JP2015090988A - 振動子、発振器、電子機器、および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】接合材による振動素子の取り付け強度を高めると共に、周波数やＣＩ値などのエージング特性の劣化を抑制した振動子を提供する。【解決手段】振動子１は、パッケージ１３と、パッケージ１３の一面に設けられている支持部２０と、主面に励振電極１６，１７が設けられている振動基板５の外縁５ａと励振電極１６，１７の外縁１６ａ，１７ａとの間に配置されている取り付け部８が導電性接着剤２１を介して支持部２０に取り付けられている振動素子１５と、を備え、取り付け部８は、振動素子１５の中心Ｐと振動素子１５の一端部を結ぶ仮想線Ｄ１，Ｄ２を、中心Ｐを軸として回転角θが−３５?以上＋３５?以下の範囲で回転させた領域Ｓ内に配置され、且つ取り付け面積が、０．７ｍｍ2以上である。【選択図】図１

Description

本発明は、振動子、それを用いた発振器、電子機器、ならびに移動体に関する。

従来、振動素子が導電性接着剤を接合材としてパッケージに取り付けられた振動子が知られている。例えば特許文献１に記載されている圧電デバイス（振動子）では、振動素子が気密に封止されているパッケージのベースに設けられている穴内に支持スペーサー（支持部）が備えられており、支持スペーサー上に振動素子が載置されている。そして振動素子は、穴内に配設された導電性接着剤によって支持スペーサーを枕としてパッケージに取り付けられている。

特開２００８−１３１１６７号公報

振動子では、落下など外部から受ける衝撃に対して、所謂耐衝撃性を確保するために、振動素子の取り付け強度を高めることが要求される。この取り付け強度を高めるためには、取り付け面積を大きくすることが有効である。前述の特許文献１に記載の圧電デバイス（振動子）では、振動素子が支持スペーサー（支持部）を枕としており、取り付け面積を広くするためには穴内に多くの導電性接着剤を配する必要があった。しかしながら、穴内に多くの導電性接着剤を配すると、導電性接着剤が振動素子の励振部に向かって流れ出し、その流れ出し位置の管理が難しく、導電性接着剤の流れ出し位置のばらつきに起因して、振動素子に生じる応力の変化などにより、例えば周波数やＣＩ（クリスタルインピーダンス）値のエージング特性などの劣化などが生じてしまう虞があった。また、穴内に多くの導電性接着剤を配すると、導電性接着剤内にボイドと呼ばれる気泡が生じ易く、ボイドを内包したまま導電性接着剤が固化されることになり、このボイドによって振動素子の取り付け強度が低下してしまう虞を有していた。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る振動子は、ベース基板と、前記ベース基板の一面に設けられている支持部と、平面視で、主面に励振電極が設けられている振動基板の外縁と、前記励振電極の外縁との間に配置されている取り付け部が接合材を介して前記支持部に取り付けられている振動素子と、を備え、前記取り付け部は、前記振動素子の中心と前記振動素子の一端部を結ぶ仮想線を、前記中心を軸として回転角θが−３５°以上＋３５°以下の範囲で回転させた領域内に配置され、且つ取り付け面積が、０．７ｍｍ²以上であることを特徴とする。

本適用例によれば、振動素子の取り付け部が、振動素子の中心と振動素子の一端部を結ぶ仮想線を、該中心を軸として回転角θが−３５°以上＋３５°以下の範囲で回転させた領域内にあって、取り付け面積が０．７ｍｍ²以上であることにより、接合材による振動素子の取り付け強度を高めることができる。また、接合材の配設位置のばらつきを小さくすることができることにより、周波数やＣＩ（クリスタルインピーダンス）値におけるエージング特性の劣化の低減や温度変化における周波数の変化（周波数温度特性）を低減することができる。

［適用例２］上記適用例に記載の振動子において、前記回転角θは、−３０°以上＋３０°以下であることが好ましい。

本適用例によれば、上記適用例１より接合材の配設位置のばらつきが小さくなることから、接合材の影響による特性劣化をより低減することができる。これにより、さらに特性劣化を小さくした高安定のエージング特性の実現と、温度変化における周波数の変化（周波数温度特性）の大きさを低減することができる。

［適用例３］上記適用例に記載の振動子において、前記振動基板は、直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）のＸ軸の回りに所定角度回転し、この回転により得られた新たな直交座標系（Ｘ，Ｙ’，Ｚ’）のＺ’軸の回りに所定角度回転した直交座標系を（Ｘ’，Ｙ’’，Ｚ’）を有するＳＣカット水晶基板であり、前記Ｘ’軸と前記仮想線との交差角φが、−４５°以上＋９０°以下であることが好ましい。

本適用例によれば、水晶の結晶軸（Ｘ’軸）と仮想線との交差角φとの相関関係において、接合材の影響による特性劣化をより低減することができる。これにより、さらに特性劣化が小さく、安定したエージング特性を有する振動子を提供することができる。

［適用例４］上記適用例に記載の振動子において、前記交差角φが、−３０°以上＋３０°以下であることが好ましい。

本適用例によれば、水晶の結晶軸（Ｘ’軸）と仮想線との交差角φとの相関関係において、接合材の影響による特性劣化をさらに小さくすることができる。これにより、特性劣化がさらに小さく、安定したエージング特性を有する振動子を提供することができる。

［適用例５］上記適用例に記載の振動子において、前記取り付け部は、複数設けられていることが好ましい。

本適用例によれば、取り付け部が複数設けられることで、さらに振動素子の取り付け強度を向上させることが可能となる。

［適用例６］上記適用例に記載の振動子において、前記支持部の表面には、複数の凸部が備えられていることが好ましい。

本適用例によれば、振動素子の一端部が、表面に複数の凸部を含む支持部に接合材によって取り付けられている。支持部の表面には複数の凸部が設けられているため表面積が大きくなり、取り付け強度を高めることができる。加えて、それぞれの凸部間の小空間に接合材が毛細管現象によって配設されるためボイドが生じ難く、ボイドによる取り付け強度の低下を抑制することが可能となる。これにより、接合材の配設位置のばらつき減によるエージング特性などの劣化の低減と併せ、振動素子の取り付け強度を高めることができる振動子を提供することができる。

