JPH05291864A - 弾性表面波素子実装回路とその製造方法 - Google Patents
弾性表面波素子実装回路とその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 弾性表面波素子の小型軽量化を実現し、従来
必要であった前記弾性表面波素子の実装工程におけるワ
イヤボンディングの工程を必要としない、信頼性の高い
弾性表面波素子実装回路とその製造方法を提供する。 【構成】 弾性表面波素子１１の電極パッド１２上にＡ
ｕバンプをもうけ、ＡｕバンプにＡｇ−Ｐｄ合金を含む
エポキシ系の導電性接着剤を転写塗布し、弾性表面波素
子１１とセラミック基板１３を向い合わせ、位置合わせ
を行なった後導電性接着剤を加熱硬化させ、弾性表面波
素子１１を基板１３に固着することにより導通を図る。
さらに弾性表面波素子１１の周囲あるいはその一部に、
シリコン系の絶縁性接着剤１６を弾性表面波素子の櫛形
電極部に接触しないように塗布し、絶縁性接着剤１６を
加熱硬化させることにより、弾性表面波素子１１の保持
強度を補強した構成となっている。
必要であった前記弾性表面波素子の実装工程におけるワ
イヤボンディングの工程を必要としない、信頼性の高い
弾性表面波素子実装回路とその製造方法を提供する。 【構成】 弾性表面波素子１１の電極パッド１２上にＡ
ｕバンプをもうけ、ＡｕバンプにＡｇ−Ｐｄ合金を含む
エポキシ系の導電性接着剤を転写塗布し、弾性表面波素
子１１とセラミック基板１３を向い合わせ、位置合わせ
を行なった後導電性接着剤を加熱硬化させ、弾性表面波
素子１１を基板１３に固着することにより導通を図る。
さらに弾性表面波素子１１の周囲あるいはその一部に、
シリコン系の絶縁性接着剤１６を弾性表面波素子の櫛形
電極部に接触しないように塗布し、絶縁性接着剤１６を
加熱硬化させることにより、弾性表面波素子１１の保持
強度を補強した構成となっている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、弾性表面波素子実装回
路とその製造方法に関する。
路とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】移動体通信の発展にともない、各種移動
体通信機器の送受信の段間フィルタやアンテナフィルタ
などとして使用される弾性表面波素子の性能において、
低損失化、小型軽量化などが要求されるようになってき
た。
体通信機器の送受信の段間フィルタやアンテナフィルタ
などとして使用される弾性表面波素子の性能において、
低損失化、小型軽量化などが要求されるようになってき
た。
【０００３】以下に、従来の弾性表面波素子実装回路の
製造方法について説明する。図６は、従来の弾性表面波
素子実装回路の製造方法による、弾性表面波素子実装回
路の構成の概略を示す側面図である。図６において、６
１は弾性表面波素子、６２は電極パッド、６３はセラミ
ック基板、６４は電極パタ−ン、６５は金属ワイヤ、６
６は蓋、６７は接着剤、６８絶縁性接着剤である。
製造方法について説明する。図６は、従来の弾性表面波
素子実装回路の製造方法による、弾性表面波素子実装回
路の構成の概略を示す側面図である。図６において、６
１は弾性表面波素子、６２は電極パッド、６３はセラミ
ック基板、６４は電極パタ−ン、６５は金属ワイヤ、６
６は蓋、６７は接着剤、６８絶縁性接着剤である。
【０００４】従来の弾性表面波素子実装回路の製造方法
では、セラミック基板６３上に弾性表面波素子６１を接
着固定し、弾性表面波素子６１上に外部導体と電気的導
通を図るために形成された電極パッド６２と、セラミッ
ク基板６３上に形成された電極パタ−ン６４とを、アル
ミニウムや金などの金属ワイヤ６５により接続し導通を
図っていた。さらに、セラミックや金属からなる蓋６６
を絶縁性接着剤６６によりセラミック基板６３と接着
し、気密を保持していた。
では、セラミック基板６３上に弾性表面波素子６１を接
着固定し、弾性表面波素子６１上に外部導体と電気的導
通を図るために形成された電極パッド６２と、セラミッ
ク基板６３上に形成された電極パタ−ン６４とを、アル
ミニウムや金などの金属ワイヤ６５により接続し導通を
図っていた。さらに、セラミックや金属からなる蓋６６
を絶縁性接着剤６６によりセラミック基板６３と接着
し、気密を保持していた。
【０００５】また別の実装方法として、フェイスダウン
方式による実装方法がある。図７に示すように、弾性表
面波素子７１の電極パッド７２とセラミック基板７３上
の電極７４とを接続する半田層７５を備えた弾性表面波
素子７１において、弾性表面波素子７１の基板を介し
て、弾性表面波素子の電極パッド部７２にレーザ光を照
射することにより接続部を加熱し、セラミック基板７３
に実装するという方法がある（特開平２−１０４１１９
号）。
方式による実装方法がある。図７に示すように、弾性表
面波素子７１の電極パッド７２とセラミック基板７３上
の電極７４とを接続する半田層７５を備えた弾性表面波
素子７１において、弾性表面波素子７１の基板を介し
て、弾性表面波素子の電極パッド部７２にレーザ光を照
射することにより接続部を加熱し、セラミック基板７３
に実装するという方法がある（特開平２−１０４１１９
