JP2014053663A - 電子デバイス、電子機器、及び移動体 - Google Patents
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Abstract
【課題】実装性が向上した小型でしかも長期間の品質を保持することができる電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子デバイスとしての圧電発振器1は、振動片を内蔵した圧電振動子20と、振動片を駆動する機能を有している回路素子としての電子部品(IC)25と、少なくとも一方に開口する凹部を有し、前記凹部に圧電振動子20、および電子部品(IC)25が収容されている容器としてのパッケージ10と、前記凹部の開口に一面が対向し、パッケージ10と接続されている蓋体40と、蓋体40の一面と表裏の関係をなす他面に接続され、平面視でパッケージ10の外形の内側に配置されている積層部としての積層板19と、を備えている。
【選択図】図1
【解決手段】電子デバイスとしての圧電発振器1は、振動片を内蔵した圧電振動子20と、振動片を駆動する機能を有している回路素子としての電子部品(IC)25と、少なくとも一方に開口する凹部を有し、前記凹部に圧電振動子20、および電子部品(IC)25が収容されている容器としてのパッケージ10と、前記凹部の開口に一面が対向し、パッケージ10と接続されている蓋体40と、蓋体40の一面と表裏の関係をなす他面に接続され、平面視でパッケージ10の外形の内側に配置されている積層部としての積層板19と、を備えている。
【選択図】図1
Description
本発明は、電子デバイス、電デバイスを備えた電子機器、及び移動体に関する。
近年、電子デバイスの一例としての発振器は、周波数安定度、小型軽量、堅牢性、低価格等により携帯電話等の通信機器から水晶時計のような民生機器まで、多くの分野で用いられている。特許文献1には表面実装化を図った発振器が開示されている。特許文献1の発振器は、回路基板上に回路素子と、容器内に振動片が収納され、振動子用金属カバーで封入された水晶振動子と、が接続されている。さらに、振動子用金属カバーの上面には、回路素子を覆うように張り出した発振器用金属カバーが延設されている。
ところで、特許文献1に開示された発振器では、振動子用金属カバーの上面に延設されている発振器用金属カバーが、水晶振動子から張り出して設けられている。このような構成では、実装基板に発振器が搭載される場合に搭載位置ずれなどを起こすと、発振器用金属カバーが他の素子などと干渉してしまう虞があった。また、回路素子が露出しているため外気温などの影響を受けやすく、高精度の発振器には適していなかった。
本発明は、上記の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
[適用例1]本適用例に記載の電子デバイスは、振動片と、前記振動片を駆動する機能を有している回路素子と、一方に開口する凹部を有し、前記凹部に前記振動片、および前記回路素子が収容されている容器と、前記凹部の開口に一面が対向し、前記容器と接続されている蓋体と、前記蓋体の前記一面と表裏の関係をなす他面に接続され、平面視で前記容器の外形の内側に配置されている積層部と、を備えていることを特徴とする。
本適用例に記載の電子デバイスによれば、同一容器内に振動片と回路素子とが収容され、蓋体によって封止されている。そして蓋体上に、平面視で前記容器の外形の内側に配置された積層部が設けられている。このように、蓋体上に設けられた積層部が、平面視で前記容器の外形の内側に配置されているため、電子デバイスを実装する場合に搭載位置がずれても積層部と他の素子との干渉が起こらない。また、振動片と回路素子とが同一容器内に収容され蓋体で封止されており、さらに蓋体上に積層部が設けられている。これにより、振動片と回路素子とが直接外気に触れることなく保持されるとともに、蓋体が積層部を介していることにより、蓋体が直接外気に触れる部分が少なくなり、蓋体の外部温度に対する影響が小さくなる。したがって、容器内に収容されている振動片と回路素子とが外部の湿度、温度などの影響を受け難くなり、高精度で長期間に亘り電気的品質を保つことができる電子デバイスを提供することができる。
[適用例2]上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記積層部は、前記蓋体より厚さが厚いことを特徴とする。
本適用例によれば、積層部の体積が大きくなることから保温力、或いは断熱効果が増加し、蓋体の外気温度に対する感度を低くすることが可能となる。これにより、容器内に収容されている振動片と回路素子とが外部の湿度、温度などの影響を受け難くなり、高精度の電子デバイスを提供することが可能となる。
[適用例3]上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記振動片は、前記容器と異なる第2の容器に収容されていることを特徴とする。
本適用例によれば、振動片が第2の容器に収容されているため、さらに振動片の特性を安定させることが可能となり、長期間の特性維持を可能とした電子デバイスを提供することが可能となる。
[適用例4]上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記回路素子は、前記第2の容器の外周面に固定されていることを特徴とする。
本適用例によれば、回路素子が第2の容器の外周面に搭載されているため、素子配置の省スペース化を図ることが可能となり、より小型の電子デバイスを提供することが可能となる。
