基板の表面
および側部に固定されている。
ながら以下に説明する。図１は、本発明の電気的接続構
造を有する基板の全体図である。基板１０は、保護用の
キャップ２０と基板の４つの側面に各々取付けられたリ
−ド線３０を有している。図２は、キャップ２０を開け
た状態の基板の全体図である。基板の中央部には、ＩＣ
チップ５０が設置され、ワイヤ−・ボンデイングまたは
フリップ・チップ・ボンデイングによって、ＩＣチップ
上の電極パッドと基板上の電極部が電気的に接続されて
いる。基板上の電極部は、さらに基板内部に設けられた
配線パタ−ンによって、基板外周部に設けられた電極群
であるタブに接続されている。配線パタ−ンは、図５に
記載されているように、基板表面に設けても良い。リ−
ド線３０は樹脂テ−プ１３０、１３２により基板の表面
および側部に固定されている。
【００１３】リ−ド線３０の基板との接続の様子をより
詳細に示したのが、図２の２−２^線に沿った断面図に
相当する図３である。図３において、リ−ド線１２０は
樹脂テ−プ、例えばポリイミド・テ−プ１３０、１３２
および１３４により、基板１００の表面、側部及び底部
の３ヵ所で固定されている。樹脂テ−プによるリ−ド線
の固定は、テ−プ自体に予め付けられるた耐熱接着剤に
よって、または固定の際に耐熱接着剤を塗布して行われ
る。リ−ド線１２０は、基板への固定の際に、基板の底
部と同一な平面よりも突出した円弧状の突部を有するよ
うに曲げられ、この突部においてプリント回路板１１０
上の電極部１１５と電気的に接続され、同時に、基板と
プリント回路板との機械的な接続がなされる。この接続
は、はんだまたは導電性接着剤１４０によって行われ
る。同様にして、リ−ド線１２０と基板表面上のタブ１
０５とは、はんだまたは導電性接着剤１４２によって電
気的に接続される。
詳細に示したのが、図２の２−２^線に沿った断面図に
相当する図３である。図３において、リ−ド線１２０は
樹脂テ−プ、例えばポリイミド・テ−プ１３０、１３２
および１３４により、基板１００の表面、側部及び底部
の３ヵ所で固定されている。樹脂テ−プによるリ−ド線
の固定は、テ−プ自体に予め付けられるた耐熱接着剤に
よって、または固定の際に耐熱接着剤を塗布して行われ
る。リ−ド線１２０は、基板への固定の際に、基板の底
部と同一な平面よりも突出した円弧状の突部を有するよ
うに曲げられ、この突部においてプリント回路板１１０
上の電極部１１５と電気的に接続され、同時に、基板と
プリント回路板との機械的な接続がなされる。この接続
は、はんだまたは導電性接着剤１４０によって行われ
る。同様にして、リ−ド線１２０と基板表面上のタブ１
０５とは、はんだまたは導電性接着剤１４２によって電
気的に接続される。
【００１４】図３に示された接続が、図２および図３の
全てのリ−ド線３０において行われる。この場合、リ−
ド線の突部の高さが基板の位置によって異なると、高さ
が低い所ではリ−ド線の突部とプリント回路板上の電極
部から浮き上がり過ぎて、はんだ等によって電気的接続
が取れなくなってしまう。従って、全てのリ−ド線の突
部が基板の底部と同一な平面に対して出来るだけ一様な
高さを有し、基板及びプリント回路板が略平行に配置さ
れるようにすることが重要である。
全てのリ−ド線３０において行われる。この場合、リ−
ド線の突部の高さが基板の位置によって異なると、高さ
が低い所ではリ−ド線の突部とプリント回路板上の電極
部から浮き上がり過ぎて、はんだ等によって電気的接続
が取れなくなってしまう。従って、全てのリ−ド線の突
部が基板の底部と同一な平面に対して出来るだけ一様な
高さを有し、基板及びプリント回路板が略平行に配置さ
れるようにすることが重要である。
【００１５】図４は基板に取付けられる前のリ−ド線の
一例を示した図である。これは、０．３ミリのピッチ
で、５０４本のリ−ド線を持つ、標準のフラット・パッ
ク・モジュ−ルに使用されるリ−ド線である。このリ−
ド線が、モジュ−ル基板の４辺に各々１つずつ設置され
る。リ−ド線は銅製であり、ポリイミド・テ−プ１３
０、１３２及び１３４によって等間隔に固定されてい
る。リ−ド線１本の幅は約０．１５ミリ、リ−ド線間の
間隔は約０．１５ミリである。また、リ−ド線の本数
は、１２６本である。次に、このリ−ド線を用いて図３
に示された接続構造を作る方法を以下に述べる。
一例を示した図である。これは、０．３ミリのピッチ
で、５０４本のリ−ド線を持つ、標準のフラット・パッ
ク・モジュ−ルに使用されるリ−ド線である。このリ−
ド線が、モジュ−ル基板の４辺に各々１つずつ設置され
る。リ−ド線は銅製であり、ポリイミド・テ−プ１３
０、１３２及び１３４によって等間隔に固定されてい
る。リ−ド線１本の幅は約０．１５ミリ、リ−ド線間の
間隔は約０．１５ミリである。また、リ−ド線の本数
は、１２６本である。次に、このリ−ド線を用いて図３
に示された接続構造を作る方法を以下に述べる。
【００１６】図４のリ−ド線が、図３のリ−ド線が取付
けられる基板側部の形状に合わせて、型により変形され
る。すなわち、リ−ド線がポリイミド・テ−プ１３２と
１３４の間で基板の底部と同一な平面よりも突出した円
弧状の突部を有するように曲げられる。その後、ポリイ
ミド・テ−プ１３４が基板の底部に、ポリイミド・テ−