［適用例７］上記適用例に記載の振動子において、前記支持部は、前記ベース基板に設けられている支持本体部と、前記支持本体部の上面から突出している前記複数の凸部とを含むことが好ましい。

本適用例によれば、凸部が支持本体部の上面から突出して設けられているため、凸部と支持本体部とを一体で形成することができ、簡便に支持部を設けることが可能となる。

［適用例８］上記適用例に記載の振動子において、前記支持部は、前記ベース基板からそれぞれ個別に設けられている前記複数の凸部から構成されていることが好ましい。

本適用例によれば、例えば、スタッドバンプなどを用いることが可能であり、簡便な方法で支持部を設けることが可能となる。

［適用例９］上記適用例に記載の振動子において、前記凸部は、金属バンプであることが好ましい。

本適用例によれば、金属バンプで支持部を構成することにより、簡便な方法で熱伝導性の高い支持部を設けることが可能となる。

［適用例１０］上記適用例に記載の振動子において、前記取り付け部が配置されている部分を除いた領域の前記振動素子の端部に対向している前記ベース基板の一面に、台座が設けられていることが好ましい。

本適用例によれば、振動素子の一端部を除いた領域の端部に対向するベース基板の一面に台座が設けられていることから、振動素子が台座によって支えられるため、振動素子の接続姿勢を安定させることができる。また、振動素子の取り付け時にも簡便に位置決めを行うことが可能となる。

［適用例１１］上記適用例に記載の振動子において、前記台座は、複数設けられていることが好ましい。

本適用例によれば、台座が複数設けられているため、振動素子の接続姿勢をより安定化させることが可能となる。

［適用例１２］本適用例に係る発振器は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動子と、前記振動子と電気的に接続されている回路素子と、前記振動子、および前記回路素子が搭載されているパッケージと、を備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、振動素子の取り付け強度を高めた振動子と回路素子とを用いているため、特性の安定した発振器を提供することが可能となる。

［適用例１３］本適用例に係る電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動子を備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、振動素子の取り付け強度を高めた振動子を用いているため、特性の安定した電子機器を提供することが可能となる。

［適用例１４］本適用例に係る移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動子を備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、振動素子の取り付け強度を高めた振動子を用いているため、特性の安定した移動体を提供することが可能となる。

本発明の第１実施形態に係る振動子の概略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図。 （ａ）、（ｂ）はＳＣカット水晶基板の切り出し方法を示す図。 取り付け部の面積と落下耐久性との相関を示すグラフ。 振動素子における取り付け部の位置とＣＩ値との相関を示すグラフ。 取り付け部の配置領域を説明するための図であり、（ａ）は保持角と周波数変化量との相関を示すグラフであり、（ｂ）は交差角φと回転角θを説明するための模式図。 支持部の変形例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）はバンプを用いた支持部の平面図、（ｄ）は（ｃ）の断面図。 （ａ）、（ｂ）は振動子の変形例を示す平面図。 本発明の第２実施形態、および第３実施形態に係る発振器の概略を示し、（ａ）は第２実施形態を示す正断面図、（ｂ）は第３実施形態を示す正断面図。 電子機器の一例としてのモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。 電子機器の一例としての携帯電話機の構成を示す斜視図。 電子機器の一例としてのデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。 移動体の一例としての自動車の構成を示す斜視図。

以下、本発明の好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
＜第１実施形態＞
図１を用い、本発明の第１実施形態に係る振動子について説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る振動子の概略を示し、図１（ａ）は平面図であり、蓋部材を省略（透視）した図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。

（振動子）
図１（ａ）および図１（ｂ）に示す第１実施形態に係る振動子１は、振動基板５を用いた振動素子１５と、振動素子１５を収納するパッケージ１３と、振動素子１５をパッケージ１３に取り付けるために設けられた支持部２０と、振動素子１５を保持する台座２５と、パッケージ１３との間に収納空間としての内部空間１４を形成する蓋体としてのリッド２６とを有している。以下、振動素子１５、パッケージ１３、支持部２０、台座２５およびリッド２６について順次詳細に説明する。

（振動素子）
本実施形態の振動素子１５は、圧電材料の一例として、水晶により形成されたＳＣカット水晶基板（圧電基板）が用いられている。ここでＳＣカット水晶基板（圧電基板）について、図２を参照して説明する。図２は、ＳＣカット水晶基板の構成を示す概略図である。なお、図が複雑になるため、図２（ａ）と、図２（ｂ）とに分けて図示している。本例のＳＣカット水晶基板２は、図２（ａ）に示すように、直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）の２回の回転に続き、図２（ｂ）に示すように、直交座標系（Ｘ’，Ｙ’’，Ｚ’）の１回の回転を経て得られる水晶基板である。水晶結晶は三方晶系に属し、互いに直交する結晶軸Ｘ，Ｙ，Ｚを有する。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、夫々電気軸、機械軸、光学軸と呼称される。Ｚ軸は、Ｚ軸の回りに１２０°毎にＸ軸、Ｙ軸の組がある３回対称軸であり、Ｘ軸は２回対称軸である。図２（ａ）に示すように、水晶結晶の構成は、電気軸としてのＸ軸、機械軸としてのＹ軸、光学軸としてのＺ軸からなる直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を用いて記述される。

図２（ａ）に示すように、ＳＣカット水晶基板２は、まず直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）のＸ軸の回りに所定角度（例えば３４°）回転し、この回転により得られた新たな直交座標系（Ｘ，Ｙ’，Ｚ’）のＺ’軸の回りに所定角度（例えば２２°）回転し、この回転により得られた直交座標系を（Ｘ’，Ｙ’’，Ｚ’）とする。厚さ方向がＹ’’軸方向と平行であり、両主面がＸ’Ｚ’面（Ｘ’軸とＺ’軸とで構成する平面）を含む矩形状の基板を切り出すと、通常のＳＣカット水晶基板２が得られる。

また、図２（ｂ）に示すように、上記の２回の回転に加え、直交座標系（Ｘ’，Ｙ’’，Ｚ’）のＹ’’軸の回りにη１°回転させると新たな直交座標系（Ｘ’’，Ｙ’’，Ｚ’’）が得られる。この新たな直交座標系（Ｘ’’，Ｙ’’，Ｚ’’）において、厚さ方向がＹ’’軸方向と平行であり、両主面がＸ’’Ｚ’’面（Ｘ’’軸とＺ’’軸とで構成する平面）を含む矩形状の基板を切り出すことによってもＳＣカット水晶基板２を得ることができる。本例のＳＣカット水晶基板２は、矩形状のＳＣカット水晶基板２の一方の相対する二辺は、Ｘ’’軸と平行であり、他方の相対する二辺は、Ｚ’’軸と平行であり、Ｙ’’軸方向が厚さ方向となる水晶基板である。