号）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
弾性表面波素子の実装方法の前者では、弾性表面波素子
の共振周波数あるいは通過帯域周波数が高くなり、電極
指幅あるいは櫛形電極指部の部分が相対的に小さくなっ
ても、金属ワイヤの大きさまたはワイヤボンディング精
度によって決定される前記弾性表面波素子上の電極パッ
ド部の大きさは不変であり、弾性表面波素子の大きさを
決定する大きな要因となっていた。従って、周波数帯が
ＧＨｚ帯となり、電極指幅がサブミクロンオーダーにな
った場合においても、弾性表面波素子自体の大きさは電
極パッド部の大きさによって制約を受けていた。また、
金属ワイヤにより弾性表面波素子とセラミック基板上の
電極とを接続していたため、弾性表面波素子に比べセラ
ミック基板が大きくなり、小型軽量化を困難にするとい
う致命的な問題点を有していた。
弾性表面波素子の実装方法の前者では、弾性表面波素子
の共振周波数あるいは通過帯域周波数が高くなり、電極
指幅あるいは櫛形電極指部の部分が相対的に小さくなっ
ても、金属ワイヤの大きさまたはワイヤボンディング精
度によって決定される前記弾性表面波素子上の電極パッ
ド部の大きさは不変であり、弾性表面波素子の大きさを
決定する大きな要因となっていた。従って、周波数帯が
ＧＨｚ帯となり、電極指幅がサブミクロンオーダーにな
った場合においても、弾性表面波素子自体の大きさは電
極パッド部の大きさによって制約を受けていた。また、
金属ワイヤにより弾性表面波素子とセラミック基板上の
電極とを接続していたため、弾性表面波素子に比べセラ
ミック基板が大きくなり、小型軽量化を困難にするとい
う致命的な問題点を有していた。
【０００７】また、従来の弾性表面波素子の実装方法の
後者においては、金属ワイヤの接続工程が不要となり、
弾性表面波素子の小型化が可能になるなどの利点があ
る。しかしながら、金属層間に半田層を用いているた
め、半田層を溶融する際のフラックスの弾性表面波素子
の櫛形電極部におよぼす影響は否めず、また半田飛沫が
弾性表面波素子の櫛形電極部に付着するなどの問題が生
じる。さらに、局所的にかなり高温に加熱するため電極
パッドのＡｌ合金が半田層中に溶解し、電極が損傷を受
けるなどの問題がある。さらに、素子を基板に実装する
際の半田リフローに対する信頼性、また端子一つ一つを
順次加熱接着していくため、量産性やコストにおいても
問題があった。
後者においては、金属ワイヤの接続工程が不要となり、
弾性表面波素子の小型化が可能になるなどの利点があ
る。しかしながら、金属層間に半田層を用いているた
め、半田層を溶融する際のフラックスの弾性表面波素子
の櫛形電極部におよぼす影響は否めず、また半田飛沫が
弾性表面波素子の櫛形電極部に付着するなどの問題が生
じる。さらに、局所的にかなり高温に加熱するため電極
パッドのＡｌ合金が半田層中に溶解し、電極が損傷を受
けるなどの問題がある。さらに、素子を基板に実装する
際の半田リフローに対する信頼性、また端子一つ一つを
順次加熱接着していくため、量産性やコストにおいても
問題があった。
【０００８】本発明は、従来の問題点を解決するもので
あり、弾性表面波素子の小型軽量化を実現し、従来必要
であった弾性表面波素子の実装工程におけるワイヤボン
ディングの工程を不要とするとともに、弾性表面波素子
自体に悪影響をおよぼさない信頼性の高い、量産性ある
いはコスト的にも優れた弾性表面波素子実装回路とその
製造方法を提供することを目的とする。
あり、弾性表面波素子の小型軽量化を実現し、従来必要
であった弾性表面波素子の実装工程におけるワイヤボン
ディングの工程を不要とするとともに、弾性表面波素子
自体に悪影響をおよぼさない信頼性の高い、量産性ある
いはコスト的にも優れた弾性表面波素子実装回路とその
製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の弾性表面波素子実装回路の製造方法は、弾
性表面波素子の電極パッド部に金またはアルミニウムか
らなるバンプを形成し、さらにバンプに導電性接着剤を
転写塗布し、弾性表面波素子と、電極パターンが形成さ
れた基板とを向い合わせ、位置合わせを行なった後導電
性接着剤を加熱硬化させ、弾性表面波素子を基板に固着
することにより導通を図り、さらに弾性表面波素子の周
囲あるいはその一部を、絶縁性接着剤により、弾性表面
波素子の櫛形電極部が基板に接触しないだけの空隙を設
けて、基板と接着する方法である。
に、本発明の弾性表面波素子実装回路の製造方法は、弾
性表面波素子の電極パッド部に金またはアルミニウムか
らなるバンプを形成し、さらにバンプに導電性接着剤を
転写塗布し、弾性表面波素子と、電極パターンが形成さ
れた基板とを向い合わせ、位置合わせを行なった後導電
性接着剤を加熱硬化させ、弾性表面波素子を基板に固着
することにより導通を図り、さらに弾性表面波素子の周
囲あるいはその一部を、絶縁性接着剤により、弾性表面
波素子の櫛形電極部が基板に接触しないだけの空隙を設
けて、基板と接着する方法である。
【００１０】
【作用】前記弾性表面波素子実装回路の製造方法によ
り、弾性表面波素子の電極パッド部の極小化を図り、弾
性表面波素子自体の大きさを小さくするとともに、従来
必要であった弾性表面波素子の実装工程におけるワイヤ