プ１３２が基板の側部に各々固定される。固定は、テ−
プ自体に予め付けられた耐熱接着剤によって、または固
定の際に耐熱接着剤を塗布して行われる。耐熱接着剤を
用いる理由は、後工程ではんだ付けまたは高温エ−ジン
グ等を行った時にテ−プが取れてしまうことを防ぐため
である。
けられる基板側部の形状に合わせて、型により変形され
る。すなわち、リ−ド線がポリイミド・テ−プ１３２と
１３４の間で基板の底部と同一な平面よりも突出した円
弧状の突部を有するように曲げられる。その後、ポリイ
ミド・テ−プ１３４が基板の底部に、ポリイミド・テ−
プ１３２が基板の側部に各々固定される。固定は、テ−
プ自体に予め付けられた耐熱接着剤によって、または固
定の際に耐熱接着剤を塗布して行われる。耐熱接着剤を
用いる理由は、後工程ではんだ付けまたは高温エ−ジン
グ等を行った時にテ−プが取れてしまうことを防ぐため
である。
【００１７】リ−ド線はポリイミド・テ−プ１３２及び
１３４によって等間隔に固定されているので、テ−プ１
３２及び１３４を基板の予め決められた位置に正確に固
定さえすれば、リ−ド線の間隔が不揃いになることはな
い。テ−プ１３４の基板底部での固定位置は、リ−ド線
の突部が基板の底部と同一な平面に対して所定の高さを
有するように予め決められている。テ−プ１３４の固定
により、全てのリ−ド線の突部が同時に形成されるの
で、突部の高さはほとんどばらつくことなく一定にな
る。
１３４によって等間隔に固定されているので、テ−プ１
３２及び１３４を基板の予め決められた位置に正確に固
定さえすれば、リ−ド線の間隔が不揃いになることはな
い。テ−プ１３４の基板底部での固定位置は、リ−ド線
の突部が基板の底部と同一な平面に対して所定の高さを
有するように予め決められている。テ−プ１３４の固定
により、全てのリ−ド線の突部が同時に形成されるの
で、突部の高さはほとんどばらつくことなく一定にな
る。
【００１８】次に、図４のポリイミド・テ−プ１３０を
基板の表面に固定する。固定は、ポリイミド・テ−プ１
３０の場合と同様に行われる。そして、基板表面のタブ
１０５とリ−ド線がはんだ１４０によって接続される。
はんだ付けは、はんだペ−ストをタブの部分にリ−ド線
の上から塗布、またはリ−ド線をポリイミド・テ−プ１
３０によって固定する前に、スクリ−ン印刷により印刷
した後、基板ごとリフロ−炉で加熱されて行われる。ま
たは、はんだデイップ等によっても良い。
基板の表面に固定する。固定は、ポリイミド・テ−プ１
３０の場合と同様に行われる。そして、基板表面のタブ
１０５とリ−ド線がはんだ１４０によって接続される。
はんだ付けは、はんだペ−ストをタブの部分にリ−ド線
の上から塗布、またはリ−ド線をポリイミド・テ−プ１
３０によって固定する前に、スクリ−ン印刷により印刷
した後、基板ごとリフロ−炉で加熱されて行われる。ま
たは、はんだデイップ等によっても良い。
【００１９】最後に、リ−ド線の突部とプリント回路板
上の電極部との接続が行われる。すなわち、プリント回
路板上の電極部にはんだペ−ストがスクリ−ン印刷され
た後、リ−ド線が固定された基板が所定の場所に乗せら
れ、加熱されてはんだによって各々のリ−ド線の突部が
対応するプリント回路板上の電極部に接続される。基板
をプリント回路板上に乗せる時に、プリント回路板が反
っていたり、印刷されたはんだペ−ストの高さが一様で
なくても、リ−ド線は１つ１つ基板に垂直な方向に柔軟
に変形できるので、はんだ付け不良が生じる可能性は少
ない。
上の電極部との接続が行われる。すなわち、プリント回
路板上の電極部にはんだペ−ストがスクリ−ン印刷され
た後、リ−ド線が固定された基板が所定の場所に乗せら
れ、加熱されてはんだによって各々のリ−ド線の突部が
対応するプリント回路板上の電極部に接続される。基板
をプリント回路板上に乗せる時に、プリント回路板が反
っていたり、印刷されたはんだペ−ストの高さが一様で
なくても、リ−ド線は１つ１つ基板に垂直な方向に柔軟
に変形できるので、はんだ付け不良が生じる可能性は少
ない。
【００２０】なお、リ−ド線の基板への固定は、上記し
た手順に限定されるものではなく、例えば、最初にポリ
イミド・テ−プ１３０を基板の表面に固定し、基板表面
のタブ１０５とリ−ド線をはんだ付けをした後に、ポリ
イミド・テ−プ１３２及び１３４を各々基板の側部と底
部に固定してもよい。
た手順に限定されるものではなく、例えば、最初にポリ
イミド・テ−プ１３０を基板の表面に固定し、基板表面
のタブ１０５とリ−ド線をはんだ付けをした後に、ポリ
イミド・テ−プ１３２及び１３４を各々基板の側部と底
部に固定してもよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明の半導体装置の電気的接続構造及
び方法によれば、集積度の高いＩＣチップが搭載された
基板上の電極部とプリント回路板上の電極部とを、非常
に数の多い細いリ−ド線を用いて確実に、かつ簡易に電
気的接続すると同時に機械的接続することができる。
び方法によれば、集積度の高いＩＣチップが搭載された
基板上の電極部とプリント回路板上の電極部とを、非常
に数の多い細いリ−ド線を用いて確実に、かつ簡易に電
気的接続すると同時に機械的接続することができる。