そして、これらのＳＣカット水晶基板２から切り出された平板が、本実施形態の振動基板５（振動素子１５）として用いられる。

なお、本発明に係る水晶基板は、前述のようなＳＣカットに限定されるものではなく、厚みすべり振動で振動するＡＴカット、ＢＴカット、等の他の圧電基板にも広く適用できる。例えば、ＡＴカット水晶基板の場合は、Ｙ軸およびＺ軸共にＸ軸を回転軸として略３５°１５′回転させて、夫々Ｙ’軸、及びＺ’軸とする。従って、ＡＴカット水晶基板は、直交する結晶軸Ｘ、Ｙ’、Ｚ’を有する。ＡＴカット水晶基板は、厚さ方向がＹ’軸方向に沿っており、Ｙ’軸に直交するＸＺ’面（Ｘ軸及びＺ’軸を含む面）を含む面が主面であり、厚みすべり振動を主振動として振動する。このＡＴカット水晶基板を加工して、振動素子１５の素板としての圧電基板を得ることができる。

図１に示すように、本実施形態の振動素子１５は、圧電材料の一例として、水晶により形成されたＳＣカット水晶基板（圧電基板）２から形成された円板状の振動基板５の互いに表裏の関係にある第１の主面と第２の主面に、種々の電極が形成されている。本例では電極として、励振電極１６，１７、および接続電極２７，２９が形成されている。励振電極１６は、略円形をなしており、振動基板５（振動素子１５）における表の主面（第１の主面）の中央部に形成されている。また、接続電極２７は、表の主面（第１の主面）の一方の端部側に形成されており、一方の端部が励振電極１６に接続され、他方の端部が振動基板５の外縁５ａに向かって延設されている。また、励振電極１７は、略円形であり、振動基板５（振動素子１５）における裏の主面（第２の主面）の中央部にあって、平面視で、表側の励振電極１６とほぼ重なるように形成されている。接続電極２９は、裏の主面（第２の主面）の一方の端部側に、平面視で、表の主面の接続電極２７と重なるように形成されており、一方の端部が励振電極１７に接続され、他方の端部が振動基板５の外縁５ａに向かって延設されている。

（パッケージ）
図１（ａ）および図１（ｂ）に示すベース基板としてのパッケージ１３は、底板１０と、底板１０の一方の表面周縁部に設けられている台部２８ａ，２８ｂを備えた枠状基板１１と、枠状基板１１の一方の表面周縁部に設けられている枠状の側壁１２と、側壁１２の上面に設けられている接合材としてのシールリング４０と、を有している。パッケージ１３は、振動素子１５を収納するものである。

ベース基板としてのパッケージ１３は、上面に開放する凹部（内部空間１４）を有している。凹部の開口は、接合材としてのシールリング４０を介して側壁１２に接合されている蓋部材としてのリッド２６によって塞がれている。そして、パッケージ１３の凹部の開口が塞がれて密封された内部空間１４が形成される。密封された内部空間１４は、その内部圧力を所望の気圧に設定できる。例えば、内部空間１４に窒素ガスを充填しての大気圧としたり、真空（通常の大気圧より低い圧力（１×１０⁵Ｐａ〜１×１０^-10Ｐａ以下（ＪＩＳ Ｚ ８１２６−１：１９９９））の気体で満たされた空間の状態）としたりすることで、より安定した振動素子１５の振動を継続することができる。なお、本実施形態の内部空間１４は、上記の真空に設定されている。

枠状の側壁１２は、略四角形状の周状に設けられており、換言すれば、上記凹部の上面に開口する開口形状が略四角形状をなしている。この板状の底板１０と枠状基板１１および側壁１２とに囲まれた凹部が振動素子１５を収納する内部空間（収納空間）１４となる。側壁１２の上面に設けられている接合材としてのシールリング４０は、例えばコバール等の合金で形成されている。シールリング４０は、蓋部材としてのリッド２６と側壁１２との接合材としての機能を有しており、側壁１２の上面に沿って枠状（略矩形状の周状）に設けられている。

パッケージ１３は、振動素子１５やリッド２６の熱膨張係数と一致、あるいは極力近い熱膨張係数を備えた材料によって形成され、本例では、セラミックを用いている。パッケージ１３は、所定の形状に成形されたグリーンシートを積層し、焼結することによって形成される。なお、グリーンシートは、例えば所定の溶液中にセラミックのパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物がシート状に形成された物である。

パッケージ１３を構成する枠状基板１１は、平面視で側壁１２よりも中心側に向かって突出した台部２８ａ，２８ｂを有している。台部２８ａと台部２８ｂとは、パッケージ１３の対角線上に対向して設けられている。台部２８ａの上面には、ＰＡＤ電極２２，２３が形成されている。また、台部２８ｂの上面には、ＰＡＤ電極３９が形成されている。ＰＡＤ電極２２，２３，３１は、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成される。ＰＡＤ電極２２，２３は、後述する振動素子１５の接続電極２７，２９と接続されるように設けられており、パッケージ１３の外底部に形成される外部接続電極（図示しない）と電気的に接続されている。ＰＡＤ電極２２は、支持部２０が接続される。また、ＰＡＤ電極３９は、振動素子１５を支えるための台座２５を接続する。

振動素子１５は、パッケージ１３の側壁１２に囲まれた凹部内に収納され、平面視で裏の主面側の接続電極２９とＰＡＤ電極２２とが重なるように配置された取り付け部８の位置で、ＰＡＤ電極２２条に設けられた表面に複数の凸部１８を含む支持部２０を介して導電性接着剤２１（接合材）によってパッケージ１３に取り付けられている。また、表の主面側の接続電極２７は、金属配線（ボンディングワイヤー）２４によって、ＰＡＤ電極２３と電気的に接続されている。