ボンディングの工程を割愛し、信頼性の高い、量産性あ
るいはコスト的にも優れた弾性表面波素子実装回路を得
ることができる。
り、弾性表面波素子の電極パッド部の極小化を図り、弾
性表面波素子自体の大きさを小さくするとともに、従来
必要であった弾性表面波素子の実装工程におけるワイヤ
ボンディングの工程を割愛し、信頼性の高い、量産性あ
るいはコスト的にも優れた弾性表面波素子実装回路を得
ることができる。
【００１１】
【実施例】（実施例１）以下、本発明の第１の実施例に
ついて、図面を参照しながら詳細に説明する。図１
（ａ）は、本発明の第１の実施例における弾性表面波素
子実装回路の構成の概略を示す上面図であり、同図
（ｂ）は、同じく本発明の第１の実施例における弾性表
面波素子実装回路の構成の概略を示す側面図である。図
１において、１１は弾性表面波素子、１２は電極パッ
ド、１３セラミック基板、１４は電極パタ−ン、１５は
導電性バンプ、１６は絶縁性接着剤である。
ついて、図面を参照しながら詳細に説明する。図１
（ａ）は、本発明の第１の実施例における弾性表面波素
子実装回路の構成の概略を示す上面図であり、同図
（ｂ）は、同じく本発明の第１の実施例における弾性表
面波素子実装回路の構成の概略を示す側面図である。図
１において、１１は弾性表面波素子、１２は電極パッ
ド、１３セラミック基板、１４は電極パタ−ン、１５は
導電性バンプ、１６は絶縁性接着剤である。
【００１２】本実施例では、弾性表面波素子１１に圧電
基板として３６゜Ｙ−Ｘタンタル酸リチウムを用い、そ
のチップサイズは１．１ｍｍ×１．８ｍｍであった。従
来の実装方法では金属ワイヤにより外部導体との導通を
図っていたため、電極パッド１２の大きさは２５０μｍ
×２５０μｍであったが、本実施例ではその大きさを１
００μｍ×１００μｍまで縮小することができた。ま
た、セラミック基板１３として３．５ｍｍ×３．５ｍ
ｍ、厚さ４６０μｍのアルミナ基板を用い、その上に厚
さ５μｍのＡｕ厚膜からなる電極１４をスクリーン印刷
により形成した。導電性バンプ１５は２層からなってお
り、電極パッド１２にＡｕバンプを形成し、さらに前記
ＡｕバンプにＡｇ−Ｐｄ合金を含む熱硬化性のエポキシ
系導電性接着剤を転写塗布し、弾性表面波素子１１とセ
ラミック基板１３を向い合わせ、位置合わせを行なった
後、１２０℃で加熱接着し導通を図った構成となってい
る。接着後のバンプ径は約８０μｍ、高さは約５０μｍ
であり、弾性表面波素子１１の櫛形電極部が基板１３に
接触しないだけの空隙を設けることができる。また、数
個の導電性バンプ１５だけでは弾性表面波素子１１とセ
ラミック基板１３との接着強度が微弱であるため、さら
に熱硬化性のシリコン系絶縁性接着剤１６を、弾性表面
波素子１１の周囲の一部に弾性表面波の伝搬部に接触し
ないように塗布し、１００℃で硬化させ、弾性表面波素
子１１とセラミック基板１３との接着強度を補強した構
成となっている。なお、本実施例で用いた接着剤は、い
ずれも後工程での２５０℃、３分の半田リフローに対し
ても、十分な耐熱性を示した。
基板として３６゜Ｙ−Ｘタンタル酸リチウムを用い、そ
のチップサイズは１．１ｍｍ×１．８ｍｍであった。従
来の実装方法では金属ワイヤにより外部導体との導通を
図っていたため、電極パッド１２の大きさは２５０μｍ
×２５０μｍであったが、本実施例ではその大きさを１
００μｍ×１００μｍまで縮小することができた。ま
た、セラミック基板１３として３．５ｍｍ×３．５ｍ
ｍ、厚さ４６０μｍのアルミナ基板を用い、その上に厚
さ５μｍのＡｕ厚膜からなる電極１４をスクリーン印刷
により形成した。導電性バンプ１５は２層からなってお
り、電極パッド１２にＡｕバンプを形成し、さらに前記
ＡｕバンプにＡｇ−Ｐｄ合金を含む熱硬化性のエポキシ
系導電性接着剤を転写塗布し、弾性表面波素子１１とセ
ラミック基板１３を向い合わせ、位置合わせを行なった
後、１２０℃で加熱接着し導通を図った構成となってい
る。接着後のバンプ径は約８０μｍ、高さは約５０μｍ
であり、弾性表面波素子１１の櫛形電極部が基板１３に
接触しないだけの空隙を設けることができる。また、数
個の導電性バンプ１５だけでは弾性表面波素子１１とセ
ラミック基板１３との接着強度が微弱であるため、さら
に熱硬化性のシリコン系絶縁性接着剤１６を、弾性表面
波素子１１の周囲の一部に弾性表面波の伝搬部に接触し
ないように塗布し、１００℃で硬化させ、弾性表面波素
子１１とセラミック基板１３との接着強度を補強した構
成となっている。なお、本実施例で用いた接着剤は、い
ずれも後工程での２５０℃、３分の半田リフローに対し
ても、十分な耐熱性を示した。
【００１３】本実施例では、弾性表面波素子１１とセラ
ミック基板１３との接着を補強するために熱硬化性シリ
コン系絶縁性接着剤１６を用いたが、絶縁性接着剤１６
として融点が２８０℃程度の低融点ガラスを用いてもよ
い。
ミック基板１３との接着を補強するために熱硬化性シリ
コン系絶縁性接着剤１６を用いたが、絶縁性接着剤１６
として融点が２８０℃程度の低融点ガラスを用いてもよ
い。
【００１４】また、図４に示すように、セラミック基板
４３上に、金属またはセラミックからなる蓋４７をシリ
コン系の絶縁性接着剤４６により接着し、弾性表面波素
子４１の気密を保持することにより、デバイスの信頼性
