CN104242865A - 电子器件、电子设备和移动体 - Google Patents

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Abstract

电子器件、电子设备和移动体。本发明提供特性稳定的电子器件、电子设备和移动体，通过均匀地对安装有电子部件的基板进行加热，使电子部件的温度保持恒定。电子器件(1)具有：发热体(41)，其具有端子(47)；振子(10)，其具有外部连接端子(18)，且配置有发热体(41)；第1基板(40)，其具有第1面(40a)以及第2面(40b)，振子(10)与第1面(40a)连接；以及电路部件(51)等电子部件，它们被配置于第1面(40a)或第2面(40b)，振子(10)的外部连接端子(18)与第1面(40a)连接，发热体(41)的端子(47)与第2面(40b)连接。

Description

电子器件、电子设备和移动体
技术领域
本发明涉及电子器件、具有电子器件的电子设备以及具有电子器件的移动体。
背景技术
近年来，随着电子设备的小型化、高精度化的要求，具有石英振子等振动器件的电子器件需要进一步小型化、高精度化。尤其是，为了避免周围温度的影响得到高频率稳定性，使用了具有恒温槽的OCXO(带恒温槽的石英振荡器)等电子器件，该恒温槽利用发热体对石英振子进行加热，使石英振子的周围温度保持恒定。但是，在这样的OCXO中，存在这样的问题：具有温度特性的部件除了石英振子以外，还有多个振荡电路用的IC和芯片电感器等，如果它们的温度不稳定，则频率特性不稳定。
为了应对这样的问题，例如，在专利文献1中，公开了如下结构：在振子上安装发热体，使该振子的外部连接端子与基板的一个面连接。此外，在专利文献2中，公开了如下结构：在具有引线端子的振子上安装发热体，使振子的引线端子或者发热体的端子与基板的端缘(基板的侧面部)连接。
专利文献1：日本特开2010-98418号公报
专利文献2：日本特开2008-28620号公报
但是，在上述专利文献1的结构中，安装有发热体的振子的外部连接端子与基板的一个面连接，因此，从基板的一个面侧传导热，而不能高效地对配置在基板的另一个面上的电子部件进行加热。此外，基板自身也只能从一个面进行加热，因此，基板的温度不稳定，配置的电子部件的温度不稳定。此外，在专利文献2所述的结构中，从振子传导的热经由导热性差的引线端子，因此，基板的加热效率下降。此外，发热体的端子与基板的侧面部连接，因此，需要向基板的正反面传热，与对基板的正面(表面)面或背面进行加热的情况相比，加热效率差。由此，基板的温度不稳定，所配置的电子部件的温度不稳定。
这样，在现有结构的电子器件中，存在如下问题：难以高效地将被加热的振子的热传导到安装有其它电子部件的基板，配置在基板上的具有温度特性的电子部件的温度不稳定，作为电子器件的温度特性不稳定。
发明内容
本发明是为了解决上述问题的至少一部分而完成的，能够作为如下方式或应用例来实现。
[应用例1]本应用例的电子器件的特征在于，该电子器件具有：发热体，其具有端子；振子，其具有外部连接端子，配置有所述发热体；第1基板，其具有第1面以及第2面；以及电子部件，其被配置在所述第1基板上，所述外部连接端子与所述第1面连接，所述发热体的端子与所述第2面连接。
根据本应用例，安装有发热体而被加热的振子的表面安装用的外部连接端子与第1基板的第1面连接，并且，发热体的端子被配置在第1基板的第2面。因此，发热体的热经由振子传导到第1基板的第1面，经由端子传导到第1基板的第2面，从而对第1基板的两个面进行加热。由此，能够均匀地对第1基板的两个面进行加热，能够高效地对配置在第1基板上的电子部件进行加热。因此，能够使电子部件的温度保持恒定，即使在使用了具有温度特性的电子部件的情况下，也能够得到维持稳定特性的电子器件。
[应用例2]在上述应用例所述的电子器件中，优选的是，所述外部连接端子被设置在所述振子的容器的底面。
根据本应用例，设置在振子的容器的底面上的外部连接端子与第1基板连接，因此，与经由引线端子等的情况相比，从振子传来的热的损耗小，能够提高第1基板的加热效率，能够提高对配置在第1基板上的电子部件的加热效率。
[应用例3]在上述应用例所述的电子器件中，优选的是，在所述第1面和所述第2面上设置有布线，与所述发热体的端子连接的布线以及与所述外部连接端子连接的布线中的至少一个在俯视时与所述电子部件重合。
根据本应用例，作为热传导路径的布线与配置在第1基板上的电子部件重合，换言之，布线接近电子部件，因此，能够提高电子部件的加热效率。
[应用例4]在上述应用例所述的电子器件中，优选的是，所述第1面和所述第2面为正反关系，该电子器件设置有贯通所述第1面和所述第2面的贯通部，所述发热体与所述贯通部相邻地配置。
根据本应用例，发热体与贯通部相邻地配置，因此，能够减小第1基板的体积、即能够减小第1基板的热容量，从而能够提高第1基板的加热效率，提高对配置在第1基板上的电子部件的加热效率。
[应用例5]在上述应用例所述的电子器件中，优选的是，至少在所述外部连接端子处连接有导热率比所述第1基板高的传热部件，所述传热部件至少与所述第1面连接。
根据本应用例，使导热率比第1基板高的传热部件与被加热的振子的外部连接端子连接，使该传热部件至少与第1基板的第1面连接，由此，能够容易地向第1基板传热，能够提高对配置在第1基板上的电子部件的加热效率。
[应用例6]在上述应用例所述的电子器件中，优选的是，所述传热部件配设在所述振子与所述发热体之间。
根据本应用例，利用直接接受发热体的热的传热部件，能够容易地将发热体的热传导到第1基板，能够提高对配置在第1基板上的电子部件的加热效率。
[应用例7]在上述应用例所述的电子器件中，优选的是，所述电子器件具有与所述第1基板至少进行机械连接的第2基板。
根据本应用例，能够在第2基板上安装温度变化引起的特性变化小的即所谓温度特性小的结构部件，因此，仅对所需最低限度的加热区域(第1基板)进行加热即可，能够提高第1基板的加热效率，能够提高对配置在第1基板上的电子部件的加热效率。
[应用例8]在上述应用例所述的电子器件中，优选的是，该电子器件具有与所述第2基板连接的盖体，所述第2基板和所述盖体包围并收纳所述第1基板。
根据本应用例，第1基板被由第2基板和盖体形成的空间包围并收纳。此外，能够使空间气密、隔热，因此，能够进一步使第1基板的温度保持恒定，能够使配置在第1基板上的电子部件的温度保持恒定。
[应用例9]、[应用例10]在上述应用例所述的电子器件中，优选的是，该电子器件具有第3基板，该第3基板通过导电部件与所述第1基板连接并被支承，所述第3基板在所述第1基板侧的一个面上竖立设置有所述导电部件，在与所述一个面相反的一侧的另一个面上设置有安装端子，所述第1基板与所述导电部件电连接，所述导电部件贯通所述第2基板，经由配置在所述第3基板的所述一个面上的布线与所述安装端子连接。
根据本应用例，第3基板的安装端子与导电部件不直接连接，而经由布线进行连接，因此，能够延长从第1基板传来的热的传热路径，使第1基板不易直接受到来自安装有电子器件的基板的热的影响。
[应用例11]本应用例的电子设备的特征在于，具有上述应用例的任意一例所述的电子器件。
根据本应用例，由于使用了温度特性稳定的电子器件，因此，能够提供可不受环境温度的变动影响地进行动作的电子设备。
[应用例12]本应用例的移动体的特征在于，具有上述应用例的任意一例所述的电子器件。
根据本应用例，由于使用了温度特性稳定的电子器件，因此，能够提供可不受环境温度的变动影响地进行动作的移动体。
附图说明
图1是本发明第1实施方式的电子器件的概略结构图，其中，图1的(a)是示出其内部的概略俯视图，图1的(b)是图1的(a)的B-B线剖视图。
图2是图1的(b)的A-A线截面。
图3是示出本发明第1实施方式的电子器件的电路结构的框图。
图4示出了振子的概略，其中，图4的(a)是俯视图，图4的(b)是正剖视图。
图5的(a)、图5的(b)示出了配置发热体的贯通部的变形例，是与图2相同位置的剖视图。
图6是本发明第2实施方式的电子器件的概略结构图，其中，图6的(a)是示出其内部的概略俯视图，图6的(b)是图6的(a)的B-B线剖视图。
图7是本发明第3实施方式的电子器件的概略结构图，其中，图7的(a)是示出其内部的概略俯视图，图7的(b)是图7的(a)的B-B线剖视图。
图8是示出作为具有本发明的电子器件的电子设备的移动型(或者笔记本型)的个人计算机的结构的立体图。
图9是示出作为具有本发明的电子器件的电子设备的移动电话(也包括PHS)的结构的立体图。
图10是示出作为具有本发明的电子器件的电子设备的数字照相机的结构的立体图。
图11是示出作为具有本发明的电子器件的移动体的汽车的结构的立体图。
标号说明
1电子器件；10振子；11底板；12侧壁；13封装；14内部空间(凹部)；15振动元件；16激励电极；17激励电极；18外部连接端子；19封装(容器)的背面；20作为导电部件的管脚(pin)部件；21导电性粘接剂；22、23焊盘(PAD)电极；24金属布线(焊接线)；25真空密封件；26盖；27连接电极；28引出电极；29连接电极；30封装；31第2基板的凸缘；32第2基板；33引出电极；34作为盖体的罩；35罩的凸缘；40第1基板；41发热体；42负载电容；43布线；44滤波电路；45布线；46放大电路部；47发热体的端子；47a端子；47b端子；47c端子；48贯通部；49散热板；50控制电路部；51电路部件；52作为第2基板的底板；53侧壁；54作为盖体的盖；55密封环；56外部电极；58感温元件；60封装；70第3基板；71凹部；72连接部；73接合部件；74接合部件；75外部端子；76布线；77连接电极；78、79电子部件；80安装基板；81焊料；88振荡电路部；100显示部；1100个人计算机；1102键盘；1104主体部；1106显示单元；1200移动电话；1202操作按钮；1204受话口；1206送话口；1300数字照相机；1302壳体；1304受光单元；1306快门按钮；1308存储器；1312视频信号输出端子；1314输入/输出端子；1430电视监视器；1440个人计算机；1500汽车；1510电子控制单元；1520轮胎；1530车体。
具体实施方式
以下，根据附图，对本发明的电子器件、电子设备以及移动体的实施方式进行详细说明。
＜电子器件＞
(第1实施方式)
图1是本发明第1实施方式的电子器件的概略结构图，其中，图1的(a)是示出其内部的概略俯视图，图1的(b)是图1的(a)的B-B线剖视图。此外，图2是图1的(b)的A-A线截面。图3是示出本发明第1实施方式的电子器件的电路结构的框图。此外，在图1的(a)中，为了便于说明电子器件1的内部的结构，示出了将罩34的上部去除的状态。此外，在图1的(b)中，为了容易观察图，省略了作为并列的导电部件的管脚部件20的一部分。
(整体结构)
图1所示的电子器件1具有：第1基板40，其与振子10、发热体41和作为电子部件的电路部件51等进行了电连接以及机械连接；第2基板32，其经由作为导电部件的管脚部件20，与第1基板40至少进行了机械连接；以及罩34，其是包围并收纳第1基板40且与第2基板32连接的盖体。换言之，本说明中的电子器件1对应于OCXO(带恒温槽的石英振荡器)。此外，第1基板40还连接有图3所示的作为电子部件的放大电路部46和控制电路部50，但在图1和图2中省略了图示。
第1基板40具有：作为一个面的第1面40a；以及第1基板40的与第1面40a为正反关系的第2面40b。此外，在第1基板40上，设置有贯通第1面40a和第2面40b的贯通部48。进而，与贯通部48相邻地配置有发热体41。这样，由于与贯通部48相邻地配置有发热体41，因此能够减小第1基板40的体积、即能够减小第1基板40的热容量，从而能够提高第1基板40的加热效率。
第1基板40由具有绝缘性的陶瓷和玻璃环氧树脂(glass epoxy)等材料构成。此外，设置在第1基板40或第2基板32上的各电极、端子、或者使它们电连接的布线43、45、45b、贯通电极(未图示)等通常是通过将钨(W)、钼(Mo)等金属材料在基板上进行丝网印刷并烧结，并在其上实施镀镍(Ni)、镀金(Au)等的方法而形成的，或者使用从对整个面施加了铜箔的基板进行蚀刻的方法来形成。此外，优选的是，对钨(W)、钼(Mo)等金属材料实施了镀镍(Ni)、镀金(Au)等的布线43、45、45b的导热率高于构成第1基板40的陶瓷(导热率：17W/m·K)或玻璃环氧树脂(导热率：0.6W/m·K)的导热率。由此，能够更高效地将发热体41和被发热体41加热的振子10的热传导到作为电子部件的电路部件51等。
振子10在封装(容器)的背面19具有由金属制的膜构成的表面安装用的外部连接端子18，经由外部连接端子18与第1基板40的第1面40a连接，并且与第1基板的第1面40a相对地配置。这样，设置在振子10的容器的背面(底面)19上的外部连接端子18直接或者通过焊料、导电粘接剂等连接部件与第1基板40的第1面40a连接，并且与第1基板的第2面相对地配置，因此，与经由引线端子等的情况相比，从振子10传来的热的损耗更少，能够提高第1基板40的加热效率，提高对配置在第1基板40上的电路部件51的加热效率。
此外，配置在振子10的封装(容器)13的背面19上的发热体41通过端子47与第1基板40的第2面40b连接。这样，发热体41的端子47(47a、47b、47c)直接或者经由焊料、导电性粘接剂等连接部件与第1基板40的第2面40b连接，因此，能够与振子10一起提高第1基板40的加热效率。此外，在发热体41上也可以设置从端子47的相反侧的端面突出的散热板，通过将该散热板配置在第1基板40、或者布线43、45、45b上，能够进一步提高第1基板40的加热效率，能够提高对配置在第1基板上的电子部件的加热效率。
在第1基板40的第1面40a上设置有布线43，在从第1基板40的第1面40a侧观察的俯视图中，以位于布线43的附近、或者与布线43重合、或者与布线43连接的方式配置作为电子部件的负载电容42、滤波电路44等。此外，在第1基板40的第2面40b上，设置有布线45、45b，在从第1基板40的第1面40a侧观察的俯视图中，以位于布线45、45b的附近或者与布线45b重合的方式配置电路部件51，以与布线45重合的方式配置作为电子部件的感温元件58。这样，在布线43、45、45b的附近配置各个电子部件，由此使在布线43、45、45b中传导的热容易地传导到电子部件。此外，作为热传导路径的布线43、45、45b与各个电子部件被配置为在俯视时重合，或者布线43、45、45b与各个电子部件连接，换言之，通过使布线43、45、45b与电子部件相连，能够进一步提高发热体41对电子部件的加热效率。此外，上述各个结构部件通过焊料、金属凸块以及导电性粘接剂等接合部件进行连接。此外，电子部件不仅可以配置在第1基板上，也可以配置在振子10或者发热体41上。
此外，优选的是，各个电子部件靠近发热体41的端子47与第1基板40的第2面40b连接的连接部、或者振子10的外部连接端子18与第1基板40的第1面40a连接的连接部中的至少一个连接部而配置。通过这样的结构，电子部件容易加热，能够进行高效的加热。
电子器件1的封装30由第2基板32和作为盖体的罩34构成。在第2基板32上，设置有多根(在本方式中，为10根)作为导电部件的管脚部件20，管脚部件20通过真空密封件25被气密地保持，且沿第2基板32的图1的(b)中的上下方向延伸。而且，管脚部件20的一方的端部通过焊料、金属凸块以及导电性粘接剂等接合部件与第1基板40连接。通过这样的结构，配置有振子10和包含振荡用放大元件的电路部件51的第1基板40成为从第2基板32悬浮的状态，因此，减少了发热体41的热通过第2基板32传导到外部的情况，能够有效地利用发热体41的热。因此，能够降低消耗电流，实现电子器件1的低功耗化，其中，该振子10配置有发热体41。
第2基板32例如由铁(Fe)与镍(Ni)的合金等金属材料构成。此外，可以对2基板32的表面实施镀镍(Ni)等处理。此外，关于第2基板32，除了可以使用金属材料以外，还可以使用陶瓷材料来构成。
作为盖体的罩34覆盖振子10、第1基板40，与第2基板32接合。罩34使用例如电阻焊接法等，使其凸缘35与第2基板32的凸缘31接合。为了防止因气体的流出/流入而使热散逸，对被封装30的罩34和第2基板32覆盖的内部进行了密封。此外，优选的是，为了防止因气体的热传导而使热散逸，封装30的内部在真空等减压环境中进行密封。
此外，罩34除了可以使用可伐合金等金属材料以外，还可以是陶瓷材料等。但是，在金属材料的情况下，具有屏蔽效果，在防止来自外部的电影响方面是有利的。
作为导电部件的管脚部件20呈柱形状，由具有导电性的材料构成，例如，可以使用铜(Cu)、铁(Fe)、镍(Ni)、可伐合金等。此外，在管脚部件20使用将作为在铁(Fe)中配入镍(Ni)而成的合金的42合金、可伐合金等导热性差的金属材料时，能够防止第1基板40的热传导到第2基板32，能够进一步使与第1基板40连接的振子10和电路部件51等的温度保持恒定。此外，导电部件只要能够进行第1基板40的支承和导电，可以不限于所述的管脚部件20，例如也可以使用引线框架部件、块(block)部件等。此外，在本应用例中，管脚部件20由在第2基板32上形成的真空密封件25支承，但是，也可以不使用真空密封件25而被支承于第2基板32。此外，也可以在第2基板上安装电子部件而与管脚部件20电连接。
此外，被真空密封件25支承而从第2基板32朝第1基板40侧的相反侧突出的管脚部件20可以作为安装端子来使用。在该情况下，例如，插入到假想线所示的设置在安装基板80中的贯通孔的管脚部件20使用焊料81等与安装基板80连接。
(传热部件)
此外，在上述结构中，说明了在第1基板40的第1面40a、第2面40b上，使用通过蚀刻等形成的布线43、45、45b作为传热部件的例子，但是，也可以是取代该结构而采用使用了其它传热部件的如下结构。
(1)作为传热部件的引线框架与振子10的外部连接端子18连接而在第1基板40的第1面40a上延伸，其中，该传热部件使用了导热率比第1基板40高的材料，例如铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)、铁(Fe)、铝(Al)、钨(W)或者以它们为主成分的合金、例如作为在铁(Fe)中配入镍(Ni)而成的合金的42合金。
(2)在振子10与发热体41之间，配设有上述传热部件，该传热部件至少在第1基板40的第1面40a延伸。
(3)在发热体41的端子47处，配设有上述传热部件，该传热部件至少在第1基板40的第2面40b延伸。
该情况下的各部位的导热率如下。
构成第1基板40的玻璃环氧树脂(导热率：0.6W/m·K)，陶瓷基板(导热率：17W/m·K)。
构成传热部件的铜(Cu)(导热率：401W/m·K)，金(Au)(导热率：318W/m·K)，银(Ag)(导热率：429W/m·K)、铁(Fe)(导热率：80W/m·K)，铝(Al)(导热率：238W/m·K)，钨(W)(导热率：174W/m·K)，作为在铁(Fe)中配入镍(Ni)而成的合金的42合金(导热率：14.6W/m·K)。此外，在此记载的部件仅为一例，也可以是具有相同特性的其它部件。
根据这样的结构，导热率比第1基板40高的传热部件与被加热的振子10的外部连接端子18连接，该传热部件至少与第1基板40的第1面40a连接，由此，能够使振子10的热容易地传导到第1基板40。此外，直接接受到发热体41的热的传热部件至少与第1基板40的第1面40a连接，因此，能够使热容易地传导到第1基板40。此外，与发热体41的端子47连接的传热部件至少与第1基板40的第2面40b连接，由此，能够使发热体41的热直接传导到第1基板40，因而能够更高效地传热。
(电路结构)
接下来，使用图3，对本发明的实施方式的电子器件的电路结构进行说明。如图3所示，电子器件1的电路结构由使振子10振荡的振荡电路部88、对振荡信号进行放大的放大电路部46等电子部件以及用于对使振子10的温度保持恒定的发热体41进行控制的控制电路部50等构成。
振荡电路部88由负载电容42、电路部件51以及滤波电路44等构成，其中，负载电容42包含振荡所需的可变电容元件，电路部件51包含容易受到温度变化的影响的振荡用放大元件，滤波电路44包含用于抑制振动元件的基波模式而容易振荡出谐波模式的电感器。
此外，在负载电容42的可变电容元件和滤波电路44的电感器中，与周围温度变化相伴的系数值的变动较大，因此，通过与振荡用放大元件同样地靠近发热体41而进行配置，能够使可变电容元件和电感器保持恒定温度，使对振子10进行振荡的振荡电路部的温度特性稳定，提高电子器件1的频率稳定性。
控制电路部50根据设置在振子10的附近的感温元件58的温度信息，控制与振子10紧密接触的发热体41，使振子10保持恒定温度。作为发热体41使用了加热器或功率晶体管等，作为感温元件58使用了热敏电阻或温度传感器用石英振子等。
(振子)
此处，使用图4，对振子10进行说明。图4示出了振子的概略，其中，图4的(a)是俯视图，图4的(b)是正剖视图。此外，在图4中，为了便于说明振子10的内部的结构，图示了去掉盖26的状态。图4的(a)、图4的(b)所示的第1实施方式的振子10具有振动元件15、收纳振动元件15的封装13以及作为的盖体的盖26，其中，在盖26与封装13之间，形成了作为收纳空间的内部空间14。以下，依次对振动元件15、封装13以及盖26进行详细说明。
(振动元件)
本实施方式的振动元件15使用了由作为压电材料一例的石英形成的AT切石英基板(压电基板)。石英等压电材料属于三方晶系，具有彼此垂直的晶轴X、Y、Z。X轴、Y轴、Z轴分别被称为电气轴、机械轴、光学轴。而且，石英基板沿着使XZ面绕X轴旋转规定角度θ而成的平面从石英切出平板，使用该平板作为振动元件15。例如，在AT切石英基板的情况下，角度θ为大致35°15′。此外，使Y轴和Z轴也绕X轴旋转角度θ，分别成为Y’轴和Z’轴。因此，AT切石英基板具有垂直的晶轴X、Y’、Z’。AT切石英基板的厚度方向为Y’轴，主面为与Y’轴垂直的XZ’面(包含X轴和Z’轴的面)，激励出厚度剪切振动作为主振动。对该AT切石英基板进行加工，能够得到作为振动元件15的素材板的压电基板。即，压电基板由这样的AT切石英基板构成：设使Z轴以由X轴(电气轴)、Y轴(机械轴)、Z轴(光学轴)构成的正交坐标系的X轴为中心朝Y轴的-Y方向倾斜后的轴为Z’轴、设使Y轴以X轴为中心朝Z轴的+Z方向倾斜后的轴为Y’轴，由与X轴以及Z’轴平行的面构成，厚度方向为与Y’轴平行的方向。
此外，本发明的石英基板不限于上述角度θ大致为35°15′的AT切，也可以广泛应用于激励出厚度剪切振动的SC切、BT切等的其它压电基板。例如，也以使用所谓双旋转切的石英基板，在该双旋转切的石英基板中，设石英的电气轴为X轴，设机械轴为Y轴，设光学轴为Z轴，具有与使X轴绕Z轴顺时针方向旋转φ＝3°以上30°以下而设定的X’轴平行的边，具有与使Z轴绕X’轴顺时针方向旋转ψ＝33°以上36°以下而得到的Z’轴平行的边。此时，在设φ＝约22°、ψ＝约34°时，成为SC切石英基板。
如图4的(a)、图4的(b)所示，本实施方式的振动元件15在分割AT切石英基板(压电基板)而形成的矩形的元件片上，形成有各种电极，该AT切石英基板由作为压电材料一例的石英形成。在本例中，作为各种电极，形成有激励电极16、17、引出电极28、33以及连接电极27、29。
在振动元件15的正面的主面的中央部形成有矩形的激励电极16。在正面的主面的一个端部形成有连接电极27。而且，激励电极16和连接电极27通过引出电极28进行连接。
此外，在振动元件15的背面的主面的中央部，以与正面的激励电极16大致相对的方式，形成有矩形的激励电极17。在背面的主面的一个端部，形成有连接电极29。此外，正面/背面的连接电极27、29以大致相同形状相对地形成。而且，激励电极17和连接电极29通过在背面的主面上形成的引出电极33进行连接。
(振子的封装)
图4的(a)、图4的(b)所示的作为容器的封装13具有底板11、设置在底板11的表面周缘部的框状的侧壁12、以及设置在侧壁12的上表面的未图示的作为接合部件的密封环。封装13收纳振动元件15。
如图4的(a)、图4的(b)所示，封装13具有朝上表面敞开的凹部(内部空间14)。凹部的开口被作为盖部件的盖26封闭，该盖26经由作为接合部件的密封环(未图示)与侧壁12接合。而且，封装13的凹部的开口被封闭，形成密封的内部空间14。密封的内部空间14的内部压力可设定为期望的气压。例如，在内部空间14填充氮气而设为大气压，或者设为真空(被比通常的大气压低的压力(1×105Pa～1×10-10Pa以下(JIS Z8126-1：1999))的气体充满的空间的状态)，由此，能够持续进行更稳定的振动元件15的振动。本实施方式的内部空间14被设定为上述真空。
框状的侧壁12被设置为大致矩形的周状，换言之，朝上述凹部的上表面敞开的开口形状为大致矩形。该板状的底板11和框状的侧壁12围着的凹部成为收纳振动元件15的内部空间(收纳空间)14。在框状的侧壁12的上表面，设置有例如由可伐合金等的合金形成的密封环(未图示)。密封环具有作为盖部件的盖26与侧壁12之间的接合部件的功能，沿着侧壁12的上表面设置为框状(大致矩形的周状)。
封装13由具有与振动元件15、盖26的热膨胀系数一致或极其接近的热膨胀系数的材料形成，在本例中，使用了陶瓷。封装13是通过将成形为规定的形状的生片层叠并烧结而形成的。此外，生片例如是使在规定的溶液中分散陶瓷粉并添加结合剂而生成的混合物形成为片状而成的。
在构成封装13的底部的基板上，形成有焊盘电极22、23。焊盘电极22、23例如是使用银·钯等的导电膏或者镀钨材料等形成所需的形状后进行烧结，然后镀覆镍以及金或银等而形成的。在本例中，焊盘电极22、23以与后述的振动元件15的连接电极27、29连接的方式设置在2个部位，与在封装13的外底部形成的外部连接端子(未图示)电连接。
振动元件15收纳在被封装13的侧壁12围着的凹部内，与背面的主面侧的连接电极29以及焊盘电极23相对地配置，通过作为接合部件的导电性粘接剂21进行连接。此外，正面的主面侧的连接电极27通过金属布线(焊接线)24与焊盘电极22电连接。
盖26是板状的部件，其封闭朝封装13的上表面敞开的凹部的开口，使用例如缝焊法等接合凹部的开口的周围。由于本例的盖26为板状，因此容易进行成形，而且形状的稳定性优越。此外，本例的盖26使用了可伐合金的板材。由于盖26使用可伐合金的板，从而在进行密封时，由可伐合金形成的密封环和盖26在相同的熔融状态下熔融，而且容易进行合金化，因此，能够容易且可靠地进行密封。此外，也可以替代可伐合金而将其它材料的板材用于盖26，例如，可以使用42合金、不锈钢等金属材料或与封装13的侧壁12相同的材料等。
此外，在上述说明中，使用石英作为形成振动元件15的压电材料进行了说明，但是，压电材料不限于此，例如也可以使用钽酸锂、铌酸锂等压电材料。此外，也可以是在硅或者玻璃基板上形成振动元件的MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微电子机械系统)元件。此外，也可以是在硅或者玻璃基板等基板上形成振动体的振动元件。
(第1基板的变形例)
使用图5的(a)、图5的(b)，对上述结构的第1基板40的贯通部48的变形例进行说明。图5的(a)、图5的(b)示出了配置发热体的贯通部的变形例，是与图1的(b)的A-A线截面对应的剖视图。此外，对于与上述结构相同的部位，标注相同标号并省略说明。
图5的(a)所示的变形例1的贯通部48a是从第1基板40的一端切开的结构。换言之，贯通部48a在第1基板40的一端开放。
图5的(b)所示的变形例2的贯通部48b是将配置有发热体41和振子10的部分的第1基板40去除后的结构。因此，发热体41和振子10单臂支承于第1基板40。
在这样的变形例1、变形例2的结构中，与上述贯通部48同样，能够减小第1基板40的体积，即能够减小第1基板40的热容量，因此能够提高第1基板的加热效率。
以上，根据所说明的第1实施方式的电子器件1，安装有发热体41而被加热的振子10的外部连接端子18与第1基板40的第1面40a连接，发热体41的端子47配置在第1基板40的第2面40b上。因此，发热体的热经由振子传导到第1基板的第1面，并经由端子传导到第1基板的第2面，从而使第1基板40的两个面被加热。由此，能够均匀地对第1基板40的两个面进行加热，能够高效地对配置在第1基板40上的电路部件51等电子部件进行加热。因此，能够使电子部件的温度保持恒定而高效地进行加热，即使在使用了具有温度特性的电子部件的情况下，也能够得到维持稳定特性的电子器件。
此外，在以上说明中，作为电子器件的一例，以具有AT切石英基板、或者SC切石英基板的OCXO(带恒温槽的石英振荡器)为例进行了说明，但是不限于此。例如，可以应用于收纳有音叉型石英振动元件等其它方式的振动元件的振子和振荡器、或取代振动元件而收纳有能够测定加速度、角速度、压力等的传感器元件的传感器器件、或者收纳有电路元件的半导体装置等需要温度控制的电子器件。
(第2实施方式)
接下来，使用图6，对本发明第2实施方式的电子器件进行说明。图6是第2实施方式的电子器件的概略结构图，其中，图6的(a)是示出其内部的概略俯视图，图6的(b)是图6的(a)的B-B线剖视图。此外，第2实施方式的电子器件1a的封装结构与上述第1实施方式的电子器件1不同。在以下的说明中，以与上述第1实施方式不同的结构为中心进行说明，对于相同的结构，标注相同标号并省略其详细说明。
图6所示的电子器件1a具有封装60和盖54，其中，封装60具有作为收纳空间的凹部，盖54是封闭凹部的开口的盖部件。在封装60的收纳空间中收纳有第1基板40，该第1基板40连接有振子10、发热体41以及作为电子部件的电路部件51等。第1基板40经由作为导电部件的管脚部件20与作为第2基板的底板52至少进行机械连接。以下，依次对结构与第1实施方式不同的封装60、管脚部件20进行详细说明，省略其它结构要素的说明。
图6所示的封装60具有：作为第2基板的底板52；框状的侧壁53，其被设置在底板52的表面周缘部；以及作为接合部件的密封环55，其被设置于侧壁53的上表面。封装60收纳第1基板40、振子10、发热体41、电路部件51等。
封装60具有朝上表面敞开的凹部(收纳空间)。凹部的开口被作为盖体的盖54封闭，盖54经由作为接合部件的密封环55与侧壁53接合。进而，将封装60的凹部的开口封闭，形成密封的内部空间。密封的内部空间的内部压力可以设定为期望的气压。例如，在内部空间填充氮气而设为大气压，或者设为真空(被比通常的大气压低的压力(1×105Pa～1×10-10Pa以下(JIS Z8126-1：1999))的气体充满的空间的状态)，由此，能够保持更稳定的特性。此外，本实施方式的内部空间被设定为上述真空。
框状的侧壁53被设为大致矩形的周状，换言之，朝上述凹部的上表面开口的开口形状为大致矩形。该板状的底板52与框状的侧壁53围着的凹部成为收纳第1基板40、振子10、发热体41、电路部件51等的内部空间。在框状的侧壁53的上表面，设置有例如由可伐合金等的合金形成的密封环55。密封环55具有作为盖54与侧壁53之间的接合部件的功能，密封环55沿着侧壁53的上表面而被设置为框状(大致矩形的周状)。
封装60由具有与盖54的热膨胀系数一致或极其接近的热膨胀系数的材料形成，在本例中，使用了陶瓷。封装60是通过将成形为规定的形状的生片层叠并烧结而形成的。此外，生片例如是使在规定的溶液中分散陶瓷粉并添加结合剂而生成的混合物形成为片状而成的。
在作为构成封装60的底部的第2基板的底板52上，形成有未图示的电极。电极例如是通过如下方式形成的：使用银/钯等的导电膏或者镀钨材料等形成所需的形状后进行烧结，然后镀覆镍以及金或银等。电极通过管脚部件20以及接合部件61进行连接，通过所连接的管脚部件20，第1基板40与作为第2基板的底板52分离地配置。此外，设置了多个电极，包括与设置在底板52的背面的外部电极56电连接的电极。
关于其它方式及其效果，与第1实施方式的电子器件1相同。此外，根据本第2实施方式的电子器件1a，安装有发热体41而被加热的振子10的外部连接端子18与第1基板40的第1面40a连接，发热体41的端子47配置在第1基板40的第2面40b上，从而第1基板40的两个面被加热。由此，能够均匀地对第1基板40的两个面进行加热，能够高效地对配置在第1基板40上的电路部件51等电子部件进行加热。因此，能够使电子部件的温度保持恒定而高效地进行加热，即使在使用了具有温度特性的电子部件的情况下，也能够得到维持稳定特性的电子器件1a。
(第3实施方式)
接下来，使用图7，对本发明第3实施方式的电子器件进行说明。图7是第3实施方式的电子器件的概略结构图，其中，图7的(a)是示出其内部的概略俯视图，图7的(b)是图7的(a)的B-B线剖视图。此外，第3实施方式的电子器件1b的结构在以下方面不同：在上述第1实施方式的电子器件1的结构的基础上，还设置有第3基板70。在以下的说明中，以与上述第1实施方式不同的结构为中心进行说明，对相同的结构标注相同标号并省略其详细说明。
图7所示的电子器件1b具有：第1基板40，其连接有振子10、发热体41、作为电子部件的电路部件51等；第2基板32，其经由作为导电部件的管脚部件20，与第1基板40至少进行机械连接；以及作为盖体的罩34，其包围并收纳第1基板40，与第2基板32连接。此外，在电子器件1b中，从第1基板40突出设置的管脚部件20与第3基板70连接，其中，第3基板70与第2基板32的外表面(背面)相对地配置。
第3基板70由具有绝缘性的陶瓷和玻璃环氧树脂等材料构成，在与第2基板32相对侧的上表面，设置有布线(未图示)。布线与第1基板40的布线43、45、45b同样，是通过将钨(W)、钼(Mo)等金属材料在基板上进行丝网印刷并烧结，并在其上实施镀镍(Ni)、镀金(Au)等的方法而形成的；或者使用从对整个面施加了铜箔的基板进行蚀刻的方法来形成。布线的一部分成为与管脚部件20的连接电极77，管脚部件20的端部通过焊料、或者导电性粘接剂等接合部件73、74，以竖立设置的方式与该连接电极77连接，从而支承第2基板32。
管脚部件20例如设置有端部弯曲的连接部72，弯曲的连接部72与连接电极77通过接合部件74进行连接。此外，作为另一例，使管脚部件20的端部插入到设置在第3基板70上的凹部71中，使连接电极77与管脚部件20通过接合部件73进行连接。
在第3基板70的背面设置有外部端子75。而且，外部端子75经由通过第3基板70的侧面的布线76与连接电极77连接。外部端子75是使电子器件1b与安装基板80连接的电极，外部端子75使用焊料81等，与安装基板80进行包含电连接在内的连接。这样，外部端子75与作为导电部件的管脚部件20不直接连接，而经由布线76进行连接，因此，能够延长从第1基板传来的热的传热路径，能够使第1基板不易直接受到来自安装有电子器件1b的安装基板80的热的影响。
此外，通过使第3基板70与第2基板32分离地设置，能够在第3基板70的上表面安装特性不易因温度而变化的、温度特性小的电子部件。由此，能够在第3基板上配置温度特性小的电子部件，因此，能够减小第1基板40的面积，能够在提高加热效率的状态下提供平面面积更小的小型的电子器件1b。
＜电子器件＞
接下来，根据图8～图10，对应用了本发明实施方式的电子器件1、1a、1b的电子设备进行详细说明。此外，在以下的说明中，对使用了电子器件1的例子进行说明。
图8是示出作为具有本发明实施方式的电子器件的电子设备的移动型(或者笔记本型)的个人计算机的结构的立体图。在该图中，个人计算机1100由具有键盘1102的主体部1104和具有显示部100的显示单元1106构成，显示单元1106经由铰接结构部，以能够转动的方式支承于主体部1104。在这样的个人计算机1100中，内置有电子器件1。
图9是示出作为具有本发明实施方式的电子器件的电子设备的移动电话(也包括PHS)的结构的立体图。在该图中，便携电话1200具有多个操作按钮1202、受话口1204以及送话口1206，在操作按钮1202与受话口1204之间，配置有显示部100。在这样的移动电话1200中设置有电子器件1。
图10是示出作为具有本发明实施方式的电子器件的电子设备的数字照相机的结构的立体图。此外，在该图中，还简易地示出了与外部设备的连接。此处，在现有的胶片照相机中，根据被摄体的光像来使银盐写真胶片感光，与此相对，在数字照相机1300中，通过CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)等摄像元件对被摄体的光像进行光电转换，生成摄像信号(图像信号)。
在数字照相机1300中的壳体(主体)1302的背面，设置有显示部100，成为根据CCD的摄像信号进行显示的结构，显示部100作为将被摄体显示为电子图像的取景器而发挥作用。此外，在壳体1302的正面侧(图中背面侧)设置有包含光学镜头(摄像光学系统)和CCD等的受光单元1304。
在摄影者确认显示部100显示的被摄体像并按下快门按钮1306时，该时刻的CCD的摄像信号被传送并保存到存储器1308中。此外，在该数字照相机1300中，在壳体1302的侧面，设置有视频信号输出端子1312和数据通信用的输入/输出端子1314。并且，如图所示，根据需要，分别使视频信号输出端子1312与电视监视器1430连接，使数据通信用的输入/输出端子1314与个人计算机(PC)1440连接。此外，构成为通过规定的操作，使保存在存储器1308中的摄像信号输出到电视监视器1430或个人计算机1440。在这样的数字照相机1300中内置有电子器件1。
此外，除了图8的个人计算机1100、图9的移动电话1200、图10的数字照相机1300以外，具有本发明实施方式的电子器件1的电子设备还可以应用于例如喷墨式喷出装置(例如喷墨打印机)、笔记本型个人计算机、电视机、摄像机、录像机、汽车导航装置、寻呼机、电子手册(包括带通信功能的)、电子词典、计算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、电视电话、防盗用电视监视器、电子望远镜、POS终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图测量装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测机、各种测定设备、计量仪器类(例如、车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、飞行模拟器、移动通信基站用设备、路由器和交换机等存储区域网络设备、局域网设备、网络用传输设备等。
＜移动体＞
图11是概略地示出作为移动体一例的汽车的结构的立体图。在汽车1500中，安装有本发明实施方式的电子器件1。例如，如图11所示，在作为移动体的汽车1500中，在车体1530上安装有电子控制单元1510，该电子控制单元1510内置有电子器件1，对轮胎1520等进行控制。此外，本发明的电子器件1还可以广泛应用于无钥匙进入、防盗、汽车导航系统、汽车空调、防抱死制动系统(ABS：Antilock BrakeSystem)、安全气囊、轮胎压力监测系统(TPMS：Tire Pressure Monitoring System)发动机控制、混合动力汽车或电动汽车的电池监示器、车体姿态控制系统等电子控制单元(ECU：Electronic Control Unit)。
以上，根据附图，对本发明的电子器件、电子设备以及移动体的实施方式进行了说明，但是本发明不限于上述实施方式，各部的结构可以置换为具有相同功能的任意结构。此外，本发明可以附加其它任意结构物。此外，可以适当组合各实施方式。

Claims (12)

1.一种电子器件，其特征在于，该电子器件具有：
发热体，其具有端子；
振子，其具有外部连接端子，配置有所述发热体；
第1基板，其具有第1面以及第2面；以及
电子部件，其被配置在所述第1基板上，
所述外部连接端子与所述第1面连接，
所述发热体的端子与所述第2面连接。
2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，
所述外部连接端子被设置在所述振子的容器的底面。
3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，
在所述第1面和所述第2面上设置有布线，
与所述发热体的端子连接的布线以及与所述外部连接端子连接的布线中的至少一个在俯视时与所述电子部件重合。
4.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，
所述第1面和所述第2面为正反关系，
该电子器件设置有贯通所述第1面和所述第2面的贯通部，所述发热体与所述贯通部相邻地配置。
5.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，
至少在所述外部连接端子处连接有导热率比所述第1基板高的传热部件，
所述传热部件至少与所述第1面连接。
6.根据权利要求5所述的电子器件，其特征在于，
所述传热部件配设在所述振子与所述发热体之间。
7.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，
该电子器件具有与所述第1基板至少进行机械连接的第2基板。
8.根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，
该电子器件具有与所述第2基板连接的盖体，
所述第2基板和所述盖体包围并收纳所述第1基板。
9.根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，
该电子器件具有第3基板，该第3基板通过导电部件与所述第1基板连接并被支承，
所述第3基板在所述第1基板侧的一个面上竖立设置有所述导电部件，在与所述一个面相反的一侧的另一个面上设置有安装端子，
所述第1基板与所述导电部件电连接，
所述导电部件贯通所述第2基板，经由配置在所述第3基板的所述一个面上的布线与所述安装端子连接。
10.根据权利要求8所述的电子器件，其特征在于，
该电子器件具有第3基板，该第3基板通过导电部件与所述第1基板连接并被支承，
所述第3基板在所述第1基板侧的一个面上竖立设置有所述导电部件，在与所述一个面相反的一侧的另一个面上设置有安装端子，
所述第1基板与所述导电部件电连接，
所述导电部件贯通所述第2基板，经由配置在所述第3基板的所述一个面上的布线与所述安装端子连接。
11.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具有权利要求1所述的电子器件。
12.一种移动体，其特征在于，该移动体具有权利要求1所述的电子器件。
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