ここで、支持部２０と振動素子１５との接続について詳細に説明する。支持部２０は、円柱状をなしており、枠状基板１１の台部２８ａ側に支持本体部１９が設けられ、支持本体部１９の上面から突出している複数の凸部１８を有している。本例の凸部１８は、円柱状の金属材の上部にスリットを形成することによって設けられたマトリックス状（格子状）に配置されている。このように、支持本体部１９の上面から凸部１８が突出するように支持部２０が形成されているため、凸部１８と支持本体部１９とを一体で形成することができ、簡便に支持部２０を設けることが可能となる。なお、凸部１８の個数は問わない。また、凸部１８は、円柱状の金属材の平坦な上面に、例えば金（Ａｕ）などの金属を用いたスタッドバンプ、あるいは半田バンプなどを複数個設ける構成でも形成することができる。なお、前述では、凸部１８は格子状に配置されているとしたが、凸部１８をランダムに配置してもよい。

そして、支持部２０は、パッケージ１３を構成する枠状基板１１に設けられた台部２８ａ上のＰＡＤ電極２２に、支持本体部１９の下面が固定され、複数の凸部１８の上面に振動素子１５の接続電極２９が対向するように載置され、導電性接着剤２１によって取り付けられている。このとき、導電性接着剤２１は、複数の凸部１８の上面に振動素子１５との間、複数の凸部１８を形成しているスリットの中、および支持本体部１９の周囲に設けられている。

このように、接合材としての導電性接着剤２１が、複数の凸部１８の上面に振動素子１５との間、複数の凸部１８を形成しているスリットの中に配設されていることにより、振動素子１５を取り付ける表面積が大きくなり、取り付け強度（接続強度）を高めることができる。加えて、それぞれの凸部１８間の小空間（スリット）に導電性接着剤２１が毛細管現象によって配設されるためボイドが生じ難く、ボイドによる接続強度の低下を抑制することが可能となる。なお、スタッドバンプなどを複数個設ける支持部２０の構成でも同様な効果を有している。また、凸部１８が格子状に複数設けられていることから、振動素子１５を平面的に安定して支持することができる。

取り付け部８は、平面視で振動基板５の外縁５ａと、励振電極１６，１７の外縁１６ａ，１７ａとの間に配置されている。そして、支持部２０が、取り付け部８と重なるように振動素子１５が配置される。また、取り付け部８は、振動素子１５の中心Ｐと振動素子１５の一端部（振動基板５の外縁５ａ）を結ぶ仮想線Ｃを、中心Ｐを軸として回転角θが−３５°以上＋３５°以下の範囲で回転させた領域Ｓ内に配置され、且つ支持部２０と振動素子１５との取り付け部の取り付け面積が、０．７ｍｍ²以上となるように形成されている。

ここで、図３を参照して取り付け部８の面積と落下耐久性との相関について説明する。図３は、取り付け部の面積と落下耐久性との相関を示すグラフである。図３において示されている例は、共振周波数が１０ＭＨｚの振動素子を用い、上述の取り付け方法で支持部に取り付けたサンプルを、それぞれの高さから６方向（サンプルのパッケージの表裏の２つの面と４つの側面からなる６つ面を夫々落下方向に向けて落下させるのを１サイクル（１回）とする）に各５回の落下を行い、破損が生じない高さをプロットしたものである。図３に示されているように、取り付け部８の面積が０．６１ｍｍ²、および０．６６ｍｍ²では、落下高さ５ｃｍで破損を生じてしまうが、取り付け部８の面積が０．７２ｍｍ²、および０．７５ｍｍ²では、落下高さ５ｃｍでの破損は生じていない。また、取り付け部８の面積が０．９２ｍｍ²、および０．９７ｍｍ²では、落下高さ２０ｃｍまでの破損は生じていない。同様に、取り付け部８の面積が１．１６ｍｍ²、および１．１９ｍｍ²では、落下高さ３０ｃｍまでの破損は生じていない。このように、取り付け部８の面積が０．７２ｍｍ²以上であれば、落下高さ５ｃｍ未満での破損は生じないことがわかる。

このような領域Ｓおよび取り付け面積で支持部２０と振動素子１５とが接続されることにより、上述の効果と併せて接合材としての導電性接着剤２１による取り付け強度（接続強度）をより高く確保しつつ、導電性接着剤２１の配設位置のばらつきを小さくすること、さらには取り付け位置が特性に影響を生じない領域Ｓ内に留めることができる。これらにより、振動素子１５の取り付け強度をより強くしつつ、エージング特性などの低下も低減できる振動子１を提供することが可能となる。

また、振動素子１５の取り付け部８の位置は、振動素子１５の一端部（振動基板５の外縁５ａ）から中心Ｐに向かって、１．２ｍｍ以内に配置されることが好ましい。この一例について図４を参照して説明する、図４は、振動素子における取り付け部の位置とＣＩ値との相関を示すグラフである。図４のグラフに示すように、振動素子１５の取り付け部８の位置が、振動基板５の外縁５ａから１．２ｍｍを超えると、振動素子１５の振動のし易さを示す特性値であるＣＩ（Ｃｒｙｓｔａｌ Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）値が大きくなり、特性劣化が始まることがわかる。このように、振動素子１５の取り付け部８の位置は、振動基板５の外縁５ａから１．２４ｍｍ以内であることが望ましい。

なお、取り付け部８は、図５（ｂ）に示す振動素子１５の中心Ｐと振動素子１５の一端部（振動基板５の外縁５ａ）を結ぶ２つの仮想線Ｄ１，Ｄ２で挟まれる領域Ｓ内に配置されていることがさらに好ましい。ここでの領域Ｓは、振動素子１５の一端部（振動基板５の外縁５ａ）と中心Ｐを結ぶ仮想線Ｃを基準とし、仮想線Ｃを、中心Ｐを軸として、−θ以上＋θ以下の回転角θで回転させた領域である。このような領域Ｓ内に取り付け部８（支持部２０）が配置されることで、さらにエージング特性などの特性劣化を小さくすることができる。

