JP2016025298A - 電子部品、電子部品の製造方法、電子機器、および移動体 - Google Patents

電子部品、電子部品の製造方法、電子機器、および移動体 Download PDF

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Abstract

【課題】電子部品本体から突出するリード端子の付け根部分に集中する応力を緩和し、リード端子の付け根部分の変形や、破損を防止する電子部品を提供する。【解決手段】電子部品としての水晶発振器１は、第１の基板１１に設けられている接続端子２５と接続されている接続パッド２１および接続パッド２１から延在されたリード部２２を含むリード端子２４を有する。リード端子２４は、接続端子２５と接続される第１面６１とその裏面の第２面６２と側面である第３面６３とを備える。リード部２２には、第１面６１または第２面６２と交わる方向に屈曲する第１屈曲部５１と、第３面６３と交わる方向に屈曲する第２屈曲部５２と、第２屈曲部５２とリード部２２の端との間に、第１面６１または第２面６２と交わる方向に屈曲する第３屈曲部５３を備えている。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品、電子部品の製造方法、電子機器、および移動体に関する。
従来から、接続されている回路基板などに加わった衝撃などの応力による破損を防止するため、電子素子が搭載された電子部品本体と、電子部品本体に接続されたリード端子とを備え、リード端子を介して電子部品本体が回路基板に接続されている電子部品が知られている（例えば、特許文計１、特許文献２参照）。このような構成の電子部品では、回路基板や電子部品本体に加わった衝撃などの応力をリード端子の変形などによって吸収、分散し、電子部品の破損を防止することができる。
特許文献１に開示されている電子部品では、電子部品本体から延設された複数のリード端子のそれぞれに、一方向に屈曲する衝撃緩衝部が設けられた構成が開示されている。また、特許文献２に開示されている電子部品では、水晶振動片が収納された金属ハウジング（電子部品本体）から突出したリード端子に、先端が直状に形成された板状の弾性リード板が接続され、この弾性リード板の先端部で回路基板に接続される構成が開示されている。
特開２０００−２２３８１２号公報 特開平７−３２１５９１号公報
しかしながら、上述のような構成では、電子部品本体から突出するリード端子の付け根部分、あるいはリード端子と弾性リード板との接続部分に弾性を有していない。これにより、加えられる応力によっては、リード端子の屈曲部や弾性リード板で応力が十分に吸収されず、リード端子の付け根部分に応力が集中して、リード端子の付け根部分が曲がったり、クラックなどの破損が生じたりする恐れがあった。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］本適用例に係る電子部品は、接続端子を有する基板と、第１面、前記第１面の裏面である第２面、および前記第１面と前記第２面とを接続する第３面を有するとともに、接続パッド、前記接続パッドから延在するリード部、および前記接続パッドと反対側の前記リード部に設けられたリード端部、を有し、且つ、前記接続パッドの前記第１面と前記接続端子とが接合部材を介して接続されているリード端子と、を備え、前記リード部は、前記第１面または前記第２面と交わる方向に屈曲する第１屈曲部と、前記第１屈曲部と前記リード端部との間に、前記第３面と交わる方向に屈曲する第２屈曲部と、前記第２屈曲部と前記リード端部との間に、前記第１面または前記第２面と交わる方向に屈曲する第３屈曲部と、を有することを特徴とする。
本適用例によれば、リード端子に第１屈曲部、第２屈曲部、および第３屈曲部が設けられているため、リード端子に加わる応力が、第１屈曲部、第２屈曲部、および第３屈曲部のそれぞれの屈曲部によって吸収されたり、分散されたりする。これにより、リード端子に応力が加わった場合に生じる、基板と接続された接続パッドや接続パッドの近傍のリード部が変形や破損してしまう虞を低減することが可能となる。
［適用例２］上記適用例に記載の電子部品において、前記第１屈曲部および前記第３屈曲部は、前記第１面から前記第２面に向かう方向に屈曲していることが好ましい。
本適用例によれば、第１屈曲部および第３屈曲部を基点として、接続パッドとリード端部とが同じ方向に向いて突出することになる。これにより、リード端子の占有体積を減少させることが可能となり、電子部品の小型化が可能となる。
［適用例３］上記適用例に記載の電子部品において、前記第１屈曲部は、前記第１面から前記第２面に向かう方向に屈曲され、前記第３屈曲部は、前記第２面から前記第１面に向かう方向に屈曲されていることが好ましい。
本適用例によれば、第１屈曲部と第３屈曲部とが、逆方向に曲げられているため、平面視で、接続パッドとリード端部とが重ならない。これにより、例えばリード端部の接続などを行う際に、接続パッドに接続された基板に阻害されることなく処理を行うことが可能となる。
［適用例４］上記適用例に記載の電子部品において、前記リード端子は複数設けられており、複数設けられた前記リード端子の両側の端に配置されている前記リード端子の前記第２屈曲部は、隣に配置されている前記リード端子に向かう方向に屈曲されていることが好ましい。
本適用例によれば、両側の端に配置されているリード端子の第２屈曲部が、複数のリード端子の配列の両側に突出しない。これにより、配列された複数のリード端子の配置領域を小さくすることができ、電子部品の小型化を図ることが可能となる。
［適用例５］上記適用例に記載の電子部品において、前記基板の前記接続端子が設けられている基板面に、電子素子が配置されていることが好ましい。
本適用例によれば、基板に衝撃などの外力が加わっても、リード端子の応力緩和によって電子素子を保護することが可能となり、電子部品の信頼性を向上させることができる。
［適用例６］本適用例に係る電子部品の製造方法は、接続端子を有する基板と、第１面、前記第１面の裏面である第２面、および前記第１面と前記第２面とを接続する第３面を有するとともに、接続パッド、前記接続パッドから延在するリード部、および前記接続パッドと反対側の前記リード部に設けられたリード端部、を有し、且つ、前記接続パッドの前記第１面と前記接続端子とが接合部材を介して接続されているリード端子と、を備え、前記リード部は、前記第１面または前記第２面と交わる方向に屈曲する第１屈曲部と、前記第１屈曲部と前記リード端部との間に、前記第３面と交わる方向に屈曲する第２屈曲部と、前記第２屈曲部と前記リード端部との間に、前記第１面または前記第２面と交わる方向に屈曲する第３屈曲部と、を有する電子部品の製造方法であって、前記第２屈曲部が設けられている前記リード端子の前記接続パッドと、前記接続端子とを接続する接続工程と、前記第１屈曲部および前記第３屈曲部を形成する屈曲部形成工程と、を含むことを特徴とする。
本適用例によれば、接続端子に接続されたリード端子に第１屈曲部、第２屈曲部、および第３屈曲部が設けられている電子部品を製造することができる。これにより、基板やリード端子などに加わった応力を、第１屈曲部、第２屈曲部、および第３屈曲部の三つの屈曲部が吸収あるいは分散し、接続パッドや接続パッドの近傍のリード部の変形や破損を防止することが可能な電子部品を提供することができる。
［適用例７］上記適用例に記載の電子部品の製造方法において、前記接続工程の前に、複数の前記リード端子が形成され、隣の前記リード端子と連接する連接部を有し、前記連接部に、前記第１面または前記第２面に交差する方向に凹部が設けられているリードフレームを準備する準備工程を備え、前記屈曲部形成工程には、前記連接部を取り除く工程を含むことが好ましい。
