CN105306002B - 电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体 - Google Patents

电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体 Download PDF

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Abstract

本发明提供电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体。为了缓和集中在从电子部件主体突出的引线端子的根部分处的应力来防止引线端子的根部分的变形、破损，石英振荡器具有引线端子，引线端子包含与设置于第1基板上的连接端子连接的连接焊盘及从连接焊盘延伸的引线部，引线端子具备与连接端子连接的第1面、作为该第1面的背面的第2面、以及作为侧面的第3面，引线部具备：向与第1面或第2面相交的方向弯曲的第1弯曲部、向与第3面相交的方向弯曲的第2弯曲部、以及在第2弯曲部与引线部的端部之间向与第1面或第2面相交的方向弯曲的第3弯曲部。

Description

电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体
技术领域
本发明涉及电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体。
背景技术
以往，已知有如下这样的电子部件：在该电子部件中，为了防止施加到所连接的电路基板等的冲击等应力所造成的破损，具备搭载有电子元件的电子部件主体以及与电子部件主体连接的引线端子，并且使电子部件主体经由引线端子与电路基板连接(例如，参照专利文献1、专利文献2)。在这种结构的电子部件中，通过引线端子的变形等来吸收、分散施加到电路基板和电子部件主体的冲击等应力，从而能够防止电子部件的破损。
在专利文献1所公开的电子部件中，公开了如下这样的结构：在从电子部件主体延伸设置的多个引线端子的每个引线端子上，设置有向一个方向弯曲的冲击缓冲部。另外，在专利文献2所公开的电子部件中，公开了如下这样的结构：在从收纳有石英振动片的金属外壳(电子部件主体)突出的引线端子上，连接有前端呈笔直状地形成的板状的弹性引线板，并且利用该弹性引线板的前端部来与电路基板连接。
现有技术文献
专利文献1：日本特开2000－223812号公报
专利文献2：日本特开平7－321591号公报
然而，在如上所述的结构中，从电子部件主体突出的引线端子的根部分、或引线端子与弹性引线板之间的连接部分不具有弹性。由此，根据所施加的应力，引线端子的弯曲部和弹性引线板有可能无法充分地吸收应力，而应力集中在引线端子的根部分上，从而导致引线端子的根部分弯曲，或者产生裂缝等破损。
发明内容
本发明是为了解决上述课题的至少一部分而提出的，能够以下面的方式或应用例来实现本发明。
[应用例1]
本应用例的电子部件的特征在于，具备：基板，其具有连接端子；引线端子，其具有第1面、作为所述第1面的背面的第2面、以及连接所述第1面与所述第2面的第3面，并且所述引线端子具有连接焊盘、从所述连接焊盘延伸的引线部、以及设置于所述连接焊盘的相反侧的所述引线部上的引线端部，而且，所述连接焊盘的所述第1面与所述连接端子经由接合部件相连接，所述引线部具有：第1弯曲部，其向与所述第1面或所述第2面相交的方向弯曲；第2弯曲部，其在所述第1弯曲部与所述引线端部之间向与所述第3面相交的方向弯曲；以及第3弯曲部，其在所述第2弯曲部与所述引线端部之间向与所述第1面或所述第2面相交的方向弯曲。
根据本应用例，在引线端子上设置有第1弯曲部、第2弯曲部及第3弯曲部，因此，施加到引线端子的应力被第1弯曲部、第2弯曲部及第3弯曲部的各个弯曲部吸收或分散。由此，能够降低应力施加到引线端子时所产生的、与基板连接的连接焊盘及连接焊盘附近的引线部变形、破损的可能性。
[应用例2]
在上述应用例所述的电子部件中，优选的是，所述第1弯曲部及所述第3弯曲部向从所述第1面朝向所述第2面的方向弯曲。
根据本应用例，以第1弯曲部及第3弯曲部为基点，使连接焊盘与引线端部向相同方向突出。由此，能够减小引线端子的占有体积，能够实现电子部件的小型化。
[应用例3]
在上述应用例所述的电子部件中，优选的是，所述第1弯曲部向从所述第1面朝向所述第2面的方向弯曲，所述第3弯曲部向从所述第2面朝向所述第1面的方向弯曲。
根据本应用例，由于第1弯曲部与第3弯曲部向相反方向弯曲，所以平面观察时连接焊盘与引线端部不会重叠。由此，例如在进行引线端部的连接等时，能够在不会对与连接焊盘连接的基板造成障碍的情况下进行处理。
[应用例4]
在上述应用例所述的电子部件中，优选的是，设置有多个所述引线端子，在设置有多个的所述引线端子的两侧的端部处配置的所述引线端子的所述第2弯曲部，向朝着相邻配置的所述引线端子的方向弯曲。
根据本应用例，在两侧的端部处配置的引线端子的第2弯曲部没有向多个引线端子的排列方向的两侧突出。由此，能够减小所排列的多个引线端子的配置区域，能够实现电子部件的小型化。
[应用例5]
在上述应用例所述的电子部件中，优选的是，在所述基板的设置有所述连接端子的基板面上配置有电子元件。
根据本应用例，即使冲击等外力施加到基板，通过引线端子的应力缓和，也能够保护电子元件，从而能够提高电子部件的可靠性。
[应用例6]