また、図５（ｂ）に示す水晶の結晶軸であるＸ’軸と基準線である仮想線Ｃとの交差角φが、−４５°以上＋９０°以下の範囲において、回転角θを−３５°以上＋３５°以下の範囲とすれば、周波数変化量を−２５ｐｐｍ以上＋２５ｐｐｍ以下とすることができ、周波数変化量を小さくすることができ、交差角φの依存性が小さいことが分かった。なお、図５は、取り付け部の配置領域を説明するための図であり、図５（ａ）は、保持角と周波数変化量との相関を示すグラフであり、図５（ｂ）は、交差角φと回転角θを説明するための模式図である。なお、図５（ａ）のグラフは、交差角φを有した仮想線Ｃを基準線として回転角θで回転させた２つの仮想線Ｄ１，Ｄ２が振動素子１５の外縁と交差する端部２０ａ，２０ｂの位置に取り付け部を設けた場合、つまり保持する角度を保持角２θとしたときの各交差角φにおける周波数変化率を示している。

図５（ａ）のグラフで示されているように、回転角θが−３５°以上＋３５°以下の場合、φ依存性が小さくなっていることが観察できる。図５（ｂ）に示す交差角φが−４５°以上＋９０°以下の範囲において、保持角２θが８０°（回転角θが−４０°と＋４０°となる）、９０°（回転角θが−４５°と＋４５°となる）である場合周波数変化量が、±２５ｐｐｍを超える。

それに対して、保持角２θを７０°以下（回転角θが−３５°と＋３５°となる）とすれば、どの交差角φにおいても、周波数変化量が、使用可能範囲である±２５ｐｐｍとなることがわかる。また、水晶の結晶軸であるＸ’軸と仮想線Ｃとの交差角φが、−４５°以上＋９０°以下の範囲において、保持角２θが７０°以下（回転角θが−３５°以上＋３５°以下）の範囲であれば、周波数変化量が使用可能範囲である±２５ｐｐｍとなり、交差角φの依存性が小さいことが分かる。また、保持角２θが６０°以下（回転角θが−３０°以上＋３０°以下）の範囲であれば、交差角φを−１０°以上＋６０°以下とすることで、周波数変化量が±１０ｐｐｍ以下となり、さらに周波数変化量を小さくすることができる。

なお、上述における支持部２０は、別部材として単体で形成させた支持部２０をパッケージ１３に接合した例で説明したが、これに限らず、例えばパッケージ１３の底板１０の一部あるいは枠状基板１１の一部として構成してもよいし、あるいは電極パターンの一部として設けるなどでもよい。また、支持部２０は、複数個が設けられている構成でもよい。支持部２０の個数が複数の場合は、取り付け面積を広くすることができるため、振動素子１５の取り付け強度を、さらに向上させることができる。

振動素子１５の接続電極２７，２９の設けられている端と反対側の他端側には、台座２５が設けられている。台座２５は、本体部２５ａと本体部２５ａ上に設けられている凸部２５ｂとを含む。台座２５は、パッケージ１３を構成する枠状基板１１に設けられた台部２８ｂ上のＰＡＤ電極３９に固定されており、支持部２０が設けられている側と反対側の振動素子１５を支える保持機能を有している。台座２５は、平面視で振動素子１５の少なくとも一部が重なるように設けられていればよく、台部２８ｂ上のＰＡＤ電極３９上に本体部２５ａが接続され、本体部２５ａ上に金（Ａｕ）などの金属を用いたスタッドバンプ、金属メッキバンプ、あるいは半田バンプなどの凸部２５ｂが形成されている。なお、台座２５は、金（Ａｕ）などの金属を用いたスタッドバンプ、金属メッキバンプ、あるいは半田バンプなどを、直接台部２８ｂ上のＰＡＤ電極３９上に設けることで形成することもできる。

このような台座２５を設けることで、振動素子１５が台座２５によって支えられるため、振動素子１５の他端側の変位を抑制することが可能となる。これにより、振動素子１５の取り付け姿勢（接続姿勢）を安定させることができ、さらには耐衝撃性を向上させることができる。また、振動素子１５を支持部２０上に載置し、導電性接着剤２１によって取り付ける際にも、振動素子１５の姿勢を安定させること、即ち振動素子１５が他端側に傾いてしまうことを防ぐことができ、振動素子１５の取り付けを簡便に行うことが可能となる。

なお、本例では、台座２５は一つが設けられている例で説明したが、台座２５の数は複数個が設けられていてもよく、その数は問わない。台座２５が複数個設けられていれば、振動素子１５の取り付け姿勢（接続姿勢）をより安定化させることが可能となる。

（蓋部材としてのリッド）
リッド２６は、板状の部材であり、パッケージ１３の上面に開放する凹部の開口を塞ぎ、凹部の開口の周囲を、例えばシーム溶接法などを用いて接合されている。本例のリッド２６は、板状であるため、形成が行い易く、さらには形状の安定にも優れる。また、本例のリッド２６には、コバールの板材が用いられている。リッド２６にコバールの板を用いることで封止の際に、コバールで形成されているシールリング４０とリッド２６とが同じ溶融状態で溶融され、さらには合金化もされ易いため封止を容易に、且つ確実に行うことができる。なお、リッド２６には、コバールに換えて他の材料の板材を用いてもよく、例えば、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属材料、またはパッケージ１３の側壁１２と同材料などを用いることができる。

以上述べた第１実施形態の振動子１によれば、導電性接着剤２１が、複数の凸部１８の上面に振動素子１５との間、複数の凸部１８を形成しているスリットの中に配設されていることにより、振動素子１５との取り付け面積が大きくなり、取り付け強度を高めることができる。加えて、それぞれの凸部１８間の小空間（スリット）に導電性接着剤２１が毛細管現象によって配設されるためボイドが生じ難く、ボイドによって生じる振動素子１５の取り付け強度の低下を抑制することが可能となる。また、振動素子１５の取り付け部８の設けられている位置および振動素子１５の取り付け面積が上述のように構成されていることにより、取り付け部８において用いられる導電性接着剤２１における振動素子１５の取り付け強度を確保しつつ、導電性接着剤２１の配設位置のばらつきを小さくし、且つ導電性接着剤２１による振動素子１５の特性への影響を小さくすることができる。これらにより、振動素子１５の取り付け強度を確保しつつ、エージング特性などの電気的特性の劣化も抑制することが可能な振動子１を提供することができる。

（支持部の変形例）
次に、図６を用いて、支持部の変形例について説明する。図６は、第１実施形態に係る振動子を構成する支持部の変形例を示し、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は正断面図、図６（ｃ）はバンプを用いた支持部の平面図、図６（ｄ）は図６（ｃ）の断面図である。なお、前述の第１実施形態と同様な構成については、同符号を付して詳細な説明を省略する。