本適用例によれば、複数のリード端子が連接部によって連接されているリードフレームを用い、リードフレームを基板に接続した後、連接部を取り除くことから、リード端子が接続された電子部品を容易に形成することができる。
［適用例８］本適用例に係る電子機器は、上記適用例にいずれか一項に記載の電子部品を備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、衝撃などの応力がリード端子に加わった場合の、接続パッドや接続パッド近傍のリード部の変形や破損を防止可能な電子部品を備えていることから、信頼性を向上させた電子機器を提供することができる。
［適用例９］本適用例に係る移動体は、上記適用例にいずれか一項に記載の電子部品を備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、衝撃などの応力がリード端子に加わった場合の、接続パッドや接続パッド近傍のリード部の変形や破損を防止可能な電子部品を備えていることから、信頼性を向上させた移動体を提供することができる。
本発明の電子部品の第１実施形態に係る発振器の概略構成図であり、図１（ａ）は正断面図、図１（ｂ）はＱ２視の側面図。 リード端子が形成されたリードフレームの概略を示す平面図。 第１実施形態に係る発振器の製造工程の内のリード端子の接続に関わる工程フローを示す正断面図。 第１実施形態に係る発振器の製造工程の内のリード端子の曲げ加工に関わる工程フローを示す正断面図。 本発明の電子部品の第２実施形態に係る発振器の概略構成図であり、図５（ａ）は正断面図、図５（ｂ）はＱ２視の側面図。 本発明の電子部品の第３実施形態に係る発振器の概略構成図であり、図６（ａ）は正断面図、図６（ｂ）はＱ２視の側面図。 リード端子における第２屈曲部の変形例を示し、図７（ａ）は変形例１を示す正面図、図７（ｂ）は変形例２を示す正面図、図７（ｃ）は変形例３を示す正面図。 本発明に係る電子部品を備える電子機器を示す概略図であり、（ａ）はモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図、（ｂ）は携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図。 本発明に係る電子部品を備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図。 本発明に係る電子部品を備える移動体としての自動車の構成を示す斜視図。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
［電子部品］
＜第１実施形態＞
（構成）
本発明の電子部品の第１実施形態に係る発振器の一例として、周波数安定性に優れたＳＣカット水晶振動片を有する水晶発振器を挙げ、図１を参照して説明する。図１は、本発明の電子部品の第１実施形態に係る発振器の構造を示す概略図であり、図１（ａ）は正断面図、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すＱ２の方向から見た側面図である。なお、後述する図も含め、説明の便宜上、互いに直交する三つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示している。さらに、説明の便宜上、Ｙ軸方向から視たときの平面視において、＋Ｙ軸方向の面を上面、−Ｙ軸方向の面を下面として説明する。なお、第１の基板１１を含む容器１０の内部に形成された配線パターンや電極パッドは図示を省略してある。
図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように、水晶発振器１は、発振用回路を含む集積回路１９、水晶振動片１７を内部空間２０に収納した容器１０と、容器１０を構成する第１の基板１１の下面（内部空間２０側と反対側の面）に設けられた接続端子２５と接続されているリード端子２４と、を含み構成されている。なお、容器１０を構成する第１の基板１１が、請求項に示す基板に相当する。
容器１０の内部には、集積回路１９、水晶振動片１７が収納されている。なお、容器１０の内部は、真空または大気圧よりも低い圧力等の減圧雰囲気、又は窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性気体雰囲気に気密封止されている。
容器１０は、積層された第１の基板１１、第２の基板１２、第３の基板１３、および第４の基板１４と、封止部材１５介して第４の基板１４に接続された蓋部材１６とを含み構成されている。第２の基板１２、第３の基板１３、および第４の基板１４は中央部が除去された環状体であり、第４の基板１４の上面の周縁にシールリングや低融点ガラス等の封止部材１５が形成されている。なお、第１の基板１１、第２の基板１２、第３の基板１３、および第４の基板１４の構成材料には、セラミックなどが好適に用いられる。なお、第１の基板１１、第２の基板１２、第３の基板１３、および第４の基板１４の構成材料は、セラミック以外に、ガラス、樹脂、金属等を用いてもよい。
第２の基板１２と第３の基板１３とにより、集積回路１９を収容する凹部（キャビティー）が形成され、第３の基板１３と第４の基板１４とにより、水晶振動片１７を収容する凹部（キャビティー）が形成されている。
第２の基板１２の中央部が除去された部分の第１の基板１１の上面には、接合部材（図示せず）により集積回路１９が接合されている。集積回路１９は、ボンディングワイヤー４０により第２の基板１２の上面に配置された電極パッド（図示せず）と電気的に接続されている。また、第３の基板１３の上面の所定の位置には、水晶振動片１７が導電性接着剤などの接合部材１８により接合されている。接合部材１８により接合されている部分以外の水晶振動片１７は、内部空間２０内において、他の部位と離間して保持されている。
容器１０の下面となる第１の基板１１の下面には、例えば水晶振動片１７や集積回路１９などと、配線（図示せず）によって電気的導通がとられた接続端子２５が設けられている。本形態での接続端子２５は、第１の基板１１の下面のＺ軸方向（幅方向）の両端側に設けられており、Ｘ軸方向に沿って所定の間隔で、それぞれ６個ずつ配列され、合計１２個の接続端子が配置されている。なお、本形態では、接続端子２５の数量は、１２個としてあるが、接続端子２５の数量は限定されるものではなく、幾つであってもよい。接続端子２５は、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の金属配線材料を、接続端子２５を形成する基板上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等のめっきを施す方法で形成される。
接続端子２５と接続されているリード端子２４は、接続端子２５と接合部材２６を介して接続される接続パッド２１、接続パッド２１から延在されているリード部２２、およびリード部から延在されているリード端部２３を備えている。リード端部２３は、図示しない実装基板などに接続される部位であり、接続パッド２１と反対側のリード部２２の端部近傍に設けられ、後述する第３屈曲部５３からリード端子２４の一方端との間の部位である。リード端子２４は、細幅の板状をなしており、接続端子２５と接続する面である第１面６１と、第１面６１の裏面である第２面６２と、第１面６１と第２面６２とを接続する側面である第３面６３とを有している。なお、接続端子２５と接続パッド２１とを接続する接合部材２６は、例えばはんだなどの導電性接合部材を適用することができる。
