JP6286884B2 - 電子デバイス、電子機器、および移動体 - Google Patents
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Description
本発明は、電子デバイス、および電子デバイスを備えた電子機器、並びに移動体に関する。
近年、電子機器の小型、高精度化の要求に伴い、水晶振動子などの振動デバイスを有する電子デバイスは、より一層の小型、高精度化が要求されている。特に、周囲温度の影響を回避し高い周波数安定性を得るために、発熱体で水晶振動子を加熱し水晶振動子の周囲温度を一定に保つ恒温槽を有するＯＣＸＯ（恒温槽付水晶発振器）などの電子デバイスが用いられている。しかしながら、このようなＯＣＸＯでは、温度特性を持つ部品は水晶振動子以外にも、発振回路用のＩＣや、チップインダクター等複数あり、これらの温度を安定にしないと、周波数特性が安定しないという課題を有していた。
このような課題に対応するため、例えば特許文献１では、振動子に発熱体が搭載され、この振動子の外部接続端子を基板の一方の面に接続した構造が開示されている。また、特許文献２では、リード端子をもつ振動子に発熱体が搭載され、振動子のリード端子または発熱体の端子を基板の端縁（基板の側面部）に接続する構成が開示されている。
しかしながら、前述の特許文献１の構成では、発熱体が搭載された振動子の外部接続端子が基板の一方の面に接続されているため、基板の一方の面側からの熱伝導となり、基板の他方の面に配置した電子部品を効率的に加熱することができない。さらに、基板自体も一方の面からしか加熱できないため、基板の温度が安定せず、配置された電子部品の温度が安定しない。また、特許文献２に記載の構成では、振動子から伝導する熱が、熱伝導性の劣るリード端子を介するため、基板の加熱効率が低下してしまう。さらに、発熱体の端子は、基板の側面部に接続されるため、基板の表裏面に熱を伝える必要があり、基板の表（おもて）面または裏面を加熱する場合と比較して、加熱の効率が劣ることになる。これらにより、基板の温度が安定せず、配置された電子部品の温度が安定しない。
このように、従来の構成による電子デバイスでは、加熱された振動子の熱を他の電子部品が搭載されている基板に効率的に伝導させることが困難であり、基板に配置された温度特性を有している電子部品の温度が安定せず、電子デバイスとしての温度特性が安定しないという課題を有していた。
このように、従来の構成による電子デバイスでは、加熱された振動子の熱を他の電子部品が搭載されている基板に効率的に伝導させることが困難であり、基板に配置された温度特性を有している電子部品の温度が安定せず、電子デバイスとしての温度特性が安定しないという課題を有していた。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
本発明のある形態に係る電子デバイスは、端子を有している発熱体と、容器、及び前記容器の底面に配置された表面実装用の外部接続端子を有し、前記底面に前記発熱体が配置されている振動子と、第１面および第２面を有している第１基板と、を備え、前記第１面には第１の配線と、前記第１の配線と接続される第１の電子部品が配置され、前記第２面には第２の配線と、前記第２の配線に接続される第２の電子部品が配置され、前記外部接続端子は、前記第１の配線に接続され、前記端子は、前記第２の配線に接続されており、
少なくとも前記外部接続端子に、前記第１基板よりも熱伝導率の高い伝熱部材が接続さ
れ、前記伝熱部材は、少なくとも前記第１面に接続されており、前記振動子と前記発熱体との間に、前記伝熱部材が配設されていることを特徴とする。
本発明のある別な形態に係る電子デバイスは、端子を有している発熱体と、容器、及び前記容器の底面に配置された表面実装用の外部接続端子を有し、前記底面に前記発熱体が固着されている振動子と、第１面および第２面を有している第１基板と、を備え、前記第１面には第１の配線と、前記第１の配線と接続される第１の電子部品が配置され、前記第２面には第２の配線と、前記第２の配線に接続される第２の電子部品が配置され、前記外部接続端子は、前記第１の配線に接続され、前記端子は、前記第２の配線に接続されており、少なくとも前記外部接続端子に、前記第１基板よりも熱伝導率の高い伝熱部材が接続され、前記伝熱部材は、少なくとも前記第１面に接続されており、前記振動子と前記発熱体との間に、前記伝熱部材が配設されていることを特徴とする。
本発明のある別な形態に係る電子デバイスは、前記第１面と前記第２面とは表裏の関係にあり、前記第１面と前記第２面とを貫通している貫通部が設けられ、前記貫通部に隣り合って前記発熱体が配置されていることを特徴とする。
本発明のある別な形態に係る電子デバイスは、前記第１基板と少なくとも機械的に接続されている第２基板を有していることを特徴とする。
本発明のある別な形態に係る電子デバイスは、前記第２基板と接続されている蓋体を有し、前記第２基板と前記蓋体とによって、前記第１基板が内包されていることを特徴とする。
本発明のある別な形態に係る電子デバイスは、導電部材で前記第１基板と接続および支持されている第３基板を有し、前記第３基板は、前記第１基板側の一方面に前記導電部材が立設し、前記一方面と反対側の他方面に実装端子が設けられ、前記第１基板は、前記導電部材と電気的に接続され、前記導電部材は前記第２基板を貫通し、前記第３基板の前記一方面に配置された配線を介して前記実装端子と接続されていることを特徴とする。
［適用例１］本適用例に係る電子デバイスは、端子を有している発熱体と、表面実装用の外部接続端子を有し、前記発熱体が配置されている振動子と、第１面および第２面を有している第１基板と、前記第１基板に配置されている電子部品と、を備え、前記外部接続端子は、前記第１面に接続されるとともに前記第１面に対向しており、前記端子は、前記第２面に接続されていることを特徴とする。
少なくとも前記外部接続端子に、前記第１基板よりも熱伝導率の高い伝熱部材が接続さ
れ、前記伝熱部材は、少なくとも前記第１面に接続されており、前記振動子と前記発熱体との間に、前記伝熱部材が配設されていることを特徴とする。
本発明のある別な形態に係る電子デバイスは、端子を有している発熱体と、容器、及び前記容器の底面に配置された表面実装用の外部接続端子を有し、前記底面に前記発熱体が固着されている振動子と、第１面および第２面を有している第１基板と、を備え、前記第１面には第１の配線と、前記第１の配線と接続される第１の電子部品が配置され、前記第２面には第２の配線と、前記第２の配線に接続される第２の電子部品が配置され、前記外部接続端子は、前記第１の配線に接続され、前記端子は、前記第２の配線に接続されており、少なくとも前記外部接続端子に、前記第１基板よりも熱伝導率の高い伝熱部材が接続され、前記伝熱部材は、少なくとも前記第１面に接続されており、前記振動子と前記発熱体との間に、前記伝熱部材が配設されていることを特徴とする。
本発明のある別な形態に係る電子デバイスは、前記第１面と前記第２面とは表裏の関係にあり、前記第１面と前記第２面とを貫通している貫通部が設けられ、前記貫通部に隣り合って前記発熱体が配置されていることを特徴とする。
本発明のある別な形態に係る電子デバイスは、前記第１基板と少なくとも機械的に接続されている第２基板を有していることを特徴とする。
本発明のある別な形態に係る電子デバイスは、前記第２基板と接続されている蓋体を有し、前記第２基板と前記蓋体とによって、前記第１基板が内包されていることを特徴とする。
本発明のある別な形態に係る電子デバイスは、導電部材で前記第１基板と接続および支持されている第３基板を有し、前記第３基板は、前記第１基板側の一方面に前記導電部材が立設し、前記一方面と反対側の他方面に実装端子が設けられ、前記第１基板は、前記導電部材と電気的に接続され、前記導電部材は前記第２基板を貫通し、前記第３基板の前記一方面に配置された配線を介して前記実装端子と接続されていることを特徴とする。