図６（ａ）、図６（ｂ）に示すように、変形例の支持部３５は、パッケージ１３の枠状基板１１の上面に設けられたＰＡＤ電極２２上に格子状に配置された複数の突起部３０で構成されている。複数の突起部３０のそれぞれは、互いに隙間を有して配置されている。複数の突起部３０は、パッケージ１３の枠状基板１１の上面に設けられたＰＡＤ電極２２上に、金（Ａｕ）などの金属を用いたスタッドバンプ、金属メッキバンプ、あるいは半田バンプなどで形成することができる。

ここで、突起部３０の一例として、スタッドバンプを用いた構成について、図６（ｃ）、図６（ｄ）を参照して説明する。ＰＡＤ電極２２上に設けられているスタッドバンプ３０ａは、図６（ｃ）に示すように、枠状基板１１の上面に設けられたＰＡＤ電極２２上に格子状に配置されている。また、スタッドバンプ３０ａは、図６（ｄ）に示すように、横断面の形状が、少なくとも２つの幅（径）から構成されている。スタッドバンプ３０ａは、ＰＡＤ電極２２側の幅（径）よりも振動素子１５側の幅（径）が小さくなっている。したがって、仮に導電性接着剤３１中に気泡が発生する虞があっても、振動素子１５側の幅が小さいので、気泡が導電性接着剤３１の中から外へ抜け出し、導電性接着剤３１の中に滞留しないという効果を奏する。また、図６（ｃ）に示すように、スタッドバンプ３０ａが平面視で丸い曲線、例えば、円で構成されているので導電性接着剤３１の中に気泡が滞留し難いという効果を奏する。なお、前述では、スタッドバンプ３０ａは格子状に配置されているとしたが、スタッドバンプ３０ａをランダムに配置してもよい。

支持部３５は、一端がパッケージ１３の枠状基板１１の上面に設けられたＰＡＤ電極２２上に固着され、他端である上面に振動素子１５が載置される。複数の突起部３０間の隙間、突起部３０の上面と振動素子１５の接続電極２９との間、および支持部３５の周囲に、導電性接着剤３１が配設されている。そして、この導電性接着剤３１が固められることにより振動素子１５が支持部３５に取り付けられて接続される。

この変形例における支持部３５によれば、前述の第１実施形態の支持部２０と同様に、導電性接着剤３１が、格子状に配列されている複数の凸部としての突起部３０の上面と振動素子１５との間、複数の突起部３０のそれぞれの間の隙間の中に配設されていることにより、接続の表面積が大きくなり、接続強度を高めることができる。加えて、それぞれの突起部３０間の隙間に導電性接着剤３１が毛細管現象によって配設されるためボイドが生じ難く、ボイドによる接続強度の低下を抑制することが可能となる。また、凸部１８が格子状に複数設けられていることから、振動素子１５を平面的に安定して支持することができる。

（振動子の変形例）
次に、振動子の変形例について図７を用いて説明する。図７（ａ）は振動子の変形例１を示す平面図、図７（ｂ）は振動子の変形例２を示す平面図である。なお、同図においては、蓋部材としてのリッドを省略した状態を示している。また、変形例１および変形例２においては、円盤状のＳＣカット振動素子５５を用いた例で説明する。

（変形例１）
先ず、図７（ａ）に沿って、振動子の変形例１について説明する。なお、前述の実施形態と同様の構成については同符号を付して説明を省略する。変形例１の振動子８０は、複数の台座が設けられている構成である。

変形例１の振動子８０は、励振電極５６を有する振動素子５５と、振動素子５５を収納するパッケージ１３と、振動素子５５をパッケージ１３に接続する支持部２０と、振動素子５５を保持する台座２５，７５，８５と、パッケージ１３との間に収納空間としての内部空間（不図示）を形成する蓋体としてのリッド（不図示）とを有している。なお、パッケージ１３は、前述と同様の構成であるので説明を省略する。

平面視で略矩形状のパッケージ１３における収納空間としての内部空間の４つの角部には、振動素子５５を固定するための台部２８ａと、振動素子５５を保持するための台部６３，７３，８３とが設けられている。

台部２８ａには、ＰＡＤ電極２３が設けられている。そして、ＰＡＤ電極２３上に複数の凸部を有する支持部２０が設けられている。支持部２０は、前述の第１実施形態、および支持部の変形例で説明した支持部２０と同様の構成をなしている。振動素子５５は、支持部２０上に載置され、導電性接着剤（不図示）によって支持部２０に接続、固定されている。

また、台部６３，７３，８３のそれぞれには、振動素子５５が支持部２０に取り付けられている端部と異なる他の端部と平面視で重なる位置に配置された複数の突起で構成された台座２５，７５，８５が設けられている。本例の台座２５，７５，８５は、それぞれ９つの突起で構成されており、振動素子５５を保持する機能を有している。

（変形例２）
次に、図７（ｂ）に沿って、振動子の変形例２について説明する。なお、前述の変形例１と同様の構成については同符号を付して説明を省略する。本変形例２の振動子９０は、振動素子５５を保持する台座を構成している突起の配置が異なる構成である。

変形例２の振動子９０は、励振電極５６を有する振動素子５５と、振動素子５５を収納するパッケージ１３と、振動素子５５をパッケージ１３に接続する支持部２０と、振動素子５５を保持する台座２５，７５，８５と、パッケージ１３との間に内部空間（不図示）を形成する蓋体としてのリッド（不図示）とを有している。なお、パッケージ１３は、前述と同様の構成であるので説明を省略する。

平面視で略矩形状のパッケージ１３における内部空間の４つの角部には、振動素子５５を固定するための台部２８ａと、振動素子５５を保持するための台部６３，７３，８３とが設けられている。

台部２８ａには、ＰＡＤ電極２３が設けられている。そして、ＰＡＤ電極２３上に複数の凸部を有する支持部２０が設けられている。支持部２０は、前述の第１実施形態、および支持部の変形例で説明した支持部２０と同様の構成をなしている。振動素子５５は、支持部２０上に載置され、導電性接着剤（不図示）によって支持部２０に接続、固定されている。

