JP2017139681A - 振動デバイス、振動デバイスの製造方法、電子機器、基地局装置、および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】加熱された振動デバイスの熱を、接続されている基板に伝わり難くし、振動デバイスの温度を一定に保つことにより、発振周波数変化を減少させる。【解決手段】振動デバイスとしての水晶発振モジュール３は、振動素子（振動片１７）と、振動素子を収容し、底面１０ｂに第１の外部端子３５を有している第１の容器１０と、絶縁性部材を含む配線基板（フレキシブル配線基板５０）と、ベース基板５５と、を備え、第１の外部端子は、配線基板を介してベース基板と電気的に接続されている。【選択図】図２

Description

本発明は、振動デバイス、振動デバイスの製造方法、電子機器、基地局装置、および移動体に関する。

従来、発振器に備える水晶振動子などの振動デバイスは、温度変化に伴い周波数が変動することから、加熱手段によって振動デバイスを加温することにより、振動デバイスの温度を一定に維持する恒温型の発振器が用いられている。このような恒温型の発振器では、振動デバイスが恒温槽の一部を構成する基板に直接搭載されると、振動デバイスおよび加熱手段の熱が基板に逃げてしまい、振動デバイスの温度を一定に維持することが困難になるという課題を有していた。この課題に対応するため、例えば熱伝導率の比較的小さな金属製のリード端子を用いることによって、振動デバイスを基板から離して保持する構成が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１４−２１６８０９号公報

しかしながら、特許文献１に記載の発振器では、基板と水晶振動子とを離間させるために金属製のリード端子を用いている。このような金属製のリード端子は、水晶振動子を保持するための強度を得るため、所定の厚さが必要となり、結果的に断面積が大きくなってしまう。これにより、加熱された振動デバイスの熱がリード端子を経由して基板に伝わり易くなってしまったり、リード端子から放熱され易くなってしまったりすることにより、振動デバイスの温度を一定に保ち難くなり、発振周波数の精度に影響してしまう虞を有していた。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る振動デバイスは、振動素子と、前記振動素子を収容し、底面に第１の外部端子を有している第１の容器と、絶縁性部材を含む配線基板と、ベース基板と、を備え、前記第１の外部端子は、前記配線基板を介して前記ベース基板と電気的に接続されていることを特徴とする。

本適用例の振動デバイスによれば、絶縁性部材を含む配線基板を介して振動素子を収容する第１の容器が、ベース基板と電気的に接続されている。絶縁性を備えた配線基板は、従前の金属製のリード端子と比して熱伝導率が小さく、且つ電気的導通を取るための導電配線も厚さや幅寸法を小さくすることができるため、第１の容器とベース基板との熱伝導を減少させることができる。これにより、振動素子を収容している第１の容器の熱変動を減少させることが可能となり、振動素子の温度を一定に保つことができ、振動素子の発振周波数の精度を安定させることが可能となる。

［適用例２］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記第１の容器は、前記配線基板によって宙吊り状に支持されていることが好ましい。

本適用例によれば、第１の容器が配線基板によって宙吊り状態で支持されているため、第１の容器に対して外部から熱の伝達する経路が少なくなり、例えばベース基板の温度変動の影響を低減させることができる。

［適用例３］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記配線基板は、可撓性を有していることが好ましい。

本適用例によれば、配線基板の可撓性によって、ベース基板に加わった衝撃や応力が吸収され、配線基板によって支持されている、例えば第１の容器に収容されている振動素子に加わる衝撃や応力を減少させることが可能となる。

［適用例４］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記振動素子の温度を制御する第１の温度制御部品を備え、前記第１の温度制御部品は、前記第１の容器に搭載されていることが好ましい。

本適用例によれば、第１の容器に、振動素子の温度を制御する第１の温度制御部品が搭載されているため、第１の容器の温度変動を低減させることができる。これにより、第１の容器に収容されている振動素子の温度変動を低減させることができる。

［適用例５］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記振動素子を発振させる発振回路を含む回路素子と、前記回路素子を収容し、底面に第２の外部端子を有している第２の容器と、前記第２の容器の温度を制御する第２の温度制御部品と、を備え、前記第２の温度制御部品は、前記第２の容器に搭載されていることが好ましい。

本適用例によれば、発熱の異なる振動素子および回路素子を、別々の容器に収容し、それぞれの容器を、それぞれの容器に搭載された別々の温度制御部品によって温度制御する。即ち、第１の容器に収納された振動素子は、第１の容器に搭載された第１の温度制御部品によって温度制御され、第２の容器に収納された回路素子は、第２の容器に搭載された第２の温度制御部品によって温度制御される。これにより、振動素子および回路素子のそれぞれの温度変動を、より減少させることができる。

［適用例６］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記第１の容器は、金属を含み前記底面と反対側に配置された第１のリッドを備え、前記第２の容器は、金属を含み前記底面と反対側に配置された第２のリッドを備え、前記第１のリッドと、前記第２のリッドとが、対向して配置されていることが好ましい。

本適用例によれば、第１の外部端子を有している第１の容器の底面と、第２の外部端子を有している第２の容器の底面とが、対向しない反対側の位置に配置される。これにより、第１の外部端子と配線基板との接続位置や第１の容器への第１の温度制御部品の搭載位置、および第２の容器への第２の温度制御部品の搭載位置などを、対向しない反対側に配置することができ、配置効率を高めることが可能となる。

［適用例７］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記第１のリッドと、前記第２のリッドとが接して配置されていることが好ましい。

本適用例によれば、熱伝導率の高い金属を含む第１のリッドおよび第２のリッドが、接しているため、第１の容器と第２の容器との温度差が低減された状態を保つことが可能となる。これにより、第１の容器と第２の容器との温度差が増大してしまうことによって生じる、互いの容器の温度制御に対する影響を抑制することが可能となる。

［適用例８］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記配線基板は、前記第１の容器の前記底面側と、前記第２の容器の前記底面側とを接続する第１接続部を備えていることが好ましい。

本適用例によれば、互いに反対側に位置する第１の容器の底面側と第２の容器の底面側とが、配線基板によって接続されることから、第１の容器および第２の容器を内包するように配線基板が配置されることになる。これにより、配線基板が遮熱壁として機能し、外部から第１の容器および第２の容器に対する放射熱の影響を低減させることが可能となり、第１の容器および第２の容器の温度変動を減少させることができる。

［適用例９］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記配線基板は、前記第１の容器または前記第２の容器のいずれかの前記底面側と、前記ベース基板とを接続する第２接続部を備えていることが好ましい。

本適用例によれば、配線基板により、第１の容器および第２の容器をベース基板に対して、宙吊り状態で支持することが可能となる。これにより、第１の容器または第２の容器に対して外部から熱の伝達する経路が少なくなり、第１の容器または第２の容器の温度変動を減少させることができる。

［適用例１０］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記ベース基板と、前記ベース基板側に前記底面を向けて配置されている前記第１の容器または前記第２の容器のいずれかの前記底面側とが、前記第２接続部を介して接続されていることが好ましい。

本適用例によれば、配線基板の一方面において、ベース基板と第１の容器または第２の容器のいずれかとの接続を行うことができる。即ち、配線基板の片面において回路配線や接続端子などを形成することができ、配線基板の構成を簡略化することができる。これにより配線基板の低コスト化に寄与することが可能となる。

［適用例１１］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記ベース基板は、凹部、または表裏を貫通する開口部を備え、前記第１の容器および前記第２の容器は、前記凹部、または前記開口部に配置されていることが好ましい。

本適用例によれば、第１の容器および第２の容器が、凹部または開口部に配置されていることから、振動デバイスを低背化することができる。

［適用例１２］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記配線基板は、ポリイミドまたは液晶ポリマーを含んでいることが好ましい。

本適用例によれば、ポリイミドまたは液晶ポリマーは、断熱性が高いため、配線基板からの第１の容器または第２の容器に対する熱伝導を、より減少させることが可能となり、第１の容器および第２の容器の温度変動を低減させることができる。

［適用例１３］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、さらに、前記第１の容器、または前記第１の容器および前記第２の容器を収容する第３の容器、を備えていることが好ましい。

本適用例によれば、振動素子を収納した第１の容器、または振動素子を収納した第１の容器と回路素子を収納した第２の容器とが、さらに第３の容器に収納されるため、振動素子や回路素子に対して外部から伝わる熱を減少させることができる。これにより、温度変化による発振周波数変動を抑制することができ、高精度の出力周波数を得ることが可能となる。

［適用例１４］本適用例に係る振動デバイスの製造方法は、第１接続部および第２接続部を備え、可撓性を有する配線基板と、ベース基板と、振動素子を収容している第１の容器と、回路素子を収容している第２の容器と、を準備する工程と、前記第１の容器および前記第２の容器の一方の容器を、前記一方の容器の底面が向くように前記配線基板上に搭載し、前記第１接続部の一方の端部、および前記第２接続部の一部を、前記一方の容器の前記底面に接続する配線基板接続工程と、前記第１の容器および前記第２の容器の他方の容器を前記一方の容器に接続し、前記第１接続部の他方の端部を、前記他方の容器の前記底面に接続する容器接続工程と、前記第２接続部の端部を、前記ベース基板に接続するベース基板接続工程と、を含むことを特徴とする。

本適用例の振動デバイスの製造方法によれば、可撓性を有する配線基板の一方面（片面）で、振動素子を収容している第１の容器と、回路素子を収容している第２の容器とを、ベース基板に支持することができる。換言すれば、配線基板の構成をシンプルとすることができるとともに、振動デバイスの製造工程の簡略化を図ることができる。