をさらに向上させることができる。このときのデバイス
の高さは１．５ｍｍであった。
４３上に、金属またはセラミックからなる蓋４７をシリ
コン系の絶縁性接着剤４６により接着し、弾性表面波素
子４１の気密を保持することにより、デバイスの信頼性
をさらに向上させることができる。このときのデバイス
の高さは１．５ｍｍであった。
【００１５】また、弾性表面波素子の基板裏面からの不
要反射波の影響をなくすため、基板裏面に凹凸加工を施
す、または図５に示すように、基板裏面に吸音材５７を
設けることにより、周波数特性に優れた弾性表面波素子
を得ることができる。
要反射波の影響をなくすため、基板裏面に凹凸加工を施
す、または図５に示すように、基板裏面に吸音材５７を
設けることにより、周波数特性に優れた弾性表面波素子
を得ることができる。
【００１６】さらに、セラミック基板１３上に、あらか
じめインピーダンス整合回路を形成することにより、従
来必要であった外付けのインピーダンス整合回路を不要
のものとすることができる。
じめインピーダンス整合回路を形成することにより、従
来必要であった外付けのインピーダンス整合回路を不要
のものとすることができる。
【００１７】以上のように、弾性表面波素子の電極パッ
ド部に金またはアルミニウムからなるバンプを形成し、
さらに前記バンプに導電性接着剤を転写塗布し、弾性表
面波素子と、電極パターンが形成された基板とを向い合
わせ、位置合わせを行なった後導電性接着剤を加熱硬化
させ、弾性表面波素子を基板に固着することにより導通
を図り、さらに弾性表面波素子の周囲あるいはその一部
を、絶縁性接着剤により、弾性表面波素子の櫛形電極部
が基板に接触しないだけの空隙を設けて、基板と接着す
ることにより、従来必要であったワイヤボンディングの
工程を不要とし、弾性表面波素子実装回路の小型化を図
るとともに、信頼性、量産性、コスト性に優れた弾性表
面波素子実装回路を実現し、弾性表面波素子実装回路の
実装面積を極小化することができる。
ド部に金またはアルミニウムからなるバンプを形成し、
さらに前記バンプに導電性接着剤を転写塗布し、弾性表
面波素子と、電極パターンが形成された基板とを向い合
わせ、位置合わせを行なった後導電性接着剤を加熱硬化
させ、弾性表面波素子を基板に固着することにより導通
を図り、さらに弾性表面波素子の周囲あるいはその一部
を、絶縁性接着剤により、弾性表面波素子の櫛形電極部
が基板に接触しないだけの空隙を設けて、基板と接着す
ることにより、従来必要であったワイヤボンディングの
工程を不要とし、弾性表面波素子実装回路の小型化を図
るとともに、信頼性、量産性、コスト性に優れた弾性表
面波素子実装回路を実現し、弾性表面波素子実装回路の
実装面積を極小化することができる。
【００１８】（実施例２）以下に、本発明の第２の実施
例について、図面を参照しながら詳細に説明する。図２
は、本発明の第２の実施例における弾性表面波素子実装
回路の構成の概略を示す上面図である。図２において、
２１は受信用アンテナフィルタ、２２は受信段間フィル
タ、２３は局部発振フィルタ、２４は第１中間周波フィ
ルタであり、すべて弾性表面波を利用したデバイスであ
る。また、２５はアンプ、２６はミキサ、２７はセラミ
ック基板、２８は電極である。
例について、図面を参照しながら詳細に説明する。図２
は、本発明の第２の実施例における弾性表面波素子実装
回路の構成の概略を示す上面図である。図２において、
２１は受信用アンテナフィルタ、２２は受信段間フィル
タ、２３は局部発振フィルタ、２４は第１中間周波フィ
ルタであり、すべて弾性表面波を利用したデバイスであ
る。また、２５はアンプ、２６はミキサ、２７はセラミ
ック基板、２８は電極である。
【００１９】本実施例では、セラミック基板２７として
１０．０ｍｍ×１０．０ｍｍ、厚さ６１０μｍのアルミ
ナ基板を用い、その上に厚さ５μｍのＡｕ厚膜からなる
電極２８をスクリーン印刷により形成した。弾性表面波
素子２１、２２、２３、２４をセラミック基板２７上
に、本発明の第１の実施例と同様に、導電性バンプを用
いて実装し、さらにアンプ２５およびミキサ２６を同一
セラミック基板２７上に一体に実装し、セラミック基板
２７上の配線電極と導通を図りモジュールを構成した。
なお、セラミック基板２７上には弾性表面波素子と他の
素子とのインピーダンス整合を図るための整合回路も同
時に形成されている。前記構成により、携帯電話等で用
いられる受信部の高周波回路をハイブリッド化し、超小
型の高周波受信モジュールを実現することができた。
１０．０ｍｍ×１０．０ｍｍ、厚さ６１０μｍのアルミ
ナ基板を用い、その上に厚さ５μｍのＡｕ厚膜からなる
電極２８をスクリーン印刷により形成した。弾性表面波
素子２１、２２、２３、２４をセラミック基板２７上
に、本発明の第１の実施例と同様に、導電性バンプを用
いて実装し、さらにアンプ２５およびミキサ２６を同一
セラミック基板２７上に一体に実装し、セラミック基板
２７上の配線電極と導通を図りモジュールを構成した。
なお、セラミック基板２７上には弾性表面波素子と他の
素子とのインピーダンス整合を図るための整合回路も同
時に形成されている。前記構成により、携帯電話等で用
いられる受信部の高周波回路をハイブリッド化し、超小
型の高周波受信モジュールを実現することができた。