また、台部６３，７３，８３のそれぞれには、振動素子５５が支持部２０に取り付けられている端部と異なる他の端部と平面視で重なる位置に配置された複数の突起で構成された台座２５，７５，８５が設けられている。本例の台座２５，７５，８５は、それぞれ６つの突起で構成されており、振動素子５５の外周に沿って配列され、振動素子５５を保持する機能を有している。

このような変形例１および変形例２の振動子８０、９０によれば、台座２５，７５，８５の構成が異なるが、台座２５，７５，８５の各構成によっても第１実施形態と同様に、振動素子５５が台座２５，７５，８５によって支えられるため、振動素子５５の他端側の変位を抑制することが可能となる。これにより、振動素子５５の接続姿勢を安定させることができ、さらには耐衝撃性を向上させることができる。また、振動素子５５を支持部２０上に載置し、導電性接着剤によって接続する際にも、振動素子５５の姿勢を安定させること、即ち振動素子５５が他端側に傾いてしまうことを防止することができ、振動素子５５の接続を簡便に行うことが可能となる。

また、前述の第１実施形態の支持部２０と同様に、導電性接着剤が、支持部２０を構成する複数の凸部の上面と振動素子５５との間、複数の凸部のそれぞれの間の隙間の中に配設されていることにより、接続の表面積が大きくなり、接続強度を高めることができる。加えて、それぞれの凸部間の隙間に導電性接着剤が毛細管現象によって配設されるためボイドが生じ難く、ボイドによる接続強度の低下を抑制することが可能となる。

なお、前述では、振動素子１５，５５として、外形形状が略円形の水晶基板を用いた例で説明したが、水晶基板の外形形状は、略円形でなくても適用することが可能である。例えば、外形形状が略正方形、あるいは矩形状をなした振動基板を用いても前述と同様な効果を有している。

また、前述では、振動素子１５を形成する圧電材料として水晶を用いて説明したが、圧電材料としてはこれに限らず、例えばタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を用いることもできる。また、シリコンあるいはガラス基板上に振動素子を形成するＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）素子でもよい。また、シリコンあるいはガラス基板などの基板上に振動体を形成する振動素子であってもよい。

＜第２実施形態および第３実施形態＞
次に、図８を用い、本発明の第２実施形態および第３実施形態に係る発振器について説明する。図８は、本発明の第２実施形態、および第３実施形態に係る発振器の概略を示し、図８（ａ）は第２実施形態を示す正断面図、図８（ｂ）は第３実施形態を示す正断面図である。なお、以下の説明では、前述の第１実施形態と同じ構成の振動子１については、同符号を付してその詳細な説明は省略する。

先ず、図８（ａ）に示す、第２実施形態に係る発振器を説明する。図８（ａ）に示す発振器１５０ａは、プリント基板１０１ａ上に被せられた金属又は樹脂製のキャップ１５５によって形成された内部空間２２４を有している。キャップ１５５は、プリント基板１０１ａ上に半田１２３などを用いて接続されている。この内部空間２２４は、非気密、即ち大気開放されていてもよいし、気密空間であってもよい。内部空間２２４には、プリント基板１０１ａに接続板１０５によって接続されている振動子１と、振動子１の裏面に設けられている熱伝導層１０７に接続されている加熱素子１０６と、プリント基板１０１ａ上に接続されている回路素子１１０とを備えている。振動子１は、加熱素子１０６が接続されている裏面を、プリント基板１０１ａに対向するように配置され、プリント基板１０１ａに接続板１０５を介して接続されている。なお、接続板１０５は、振動子１とプリント基板１０１ａとの電気的な接続を図る機能も有している。回路素子１１０は、振動子１および加熱素子１０６を制御する機能を少なくとも有している。また、振動子１の裏面には、加熱素子１０６に加えて、他の回路構成部品１２１を備えていてもよい。また、プリント基板１０１ａ上には、回路素子１１０に加えて、電子部品１２０を備えていてもよい。プリント基板１０１ａの裏面（外面）には、外部接続端子１２２が設けられている。外部接続端子１２２は、図示しないが、回路素子１１０、電子部品１２０などと電気的接続がされている。

次に、図８（ｂ）に示す、第３実施形態に係る発振器を説明する。図８（ｂ）に示す発振器２００ａは、プリント基板１０１ａ上に被せられた金属又は樹脂製のキャップ１５５によって形成された内部空間２２４を有している。キャップ１５５は、プリント基板１０１ａ上に半田１２３などを用いて接続されている。この内部空間２２４は、非気密、即ち大気開放されていてもよいし、気密空間であってもよい。内部空間２２４には、プリント基板１０１ａに接続板１０５によって接続されている振動子１と、振動子１の裏面に設けられている熱伝導層１０７に接続されている加熱素子１０６と、プリント基板１０１ａ上に接続されている回路素子１１０とを備えている。振動子１は、加熱素子１０６が接続されている裏面を、キャップ１５５の上面（凹面）に対向するように配置され、プリント基板１０１ａに接続板１０５を介して接続されている。なお、接続板１０５は、振動子１とプリント基板１０１ａとの電気的な接続を図る機能も有している。回路素子１１０は、振動子１および加熱素子１０６を制御する機能を少なくとも有している。また、振動子１の裏面には、加熱素子１０６に加えて、他の回路構成部品１２１を備えていてもよい。また、プリント基板１０１ａ上には、回路素子１１０に加えて、電子部品１２０を備えていてもよい。プリント基板１０１ａの裏面（外面）には、外部接続端子１２２が設けられている。外部接続端子１２２は、図示しないが、回路素子１１０、電子部品１２０などと電気的接続がされている。

第２実施形態および第３実施形態における発振器１５０ａ，２００ａでは、前述した第１実施形態の振動子１の効果に加え、次のような効果を有している。加熱素子１０６によって加熱されたパッケージ１３（図１参照）の熱エネルギーを振動素子１５（図１参照）に伝導することが可能となる。また、振動子１のパッケージ１３（図１参照）の裏面に熱伝導層１０７が設けられている。熱伝導層１０７の外形（外縁）は、加熱素子１０６の外形（外縁）が内に含まれるように設けられているため、加熱素子１０６によって生じた熱エネルギーを熱伝導層１０７によって広い面積に拡散することができ、広い面積でパッケージ１３を加熱することができる。これによりパッケージ１３を均一な温度で暖める（加温する）ことが可能となる。これらにより、振動素子１５を所定の恒温状態に保つことが可能となり、使用環境の温度変化による周波数の変動を抑制可能な、所謂周波数温度特性の精度を高めた振動子１を用いた発振器１５０ａ，２００ａを提供することが可能となる。即ち、使用環境の温度変化による特性変動を抑制した発振器１５０ａ，２００ａを提供することが可能となる。