在本应用例的电子部件的制造方法的特征在于，所述电子部件具备：基板，其具有连接端子；引线端子，其具有第1面、作为所述第1面的背面的第2面、以及连接所述第1面与所述第2面的第3面，并且所述引线端子具有连接焊盘、从所述连接焊盘延伸的引线部、以及设置于所述连接焊盘的相反侧的所述引线部上的引线端部，而且，所述连接焊盘的所述第1面与所述连接端子经由接合部件相连接，所述引线部具有：第1弯曲部，其向与所述第1面或所述第2面相交的方向弯曲；第2弯曲部，其在所述第1弯曲部与所述引线端部之间向与所述第3面相交的方向弯曲；以及第3弯曲部，其在所述第2弯曲部与所述引线端部之间向与所述第1面或所述第2面相交的方向弯曲，所述电子部件的制造方法包括以下工序：连接工序，将设置有所述第2弯曲部的所述引线端子的所述连接焊盘与所述连接端子连接起来；以及弯曲部形成工序，形成所述第1弯曲部及所述第3弯曲部。
根据本应用例，能够制造出在与连接端子连接的引线端子上设置有第1弯曲部、第2弯曲部及第3弯曲部的电子部件。由此，能够提供如下这样的电子部件：在该电子部件中，第1弯曲部、第2弯曲部及第3弯曲部这三个弯曲部吸收或分散施加到基板和引线端子等的应力，从而能够防止连接焊盘及连接焊盘附近的引线部的变形、破损。
[应用例7]
在上述应用例所述的电子部件的制造方法中，优选的是，在所述连接工序之前具备准备工序，在所述准备工序中，准备引线架，所述引线架形成有多个所述引线端子，并且具有与相邻的所述引线端子连结的连结部，在所述连结部上沿着与所述第1面或所述第2面交叉的方向设置有凹部，在所述弯曲部形成工序中，包括去除所述连结部的工序。
根据本应用例，使用由连结部连结多个引线端子的引线架，将引线架与基板连接之后，去除连结部，因此，能够容易地形成连接有引线端子的电子部件。
[应用例8]
本应用例的电子设备的特征在于，具备上述应用例中任意一项所述的电子部件。
根据本应用例，具备能够防止冲击等应力施加到引线端子时的、连接焊盘及连接焊盘附近的引线部的变形、破损的电子部件，因此，能够提供提高了可靠性的电子设备。
[应用例9]
本应用例的移动体的特征在于，具备上述应用例中任意一项所述的电子部件。
根据本应用例，具备能够防止冲击等应力施加到引线端子的情况下的、连接焊盘及连接焊盘附近的引线部的变形、破损的电子部件，因此，能够提供提高了可靠性的移动体。
附图说明
图1是本发明的电子部件的第1实施方式的振荡器的概要结构图，图1的(a)是正剖视图，图1的(b)是Q2方向观察的侧视图。
图2是示出形成有引线端子的引线架的概要的俯视图。
图3是示出第1实施方式的振荡器的制造工序中的与引线端子的连接相关的工序流程的正剖视图。
图4是示出第1实施方式的振荡器的制造工序中的与引线端子的弯曲加工相关的工序流程的正剖视图。
图5是本发明的电子部件的第2实施方式的振荡器的概要结构图，图5的(a)是正剖视图，图5的(b)是Q2方向观察的侧视图。
图6是本发明的电子部件的第3实施方式的振荡器的概要结构图，图6的(a)是正剖视图，图6的(b)是Q2方向观察的侧视图。
图7示出引线端子中的第2弯曲部的变形例，图7的(a)是示出变形例1的主视图，图7的(b)是示出变形例2的主视图，图7的(c)是示出变形例3的主视图。
图8是示出具备本发明的电子部件的电子设备的概要图，图8的(a)是示出移动型(或笔记本型)的个人计算机的结构的立体图，图8的(b)是示出便携电话机(还包含PHS)的结构的立体图。
图9是示出具备本发明的电子部件的作为电子设备的数码照相机的结构的立体图。
图10是示出具备本发明的电子部件的作为移动体的汽车的结构的立体图。
标号说明
1、1b、100：作为电子部件的石英振荡器(振荡器)；10：容器；11：作为基板的第1基板；12：第2基板；13：第3基板；14：第4基板；15：密封部件；16：盖部件；17：石英振动片；18：接合部；19：集成电路；20：内部空间；21：连接焊盘；22：引线部；23：引线端部；24：引线端子；25：连接端子；26：接合部件；26a：膏状的接合部件；30：电路元件；31、32：电路部件；39：面状电极；40：键合引线；41：发热体；42：引线架；45、46：连结部(连结杆)；47：边框；48：导孔；51：第1弯曲部；52、52a、52b、52c、52d、52e：第2弯曲部；53：第3弯曲部；54、55：边；61：第1面；62：第2面；63：第3面；64：连结杆痕；101：基底基板；102：罩；103：内部；1000：显示部；1100：个人计算机；1102：键盘；1104：主体部；1106：显示单元；1200：便携电话机；1202：操作按钮；1204：接听口；1206：通话口；1300：数码照相机；1302：壳体；1304：受光单元；1306：快门按钮；1308：存储器；1312：视频信号输出端子；1314：输入输出端子；1330：电视监视器；1340：个人计算机；1400：汽车；1401：轮胎；1402：电子控制单元；R1、R3：连接部；R2、R4：折返部。
具体实施方式
下面，参照附图，对本发明的实施的方式详细地进行说明。
[电子部件]
<第1实施方式>
(结构)
作为本发明的电子部件的第1实施方式的振荡器的一例，列举出具有频率稳定性优良的SC切石英振动片的石英振荡器，并参照图1进行说明。图1是示出本发明的电子部件的第1实施方式的振荡器的构造的概要图，图1的(a)是正剖视图，图1的(b)是从图1的(a)所示的Q2方向观察的侧视图。此外，还包括后述的附图在内，为了便于说明，作为彼此垂直的三个轴，图示了X轴、Y轴及Z轴。另外，为了便于说明，在从Y轴方向观察时的俯视时，将+Y轴方向的面设为上表面、将－Y轴方向的面设为下表面进行说明。此外，对于在包含第1基板11的容器10的内部形成的布线图案及电极焊盘，省略了图示。