接続端子２５に接続された接続パッド２１からＺ軸に沿った方向に延伸されたリード部２２は、容器１０の端近傍において、第１面６１または第２面６２と交わる方向である下方（−Ｙ軸方向）に屈曲した第１屈曲部５１を有している。第１屈曲部５１から延在されたリード部２２のリード端部２３との間には、第３面６３と交わる方向であるＸ軸方向に屈曲する第２屈曲部５２が設けられている。さらにリード部２２には、第２屈曲部５２とリード端部２３との間に、第１面６１または第２面６２と交わる方向であるＺ軸方向に屈曲する第３屈曲部５３が設けられている。
このようなリード端子２４の構成を用いることにより、リード端子２４に加わる応力が、第１屈曲部５１、第２屈曲部５２、および第３屈曲部５３のそれぞれによって吸収されたり、分散されたりする。これにより、リード端子２４に応力が加わった場合に生じる、接続パッド２１や接続パッド２１近傍のリード部２２が変形あるいは破損することを低減したり、または接続端子２５と接続パッド２１とを接続している接合部材２６にクラック等が入ることによる接合強度の低下を低減したりすることが可能となる。
本形態における第１屈曲部５１および第３屈曲部５３は、リード端子２４の第１面６１から第２面６２に向かう方向に屈曲されている。換言すると、第１屈曲部５１および第３屈曲部５３は、リード端子２４の第１面６１を外側（表側）にした山折りとなっている。このように、本形態のリード端子２４は、接続パッド２１から第１屈曲部５１まで延伸するリード部２２の延伸方向と、第３屈曲部５３からのリード端部２３の延伸方向とは、逆方向に向いている、所謂Ｊリードタイプの形状をなしている。
このように、所謂Ｊリードタイプのリード端子２４とすることにより、第１屈曲部５１および第３屈曲部５３からリード端子２４の端を見たとき、接続パッド２１とリード端部２３とが同じ方向に向いて突出することになる。換言すれば、第１屈曲部５１および第３屈曲部５３を基点として、接続パッド２１とリード端部２３とが同じ方向に向いて突出している。これにより、リード端子２４の曲げ方向（Ｚ軸方向）の占有体積を減少させることが可能となり、水晶発振器１のＺ軸方向の大きさを減縮することができる。
また、列状に配置されている複数のリード端子２４の内で、両側の端に位置するそれぞれのリード端子２４の第２屈曲部５２ａ，５２ｂは、隣に配置されているリード端子２４に向かう方向に屈曲されている。換言すると、列の端に位置するリード端子２４の第２屈曲部５２ａ，５２ｂは、列の中央側（内側）に向かって折り返している。
このように、列の端に位置するリード端子２４の第２屈曲部５２ａ，５２ｂが、列の中央側を向いて屈曲することにより、列の端に位置するリード部２２から列の並び方向の外側に第２屈曲部５２ａ，５２ｂが突出しない。これにより、配列された複数のリード端子２４の配置領域を小さくすることができ、水晶発振器１のＸ軸方向の大きさを減縮することができる。
また、列状に配置されている複数のリード端子２４によって、容器１０を支えている構成において、第１屈曲部５１、第２屈曲部５２、および第３屈曲部５３を備えていることで、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸に沿った３方向の、どの方向からの応力でも吸収、分散を行うことができる。特に、列の配列方向（Ｘ軸方向）の応力に対しては、第２屈曲部５２を設けることにより、応力の吸収、分散を行うことが可能となる。
リード端子２４の構成材料には、４２アロイ（鉄ニッケル合金）、銅合金等の導電率の高い比較的成形性のよい板材が好適であり、ニッケルめっきなどの表面処理を施して用いられる。なお、リード端子２４を構成する第２屈曲部５２には、後述する製造方法において用いるリードフレーム４２（図２参照）の連接部４５（図２参照）が切断されて取り除かれた痕跡であるタイバー痕６４が僅かに残っている。
上述のような電子部品としての水晶発振器１によれば、リード端子２４に第１屈曲部５１、第２屈曲部５２、および第３屈曲部５３が設けられているため、リード端子２４に加わる応力が、それぞれの屈曲部によって吸収されたり、分散されたりする。特に、第１屈曲部５１、および第３屈曲部５３では、リード端子２４におけるＹ軸方向およびＺ軸方向の応力によって弾性変形が生じ易くなっているため、この方向の応力緩和に対して有効的であり、第２屈曲部５２では、リード端子２４におけるＹ軸方向、およびＸ軸方向の応力によって弾性変形が生じ易くなっているため、この方向の応力緩和に対して有効的である。このようにいずれの方向から応力が加わっても、リード端子２４によって応力が緩和され、リード端子２４に応力が加わった場合に生じる、第１の基板１１（容器１０）と接続された接続パッド２１や接続パッド２１近傍のリード部２２が変形したり破損（クラックや破断）したりしてしまう虞を低減したり、または接続端子２５と接続パッド２１とを接続している接合部材２６にクラック等が入ることによる接合強度の低下を低減したりすることが可能となる。
［製造方法］
次に、本発明の電子部品の第１実施形態に係る発振器の一例としての水晶発振器１の製造方法の概略を、図２、図３、および図４を参照して説明する。図２は、リード端子が形成されたリードフレームの概略を示す平面図である。また、図３（ａ）、図３（ｂ）は、第１実施形態に係る水晶発振器の製造工程の内のリード端子の接続に関わる工程フローを示す正断面図であり、図４（ａ）〜図４（ｃ）は、第１実施形態に係る発振器の製造工程の内のリード端子の曲げ加工に関わる工程フローを示す正断面図である。なお、前述した水晶発振器１と同一構成につては、同符号を付している。
（準備工程）
先ず、図２を参照して、複数のリード端子２４（図１参照）が配置されたリードフレーム４２を準部する準備工程について説明する。
図２に示すように、複数のリード端子２４の接続パッド２１が、第１の基板１１（図１参照）に配置された接続端子２５（図１参照）に対応する位置に配置され、連接部（タイバー）４５，４６によって、リード端子２４とフレーム枠４７や隣のリード端子２４との間が連接されたリード端子群を備え、そのリード端子群が所定のピッチで並んでいるリードフレーム４２を用意する。
リードフレーム４２を構成するリード端子２４のそれぞれには、リード部２２や第２屈曲部５２が、形成されている。さらに、連接部４５，４６には、後述する第２工程において切除され易くする（取り除かれ易くする）ため、リード端子２４の第１面６１（図１参照）または第２面６２（図１参照）に交差する方向に窪む凹部（図示せず）が設けられている。また、隣のリード端子２４を連接する連接部４５は、第２屈曲部５２にかかる位置に設けられている。このように連接部４５を配置することにより、後述する第２工程において、連接部４５を残したまま第１屈曲部５１や第３屈曲部５３の曲げ加工を行うことができ、第１屈曲部５１や第３屈曲部５３の形成を容易に行うことが可能となる。
また、リードフレーム４２のフレーム枠４７には、所定のピッチで並んでいるガイドホール４８が設けられている。このガイドホール４８は、リードフレーム４２の位置決めなどに用いられる。
リードフレーム４２は、リード端子２４の構成材料である４２アロイ（鉄ニッケル合金）や銅合金等の薄板を、フォトエッチング法や金型を用いたスタンピング（プレス）法などを用いることによって加工し、形成することができる。
（接続工程）
次に、図３を参照して、第２屈曲部５２が設けられているリード端子２４の接続パッド２１と、接続端子２５とを接続する第１工程について説明する。なお、以下で説明する第１の基板１１を含む容器１０は、前述した構成と同様であるので説明を省略する。