【図１】本発明の電気的接続構造を有する基板の一実施
例の全体図である。
例の全体図である。
【図２】図１の基板のキャップ２０を開けた状態を示し
た図である。
た図である。
【図３】リ−ド線３０の基板との接続の様子を示した、
図２の２−２^ 線に沿った断面図である。
図２の２−２^ 線に沿った断面図である。
【図４】基板に取付けられる前のリ−ド線の一実施例を
示した図である。
示した図である。
【図５】一般的なＩＣチップが設置された基板を示した
図である。
図である。
【符号の説明】 ３０、１２０、１２２ リ−ド線 ４０、１００ 基板 ５０ ＩＣチップ ７０、１０５ タブ １１０ プリント回路板 １３０、１３２、１３４ ポリイミド・テ−プ １４０、１４２ はんだ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小早川 泰一 滋賀県野洲郡野洲町大字市三宅800番地 日本アイ・ビー・エム株式会社 野洲事業 所内 (72)発明者 前田 洋二 滋賀県野洲郡野洲町大字市三宅800番地 日本アイ・ビー・エム株式会社 野洲事業 所内 (72)発明者 土田 修平 滋賀県野洲郡野洲町大字市三宅800番地 日本アイ・ビー・エム株式会社 野洲事業 所内
Claims (14)
- 【請求項１】 ＩＣチップの搭載された基板上の電極部
と、該基板を取付けるプリント回路板上の電極部とをリ
−ド線を用いて電気的に接続をする電気的接続構造にお
いて、 上記リ−ド線が、上記基板の上部、底部及び側部の少な
くとも３ヵ所で上記基板に接合され、上記基板の底部と
同一な平面よりも突出した突部を有し、該突部において
上記プリント回路板上の電極部と電気的接続をするこ
と、を特徴とする上記接続構造。 - 【請求項２】 上記リ−ド線の上記突部が、上記基板の
底部及び側部の上記リ−ド線の接合部の間に形成された
円弧状の曲線からなることを特徴とする請求項１記載の
接続構造。 - 【請求項３】 上記リ−ド線の上記基板への接合が、樹
脂テ−プ、または耐熱接着剤、あるいはこれらの併用に
よって行われることを特徴とする請求項１記載の接続構
造。 - 【請求項４】 上記リ−ド線と上記プリント回路板上の
電極部と電気的接続が、はんだ、または導電性接着剤に
よって行われることを特徴とする請求項３記載の接続構
造。 - 【請求項５】 上記基板上の電極部と上記リ−ド線との
電気的接続を、はんだ、または導電性接着剤で行うこと
を特徴とする請求項３記載の接続構造。 - 【請求項６】 上記基板上の電極部と上記リ−ド線との
電気的接続がされた部分を樹脂封止することを特徴とす
る請求項５記載の接続構造。 - 【請求項７】 ＩＣチップの搭載された、等間隔に配置
された複数の電極部を有する基板と、 上記基板を取付ける、等間隔に配置された複数の電極部
を有するプリント回路板と、 上記基板上の電極部と上記プリント回路板上の電極部と
を電気的に接続する複数のリ−ド線とを有し、 上記リ−ド線が等間隔に配置されるように、上記複数の
リ−ド線の両端及び該両端間の１ヵ所の少なくとも計３
ヵ所が樹脂テ−プで固定され、上記固定された箇所が各
々上記基板の上部、底部及び側部に接合し、上記リ−ド
線の各々が上記基板の底部と同一な平面よりも突出した
突部を有し、該突部において上記プリント回路板上の複
数の電極部と電気的接続をする、基板上の複数の電極部
とプリント回路板上の複数の電極部とを電気的に接続を
する電気的接続構造。 - 【請求項８】 上記複数のリ−ド線が０．５ミリ以下の
等間隔で配置されていることを特徴とする請求項７記載
の接続構造。 - 【請求項９】 上記リ−ド線の上記突部が、上記基板の
底部及び側部の上記リ−ド線の接合部の間に形成された
円弧状の曲線からなることを特徴とする請求項７記載の
接続構造。 - 【請求項１０】 上記リ−ド線の各々の上記突部が、上
記基板の底部と同一な平面に対して一様な高さを有し、
上記基板及び上記プリント回路板が略平行に配置される
ことを特徴とする請求項９記載の接続構造。 - 【請求項１１】 ＩＣチップの搭載された基板上の等間
隔に配置された複数の電極部と、上記基板を取付けるプ
リント回路板上の等間隔に配置された複数の電極部とを
リ−ド線を用いて電気的に接続をする方法であって、 リ−ド線の両端及び該両端間の１ヵ所の少なくとも計３
ヵ所が樹脂テ−プで固定された、上記基板上の複数の電
極の数と同数の互いに等間隔のリ−ド線からなる複数の
リ−ド線を、上記基板の上部、底部及び側部の少なくと
も３ヵ所で上記基板に接合する工程と、 上記基板上の等間隔に配置された複数の電極部と上記複
数のリ−ド線を電気的に接続をする工程と、 上記プリント回路板上の等間隔に配置された複数の電極
部と上記複数のリ−ド線を電気的に接続をする工程と、 を含む上記接続方法。 - 【請求項１２】 上記複数のリ−ド線を上記基板に接合
する工程が、上記複数のリ−ド線の各々が上記基板の底
部と同一な平面よりも突出した突部を有するように、上
記複数のリ−ド線を上記基板の側部形状に合わせて曲げ
ることを含む、請求項１１記載の接続方法。 - 【請求項１３】 上記プリント回路板上の電極部と上記
複数のリ−ド線を電気的に接続をする工程が、上記突部
において、はんだ、または導電性接着剤によって行われ