なお、第２実施形態および第３実施形態では、発振器１５０ａ，２００ａを例に説明したが、回路素子１１０の搭載されていない、所謂温度補償型の振動子にも適用することが可能である。

［電子機器］
次いで、本発明の一実施形態に係る振動子１、発振器１５０ａ，２００ａを適用した電子機器について、図９〜図１１に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、振動素子１５を備えた振動子１を適用した例を示している。

図９は、本発明の一実施形態に係る振動子１を備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０１を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた振動子１が内蔵されている。

図１０は、本発明の一実施形態に係る振動子１を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０１が配置されている。このような携帯電話機１２００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた振動子１が内蔵されている。

図１１は、本発明の一実施形態に係る振動子１を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、従来のフィルムカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３０１が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３０１は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部１３０１に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送、格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた振動子１が内蔵されている。

なお、本発明の一実施形態に係る振動子１は、図９のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１０の携帯電話機、図１１のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。なお、前述した第２実施形態、第３実施形態で説明した加熱素子１０６を備えた発振器１５０ａ，２００ａなどを用いれば、通信基地局などの温度環境の厳しい条件下で使用される電子機器に好適である。

［移動体］
図１２は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車５０６には本発明に係る振動子１が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車５０６には振動子１を内蔵してタイヤ５０９などを制御する電子制御ユニット５０８が車体５０７に搭載されている。また、振動子１は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。

１…振動子、２…ＳＣカット水晶基板（圧電基板）、５…振動基板、５ａ…振動基板の外縁、８…取り付け部、１０…底板、１１…枠状基板、１２…側壁、１３…パッケージ、１４…内部空間（凹部）、１５…振動素子、１６，１７…励振電極、１６ａ，１７ａ…励振電極の外縁、１８…凸部、１９…支持本体部、２０…支持部、２０ａ，２０ｂ…回転角θの両端、２１…導電性接着剤、２２，２３…ＰＡＤ電極、２４…金属配線（ボンディングワイヤー）、２５…台座、２５ａ…本体部、２５ｂ…凸部、２６…リッド、２７…接続電極、２８ａ，２８ｂ…台部、２９…接続電極、３０…複数の突起部、３１…導電性接着剤、３９…ＰＡＤ電極、４０…シールリング、８０，９０…変形例の振動子、１０１ａ…プリント基板、１０５…接続板、１０６…加熱素子、１０７…熱伝導層、１１０…回路素子、１２０…電子部品、１２１…他の回路構成部品、１２２…外部接続端子、１２３…半田、１５０ａ，２００ａ…発振器、１５５…キャップ、２２４…内部空間、５０６…移動体としての自動車、１１００…電子機器としてのモバイル型のパーソナルコンピューター、１２００…電子機器としての携帯電話機、１３００…電子機器としてのデジタルスチールカメラ、Ｃ…仮想線、Ｄ１，Ｄ２…仮想線、Ｓ…領域、Ｐ…中心、θ…回転角、φ…交差角。

Claims (14)

1. ベース基板と、
   前記ベース基板の一面に設けられている支持部と、
   平面視で、主面に励振電極が設けられている振動基板の外縁と、前記励振電極の外縁との間に配置されている取り付け部が接合材を介して前記支持部に取り付けられている振動素子と、を備え、
   前記取り付け部は、
   前記振動素子の中心と前記振動素子の一端部を結ぶ仮想線を、前記中心を軸として回転角θが−３５°以上＋３５°以下の範囲で回転させた領域内に配置され、且つ取り付け面積が、０．７ｍｍ²以上であることを特徴とする振動子。
2. 請求項１において、
   前記回転角θは、−３０°以上＋３０°以下であることを特徴とする振動子。
3. 請求項１または請求項２において、
   前記振動基板は、直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）のＸ軸の回りに所定角度回転し、この回転により得られた新たな直交座標系（Ｘ，Ｙ’，Ｚ’）のＺ’軸の回りに所定角度回転した直交座標系を（Ｘ’，Ｙ’’，Ｚ’）を有するＳＣカット水晶基板であり、
   前記Ｘ’軸と前記仮想線との交差角φが、−４５°以上＋９０°以下であることを特徴とする振動子。
4. 請求項３において、
   前記交差角φが、−３０°以上＋３０°以下であることを特徴とする振動子。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれか一項において、
   前記取り付け部は、複数設けられていることを特徴とする振動子。
6. 請求項１ないし請求項５のいずれか一項において、
   前記支持部の表面には、複数の凸部が備えられていることを特徴とする振動子。
7. 請求項１ないし請求項５のいずれか一項において、
   前記支持部は、前記ベース基板に設けられている支持本体部と、
   前記支持本体部の上面から突出している前記複数の凸部と、を含むことを特徴とする振動子。
8. 請求項１ないし請求項５のいずれか一項において、
   前記支持部は、前記ベース基板からそれぞれ個別に設けられている複数の凸部から構成されていることを特徴とする振動子。
9. 請求項１ないし請求項８のいずれか一項において、
   前記凸部は、金属バンプであることを特徴とする振動子。
10. 請求項１ないし請求項９のいずれか一項において、
    前記取り付け部が配置されている部分を除いた領域の前記振動素子の端部に対向している前記ベース基板の一面に、台座が設けられていることを特徴とする振動子。
11. 請求項１０において、
    前記台座は、複数設けられていることを特徴とする振動子。
12. 請求項１ないし請求項１１のいずれか一項に記載の振動子と、
    前記振動子と電気的に接続されている回路素子と、
    前記振動子、および前記回路素子が搭載されているパッケージと、を備えていることを特徴とする発振器。
13. 請求項１ないし請求項１１のいずれか一項に記載の振動子を備えていること特徴とする電子機器。
14. 請求項１ないし請求項１１のいずれか一項に記載の振動子を備えていること特徴とする移動体。

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