［適用例１５］本適用例に係る電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする。

本適用例の電子機器によれば、温度変化を減少させ、高精度の出力周波数の振動デバイスを備えているため、機能や特性をより安定させることが可能となる。

［適用例１６］本適用例に係る基地局装置は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする。

本適用例の基地局装置によれば、温度変化を減少させた振動デバイス備えているため、発振に係る精度をより向上させた基地局装置を提供することが可能となる。

［適用例１７］本適用例に係る移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする。

本適用例の移動体によれば、温度変化を減少させ、高精度の出力周波数の振動デバイスを備えているため、機能や特性をより安定させることが可能となる。

本発明の振動デバイスの第１実施形態に係る水晶発振モジュールの概略を示す平面図。 第１実施形態に係る水晶発振モジュールの概略を示し、図１のＡ−Ａ断面図。 水晶発振モジュールを構成する振動子の概略を示す平面図。 水晶発振モジュールを構成する振動子の概略を示し、図３のＢ−Ｂ断面図。 水晶発振モジュールを構成する回路部品の概略を示す平面図。 水晶発振モジュールを構成する回路部品の概略を示し、図５のＣ−Ｃ断面図。 第１実施形態に係る水晶発振モジュールの応用例を示す正断面図。 本発明の振動デバイスの第１実施形態に係る水晶発振モジュールの製造方法を示す斜視図（第１工程）。 水晶発振モジュールの製造方法を示す斜視図（第２工程図）。 水晶発振モジュールの製造方法を示す斜視図（第３工程図）。 水晶発振モジュールの製造方法を示す斜視図（第４工程図）。 水晶発振モジュールの製造方法を示す斜視図（第５工程図）。 水晶発振モジュールの製造方法を示す斜視図（第６工程図）。 水晶発振モジュールの製造方法を示す斜視図（第７工程図）。 水晶発振モジュールの製造方法を示す斜視図（第８工程図）。 本発明の振動デバイスの第２実施形態に係る水晶発振モジュールの概略を示す平面図。 第２実施形態に係る水晶発振モジュールの概略を示し、図９のＤ−Ｄ断面図。 水晶発振モジュールの変形例１を示す正断面図。 水晶発振モジュールの変形例２を示す正断面図。 水晶発振モジュールの変形例３を示す正断面図。 本発明の振動デバイスの第３実施形態に係る発振器の概略を示す正断面図。 本発明の電子機器の一構成例を示す機能ブロック図。 電子機器の一例としてのネットワークサーバーの構成例を示す概略図。 電子機器の一例としてのモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。 電子機器の一例としての携帯電話機の構成を示す斜視図。 電子機器の一例としてのデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。 本発明の基地局装置を適用した測位システムの構成例を示す機能ブロック図。 移動体の一例としての自動車を模式的に示す斜視図。

以下、本実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下で説明する本実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、本実施形態で説明される構成の全てが、本発明の必須構成要件であるとは限らない。

＜第１実施形態＞
本発明の振動デバイスの第１実施形態として、振動素子として周波数安定性に優れた水晶振動片を有する水晶発振モジュールを挙げ、図１〜図６を参照して説明する。図１は、本発明の振動デバイスの第１実施形態に係る水晶発振モジュールの概略を示す平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図（正断面図）である。図３は、水晶発振モジュールを構成する振動子の概略を示す平面図である。図４は、図３のＢ−Ｂ断面図（正断面図）である。図５は、水晶発振モジュールを構成する回路部品の概略を示す平面図である。図６は、図５のＣ−Ｃ断面図（正断面図）である。なお、後述する図も含め、説明の便宜上、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示している。また、それぞれの図面において、第１の容器１０や第２の容器２０の内部、配線基板としてのフレキシブル配線基板５０、およびベース基板５５の表裏面などに形成された接続配線や電極パッド（接続端子）は図示を省略してある。

（概略構成）
図１および図２に示すように、振動デバイスとしての水晶発振モジュール３は、配線基板としてのフレキシブル配線基板５０と、中央部に表面５５ａから裏面５５ｂを貫通する開口部５６を有するベース基板５５と、ベース基板５５にフレキシブル配線基板５０を介して接続されている水晶振動子１および回路部品２と、を備えている。水晶振動子１および回路部品２は、ベース基板５５の開口部５６の内側に配置され、ベース基板５５にフレキシブル配線基板５０を介して宙吊り状に接続されている。

（配線基板）
配線基板としてのフレキシブル配線基板５０は、表面５０ａと、裏面５０ｂと、第１接続部５１，５２と、第２接続部５３と、を備えている。第１接続部５１，５２、および第２接続部５３は、第１接続部５１，５２、および第２接続部５３などをフレーム状に配置したシート基板から切断されることにより形成することができる。フレキシブル配線基板５０は、絶縁性部材をベース基材として折り曲げ自在な可撓性を有している。このように、フレキシブル配線基板５０が可撓性を有することにより、ベース基板５５に加わった衝撃や応力が吸収され、配線基板５０によって支持されている水晶振動子１および回路部品２に加わる衝撃や応力を減少させることが可能となる。フレキシブル配線基板５０は、例えばポリイミド、または液晶ポリマーを含み、構成することができる。ポリイミド、または液晶ポリマーは、可撓性を有するとともに断熱性が高いため、フレキシブル配線基板５０から、水晶振動子１のパッケージとしての第１の容器１０（図４参照）、または回路部品２のパッケージとしての第２の容器２０（図６参照）に対する熱伝導を減少させることが可能となる。

第１接続部５１，５２は、水晶振動子１および回路部品２の、対向する二つの側面側に、それぞれ配置されている。本例では、水晶振動子１および回路部品２の長尺方向（図中Ｘ軸方向）に位置する短辺側に第１接続部５１，５２が設けられている。第１接続部５１，５２は、折り曲げ形状を成しており、一方端の表面５０ａが水晶振動子１の底面１０ｂに、例えば半田などの接合部材Ｓ１によって接続され、他方端の表面５０ａが回路部品２の底面２０ｂに、例えば半田などの接合部材Ｓ２によって接続されている。そして、第１接続部５１，５２は、一方端および他方端から折り曲げられた中央部分は、水晶振動子１および回路部品２の側面に沿って図中Ｚ軸方向に延在している。

第２接続部５３は、第１接続部５１，５２の配置されていない方向における水晶振動子１および回路部品２の対向する二つの側面のそれぞれに沿って延伸するように、一つずつ設けられている。本例では、水晶振動子１および回路部品２の短尺方向（図中Ｙ軸方向）に位置する長辺のそれぞれに沿って、図中Ｘ軸方向に延伸する第２接続部５３が設けられている。第２接続部５３は、両側の端部５３ａ，５３ｂの表面５０ａ側が、ベース基板５５の表面５５ａに載置され、例えば半田などの接合部材Ｓ４によって、ベース基板５５と接続されている。また、第２接続部５３は、端部５３ａと端部５３ｂとの間の中央部分の位置において、例えば半田などの接合部材Ｓ３によって、回路部品２の底面２０ｂに接続されている。

なお、フレキシブル配線基板５０の表面５０ａおよび裏面５０ｂの少なくとも一面には、例えば銅（Ｃｕ）などの金属を用いた接続配線や電極パッド（接続端子）がパターニングされて設けられているが、図示を省略している。

このような構成のフレキシブル配線基板５０によれば、フレキシブル配線基板５０の一方面（本形態では、表面５０ａ）において、ベース基板５５と第１の容器１０または第２の容器２０のいずれかとの接続を行うことができる。即ち、フレキシブル配線基板５０の片面において回路配線や接続端子などを形成することができ、フレキシブル配線基板５０の構成を簡略化することができる。これによりフレキシブル配線基板５０の低コスト化に寄与することが可能となる。

（ベース基板）
ベース基板５５は、表面５５ａおよび裏面５５ｂを有する板状の絶縁性基板である。ベース基板５５は、例えばガラスエポキシ基板、フェノール基板、アルミナ（セラミックス）基板などを用いることができる。ベース基板５５は、中央部に表面５５ａから裏面５５ｂを貫通する開口部５６を有しており、この開口部５６の内側に水晶振動子１および回路部品２が配置されている。なお、ベース基板５５には、表面５５ａおよび裏面５５ｂの少なくとも一面には、例えば銅（Ｃｕ）などの金属を用いた接続配線や電極パッド（接続端子）がパターニングされて設けられているが、図示を省略している。また、ベース基板５５の表面５５ａおよび裏面５５ｂには、ソルダーレジストなどの被覆材が配設されていてもよい。なお、開口部５６に替えて、例えば表面５５ａから掘り込まれた有底の凹部を設け、この凹部の内側に水晶振動子１および回路部品２を配置してもよい。

（水晶振動子）
水晶振動子１は、図３および図４に示すように、振動素子としての振動片１７と、第１の温度制御部品としての第１発熱素子３６と、振動片１７や第１発熱素子３６を少なくとも収容する凹部１６を有し、底面１０ｂに第１の外部端子３５を有している第１の容器１０と、凹部１６を密封する蓋部材である第１のリッド１５と、を備えている。なお、図３は、説明の便宜上第１のリッド１５を省略している。また、底面１０ｂは、凹部１６側を第１の容器１０の内側としたとき、第１の容器１０の外側となる外底面である。

振動素子としての振動片１７は、圧電材料の一例としての水晶により形成されたＡＴカット水晶基板（圧電基板）が用いられている。図示しないが、水晶等の圧電材料は三方晶系に属し、互いに直交する結晶軸Ｘ、Ｙ、Ｚを有する。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、夫々電気軸、機械軸、光学軸と呼称される。そして水晶基板は、ＸＺ面をＸ軸の回りに所定の角度θだけ回転させた平面に沿って、水晶から切り出された平板が用いられる。例えば、ＡＴカット水晶基板の場合は、角度θは略３５°１５′である。なお、Ｙ軸、およびＺ軸もＸ軸の周りにθ回転させて、夫々Ｙ’軸、およびＺ’軸とする。従って、ＡＴカット水晶基板は、直交する結晶軸Ｘ、Ｙ’、Ｚ’を有する。ＡＴカット水晶基板は、厚み方向がＹ’軸であって、Ｙ’軸に直交するＸＺ’面（Ｘ軸、およびＺ’軸を含む面）が主面であり、厚みすべり振動が主振動として励振される。このＡＴカット水晶基板を加工して、振動片１７の素板としての圧電基板を得ることができる。即ち、圧電基板は、Ｘ軸（電気軸）、Ｙ軸（機械軸）、Ｚ軸（光学軸）からなる直交座標系のＸ軸を中心として、Ｚ軸をＹ軸の−Ｙ方向へ傾けた軸をＺ’軸とし、Ｙ軸をＺ軸の＋Ｚ方向へ傾けた軸をＹ’軸とし、Ｘ軸とＺ’軸に平行な面で構成され、Ｙ’軸に平行な方向を厚みとするＡＴカット水晶基板からなる。

なお、本発明に係る水晶基板は、前述のような角度θが略３５°１５′のＡＴカットに限定されるものではなく、厚みすべり振動を励振するＳＣカット、ＢＴカット、もしくは他のカットの水晶基板やＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）共振子などにも広く適用できる。