接続工程では、先ず、図３（ａ）に示すように、リードフレーム４２（図２参照）に配置された接続パッド２１上にペースト状の接合部材２６ａを付与（塗布）する。ペースト状の接合部材２６ａには、例えば、はんだの粉末にフラックスを加えて、適当な粘度にしたはんだペーストなどを用いる。ペースト状の接合部材２６ａの付与（塗布）には、例えば金属マスクを用いた印刷法や、例えばディスペンサーなどを用いた吐出法を適用することができる。なお、接合部材２６ａはこれに限らず、例えば、熱硬化型の樹脂に、金、銀、銅またはその他の金属製のフィラーを混合した導電性導電性接着剤等を用いることもできる。
接続工程では、次に、図３（ｂ）に示すように、接続パッド２１上に付与（塗布）されたペースト状の接合部材２６ａを介して、接続パッド２１を、第１の基板１１（容器１０）に設けられた接続端子２５に接続する。第１の基板１１は、Ｙ軸方向から見た平面視で、接続端子２５が接続パッド２１に重なるように配置され、接合部材２６ａを介して載置される。その後、ペースト状の接合部材２６ａを溶融温度に加熱することにより、ペースト状の接合部材２６ａの接合材を溶融させるとともにフラックスなどの溶剤を除去し、溶融した接合材（例えばはんだ）によって接合部材２６を形成する。また、例えば、熱硬化型の導電性接着材を用いる場合には、導電性接着材の硬化温度以上に加熱することにより接合部材２６を形成する。
（屈曲部形成工程）
次に、図４を参照して、第１屈曲部５１および第３屈曲部５３を形成する工程と、リードフレーム４２（図２参照）に形成されている連接部（タイバー）４５，４６（図２参照）を取り除く工程とを含む屈曲部形成工程について説明する。
屈曲部形成工程では、先ず、図４（ａ）に示すように、前述の接続工程において容器１０に接続されたリード部２２（リード端子２４）を図示しない金型（ダイ）上に載置する。このとき、リード部２２および容器１０は、リードフレーム４２（図２参照）上に配置されている。
次に、図４（ｂ）に示すように、金型（パンチ）によって、リード部２２に矢印Ｆ１の方向の力を加え、第３屈曲部５３を形成する。第３屈曲部５３が形成されることにより、−Ｙ軸方向に向いたリード端部２３が形成される。
次に、図４（ｃ）に示すように、金型（パンチ）によって、リード部２２に矢印Ｆ２の方向の力を加え、第１屈曲部５１を形成する。第１屈曲部５１が形成されることにより、リード端部２３は、Ｚ軸に沿った方向の容器１０の中央側に向くことになり、所謂Ｊリードタイプのリード端子２４が形成される。
次に、図示しないが、リードフレーム４２（図２参照）に形成されている連接部（タイバー）４５，４６（図２参照）を取り除き、リードフレーム４２から容器１０および容器１０に接続されたリード部２２（リード端子２４）を離脱させ、個別の水晶発振器１を形成する。
以上説明したような工程を経ることにより、リード端子２４に第１屈曲部５１、第２屈曲部５２、および第３屈曲部５３が設けられている電子部品としての水晶発振器１を製造することができる。これにより、容器１０（第１の基板１１）やリード端子２４などに加わった応力を、三つの屈曲部が吸収あるいは分散し、接続パッド２１や接続パッド２１近傍のリード部２２が変形や破損することを低減したり、または接続端子２５と接続パッド２１とを接続している接合部材２６にクラック等が入ることによる接合強度の低下を低減したりすることが可能な電子部品としての水晶発振器１を提供することができる。
＜第２実施形態＞
本発明の電子部品の第２実施形態に係る発振器の一例として、ＳＣカット水晶振動片を有する水晶発振器を挙げ、図５を参照して説明する。
図５は、本発明の電子部品の第２実施形態に係る発振器の構造を示す概略図であり、図５（ａ）は正断面図、図５（ｂ）は図５（ａ）に示すＱ２の方向から見た側面図である。なお、本第２実施形態での説明では、第１実施形態と同様の構成について同符号を付して説明を省略する。
図５（ａ）、図５（ｂ）に示すように、第２実施形態の水晶発振器１ｂは、前述した第１実施形態の水晶発振器１の容器１０の下面（接続端子２５の設けられている第１の基板１１の基板面）に、電子素子としての回路素子３０や回路部品（図示せず）が接続されている構成である。第１屈曲部５１、第２屈曲部５２、および第３屈曲部５３を有し、接続端子２５に接続されているリード端子２４などの他の構成については、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
回路素子３０や回路部品（図示せず）は、容器１０の下面に２列に配列された接続端子２５の間に配置されたランド電極３９に電気的接続を取って接続されている。なお、ランド電極３９は、図示しない配線電極によって、水晶振動片１７または集積回路１９などと電気的に接続されている。回路素子３０や回路部品（図示せず）は、例えば水晶振動片１７または集積回路１９に含まれる発振用回路等を調整する。
このような第２実施形態の水晶発振器１ｂによれば、容器１０の外部に回路素子３０や回路部品が配置されているが、容器１０に接続されている２列のリード端子２４の内側になる。これにより、水晶発振器１ｂに衝撃などの外力が加わっても、第１屈曲部５１、第２屈曲部５２、および第３屈曲部５３を有するリード端子２４の応力緩和作用などによって回路素子３０や回路部品が保護され、電子部品としての水晶発振器１ｂの破損などの不具合が発生する可能性を低減でき、その信頼性も高めることが可能となる。
＜第３実施形態＞
本発明の電子部品の第３実施形態に係る発振器の一例として、周波数安定性に優れたＳＣカット水晶振動片を有するＯＣＸＯ（恒温槽付水晶発振器）を挙げ、図６を参照して説明する。
図６は、本発明の電子部品の第３実施形態に係る発振器の構造を示す概略図であり、図６（ａ）は正断面図、図６（ｂ）は図６（ａ）に示すＱ２の方向から見た側面図である。なお、図６（ｂ）において、水晶発振器１００の構成を説明する便宜上、カバー１０２を切断した状態を図示している。また、本説明においても、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、上面、および下面を第１実施形態と同様に用いている。また、ベース基板１０１の上面に形成された配線パターンや電極パッド、容器１０の外面に形成された接続電極および容器１０の内部に形成された配線パターンや電極パットは図示を省略してある。
電子部品としての水晶発振器１００は、外部応力感度が小さいため周波数安定性に優れているＳＣカットの水晶振動片１７を用いている。水晶発振器１００は、図６（ａ）、図６（ｂ）に示すように、発振用回路を含む集積回路１９、および水晶振動片１７を内部空間２０に収納した容器１０と、容器１０の下面に設けられた接続端子２５に接続されたリード端子２４と、容器１０の下面に接続された発熱体４１と、ベース基板１０１の上面に配置された回路部品３１，３２と、を含み構成されている。また、水晶発振器１００のベース基板１０１の上面には、リード端子２４を介して容器１０がベース基板１０１と遊離して配置され、複数の容量や抵抗等の回路部品３１，３２が配置されている。さらに、容器１０や回路部品３１，３２などは、カバー１０２で覆われ、カバー１０２の内部１０３に収納されている。また、カバー１０２の内部１０３は真空または大気圧よりも低い圧力等の減圧雰囲気、または窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性気体雰囲気に気密封止されていてもよいし、気密封止されていなくてもよい。
なお、上述の容器１０の下面とは、容器１０を構成する基板としての第１の基板１１の一面であって、容器１０の内部空間２０側と反対側となる面のことである。