【００２０】本実施例では高周波受信部について示した
が、同様にして、高周波送信部、あるいは弾性表面波素
子を入・出力帯域通過フィルタとして用いたアンテナ共
用器、または弾性表面波素子を振動子として用いた電圧
制御発振器についても超小型のモジュールが実現できる
ことは言うまでもない。
が、同様にして、高周波送信部、あるいは弾性表面波素
子を入・出力帯域通過フィルタとして用いたアンテナ共
用器、または弾性表面波素子を振動子として用いた電圧
制御発振器についても超小型のモジュールが実現できる
ことは言うまでもない。
【００２１】以上のように、弾性表面波素子の電極パッ
ド部に金またはアルミニウムからなるバンプを形成し、
さらにバンプに導電性接着剤を転写塗布し、弾性表面波
素子と、電極パターンが形成された回路基板とを向い合
わせ、位置合わせを行なった後導電性接着剤を加熱硬化
させ、弾性表面波素子を回路基板に固着することにより
導通を図り、さらに弾性表面波素子の周囲あるいはその
一部を、絶縁性接着剤により、弾性表面波素子の櫛形電
極部が回路基板に接触しないだけの空隙を設けて、回路
基板と接着することを特徴とする弾性表面波素子と、他
の能動素子あるいは受動素子とを、回路基板上に一体に
集積化することにより、従来個別に実装していた素子を
一体化し、回路基板上での実装面積を大幅に縮小するこ
とができる。
ド部に金またはアルミニウムからなるバンプを形成し、
さらにバンプに導電性接着剤を転写塗布し、弾性表面波
素子と、電極パターンが形成された回路基板とを向い合
わせ、位置合わせを行なった後導電性接着剤を加熱硬化
させ、弾性表面波素子を回路基板に固着することにより
導通を図り、さらに弾性表面波素子の周囲あるいはその
一部を、絶縁性接着剤により、弾性表面波素子の櫛形電
極部が回路基板に接触しないだけの空隙を設けて、回路
基板と接着することを特徴とする弾性表面波素子と、他
の能動素子あるいは受動素子とを、回路基板上に一体に
集積化することにより、従来個別に実装していた素子を
一体化し、回路基板上での実装面積を大幅に縮小するこ
とができる。
【００２２】本実施例では、第１の実施例と同様、弾性
表面波素子２１、２２、２３、２４とセラミック基板２
７との接着を補強するために熱硬化性シリコン系絶縁性
接着剤を用いたが、絶縁性接着剤として融点が２８０℃
程度の低融点ガラスを用いてもよい。
表面波素子２１、２２、２３、２４とセラミック基板２
７との接着を補強するために熱硬化性シリコン系絶縁性
接着剤を用いたが、絶縁性接着剤として融点が２８０℃
程度の低融点ガラスを用いてもよい。
【００２３】また、回路基板金属またはセラミックから
なる蓋をシリコン系の絶縁性接着剤により接着し、弾性
表面波素子の気密を保持することにより、デバイスの信
頼性をさらに向上させることができる。
なる蓋をシリコン系の絶縁性接着剤により接着し、弾性
表面波素子の気密を保持することにより、デバイスの信
頼性をさらに向上させることができる。
【００２４】また、弾性表面波素子の基板裏面からの不
要反射波の影響をなくすため、基板裏面に凹凸加工を施
す、または、弾性表面波素子の基板裏面に吸音材を設け
ることにより、周波数特性に優れた弾性表面波素子実装
回路を得ることができる。
要反射波の影響をなくすため、基板裏面に凹凸加工を施
す、または、弾性表面波素子の基板裏面に吸音材を設け
ることにより、周波数特性に優れた弾性表面波素子実装
回路を得ることができる。
【００２５】（実施例３）以下に、本発明による第３の
実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図３は、本発明による第３の実施例における弾性表面波
素子実装回路の構成の概略を示す側面図である。図３に
おいて、３１は弾性表面波素子、３２は電極パッド、３
３はセラミック基板、３４は電極、３５は導電性バン
プ、３６は絶縁性接着剤である。
実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図３は、本発明による第３の実施例における弾性表面波
素子実装回路の構成の概略を示す側面図である。図３に
おいて、３１は弾性表面波素子、３２は電極パッド、３
３はセラミック基板、３４は電極、３５は導電性バン
プ、３６は絶縁性接着剤である。
【００２６】本実施例では、本発明の第１の実施例と同
様の実装方法により、弾性表面波素子３１をセラミック
基板３３上に実装した。次に、弾性表面波素子３１の気
密性を保持するため、セラミック基板３３上を弾性表面
波素子３１全体を覆うように、同じくシリコン系の絶縁
性接着剤３６により被覆封止した構成となっている。
様の実装方法により、弾性表面波素子３１をセラミック
基板３３上に実装した。次に、弾性表面波素子３１の気
密性を保持するため、セラミック基板３３上を弾性表面
波素子３１全体を覆うように、同じくシリコン系の絶縁
性接着剤３６により被覆封止した構成となっている。
【００２７】本実施例では、弾性表面波素子３１とセラ
ミック基板３３との接着を補強するために熱硬化性シリ
コン系絶縁性接着剤を用いたが、絶縁性接着剤として融
点が２８０℃程度の低融点ガラスを用いてもよい。さら
に、セラミック基板３３上に、外部回路とのインピーダ
ンス整合回路を印刷により形成することにより、従来必
