JPH07321591A - 圧電素子用気密端子 - Google Patents
圧電素子用気密端子Info
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- JPH07321591A JPH07321591A JP11068894A JP11068894A JPH07321591A JP H07321591 A JPH07321591 A JP H07321591A JP 11068894 A JP11068894 A JP 11068894A JP 11068894 A JP11068894 A JP 11068894A JP H07321591 A JPH07321591 A JP H07321591A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐振性や耐熱性の優れた圧電素子用気密端子
１５を提供する。 【構成】 金属外環５の所定箇所に穿設した貫通孔６に
リード７を挿通してガラス８で封着すると共にリード７
の一端側に圧電素子３の支持部９を形成した圧電素子用
気密端子において、前記リード７の他端側に先端が直状
に形成された板状の弾性リード片１６を溶接する。
１５を提供する。 【構成】 金属外環５の所定箇所に穿設した貫通孔６に
リード７を挿通してガラス８で封着すると共にリード７
の一端側に圧電素子３の支持部９を形成した圧電素子用
気密端子において、前記リード７の他端側に先端が直状
に形成された板状の弾性リード片１６を溶接する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は水晶振動片などの圧電
素子を気密封止する圧電素子用気密端子、特に気密封止
された圧電素子製品の耐振特性や耐熱特性を向上するた
めの構造に関する。
素子を気密封止する圧電素子用気密端子、特に気密封止
された圧電素子製品の耐振特性や耐熱特性を向上するた
めの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種圧電素子製品は水晶、ロッシェル
塩などの単結晶や、誘電率の大きいＢａＴｉＯ3 ，Ｐｂ
（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ3 などの多結晶セラミックス等の圧電
体の圧電気効果や結晶格子の結晶振動の性質を利用した
電子部品であり、水晶振動子、水晶発振器、ＳＡＷフィ
ルタなどに利用されている。
塩などの単結晶や、誘電率の大きいＢａＴｉＯ3 ，Ｐｂ
（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ3 などの多結晶セラミックス等の圧電
体の圧電気効果や結晶格子の結晶振動の性質を利用した
電子部品であり、水晶振動子、水晶発振器、ＳＡＷフィ
ルタなどに利用されている。
【０００３】これらの圧電素子製品は圧電素子を周囲の
湿気や衝撃、温度等から保護するため、例えば図３に示
すように、金属製のケースに収納されている。
湿気や衝撃、温度等から保護するため、例えば図３に示
すように、金属製のケースに収納されている。
【０００４】即ち、図３は圧電素子製品の一例である水
晶振動子１の外観構造を示すものであり、図において、
２は水晶振動片３がマウントされた圧電素子用気密端
子、４は圧電素子用気密端子２の上方から水晶振動片３
を包囲して内部を密閉した金属製のキャップである。圧
電素子用気密端子２は横長平板状の金属外環５の両端部
に穿設した貫通孔６にリード７を挿通して封着ガラス８
で封止した、所謂ハーメチックシール構造のものであ
る。
晶振動子１の外観構造を示すものであり、図において、
２は水晶振動片３がマウントされた圧電素子用気密端
子、４は圧電素子用気密端子２の上方から水晶振動片３
を包囲して内部を密閉した金属製のキャップである。圧
電素子用気密端子２は横長平板状の金属外環５の両端部
に穿設した貫通孔６にリード７を挿通して封着ガラス８
で封止した、所謂ハーメチックシール構造のものであ
る。
【０００５】リード７は金属外環５より上の部分が扁平