カバー１０２の構成材料には、４２アロイ（鉄ニッケル合金）等の熱伝導率の低い鉄系の合金にニッケルめっきを施したものが好適である。
容器１０内に収納された水晶振動片１７などを含む容器１０の構成については、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。また、容器１０の接続端子２５に接続されたリード端子２４の構成についても、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
容器１０の下面に接続されている発熱体４１は、パワートランジスター、抵抗発熱体等によって構成されている。発熱体４１は、容器１０を温度制御し、水晶振動片１７の温度変化による共振周波数の変動を減少させる。なお、発熱体４１は、容器１０の内部空間２０の内に配置することもできる。このように、内部空間２０の内に発熱体４１を配置すれば、より、効率的に水晶振動片１７の温度制御を行うことができる。
ベース基板１０１は、絶縁性を有するガラスエポキシ樹脂やセラミックス等の材料で構成されている。また、ベース基板１０１に設けられた配線（図示せず）は、全面に銅箔が施された基板からエッチングする方法やタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の金属配線材料を基板上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等のめっきを施す方法で形成されている。
第１実施形態と同様に第１屈曲部５１、第２屈曲部５２、および第３屈曲部５３を有し、接続パッド２１を容器１０の接続端子２５に接続されたリード端子２４は、リード部２２を介してリード端部２３の部分が、はんだ付け法などによってベース基板１０１に設けられた配線（図示せず）に接続されている。なお、本実施形態のような水晶振動片１７の温度コントロールを行うＯＣＸＯ（恒温槽付水晶発振器）の場合、リード端子２４の構成材料には、４２アロイ（鉄ニッケル合金）等の熱伝導率の低い鉄系の合金を用いることにより、容器１０の内部の熱がリード端子２４を介して外部に逃げ難くなるため好適である。
上述した第３実施形態の水晶発振器１００によれば、リード端子２４に第１屈曲部５１、第２屈曲部５２、および第３屈曲部５３が設けられているため、リード端子２４に加わる応力が、それぞれの屈曲部によって吸収されたり、分散されたりする。これにより、リード端子２４に応力が加わった場合に生じる、第１の基板１１（容器１０）と接続された接続パッド２１や接続パッド２１近傍のリード部２２が変形したり破損（クラックや破断）したりしてしまう虞を低減したり、または接続端子２５と接続パッド２１とを接続している接合部材２６にクラック等が入ることによる接合強度の低下を低減したりすることが可能となる。さらに、水晶発振器１００に衝撃などの外力が加わっても、上述のようなリード端子２４の応力緩和作用によって発熱体４１や回路部品３１，３２が保護され、電子部品としての水晶発振器１００の破損などの不具合が発生する可能性を低減することが可能となる。
したがって、発熱体４１によって水晶振動片１７を温度制御できることから、水晶振動片１７の温度変化による共振周波数の変動を減少させることができるとともに、耐衝撃特性を向上させ、機能特性の長期信頼性を向上させたＯＣＸＯ（恒温槽付水晶発振器）を提供することができる。
なお、上記実施形態では、リード端子２４の第１屈曲部５１と第３屈曲部５３の曲げ方向について、リード端子２４の第１面６１から第２面６２に向かう方向に屈曲され、接続パッド２１から第１屈曲部５１まで延伸するリード部２２の延伸方向と、第３屈曲部５３からのリード端部２３の延伸方向とは、逆方向に向いている、所謂Ｊリードタイプで説明したが、これに限らない。
リード端子２４の第１屈曲部５１と第３屈曲部５３の曲げ方向は、例えば、第１屈曲部５１は、リード端子２４の第１面６１から第２面６２に向かう方向に屈曲され、第３屈曲部５３は、第２面６２から第１面６１に向かう方向に屈曲されていてもよい。この構成の場合、第１屈曲部５１は、リード端子２４の第１面６１を外側（表側）にした山折りとなっており、第３屈曲部５３は、リード端子２４の第１面６１を外側（表側）にした谷折りとなっている。したがって、リード端子２４は、接続パッド２１から第１屈曲部５１まで延伸するリード部２２の延伸方向と、第３屈曲部５３からのリード端部２３の延伸方向とは、同じ方向に向いている、所謂ガルウィングリードタイプの形状をなしている。
このように、第１屈曲部５１および第３屈曲部５３がガルウィングリードタイプの構成であっても、第２屈曲部５２を併せて有していることにより、上述の実施形態と同様な効果を有することができる。
また、上記実施形態で例示した水晶振動片１７は、一例として矩形状のＳＣカット水晶振動片を用いたが、これに限定されず、円形状のＳＣカット水晶振動片や矩形状または円形状のＡＴカット水晶振動片でもよいし、音叉型水晶振動片、弾性表面波共振片その他の圧電振動子やＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）共振片でも構わない。また、上記の振動片の基板材料としては、水晶の他、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電単結晶や、ジルコン酸チタン酸鉛等の圧電セラミックス等の圧電材料、又はシリコン半導体材料等を用いてもよいし、上記の振動片の励振手段としては、圧電効果によるものを用いてもよいし、クーロン力による静電駆動を用いてもよい。
また、上記実施形態では、本発明に係る電子部品の一例として、水晶振動片１７を用いた水晶発振器１，１ｂ，１００を例に説明したが、これに限定されず、例えば、加速度や角速度などのセンサー素子を内蔵するセンサーなど他の機能を有する電子部品に適用することができる。
［第２屈曲部の変形例］
次に、上述したリード端子２４における第２屈曲部５２の変形例について、図７を用いて説明する。図７は、リード端子における第２屈曲部の変形例を示し、図７（ａ）は、変形例１を示す正面図であり、図７（ｂ）は変形例２を示す正面図であり、図７（ｃ）は変形例３を示す正面図である。なお、以下の説明では、前述の実施形態と同様な構成については、同符号を付して説明を省略する。
（変形例１）
図７（ａ）を参照して、第２屈曲部の変形例１を説明する。図７（ａ）に示す第２屈曲部５２ｃは、リード部２２からＸ軸方向に向かい、鈍角をなして折り返す二つの辺５５で構成されている。換言すれば、変形例１の第２屈曲部５２ｃは、−Ｘ軸方向に開口するように設けられた三角形の二つの辺５５で構成される。なお、二つの辺５５とリード部２２との接続部、および二つの辺５５どうしの接続部は、略直線的に交わった接続であってもよいし、円弧状の所謂アール形状をなして接続されていてもよい。
（変形例２）
図７（ｂ）を参照して、第２屈曲部の変形例２を説明する。図７（ｂ）に示す第２屈曲部５２ｄは、優弧状をなして折り返される折返し部Ｒ２を備えている。折返し部Ｒ２とリード部２２とが接続される接続部Ｒ１，Ｒ３は、それぞれ円弧状をなした所謂アール形状をなしている。換言すれば、変形例２の第２屈曲部５２ｄは、−Ｘ軸方向に開口するように設けられた優弧状の折返し部Ｒ２で構成されている。
（変形例３）
図７（ｃ）を参照して、第２屈曲部の変形例３を説明する。図７（ｃ）に示す第２屈曲部５２ｅは、一端をリード部２２に接続され、並行して設けられた二つの辺５４の他方端が円弧の折返し部Ｒ４によって接続されている構成である。換言すれば、変形例３の第２屈曲部５２ｅは、−Ｘ軸方向に開口するように設けられたトラック状である。なお、二つの辺５４とリード部２２との接続部は、略直線的に交わった接続であってもよいし、円弧状の所謂アール形状をなして接続されていてもよい。