要であった外付けの整合回路を不要とし、より一層回路
基板上での実装面積を縮小することができる。
ミック基板３３との接着を補強するために熱硬化性シリ
コン系絶縁性接着剤を用いたが、絶縁性接着剤として融
点が２８０℃程度の低融点ガラスを用いてもよい。さら
に、セラミック基板３３上に、外部回路とのインピーダ
ンス整合回路を印刷により形成することにより、従来必
要であった外付けの整合回路を不要とし、より一層回路
基板上での実装面積を縮小することができる。
【００２８】以上のように、弾性表面波素子の電極パッ
ド部に金またはアルミニウムからなるバンプを形成し、
さらに前記バンプに導電性接着剤を転写塗布し、弾性表
面波素子と、電極パターンが形成された基板とを向い合
わせ、位置合わせを行なった後導電性接着剤を加熱硬化
させ、弾性表面波素子を基板に固着することにより導通
を図り、さらに絶縁性接着剤により、弾性表面波素子の
櫛形電極部に絶縁性接着剤が接触しないようにして、周
囲を覆うことにより弾性表面波素子を保持するととも
に、弾性表面波の櫛形電極部の気密を保持することによ
り、信頼性に優れた超小型の弾性表面波素子実装回路を
得ることができる。
ド部に金またはアルミニウムからなるバンプを形成し、
さらに前記バンプに導電性接着剤を転写塗布し、弾性表
面波素子と、電極パターンが形成された基板とを向い合
わせ、位置合わせを行なった後導電性接着剤を加熱硬化
させ、弾性表面波素子を基板に固着することにより導通
を図り、さらに絶縁性接着剤により、弾性表面波素子の
櫛形電極部に絶縁性接着剤が接触しないようにして、周
囲を覆うことにより弾性表面波素子を保持するととも
に、弾性表面波の櫛形電極部の気密を保持することによ
り、信頼性に優れた超小型の弾性表面波素子実装回路を
得ることができる。
【００２９】
【発明の効果】以上のように本発明は、弾性表面波素子
の電極パッド部に金またはアルミニウムからなるバンプ
を形成し、さらにバンプに導電性接着剤を転写塗布し、
弾性表面波素子と、電極パターンが形成された基板とを
向い合わせ、位置合わせを行なった後導電性接着剤を加
熱硬化させ、弾性表面波素子を基板に固着することによ
り導通を図り、さらに弾性表面波素子の周囲あるいはそ
の一部を、絶縁性接着剤により、弾性表面波素子の櫛形
電極部が基板に接触しないだけの空隙を設けて、基板と
接着した構成を有することにより、弾性表面波素子の実
装工程におけるワイヤボンディングの工程を省略し、弾
性表面波素子自体の大きさを小さくするとともに、回路
基板上での実装面積を極小化することができる。また、
弾性表面波素子の信頼性にも優れ、保持強度も十分に提
供できる。さらに、弾性表面波素子裏面に凹凸加工を施
したり、あるいは吸音剤を設けることにより、弾性表面
波素子裏面からの不要反射波を抑制し、周波数特性に優
れた弾性表面波素子実装回路を実現できる。
の電極パッド部に金またはアルミニウムからなるバンプ
を形成し、さらにバンプに導電性接着剤を転写塗布し、
弾性表面波素子と、電極パターンが形成された基板とを
向い合わせ、位置合わせを行なった後導電性接着剤を加
熱硬化させ、弾性表面波素子を基板に固着することによ
り導通を図り、さらに弾性表面波素子の周囲あるいはそ
の一部を、絶縁性接着剤により、弾性表面波素子の櫛形
電極部が基板に接触しないだけの空隙を設けて、基板と
接着した構成を有することにより、弾性表面波素子の実
装工程におけるワイヤボンディングの工程を省略し、弾
性表面波素子自体の大きさを小さくするとともに、回路
基板上での実装面積を極小化することができる。また、
弾性表面波素子の信頼性にも優れ、保持強度も十分に提
供できる。さらに、弾性表面波素子裏面に凹凸加工を施
したり、あるいは吸音剤を設けることにより、弾性表面
波素子裏面からの不要反射波を抑制し、周波数特性に優
れた弾性表面波素子実装回路を実現できる。
【００３０】さらに、弾性表面波素子の電極パッド部に
金またはアルミニウムからなるバンプを形成し、さらに
バンプに導電性接着剤を転写塗布し、弾性表面波素子
と、電極パターンが形成された回路基板とを向い合わ
せ、位置合わせを行なった後導電性接着剤を加熱硬化さ
せ、弾性表面波素子を回路基板に固着することにより導
通を図り、さらに弾性表面波素子の周囲あるいはその一
部を、絶縁性接着剤により、弾性表面波素子の櫛形電極
部が回路基板に接触しないだけの空隙を設けて、回路基
板と接着することにより、他の能動素子あるいは受動素
子とを回路基板上に一体に集積化することにより、回路
全体の小型化、パッケージ材料の大幅な縮小が可能とな
る。
金またはアルミニウムからなるバンプを形成し、さらに
バンプに導電性接着剤を転写塗布し、弾性表面波素子
と、電極パターンが形成された回路基板とを向い合わ
せ、位置合わせを行なった後導電性接着剤を加熱硬化さ
せ、弾性表面波素子を回路基板に固着することにより導
通を図り、さらに弾性表面波素子の周囲あるいはその一
部を、絶縁性接着剤により、弾性表面波素子の櫛形電極
部が回路基板に接触しないだけの空隙を設けて、回路基
板と接着することにより、他の能動素子あるいは受動素
子とを回路基板上に一体に集積化することにより、回路
全体の小型化、パッケージ材料の大幅な縮小が可能とな
る。
【００３１】また、弾性表面波素子の電極パッド部に金