な階段状に加工され、上端部に金属外環５の上面と平行
な支持部９が形成されている。この支持部９に水晶振動
片３が係止され、両端部が導電性接着剤１０で固定され
ている。そして、水晶振動片３を含む金属外環５の上面
側をキャップ４で被覆し、キャップ４の端縁を金属外環
５の周縁部に溶接し、内部を気密に封止し、これらによ
り水晶振動子１が構成されている。
な階段状に加工され、上端部に金属外環５の上面と平行
な支持部９が形成されている。この支持部９に水晶振動
片３が係止され、両端部が導電性接着剤１０で固定され
ている。そして、水晶振動片３を含む金属外環５の上面
側をキャップ４で被覆し、キャップ４の端縁を金属外環
５の周縁部に溶接し、内部を気密に封止し、これらによ
り水晶振動子１が構成されている。
【０００６】かかる構成の水晶振動子１は金属外環５の
下面側に導出されたリード７の先端部がプリント基板１
１のピン孔１２に挿入され、半田１３により固定されて
各種の電子回路に組付けられる。
下面側に導出されたリード７の先端部がプリント基板１
１のピン孔１２に挿入され、半田１３により固定されて
各種の電子回路に組付けられる。
【０００７】ところで、このようにプリント基板に半田
付けされる圧電素子製品は、圧電素子が結晶の収縮によ
る結晶表面の電荷の反転現象や結晶の電圧印加により弾
性歪みを生じる所謂、弾性エネルギ 電気エネルギの変
換作用を利用するものであり、支持部よりの歪みやプリ
ント基板を介して外部衝撃の影響を受けて特性変動をし
易いものであった。例えば、リード７をプリント基板１
１に半田付けする時の熱ストレスや、リード７を介して
伝達される外部振動などの影響を受ける問題があった。
付けされる圧電素子製品は、圧電素子が結晶の収縮によ
る結晶表面の電荷の反転現象や結晶の電圧印加により弾
性歪みを生じる所謂、弾性エネルギ 電気エネルギの変
換作用を利用するものであり、支持部よりの歪みやプリ
ント基板を介して外部衝撃の影響を受けて特性変動をし
易いものであった。例えば、リード７をプリント基板１
１に半田付けする時の熱ストレスや、リード７を介して
伝達される外部振動などの影響を受ける問題があった。
【０００８】そこで、従来より圧電素子製品には圧電素
子を支持するリード部に上記熱ストレスや外部振動の伝
達を防止する耐温度特性や耐衝撃特性を得る構造が提案
されている。例えば、（イ）特開昭６１−２５１３０６
公報には圧電発振片３ａを支持するリード線７ａの金属
外環５ａの上面側のリード部をらせん状に巻回したした
ものや（図４（イ）参照）、（ロ）実開平２−１１３４
３１公報には水晶片を保持するリード線７ｂの金属ベー
ス５ｂから導出した部分をうず巻き状に巻回したもの
（図４（ロ）参照）、或いは（ハ）実開昭６２−１８２
５５６公報には内部素子３ｃと接続した端子リード７ｃ
を非直線的に導出したもの（図４（ハ）参照）などが開
示されている。
子を支持するリード部に上記熱ストレスや外部振動の伝
達を防止する耐温度特性や耐衝撃特性を得る構造が提案
されている。例えば、（イ）特開昭６１−２５１３０６
公報には圧電発振片３ａを支持するリード線７ａの金属
外環５ａの上面側のリード部をらせん状に巻回したした
ものや（図４（イ）参照）、（ロ）実開平２−１１３４
３１公報には水晶片を保持するリード線７ｂの金属ベー
ス５ｂから導出した部分をうず巻き状に巻回したもの
（図４（ロ）参照）、或いは（ハ）実開昭６２−１８２
５５６公報には内部素子３ｃと接続した端子リード７ｃ
を非直線的に導出したもの（図４（ハ）参照）などが開
示されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
（イ）のものは、リード線７ａの金属外環５ａより上の
部分の圧電発振片３ａを支持する近傍をらせん状に巻回
したものであり、圧電発振片３ａの支持部とらせん部が
近接しており、これらを精度よく形成し難いものであっ
た。また、（ロ）のものは、リード線７ｂの金属ベース
５ｂから導出した部分を渦巻き状に巻回した表面実装用
のもので、温度特性や耐衝撃性が得られるものの、プリ
ント基板１１のピン孔１２に挿入して装着できないもの