如图1的(a)、图1的(b)所示，石英振荡器1构成为包含：集成电路19，其包含振荡用电路；容器10，其在内部空间20中收纳有石英振动片17；以及引线端子24，其与连接端子25连接，连接端子25设置于构成容器10的第1基板11的下表面(内部空间20侧的相反侧的面)处。此外，构成容器10的第1基板11相当于权利要求中的基板。
在容器10的内部收纳有集成电路19、石英振动片17。此外，以真空或比大气压低的压力等的减压气氛、或氮、氩、氦等惰性气体气氛，对容器10的内部进行气密密封。
容器10构成为包含层叠的第1基板11、第2基板12、第3基板13及第4基板14、经由密封部件15与第4基板14连接的盖部件16。第2基板12、第3基板13及第4基板14是去除了中央部的环状体，在第4基板14的上表面的周缘上形成有密封环、低熔点玻璃等密封部件15。此外，第1基板11、第2基板12、第3基板13、及第4基板14的构成材料优选使用陶瓷等。此外，第1基板11、第2基板12、第3基板13、及第4基板14的构成材料也可以使用除了陶瓷以外的玻璃、树脂、金属等。
由第2基板12及第3基板13形成收纳集成电路19的凹部(腔(cavity))，由第3基板13及第4基板14形成收纳石英振动片17的凹部(腔)。
集成电路19利用接合部件(未图示)与第1基板11的被去除了第2基板12的中央部的部分的上表面接合。集成电路19利用键合引线40与配置在第2基板12的上表面处的电极焊盘(未图示)电连接。另外，石英振动片17利用导电性粘接剂等接合部件18接合在第3基板13的上表面的规定的位置处。除了被接合部件18接合的部分以外的石英振动片17与其他部位分开而被保持在内部空间20中。
在成为容器10的下表面的第1基板11的下表面处设置有连接端子25，连接端子25利用布线(未图示)例如与石英振动片17及集成电路19等实现了电导通。本方式中的连接端子25设置于第1基板11的下表面的Z轴方向(宽度方向)的两端侧，并分别沿着X轴方向以规定的间隔各排列有6个，合计配置有12个连接端子。此外，在本方式中，连接端子25的数量为12个，但是，连接端子25的数量不受限定，多少个都可以。连接端子25通过如下这样的方法来形成：在要形成连接端子25的基板上，将钨(W)、钼(Mo)等金属布线材料丝网印刷并进行烧结，在其上实施镍(Ni)、金(Au)等的镀敷。
与连接端子25连接的引线端子24具备：连接焊盘21，其经由接合部件26与连接端子25连接；引线部22，其从连接焊盘21延伸；以及引线端部23，其从引线部延伸。引线端部23是与未图示的安装基板等连接的部位，设置于连接焊盘21的相反侧的引线部22的端部附近，是从后述的第3弯曲部53到引线端子24的一端之间的部位。引线端子24呈宽度窄的板状，具有：第1面61，其是与连接端子25连接的面；第2面62，其是第1面61的背面；第3面63，其是连接第1面61与第2面62的侧面。此外，连接连接端子25与连接焊盘21的接合部件26例如可以使用焊料等导电性接合部件。
从与连接端子25连接的连接焊盘21沿着Z轴的方向延伸的引线部22在容器10的端部附近具有向与第1面61或第2面62相交的方向即下方(－Y轴方向)弯曲的第1弯曲部51。在从第1弯曲部51延伸的引线部22的与引线端部23之间，设置有向与第3面63相交的方向即X轴方向弯曲的第2弯曲部52。另外，在引线部22的第2弯曲部52与引线端部23之间，设置有向与第1面61或第2面62相交的方向即Z轴方向弯曲的第3弯曲部53。
通过采用这样的引线端子24的结构，施加到引线端子24的应力被第1弯曲部51、第2弯曲部52及第3弯曲部53的各个弯曲部吸收或分散。由此，能够减少应力施加到引线端子24时所产生的、连接焊盘21及连接焊盘21附近的引线部22变形或破损的情况，或者，能够减少连接了连接端子25与连接焊盘21的接合部件26产生裂缝等所造成的接合强度降低的情况。
本方式中的第1弯曲部51及第3弯曲部53向从引线端子24的第1面61朝向第2面62的方向弯曲。换言之，第1弯曲部51及第3弯曲部53处于以引线端子24的第1面61为外侧(表侧)的峰折的状态。这样，本方式的引线端子24形成为，从连接焊盘21延伸至第1弯曲部51的引线部22的延伸方向与从第3弯曲部53起的引线端部23的延伸方向朝向相反方向的、所谓J引线类型的形状。
这样，通过设为所谓J引线类型的引线端子24，从第1弯曲部51及第3弯曲部53观察引线端子24的端部时，连接焊盘21与引线端部23向相同方向突出。换言之，以第1弯曲部51及第3弯曲部53为基点，连接焊盘21与引线端部23向相同方向突出。由此，能够减少引线端子24的弯曲方向(Z轴方向)的占有体积，能够缩减石英振荡器1在Z轴方向上的大小。
另外，在配置成列状的多个引线端子24中，位于两侧的端部的各个引线端子24的第2弯曲部52a、52b，向朝着相邻配置的引线端子24的方向弯曲。换言之，位于列的端部的引线端子24的第2弯曲部52a、52b朝向列的中央侧(内侧)折返。
这样，位于列的端部的引线端子24的第2弯曲部52a、52b朝向列的中央侧弯曲，由此，第2弯曲部52a、52b不会从位于列的端部的引线部22向列的排列方向的外侧突出。由此，能够减小所排列的多个引线端子24的配置区域，能够缩减石英振荡器1在X轴方向上的大小。