またはアルミニウムからなるバンプを形成し、さらにバ
ンプに導電性接着剤を転写塗布し、弾性表面波素子と、
電極パターンが形成された基板とを向い合わせ、位置合
わせを行なった後導電性接着剤を加熱硬化させ、弾性表
面波素子を基板に固着することにより導通を図り、さら
に絶縁性接着剤により、弾性表面波素子の櫛形電極部に
絶縁性接着剤が接触しないようにして、周囲を覆うこと
により弾性表面波素子を保持するとともに、弾性表面波
素子の櫛形電極部の気密を保持した構成により、パッケ
ージを不要のものとし、小型軽量化を図ることができ
る。
またはアルミニウムからなるバンプを形成し、さらにバ
ンプに導電性接着剤を転写塗布し、弾性表面波素子と、
電極パターンが形成された基板とを向い合わせ、位置合
わせを行なった後導電性接着剤を加熱硬化させ、弾性表
面波素子を基板に固着することにより導通を図り、さら
に絶縁性接着剤により、弾性表面波素子の櫛形電極部に
絶縁性接着剤が接触しないようにして、周囲を覆うこと
により弾性表面波素子を保持するとともに、弾性表面波
素子の櫛形電極部の気密を保持した構成により、パッケ
ージを不要のものとし、小型軽量化を図ることができ
る。
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施例における弾性表
面波素子実装回路の製造方法の概略を示す上面図 （ｂ）は本発明の第１の実施例における弾性表面波素子
実装回路の製造方法の概略を示す側面図
面波素子実装回路の製造方法の概略を示す上面図 （ｂ）は本発明の第１の実施例における弾性表面波素子
実装回路の製造方法の概略を示す側面図
【図２】本発明の第２の実施例における弾性表面波素子
実装回路の製造方法の概略を示す上面図
実装回路の製造方法の概略を示す上面図
【図３】本発明の第３の実施例における弾性表面波素子
実装回路の製造方法の概略を示す側面図
実装回路の製造方法の概略を示す側面図
【図４】本発明の第１の実施例において、蓋部を設けた
弾性表面波素子実装回路の製造方法の概略を示す側面図
弾性表面波素子実装回路の製造方法の概略を示す側面図
【図５】本発明の第１の実施例において、吸音材を設け
た弾性表面波素子実装回路の製造方法の概略を示す側面
図
た弾性表面波素子実装回路の製造方法の概略を示す側面
図
【図６】従来の弾性表面波素子実装回路の製造方法によ
る弾性表面波素子実装回路の構成の概略を示す側面図
る弾性表面波素子実装回路の構成の概略を示す側面図
【図７】従来の弾性表面波素子実装回路の製造方法によ
る弾性表面波素子実装回路の構成の概略を示す側面図
る弾性表面波素子実装回路の構成の概略を示す側面図
１１ 弾性表面波素子 １２ 電極パッド １３ セラミック基板 １４ 電極パタ−ン １５ 導電性バンプ １６ 絶縁性接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 関 俊一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 別所 芳宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (14)
- 【請求項１】弾性表面波素子の電極パッド部に金または
アルミニウムからなるバンプを形成し、さらに前記バン
プに導電性接着剤を転写塗布し、前記弾性表面波素子
と、電極パターンが形成された基板とを向い合わせ、位
置合わせを行なった後前記導電性接着剤を加熱硬化さ
せ、前記弾性表面波素子を前記基板に固着することによ
り導通を図り、さらに前記弾性表面波素子の周囲あるい
はその一部を、絶縁性接着剤により、前記弾性表面波素
子の櫛形電極部が前記基板に接触しないだけの空隙を設
けて、前記基板と接着したことを特徴とする弾性表面波
素子実装回路の製造方法。 - 【請求項２】少なくとも、弾性表面波素子の入・出力端
子と、それと接続される外部回路の入・出力部とのイン
ピーダンス整合回路を基板上に設けたことを特徴とする
請求項１記載の弾性表面波素子実装回路の製造方法。 - 【請求項３】セラミックあるいは金属からなる蓋を、絶
縁性接着剤あるいは半田により基板と接着封止し、気密
を保持したことを特徴とする請求項１記載の弾性表面波
素子実装回路の製造方法。 - 【請求項４】弾性表面波素子の基板裏面からの不要反射
波を防ぐため、前記弾性表面波素子の裏面に凹凸加工を
施したり、あるいは前記弾性表面波素子の裏面に吸音材
を設けたことを特徴とする請求項１記載の弾性表面波素
子実装回路の製造方法。 - 【請求項５】特に、導電性接着剤としてエポキシ系接着
剤を用い、絶縁性接着剤としてシリコン系接着剤を用い
たことを特徴とする請求項１記載の弾性表面波素子実装
回路の製造方法。 - 【請求項６】電極パッド部に導電性接着剤を転写塗布し
た金またはアルミニウムからなるバンプを有し、素子の
周囲あるいはその一部に絶縁性接着剤を有する弾性表面
波素子と、他の能動素子あるいは受動素子とを、電極パ
タ−ンが形成された回路基板上に一体に集積化したこと
を特徴とする弾性表面波素子実装回路。 - 【請求項７】少なくとも、弾性表面波素子の入・出力端
子と、それと接続される外部回路の入・出力部とのイン
ピーダンス整合回路を回路基板上に、あるいは同一回路