ることを特徴とする請求項１２記載の接続方法。 - 【請求項１４】 上記複数のリ−ド線の上記基板への接
合が、上記樹脂テ−プ、または耐熱接着剤、あるいはこ
れらの併用によって行われることを特徴とする請求項１
１記載の接続方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5057237A JP2643074B2 (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | 電気的接続構造 |
| US08/186,737 US5444299A (en) | 1993-03-17 | 1994-01-25 | Electronic package with lead wire connections |
| EP94301870A EP0616367A1 (en) | 1993-03-17 | 1994-03-16 | Lead structure and lead connecting method for semiconductor device |
| US08/426,536 US5470796A (en) | 1993-03-17 | 1995-04-21 | Electronic package with lead wire connections and method of making same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5057237A JP2643074B2 (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | 電気的接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275766A true JPH06275766A (ja) | 1994-09-30 |
| JP2643074B2 JP2643074B2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=13049932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5057237A Expired - Fee Related JP2643074B2 (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | 電気的接続構造 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5444299A (ja) |
| EP (1) | EP0616367A1 (ja) |
| JP (1) | JP2643074B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5309861A (en) * | 1992-08-05 | 1994-05-10 | Mardikian 1991 Irrevocable Trust | Shock-absorber mounted seat for personal watercraft and boats |
| JPH07221105A (ja) * | 1994-01-31 | 1995-08-18 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| ATE164706T1 (de) * | 1994-09-21 | 1998-04-15 | Siemens Ag | Schichtschaltung mit anschlussklemmen |
| JP3039355B2 (ja) * | 1996-02-06 | 2000-05-08 | ソニー株式会社 | フィルム回路の製造方法 |
| JPH08186151A (ja) * | 1994-12-29 | 1996-07-16 | Sony Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
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| JPS6355446U (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-13 | ||
| JPH03503699A (ja) * | 1988-04-12 | 1991-08-15 | ジャスティン シィ．ボルガー | 予備成形したチップキャリヤキャビティパッケージ |
Family Cites Families (15)
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|---|---|---|---|---|
| US4482781A (en) * | 1982-05-17 | 1984-11-13 | National Semiconductor Corporation | Stabilization of semiconductor device package leads |