另外，在由配置成列状的多个引线端子24支撑容器10的结构中，具备第1弯曲部51、第2弯曲部52及第3弯曲部53，由此，能够吸收、分散来自沿着X轴、Y轴及Z轴的3个方向的任何方向的应力。特别是，对于列的排列方向(X轴方向)的应力，通过设置第2弯曲部52，能够进行应力的吸收、分散。
引线端子24的构成材料优选为42合金(铁镍合金)、铜合金等导电率高且成形性较好的板材，通过实施镀镍等表面处理来使用。此外，在构成引线端子24的第2弯曲部52稍微地残留有连结杆痕64，连结杆痕64是后述的制造方法中使用的引线架42(参照图2)的连结部45(参照图2)被切断去除后留下的痕迹。
根据如上所述的作为电子部件的石英振荡器1，在引线端子24上设置有第1弯曲部51、第2弯曲部52及第3弯曲部53，因此，施加到引线端子24的应力被各个弯曲部吸收或分散。特别是，在第1弯曲部51及第3弯曲部53处，容易由于引线端子24的Y轴方向及Z轴方向的应力而产生弹性变形，因此，对于该方向的应力缓和而言是有效的，并且，在第2弯曲部52处，容易由于引线端子24的Y轴方向及X轴方向的应力而产生弹性变形，因此，对于该方向的应力缓和而言是有效的。这样，无论从哪个方向施加应力，应力也会借助引线端子24而得到缓和，从而能够降低应力施加到引线端子24时所产生的、与第1基板11(容器10)连接的连接焊盘21及连接焊盘21附近的引线部22变形或破损(裂缝、破断)的可能性，或者，能够减少连接了连接端子25与连接焊盘21的接合部件26产生裂缝等所造成的接合强度降低的情况。
[制造方法]
接着，参照图2、图3及图4，对作为本发明的电子部件的第1实施方式的振荡器的一例的石英振荡器1的制造方法的概要进行说明。图2是示出形成有引线端子的引线架的概要的俯视图。另外，图3的(a)、图3的(b)是示出第1实施方式的石英振荡器的制造工序中的与引线端子的连接相关的工序流程的正剖视图，图4的(a)～图4的(c)是示出第1实施方式的振荡器的制造工序中的与引线端子的弯曲加工相关的工序流程的正剖视图。此外，对于与上述石英振荡器1相同的结构，标注了相同的标号。
(准备工序)
首先，参照图2，对准备配置有多个引线端子24(参照图1)的引线架42的准备工序进行说明。
如图2所示，准备如下这样的引线架42：多个引线端子24的连接焊盘21配置在与第1基板11(参照图1)上配置的连接端子25(参照图1)对应的位置处，并且具备利用连结部(连结杆)45、46将引线端子24与边框47及相邻的引线端子24之间连结起来的引线端子组，该引线端子组以规定的间距排列。
在构成引线架42的各个引线端子24上形成有引线部22、第2弯曲部52。另外，在连结部45、46上，为了在后述的第2工序中容易地进行切除(容易地进行去除)，设置有向与引线端子24的第1面61(参照图1)或第2面62(参照图1)交叉的方向凹陷的凹部(未图示)。另外，连结相邻的引线端子24的连结部45设置于第2弯曲部52所在的位置处。通过这样配置连结部45，在后述的第2工序中，在保留连结部45的状态下，能够进行第1弯曲部51及第3弯曲部53的弯曲加工，从而能够容易地进行第1弯曲部51及第3弯曲部53的形成。
另外，在引线架42的边框47上，设置有以规定的间距排列的导孔48。该导孔48用于引线架42的定位等。
通过采用光刻法及使用了模具的冲压(按压)法等，对作为引线端子24的构成材料的42合金(铁镍合金)、铜合金等的薄板进行加工，由此能够形成引线架42。
(连接工序)
接着，参照图3，对将设置有第2弯曲部52的引线端子24的连接焊盘21与连接端子25连接起来的第1工序进行说明。此外，由于下面说明的包含第1基板11的容器10与上述结构相同，所以省略说明。
在连接工序中，首先，如图3的(a)所示那样将膏状的接合部件26a赋予(涂布)在配置于引线架42(参照图2)处的连接焊盘21上。在膏状的接合部件26a中，使用了例如在焊料的粉末中添加助焊剂来成为适当的粘度的焊料膏等。在膏状的接合部件26a的赋予(涂布)中，可以应用例如使用了金属掩模的印刷法、例如使用了点胶机等的喷涂法。此外，接合部件26a不限于此，也可以使用例如在热硬化型的树脂中混合了金、银、铜或其他金属制的填料的导电性粘接剂等。
在连接工序中，接着，如图3的(b)所示那样经由被赋予(涂布)在连接焊盘21上的膏状的接合部件26a，将连接焊盘21与设置于第1基板11(容器10)上的连接端子25连接。在从Y轴方向观察的平面观察中，以使连接端子25与连接焊盘21重叠的方式配置第1基板11，并且经由接合部件26a而载置第1基板11。然后，通过将膏状的接合部件26a加热至熔化温度，使膏状的接合部件26a的接合材料熔化的同时去除助焊剂等溶剂，由熔化的接合材料(例如焊料)形成接合部件26。另外，例如在使用热硬化型的导电性粘接材料的情况下，通过加热至导电性粘接材料的硬化温度以上，来形成接合部件26。
(弯曲部形成工序)
接着，参照图4，对弯曲部形成工序进行说明，弯曲部形成工序包括形成第1弯曲部51及第3弯曲部53的工序、以及去除形成在引线架42(参照图2)上的连结部(连结杆)45、46(参照图2)的工序。
在弯曲部形成工序中，首先，如图4的(a)所示那样将上述连接工序中与容器10连接了的引线部22(引线端子24)载置在未图示的模具(冲模)上。此时，引线部22及容器10配置在引线架42(参照图2)上。
接着，如图4的(b)所示那样利用模具(冲头)向引线部22施加箭头F1的方向的力，来形成第3弯曲部53。通过形成第3弯曲部53，来形成朝向－Y轴方向的引线端部23。