であった。また、（ハ）のものは、端子リード７ｃをく
の字状にキンク加工した樹脂ケースタイプのもので、こ
れを金属ケースのパッケージに適用しても、半田付け時
の熱衝撃を緩和する効果はあるものの、耐衝撃特性の効
果は期待できないものであった。
（イ）のものは、リード線７ａの金属外環５ａより上の
部分の圧電発振片３ａを支持する近傍をらせん状に巻回
したものであり、圧電発振片３ａの支持部とらせん部が
近接しており、これらを精度よく形成し難いものであっ
た。また、（ロ）のものは、リード線７ｂの金属ベース
５ｂから導出した部分を渦巻き状に巻回した表面実装用
のもので、温度特性や耐衝撃性が得られるものの、プリ
ント基板１１のピン孔１２に挿入して装着できないもの
であった。また、（ハ）のものは、端子リード７ｃをく
の字状にキンク加工した樹脂ケースタイプのもので、こ
れを金属ケースのパッケージに適用しても、半田付け時
の熱衝撃を緩和する効果はあるものの、耐衝撃特性の効
果は期待できないものであった。
【００１０】また、これらは何れもハーメチックシール
のリード７自体をらせん状や、渦巻き状、あるいはくの
字状に成形したものであるが、かかるハーメチックシー
ルのリード７の成形は極めて困難なものであった。即
ち、金属外環５に封着ガラス８で気密封止するハーメチ
ックシールのリード７は、通常リード材料に鉄−ニッケ
ルやコバール材が使用されており、それ自体に余りバネ
性がない上、ハーメチックシールの加工温度は通常１０
００℃位の高温度であるため、予め成形したリード７を
用いても、封着中に鈍ってしまいバネ性を失う。従っ
て、ハーメチックシール後に成形加工する必要がある
が、リード７自体が剛性で加工しにくい上、成形時に封
着ガラス８にクラックを生じるものであった。従って、
ハーメチックシールされたリード７をらせん状や渦巻き
状に巻回することは極めて困難で、上記（イ）や（ロ）
の構造は製造困難なものであった。また、（ハ）の端子
リード７ｃをくの字状に形成することはキンク加工によ
り可能であるものの、端子リード７ｃ自体が剛性で余り
バネ性がなく、上記（ハ）の構造を金属ケースのパッケ
ージに適用して耐衝撃特性の得られないものであった。
のリード７自体をらせん状や、渦巻き状、あるいはくの
字状に成形したものであるが、かかるハーメチックシー
ルのリード７の成形は極めて困難なものであった。即
ち、金属外環５に封着ガラス８で気密封止するハーメチ
ックシールのリード７は、通常リード材料に鉄−ニッケ
ルやコバール材が使用されており、それ自体に余りバネ
性がない上、ハーメチックシールの加工温度は通常１０
００℃位の高温度であるため、予め成形したリード７を
用いても、封着中に鈍ってしまいバネ性を失う。従っ
て、ハーメチックシール後に成形加工する必要がある
が、リード７自体が剛性で加工しにくい上、成形時に封
着ガラス８にクラックを生じるものであった。従って、
ハーメチックシールされたリード７をらせん状や渦巻き
状に巻回することは極めて困難で、上記（イ）や（ロ）
の構造は製造困難なものであった。また、（ハ）の端子
リード７ｃをくの字状に形成することはキンク加工によ
り可能であるものの、端子リード７ｃ自体が剛性で余り
バネ性がなく、上記（ハ）の構造を金属ケースのパッケ
ージに適用して耐衝撃特性の得られないものであった。
【００１１】また、成形した別体の棒状リード片をハー
メチックシールのリード線に溶接することも考えられる
が、棒状のリード片は溶接がし難く、溶接時位置ずれし
て寸法精度が得難いものであった。
メチックシールのリード線に溶接することも考えられる
が、棒状のリード片は溶接がし難く、溶接時位置ずれし
て寸法精度が得難いものであった。
【００１２】従って、本発明は上記圧電素子製品におけ
る半田付け時の熱ストレスや外部振動などの影響を受け
る問題点に鑑みなされたものであり、耐振性や耐熱特性
が容易に得られる圧電素子用気密端子を製作し、耐温度
特性や耐衝撃特性の優れた圧電素子製品を提供すること
を目的としている。
る半田付け時の熱ストレスや外部振動などの影響を受け
る問題点に鑑みなされたものであり、耐振性や耐熱特性
が容易に得られる圧電素子用気密端子を製作し、耐温度