本実施形態の振動片１７は、圧電材料の一例としての水晶により円盤状に形成されたＡＴカット水晶基板（圧電基板）の素子片の表裏面（主面）に、種々の電極が設けられている。本例では種々の電極として、励振電極１８および接続電極（付番せず）が形成されている。なお、図４では、図面の判読に係る便宜上、種々の電極の図示を省略している。励振電極１８は、振動片１７における表裏の主面の中央部に、略円形に設けられている。また、接続電極（付番せず）は、励振電極１８から、表裏の主面の一方の端部まで延出されて配置されている。なお、表裏の励振電極１８および接続電極は、ほぼ同一形状で対向するように設けられている。

第１の容器（パッケージ）１０は、板状の底板１１と、底板１１の上面１１ａの周縁部に設けられている枠状の第１枠板１２と、第１枠板１２の上面１２ａの周縁部に設けられている枠状の側壁１３とを含んでいる。そして、第１の容器１０は、板状の底板１１と、枠状の第１枠板１２と、枠状の側壁１３とによって形成された収容空間である凹部１６を備えている。側壁１３の上面には、後述する蓋部材である第１のリッド１５を接合するための接合材として、シームリングや低融点ガラス等の封止部材１９が設けられている。第１の容器１０は、凹部１６の内に振動片１７、第１の温度制御部品としての第１発熱素子３６などを収納する。

第１の容器１０の凹部１６は、上面（図中Ｚ軸方向）に開放（開口）されている。上面に開放された凹部１６の開口は、接合材としての封止部材１９を介して側壁１３に接合されている第１のリッド１５によって塞がれている。そして、この第１のリッド１５により、第１の容器１０の凹部１６の開口が塞がれて密封された内部空間が形成される。第１のリッド１５は、金属を含む導電性の板状部材であり、例えばシーム溶接法などを用いて接合することができる。本形態では、シーム溶接法が適用された構成を示しており、第１のリッド１５には、コバールの板材が用いられ、封止部材１９には、コバール等の合金で形成されているシームリングが用いられている。このような構成とすることにより、シーム溶接法による封止の際に、封止部材１９と第１のリッド１５とが同じ溶融状態で溶融され、さらには合金化もされ易いため封止を容易に、且つ確実に行うことができる。なお、第１のリッド１５には、コバールに換えて他の材料の板材を用いてもよく、例えば、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属材料、または第１の容器１０の側壁１３と同材料などを用いることができる。

第１のリッド１５により密封された内部空間（凹部１６）は、その内部圧力を所望の気圧に設定できる。例えば、内部空間（凹部１６）に窒素ガスを充填しての大気圧としたり、真空（通常の大気圧より低い圧力（１×１０⁵Ｐａ〜１×１０^-10Ｐａ以下（ＪＩＳ Ｚ ８１２６−１：１９９９））の気体で満たされた空間の状態）としたりすることで、より安定した振動片１７の振動を継続することができる。なお、本実施形態の内部空間は、上記の真空の状態に設定されている。また、本実施形態のような水晶振動子１に用いる内部空間は、第１の容器１０の凹部１６の開口が塞がれて密封され、窒素ガスを充填しての大気圧としたり、真空（通常の大気圧より低い圧力（１×１０⁵Ｐａ〜１×１０^-10Ｐａ以下の気体で満たされた空間の状態））としたりすることが好ましいが、他の構成の電子デバイスではこの限りでない。例えば、他の構成では、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性気体が充填された構成であったり、大気開放された構成であったりしてもよい。

第１の容器１０を構成する底板１１の上面１１ａ上に接合されている第１枠板１２は、中央部に開口を備えた枠状をなしている。枠状の第１枠板１２の上面１２ａに接合されている側壁１３は、図中Ｘ軸方向において第１枠板１２の開口よりも外側（両方向）に開口端を有し、図中Ｙ軸方向において第１枠板１２の開口と重なる開口端を有する開口を備えた枠状をなしている。

側壁１３は、底板１１と第１枠板１２とが積層された第１の容器１０の外周縁に沿って略矩形状の枠状に設けられている。換言すれば、側壁１３は、凹部１６の上面に開口する開口形状が略矩形状の周状をなしている。枠状の側壁１３の上面には、例えばコバール等の合金で形成された封止部材（シームリング）１９が設けられている。封止部材（シームリング）１９は、第１のリッド１５と側壁１３との接合材としての機能を有しており、側壁１３の上面に沿って枠状（略矩形状の周状）に設けられている。

第１の容器１０は、振動片１７、第１発熱素子３６、および第１のリッド１５の熱膨張係数と一致、あるいは極力近い熱膨張係数を備えた材料によって形成されることが好ましく、本例では、セラミックを用いている。第１の容器１０は、所定の形状に成形されたグリーンシートを積層し、焼結することによって形成される。なお、グリーンシートは、例えば所定の溶液中にセラミックのパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物がシート状に形成された物である。なお、第１の容器１０の構成材料としては、セラミック以外に、ガラス、樹脂、金属等を用いてもよい。

側壁１３の開口に露出する第１枠板１２の上面１２ａには、四つのパッド電極３８が設けられている。パッド電極３８は、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成される。パッド電極３８は、後述する第１発熱素子３６と、金属配線（ボンディングワイヤー）３７などにより電気的に接続されるように配設されている。なお、パッド電極３８の数は、必要に応じて設けられれば良く、本例の数に限定されるものではない。また、パッド電極３８は、第１の容器１０の底面１０ｂに設けられている後述の第１の外部端子３５と、図示しない配線により電気的に接続されている。これにより、第１の容器１０の外部と、振動片１７や第１発熱素子３６などとの電気的接続をとることができる。

また、第１枠板１２の上面１２ａ側に位置する底板１１の上面１１ａには、熱伝導部１４が設けられている。熱伝導部１４は、後述する第１発熱素子３６から底板１１への伝熱を効率的に行うことができるように配設される。第１発熱素子３６は、熱伝導部１４の上面に載置される。熱伝導部１４は、例えばタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成される。なお、熱伝導部１４には、比較的熱伝導率の高い材質を用いることが望ましく、前述のタングステンメタライズの他に、例えば、銀・パラジウムなどを主剤とした導電ペーストを用いることができる。

第１の容器１０の下面となる底面１０ｂには、例えば振動片１７や第１発熱素子３６などと、図示しない配線によって電気的導通がとられた複数の第１の外部端子３５が設けられている。本形態の第１の外部端子３５は、底面１０ｂの図中Ｘ軸方向の両端側に設けられており、図中Ｙ軸方向に沿って所定の間隔で配置されている。図示されていないが、本形態では、それぞれ３個ずつ配列され、合計６個の第１の外部端子３５が配置されている。なお、第１の外部端子３５の数量は限定されるものではなく、幾つであってもよい。第１の外部端子３５は、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の金属配線材料を、第１の外部端子３５を形成する基板上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等のめっきを施す方法で形成される。なお、図示しないが第１の外部端子３５は、略矩形状の平面形状をなしている。

第１の温度制御部品としての第１発熱素子３６は、接続されている振動片１７を加熱する。第１発熱素子３６は、振動片１７の温度を一定に保つ、所謂恒温機能を有している電子部品である。第１発熱素子３６は、半導体などから形成された基板の機能面側に、パワートランジスターなどから構成される不図示の発熱体、温度センサー、機能素子などが配設されている。振動片１７や第１の容器１０は、温度センサーによって温度コントロールされた発熱体によって温度がコントロールされ、一定温度を保つことができる。機能面（上面）上にはボンディングパッド（不図示）が設けられている。

第１発熱素子３６は、前述した熱伝導部１４上に、樹脂接着剤（図示せず）などによって固定されている。第１発熱素子３６は、機能面（上面）上に振動片１７を接続している。また、第１発熱素子３６の機能面（上面）には、ボンディングパッド（不図示）が設けられている。第１発熱素子３６に設けられているボンディングパッドは、電気的な外部接続電極であり、金属配線（ボンディングワイヤー）３７によって、それぞれが第１枠板１２の上面１２ａに設けられているパッド電極３８と電気的に接続されている。

なお、振動片１７は、一端部において、導電性接着剤（不図示）を用い、第１発熱素子３６に接続されている。また、図示されていないが、振動片１７の上面の接続電極から、金属配線（ボンディングワイヤー）によって、第１枠板１２の上面１２ａ設けられるパッド電極３８の一つに電気的に接続されている。また、振動片１７の裏面の接続電極は、第１発熱素子３６に設けられた接続電極に電気的に接続されている。このように、振動片１７を直接第１発熱素子３６に接続することにより、振動片１７の温度を安定して維持することが可能となる。

（回路部品）
回路部品２は、図５および図６に示すように、振動片１７を発振させる発振用回路を含む回路素子としての集積回路素子２８と、第２の温度制御部品としての第２発熱素子２９と、集積回路素子２８および第２発熱素子２９を少なくとも収容する凹部２６を有し、底面２０ｂに第２の外部端子３９を有している第２の容器２０と、凹部２６を密封する蓋部材である第２のリッド３３と、を備えている。なお、図５は、説明の便宜上第２のリッド３３を省略している。

回路素子としての集積回路素子２８は、例えば振動片１７を発振させる発振回路、あるいは第２発熱素子２９の温度制御を行う温度制御回路などを備えている。なお、第２発熱素子２９の温度制御は、集積回路素子２８の温度を一定に保つ、所謂恒温機能として行われるものである。

第２の容器（パッケージ）２０は、板状の底板２１と、底板２１の上面２１ａの周縁部に設けられている枠状の第１枠板２２と、第１枠板２２の上面２２ａの周縁部に設けられている枠状の側壁２３とを含んでいる。そして、第２の容器２０は、板状の底板２１と、第１枠板２２と、側壁２３とによって形成された収容空間である凹部２６を備えている。側壁２３の上面には、後述する蓋部材である第２のリッド３３を接合するための接合材として、シームリングや低融点ガラス等の封止部材３２が設けられている。第２の容器２０は、凹部２６の内に集積回路素子２８や第２の温度制御部品としての第２発熱素子２９などを収納する。