［適用例１］本適用例に係る電子デバイスは、端子を有している発熱体と、表面実装用の外部接続端子を有し、前記発熱体が配置されている振動子と、第１面および第２面を有している第１基板と、前記第１基板に配置されている電子部品と、を備え、前記外部接続端子は、前記第１面に接続されるとともに前記第１面に対向しており、前記端子は、前記第２面に接続されていることを特徴とする。
本適用例によれば、発熱体が搭載され、加熱された振動子の表面実装用の外部接続端子が第１基板の第１面に接続されるとともに対向して配置され、発熱体の端子が第１基板の第２面に配置されている。よって、発熱体の熱は、振動子を介して第１基板の第１面に伝えられるとともに、端子を介して第１基板の第２面に伝えられるので、第１基板の２つの面が加熱される。これにより、第１基板の２つの面を均一に加熱することができるようになり、第１基板に配置された電子部品の加熱を効率的に行うことができる。したがって、電子部品の温度を一定に保つことが可能となり、温度特性を持つ電子部品を用いた場合でも、安定した特性を維持した電子デバイスを得ることができる。
［適用例２］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記外部接続端子は、前記振動子の容器の底面に設けられていることが好ましい。
本適用例によれば、振動子の容器の底面に設けられている外部接続端子が、第１基板に接続されているため、リード端子などを介する場合と比較して振動子から伝わる熱のロスが小さく、第１基板の加熱効率を高めることができ、第１基板に配置されている電子部品に対する加熱効率を高めることが可能となる。
［適用例３］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記第１面および前記第２面には、配線が設けられており、前記端子が接続されている配線、および前記外部接続端子が接続されている配線の少なくとも一つが、平面視で前記電子部品に重なっていることが好ましい。
本適用例によれば、熱伝導経路である配線が、第１基板に配置された電子部品に重なっている、言い換えれば配線が電子部品に接しているため、電子部品の加熱効率を高めることが可能となる。
［適用例４］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記第１面と前記第２面とは表裏の関係にあり、前記第１面と前記第２面とを貫通している貫通部が設けられ、前記貫通部に隣り合って前記発熱体が配置されていることが好ましい。
本適用例によれば、貫通部に隣り合って発熱体が配置されているため、第１基板の体積を小さくする、即ち第１基板の熱容量を小さくすることで第１基板の加熱効率を高めることができ、第１基板に配置されている電子部品に対する加熱効率を高めることが可能となる。
［適用例５］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、少なくとも前記外部接続端子に、前記第１基板よりも熱伝導率の高い伝熱部材が接続され、前記伝熱部材は、少なくとも前記第１面に接続されていることが好ましい。
本適用例によれば、第１基板よりも熱伝導率の高い伝熱部材が加熱された振動子の外部接続端子に接続され、その伝熱部材が、少なくとも第１基板の第１面に接続されていることにより、第１基板に熱を伝え易くすることができ、第１基板に配置されている電子部品に対する加熱効率を高めることが可能となる。
［適用例６］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記振動子と前記発熱体との間に、前記伝熱部材が配設されていることが好ましい。
本適用例によれば、発熱体の熱を直接受けた伝熱部材によって、発熱体の熱を第１基板に伝え易くすることができ、第１基板に配置されている電子部品に対する加熱効率を高めることが可能となる。
［適用例７］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記第１基板と少なくとも機械的に接続されている第２基板を有していることが好ましい。
本適用例によれば、第２基板上に、温度変化による特性変化の少ない、所謂温度特性の小さい構成部品を搭載できるので、必要最小限の加熱領域（第１基板）を加熱するだけで済み、第１基板の加熱効率を向上させることができ、第１基板に配置されている電子部品に対する加熱効率を高めることが可能となる。
［適用例８］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記第２基板と接続されている蓋体を有し、前記第２基板と前記蓋体とによって、前記第１基板が内包されていることが好ましい。
本適用例によれば、第２基板と蓋体とによって形成された空間に、第１基板が内包される。また、空間を気密、断熱できるので、より第１基板の温度を一定とすることができ、第１基板に配置されている電子部品の温度を一定とすることが可能となる。
［適用例９］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、導電部材で前記第１基板と接続および支持されている第３基板を有し、前記第３基板は、前記第１基板側の一方面に前記導電部材が立設し、前記一方面と反対側の他方面に実装端子が設けられ、前記第１基板は、前記導電部材と電気的に接続され、前記導電部材は前記第２基板を貫通し、前記第３基板の前記一方面に配置された配線を介して前記実装端子と接続されていることが好ましい。
本適用例によれば、第３基板の実装端子と導電部材とが直接接続せずに、配線を介して接続されるため、第１基板から伝わる熱の伝熱経路を長くすることが可能となり、第１基板に対して電子デバイスが実装される基板からの直接的な熱の影響を受けにくくなる。
［適用例１０］本適用例に係る電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、温度特性の安定した電子デバイスを用いているため、環境温度の変動に影響されることなく動作可能な電子機器を提供することが可能となる。
［適用例１１］本適用例に係る移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、温度特性の安定した電子デバイスを用いているため、環境温度の変動に影響されることなく動作することが可能な移動体を提供することが可能となる。
以下、本発明に係る電子デバイス、電子機器、および移動体の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
＜電子デバイス＞
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子デバイスの概略構成図であり、図１（ａ）はその内部を示した概略平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。また、図２は、図１（ｂ）のＡ−Ａ線断面である。図３は、本発明の第１実施形態に係る電子デバイスの回路構成を示すブロック図である。なお、図１（ａ）において、電子デバイス１の内部の構成を説明する便宜上、カバー３４の上部を取り外した状態を図示している。また、図１（ｂ）において、図を見易くするため、並列する導電部材としてのピン部材２０の一部を省略してある。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子デバイスの概略構成図であり、図１（ａ）はその内部を示した概略平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。また、図２は、図１（ｂ）のＡ−Ａ線断面である。図３は、本発明の第１実施形態に係る電子デバイスの回路構成を示すブロック図である。なお、図１（ａ）において、電子デバイス１の内部の構成を説明する便宜上、カバー３４の上部を取り外した状態を図示している。また、図１（ｂ）において、図を見易くするため、並列する導電部材としてのピン部材２０の一部を省略してある。