上述の変形例１から変形例３の説明においては、説明の便宜上、第２屈曲部５２ｃ，５２ｄ，５２ｅの屈曲方向を＋Ｘ軸方向とし、開口する方向を−Ｘ軸方向としたが、これに限らず、逆方向に屈曲する構成でもよい。すなわち、第２屈曲部５２ｃ，５２ｄ，５２ｅの屈曲方向を−Ｘ軸方向とし、開口する方向を＋Ｘ軸方向としてもよい。
以上説明した変形例１から変形例３の第２屈曲部５２ｃ，５２ｄ，５２ｅにおいても、上述の実施形態と同様に、Ｙ軸方向、およびＸ軸方向の変形が生じ易く、この方向の応力緩和に対して有効性を発揮することができる。
なお、第２屈曲部５２の構成について、変形例も含めて説明したが、第２屈曲部５２は、上述の構成に限らず、リード部２２の延在方向と交差する方向に突出して折り返す形態をなしていればよく、上述した効果を奏することができる。すなわち、第２屈曲部５２の突出方向は、必ずしもＸ軸方向に沿っていなくてもよく、上述した効果を奏することができる。
［電子機器］
次いで、本発明の電子部品の一実施形態に係る水晶発振器１，１ｂ，１００の少なくとも一つを適用した電子機器について、図８（ａ）、図８（ｂ）、および図９に基づき説明する。なお、以下の説明では、水晶発振器１を適用した場合を例示して説明する。
図８は、本発明の一実施形態に係る水晶発振器１を備える電子機器を示す概略図であり、図８（ａ）は、モバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューター１１００の構成を示す斜視図、図８（ｂ）は、携帯電話機１２００（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
図８（ａ）において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１０００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、高い周波数安定性を有する水晶発振器１が内蔵されている。
図８（ｂ）において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１０００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、高い周波数安定性を有する水晶発振器１が内蔵されている。
図９は、本発明の一実施形態に係る水晶発振器１を備える電子機器としてのデジタルカメラ１３００の構成を示す斜視図である。なお、図９には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
デジタルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
デジタルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１０００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１０００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。
撮影者が表示部１０００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このデジタルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１３３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１３４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１３３０や、パーソナルコンピューター１３４０に出力される構成になっている。このようなデジタルカメラ１３００には、高い周波数安定性を有する水晶発振器１が内蔵されている。
上述したように、電子機器として、高い周波数安定性を有する水晶発振器１，１ｂ，１００が活用されることにより、より高性能の電子機器を提供することができる。また、本発明の水晶発振器１，１ａ，１ｂ，１００の少なくとも一つを適用した電子機器とすることで、例えば、電子機器に衝撃や振動等の応力が加わり、本発明の水晶発振器１，１ａ，１ｂ，１００に応力が加わっても、水晶発振器１，１ａ，１ｂ，１００のリード端子に加わる応力が、それぞれの屈曲部によって吸収されたり、分散されたりするため、水晶発振器１，１ａ，１ｂ，１００の接続パッドや接続パッド近傍のリード部が変形したり破損（クラックや破断）したりしてしまう虞や、接続パッドと接続端子とを接合している接合部材にクラック等が入ることによる水晶発振器１，１ａ，１ｂ，１００の接続パッドと接続端子との間の接合強度が低下する虞等を低減できるため、信頼性の高い電子機器を提供することもできる。
なお、本発明の一実施形態に係る水晶発振器１，１ｂ，１００は、図８（ａ）のパーソナルコンピューター１１００（モバイル型パーソナルコンピューター）、図８（ｂ）の携帯電話機１２００、図９のデジタルカメラ１３００の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、タブレット型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、移動体通信基地局用機器、ルーターやスイッチなどのストレージエリアネットワーク機器、ローカルエリアネットワーク機器、ネットワーク用伝送機器、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、ＰＤＲ（歩行者位置方位計測）等の電子機器に適用することができる。
［移動体］
次いで、本発明の電子部品の一実施形態に係る水晶発振器１，１ｂ，１００の少なくとも一つを適用した移動体について、図１０に基づき説明する。なお、以下の説明では、水晶発振器１を適用した場合を例示して説明する。
図１０は、本発明の一実施形態に係る水晶発振器１を備える移動体としての自動車１４００の構成を示す斜視図である。
自動車１４００には本発明に係る水晶発振器１を含んで構成されたジャイロセンサーが搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車１４００には、タイヤ１４０１を制御する該ジャイロセンサーを内蔵した電子制御ユニット１４０２が搭載されている。また、他の例としては、水晶発振器１は、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ブレーキシステム、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
上述したように、移動体としての自動車１４００に、高い周波数安定性を有する水晶発振器１，１ｂ，１００のいずれかが活用されることにより、より高性能の移動体を提供することができる。また、本発明の水晶発振器１，１ａ，１ｂ，１００の少なくとも一つを適用した移動体とすることで、例えば、移動体に衝撃や振動等の応力が加わり、本発明の水晶発振器１，１ａ，１ｂ，１００に応力が加わっても、水晶発振器１，１ａ，１ｂ，１００のリード端子に加わる応力が、それぞれの屈曲部によって吸収されたり、分散されたりするため、水晶発振器１，１ａ，１ｂ，１００の接続パッドや接続パッド近傍のリード部が変形したり破損（クラックや破断）したりしてしまう虞や、接続パッドと接続端子とを接合している接合部材にクラック等が入ることによる水晶発振器１，１ａ，１ｂ，１００の接続パッドと接続端子との間の接合強度が低下する虞等を低減できるため、信頼性の高い電子機器を提供することもできる。
