JPS6355446U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6355446U JPS6355446U JP14760386U JP14760386U JPS6355446U JP S6355446 U JPS6355446 U JP S6355446U JP 14760386 U JP14760386 U JP 14760386U JP 14760386 U JP14760386 U JP 14760386U JP S6355446 U JPS6355446 U JP S6355446U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tip portion
- circuit board
- tip
- main surface
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例に係わる混成集積回路
を示す一部切欠側面図、第２図は第１図の混成集
積回路の一部を示す平面図、第３図は第１図の混
成集積回路のリード端子を示す斜視図、第４図は
従来の混成集積回路を示す側面図、第５図は第４
図の混成集積回路のリード端子を示す斜視図であ
る。 １…混成集積回路、２…回路基板、５…外部回
路基板、１１…リード端子、１２…一方の先端部
分、１３…他方の先端部分、１４…連結部分。
を示す一部切欠側面図、第２図は第１図の混成集
積回路の一部を示す平面図、第３図は第１図の混
成集積回路のリード端子を示す斜視図、第４図は
従来の混成集積回路を示す側面図、第５図は第４
図の混成集積回路のリード端子を示す斜視図であ
る。 １…混成集積回路、２…回路基板、５…外部回
路基板、１１…リード端子、１２…一方の先端部
分、１３…他方の先端部分、１４…連結部分。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 混成集積回路基板２の一方の主面に接触させる
一方の先端部分１２と、前記回路基板２の他方の
主面に接触させる他方の先端部分１３と、前記一
方の先端部分１２と前記他方の先端部分１３との
間のコ字状又はＵ字状連結部分１４とから成り、 前記一方の先端部分１２と前記他方の先端部分
１３とは互いに対向して前記回路基板２を弾性的
に挾持するように形成され、 前記連結部分１４は、前記回路基板２の主面に
対して略直角に延びており且つ前記一方の先端部
分１２に連続している第１の部分１４ａと、前記
第１の部分１４ａに対して平行又は幾らか傾斜し
ており且つ前記他方の先端部分１３に連続してい
る第２の部分１４ｂと、前記第１の部分１４ａと
前記第２の部分１４ｂとの間に位置している外部
接続部分１４ｃとを有していることを特徴とする
混成集積回路のリード端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14760386U JPS6355446U (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14760386U JPS6355446U (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6355446U true JPS6355446U (ja) | 1988-04-13 |
Family
ID=31061114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14760386U Pending JPS6355446U (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6355446U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02265266A (ja) * | 1989-04-05 | 1990-10-30 | Hitachi Ltd | 半導体デバイスおよびメモリモジュールデバイス |
| JPH06275766A (ja) * | 1993-03-17 | 1994-09-30 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 半導体装置の電気的接続構造及び方法 |
| KR20030025166A (ko) * | 2001-09-19 | 2003-03-28 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 표면실장용 커넥터 및 이것을 사용한 반도체 모듈 |
| JP2016025298A (ja) * | 2014-07-24 | 2016-02-08 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品、電子部品の製造方法、電子機器、および移動体 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59219946A (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-11 | Hitachi Ltd | フラツトパツク部品の半田流れ防止方法 |
-
1986
- 1986-09-26 JP JP14760386U patent/JPS6355446U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59219946A (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-11 | Hitachi Ltd | フラツトパツク部品の半田流れ防止方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02265266A (ja) * | 1989-04-05 | 1990-10-30 | Hitachi Ltd | 半導体デバイスおよびメモリモジュールデバイス |
| JPH06275766A (ja) * | 1993-03-17 | 1994-09-30 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 半導体装置の電気的接続構造及び方法 |
| KR20030025166A (ko) * | 2001-09-19 | 2003-03-28 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 표면실장용 커넥터 및 이것을 사용한 반도체 모듈 |
| JP2016025298A (ja) * | 2014-07-24 | 2016-02-08 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品、電子部品の製造方法、電子機器、および移動体 |