（全体構成）
図１に示す電子デバイス１は、振動子１０、発熱体４１、電子部品としての回路部品５１などが電気的、および機械的に接続されている第１基板４０と、導電部材としてのピン部材２０を介し第１基板４０と少なくとも機械的に接続されている第２基板３２と、第１基板４０を内包し第２基板３２に接続されている蓋体であるカバー３４とを備えている。換言すれば、本説明における電子デバイス１は、ＯＣＸＯ（恒温槽付水晶発振器）に該当する物である。なお、第１基板４０には、図３に示す電子部品としての増幅回路部４６、制御回路部５０も接続されているが図１、および図２では図示を省略している。
図１に示す電子デバイス１は、振動子１０、発熱体４１、電子部品としての回路部品５１などが電気的、および機械的に接続されている第１基板４０と、導電部材としてのピン部材２０を介し第１基板４０と少なくとも機械的に接続されている第２基板３２と、第１基板４０を内包し第２基板３２に接続されている蓋体であるカバー３４とを備えている。換言すれば、本説明における電子デバイス１は、ＯＣＸＯ（恒温槽付水晶発振器）に該当する物である。なお、第１基板４０には、図３に示す電子部品としての増幅回路部４６、制御回路部５０も接続されているが図１、および図２では図示を省略している。
第１基板４０は、一方の面である第１面４０ａと、第１面４０ａと表裏の関係となる第１基板４０の第２面４０ｂとを有している。また、第１基板４０には、第１面４０ａと第２面４０ｂとを貫通している貫通部４８が設けられている。そして、貫通部４８に隣り合って発熱体４１が配置されている。このように、貫通部４８に隣り合って発熱体４１が配置されているため、第１基板４０の体積を小さくする、即ち第１基板４０の熱容量を小さくすることで第１基板４０の加熱効率を高めることが可能となる。
第１基板４０は、絶縁性を有するセラミックスやガラスエポキシなどの材料で構成されている。また、第１基板４０や第２基板３２に設けられた各電極、端子、あるいはそれらを電気的に接続する配線４３，４５，４５ｂや貫通電極（図示せず）などは、一般的に、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）などの金属材料を基板上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などのメッキを施す方法や全面に銅箔が施された基板からエッチングする方法で形成されている。なお、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）などの金属材料にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などのメッキを施した配線４３，４５，４５ｂは、第１基板４０を構成するセラミックス（熱伝導率：１７Ｗ／ｍ・Ｋ）やガラスエポキシ（熱伝導率：０．６Ｗ／ｍ・Ｋ）より熱伝導率の高いことが好ましい。これにより、発熱体４１、および発熱体４１により加熱された振動子１０の熱を、より効率的に電子部品としての回路部品５１などに伝えることができる。
振動子１０は、パッケージ（容器）の裏面１９に金属製の膜により構成された表面実装用の外部接続端子１８を有しており、外部接続端子１８を介して第１基板４０の第１面４０ａに接続されているとともに、第１基板の第１面４０ａに対向して配置されている。このように、振動子１０の容器の裏面（底面）１９に設けられている外部接続端子１８が、直接、または半田、導電接着剤等の接続材を介して第１基板４０の第１面４０ａに接続されているとともに、第１基板の第２面と対向して配置されているため、リード端子などを介する場合と比較して振動子１０から伝わる熱のロスが小さく、第１基板４０の加熱効率を高めることができ、第１基板４０に配置されている回路部品５１に対する加熱効率を高めることが可能となる。
また、振動子１０のパッケージ（容器）１３の裏面１９に配置されている発熱体４１は、端子４７によって第１基板４０の第２面４０ｂに接続されている。このように、発熱体４１の端子４７（４７ａ，４７ｂ，４７ｃ）が、直接、または半田、導電性接着剤等の接続材を介して第１基板４０の第２面４０ｂに接続されているため、振動子１０と併せて第１基板４０の加熱効率を高めることが可能となる。なお、発熱体４１には、端子４７と反対側の端面から突出した放熱板が設けられていてもよく、この放熱板が第１基板４０、あるいは配線４３，４５，４５ｂに発熱体４１を配置することによって、さらに第１基板４０の加熱効率を高めることができ、第１基板に配置されている電子部品に対する加熱効率を高めることが可能となる。
第１基板４０の第１面４０ａには、配線４３が設けられており、第１基板４０の第１面４０ａ側から見た平面視で、配線４３の近傍、あるいは配線４３と重なるように、あるいは配線４３と接続されている電子部品としての負荷容量４２、フィルター回路４４などが配置されている。また、第１基板４０の第２面４０ｂには、配線４５，４５ｂが設けられており、第１基板４０の第１面４０ａ側から見た平面視で、配線４５，４５ｂの近傍、あるいは配線４５ｂと重なるように回路部品５１が配置され、配線４５と重なるように電子部品としての感温素子５８が配置されている。このように、配線４３，４５，４５ｂの近傍に、それぞれの電子部品が配置されることで、配線４３，４５，４５ｂを伝わってくる熱が電子部品に伝わり易くなる。また、熱伝導経路である配線４３，４５，４５ｂとそれぞれの電子部品とが平面視で重なって配置されている、または配線４３，４５，４５ｂとそれぞれの電子部品とが接続されている、言い換えれば配線４３，４５，４５ｂが電子部品に接していることで、発熱体４１による電子部品への加熱効率をさらに高めることが可能となる。なお、上述したそれぞれの構成部品は、半田、金属のバンプおよび導電性接着剤などの接合部材によって接続されている。また、電子部品は、第１基板のみに配置されるだけでなく、振動子１０または発熱体４１に配置されていてもよい。
また、それぞれの電子部品は、発熱体４１の端子４７が第１基板４０の第２面４０ｂに接続されている接続部、または振動子１０の外部接続端子１８が第１基板４０の第１面４０ａに接続されている接続部の、少なくとも一方の接続部に近接して配置されていることが望ましい。このような構成とすることで、電子部品が加熱しやすくなり、効率的な加熱を行うことが可能となる。
電子デバイス１のパッケージ３０は、第２基板３２と蓋体としてのカバー３４とで構成されている。第２基板３２には、ハーメチックシール２５によって気密保持されて第２基板３２の図１（ｂ）における上下方向に延伸する導電部材としてのピン部材２０が、複数（本形態では１０本）設けられている。そして、ピン部材２０の一方の端部には、第１基板４０が、半田、金属のバンプおよび導電性接着剤などの接合部材によって接続されている。このような構造により、発熱体４１が配置された振動子１０と、発振用増幅素子を含む回路部品５１とを配置した第１基板４０が、第２基板３２から浮いた状態としているため、発熱体４１の熱が第２基板３２を通じて外部へ伝わるのを低減し、発熱体４１の熱を有効に利用することができる。そのため、消費電流の低減が可能となり電子デバイス１の低消費電力化を図ることができる。
第２基板３２は、例えば、鉄（Ｆｅ）とニッケル（Ｎｉ）との合金などの金属材料で構成されている。なお、第２基板３２の表面にはニッケル（Ｎｉ）などのメッキ処理が施されていても良い。また、第２基板３２は金属材料以外にも、セラミックス材料を用いて構成されていてもよい。