特性や耐衝撃特性の優れた圧電素子製品を提供すること
を目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は板状のリード部材を先端部が直状で、胴部
が弾性を有するように成形した弾性リード片を別設す
る。そして、この弾性リード片を金属外環にハーメチッ
クシールされたリードの導出側端部に溶接して圧電素子
用気密端子を製作し、圧電素子片を組込むようにしたも
のである。そして、上記弾性リード片は胴部がジグザグ
状、あるいはコイル状に形成されて弾性が付与されるも
ので、具体的には次のように構成する。即ち、本発明の
圧電素子用気密端子は、金属外環の所定箇所に穿設した
貫通孔にリードを貫通してガラス封止すると共に前記リ
ードの一端側に圧電素子の支持部を形成した圧電素子用
気密端子において、前記リードの他端側に先端部が直状
に形成された板状の弾性リード片を溶接したことを特徴
としている。また、本発明の圧電素子用気密端子は、前
記弾性リード片は胴部がジグザグ状に屈曲されたことを
特徴としている。また、本発明の圧電素子用気密端子
は、前記弾性リード片は胴部がコイル状に曲成されたこ
とを特徴としている。また、本発明の圧電素子用製品
は、前記圧電素子用気密端子に水晶振動片を装着した水
晶振動子であることを特徴としている。
め、本発明は板状のリード部材を先端部が直状で、胴部
が弾性を有するように成形した弾性リード片を別設す
る。そして、この弾性リード片を金属外環にハーメチッ
クシールされたリードの導出側端部に溶接して圧電素子
用気密端子を製作し、圧電素子片を組込むようにしたも
のである。そして、上記弾性リード片は胴部がジグザグ
状、あるいはコイル状に形成されて弾性が付与されるも
ので、具体的には次のように構成する。即ち、本発明の
圧電素子用気密端子は、金属外環の所定箇所に穿設した
貫通孔にリードを貫通してガラス封止すると共に前記リ
ードの一端側に圧電素子の支持部を形成した圧電素子用
気密端子において、前記リードの他端側に先端部が直状
に形成された板状の弾性リード片を溶接したことを特徴
としている。また、本発明の圧電素子用気密端子は、前
記弾性リード片は胴部がジグザグ状に屈曲されたことを
特徴としている。また、本発明の圧電素子用気密端子
は、前記弾性リード片は胴部がコイル状に曲成されたこ
とを特徴としている。また、本発明の圧電素子用製品
は、前記圧電素子用気密端子に水晶振動片を装着した水
晶振動子であることを特徴としている。
【００１４】
【作用】弾性リード片は板状部材で形成されており、ハ
ーメチックシールされたリードに平面と線で接するた
め、容易に溶接することができる。弾性リード片は先端
部が直状に形成されており、この直状部をプリント基板
のピン孔に挿入して装着できる。弾性リード片は胴部が
ジグザグ状やコイル状に形成されており、Ｘ，Ｙ，Ｚの
３方向に揺動し、３次元の振動が吸収できる。また、胴
部はジグザグ状やコイル状に形成されており、プリント
基板に組付け時、熱源の半田部分からの距離が長くな
り、圧電素子への熱衝撃が緩和できる。
ーメチックシールされたリードに平面と線で接するた
め、容易に溶接することができる。弾性リード片は先端
部が直状に形成されており、この直状部をプリント基板
のピン孔に挿入して装着できる。弾性リード片は胴部が
ジグザグ状やコイル状に形成されており、Ｘ，Ｙ，Ｚの
３方向に揺動し、３次元の振動が吸収できる。また、胴
部はジグザグ状やコイル状に形成されており、プリント
基板に組付け時、熱源の半田部分からの距離が長くな
り、圧電素子への熱衝撃が緩和できる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ詳
述する。
述する。
【００１６】図１は本発明の第１実施例で、圧電素子で
ある水晶振動片３の気密封止に使用する圧電素子用気密
端子１５の概略構成図であり、前記従来の圧電素子用気
密端子２と同様に、横長平板状の金属外環５の貫通孔６
にリード７を挿通し、封着ガラス８により気密に封止し
たハーメチックシール構造のものである。また、リード
７は金属外環５より上の部分が扁平な階段状に加工さ