基板上の他の素子の入・出力部とのインピーダンス整合
回路を前記回路基板上に設けたことを特徴とする請求項
６記載の弾性表面波素子実装回路。 - 【請求項８】セラミックあるいは金属からなる蓋を、絶
縁性接着剤あるいは半田により基板と接着封止し、気密
を保持したことを特徴とする請求項６記載の弾性表面波
素子実装回路。 - 【請求項９】弾性表面波素子の基板裏面からの不要反射
波を防ぐため、前記弾性表面波素子の裏面に凹凸加工を
施したり、あるいは前記弾性表面波素子の裏面に吸音材
を設けたことを特徴とする請求項６記載の弾性表面波素
子実装回路。 - 【請求項１０】特に、導電性接着剤としてエポキシ系接
着剤を用い、絶縁性接着剤としてシリコン系接着剤を用
いたことを特徴とする請求項６記載の弾性表面波素子実
装回路。 - 【請求項１１】弾性表面波素子の電極パッド部に金また
はアルミニウムからなるバンプを形成し、さらに前記バ
ンプに導電性接着剤を転写塗布し、前記弾性表面波素子
と、電極パターンが形成された基板とを向い合わせ、位
置合わせを行なった後前記導電性接着剤を加熱硬化さ
せ、前記弾性表面波素子を前記基板に固着することによ
り導通を図り、さらに絶縁性接着剤により、前記弾性表
面波素子の櫛形電極部に前記絶縁性接着剤が接触しない
ようにして、周囲を覆うことにより前記弾性表面波素子
を保持するとともに、前記弾性表面波の櫛形電極部の気
密を保持したことを特徴とする弾性表面波素子実装回路
の製造方法。 - 【請求項１２】少なくとも、弾性表面波素子の入・出力
端子と、それと接続される外部回路の入・出力部とのイ
ンピーダンス整合回路を基板上に設けたことを特徴とす
る請求項１１記載の弾性表面波素子実装回路の製造方
法。 - 【請求項１３】弾性表面波素子の基板裏面からの不要反
射波を防ぐため、前記弾性表面波素子の裏面に凹凸加工
を施したり、あるいは前記弾性表面波素子の裏面に吸音
材を設けたことを特徴とする請求項１１記載の弾性表面
波素子実装回路の製造方法。 - 【請求項１４】特に、導電性接着剤としてエポキシ系接
着剤を用い、絶縁性接着剤としてシリコン系接着剤を用
いたことを特徴とする請求項１１記載の弾性表面波素子
実装回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9054892A JPH05291864A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 弾性表面波素子実装回路とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9054892A JPH05291864A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 弾性表面波素子実装回路とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291864A true JPH05291864A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14001472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9054892A Pending JPH05291864A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 弾性表面波素子実装回路とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291864A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP0896427A2 (en) * | 1997-08-05 | 1999-02-10 | Nec Corporation | Surface acoustic wave device |
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| US6369490B1 (en) * | 1999-04-28 | 2002-04-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Surface acoustic wave device having bump electrodes |
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| US7854050B2 (en) * | 2007-10-12 | 2010-12-21 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Method of manufacturing a surface acoustic wave device |
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-
1992
- 1992-04-10 JP JP9054892A patent/JPH05291864A/ja active Pending
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