蓋体としてのカバー３４は、振動子１０や第１基板４０を覆い、第２基板３２に接合されている。カバー３４は、その鍔３５が第２基板３２のフランジ３１に、例えば抵抗溶接法などを用いて接合される。パッケージ３０のカバー３４と第２基板３２とで覆われた内部は、気体の流出入によって熱が逃げることを防ぐため、密封されている。なお、パッケージ３０の内部は、気体による熱伝導によって熱が逃げることを防ぐため、真空などの減圧雰囲気で密封されていることが好ましい。
なお、カバー３４は、コバールなどの金属材料以外に、セラミックス材料などであっても構わない。但し、金属材料の場合にはシールド効果があり外部からの電気的な影響を防止する上で有利である。
導電部材としてのピン部材２０は、柱形状をなしており、導電性を有する材料で構成され、例えば、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）とニッケル（Ｎｉ）、コバールなどを用いることができる。なお、ピン部材２０に、鉄（Ｆｅ）にニッケル（Ｎｉ）を配合した合金である４２アロイ、コバールなどの熱伝導性の悪い金属材料を用いると、第１基板４０の熱が第２基板３２へ伝わるのを防止することができ、第１基板４０に接続された振動子１０と回路部品５１などの温度をより一定に保つことができる。なお、導電部材としては、第１基板４０の支持と電気的導電とが可能であれば前述のピン部材２０に限らず、例えば、リードフレーム部材、ブロック部材などを用いることも可能である。また、本適用例では、ピン部材２０は第２基板３２に形成されたハーメチックシール２５によって支持されているが、ハーメチックシール２５を用いないで第２基板３２に支持されていてもよい。さらに、第２の基板に電子部品が搭載されていて、ピン部材２０と電気的に接続されていてもよい。
また、第２基板３２からハーメチックシール２５によって支持されて第１基板４０側と反対側に突出したピン部材２０は、実装端子として用いることもできる。この場合は、例えば、仮想線で示す実装基板８０に設けられた貫通孔に挿入されたピン部材２０が、半田８１などを用いて実装基板８０に接続される。
（伝熱部材）
なお、上述の構成では、第１基板４０の第１面４０ａ、第２面４０ｂに、エッチングなどによって形成された配線４３，４５，４５ｂを伝熱部材として用いる例で説明したが、この構成に変わり他の伝熱部材を用いた、次のような構成でも良い。
なお、上述の構成では、第１基板４０の第１面４０ａ、第２面４０ｂに、エッチングなどによって形成された配線４３，４５，４５ｂを伝熱部材として用いる例で説明したが、この構成に変わり他の伝熱部材を用いた、次のような構成でも良い。
（１）振動子１０の外部接続端子１８に、第１基板４０よりも熱伝導率の高い材料、例えば銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）やこれらを主成分とした合金、例えば鉄（Ｆｅ）にニッケル（Ｎｉ）を配合した合金である４２アロイを用いた伝熱部材としてのリードフレームが接続され、第１基板４０の第１面４０ａ上に延在されている。
（２）振動子１０と発熱体４１との間に、前述の伝熱部材が配設されており、その伝熱部材が、少なくとも第１基板４０の第１面４０ａに延在されている。
（３）発熱体４１の端子４７に前述の伝熱部材が配設されており、その伝熱部材が、少なくとも第１基板４０の第２面４０ｂに延在されている。
（２）振動子１０と発熱体４１との間に、前述の伝熱部材が配設されており、その伝熱部材が、少なくとも第１基板４０の第１面４０ａに延在されている。
（３）発熱体４１の端子４７に前述の伝熱部材が配設されており、その伝熱部材が、少なくとも第１基板４０の第２面４０ｂに延在されている。
この場合の、各部位の熱伝導率は、次のとおりである。
第１基板４０を構成するガラスエポキシ（熱伝導率：０．６Ｗ／ｍ・Ｋ）、セラミックス基板（熱伝導率：１７Ｗ／ｍ・Ｋ）。
伝熱部材を構成する銅（Ｃｕ）（熱伝導率：４０１Ｗ／ｍ・Ｋ）、金（Ａｕ）（熱伝導率：３１８Ｗ／ｍ・Ｋ）、銀（Ａｇ）（熱伝導率：４２９Ｗ／ｍ・Ｋ）、鉄（Ｆｅ）（熱伝導率：８０Ｗ／ｍ・Ｋ）、アルミニウム（Ａｌ）（熱伝導率：２３８Ｗ／ｍ・Ｋ）、タングステン（Ｗ）（熱伝導率：１７４Ｗ／ｍ・Ｋ）、鉄（Ｆｅ）にニッケル（Ｎｉ）を配合した合金である４２アロイ（熱伝導率：１４．６Ｗ／ｍ・Ｋ）。なお、ここに記載した部材は一例であり、同様な特性を有する他の部材であっても良い。
第１基板４０を構成するガラスエポキシ（熱伝導率：０．６Ｗ／ｍ・Ｋ）、セラミックス基板（熱伝導率：１７Ｗ／ｍ・Ｋ）。
伝熱部材を構成する銅（Ｃｕ）（熱伝導率：４０１Ｗ／ｍ・Ｋ）、金（Ａｕ）（熱伝導率：３１８Ｗ／ｍ・Ｋ）、銀（Ａｇ）（熱伝導率：４２９Ｗ／ｍ・Ｋ）、鉄（Ｆｅ）（熱伝導率：８０Ｗ／ｍ・Ｋ）、アルミニウム（Ａｌ）（熱伝導率：２３８Ｗ／ｍ・Ｋ）、タングステン（Ｗ）（熱伝導率：１７４Ｗ／ｍ・Ｋ）、鉄（Ｆｅ）にニッケル（Ｎｉ）を配合した合金である４２アロイ（熱伝導率：１４．６Ｗ／ｍ・Ｋ）。なお、ここに記載した部材は一例であり、同様な特性を有する他の部材であっても良い。
このような構成によれば、第１基板４０よりも熱伝導率の高い伝熱部材が、加熱された振動子１０の外部接続端子１８に接続され、その伝熱部材が、少なくとも第１基板４０の第１面４０ａに接続されていることにより、第１基板４０に振動子１０の熱を伝え易くすることが可能となる。また、発熱体４１の熱を直接受けた伝熱部材が、少なくとも第１基板４０の第１面４０ａに接続されていることから、さらに第１基板４０に熱を伝え易くすることが可能となる。また、発熱体４１の端子４７に接続された伝熱部材が、少なくとも第１基板４０の第２面４０ｂに接続されていることにより、第１基板４０に発熱体４１の熱を直接伝えることができるため、より効率的に熱を伝えることが可能となる。
（回路構成）
次に、本発明の実施形態に係る電子デバイスの回路構成について、図３を用いて説明する。電子デバイス１の回路構成は、図３に示すように、振動子１０を発振させる発振回路部８８、発振信号を増幅する増幅回路部４６などの電子部品、および振動子１０の温度を一定とするための発熱体４１を制御する制御回路部５０などで構成されている。
発振回路部８８は、発振に必要な可変容量素子を含む負荷容量４２、温度変化の影響を受け易い発振用増幅素子を含む回路部品５１、振動素子の基本波モードを抑えオーバートーン波モードを発振し易くするためのインダクターを含むフィルター回路４４などで構成されている。
次に、本発明の実施形態に係る電子デバイスの回路構成について、図３を用いて説明する。電子デバイス１の回路構成は、図３に示すように、振動子１０を発振させる発振回路部８８、発振信号を増幅する増幅回路部４６などの電子部品、および振動子１０の温度を一定とするための発熱体４１を制御する制御回路部５０などで構成されている。
発振回路部８８は、発振に必要な可変容量素子を含む負荷容量４２、温度変化の影響を受け易い発振用増幅素子を含む回路部品５１、振動素子の基本波モードを抑えオーバートーン波モードを発振し易くするためのインダクターを含むフィルター回路４４などで構成されている。
なお、負荷容量４２の可変容量素子やフィルター回路４４のインダクターは、周囲温度の変化に伴う定数値の変動が大きいため、発振用増幅素子と同様に発熱体４１に近接して配置することにより、可変容量素子やインダクターを一定温度に保つことができ、振動子１０を発振する発振回路の温度特性をより安定化し、電子デバイス１の周波数安定性をより向上することができる。
制御回路部５０は、振動子１０の近傍に設置された感温素子５８の温度情報に基づいて振動子１０に固着された発熱体４１を制御し、振動子１０を一定の温度に保っている。発熱体４１には、ヒーターやパワートランジスターなどが用いられ、感温素子５８としては、サーミスターや温度センサー用水晶振動子などが用いられる。
（振動子）