接着，如图4的(c)所示那样利用模具(冲头)，向引线部22施加箭头F2的方向的力，来形成第1弯曲部51。通过形成第1弯曲部51，使引线端部23朝向沿着Z轴的方向的容器10的中央侧，来形成所谓J引线类型的引线端子24。
接着，虽然未图示，但是，去除形成在引线架42(参照图2)上的连结部(连结杆)45、46(参照图2)，使容器10及与容器10连接的引线部22(引线端子24)从引线架42脱离，来形成独立的石英振荡器1。
通过执行如以上说明的工序，能够制造出在引线端子24上设置有第1弯曲部51、第2弯曲部52及第3弯曲部53的作为电子部件的石英振荡器1。由此，能够提供如下这样的作为电子部件的石英振荡器1：三个弯曲部吸收或分散施加到容器10(第1基板11)、引线端子24等的应力，能够减少连接焊盘21及连接焊盘21附近的引线部22变形、破损的情况，或者，能够减少连接了连接端子25与连接焊盘21的接合部件26产生裂缝等所造成的接合强度降低的情况。
<第2实施方式>
作为本发明的电子部件的第2实施方式的振荡器的一例，列举出具有SC切石英振动片的石英振荡器，并参照图5进行说明。图5是示出本发明的电子部件的第2实施方式的振荡器的构造的概要图，图5的(a)是正剖视图，图5的(b)是从图5的(a)所示的Q2方向观察的侧视图。此外，在本第2实施方式的说明中，对于与第1实施方式相同的结构，标注了相同的标号，并省略说明。
如图5的(a)、图5的(b)所示，第2实施方式的石英振荡器1b是如下这样的结构：作为电子元件的电路元件30、电路部件(未图示)连接在上述第1实施方式的石英振荡器1的容器10的下表面(设置有连接端子25的第1基板11的基板面)。对于具有第1弯曲部51、第2弯曲部52及第3弯曲部53并且与连接端子25连接的引线端子24等其他结构，由于与第1实施方式相同，所以省略说明。
电路元件30、电路部件(未图示)连接于面状(ランド)电极39以实现电连接，面状电极39配置于在容器10的下表面处排列成2列的连接端子25之间。此外，面状电极39利用未图示的布线电极与石英振动片17或集成电路19等电连接。电路元件30、电路部件(未图示)例如对石英振动片17或集成电路19所包含的振荡用电路等进行调整。
根据这样的第2实施方式的石英振荡器1b，电路元件30、电路部件虽然配置在容器10的外部，但是处于与容器10连接的2列的引线端子24的内侧。由此，即使冲击等外力施加到石英振荡器1b，通过具有第1弯曲部51、第2弯曲部52及第3弯曲部53的引线端子24的应力缓和作用等，也会保护电路元件30、电路部件，从而能够降低作为电子部件的石英振荡器1b的破损等不良情况发生的可能性，还能够提高其可靠性。
<第3实施方式>
作为本发明的电子部件的第3实施方式的振荡器的一例，列举出具有频率稳定性优良的SC切石英振动片的OCXO(带恒温槽的石英振荡器)，并参照图6进行说明。
图6是示出本发明的电子部件的第3实施方式的振荡器的构造的概要图，图6的(a)是正剖视图，图6的(b)是从图6的(a)所示的Q2方向观察的侧视图。此外，在图6的(b)中，为了便于说明，对石英振荡器100的结构，图示了切断罩102后的状态。另外，在本说明中，也与第1实施方式同样地使用X轴、Y轴、Z轴、上表面及下表面。另外，对于形成在基底基板101的上表面上的布线图案及电极焊盘、形成在容器10的外面的连接电极及形成在容器10的内部的布线图案及电极焊盘，省略了图示。
作为电子部件的石英振荡器100，使用了因外部应力灵敏度低而频率稳定性优良的SC切的石英振动片17。如图6的(a)、图6的(b)所示，石英振荡器100构成为包含：容器10，其在内部空间20中收纳有包含振荡用电路的集成电路19及石英振动片17；引线端子24，其与设置于容器10的下表面处的连接端子25连接；发热体41，其与容器10的下表面连接；以及配置在基底基板101的上表面上的电路部件31、32。另外，在石英振荡器100的基底基板101的上表面上，容器10经由引线端子24以游离的方式配置在基底基板101上，并且配置有多个电容及电阻等电路部件31、32。另外，容器10及电路部件31、32等被罩102覆盖并收纳在罩102的内部103中。另外，可以以真空或比大气压低的压力等的减压气氛、或氮、氩、氦等惰性气体气氛对罩102的内部103进行气密密封，也可以不对罩102的内部103进行气密密封。
此外，上述容器10的下表面是构成容器10的作为基板的第1基板11的一面，是与容器10的内部空间20侧相反的一侧的面。
罩102的构成材料优选为对42合金(铁镍合金)等热传导率低的铁系的合金实施了镀镍后得到的材料。
对于包含收纳在容器10内的石英振动片17等的容器10的结构，由于与第1实施方式相同，所以省略说明。另外，对于与容器10的连接端子25连接的引线端子24的结构，由于与第1实施方式相同，所以也省略说明。
与容器10的下表面连接的发热体41由功率晶体管、电阻发热体等构成。发热体41对容器10进行温度控制，来减少石英振动片17的温度变化所造成的共振频率的变动。此外，发热体41也可以配置在容器10的内部空间20中。这样，将发热体41配置在内部空间20内的话，能够更高效地进行石英振动片17的温度控制。
基底基板101由具有绝缘性的玻璃环氧树脂、陶瓷等材料构成。另外，设置于基底基板101上的布线(未图示)通过如下这样的方法形成：对在整个面上铺满铜箔的基板进行蚀刻；在基板上，将钨(W)、钼(Mo)等金属布线材料丝网印刷并进行烧结，在其上实施镍(Ni)、金(Au)等的镀敷。