以上、本発明の水晶発振器１，１ｂ，１００を適用した電子機器および移動体について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、前述した各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
１，１ｂ，１００…電子部品としての水晶発振器（発振器）、１０…容器、１１…基板としての第１の基板、１２…第２の基板、１３…第３の基板、１４…第４の基板、１５…封止部材、１６…蓋部材、１７…水晶振動片、１８…接合部、１９…集積回路、２０…内部空間、２１…接続パッド、２２…リード部、２３…リード端部、２４…リード端子、２５…接続端子、２６…接合部材、２６ａ…ペースト状の接合部材、３０…回路素子、３１，３２…回路部品、３９…ランド電極、４０…ボンディングワイヤー、４１…発熱体、４２…リードフレーム、４５，４６…連接部（タイバー）、４７…フレーム枠、４８…ガイドホール、５１…第１屈曲部、５２，５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅ…第２屈曲部、５３…第３屈曲部、５４，５５…辺、６１…第１面、６２…第２面、６３…第３面、６４…タイバー痕、１０１…ベース基板、１０２…カバー、１０３…内部、１０００…表示部、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１３００…デジタルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１３３０…テレビモニター、１３４０…パーソナルコンピューター、１４００…自動車、１４０１…タイヤ、１４０２…電子制御ユニット、Ｒ１，Ｒ３…接続部、Ｒ２，Ｒ４…折返し部。

Claims (9)

  1. 接続端子を有する基板と、
    第１面、前記第１面の裏面である第２面、および前記第１面と前記第２面とを接続する第３面を有するとともに、
    接続パッド、前記接続パッドから延在するリード部、および前記接続パッドと反対側の前記リード部に設けられたリード端部、を有し、且つ、
    前記接続パッドの前記第１面と前記接続端子とが接合部材を介して接続されているリード端子と、を備え、
    前記リード部は、
    前記第１面または前記第２面と交わる方向に屈曲する第１屈曲部と、
    前記第１屈曲部と前記リード端部との間に、前記第３面と交わる方向に屈曲する第２屈曲部と、
    前記第２屈曲部と前記リード端部との間に、前記第１面または前記第２面と交わる方向に屈曲する第３屈曲部と、を有することを特徴とする電子部品。
  2. 請求項１に記載の電子部品において、
    前記第１屈曲部および前記第３屈曲部は、前記第１面から前記第２面に向かう方向に屈曲していることを特徴とする電子部品。
  3. 請求項１に記載の電子部品において、
    前記第１屈曲部は、前記第１面から前記第２面に向かう方向に屈曲され、
    前記第３屈曲部は、前記第２面から前記第１面に向かう方向に屈曲されていることを特徴とする電子部品。
  4. 請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電子部品において、
    前記リード端子は複数設けられており、
    複数設けられた前記リード端子の両側の端に配置されている前記リード端子の前記第２屈曲部は、隣に配置されている前記リード端子に向かう方向に屈曲されていることを特徴とする電子部品。
  5. 請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電子部品において、
    前記基板の前記接続端子が設けられている基板面に、電子素子が配置されていることを特徴とする電子部品。
  6. 接続端子を有する基板と、第１面、前記第１面の裏面である第２面、および前記第１面と前記第２面とを接続する第３面を有するとともに、接続パッド、前記接続パッドから延在するリード部、および前記接続パッドと反対側の前記リード部に設けられたリード端部、を有し、且つ、前記接続パッドの前記第１面と前記接続端子とが接合部材を介して接続されているリード端子と、を備え、前記リード部は、前記第１面または前記第２面と交わる方向に屈曲する第１屈曲部と、前記第１屈曲部と前記リード端部との間に、前記第３面と交わる方向に屈曲する第２屈曲部と、前記第２屈曲部と前記リード端部との間に、前記第１面または前記第２面と交わる方向に屈曲する第３屈曲部と、を有する電子部品の製造方法であって、
    前記第２屈曲部が設けられている前記リード端子の前記接続パッドと、前記接続端子とを接続する接続工程と、
    前記第１屈曲部および前記第３屈曲部を形成する屈曲部形成工程と、を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
  7. 請求項６に記載の電子部品の製造方法において、
    前記接続工程の前に、
    複数の前記リード端子が形成され、隣の前記リード端子と連接する連接部を有し、前記連接部に、前記第１面または前記第２面に交差する方向に凹部が設けられているリードフレームを準備する準備工程を備え、
    前記屈曲部形成工程には、前記連接部を取り除く工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
  8. 請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電子部品を備えていることを特徴とする電子機器。
  9. 請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電子部品を備えていることを特徴とする移動体。
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US14/806,960 US9414489B2 (en) 2014-07-24 2015-07-23 Electronic component, manufacturing method for electronic component, electronic apparatus, and moving object

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019064904A1 (ja) * 2017-09-28 2019-04-04 株式会社デンソー 半導体モジュール

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10931682B2 (en) * 2015-06-30 2021-02-23 Microsoft Technology Licensing, Llc Privileged identity management
KR102322843B1 (ko) 2017-03-30 2021-11-08 엘지이노텍 주식회사 액체 렌즈를 포함하는 카메라 모듈
JP2018201138A (ja) * 2017-05-29 2018-12-20 セイコーエプソン株式会社 電子部品、および電子機器
CN107733394A (zh) * 2017-09-18 2018-02-23 维沃移动通信有限公司 一种晶振及其制作方法和电子设备