ここで、図４を用いて振動子１０について説明する。図４は、振動子の概略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図である。なお、図４において、振動子１０の内部の構成を説明する便宜上、リッド２６を取り外した状態を図示している。図４（ａ）、（ｂ）に示す第１実施形態に係る振動子１０は、振動素子１５と、振動素子１５を収納するパッケージ１３と、パッケージ１３との間に収納空間としての内部空間１４を形成する蓋体としてのリッド２６とを有している。以下、振動素子１５、パッケージ１３、およびリッド２６について順次詳細に説明する。
ここで、図４を用いて振動子１０について説明する。図４は、振動子の概略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図である。なお、図４において、振動子１０の内部の構成を説明する便宜上、リッド２６を取り外した状態を図示している。図４（ａ）、（ｂ）に示す第１実施形態に係る振動子１０は、振動素子１５と、振動素子１５を収納するパッケージ１３と、パッケージ１３との間に収納空間としての内部空間１４を形成する蓋体としてのリッド２６とを有している。以下、振動素子１５、パッケージ１３、およびリッド２６について順次詳細に説明する。
（振動素子）
本実施形態の振動素子１５は、圧電材料の一例としての水晶により形成されたＡＴカット水晶基板（圧電基板）が用いられている。水晶等の圧電材料は三方晶系に属し、互いに直交する結晶軸Ｘ、Ｙ、Ｚを有する。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、夫々電気軸、機械軸、光学軸と呼称される。そして水晶基板は、ＸＺ面をＸ軸の回りに所定の角度θだけ回転させた平面に沿って、水晶から切り出された平板が振動素子１５として用いられる。例えば、ＡＴカット水晶基板の場合は、角度θは略３５°１５′である。なお、Ｙ軸及びＺ軸もＸ軸の周りに角度θ回転させて、夫々Ｙ’軸、及びＺ’軸とする。従って、ＡＴカット水晶基板は、直交する結晶軸Ｘ、Ｙ’、Ｚ’を有する。ＡＴカット水晶基板は、厚み方向がＹ’軸であって、Ｙ’軸に直交するＸＺ’面（Ｘ軸及びＺ’軸を含む面）が主面であり、厚みすべり振動が主振動として励振される。このＡＴカット水晶基板を加工して、振動素子１５の素板としての圧電基板を得ることができる。即ち、圧電基板は、Ｘ軸（電気軸）、Ｙ軸（機械軸）、Ｚ軸（光学軸）からなる直交座標系のＸ軸を中心として、Ｚ軸をＹ軸の−Ｙ方向へ傾けた軸をＺ’軸とし、Ｙ軸をＺ軸の＋Ｚ方向へ傾けた軸をＹ’軸とし、Ｘ軸とＺ’軸に平行な面で構成され、Ｙ’軸に平行な方向を厚みとするＡＴカット水晶基板からなる。
本実施形態の振動素子１５は、圧電材料の一例としての水晶により形成されたＡＴカット水晶基板（圧電基板）が用いられている。水晶等の圧電材料は三方晶系に属し、互いに直交する結晶軸Ｘ、Ｙ、Ｚを有する。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、夫々電気軸、機械軸、光学軸と呼称される。そして水晶基板は、ＸＺ面をＸ軸の回りに所定の角度θだけ回転させた平面に沿って、水晶から切り出された平板が振動素子１５として用いられる。例えば、ＡＴカット水晶基板の場合は、角度θは略３５°１５′である。なお、Ｙ軸及びＺ軸もＸ軸の周りに角度θ回転させて、夫々Ｙ’軸、及びＺ’軸とする。従って、ＡＴカット水晶基板は、直交する結晶軸Ｘ、Ｙ’、Ｚ’を有する。ＡＴカット水晶基板は、厚み方向がＹ’軸であって、Ｙ’軸に直交するＸＺ’面（Ｘ軸及びＺ’軸を含む面）が主面であり、厚みすべり振動が主振動として励振される。このＡＴカット水晶基板を加工して、振動素子１５の素板としての圧電基板を得ることができる。即ち、圧電基板は、Ｘ軸（電気軸）、Ｙ軸（機械軸）、Ｚ軸（光学軸）からなる直交座標系のＸ軸を中心として、Ｚ軸をＹ軸の−Ｙ方向へ傾けた軸をＺ’軸とし、Ｙ軸をＺ軸の＋Ｚ方向へ傾けた軸をＹ’軸とし、Ｘ軸とＺ’軸に平行な面で構成され、Ｙ’軸に平行な方向を厚みとするＡＴカット水晶基板からなる。
なお、本発明に係る水晶基板は、前述のような角度θが略３５°１５′のＡＴカットに限定されるものではなく、厚みすべり振動を励振するＳＣカット、ＢＴカット、等の他の圧電基板にも広く適用できる。例えば、水晶の電気軸をＸ軸、機械軸をＹ軸、光学軸をＺ軸とし、Ｚ軸の回りに時計方向にＸ軸をφ＝３°以上３０°以下回転させて設定したＸ’軸に平行な辺を有し、Ｘ’軸の回りに時計方向にＺ軸をψ＝３３°以上３６°以下回転させたＺ’軸に平行な辺を有する、所謂ダブルローテーションカットの水晶基板を用いてもよい。この時、φ＝約２２°、ψ＝約３４°としたとき、ＳＣカット水晶基板となる。
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態の振動素子１５は、圧電材料の一例としての水晶により形成されたＡＴカット水晶基板（圧電基板）が分割されて形成された矩形状の素子片に、種々の電極が形成されている。本例では種々の電極として、励振電極１６，１７、引き出し電極２８，３３、および接続電極２７，２９が形成されている。
振動素子１５における表の主面の中央部には、矩形状の励振電極１６が形成されている。表の主面の一方の端部には、接続電極２７が形成されている。そして、励振電極１６と接続電極２７とは、引き出し電極２８によって接続されている。
また、振動素子１５における裏の主面の中央部には、表側の励振電極１６とほぼ対向するように矩形状の励振電極１７が形成されている。裏の主面の一方の端部には、接続電極２９が形成されている。なお、表裏の接続電極２７，２９は、ほぼ同一形状で対向するように形成されている。そして、励振電極１７と接続電極２９とは、裏の主面に形成された引き出し電極３３によって接続されている。
（振動子のパッケージ）
図４（ａ）、（ｂ）に示す容器としてのパッケージ１３は、底板１１と、底板１１の表面周縁部に設けられている枠状の側壁１２と、側壁１２の上面に設けられている図示しない接合材としてのシームリングとを有している。パッケージ１３は、振動素子１５を収納するものである。
図４（ａ）、（ｂ）に示す容器としてのパッケージ１３は、底板１１と、底板１１の表面周縁部に設けられている枠状の側壁１２と、側壁１２の上面に設けられている図示しない接合材としてのシームリングとを有している。パッケージ１３は、振動素子１５を収納するものである。
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、パッケージ１３は、上面に開放する凹部（内部空間１４）を有している。凹部の開口は、接合材としてのシームリング（図示せず）を介して側壁１２に接合されている蓋部材としてのリッド２６によって塞がれている。そして、パッケージ１３の凹部の開口が塞がれて密封された内部空間１４が形成される。密封された内部空間１４は、その内部圧力を所望の気圧に設定できる。例えば、内部空間１４に窒素ガスを充填して大気圧としたり、真空（通常の大気圧より低い圧力（１×１０5Ｐａ〜１×１０-10Ｐａ以下（ＪＩＳ Ｚ ８１２６−１：１９９９））の気体で満たされた空間の状態）としたりすることで、より安定した振動素子１５の振動を継続することができる。なお、本実施形態の内部空間１４は、上記の真空に設定されている。
枠状の側壁１２は、略矩形状の周状に設けられており、換言すれば、上記凹部の上面に開口する開口形状が略矩形状をなしている。この板状の底板１１と枠状の側壁１２に囲まれた凹部が振動素子１５を収納する内部空間（収納空間）１４となる。枠状の側壁１２の上面には、例えばコバール等の合金で形成されたシームリング（図示せず）が設けられている。シームリングは、蓋部材としてのリッド２６と側壁１２との接合材としての機能を有しており、側壁１２の上面に沿って枠状（略矩形状の周状）に設けられている。
パッケージ１３は、振動素子１５やリッド２６の熱膨張係数と一致、あるいは極力近い熱膨張係数を備えた材料によって形成され、本例では、セラミックを用いている。パッケージ１３は、所定の形状に成形されたグリーンシートを積層し、焼結することによって形成される。なお、グリーンシートは、例えば所定の溶液中にセラミックのパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物がシート状に形成された物である。