| US4819041A (en) * | 1983-12-30 | 1989-04-04 | Amp Incorporated | Surface mounted integrated circuit chip package and method for making same |
| JPS6298759A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電子デバイス |
| US4689875A (en) * | 1986-02-13 | 1987-09-01 | Vtc Incorporated | Integrated circuit packaging process |
| US5184207A (en) * | 1988-12-07 | 1993-02-02 | Tribotech | Semiconductor die packages having lead support frame |
| US5219795A (en) * | 1989-02-07 | 1993-06-15 | Fujitsu Limited | Dual in-line packaging and method of producing the same |
| DE3911711A1 (de) * | 1989-04-10 | 1990-10-11 | Ibm | Modul-aufbau mit integriertem halbleiterchip und chiptraeger |
| JPH03201545A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-03 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JP2848682B2 (ja) * | 1990-06-01 | 1999-01-20 | 株式会社東芝 | 高速動作用半導体装置及びこの半導体装置に用いるフィルムキャリア |
| DE4119741C1 (ja) * | 1991-06-15 | 1992-11-12 | Messerschmitt-Boelkow-Blohm Gmbh, 8012 Ottobrunn, De | |
| US5375320A (en) * | 1991-08-13 | 1994-12-27 | Micron Technology, Inc. | Method of forming "J" leads on a semiconductor device |
| JPH06103707B2 (ja) * | 1991-12-26 | 1994-12-14 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 半導体チップの交換方法 |
| US5390082A (en) * | 1992-07-06 | 1995-02-14 | International Business Machines, Corp. | Chip carrier with protective coating for circuitized surface |
| US5228862A (en) * | 1992-08-31 | 1993-07-20 | International Business Machines Corporation | Fluid pressure actuated connector |
| US5329159A (en) * | 1993-08-03 | 1994-07-12 | Motorola, Inc. | Semiconductor device employing an aluminum clad leadframe |
-
1993
- 1993-03-17 JP JP5057237A patent/JP2643074B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-01-25 US US08/186,737 patent/US5444299A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-03-16 EP EP94301870A patent/EP0616367A1/en not_active Ceased
-
1995
- 1995-04-21 US US08/426,536 patent/US5470796A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS6355446U (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-13 | ||
| JPH03503699A (ja) * | 1988-04-12 | 1991-08-15 | ジャスティン シィ．ボルガー | 予備成形したチップキャリヤキャビティパッケージ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5444299A (en) | 1995-08-22 |
| US5470796A (en) | 1995-11-28 |
| EP0616367A1 (en) | 1994-09-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |