JPH0888537A - 弾性表面波装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ベース基板と弾性表面波素子との熱膨張差に
よる弾性表面波素子への悪影響をなくし、特性が安定で
かつ小型化が可能な弾性表面波装置を提供する。 【構成】 一方主面と他方主面とに亘る一対の引出電極
８、８を有し、かつ弾性表面波素子６の収容容器の一方
部材を成すセラミック基板５の一方主面上に、上記一対
の引出電極８、８と電気的に接続される弾性表面波素子
６を接着剤10を介して固定するとともに、収容容器の他
方部材を成す蓋体７をセラミック基板５に熱溶融もしく
は熱硬化型の封止材で接着させた弾性表面波装置４にお
いて、弾性表面波素子６はその一端部のみがセラミック
基板５に接着固定されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は弾性表面波装置の弾性表
面波素子の固定構造に関し、素子特性の安定な固定構造
を有する弾性表面波装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】弾性表面波装置、例えば弾性表面波共振
子は、弾性表面波振動子の基本波による直接発振が得ら
れ、かつ高いＱ値が得られるうえ、共振周波数を圧電基
板表面に形成する電極の設計によって決められる、とい
う特徴がある。その共振周波数は、圧電基板材料固有の
弾性表面波の音速を圧電基板表面に形成する櫛形励振電
極のピッチで割った値とほぼ同じになる。

【０００３】このような性質上、弾性表面波共振子は、
ＶＨＦ〜ＵＨＦ帯の高周波領域で動作可能な共振器を小
型軽量化するのに適しており、この周波数帯を利用する
テレビのＲＦモジュレータや各種の無線電話・通信機器
などに応用されている。また最近では、ドアやシャッタ
ーのキーレスエントリーシステムなどのリモコン用共振
子などにも用途が広がっている。

【０００４】また、同じく弾性表面波装置である弾性表
面波フィルタも、上記周波数帯の中間周波フィルタとし
て広く用いられている。

【０００５】これらの弾性表面波装置において、基板に
弾性表面波素子を接合固定する構造は、表面実装用電子
部品としてこれまで種々のものが提案されている。弾性
表面波共振子を例にとると、従来の共振子において弾性
表面波振動子を密封ケース（収容容器）を兼ねる基板に
固定する構造として、振動子の下面と基板のステムとの
間をシリコンゴムを介して固定するものがあった。振動
子の固定にシリコンゴムを用いる理由は、使用温度が変
化して振動子とステムのハーメチックシール等との間に
熱膨張の差が生じても、シリコンゴムの弾性によりその
差を吸収して振動子に熱応力を発生させることがなく、
共振子の特性変動を小さくできるからである。

【０００６】しかし、これは共振子の気密封止にハーメ
チックシールを用いる場合に適用できる技術であって、
収容容器の他方部材となる蓋体を基板に熱溶融ガラスあ
るいは熱硬化型樹脂で封止する場合には適用できなかっ
た。例えば、ガラス封止に際しては共振子が４００℃前
後の温度に曝されるため、耐熱性の低いシリコンゴムを
使用することができなかった。

【０００７】そこで、振動子を耐熱性の樹脂系接着剤な
どによって基板に固定する構造もいくつか提案されてい
る。そのような数例を図６（ａ）〜（ｃ）に断面図で示
す。なお、図６では振動子と基板との固定状態のみを示
している。

【０００８】図６（ａ）は、例えば実開平５−８５１２
１号に開示されている例であり、弾性表面波振動子１が
その下面全体を基板２との固定面として、基板２との固
定面全体にわたって接着剤３によって固定されている。
この場合には、使用温度の変化などによって基板２が歪
んだり基板２と振動子１との間に熱応力が生じたりし
て、振動子１の特性変動が大きくなるという問題点があ
った。

【０００９】これに対して図６（ｂ）は、例えば実開平
３−２７６１０号や実開平６−６１６９号に開示されて
いる例であり、弾性表面波振動子１の下面の両端部が、
接着剤３、３によって基板２に固定されている。また、
図６（ｃ）は実開平６−７３１９号に開示されている例
であり、弾性表面波振動子１の下面の中央部が接着剤３
によって基板２に固定されている。

【００１０】これらによれば、上記のような基板２の歪
みや基板２と振動子１との間の熱応力の影響を防ぐこと
ができ、それらに起因した振動子１の反りによる周波数
の変化などの特性変化を防止することができる、という
ものである。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】このような図６（ａ）
〜（ｃ）の各構造の基板に蓋体をガラス封止して弾性表
面波共振子を作製するに当たって、接着剤３として現在
使用できるものは、耐熱性の優れたポリイミド樹脂系の
接着剤である。ところが、ポリイミド樹脂系の接着剤に
は熱硬化後の弾性がほとんど見られないため、振動子１
に歪みや応力が発生しやすく、従って振動子の共振特性
の変化などの特性ばらつきが大きくなり、温度特性も悪
いものになりやすいという問題点があった。

【００１２】また、図６（ｂ）あるいは（ｃ）の構造に
よっても、接着剤３の硬度が高いため振動子１と基板２
との熱膨張差による影響を受けて、特性変動の大きなも
のとなってしまうという問題点があった。

【００１３】これらの問題点は、弾性表面波フィルタな
どの他の弾性表面波装置にも同様にあるため、ガラス等
で収容容器の封止を行なう弾性表面波装置に対して、弾
性表面波素子を基板に固着する接着剤に耐熱性の優れた
かつ高硬度のものを用いても、弾性表面波素子の特性変
動や特性ばらつきを生じない固着構造を有する、安定し
た特性の弾性表面波装置が望まれていた。

【００１４】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、弾性表面波素子を基板に固定
し、基板と蓋体とを封止して収容容器として用いる弾性
表面波装置において、弾性表面波素子と基板との固定構
造の改良によって、簡単に製作できるとともに硬度の高
い接着剤で固定しても特性が安定で信頼性が高い弾性表
面波装置を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明の弾性表面波装置
は、一方主面と他方主面とに亘る一対の引出電極を有
し、かつ弾性表面波素子の収容容器の一方部材を成すセ
ラミック基板の一方主面上に、上記一対の引出電極と電
気的に接続される弾性表面波素子を接着剤を介して固定
するとともに、前記収容容器の他方部材を成す蓋体を上
記セラミック基板に熱溶融もしくは熱硬化型の封止材で
接着させた弾性表面波装置において、前記弾性表面波素
子は一端部のみがセラミック基板に接着固定されている
ことを特徴とするものである。

【００１６】

【作用】本発明の弾性表面波装置によれば、セラミック
基板上への弾性表面波素子の固定をその弾性表面波素子
の一端部のみに配した接着剤でもって行なうので、他の
端部は開放された状態にある。そのため、環境温度の変
化によって素子と基板との間に熱膨張差が生じても素子
に歪みや応力が発生することがなくなり、熱膨張差によ
る共振特性への悪影響がなくなる。

【００１７】従って、基板と弾性表面波素子との固定に
硬度の高い接着剤を用いても、弾性表面波素子の共振状
態が変化して共振周波数や共振抵抗が所望の値からずれ
たり、環境温度の変化に伴って弾性表面波素子の特性が
変化して所望の温度特性が得られなくなるといったこと
がなくなる。そして、それにより特性が安定で信頼性が
高い弾性表面波装置が得られる。

【００１８】また、基板と弾性表面波素子との固定に、
熱硬化後の弾性がほとんど見られないが耐熱性の優れた
接着剤を使用することができるため、弾性表面波素子の
収容容器の構成部材を成す基板および蓋体の封止接合
を、熱処理を伴うガラス封止または樹脂封止により行な
うことができる。このガラス封止または樹脂封止は安価
で量産性の高い製造方式であるので、そのような密閉封
止を行なった安定した特性の弾性表面波装置を、小さな
製造コストで提供することが可能になる。

【００１９】

【実施例】以下、本発明の弾性表面波装置を、弾性表面
波共振子を例にとって図面に基づいて詳説する。なお、
本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、弾性
表面波共振子のほかにも、弾性表面波フィルタなどにも
適用されるものである。また、本発明の主旨を逸脱しな
い範囲で種々の変更を加えてもよい。

【００２０】図１は、本発明の一実施例を示す弾性表面
波共振子４の分解斜視図であり、この弾性表面波共振子
４は、セラミックベース基板５と弾性表面波振動子６と
蓋体７とから主に構成されている。

【００２１】セラミックベース基板５は、弾性表面波振
動子６の収容容器の一方部材を兼ねており、アルミナな
どのセラミック材料からなる。このセラミックベース基
板５の厚みは、弾性表面波装置の高さ寸法と要求される
機械的強度を考慮して決められるが、通常、焼成後で 2
00μｍ〜１ｍｍとする。また、平板状だけでなく、凹部
を形成したものや箱型のものであってもよい。

【００２２】図１中のセラミックベース基板５の、弾性
表面波振動子６が搭載されて配設される上面側には、弾
性表面波振動子６の配設位置を２点鎖線で示してある。
その配設位置の両端部の外側には、基板５の一方主面す
なわち上面と、他方主面すなわち下面とに亘って一対の
引出電極８、８が形成されており、基板５の下面側の引
出電極８、８はプリント配線基板上に接合される。上面
側の引出電極８、８には、弾性表面波振動子６を電気的
に接続するための帯状のワイヤボンディングパッド８ａ
を設けている。なお、上記一対の引出電極８、８は、図
示したように基板５の上面から側面を介して下面に亘る
ように形成されたものの他に、基板５を貫通して設けら
れたビアホールを介して上面と下面とに亘るように形成
されたものでもよい。また、帯状のワイヤボンディング
パッド８ａも必ずしも必要なものではなく、所望の形状
や大きさに変更してもよく、設けなくてもよい。

【００２３】引出電極８、８は厚膜印刷技術で形成さ
れ、その形状としては、プリント配線基板に実装したと
きの接続強度が所定値に保証される広さを確保すること
を考慮する必要がある。厚みは、通常、５〜20μｍであ
る。

【００２４】本実施例においては、セラミックベース基
板５の上面側には、弾性表面波振動子６の配設位置を取
り囲むように、弾性表面波振動子６の外周に沿って溝９
が形成されている。図１では溝９として、引出電極８の
ワイヤボンディングパッド８ａを内側領域に進入させる
ように、２つのＬ字形の溝９を向かい合わせて、弾性表
面波振動子６の配設位置を取り囲むように形成した例を
示している。

【００２５】溝９の断面形状は、幅が0.20〜0.50ｍｍ、
好適には0.25ｍｍ程度で、深さが0.10〜0.30ｍｍ、好適
には0.20ｍｍ程度の僅かな窪みであればよい。また、開
口部のエッジの曲率半径は0.10ｍｍ以下が有効で、特に
0.01〜0.05ｍｍであれば、蓋体７を基板５に封止したと
きに封止材が弾性表面波振動子６に向かって流れ拡がる
のをこの部分で止めるのに効果的であり、封止材が弾性
表面波振動子６に接触して特性を変動させることを防止
できる。

【００２６】この溝９により、蓋体７と基板５との封止
接合部から弾性表面波振動子６への封止材の流れを効果
的に止めることができるので、弾性表面波振動子６への
封止材による悪影響を防止でき、安定した特性の弾性表
面波装置４が得られる。

【００２７】このような溝９は、基板５の焼成前にプレ
ス成形により、あるいは焼成後の基板５の研削加工など
により形成される。なお、溝９は本発明の弾性表面波装
置において必ず形成しなければならないものではない。

【００２８】弾性表面波振動子６は、所定方向に切断し
た水晶などの圧電性基板６ａの上面に、入出力電極とし
てのインターデジタル電極（交差指電極）６ｂが形成さ
れている。この電極６ｂに交流信号を印加すると弾性表
面波が発生し、電極６ｂの両側に圧電性基板６ａの長手
方向に向かって伝播していく。インターデジタル電極６
ｂの両側には、所定のピッチを有する反射電極６ｃがそ
れぞれ設けられており、電極６ｂから伝播してきた弾性
表面波の大部分は電極６ｂへ向かって反射される。反射
された弾性表面波は電極６ｂにおいて印加信号によって
発生する弾性表面波と共振し、これにより所定の共振周
波数での共振信号が発生する。

【００２９】また、弾性表面波振動子６上のインターデ
ジタル電極６ｂにはワイヤボンディングパッドが形成さ
れており、そのワイヤボンディングパッドとセラミック
ベース基板５上の引出電極８のワイヤボンディングパッ
ド８ａとが、ボンディングワイヤによって電気的に接続
される。

【００３０】そして、弾性表面波振動子６は、セラミッ
ク基板５上の弾性表面波振動子６の配設位置に、弾性表
面波振動子６の一端部のみに対応するように配した接着
剤10でもってセラミック基板５上に接着固定する。な
お、この接着剤10は、弾性表面波振動子６の下面の一方
の端部に配しておいてもよい。これにより弾性表面波振
動子６が、ちょうどその一方の反射電極６ｃの端部に対
応した下面においてセラミック基板５上に固定される形
になる。また、後述するように弾性表面波振動子６の基
板６ａを一方の反射電極６ｃの外側に長く伸ばしたもの
とし、その部分の下面で接着剤10でもってセラミック基
板５上に固定するようにしてもよい。さらに、弾性表面
波振動子６の形状は、長方形状の他にも正方形状・多角
形状・円形状・楕円形状・その他種々の形状であっても
よく、いずれの場合もその一端部のみでもってセラミッ
ク基板５上に固定すればよい。

【００３１】上記のように弾性表面波振動子６をセラミ
ック基板５上に一端部のみで固定した状態での温度変化
による振動子６の熱膨張・熱収縮の影響を考えると、固
定した端部では熱応力や歪みが存在するが、その端部は
上面における弾性表面波の反射効率にほとんど寄与しな
い部分なので、共振周波数や共振損失などの特性への影
響はなくなる。従って、弾性表面波振動子６の特性が安
定し、安定した共振特性の弾性表面波装置を得ることが
できる。

【００３２】接着剤10には、ポリイミド樹脂・エポキシ
樹脂・シリコン樹脂などの熱硬化型接着剤を用いるとよ
い。熱硬化型接着剤であれば、上述のように塗布し、セ
ラミック基板５上に弾性表面波振動子６を載置して加熱
硬化させることにより、振動子６が基板５上に固定され
る。

【００３３】次に、弾性表面波振動子６をセラミックベ
ース基板５上に配設して引出電極８、８と電気的に接続
した状態を、図２に図１と同様の分解斜視図で示す。

【００３４】弾性表面波振動子６は、上述のように、振
動子６の一端部のみに対応して配された接着剤10でもっ
て基板５上の配設位置に固定されている。

【００３５】そして、弾性表面波振動子６上面のインタ
ーデジタル電極６ｂのワイヤボンディングパッドとセラ
ミックベース基板５上の引出電極８のワイヤボンディン
グパッド８ａとが、金（Ａｕ）あるいはアルミ（Ａｌ）
などからなるボンディングワイヤ11によって電気的に接
続されている。

【００３６】その後、図３に斜視図で示したように、セ
ラミックベース基板５上に配設された弾性表面波振動子
６を覆うように蓋体７を被せ、蓋体７とセラミックベー
ス基板５との接合封止部を封止材12によって封止するこ
とにより、弾性表面波装置４が完成する。

【００３７】蓋体７は、弾性表面波振動子６の収容容器
の他方部材を成し、アルミナなどのセラミック材料から
なる。本例では、セラミックベース基板５の上面と接合
する面には開口が形成され、その内部には弾性表面波振
動子６が収容される内部空間が形成されている。この蓋
体７は、セラミックベース基板５が弾性表面波振動子６
を収容する凹部を形成したものや箱型のものの場合は、
それに対応した平板状であってもよい。

【００３８】蓋体７とセラミックベース基板５とを封止
する封止材12には、ホウ珪酸鉛系ガラスなどの低融点ガ
ラス、あるいはエポキシなどの樹脂が用いられる。

【００３９】封止材12に低融点ガラスを用いる場合は、
熱応力によるシール不良を防止するため、基板５および
蓋体７と熱膨張係数を適合させる必要がある。そのため
には、封止材12中にセラミックのフィラーを分散させる
ことも効果がある。

【００４０】封止は、上記の封止材12をスクリーン印刷
などにより0.10〜0.30ｍｍ程度の厚みで蓋体７の周囲に
塗布して基板５に被せた後、代表的な処理条件として約
400℃で10分間程加熱することにより行なわれる。この
ような加熱処理条件であれば、基板５と蓋体７との封止
接合部に封止材12を均一に行き渡らせることができると
ともに、弾性表面波振動子６を基板５に固定しているポ
リイミド樹脂などが変質分解することがなく、安定した
弾性表面波装置４を作製することができる。

【００４１】また、この封止処理を窒素ガスなどの不活
性ガス雰囲気中で行なうことにより、弾性表面波装置４
の内部空間に不活性ガスを充満させ、弾性表面波振動子
６や引出電極８、ボンディングワイヤ11の表面や接合部
の酸化変質を防止して、例えば共振特性の経時劣化など
を防止することができる。

【００４２】以上の蓋体７とセラミックベース基板５と
の封止により弾性表面波装置４が完成するが、この後さ
らに、表面実装時の半田付け性を向上させるために、引
出電極８の外部に露出した表面だけにニッケル半田など
のメッキ層を形成してもよい。これには、積層セラミッ
クコンデンサの製造などにおいて従来公知のバレルメッ
キ法などが適用できる。本発明の構造の弾性表面波装置
４では、密封収容容器を形成する基板５と蓋体７とがセ
ラミックであり、また封止材12により完全に封止されて
いるため、このようなメッキ法を組み合わせることが可
能となる。

【００４３】このようにして作製した本発明の弾性表面
波装置４について、図４にその断面図を示す。図４に示
したように弾性表面波装置４の内部においては、弾性表
面波振動子６はその一端部のみに配した接着剤10でもっ
てセラミックベース基板５に固定されており、その他の
部分では振動子６と基板５とは固定されていない。その
ため、両者の熱膨張差が生じても振動子６に熱応力や歪
みの影響が発生することがないので、安定した共振特性
が得られる。

【００４４】また、本実施例においては振動子６の周囲
の基板５に溝９を形成しているため、基板５と蓋体７と
の封止材12の流れがこの溝９によって止められる。従っ
て、封止材12が流れ拡がって振動子６に接触してしまう
ことがなくなり、振動子６の特性が安定したものとな
る。

【００４５】なお、同図においては、インターデジタル
電極６ｂのワイヤボンディングパッドと引出電極８のワ
イヤボンディングパッド８ａ（図示せず）とを接続する
ボンディングワイヤ11は、その途中で省略して示してい
る。

【００４６】次に、同様にして作製した本発明の他の実
施例である弾性表面波装置13を、図５に図４と同様の断
面図で示す。図５においては図１〜図４と同様の箇所に
は同じ符号を付してあるが、この弾性表面波装置13は、
弾性表面波装置４の弾性表面波振動子６に替えて弾性表
面波振動子14を用いたものである。弾性表面波振動子14
は、その基板14ａを一方の反射電極14ｃの外側に長く伸
ばしたものであって、そのように長く伸ばした部分の下
面で、接着剤10でもってセラミック基板５上に固定して
いる。

【００４７】このように、基板14ａがインターデジタル
電極14ｂと反射電極14ｃが形成された領域の外側に伸ば
された弾性表面波振動子14を用いると、温度変化によっ
て振動子14の熱膨張・熱収縮により発生する固定した端
部での熱応力や歪みが、より一層共振周波数や共振損失
などの特性へ影響しなくなる。従って、弾性表面波振動
子14の特性が非常に安定し、極めて安定した共振特性の
弾性表面波装置を得ることができる。

【００４８】以下、具体例を示す。 〔実施例〕本発明の弾性表面波装置として、図１〜図４
に示した構成の共振周波数ｆｒが315ＭＨｚの弾性表面
波共振子を、以下のようにして作製した。

【００４９】弾性表面波振動子には、幅 1.2ｍｍ×長さ
6.0ｍｍ×厚み 0.4ｍｍの水晶基板を用い、図１に示し
たようなインターデジタル電極および反射電極を形成し
た。この振動子の下面の一方の端部に、ディスペンサー
によりポリイミド樹脂の接着剤を約１ｍｍの長さになる
ように塗布し、図１に示したセラミック基板上に配設し
て、200 ℃、１時間の条件で加熱硬化させて、振動子を
基板に固定した。

【００５０】そして、振動子上面のインターデジタル電
極とセラミック基板上の引出電極とをワイヤボンディン
グした後、封止材として低融点ガラスを塗布した蓋体を
被せ、410 ℃で15分間加熱して基板と蓋体とを封止接合
し、本発明の弾性表面波共振子Ａを作製した。

【００５１】また、比較例として、振動子への接着剤の
塗布に当たって図６（ｂ）に示したように振動子の下面
の両端に接着剤を塗布したものと、図６（ａ）に示した
ように振動子の下面の全面に接着剤を塗布したものとに
ついて、他は上記と同様にして、それぞれ弾性表面波共
振子Ｂおよび弾性表面波共振子Ｃを作製した。

【００５２】これらの弾性表面波共振子ＡおよびＢ、Ｃ
それぞれ30個について、蓋体の封止前と封止後の共振周
波数ｆｒを、50Ω系のネットワークアナライザーを用い
て振幅特性を測定した結果より求めた。そして、それら
の結果より封止前に対する封止後の共振周波数ｆｒの変
化量を求め、その変化量の平均値（ｘ）および標準偏差
（σ）、最小値（Ｍｉｎ）、最大値（Ｍａｘ）、範囲
（Ｒ）を算出したところ、表１に示す結果を得た。

【００５３】

【表１】

【００５４】表１の結果より、本発明の弾性表面波共振
子Ａにおいては、共振子ＢおよびＣに比べて、ｘならび
にＭａｘが小さいことから、封止後の共振周波数ｆｒの
変化量が非常に小さいことが分かる。しかも、σならび
にＲが非常に小さいことから、変化量のばらつきも極め
て小さく、特性の安定性が大きく改善されたことが分か
る。

【００５５】また、本発明の弾性表面波共振子Ａを作製
するに当たって、図５に示した構成の振動子を用い、同
図に示したように基板との固定を行なったところ、封止
後の共振周波数ｆｒの変化量およびそのばらつきがさら
に小さくなり、特性の安定性に優れ、信頼性も高められ
たことが確認できた。

【００５６】以上のように封止後の共振周波数ｆｒの変
化量およびそのばらつきが小さくなることにより、本発
明の弾性表面波共振子によれば、封止による共振周波数
の変化を考慮して共振子を設計・製造することが容易と
なって、特性値が所望の値からずれることのない信頼性
の高い弾性表面波共振子を安定して製造することができ
る。

【００５７】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、弾性表面
波装置のセラミックベース基板への弾性表面波素子への
接着固定を、弾性表面波素子の一端部のみに配した接着
剤でもって行なうようにしたので、弾性表面波装置の作
製時の温度履歴あるいは使用時の環境温度変化などによ
る熱応力や歪みのために、弾性表面波素子の特性が変化
して特性値が所望の値からずれたり、所望の温度特性が
得られなくなるといったことがなくなって、特性が安定
で信頼性が高い弾性表面波装置を提供することができ
た。

【００５８】また本発明によれば、セラミックベース基
板と弾性表面波素子との固定に硬度の高い接着剤を使用
しても特性が変動することがなくなり、ベース基板と蓋
体との封止にガラス封止あるいは樹脂封止という安価で
量産性の高い封止方式を採用しても特性の安定した弾性
表面波装置を得ることができた。従って、安定した特性
の高信頼性の弾性表面波装置を安価な製造コストで提供
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す弾性表面波装置の分解斜
視図である。

【図２】本発明の実施例を示す弾性表面波装置の分解斜
視図である。

【図３】本発明の実施例を示す弾性表面波装置の斜視図
である。

【図４】本発明の実施例を示す弾性表面波装置の断面図
である。

【図５】本発明の他の実施例を示す弾性表面波装置の断
面図である。

【図６】（ａ）〜（ｃ）は、従来の弾性表面波振動子と
基板との固定構造を示す断面図である。

【符号の説明】

４、１３・・・弾性表面波装置 ５・・・・・・セラミックベース基板 ６、１４・・・弾性表面波振動子（弾性表面波素子） ７・・・・・・蓋体 ８・・・・・・引出電極 １０・・・・・接着剤 １２・・・・・封止材

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方主面と他方主面とに亘る一対の引出
   電極を有し、かつ弾性表面波素子の収容容器の一方部材
   を成すセラミック基板の一方主面上に、上記一対の引出
   電極と電気的に接続される弾性表面波素子を接着剤を介
   して固定するとともに、前記収容容器の他方部材を成す
   蓋体を上記セラミック基板に熱溶融もしくは熱硬化型の
   封止材で接着させた弾性表面波装置において、前記弾性
   表面波素子は一端部のみがセラミック基板に接着固定さ
   れていることを特徴とする弾性表面波装置。