パッケージ１３の底部を構成する基板には、ＰＡＤ電極２２，２３が形成されている。ＰＡＤ電極２２，２３は、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成される。ＰＡＤ電極２２，２３は、後述する振動素子１５の接続電極２７，２９と接続されるように、本例では２箇所に設けられており、パッケージ１３の外底部に形成される外部接続端子（図示しない）と電気的に接続されている。
振動素子１５は、パッケージ１３の側壁１２に囲まれた凹部内に収納され、裏の主面側の接続電極２９とＰＡＤ電極２３とが対向するように配置され、接合材としての導電性接着剤２１によって接続されている。また、表の主面側の接続電極２７は、金属配線（ボンディングワイヤー）２４によって、ＰＡＤ電極２２と電気的に接続されている。
リッド２６は、板状の部材であり、パッケージ１３の上面に開放する凹部の開口を塞ぎ、凹部の開口の周囲を、例えばシーム溶接法などを用いて接合されている。本例のリッド２６は、板状であるため、形成が行い易く、さらには形状の安定性にも優れる。また、本例のリッド２６には、コバールの板材が用いられている。リッド２６にコバールの板を用いることで封止の際に、コバールで形成されているシームリングとリッド２６とが同じ溶融状態で溶融され、さらには合金化もされ易いため封止を容易に、且つ確実に行うことができる。なお、リッド２６には、コバールに替えて他の材料の板材を用いてもよく、例えば、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属材料、またはパッケージ１３の側壁１２と同材料などを用いることができる。
なお、前述では、振動素子１５を形成する圧電材料として水晶を用いて説明したが、圧電材料としてはこれに限らず、例えばタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を用いることもできる。また、シリコンあるいはガラス基板上に振動素子を形成するＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）素子でもよい。また、シリコンあるいはガラス基板などの基板上に振動体を形成する振動素子であってもよい。
（第１基板の変形例）
上述した構成の第１基板４０の貫通部４８の変形例について、図５（ａ）、（ｂ）を用いて説明する。図５（ａ）、（ｂ）は、発熱体を配置する貫通部の変形例を示し、図１（ｂ）のＡ−Ａ線断面に相当する断面図である。なお、上述の構成と同様な部位は同符号を付して説明を省略する。
上述した構成の第１基板４０の貫通部４８の変形例について、図５（ａ）、（ｂ）を用いて説明する。図５（ａ）、（ｂ）は、発熱体を配置する貫通部の変形例を示し、図１（ｂ）のＡ−Ａ線断面に相当する断面図である。なお、上述の構成と同様な部位は同符号を付して説明を省略する。
図５（ａ）に示す変形例１の貫通部４８ａは、第１基板４０の一方端から切り込まれた構成である。換言すれば、貫通部４８ａは、第１基板４０の一方端に開放している。
図５（ｂ）に示す変形例２の貫通部４８ｂは、発熱体４１、および振動子１０の配置される部分の第１基板４０が削除されている構成である。したがって、発熱体４１、および振動子１０は、第１基板４０に片持ち支持されることになる。
このような変形例１、変形例２の構成においても、上述の貫通部４８と同様に、第１基板４０の体積を小さくする、即ち第１基板４０の熱容量を小さくすることで第１基板の加熱効率を高めることが可能となる。
以上、説明したような第１実施形態にかかる電子デバイス１によれば、発熱体４１が搭載され、加熱された振動子１０の外部接続端子１８が第１基板４０の第１面４０ａに接続され、発熱体４１の端子４７を第１基板４０の第２面４０ｂに配置されている。よって、発熱体の熱は、振動子を介して第１基板の第１面に伝えられるとともに、端子を介して第１基板の第２面に伝えられるので、第１基板４０の２つの面が加熱される。これにより、第１基板４０の２つの面を均一に加熱することができるようになり、第１基板４０に配置された回路部品５１などの電子部品の加熱を効率的に行うことができる。したがって、電子部品の温度を一定に保つとともに効率よく加熱することが可能となり、温度特性を持つ電子部品を用いた場合でも、安定した特性を維持した電子デバイスを得ることができる。
なお、上述では電子デバイスの一例としてＡＴカット水晶基板、あるいはＳＣカット水晶基板を備えたＯＣＸＯ（恒温槽付水晶発振器）を例として説明したがこれに限らない。例えば、音叉型水晶振動素子など他の形態の振動素子を収納した振動子や発振器、振動素子に替えて加速度、角速度、圧力などを測定可能なセンサー素子を収納したセンサーデバイス、あるいは回路素子を収納した半導体装置など、温度制御の必要な電子デバイスにも適用可能である。
（第２実施形態）
次に、図６を用い、本発明の第２実施形態に係る電子デバイスについて説明する。図６は、第２実施形態に係る電子デバイスの概略構成図であり、図６（ａ）はその内部を示した概略平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。なお、第２実施形態の電子デバイス１ａは、上述の第１実施形態の電子デバイス１と、パッケージの構成が異なる。以下の説明では、上述の第１実施形態と異なる構成を中心に説明し、同じ構成については、同符号を付してその詳細な説明は省略する。
次に、図６を用い、本発明の第２実施形態に係る電子デバイスについて説明する。図６は、第２実施形態に係る電子デバイスの概略構成図であり、図６（ａ）はその内部を示した概略平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。なお、第２実施形態の電子デバイス１ａは、上述の第１実施形態の電子デバイス１と、パッケージの構成が異なる。以下の説明では、上述の第１実施形態と異なる構成を中心に説明し、同じ構成については、同符号を付してその詳細な説明は省略する。
図６に示す電子デバイス１ａは、収納空間としての凹部を有するパッケージ６０と、凹部の開口を塞ぐ蓋部材としてのリッド５４とを備えている。パッケージ６０の収納空間には、振動子１０、発熱体４１、電子部品としての回路部品５１などが接続されている第１基板４０が収納されている。第１基板４０は、導電部材としてのピン部材２０を介し、第２基板としての底板５２と少なくとも機械的に接続されている。以下、第１実施形態と異なる構成のパッケージ６０、ピン部材２０について順次詳細に説明し、その他の構成要素の説明は省略する。
図６に示すパッケージ６０は、第２基板としての底板５２と、底板５２の表面周縁部に設けられている枠状の側壁５３と、側壁５３の上面に設けられている接合材としてのシームリング５５とを有している。パッケージ６０は、第１基板４０、振動子１０、発熱体４１、回路部品５１などを収納するものである。
パッケージ６０は、上面に開放する凹部（収納空間）を有している。凹部の開口は、接合材としてのシームリング５５を介して側壁５３に接合されている蓋体としてのリッド５４によって塞がれている。そして、パッケージ６０の凹部の開口が塞がれて密封された内部空間が形成される。密封された内部空間は、その内部圧力を所望の気圧に設定できる。例えば、内部空間に窒素ガスを充填して大気圧としたり、真空（通常の大気圧より低い圧力（１×１０5Ｐａ〜１×１０-10Ｐａ以下（ＪＩＳ Ｚ ８１２６−１：１９９９））の気体で満たされた空間の状態）としたりすることで、より安定した特性を継続することができる。なお、本実施形態の内部空間は、上記の真空に設定されている。
枠状の側壁５３は、略矩形状の周状に設けられており、換言すれば、上記凹部の上面に開口する開口形状が略矩形状をなしている。この板状の底板５２と枠状の側壁５３に囲まれた凹部が第１基板４０、振動子１０、発熱体４１、回路部品５１などを収納する内部空間となる。枠状の側壁５３の上面には、例えばコバール等の合金で形成されたシームリング５５が設けられている。シームリング５５は、リッド５４と側壁５３との接合材としての機能を有しており、側壁５３の上面に沿って枠状（略矩形状の周状）に設けられている。
パッケージ６０は、リッド５４の熱膨張係数と一致、あるいは極力近い熱膨張係数を備えた材料によって形成され、本例では、セラミックを用いている。パッケージ６０は、所定の形状に成形されたグリーンシートを積層し、焼結することによって形成される。なお、グリーンシートは、例えば所定の溶液中にセラミックのパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物がシート状に形成された物である。
パッケージ６０の底部を構成する第２基板としての底板５２には、図示しない電極が形成されている。電極は、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成される。電極は、ピン部材２０と接合材６１によって接続され、接続されたピン部材２０によって第１基板４０が第２基板としての底板５２と離間して配置されている。また、電極は、複数設けられており、底板５２の裏面に設けられている外部電極５６と電気的に接続されているものが含まれる。
他の形態、およびその効果については、第１実施形態の電子デバイス１と同様である。また、本第２実施形態にかかる電子デバイス１ａによれば、発熱体４１が搭載され、加熱された振動子１０の外部接続端子１８が第１基板４０の第１面４０ａに接続され、発熱体４１の端子４７を第１基板４０の第２面４０ｂに配置することで、第１基板４０の２つの面が加熱される。これにより、第１基板４０の２つの面を均一に加熱することができるようになり、第１基板４０に配置された回路部品５１などの電子部品の加熱を効率的に行うことができる。したがって、電子部品の温度を一定に保つとともに効率よく加熱することが可能となり、温度特性を持つ電子部品を用いた場合でも、安定した特性を維持した電子デバイス１ａを得ることができる。
（第３実施形態）
次に、図７を用い、本発明の第３実施形態に係る電子デバイスについて説明する。図７は、第３実施形態に係る電子デバイスの概略構成図であり、図７（ａ）はその内部を示した概略平面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。なお、第３実施形態の電子デバイス１ｂは、上述の第１実施形態の電子デバイス１の構成に加え、第３基板７０が設けられている構成が異なる。以下の説明では、上述の第１実施形態と異なる構成を中心に説明し、同じ構成については、同符号を付してその詳細な説明は省略する。
次に、図７を用い、本発明の第３実施形態に係る電子デバイスについて説明する。図７は、第３実施形態に係る電子デバイスの概略構成図であり、図７（ａ）はその内部を示した概略平面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。なお、第３実施形態の電子デバイス１ｂは、上述の第１実施形態の電子デバイス１の構成に加え、第３基板７０が設けられている構成が異なる。以下の説明では、上述の第１実施形態と異なる構成を中心に説明し、同じ構成については、同符号を付してその詳細な説明は省略する。
図７に示す電子デバイス１ｂは、振動子１０、発熱体４１、電子部品としての回路部品５１などが接続されている第１基板４０と、導電部材としてのピン部材２０を介し第１基板４０と少なくとも機械的に接続されている第２基板３２と、第１基板４０を内包し第２基板３２に接続されている蓋体であるカバー３４とを備えている。さらに、電子デバイス１ｂは、第１基板４０から突設されているピン部材２０が、第１基板４０の外面（裏面）と対向して配置されている第３基板７０に接続されている。
第３基板７０は、絶縁性を有するセラミックスやガラスエポキシなどの材料で構成されており、第２基板３２と対向する側の上面には、配線（図示せず）が設けられている。配線は、第１基板４０の配線４３，４５，４５ｂと同様に、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）などの金属材料を基板上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などのメッキを施す方法や全面に銅箔が施された基板からエッチングする方法で形成されている。配線の一部は、ピン部材２０との接続電極７７となっており、この接続電極７７に、ピン部材２０の端部が半田、あるいは導電性接着剤などの接合材７３，７４によって立設するように接続され、第２基板３２が支持されている。
ピン部材２０は、例えば、端部が折り曲げられた接続部７２が設けられ、折り曲げられた接続部７２と接続電極７７とが接合材７４によって接続されている。また、他の例として、第３基板７０に設けられている凹部７１にピン部材２０の端部が挿入され、接続電極７７とピン部材２０とが接合材７３によって接続されている。
第３基板７０の裏面には、外部端子７５が設けられている。そして、外部端子７５は、第３基板７０の側面を通る配線７６を介して接続電極７７と接続されている。外部端子７５は、電子デバイス１ｂを実装基板８０に接続する電極であり、半田８１などを用いて実装基板８０と電気的接続を含み接続される。このように、外部端子７５と導電部材としてのピン部材２０とが直接接続せずに、配線７６を介して接続されるため、第１基板から伝わる熱の伝熱経路を長くすることが可能となり、第１基板に対して電子デバイス１ｂが実装される実装基板８０からの直接的な熱の影響を受けにくくすることができる。
また、第３基板７０が、第２基板３２と離間して設けられることで、第３基板７０の上面には、温度によって特性が変化しにくい、温度特性の小さな電子部品を搭載することができる。これにより、温度特性の小さな電子部品は第３基板に配置することができるため、第１基板４０の面積を小さくすることができ、より平面面積を縮小した小型の電子デバイス１ｂを、加熱効率を高めたままで提供することが可能となる。
＜電子機器＞
次いで、本発明の実施形態に係る電子デバイス１，１ａ，１ｂを適用した電子機器について、図８〜図１０に基づき、詳細に説明する。なお、以下の説明では、電子デバイス１を用いた例を説明する。
次いで、本発明の実施形態に係る電子デバイス１，１ａ，１ｂを適用した電子機器について、図８〜図１０に基づき、詳細に説明する。なお、以下の説明では、電子デバイス１を用いた例を説明する。
図８は、本発明の実施形態に係る電子デバイスを備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、電子デバイス１が内蔵されている。
図９は、本発明の実施形態に係る電子デバイスを備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、電子デバイス１が内蔵されている。
図１０は、本発明の実施形態に係る電子デバイスを備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、従来のフィルムカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
デジタルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
デジタルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
撮影者が表示部１００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このデジタルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター（ＰＣ）１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。更に、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルカメラ１３００には、電子デバイス１が内蔵されている。
なお、本発明の実施形態に係る電子デバイス１を備える電子機器は、図８のパーソナルコンピューター１１００、図９の携帯電話機１２００、図１０のデジタルカメラ１３００の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、移動体通信基地局用機器、ルーターやスイッチなどのストレージエリアネットワーク機器、ローカルエリアネットワーク機器、ネットワーク用伝送機器などに適用することができる。
＜移動体＞
図１１は、移動体の一例としての自動車の構成を概略的に示す斜視図である。自動車１５００には、本発明の実施形態に係る電子デバイス１が搭載されている。例えば、図１１に示すように、移動体としての自動車１５００には、電子デバイス１を内蔵してタイヤ１５２０などを制御する電子制御ユニット１５１０が車体１５３０に搭載されている。また、本発明に係る電子デバイス１は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ：Antilock Brake System）、エアバック、タイヤプレッシャーモニタリングシステム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自車の電池モニター、車体姿勢制御システムなどの電子制御ユニット（ＥＣＵ：Electronic Control Unit）に広く適用できる。
図１１は、移動体の一例としての自動車の構成を概略的に示す斜視図である。自動車１５００には、本発明の実施形態に係る電子デバイス１が搭載されている。例えば、図１１に示すように、移動体としての自動車１５００には、電子デバイス１を内蔵してタイヤ１５２０などを制御する電子制御ユニット１５１０が車体１５３０に搭載されている。また、本発明に係る電子デバイス１は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ：Antilock Brake System）、エアバック、タイヤプレッシャーモニタリングシステム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自車の電池モニター、車体姿勢制御システムなどの電子制御ユニット（ＥＣＵ：Electronic Control Unit）に広く適用できる。
以上、本発明の電子デバイス、電子機器および移動体の実施形態について、図面に基づいて説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
１…電子デバイス、１０…振動子、１１…底板、１２…側壁、１３…パッケージ、１４…内部空間（凹部）、１５…振動素子、１６…励振電極、１７…励振電極、１８…外部接続端子、１９…パッケージ（容器）の裏面、２０…導電部材としてのピン部材、２１…導電性接着剤、２２，２３…ＰＡＤ電極、２４…金属配線（ボンディングワイヤー）、２５…ハーメチックシール、２６…リッド、２７…接続電極、２８…引き出し電極、２９…接続電極、３０…パッケージ、３１…第２基板のフランジ、３２…第２基板、３３…引き出し電極、３４…蓋体としてのカバー、３５…カバーの鍔、４０…第１基板、４１…発熱体、４２…負荷容量、４３…配線、４４…フィルター回路、４５…配線、４６…増幅回路部、４７…発熱体の端子、４７ａ…端子、４７ｂ…端子、４７ｃ…端子、４８…貫通部、４９…放熱板、５０…制御回路部、５１…回路部品、５２…第２基板としての底板、５３…側壁、５４…蓋体としてのリッド、５５…シームリング、５６…外部電極、５８…感温素子、６０…パッケージ、７０…第３基板、７１…凹部、７２…接続部、７３…接合材、７４…接合材、７５…外部端子、７６…配線、７７…接続電極、７８，７９…電子部品、８０…実装基板、８１…半田、８８…発振回路部、１００…表示部、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１３００…デジタルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１４３０…テレビモニター、１４４０…パーソナルコンピューター、１５００…自動車、１５１０…電子制御ユニット、１５２０…タイヤ、１５３０…車体。
Claims (8)
- 端子を有している発熱体と、
容器、及び前記容器の底面に配置された表面実装用の外部接続端子を有し、前記底面に
前記発熱体が配置されている振動子と、
第１面および第２面を有している第１基板と、を備え、
前記第１面には第１の配線と、前記第１の配線と接続される第１の電子部品が配置され
、前記第２面には第２の配線と、前記第２の配線に接続される第２の電子部品が配置され
、前記外部接続端子は、前記第１の配線に接続され、
前記端子は、前記第２の配線に接続されており、
少なくとも前記外部接続端子に、前記第１基板よりも熱伝導率の高い伝熱部材が接続さ
れ、前記伝熱部材は、少なくとも前記第１面に接続されており、
前記振動子と前記発熱体との間に、前記伝熱部材が配設されている
ことを特徴とする電子デバイス。 - 端子を有している発熱体と、
容器、及び前記容器の底面に配置された表面実装用の外部接続端子を有し、前記底面に
前記発熱体が固着されている振動子と、
第１面および第２面を有している第１基板と、を備え、
前記第１面には第１の配線と、前記第１の配線と接続される第１の電子部品が配置され
、前記第２面には第２の配線と、前記第２の配線に接続される第２の電子部品が配置され
、前記外部接続端子は、前記第１の配線に接続され、
前記端子は、前記第２の配線に接続されており、
少なくとも前記外部接続端子に、前記第１基板よりも熱伝導率の高い伝熱部材が接続さ
れ、前記伝熱部材は、少なくとも前記第１面に接続されており、
前記振動子と前記発熱体との間に、前記伝熱部材が配設されている
ことを特徴とする電子デバイス。 - 前記第１面と前記第２面とは表裏の関係にあり、
前記第１面と前記第２面とを貫通している貫通部が設けられ、前記貫通部に隣り合って
前記発熱体が配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子デバ
イス。 - 前記第１基板と少なくとも機械的に接続されている第２基板を有していることを特徴と
する請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電子デバイス。 - 前記第２基板と接続されている蓋体を有し、
前記第２基板と前記蓋体とによって、前記第１基板が内包されていることを特徴とする
請求項４に記載の電子デバイス。 - 導電部材で前記第１基板と接続および支持されている第３基板を有し、
前記第３基板は、前記第１基板側の一方面に前記導電部材が立設し、前記一方面と反対
側の他方面に実装端子が設けられ、
前記第１基板は、前記導電部材と電気的に接続され、
前記導電部材は前記第２基板を貫通し、前記第３基板の前記一方面に配置された配線を
介して前記実装端子と接続されていることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の
電子デバイス。 - 請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴
とする電子機器。 - 請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴
とする移動体。
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