JPS6377357U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6377357U JPS6377357U JP17096786U JP17096786U JPS6377357U JP S6377357 U JPS6377357 U JP S6377357U JP 17096786 U JP17096786 U JP 17096786U JP 17096786 U JP17096786 U JP 17096786U JP S6377357 U JPS6377357 U JP S6377357U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- connecting portion
- lead
- support piece
- lead terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例を示す側面図、第2
図は同じく斜視図、第3図は従来のリード端子を
示す側面図、第4図はリード端子の他の例を示す
側面図である。 1:連結部、2:リード端子、4:混成集積回
路基板、5:ハンダ接続、6:支持片、7:接続
部、8:絶縁物。
図は同じく斜視図、第3図は従来のリード端子を
示す側面図、第4図はリード端子の他の例を示す
側面図である。 1:連結部、2:リード端子、4:混成集積回
路基板、5:ハンダ接続、6:支持片、7:接続
部、8:絶縁物。
Claims (1)
- 連結部及びリード部を金属板により一体に形成
し、前記リード部の先端に設けた接続部に回路基
板が電気的に接続されるリード端子において、前
記接続部に、前記回路基板を下方から支持する支
持片を設けるとともに、この支持片の前記回路基
板と接触する部分に絶縁物を設けたことを特徴と
するリード端子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17096786U JPS6377357U (ja) | 1986-11-07 | 1986-11-07 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17096786U JPS6377357U (ja) | 1986-11-07 | 1986-11-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6377357U true JPS6377357U (ja) | 1988-05-23 |
Family
ID=31106170
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17096786U Pending JPS6377357U (ja) | 1986-11-07 | 1986-11-07 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6377357U (ja) |
-
1986
- 1986-11-07 JP JP17096786U patent/JPS6377357U/ja active Pending