れ、上端部に水晶振動片３が装着される支持部９が形成
され、従来と同様に、キャップ４により気密に封止され
て、水晶振動子１４の製造に使用されるものである。
ある水晶振動片３の気密封止に使用する圧電素子用気密
端子１５の概略構成図であり、前記従来の圧電素子用気
密端子２と同様に、横長平板状の金属外環５の貫通孔６
にリード７を挿通し、封着ガラス８により気密に封止し
たハーメチックシール構造のものである。また、リード
７は金属外環５より上の部分が扁平な階段状に加工さ
れ、上端部に水晶振動片３が装着される支持部９が形成
され、従来と同様に、キャップ４により気密に封止され
て、水晶振動子１４の製造に使用されるものである。
【００１７】この圧電素子用気密端子１５において、上
記従来の圧電素子用気密端子２と相違する点は、金属外
環５にハーメチックシールされるリード７の導出側端部
に、板状の弾性リード片１６を溶接して固定した点のみ
であり、その他は同じ構成である。従って、同じ構成部
品は図３と同一参照符号を付し、その説明は省略する。
記従来の圧電素子用気密端子２と相違する点は、金属外
環５にハーメチックシールされるリード７の導出側端部
に、板状の弾性リード片１６を溶接して固定した点のみ
であり、その他は同じ構成である。従って、同じ構成部
品は図３と同一参照符号を付し、その説明は省略する。
【００１８】弾性リード片１６は板状部品からなり、頭
部１６ａおよび先端部１６ｂを残して、胴部１６ｃがジ
グザグ状に屈曲して形成されている。頭部１６ａおよび
先端部１６ｂは直状で、頭部１６ａはリード４の外周面
と平坦面が当接して溶接されると共に、先端部１６ｂは
プリント基板１１のピン孔１２に挿通し半田１３付けさ
れる程度の長さの直状寸法にそれぞれ設定されている。
部１６ａおよび先端部１６ｂを残して、胴部１６ｃがジ
グザグ状に屈曲して形成されている。頭部１６ａおよび
先端部１６ｂは直状で、頭部１６ａはリード４の外周面
と平坦面が当接して溶接されると共に、先端部１６ｂは
プリント基板１１のピン孔１２に挿通し半田１３付けさ
れる程度の長さの直状寸法にそれぞれ設定されている。
【００１９】かかる構造の圧電素子用気密端子１５は弾
性リード片１６の頭部１６ａが直状の板状部品で形成さ
れているから、その板面をリード７の導出側端部に押し
当てることで容易に溶接することができる。また、胴部
１６ｃがジグザグ状に屈曲して形成され、図示するＸ，
Ｙ，Ｚの３方向に弾性が付与されるため、圧電素子用気
密端子１５に水晶振動片３を装着した水晶振動子１４
は、プリント基板１１が振動しても胴部１６ｃで振動が
吸収され、水晶振動片３への外部衝撃が緩和される。ま
た、プリント基板１１への実装時、胴部１６ｃがジグザ
グ状に屈曲して形成されて、半田１３付け部からの距離
が長くなるから、半田熱が水晶振動片３に伝わるのが低
下される。
性リード片１６の頭部１６ａが直状の板状部品で形成さ
れているから、その板面をリード７の導出側端部に押し
当てることで容易に溶接することができる。また、胴部
１６ｃがジグザグ状に屈曲して形成され、図示するＸ，
Ｙ，Ｚの３方向に弾性が付与されるため、圧電素子用気
密端子１５に水晶振動片３を装着した水晶振動子１４
は、プリント基板１１が振動しても胴部１６ｃで振動が
吸収され、水晶振動片３への外部衝撃が緩和される。ま
た、プリント基板１１への実装時、胴部１６ｃがジグザ
グ状に屈曲して形成されて、半田１３付け部からの距離
が長くなるから、半田熱が水晶振動片３に伝わるのが低
下される。
【００２０】また、図２は本発明の第２実施例であり、
上記実施例と同様に、水晶振動子１４ａの気密封止に使
用する圧電素子用気密端子１７の概略構成図である。
上記実施例と同様に、水晶振動子１４ａの気密封止に使
用する圧電素子用気密端子１７の概略構成図である。
【００２１】この圧電素子用気密端子１７は上記実施例
において、リード７の導出側端部に接続されたジグザグ
状の弾性リード片１６を、板状部材をコイル状に巻回し
た弾性リード片１８に置換えて溶接したものである。
において、リード７の導出側端部に接続されたジグザグ