US20190291204A1 (en) * 2018-03-20 2019-09-26 Texas Instruments Incorporated Ribbon wire bond
JP7155803B2 (ja) * 2018-09-21 2022-10-19 株式会社デンソー 回転角センサおよび回転角センサの製造方法
JP2021067625A (ja) * 2019-10-28 2021-04-30 セイコーエプソン株式会社 慣性計測装置、電子機器及び移動体

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57181144A (en) * 1981-05-01 1982-11-08 Toshiba Corp Semiconductor device
JPS60158749U (ja) * 1984-03-29 1985-10-22 富士通株式会社 Ｓｉｐ形部品用リ−ドフレ−ムの構造
JPS6355446U (ja) * 1986-09-26 1988-04-13
JPS63110662A (ja) * 1986-10-29 1988-05-16 Hitachi Ltd Ｉｃパツケ−ジ
JPS63132465A (ja) * 1986-11-25 1988-06-04 Hitachi Ltd ピングリツトアレイパツケ−ジ
JPH07283492A (ja) * 1994-04-15 1995-10-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd ハイブリッドｉｃ
JP2009239898A (ja) * 2008-03-06 2009-10-15 Nec Electronics Corp 固体撮像装置および固体撮像装置用パッケージ
JP2012134225A (ja) * 2010-12-20 2012-07-12 Panasonic Corp 基板取付構造

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3899719A (en) * 1973-08-30 1975-08-12 Electronic Molding Corp Integrated circuit panel and dual in-line package for use therewith
JPS58129794A (ja) * 1982-01-29 1983-08-02 ケル株式会社 Ｉｃコネクタ
JP2708191B2 (ja) * 1988-09-20 1998-02-04 株式会社日立製作所 半導体装置
JPH03135056A (ja) 1989-10-20 1991-06-10 Fujitsu Ltd 半導体装置
JPH07297665A (ja) 1994-04-27 1995-11-10 Daishinku Co 表面実装型発振器
JPH07321591A (ja) 1994-05-25 1995-12-08 Nec Kansai Ltd 圧電素子用気密端子
JPH09219631A (ja) 1996-02-13 1997-08-19 Miyota Kk 振動子
US6016254A (en) * 1996-07-15 2000-01-18 Pfaff; Wayne K. Mounting apparatus for grid array packages
KR100254890B1 (ko) * 1997-05-28 2000-05-01 이형도 압전소자 2 단자부품을 갖는 전자부품
US6224396B1 (en) * 1997-07-23 2001-05-01 International Business Machines Corporation Compliant, surface-mountable interposer
JP2828100B2 (ja) 1997-10-24 1998-11-25 株式会社日立製作所 電子装置
JP2000223812A (ja) 1999-01-29 2000-08-11 Canon Inc 電子部品
JP3438660B2 (ja) 1999-08-17 2003-08-18 株式会社村田製作所 リード付電子部品
JP2001156573A (ja) * 1999-09-17 2001-06-08 Murata Mfg Co Ltd リード付圧電部品
US6958616B1 (en) * 2003-11-07 2005-10-25 Xilinx, Inc. Hybrid interface apparatus for testing integrated circuits having both low-speed and high-speed input/output pins
JP4682671B2 (ja) 2005-03-31 2011-05-11 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイス
JP5326204B2 (ja) * 2006-11-29 2013-10-30 富士通株式会社 発光部品及びその製造方法及び発光部品組立体及び電子装置
JP5561470B2 (ja) * 2010-02-19 2014-07-30 新光電気工業株式会社 ソケット、該ソケットと電子装置との接続構造、および半導体装置
JP2012049195A (ja) 2010-08-24 2012-03-08 Shindengen Electric Mfg Co Ltd 半導体装置及びリードフレーム
US9263374B2 (en) * 2010-09-28 2016-02-16 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method therefor

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57181144A (en) * 1981-05-01 1982-11-08 Toshiba Corp Semiconductor device
JPS60158749U (ja) * 1984-03-29 1985-10-22 富士通株式会社 Ｓｉｐ形部品用リ−ドフレ−ムの構造
JPS6355446U (ja) * 1986-09-26 1988-04-13
JPS63110662A (ja) * 1986-10-29 1988-05-16 Hitachi Ltd Ｉｃパツケ−ジ
JPS63132465A (ja) * 1986-11-25 1988-06-04 Hitachi Ltd ピングリツトアレイパツケ−ジ
JPH07283492A (ja) * 1994-04-15 1995-10-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd ハイブリッドｉｃ
JP2009239898A (ja) * 2008-03-06 2009-10-15 Nec Electronics Corp 固体撮像装置および固体撮像装置用パッケージ
JP2012134225A (ja) * 2010-12-20 2012-07-12 Panasonic Corp 基板取付構造

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019064904A1 (ja) * 2017-09-28 2019-04-04 株式会社デンソー 半導体モジュール
JP2019067813A (ja) * 2017-09-28 2019-04-25 株式会社デンソー 半導体モジュール

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