与第1实施方式同样地具有第1弯曲部51、第2弯曲部52及第3弯曲部53并且将连接焊盘21与容器10的连接端子25连接的引线端子24中，引线端部23的部分经由引线部22与通过焊接法等设置于基底基板101上的布线(未图示)连接。此外，在如本实施方式这样的进行石英振动片17的温度控制的OCXO(带恒温槽的石英振荡器)的情况下，对引线端子24的构成材料使用42合金(铁镍合金)等热传导率低的铁系的合金，由此容器10的内部的热不会轻易地经由引线端子24而释放到外部，因此是优选的。
根据上述第3实施方式的石英振荡器100，在引线端子24上设置有第1弯曲部51、第2弯曲部52及第3弯曲部53，因此，施加到引线端子24的应力被各个弯曲部吸收或分散。由此，能够降低应力施加到引线端子24时所产生的、与第1基板11(容器10)连接的连接焊盘21及连接焊盘21附近的引线部22变形或破损(裂缝、破断)的可能性，或者，能够减少连接了连接端子25与连接焊盘21的接合部件26产生裂缝等所造成的接合强度降低的情况。另外，即使冲击等外力施加到石英振荡器100，通过如上所述的引线端子24的应力缓和作用，也会保护发热体41及电路部件31、32，从而能够降低作为电子部件的石英振荡器100的破损等不良情况发生的可能性。
从而，能够提供如下这样的OCXO(带恒温槽的石英振荡器)：能够利用发热体41来对石英振动片17进行温度控制，由此，能够减少石英振动片17的温度变化所造成的共振频率的变动，并且，能够提高耐冲击特性且提高功能特性的长期可靠性。
此外，在上述实施方式中，关于引线端子24的第1弯曲部51及第3弯曲部53的弯曲方向，对向从引线端子24的第1面61朝向第2面62的方向弯曲并且从连接焊盘21延伸至第1弯曲部51的引线部22的延伸方向、与从第3弯曲部53起的引线端部23的延伸方向朝向相反方向的、所谓J引线类型进行了说明，但不限于此。
关于引线端子24的第1弯曲部51及第3弯曲部53的弯曲方向，也可以是，例如第1弯曲部51向从引线端子24的第1面61朝向第2面62的方向弯曲，第3弯曲部53向从第2面62朝向第1面61的方向弯曲。在该结构的情况下，第1弯曲部51处于以引线端子24的第1面61为外侧(表侧)的峰折的状态，第3弯曲部53处于以引线端子24的第1面61为外侧(表侧)的谷折的状态。从而，引线端子24形成为，从连接焊盘21延伸至第1弯曲部51的引线部22的延伸方向与从第3弯曲部53起的引线端部23的延伸方向朝向相同方向的、所谓鸥翼形引线类型的形状。
这样，尽管第1弯曲部51及第3弯曲部53为鸥翼形引线类型的结构，由于还具有第2弯曲部52，所以能够具有与上述实施方式相同的效果。
另外，上述实施方式中例示的石英振动片17，作为一例使用了矩形状的SC切石英振动片，但不限于此，可以是圆形状的SC切石英振动片、矩形状或圆形状的AT切石英振动片，也可以是音叉型石英振动片、弹性表面波共振片及其他压电振子、MEMS(Micro ElectroMechanical Systems：微电子机械系统)共振片。另外，作为上述振动片的基板材料，除了可以使用石英以外，还可以使用钽酸锂、铌酸锂等压电单晶体、锆钛酸铅等压电陶瓷等压电材料或硅半导体材料等，作为上述振动片的激励手段，可以采用基于压电效应的手段，也可以采用基于库仑力的静电驱动。
另外，在上述实施方式中，作为本发明的电子部件的一例，以使用了石英振动片17的石英振荡器1、1b、100为例进行了说明，但不限于此，例如可以应用于内置有加速度、角速度等的传感元件的传感器等具有其他功能的电子部件中。
[第2弯曲部的变形例]
接着，使用图7，对上述引线端子24中的第2弯曲部52的变形例进行说明。图7示出引线端子中的第2弯曲部的变形例，图7的(a)是示出变形例1的主视图，图7的(b)是示出变形例2的主视图，图7的(c)是示出变形例3的主视图。此外，在以下的说明中，对于与上述实施方式相同的结构，标注了相同的标号，并省略说明。
(变形例1)
参照图7的(a)，对第2弯曲部的变形例1进行说明。图7的(a)所示的第2弯曲部52c从引线部22朝向X轴方向，且由呈钝角地折返的2个边55构成。换言之，变形例1的第2弯曲部52c由以向－X轴方向开口的方式设置的三角形的2个边55构成。此外，关于2个边55与引线部22的连接部以及2个边55彼此之间的连接部，可以是以大致直线的方式相交的连接，也可以呈圆弧状的所谓R形状地连接。
(变形例2)
参照图7的(b)，对第2弯曲部的变形例2进行说明。图7的(b)所示的第2弯曲部52d具备呈优弧状地折返的折返部R2。折返部R2与引线部22连接的连接部R1、R3分别形成为呈圆弧状的所谓R形状。换言之，变形例2的第2弯曲部52d由以向－X轴方向开口的方式设置的优弧状的折返部R2构成。
(变形例3)
参照图7的(c)，对第2弯曲部的变形例3进行说明。图7的(c)所示的第2弯曲部52e是如下这样的结构：一端与引线部22连接，利用圆弧的折返部R4来连接并列设置的2个边54的另一端。换言之，变形例3的第2弯曲部52e是以向－X轴方向开口的方式设置的轨道状。此外，2个边54与引线部22的连接部，可以是以大致直线的方式相交的连接，也可以呈圆弧状的所谓R形状地连接。
在上述变形例1至变形例3的说明中，为了便于说明，将第2弯曲部52c、52d、52e的弯曲方向设为+X轴方向，将开口的方向设为－X轴方向，但不限于此，也可以是向相反方向弯曲的结构。即，也可以将第2弯曲部52c、52d、52e的弯曲方向设为－X轴方向，将开口的方向设为+X轴方向。