状の弾性リード片１６を、板状部材をコイル状に巻回し
た弾性リード片１８に置換えて溶接したものである。
【００２２】即ち、この弾性リード片１８は板状部材を
頭部１８ａおよび先端部１８ｂを直状に形成し、頭部１
８ａの直状部をリード７の導出側端部に押し当てて溶接
すると共に、先端部１８ｂをプリント基板１１のピン孔
１２に挿通して半田１３付け出来る程度の長さに形成さ
れている。また、胴部１８ｃはコイル状に巻回され、
Ｘ，Ｙ，Ｚの３方向に弾性が付与されている。
頭部１８ａおよび先端部１８ｂを直状に形成し、頭部１
８ａの直状部をリード７の導出側端部に押し当てて溶接
すると共に、先端部１８ｂをプリント基板１１のピン孔
１２に挿通して半田１３付け出来る程度の長さに形成さ
れている。また、胴部１８ｃはコイル状に巻回され、
Ｘ，Ｙ，Ｚの３方向に弾性が付与されている。
【００２３】従って、上記実施例と同様に、プリント基
板１１が外部衝撃などで振動しても、胴部１８ｃで振動
が吸収され、水晶振動片３への衝撃が緩和される。ま
た、プリント基板１１の半田熱も、胴部１８ｃがコイル
状に屈曲して形成されているため、熱の伝わるのが低下
される。
板１１が外部衝撃などで振動しても、胴部１８ｃで振動
が吸収され、水晶振動片３への衝撃が緩和される。ま
た、プリント基板１１の半田熱も、胴部１８ｃがコイル
状に屈曲して形成されているため、熱の伝わるのが低下
される。
【００２４】又、本発明は水晶振動子に限らず、水晶フ
ィルタやＳＡＷフィルタ等の他の圧電素子にも適用でき
る。
ィルタやＳＡＷフィルタ等の他の圧電素子にも適用でき
る。
【００２５】
【発明の効果】以上のように、本発明は、板状のリード
部材を先端部が直状で、胴部が弾性を有するように形成
した弾性リード片を金属外環にハーメチックシールされ
たリードの導出側端部に溶接して圧電素子用気密端子を
構成するようにしたから、プリント基板からの振動が弾
性リード片で吸収され、圧電素子に印加される外部衝撃
が有効に緩和される。また、弾性リード片により半田熱
が低減され、耐熱特性や耐振特性の優れた圧電素子製品
を容易に提供することができる。
部材を先端部が直状で、胴部が弾性を有するように形成
した弾性リード片を金属外環にハーメチックシールされ
たリードの導出側端部に溶接して圧電素子用気密端子を
構成するようにしたから、プリント基板からの振動が弾
性リード片で吸収され、圧電素子に印加される外部衝撃
が有効に緩和される。また、弾性リード片により半田熱
が低減され、耐熱特性や耐振特性の優れた圧電素子製品
を容易に提供することができる。
【図１】本発明の第１実施例で、圧電素子用気密端子の
概略構成図
概略構成図
【図２】本発明の第２実施例で、圧電素子用気密端子の
概略構成図
概略構成図
【図３】従来の圧電素子用気密端子の概略構成図
【図４】従来の圧電素子製品の耐振および耐熱構造の概
略構成図
略構成図
3 水晶振動片 4 キャップ 5 金属外環 6 貫通孔 7 リード 8 封着ガラス（ガラス） 9 支持部 14、14a 水晶振動子 15、17 圧電素子用気密端子 16、18 弾性リード片 16b,18b 先端部 16c,18c 胴部
Claims (4)
- 【請求項１】 金属外環の所定箇所に穿設した貫通孔に
リードを貫通してガラス封止すると共に前記リードの一
端側に圧電素子の支持部を形成した圧電素子用気密端子
において、前記リードの他端側に先端部が直状に形成さ
れた板状の弾性リード片を溶接したことを特徴とする圧
電素子用気密端子。 - 【請求項２】 前記弾性リード片は胴部がジグザグ状に
屈曲されたことを特徴とする請求項１記載の圧電素子用
気密端子。 - 【請求項３】 前記弾性リード片は胴部がコイル状に曲
成されたことを特徴とする請求項１記載の圧電素子用気
密端子。 - 【請求項４】 前記圧電素子用気密端子に水晶振動片を
装着した水晶振動子であることを特徴とする圧電素子製