第２の容器２０の凹部２６は、上面（図中Ｚ軸方向）に開放（開口）されている。上面に開放された凹部２６の開口は、接合材としての封止部材３２を介して側壁２３に接合されている第２のリッド３３によって塞がれている。そして、この第２のリッド３３により、第２の容器２０の凹部２６の開口が塞がれて密封された内部空間が形成される。第２のリッド３３は、金属を含む導電性の板状部材であり、例えばシーム溶接法などを用いて接合することができる。本形態では、シーム溶接法が適用された構成を示しており、第２のリッド３３には、コバールの板材が用いられ、封止部材３２には、コバール等の合金で形成されているシームリングが用いられている。このような構成とすることにより、シーム溶接法による封止の際に、封止部材３２と第２のリッド３３とが同じ溶融状態で溶融され、さらには合金化もされ易いため封止を容易に、且つ確実に行うことができる。なお、第２のリッド３３には、コバールに換えて他の材料の板材を用いてもよく、例えば、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属材料、または第２の容器２０の側壁２３と同材料などを用いることができる。

第２のリッド３３により密封された内部空間（凹部２６）は、その内部圧力を所望の気圧に設定できる。例えば、内部空間（凹部２６）に窒素ガスを充填しての大気圧としたり、真空（通常の大気圧より低い圧力（１×１０⁵Ｐａ〜１×１０^-10Ｐａ以下（ＪＩＳ Ｚ ８１２６−１：１９９９））の気体で満たされた空間の状態）としたりすることで、例えば酸化（腐食）などによる集積回路素子２８の劣化を抑制することができる。なお、回路部品２の内部空間は、凹部２６の開口が塞がれて密封され、窒素ガスを充填しての大気圧としたり、真空（通常の大気圧より低い圧力（１×１０⁵Ｐａ〜１×１０^-10Ｐａ以下の気体で満たされた空間の状態））としたりすることが好ましいが、例えばアルゴン、ヘリウム等の不活性気体が充填された構成であったりしてもよい。

第２の容器２０を構成する底板２１の上面２１ａ上に接合されている第１枠板２２は、中央部に開口を備えた枠状をなしている。枠状の第１枠板２２の上面２２ａに接合されている側壁２３は、図中Ｘ軸方向の両側、および図中Ｙ軸方向の両側において第１枠板２２の開口よりも外側（両方向）に開口端を有する開口を備えた枠状をなしている。

側壁２３は、底板２１と第１枠板２２とが積層された第２の容器２０の外周縁に沿って略矩形状の枠状に設けられている。換言すれば、側壁２３は、凹部２６の上面に開口する開口形状が略矩形状の周状をなしている。枠状の側壁２３の上面には、例えばコバール等の合金で形成された封止部材（シームリング）３２が設けられている。封止部材（シームリング）３２は、第２のリッド３３と側壁２３との接合材としての機能を有しており、側壁２３の上面に沿って枠状（略矩形状の周状）に設けられている。

第２の容器２０は、集積回路素子２８、第２発熱素子２９、および第２のリッド３３の熱膨張係数と一致、あるいは極力近い熱膨張係数を備えた材料によって形成されることが好ましく、本例では、セラミックを用いている。第２の容器２０は、所定の形状に成形されたグリーンシートを積層し、焼結することによって形成される。なお、グリーンシートは、例えば所定の溶液中にセラミックのパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物がシート状に形成された物である。なお、第２の容器２０の構成材料としては、セラミック以外に、ガラス、樹脂、金属等を用いてもよい。

側壁２３の開口に露出する第１枠板２２の上面２２ａには、複数のパッド電極２５，２７が設けられている。パッド電極２５，２７は、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成される。パッド電極２５，２７は、後述する第２発熱素子２９、および集積回路素子２８と、金属配線（ボンディングワイヤー）３０，３１などにより電気的に接続されるように配設されている。具体的には、パッド電極２７は、金属配線（ボンディングワイヤー）３０により集積回路素子２８と接続され、パッド電極２５は、金属配線（ボンディングワイヤー）３１により第２発熱素子２９と接続されている。なお、パッド電極２５、パッド電極２７のそれぞれの数は、必要に応じて設けられれば良く、本例の数に限定されるものではない。また、パッド電極２５，２７は、第２の容器２０の底面２０ｂに設けられている後述の第２の外部端子３９と、図示しない配線により電気的に接続されている。これにより、第２の容器２０の外部と、集積回路素子２８や第２発熱素子２９などとの電気的接続をとることができる。

また、第１枠板２２の開口に露出する底板２１の上面２１ａには、熱伝導部２４が設けられている。熱伝導部２４は、後述する第２発熱素子２９で生じる熱を集積回路素子２８に効率的に伝えることができるように配設される。第２発熱素子２９および集積回路素子２８は、熱伝導部２４の上面に載置される。熱伝導部２４は、例えばタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成される。なお、熱伝導部２４には、比較的熱伝導率の高い材質を用いることが望ましく、前述のタングステンメタライズの他に、例えば、銀・パラジウムなどを主剤とした導電ペーストを用いることができる。

第２の容器２０の下面となる底面２０ｂには、例えば集積回路素子２８や第２発熱素子２９などと、図示しない配線によって電気的導通がとられた複数の第２の外部端子３９が設けられている。本形態の第２の外部端子３９は、底面２０ｂの図中Ｘ軸方向の両端側に設けられており、図中Ｙ軸方向に沿って所定の間隔で配置されている。図１に示されているように、本形態では、それぞれ３個ずつ配列され、合計６個の第２の外部端子３９が配置されている。なお、第２の外部端子３９の数量は限定されるものではなく、幾つであってもよい。第２の外部端子３９は、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の金属配線材料を、第２の外部端子３９を形成する基板上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等のめっきを施す方法で形成される。なお、図示しないが第２の外部端子３９は、略矩形状の平面形状をなしている。

第２の温度制御部品としての第２発熱素子２９は、集積回路素子２８や第２の容器２０を加熱する。第２発熱素子２９は、集積回路素子２８や第２の容器２０の温度を一定に保つ、所謂恒温機能を有している電子部品である。第２発熱素子２９は、半導体などから形成された基板の機能面側に、パワートランジスターなどから構成される不図示の発熱体、温度センサー、機能素子などが配設されている。集積回路素子２８や第２の容器２０は、温度センサーによって温度コントロールされた発熱体によって温度がコントロールされ、一定温度を保つことができる。機能面（上面）上にはボンディングパッド（不図示）が設けられている。

第２発熱素子２９は、前述した熱伝導部２４上に、例えば導電性接着剤（図示せず）などによって固定されている。第２発熱素子２９の機能面（上面）には、ボンディングパッド（不図示）が設けられている。第２発熱素子２９に設けられているボンディングパッドは、電気的な外部接続電極であり、金属配線（ボンディングワイヤー）３１によって、それぞれが第１枠板２２の上面２２ａに設けられているパッド電極２５と電気的に接続されている。

集積回路素子２８は、底板２１の上面２１ａに設けられた熱伝導部２４上に、例えば導電性接着剤（図示せず）などによって接続されている。集積回路素子２８は、例えば振動片１７を発振させる発振回路、あるいは第２発熱素子２９の温度制御を行う温度制御回路などを備えている。なお、第２発熱素子２９の温度制御は、集積回路素子２８の温度を一定に保つ、所謂恒温機能として行われるものである。集積回路素子２８の能動面には図示しないボンディングパッドが設けられており、このボンディングパッドと、側壁２３の開口に露出する第１枠板２２の上面２２ａに設けられているパッド電極２７とが、金属配線（ボンディングワイヤー）３０によって電気的導通をとって接続されている。また、図示しないが、パッド電極２７は、他のパッド電極２５や第２の外部端子３９と電気的に接続されている。

（水晶振動子および回路部品の配置構成）
水晶発振モジュール３を構成する水晶振動子１および回路部品２は、第１の容器１０の底面１０ｂと反対側に配置された第１のリッド１５と、第２の容器２０の底面２０ｂと反対側に配置された第２のリッド３３とが相対（対向）し、例えば導電性接着剤５７などの接合材を介して接続されている。そして、導電性接着剤５７などの接合材を介して接続された状態の水晶振動子１および回路部品２は、前述のように、フレキシブル配線基板５０の第１接続部５１，５２の両端部によって、水晶振動子１の底面１０ｂ側と回路部品２の底面２０ｂ側とが接続されている。なお、水晶振動子１の底面１０ｂ側とは、底面１０ｂおよび第１の外部端子３５のいずれかを含み、回路部品２の底面２０ｂ側とは、底面２０ｂおよび第２の外部端子３９のいずれかを含む。また、本構成では、回路部品２の底面２０ｂをベース基板５５側（図中−Ｚ軸方向）に向くように配置し、回路部品２の底面２０ｂとベース基板５５の表面５５ａとが、第２接続部５３を介して接続されている。また、導電性接着剤５７などの接合材を介して接続され、フレキシブル配線基板５０の第１接続部５１，５２によって接続された状態の水晶振動子１および回路部品２は、前述のように、ベース基板５５の開口部５６の内側に配置され、ベース基板５５にフレキシブル配線基板５０の第２接続部５３を介して宙吊り状に接続されている。

このように、第１の容器１０および第２の容器２０が、ベース基板５５の開口部５６に配置されていることにより、水晶発振モジュール３の厚さを軽減（低背化）することができる。

なお、水晶振動子１の第１の外部端子３５および回路部品２の第２の外部端子３９は、フレキシブル配線基板５０の第１接続部５１，５２や第２接続部５３に設けられている図示しない接続配線や電極パッド（接続端子）を介して、ベース基板５５の配線（不図示）と電気的に接続されている。

上述のような振動デバイスとしての水晶発振モジュール３によれば、以下のような効果を奏することができる。
（１）水晶発振モジュール３によれば、絶縁性部材をベース基材としたフレキシブル配線基板５０を構成する第１接続部５１，５２や第２接続部５３を介して振動片１７を収容する第１の容器１０が、ベース基板５５と電気的に接続されている。絶縁性を備えたフレキシブル配線基板５０は、従前の金属製のリード端子と比して熱伝導率が小さく、且つ電気的導通を取るための導電配線も厚さや幅寸法を小さくすることができるため、第１の容器１０とベース基板５５との熱伝導を減少させることができる。これにより、振動片１７を収容している第１の容器１０の熱変動を減少させることが可能となり、水晶振動子１の温度を一定に保つことができ、水晶振動子１の発振周波数の精度を安定させることが可能となる。

（２）また、水晶発振モジュール３によれば、ベース基板５５に対して第１の容器１０が宙吊り状態で支持されているため、第１の容器１０に対して外部から熱の伝達する経路が少なくなり、例えばベース基板５５の温度変動の影響を低減させることができる。これにより、水晶振動子１の温度を一定に保つことができ、さらに水晶振動子１の発振周波数の精度を安定させることが可能となる。

（３）また、水晶発振モジュール３によれば、第１の容器１０に、振動片１７の温度を制御する第１の温度制御部品としての第１発熱素子３６が搭載されているため、第１の容器１０の温度変動を低減させることができる。これにより、第１の容器１０および第１の容器１０に収容されている振動片１７の温度変動を低減させることができ、さらに水晶振動子１の発振周波数の精度を安定させることが可能となる。

（４）また、水晶発振モジュール３によれば、発熱状態の異なる振動片１７および集積回路素子２８を、別々の容器（第１の容器１０および第２の容器２０）に収容し、それぞれの容器を、それぞれの容器に搭載された別々の温度制御部品（第１発熱素子３６および第２発熱素子２９）によって温度制御する。即ち、第１の容器１０に収納された振動片１７は、第１の容器１０に搭載された第１の温度制御部品としての第１発熱素子３６によって温度制御され、第２の容器２０に収納された集積回路素子２８は、第２の容器２０に搭載された第２の温度制御部品としての第２発熱素子２９によって温度制御される。これにより、振動片１７（水晶振動子１）および集積回路素子２８（回路部品２）のそれぞれの温度変動を、より減少させることができる。

（５）また、水晶発振モジュール３によれば、第１のリッド１５と、第２のリッド３３とが、対向して配置されている。即ち、第１の外部端子３５を有している第１の容器１０の底面１０ｂと、第２の外部端子３９を有している第２の容器２０の底面２０ｂとが、対向しない反対側の位置に配置されている。これにより、第１の外部端子３５とフレキシブル配線基板５０（第１接続部５１，５２）との接続位置や第１の容器１０も搭載される第１発熱素子３６の搭載位置、および第２の容器２０に搭載される第２発熱素子２９の搭載位置などを、対向しない反対側に配置することができ、配置効率を高めることが可能となる。

（６）また、水晶発振モジュール３によれば、熱伝導率の高い金属を含む第１のリッド１５および第２のリッド３３が接しているため、第１の容器１０と第２の容器２０との温度差を減少させた状態を保つことが可能となる。これにより、第１の容器１０と第２の容器２０との温度差が増大してしまうことによって生じる、互いの容器の温度制御に対する影響を抑制することが可能となる。

（７）また、水晶発振モジュール３によれば、互いに反対側に位置する第１の容器１０の底面１０ｂ側と第２の容器２０の底面２０ｂ側とが、フレキシブル配線基板５０を構成し、折り曲げられた第１接続部５１，５２によって接続されることから、第１の容器１０および第２の容器２０を内包するようにフレキシブル配線基板５０が配置されることになる。これにより、フレキシブル配線基板５０が遮熱壁として機能し、外部から第１の容器１０および第２の容器２０に対して放射される放射熱の影響を低減させることが可能となり、第１の容器１０および第２の容器２０の温度変動を減少させることができる。

（８）また、水晶発振モジュール３によれば、フレキシブル配線基板５０により、第１の容器１０および第２の容器２０をベース基板５５に対して、宙吊り状態で支持することが可能となる。これにより、第１の容器１０または第２の容器２０に対して外部から熱の伝達する経路が少なくなり、第１の容器１０または第２の容器２０の温度変動を減少させることができる。

（応用例）
なお、水晶発振モジュール３は、次の図７を参照して説明する応用例のような構成とすることができる。図７は、第１実施形態に係る水晶発振モジュール３の応用例を示し、図１のＡ−Ａ断面に相当する正断面図である。

図７に示すように、応用例に係る水晶発振モジュール３ａは、上述した第１実施形態に係る水晶発振モジュール３の構成に加えて、回路部品２を構成する第２の容器２０の底面２０ｂに、容量回路５８ａや他の電子部品５８ｂなどから構成される制御回路部が配置されている。第２の容器２０の底面２０ｂには、配線回路パターン５９が設けられている。配線回路パターン５９は、不図示の配線回路や接続パッドなどを含み、第２の外部端子３９の形成と同様に形成することができる。したがって、配線回路パターン５９は、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の金属配線材料を、第２の容器２０の底面２０ｂとなる底板２１（図６参照）の一面上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等のめっきを施す方法で形成することができる。そして、容量回路５８ａや他の電子部品５８ｂは、配線回路パターン５９の所定の位置に半田付けや導電性接着剤などを用いて接続されている。

このような応用例の水晶発振モジュール３ａによれば、第２の容器２０の底面２０ｂによって制御回路を構成することができ、よりスペース効率を向上させた、効率的な部品配置を行うことができる。このように、応用例の水晶発振モジュール３ａによれば、より小型・低背の振動モジュール（水晶発振モジュール）を実現することが可能となる。

（水晶発振モジュールの製造方法）
次に、水晶発振モジュールの製造方法について、図８Ａ〜図８Ｈを参照して説明する。なお、本説明では、振動モジュールとしてとして、第１実施形態に係る水晶発振モジュール３を例示して説明するが、他の形態（応用例、変形例）においての適用も可能である。図８Ａ〜図８Ｈは、第１実施形態に係る水晶発振モジュール３の製造方法を示す斜視図であり、図８Ａは第１工程、図８Ｂは第２工程、図８Ｃは第３工程、図８Ｄは第４工程、図８Ｅは第５工程、図８Ｆは第６工程、図８Ｇは第７工程、図８Ｈは第８工程をそれぞれ示す図である。なお、説明の便宜上、工程に付番してあるが、必ずしも工程順を示すものではない。また、以下の説明では、前述した水晶発振モジュール３の構成に用いた符号を用いる。

先ず、種々の部材を準備する工程について説明する。図８Ａに示すように、第１接続部５１，５２、および第２接続部５３が設けられているシート基板５０ｆを準備する。シート基板５０ｆは、後述するフレキシブル配線基板５０（図８Ｆ参照）を構成する第１接続部５１，５２、および第２接続部５３が枠部６０によって連接されている。シート基板５０ｆは、例えばポリイミド、または液晶ポリマーを含む絶縁性部材をベース基材として折り曲げ自在な可撓性を有し、切断されて形成されるフレキシブル配線基板５０（図８Ｆ参照）の構成が連続的にシート状に配列されている基板である。

また、図示はしていないが、別途、中央に開口部５６を備えたベース基板５５（図１および図２参照）と、振動片１７を収容している第１の容器１０を含む水晶振動子１（図３および図４参照）と、集積回路素子２８を収容している第２の容器２０を含む回路部品２（図５および図６参照）と、を準備する。

次に、配線基板接続工程を説明する。図８Ｂに示すように、回路部品２を、準備したシート基板５０ｆ上に、第１接続部５１と第１接続部５２とに対向し、且つ並設された第２接続部５３のそれぞれに対向するように搭載する。このとき、回路部品２は、第２の容器２０の底面２０ｂをシート基板５０ｆに向けて配置し、シート基板５０ｆと第２の容器２０の底面２０ｂ側とを接続する。即ち、回路部品２は、シート基板５０ｆと反対側に第２のリッド３３を配置して接続される。回路部品２とシート基板５０ｆとの接続は、第１接続部５１，５２の一方端部、および第２接続部５３の一部（本例では中央部分）を、回路部品２の第２の容器２０の底面２０ｂ側に接続する。この接続は、例えば、半田付けを用いて行うことができる。ここで、底面２０ｂ側とは、第２の容器２０の底面２０ｂ、および底面２０ｂに設けられている第２の外部端子３９のいずれかを含む部位を表す。

次に、容器接続工程について説明する。図８Ｃに示すように、シート基板５０ｆ上に配置・接合された回路部品２上に水晶振動子１を接続する。水晶振動子１は、第１のリッド１５を回路部品２の第２のリッド３３に相対させ、例えば導電性接着剤５７などの接合材を介して第１のリッド１５と第２のリッド３３とを接続することによって、回路部品２に接続する。

次に、図８Ｄに示すように、一端が回路部品２に接続された第１接続部５１，５２を、シート基板５０ｆの枠部６０から切り離し、回路部品２および水晶振動子１の側面に沿って折り曲げる。折り曲げられた第１接続部５１，５２の他端は、図中上方である水晶振動子１側に位置する。

次に、図８Ｅに示すように、第１接続部５１，５２の他端を、水晶振動子１の底面１０ｂ側に折り曲げ、その先端部分を、例えば半田などの接合部材Ｓ１（図２参照）を用いて、水晶振動子１の底面１０ｂ側に接続する。これにより、水晶振動子１および回路部品２は、第１接続部５１，５２によって、対向する二つの側面が囲まれるように接続される。なお、底面１０ｂ側とは、第１の容器１０の底面１０ｂ、および底面１０ｂに設けられている第１の外部端子３５のいずれかを含む部位を表す。

次に、シート基板５０ｆから回路部品２および水晶振動子１が接続されたフレキシブル配線基板５０（第１接続部５１，５２、および第２接続部５３）を切り離し、個片化する工程について説明する。図８Ｆに示すように、回路部品２と水晶振動子１とが接続された第１接続部５１，５２、および第２接続部５３を、シート基板５０ｆの枠部６０から切り離し、個片化されたフレキシブル配線基板５０を形成する。したがって、個片化されたフレキシブル配線基板５０には、回路部品２と水晶振動子１とを接続している第１接続部５１，５２と、回路部品２に中央部分が接続されている第２接続部５３が含まれる。

次に、ベース基板接続工程について図８Ｇおよび図８Ｈを参照して説明する。図８Ｇに示すように、回路部品２と水晶振動子１とを接続して個片化されたフレキシブル配線基板５０を上下反転し、ベース基板５５の開口部５６（図２参照）に、水晶振動子１の底面１０ｂ（図２参照）が向くようにする。

次に、図８Ｈに示すように、回路部品２と水晶振動子１と、回路部品２と水晶振動子１とを接続している第１接続部５１，５２とを、ベース基板５５の開口部５６（図２参照）の内側に挿入し、回路部品２から張り出している第２接続部５３の端部（本例では、両端部）５３ａ，５３ｂを、ベース基板５５の表面５５ａ（図２参照）に載置する。そして、ベース基板５５と第２接続部５３の端部５３ａ，５３ｂを、例えば半田などの接合部材Ｓ４（図２参照）を用いて接続する。

以上の工程により、回路部品２および水晶振動子１が、ベース基板５５の開口部５６の内側に配置され、ベース基板５５に対して第２接続部５３を介して宙吊り状に接続されている水晶発振モジュール３を構成することができる。

上述のような振動デバイスとしての水晶発振モジュール３の製造方法によれば、可撓性を有するフレキシブル配線基板５０の一方面（片面）で、振動片１７を収容している第１の容器１０（水晶振動子１）と、集積回路素子２８を収容している第２の容器２０（回路部品２）とを、ベース基板５５に支持することができる。換言すれば、フレキシブル配線基板５０の構成をシンプルとすることができるとともに、振動デバイスとしての水晶発振モジュール３の製造工程の簡略化を図ることができる。

＜第２実施形態＞
本発明の振動デバイスの第２実施形態に係る水晶発振モジュールについて、図９および図１０を参照して説明する。図９は、本発明の第２実施形態に係る振動デバイスの概略を示す平面図である。図１０は、図９のＤ−Ｄ断面図である。なお、説明の便宜上、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示している。また、前述した第１実施形態と同様な構成については、同符号を付してその説明を省略する。また、それぞれの図面において、接続配線や電極パッド（接続端子）は図示を省略してある。

図９および図１０に示すように、振動デバイスとしての水晶発振モジュール４は、第１実施形態と同様に、配線基板としてのフレキシブル配線基板５０ｃと、中央部に表面５５ａから裏面５５ｂを貫通する開口部５６を有するベース基板５５と、ベース基板５５にフレキシブル配線基板５０ｃを介して接続されている水晶振動子１および回路部品２と、を備えている。水晶振動子１および回路部品２は、ベース基板５５の開口部５６の内側に配置され、ベース基板５５にフレキシブル配線基板５０ｃ（第１接続部５１，５２ｃおよび第２接続部５３ｃ）を介して宙吊り状に接続されている。なお、第２実施形態に係る水晶発振モジュール４は、第１実施形態の水晶発振モジュール３と比し、フレキシブル配線基板５０ｃの構成が異なっている。以下、このフレキシブル配線基板５０ｃの構成を中心に説明する。

水晶発振モジュール４に係るフレキシブル配線基板５０ｃ（配線基板）は、表面５０ａと、裏面５０ｂと、第１接続部５１，５２ｃと、第２接続部５３ｃと、を備えている。第１接続部５１，５２ｃ、および第２接続部５３ｃは、第１実施形態と同様にフレーム状に配置したシート基板から切断されることにより形成することができる。フレキシブル配線基板５０ｃは、絶縁性部材をベース基材として折り曲げ自在な可撓性を有している。フレキシブル配線基板５０ｃは、例えばポリイミド、または液晶ポリマーを含み、構成することができる。

第１接続部５１，５２ｃは、水晶振動子１および回路部品２の対向する二つの側面側に、それぞれ設けられている。本例では、水晶振動子１および回路部品２の長尺方向（図中Ｘ軸方向）に位置する短辺側に第１接続部５１，５２ｃが設けられている。

一方の第１接続部５１は、同一方向（図中＋Ｘ軸方向）に両端の向いた折り曲げ形状を成しており、一方端の表面５０ａが水晶振動子１の底面１０ｂに、例えば半田などの接合部材Ｓ１によって接続され、他方端の表面５０ａが回路部品２の底面２０ｂに、例えば半田などの接合部材Ｓ２によって接続されている。

他方の第１接続部５２ｃは、一方端が図中−Ｘ軸方向に向いて折り曲げられ、他方端が図中＋Ｘ軸方向に向いて折り曲げられた折り曲げ形状を成している。そして、第１接続部５２ｃは、一方端の裏面５０ｂが水晶振動子１の底面１０ｂに、例えば半田などの接合部材Ｓ１によって接続され、他方端の表面５０ａがベース基板５５の表面５５ａに、例えば半田などの接合部材Ｓ５によって接続されている。なお、第１接続部５１，５２ｃの、一方端と他方端との間の中央部分は、水晶振動子１および回路部品２の側面に沿って図中Ｚ軸方向に延在している。

第２接続部５３ｃは、第１接続部５１，５２ｃの配置されていない方向における水晶振動子１および回路部品２の、対向する二つの側面に沿って延伸するように、一つずつ設けられている。本例では、水晶振動子１および回路部品２の短尺方向（図中Ｙ軸方向）に位置する長辺のそれぞれに沿って、図中Ｘ軸方向に延伸する第２接続部５３ｃが設けられている。第２接続部５３ｃは、水晶振動子１および回路部品２の外周より突出する一方の端部５３ａと、平面視で回路部品２と重なって位置する他方の端部５３ｂとを備えている。

そして、第２接続部５３ｃは、平面視で回路部品２と重なる他方の端部５３ｂの近傍において、例えば半田などの接合部材Ｓ３によって、回路部品２の底面２０ｂに接続されている。また、第２接続部５３ｃは、一方の端部５３ａがベース基板５５の表面５５ａに載置され、例えば半田などの接合部材Ｓ４によって、ベース基板５５と接続されている。なお、第２接続部５３ｃの他方の端部５３ｂは、一方の端部５３ａと反対側の水晶振動子１および回路部品２の外周より突出して設ける構成であってもよい。

なお、フレキシブル配線基板５０ｃには、表面５０ａおよび裏面５０ｂの少なくとも一面には、例えば銅（Ｃｕ）などの金属を用いた接続配線や電極パッド（接続端子）がパターニングされて設けられているが、図示を省略している。

以上説明したフレキシブル配線基板５０ｃ（配線基板）を備えた第２実施形態に係る水晶発振モジュール４によれば、絶縁性部材をベース基材としたフレキシブル配線基板５０ｃを構成する、第１接続部５１，５２ｃや第２接続部５３ｃを介して第１の容器１０（水晶振動子１）が、ベース基板５５と電気的に接続されている。絶縁性を備えたフレキシブル配線基板５０ｃは、従前の金属製のリード端子と比して熱伝導率が小さく、且つ電気的導通を取るための導電配線も厚さや幅寸法を小さくすることができるため、第１の容器１０とベース基板５５との熱伝導を減少させることができる。これにより、振動片１７を収容している第１の容器１０の熱変動を減少させることが可能となり、水晶振動子１の温度を一定に保つことができ、水晶振動子１の発振周波数の精度を安定させることが可能となる。

さらに、第２実施形態に係る水晶発振モジュール４によれば、上述に加えて、前述した第１実施形態に係る水晶発振モジュール３と同様な効果を奏することができる。

（変形例）
なお、上述した第１実施形態および第２実施形態に係る水晶発振モジュール３，４は、次の図１１ないし図１３を参照して説明する変形例１、変形例２、および変形例３のような構成とすることができる。図１１、図１２、図１３は、振動デバイスとしての水晶発振モジュールの変形例を示す図であり、図１１は変形例１を示す正断面図、図１２は変形例２を示す正断面図、図１３は変形例３を示す正断面図である。以下、図面を参照しながら順次説明する。

（変形例１）
図１１に示すように、変形例１に係る水晶発振モジュール５は、第１実施形態と同様に、配線基板としてのフレキシブル配線基板５０を構成する第１接続部５１，５２および第２接続部５３と、中央部に表面５５ａから裏面５５ｂを貫通する開口部５６を有するベース基板５５と、ベース基板５５にフレキシブル配線基板５０を介して接続されている水晶振動子１および回路部品２と、を備えている。水晶振動子１および回路部品２は、ベース基板５５の開口部５６の内側に配置され、ベース基板５５にフレキシブル配線基板５０（第１接続部５１，５２および第２接続部５３）を介して宙吊り状に接続されている。なお、変形例１に係る水晶発振モジュール５は、第１実施形態の水晶発振モジュール３と比し、水晶振動子１および回路部品２の接続がされていない点が異なる。以下、水晶振動子１および回路部品２の配置、および構成を中心に説明する。

水晶発振モジュール５の水晶振動子１および回路部品２は、第１実施形態と同様に、フレキシブル配線基板５０の第１接続部５１，５２によって、水晶振動子１の底面１０ｂと回路部品２の底面２０ｂとが、接続されている。ここで、水晶振動子１および回路部品２は、水晶振動子１の第１のリッド１５と、回路部品２の第２のリッド３３とが、空隙Ｒを有して相対（対向）して配置されている。即ち、第１のリッド１５と第２のリッド３３とが接触していない状態で、水晶振動子１および回路部品２は、第１接続部５１，５２によって接続されている。さらに、フレキシブル配線基板５０の第１接続部５１，５２によって、空隙Ｒを有して接続された状態の水晶振動子１および回路部品２は、ベース基板５５の開口部５６の内側に配置され、ベース基板５５に第２接続部５３を介して宙吊り状に接続されている。

（変形例２）
図１２に示すように、変形例２に係る水晶発振モジュール６は、第１実施形態と同様に、配線基板としてのフレキシブル配線基板５０を構成する第１接続部５１ｂ，５２ｂおよび第２接続部５３と、中央部に表面５５ａから裏面５５ｂを貫通する開口部５６を有するベース基板５５と、ベース基板５５にフレキシブル配線基板５０を介して接続されている水晶振動子１および回路部品２と、を備えている。なお、変形例２に係る水晶発振モジュール６は、第１実施形態の水晶発振モジュール３と比し、回路部品２に対する水晶振動子１の向きが異なる。以下、水晶振動子１および回路部品２の配置構成を中心に説明する。

水晶発振モジュール６の水晶振動子１および回路部品２は、ベース基板５５の開口部５６の内側に配置されている。水晶発振モジュール６では、回路部品２がベース基板５５の表面５５ａ側（図中−Ｚ軸方向）に、表面５５ａ側に底面２０ｂを向けて配置され、水晶振動子１が回路部品２の第２のリッド３３に底面１０ｂを向けて配置されている。そして、水晶振動子１および回路部品２は、ベース基板５５にフレキシブル配線基板５０の第２接続部５３を介して宙吊り状に接続されている。

水晶発振モジュール６の水晶振動子１および回路部品２は、フレキシブル配線基板５０の第１接続部５１ｂ，５２ｂによって、水晶振動子１の底面１０ｂと回路部品２の底面２０ｂとが、接続されている。ここで、水晶振動子１と第１接続部５１ｂ，５２ｂとの接続は、水晶振動子１の底面１０ｂと回路部品２の第２のリッド３３との間の空隙において行われている。

第１接続部５１ｂ，５２ｂは、第１実施形態と略同様な構成であり、水晶振動子１および回路部品２の対向する二つの側面側に、それぞれ設けられている。第１接続部５１ｂ，５２ｂは、折り曲げ形状を成しており、一方端が水晶振動子１の底面１０ｂに、例えば半田などの接合部材Ｓ１によって接続され、他方端が回路部品２の底面２０ｂに、例えば半田などの接合部材Ｓ２によって接続されている。そして、第１接続部５１，５２は、一方端および他方端から折り曲げられた中央部分は、水晶振動子１および回路部品２の側面に沿って図中Ｚ軸方向に延在している。

（変形例３）
図１３に示すように、変形例３に係る水晶発振モジュール７は、第１実施形態と同様に、配線基板としてのフレキシブル配線基板５０を構成する第１接続部５１，５２および第２接続部５３と、中央部に表面５５ａから裏面５５ｂを貫通する開口部５６を有するベース基板５５と、ベース基板５５にフレキシブル配線基板５０を介して接続されている水晶振動子１および回路部品２と、を備えている。なお、変形例３に係る水晶発振モジュール７は、第１実施形態の水晶発振モジュール３と比し、水晶振動子１および回路部品２の配置位置が異なる。以下、水晶振動子１および回路部品２の配置構成を中心に説明する。

水晶発振モジュール７の水晶振動子１および回路部品２は、ベース基板５５の開口部５６の内側に配置されている。水晶発振モジュール７では、水晶振動子１がベース基板５５の表面５５ａ側（図中−Ｚ軸方向）に、表面５５ａ側に底面１０ｂを向けて配置されている。また、水晶発振モジュール７では、水晶振動子１の第１のリッド１５に、回路部品２の第２のリッド３３が対向するように配置され、第１のリッド１５と第２のリッド３３とが、例えば導電性接着剤５７などの接合材を介して接続されている。このように、水晶振動子１の底面１０ｂと回路部品２の底面２０ｂとは、フレキシブル配線基板５０の第１接続部５１，５２によって接続されている。そして、接続された状態の水晶振動子１および回路部品２は、前述のように、ベース基板５５の開口部５６の内側に配置され、ベース基板５５にフレキシブル配線基板５０の第２接続部５３を介して宙吊り状に接続されている。

以上説明した変形例１ないし変形例３に係る水晶発振モジュール５，６，７によれば、絶縁性部材をベース基材としたフレキシブル配線基板５０を構成する、第１接続部５１，５１ｂ，５２，５２ｂや第２接続部５３を介して水晶振動子１（図４に示す第１の容器１０）が、ベース基板５５と電気的に接続されている。絶縁性を備えたフレキシブル配線基板５０は、従前の金属製のリード端子と比して熱伝導率が小さく、且つ電気的導通を取るための導電配線も厚さや幅寸法を小さくすることができるため、第１の容器１０（図４参照）とベース基板５５との熱伝導を減少させることができる。これにより、振動片１７を収容している第１の容器１０の熱変動を減少させることが可能となり、水晶振動子１の温度を一定に保つことができ、水晶振動子１の発振周波数の精度を安定させることが可能となる。

なお、上述の実施形態の説明では、第１発熱素子３６および第２発熱素子２９の配置に関して、第１発熱素子３６を第１の容器１０の凹部１６内に配置し、第２発熱素子２９を第２の容器２０の凹部２６内に配置した構成を例示して説明したが、これに限らない。例えば、第１発熱素子３６を第１の容器１０の底面１０ｂ上に搭載して接続・固定したり、もしくは第２発熱素子２９を第２の容器２０の底面２０ｂ上に搭載して接続・固定したりすることも可能である。

＜第３実施形態＞
本発明の振動デバイスの第３実施形態に係る発振器について、図１４を参照して説明する。図１４は、本発明の振動デバイスの第３実施形態に係る発振器の概略を示す正断面図である。なお、図１４では、説明の便宜上、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示している。また、図１４では、説明の便宜上、接続配線や電極パッド（接続端子）は図示を省略してある。また、以下の説明では、前述の水晶発振モジュール３ａを用いた構成を例示しており、水晶発振モジュール３ａについては、同符号を付してその詳細な説明を省略する。

図１４に示すように、振動デバイスの第３実施形態に係る発振器８は、貫通する複数のリード端子１２７を、例えばガラスと金属とを用いて封止した気密端子（ハーメチックシール）１０１と、気密端子１０１に被せられた金属製の第３の容器としてのキャップ１５５と、によって形成された内部空間１６０を有している。なお、第３の容器としてのキャップ１５５は、開口端部が外側に向かって折り曲げられたキャップ鍔部１５６と気密端子１０１の鍔部１０２とを、例えば抵抗溶接法などを用いて気密端子１０１に接合されている。この内部空間１６０は、非気密、即ち大気開放されていてもよいし、気密空間であってもよいが、気密空間とすることが好ましい。また、気密端子１０１の、内部空間１６０と反対側の外面には、複数のスタンドオフ１２４が設けられている。本例のスタンドオフ１２４は、リード端子１２７のそれぞれに対応して設けられ、例えば発振器８がプリント基板（不図示）に半田付けされる場合に気密端子１０１の外底面とプリント基板（不図示）との間に、空隙を持たせる機能を有している。

内部空間１６０には、リード端子１２７を介して気密端子１０１に接続されている水晶発振モジュール３ａと、水晶発振モジュール３ａの少なくとも水晶振動子１および回路部品２を覆うように、ベース基板５５の表裏側にそれぞれ設けられたカバー部１２５，１２６と、水晶発振モジュール３ａ（カバー部１２６）と離間するとともに、気密端子１０１とも離間して、リード端子１２７に接続されているプリント配線基板１２８と、を備えている。プリント配線基板１２８には、例えば可変容量回路や第２制御回路を構成する電子部品１２０，１２１，１２２などが配置されている。なお、水晶発振モジュール３ａとプリント配線基板１２８とは、リード端子１２７や図示しない接続配線部によって電気的接続がとられている。また、プリント配線基板１２８は、気密端子１０１と接している構成も適用することができる。

水晶発振モジュール３ａは、フレキシブル配線基板５０と、中央部に表面５５ａから裏面５５ｂを貫通する開口部５６を有するベース基板５５と、ベース基板５５にフレキシブル配線基板５０を介して接続されている水晶振動子１および回路部品２と、を備えている。水晶振動子１および回路部品２は、ベース基板５５の開口部５６の内側に配置され、ベース基板５５にフレキシブル配線基板５０を介して宙吊り状に接続されている。回路部品２の底面２０ｂには、不図示の配線回路パターンが設けられ、容量回路５８ａや他の電子部品５８ｂが所定の位置に半田付けや導電性接着剤などを用いて接続されている。

水晶発振モジュール３ａの少なくとも水晶振動子１および回路部品２を覆うように設けられたカバー部１２５，１２６は、例えば金属板を凹状に成形することによって形成することができる。カバー部１２５，１２６は、それぞれの開口をベース基板５５に向けて配置され、例えば接着剤や半田などを用いて、ベース基板５５に接続されている。このようなカバー部１２５，１２６を設けることにより、キャップ１５５やプリント配線基板１２８の側から、水晶振動子１および回路部品２に対して放射される熱を遮蔽することができる。

第３実施形態に係る発振器８によれば、気密端子１０１と、第３の容器としてのキャップ１５５とによって構成された内部空間１６０に、第１の容器１０（図４参照）に振動片１７（図４参照）が収容された水晶振動子１、および第２の容器２０（図６参照）に集積回路素子２８（図６参照）が収容された回路部品２が収容されている。このように、振動片１７および集積回路素子２８が、少なくとも二つの容器に収容されていることにより、外部から伝わる熱を減少させ、温度変化による発振周波数変動を抑制することにより、高精度の出力周波数を得ることが可能となる。

また、上述の第３実施形態にかかる発振器８の説明では、水晶発振モジュール３ａを用いた構成を例示して説明したが、水晶発振モジュール３ａに替えて、前述した水晶発振モジュール３，３ａ，５，６，７のいずれか一つを用いることができる。また、気密端子１０１に替えて、例えばプリント基板を用いることができる。

また、上述の第１実施形態〜第３実施形態では、振動片１７を形成する圧電材料として水晶を用いて説明したが、圧電材料としてはこれに限らず、例えばタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を用いることもできる。また、振動片１７は、シリコンあるいはガラス基板上に振動片を形成するＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）素子を用いた構成でもよい。また、振動片１７は、シリコンあるいはガラス基板などの基板上に振動体を形成する構成の振動片であってもよい。

（電子機器）
次いで、本発明の一実施形態に係る振動デバイスとしての水晶発振モジュール３，３ａ，５，６，７および発振器８を適用した電子機器について、図１５および図１６を用いて詳細に説明する。図１５は、電子機器３００の機能ブロック図である。図１６は、電子機器の一例としてのネットワークサーバーの構成例を示す概略図である。なお、説明では、振動片１７を備えた振動デバイスとしての水晶発振モジュール３を適用した例を示している。なお、水晶発振モジュール３を説明する、図１〜図６と同じ要素については同じ番号、符号を付しており説明を省略する。

図１５に示す電子機器３００は、水晶発振モジュール３、および可変容量回路１１０を含む電子部品２００、ＣＰＵ（Central Processing Unit）３２０、操作部３３０、ＲＯＭ（Read Only Memory）３４０、ＲＡＭ（Random Access Memory）３５０、通信部３６０、表示部３７０、音出力部３８０を含んで構成されている。なお、電子機器３００は、図１５の構成要素（各部）の一部を省略または変更してもよいし、他の構成要素を付加した構成としてもよい。

電子部品２００は、可変容量回路１１０や電子デバイス（振動デバイス）１を含み、水晶発振モジュール３からのクロック信号をＣＰＵ３２０だけでなく各部に供給する（図示は省略）。

ＣＰＵ３２０は、ＲＯＭ３４０等に記憶されているプログラムに従い、電子部品２００が出力するクロック信号を用いて各種の計算処理や制御処理を行う。具体的には、ＣＰＵ３２０は、操作部３３０からの操作信号に応じた各種の処理、外部とデータ通信を行うために通信部３６０を制御する処理、表示部３７０に各種の情報を表示させるための表示信号を送信する処理、音出力部３８０に各種の音を出力させる処理等を行う。