在以上说明的变形例1至变形例3的第2弯曲部52c、52d、52e中，与上述实施方式同样地也容易产生Y轴方向及X轴方向的变形，从而能够对该方向的应力缓和发挥有效性。
此外，关于第2弯曲部52的结构，还包含变形例在内进行了说明，但是，第2弯曲部52不限于上述结构，只要实现向与引线部22的延伸方向交叉的方向突出地折返的方式即可，也能够产生上述效果。即，第2弯曲部52的突出方向可以未必沿着X轴方向，也能够产生上述效果。
[电子设备]
接着，根据图8的(a)、图8的(b)及图9，对应用了本发明的电子部件的一个实施方式的石英振荡器1、1b、100中的至少一个石英振荡器的电子设备进行说明。此外，在下面的说明中，以应用了石英振荡器1的情况为示例，进行说明。
图8是示出具备本发明的一个实施方式的石英振荡器1的电子设备的概要图，图8的(a)是示出移动型(或笔记本型)的个人计算机1100的结构的立体图，图8的(b)是示出便携电话机1200(还包含PHS)的结构的立体图。
在图8的(a)中，个人计算机1100由具备键盘1102的主体部1104和具备显示部1000的显示单元1106构成，显示单元1106相对于主体部1104以可借助铰链构造部进行转动的方式被支承。在这样的个人计算机1100中内置有具有较高的频率稳定性的石英振荡器1。
在图8的(b)中，便携电话机1200具备多个操作按钮1202、接听口1204及通话口1206，在操作按钮1202与接听口1204之间配置有显示部1000。在这样的便携电话机1200中内置有具有较高的频率稳定性的石英振荡器1。
图9是示出具备本发明的一个实施方式的石英振荡器1的作为电子设备的数码照相机1300的结构的立体图。此外，在图9中，还简单地示出了与外部设备之间的连接。
数码照相机1300利用CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)等摄像元件对被摄体的光像进行光电转换来输出摄像信号(图像信号)。
在数码照相机1300中的壳体(机身)1302的背面设置有显示部1000，构成为根据CCD的摄像信号进行显示，显示部1000作为将被摄体显示为电子图像的取景器发挥功能。另外，在壳体1302的正面侧(图中背面侧)设置有包含光学镜头(摄像光学系统)及CCD等的受光单元1304。
如果摄影者确认显示部1000所显示的被摄体像后按下了快门按钮1306，则将此时刻的CCD的摄像信号传输并保存至存储器1308中。另外，在该数码照相机1300中，在壳体1302的侧面设置有视频信号输出端子1312及数据通信用的输入输出端子1314。而且，如图所示，根据需要，将电视监视器1330与视频信号输出端子1312连接，将个人计算机1340与数据通信用的输入输出端子1314连接。另外，构成为通过规定的操作，向电视监视器1330、个人计算机1340输出存储器1308中保存的摄像信号。在这样的数码照相机1300中内置有具有较高的频率稳定性的石英振荡器1。
如上所述，作为电子设备，通过有效地利用具有较高的频率稳定性的石英振荡器1、1b、100，能够提供更高性能的电子设备。另外，通过使电子设备成为应用了本发明的石英振荡器1、1b、100中的至少一个石英振荡器的电子设备，例如即使冲击、振动等应力施加到电子设备而应力施加到本发明的石英振荡器1、1b、100，施加到石英振荡器1、1b、100的引线端子的应力也会被各个弯曲部吸收或分散，因此，能够降低石英振荡器1、1b、100的连接焊盘及连接焊盘附近的引线部变形或破损(裂缝、破断)的可能性，能够降低接合了连接焊盘与连接端子的接合部件产生裂缝等所造成的石英振荡器1、1b、100的连接焊盘与连接端子之间的接合强度降低的可能性等，从而能够提供可靠性高的电子设备。
需指出的是，除了图8的(a)的个人计算机1100(移动型个人计算机)、图8的(b)的便携电话机1200、图9的数码照相机1300以外，本发明的一个实施方式的石英振荡器1、1b、100例如还可以应用于喷墨式喷出装置(例如喷墨打印机)、膝上型个人计算机、平板型个人计算机、电视机、摄像机、录像机、汽车导航装置、寻呼机、电子记事本(包含带通信功能的电子记事本)、电子词典、计算器、电子游戏设备、工作站、电视电话、安全用电视监视器、电子望远镜、POS终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖仪、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测定设备、计量仪器类(例如车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、飞行模拟器、移动通信基站用设备、路由器及交换机等存储区域网络设备、局域网设备、网络用传送设备、头戴式显示器、运动轨迹仪、运动跟踪仪、运动控制器、PDR(步行者位置方位计测)等电子设备中。
[移动体]
接着，根据图10，对应用了本发明的电子部件的一个实施方式的石英振荡器1、1b、100中的至少一个石英振荡器的移动体进行说明。此外，在以下的说明中，以应用了石英振荡器1的情况为示例，进行说明。
图10是示出具备本发明的一个实施方式的石英振荡器1的作为移动体的汽车1400的结构的立体图。