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11068894A JPH07321591A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 圧電素子用気密端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11068894A JPH07321591A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 圧電素子用気密端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07321591A true JPH07321591A (ja) | 1995-12-08 |
Family
ID=14541932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11068894A Withdrawn JPH07321591A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 圧電素子用気密端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07321591A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101445740B1 (ko) * | 2013-02-28 | 2014-10-08 | 주식회사 티앤에프 | 수정발진기용 진동방지장치 |
| US9414489B2 (en) | 2014-07-24 | 2016-08-09 | Seiko Epson Corporation | Electronic component, manufacturing method for electronic component, electronic apparatus, and moving object |
| US10566931B2 (en) | 2017-05-29 | 2020-02-18 | Seiko Epson Corporation | Electronic component and electronic apparatus |
| US11387805B2 (en) | 2017-09-22 | 2022-07-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| JP2022138840A (ja) * | 2021-03-11 | 2022-09-26 | ショット日本株式会社 | 気密端子の接続具および気密端子 |
-
1994
- 1994-05-25 JP JP11068894A patent/JPH07321591A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101445740B1 (ko) * | 2013-02-28 | 2014-10-08 | 주식회사 티앤에프 | 수정발진기용 진동방지장치 |
| US9414489B2 (en) | 2014-07-24 | 2016-08-09 | Seiko Epson Corporation | Electronic component, manufacturing method for electronic component, electronic apparatus, and moving object |
| US10566931B2 (en) | 2017-05-29 | 2020-02-18 | Seiko Epson Corporation | Electronic component and electronic apparatus |
| US11387805B2 (en) | 2017-09-22 | 2022-07-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| JP2022138840A (ja) * | 2021-03-11 | 2022-09-26 | ショット日本株式会社 | 気密端子の接続具および気密端子 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010731 |