操作部３３０は、操作キーやボタンスイッチ等により構成される入力装置であり、ユーザーによる操作に応じた操作信号をＣＰＵ３２０に出力する。

ＲＯＭ３４０は、ＣＰＵ３２０が各種の計算処理や制御処理を行うためのプログラムやデータ等を記憶している。

ＲＡＭ３５０は、ＣＰＵ３２０の作業領域として用いられ、ＲＯＭ３４０から読み出されたプログラムやデータ、操作部３３０から入力されたデータ、ＣＰＵ３２０が各種プログラムに従って実行した演算結果等を一時的に記憶する。

通信部３６０は、ＣＰＵ３２０と外部装置との間のデータ通信を成立させるための各種制御を行う。

表示部３７０は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等により構成される表示装置であり、ＣＰＵ３２０から入力される表示信号に基づいて各種の情報を表示する。そして、音出力部３８０は、スピーカー等の音を出力する装置である。

電子機器３００は、ＣＰＵ３２０の制御信号１５０によって、可変容量回路１１０の設定データを調整可能である。そのため、クロック信号の発振周波数について万一ずれが生じた場合でも容易に調整できる。

図１６は、電子機器３００の一例であるネットワークサーバーの外観の一例を示す図である。電子機器３００であるネットワークサーバーは、表示部３７０としてＬＣＤを備えている。そして、電子機器３００であるネットワークサーバーでは、制御信号１５０によって、可変容量回路１１０の設定データを調整可能である。そのため、クロック信号の発振周波数について万一ずれが生じた場合でも容易に調整できる。その結果として、正確なクロック信号を利用できるので信頼性が高まる。

次いで、本発明の一実施形態に係る振動デバイスとしての水晶発振モジュール３，３ａ，５，６，７および発振器８を適用した電子機器の具体例について、図１７〜図１９に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、振動片１７を備えた水晶発振モジュール３を適用した例を示している。

図１７は、本発明の一実施形態に係る振動デバイスとしての水晶発振モジュール３を備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた水晶発振モジュール３が内蔵されている。

図１８は、本発明の一実施形態に係る水晶発振モジュール３を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた水晶発振モジュール３が内蔵されている。

図１９は、本発明の一実施形態に係る水晶発振モジュール３を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、従来のフィルムカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部１００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送、格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた水晶発振モジュール３が内蔵されている。

なお、本発明の一実施形態に係る水晶発振モジュール３は、図１７のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１８の携帯電話機、図１９のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、ＰＤＲ（歩行者位置方位計測）等の電子機器に適用することができる。なお、前述した水晶発振モジュール３などを用いれば、恒温状態が保たれるため通信基地局などの温度環境の厳しい条件下で使用される電子機器に好適である。

（基地局装置）
図２０に示す測位システム２０００は、ＧＰＳ衛星２２００と、基地局装置２３００と、ＧＰＳ受信装置２４００とで構成されている。ＧＰＳ衛星２２００は、測位情報（ＧＰＳ信号）を送信する。

基地局装置２３００は、例えば電子基準点（ＧＰＳ連続観測局）に設置されたアンテナ２３０１を介してＧＰＳ衛星２２００からの測位情報を高精度に受信する受信装置２３０２と、この受信装置２３０２で受信した測位情報を、アンテナ２３０３を介して送信する送信装置２３０４とを備える。

ここで、受信装置２３０２は、その基準周波数発振源として前述した本発明の水晶発振モジュール３を備える電子装置である。このような受信装置２３０２は、優れた信頼性を有する。また、受信装置２３０２で受信された測位情報は、リアルタイムで送信装置２３０４により送信される。

ＧＰＳ受信装置２４００は、ＧＰＳ衛星２２００からの測位情報を、アンテナ２４０１を介して受信する衛星受信部２４０２と、基地局装置２３００からの測位情報を、アンテナ２４０３を介して受信する基地局受信部２４０４とを備える。

（移動体）
次に、本発明に係る移動体について、図面を参照しながら説明する。本発明に係る移動体は、上述した振動デバイスとしての水晶発振モジュール３を含む。以下では、本発明に係る振動デバイスとしての水晶発振モジュール３を用いた移動体の一例としての自動車を例示して説明する。

先ず、本発明に係る移動体の一例として自動車を示し、図２１を参照しながら説明する。図２１は、移動体の一例として例示する自動車１５００を模式的に示す斜視図である。

自動車１５００には、水晶発振モジュール３が内蔵されている。具体的には、図２１に示すように、自動車１５００の車体１５０２には、水晶発振モジュール３を内蔵してエンジンの出力を制御する電子制御ユニット（ＥＣＵ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）１５０４が搭載されている。また、水晶発振モジュール３は、他にも、車体姿勢制御ユニット、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Ｔｉｒｅ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｍｏｎｉｔｏｒｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）、に広く適用することができる。

自動車１５００は、恒温状態が保たれる水晶発振モジュール３などを用いているため、使用温度環境の厳しい条件下で使用されても、高い信頼性を有することができる。

上述した実施形態、応用例、および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態、応用例、および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。

本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

１…水晶振動子、２…回路部品、３，３ａ，５，６，７…振動デバイスとしての水晶発振モジュール、８…振動デバイスとしての発振器、１０…第１の容器、１０ｂ…第１の容器（水晶振動子）の底面、１１…底板、１１ａ…底板の上面、１２…第１枠板、１２ａ…第１枠板の上面、１３…側壁、１４…熱伝導部、１５…第１のリッド、１６…凹部（内部空間）、１７…振動片、１８…励振電極、１９…封止部材（シームリング）、２０…第２の容器、２０ｂ…第２の容器（回路部品）の底面、２１…底板、２１ａ…底板の上面、２２…第１枠板、２２ａ…第１枠板の上面、２３…側壁、２４…熱伝導部、２５…パッド電極、２６…凹部、２７…パッド電極、２８…回路素子としての集積回路素子、２９…第２の温度制御部品としての第２発熱素子、３０，３１…金属配線（ボンディングワイヤー）、３２…封止部材（シームリング）、３３…第２のリッド、３５…第１の外部端子、３６…第１の温度制御部品としての第１発熱素子、３７…金属配線（ボンディングワイヤー）、３８…パッド電極、３９…第２の外部端子、５０…配線基板としてのフレキシブル配線基板、５１，５２…第１接続部、５３…第２接続部、５３ａ，５３ｂ…第２接続部の端部、５５…ベース基板、５５ａ…ベース基板の表面、５５ｂ…ベース基板の裏面、５６…開口部、６０…枠部、３００…電子機器、１１００…電子機器としてのモバイル型のパーソナルコンピューター、１２００…電子機器としての携帯電話機、１３００…電子機器としてのデジタルスチールカメラ、１５００…移動体としての自動車、２０００…測位システム、２３００…基地局装置、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５…接合部材。

Claims (17)

1. 振動素子と、
   前記振動素子を収容し、底面に第１の外部端子を有している第１の容器と、
   絶縁性部材を含む配線基板と、
   ベース基板と、を備え、
   前記第１の外部端子は、前記配線基板を介して前記ベース基板と電気的に接続されていることを特徴とする振動デバイス。
2. 前記第１の容器は、前記配線基板によって宙吊り状に支持されていることを特徴とする請求項１に記載の振動デバイス。
3. 前記配線基板は、可撓性を有していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の振動デバイス。
4. 前記振動素子の温度を制御する第１の温度制御部品を備え、
   前記第１の温度制御部品は、前記第１の容器に搭載されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の振動デバイス。
5. 前記振動素子を発振させる発振回路を含む回路素子と、
   前記回路素子を収容し、底面に第２の外部端子を有している第２の容器と、
   前記第２の容器の温度を制御する第２の温度制御部品と、を備え、
   前記第２の温度制御部品は、前記第２の容器に搭載されていることを特徴とすることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動デバイス。
6. 前記第１の容器は、金属を含み前記底面と反対側に配置された第１のリッドを備え、
   前記第２の容器は、金属を含み前記底面と反対側に配置された第２のリッドを備え、
   前記第１のリッドと、前記第２のリッドとが、対向して配置されていることを特徴とする請求項５に記載の振動デバイス。
7. 前記第１のリッドと、前記第２のリッドとが接して配置されていることを特徴とする請求項６に記載の振動デバイス。
8. 前記配線基板は、
   前記第１の容器の前記底面側と、前記第２の容器の前記底面側とを接続する第１接続部を備えていることを特徴とする請求項５ないし請求項７のいずれか一項に記載の振動デバイス。
9. 前記配線基板は、
   前記第１の容器または前記第２の容器のいずれかの前記底面側と、前記ベース基板とを接続する第２接続部を備えていることを特徴とする請求項８に記載の振動デバイス。
10. 前記ベース基板と、前記ベース基板側に前記底面を向けて配置されている前記第１の容器または前記第２の容器のいずれかの前記底面側とが、前記第２接続部を介して接続されていることを特徴とする請求項９に記載の振動デバイス。
11. 前記ベース基板は、
    凹部、または表裏を貫通する開口部を備え、
    前記第１の容器および前記第２の容器は、前記凹部、または前記開口部に配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか一項に記載の振動デバイス。
12. 前記配線基板は、
    ポリイミドまたは液晶ポリマーを含んでいることを特徴とする請求項１ないし請求項１１のいずれか一項に記載の振動デバイス。
13. さらに、前記第１の容器、または前記第１の容器および前記第２の容器、を収容する第３の容器を備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項１２のいずれか一項に記載の振動デバイス。
14. 第１接続部および第２接続部を備え、可撓性を有する配線基板と、ベース基板と、振動素子を収容している第１の容器と、回路素子を収容している第２の容器と、を準備する工程と、
    前記第１の容器および前記第２の容器の一方の容器を、前記一方の容器の底面が向くように前記配線基板上に搭載し、前記第１接続部の一方の端部、および前記第２接続部の一部を、前記一方の容器の前記底面に接続する配線基板接続工程と、
    前記第１の容器および前記第２の容器の他方の容器を前記一方の容器に接続し、前記第１接続部の他方の端部を、前記他方の容器の前記底面に接続する容器接続工程と、
    前記第２接続部の端部を、前記ベース基板に接続するベース基板接続工程と、を含むことを特徴とする振動デバイスの製造方法。
15. 請求項１ないし請求項１３のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
16. 請求項１ないし請求項１３のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする基地局装置。
17. 請求項１ないし請求項１３のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする移動体。

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