在汽车1400中搭载有陀螺传感器，该陀螺传感器构成为包含本发明的石英振荡器1。例如，如该图所示，在作为移动体的汽车1400中搭载有电子控制单元1402，电子控制单元1402内置有对轮胎1401进行控制的该陀螺仪传感器。另外，作为另一例，石英振荡器1可以广泛地应用于无钥匙门禁、防盗器、汽车导航系统、汽车空调、防抱死制动系统(ABS)、安全气囊、轮胎压力监视系统(TPMS：Tire Pressure Monitoring System)、发动机控制器、制动系统、混合动力汽车及电动汽车的电池监视器、车体姿势控制系统等电子控制单元(ECU：electronic control unit)中。
如上所述，通过在作为移动体的汽车1400中有效地利用具有较高的频率稳定性的石英振荡器1、1b、100中的任意一个石英振荡器，能够提供更高性能的移动体。另外，通过使移动体成为应用了本发明的石英振荡器1、1b、100中的至少一个石英振荡器的移动体，例如即使冲击、振动等应力施加到移动体而应力施加到本发明的石英振荡器1、1b、100，施加到石英振荡器1、1b、100的引线端子的应力也会被各个弯曲部吸收或分散，因此，能够降低石英振荡器1、1b、100的连接焊盘及连接焊盘附近的引线部变形或破损(裂缝、破断)的可能性，能够降低接合了连接焊盘与连接端子的接合部件产生裂缝等所造成的石英振荡器1、1b、100的连接焊盘与连接端子之间的接合强度降低的可能性等，从而能够提供可靠性高的移动体。
以上根据图示的实施方式，对应用了本发明的石英振荡器1、1b、100的电子设备及移动体进行了说明，但本发明并不限定于此，能够将各部分的结构替换为发挥同样功能的任意结构的部分。另外，还可以在本发明中附加其他任意的结构体。另外，也可以将上述各实施方式适当组合。

Claims (9)

1.一种电子部件，其特征在于，所述电子部件具备：
基板，其包含连接端子；以及
多个引线端子，其具有第1面、作为所述第1面的背面的第2面、以及连接所述第1面与所述第2面的第3面，并且所述引线端子具有连接焊盘、从所述连接焊盘延伸的引线部、以及从所述引线部延伸的引线端部，而且，所述连接焊盘的所述第1面与所述连接端子经由接合部件相连接，
所述引线部具有：
第1弯曲部；
第2弯曲部，其位于所述第1弯曲部与所述引线端部之间；以及
第3弯曲部，其位于所述第2弯曲部与所述引线端部之间，
所述第1弯曲部以使位于所述第1弯曲部与所述第2弯曲部之间的所述第1面沿着与所述连接焊盘的所述第1面交叉的面的方式弯曲，
所述第2弯曲部向与位于所述第1弯曲部和所述第2弯曲部之间的所述第3面交叉的方向弯曲，
所述第3弯曲部以使位于所述第3弯曲部与所述引线端部之间的所述第1面沿着与位于所述第2弯曲部和所述第3弯曲部之间的所述第1面交叉的面的方式弯曲，
所述多个引线端子中的配置于两侧的端部处的所述引线端子的所述第2弯曲部向朝着相邻配置的所述引线端子的方向弯曲。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述第1弯曲部向从所述连接焊盘的所述第1面朝向所述第2面的方向弯曲，
所述第3弯曲部向从位于所述第2弯曲部和所述第3弯曲部之间的所述第1面朝向所述第2面的方向弯曲。
3.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述第1弯曲部向从所述连接焊盘的所述第1面朝向所述第2面的方向弯曲，
所述第3弯曲部向从位于所述第2弯曲部和所述第3弯曲部之间的所述第2面朝向所述第1面的方向弯曲。
4.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
在所述基板的设置有所述连接端子的基板面上配置有电子元件。
5.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，
在所述基板的设置有所述连接端子的基板面上配置有电子元件。
6.根据权利要求3所述的电子部件，其特征在于，
在所述基板的设置有所述连接端子的基板面上配置有电子元件。
7.一种电子部件的制造方法，其特征在于，所述电子部件具备：
基板，其包含连接端子；以及
多个引线端子，其具有第1面、作为所述第1面的背面的第2面、以及连接所述第1面与所述第2面的第3面，并且所述引线端子具有连接焊盘、从所述连接焊盘延伸的引线部、以及从所述引线部延伸的引线端部，而且，所述连接焊盘的所述第1面与所述连接端子经由接合部件相连接，
所述引线部具有：
第1弯曲部；
第2弯曲部，其位于所述第1弯曲部与所述引线端部之间；以及
第3弯曲部，其位于所述第2弯曲部与所述引线端部之间，
所述第1弯曲部以使位于所述第1弯曲部与所述第2弯曲部之间的所述第1面沿着与所述连接焊盘的所述第1面交叉的面的方式弯曲，
所述第2弯曲部向与位于所述第1弯曲部和所述第2弯曲部之间的所述第3面交叉的方向弯曲，
所述第3弯曲部以使位于所述第3弯曲部与所述引线端部之间的所述第1面沿着与位于所述第2弯曲部和所述第3弯曲部之间的所述第1面交叉的面的方式弯曲，
所述电子部件的制造方法包括以下工序：
准备工序，在所述准备工序中，准备引线架，所述引线架形成有所述多个引线端子，并且具有将相邻的所述引线端子彼此连结的连结部，在所述连结部上沿着与所述第1面或所述第2面交叉的方向设置有凹部；
连接工序，将设置有所述第2弯曲部的所述引线端子的所述连接焊盘与所述连接端子连接起来；以及
弯曲部形成工序，形成所述第1弯曲部及所述第3弯曲部，并除去所述连结部。
8.一种电子设备，其特征在于，具备权利要求1所述的电子部件。
9.一种移动体，其特征在于，具备权利要求1所述的电子部件。
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