[適用例5]本適用例に記載の電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の電子デバイスが搭載されていることを特徴とする。
本適用例に記載の電子機器によれば、外部の湿度、温度などの影響を受け難く、高精度で長期間に亘り電気的品質を保つことができる電子デバイスを用いているため、電子機器においても高精度で長期間に亘り電気的品質を保つことが可能となる。
[適用例6]本適用例に記載の移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の電子デバイスが搭載されていることを特徴とする。
本適用例に記載の移動体によれば、外部の湿度、温度などの影響を受け難く、高精度で長期間に亘り電気的品質を保つことができる電子デバイスを用いているため、移動体においても高精度で長期間に亘り電気的品質を保つことが可能となる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本実施形態では電子デバイスの一例として圧電発振器を例に挙げて説明する。
(第1実施形態)
図1は、本発明の一実施形態に係る圧電発振器の内部構成を示した概略図であり、図1(a)は平面図、図1(b)はQ−Qにおける断面図、図1(c)は左半分が側面図、右半分がR−Rにおける断面図の合成図である。また図2は本実施形態の圧電発振器の外部構成を示した概略図であり、図2(a)は側面図、図2(b)は底面図である。
図1は、本発明の一実施形態に係る圧電発振器の内部構成を示した概略図であり、図1(a)は平面図、図1(b)はQ−Qにおける断面図、図1(c)は左半分が側面図、右半分がR−Rにおける断面図の合成図である。また図2は本実施形態の圧電発振器の外部構成を示した概略図であり、図2(a)は側面図、図2(b)は底面図である。
本実施形態の圧電発振器1は、気密容器として、セラミックを積層した積層セラミックパッケージ(以下、単に「パッケージ」と称する)10を備えている。パッケージ10は、基板11と、この基板11上に接合される第1の枠状側壁13と、第1の枠状側壁13上に接合される第2の枠状側壁15とからなる。第2の枠状側壁15の上面15bには、金属製(コバール材)のシールリング18が接合されている。
基板11は、第1の主面(下面)11aと、第2の主面(上面)11bと、これら下面11a及び上面11bと連続した側面11cとを有する平板状のセラミックにより構成される。基板11の側面11cには、図1(c)に示すように、その下面11aから上面11bに達するキャスタレーション(第1の切欠部)12が形成されている。
第1の枠状側壁13は、図1(b)に示すように、下面13a及び上面13bと連続した側面13cとからなり、基板11上に配置される。第1の枠状側壁13の側面13cには、図1(c)に示すように、下面13aから上面13bに達するキャスタレーション(第1の切欠部)14が形成されている。
第2の枠状側壁15もまた、図1(b)に示すように、下面15a及び上面15bと連続した側面15cとからなり、第1の枠状側壁13上に配置される。第2の枠状側壁15の側面15cには、図1(c)に示すように、下面15aから上面15bに達するキャスタレーション(第2の切欠部)16が形成されている。
第1の枠状側壁13は、図1(b)に示すように、下面13a及び上面13bと連続した側面13cとからなり、基板11上に配置される。第1の枠状側壁13の側面13cには、図1(c)に示すように、下面13aから上面13bに達するキャスタレーション(第1の切欠部)14が形成されている。
第2の枠状側壁15もまた、図1(b)に示すように、下面15a及び上面15bと連続した側面15cとからなり、第1の枠状側壁13上に配置される。第2の枠状側壁15の側面15cには、図1(c)に示すように、下面15aから上面15bに達するキャスタレーション(第2の切欠部)16が形成されている。
パッケージ10の内部(空間)には、振動片(図示せず)がパッケージ化された圧電振動子20と、各種電子部品25、26と、が収容されており、これら圧電振動子20と、各種電子部品25、26とにより、例えば電圧制御型温度補償圧電発振器を構成している。
圧電振動子20は、図示しない圧電振動片(振動片)をセラミック製のパッケージ内に収容して不活性ガス(N2)により気密封止したものであり図1(a)及び図1(b)に示す導体膜32上に導電性接着剤33を介して搭載されている。
また圧電振動子20のパッケージ端部には、図1(a)に示すような端子電極21a、21bが形成されている。
電子部品26は、例えばチップコンデンサー等であり、パッケージ10内の配線導体31、31に半田を介して実装されている。
圧電振動子20は、図示しない圧電振動片(振動片)をセラミック製のパッケージ内に収容して不活性ガス(N2)により気密封止したものであり図1(a)及び図1(b)に示す導体膜32上に導電性接着剤33を介して搭載されている。
また圧電振動子20のパッケージ端部には、図1(a)に示すような端子電極21a、21bが形成されている。
電子部品26は、例えばチップコンデンサー等であり、パッケージ10内の配線導体31、31に半田を介して実装されている。
電子部品25は、例えば、発振回路、温度センサー、可変容量素子、温度補償回路等を内蔵したICである。また電子部品25は、圧電振動子20より小さいサイズとされ、パッケージ10内に搭載された圧電振動子20の上面に端子電極21a、21bを避けて導電性接着剤を介して搭載されている。
電子部品25の上面周縁部には、複数の端子電極25a、25a・・・が形成されており、端子電極25aの1つがボンディングワイヤー34により端子電極21aに接続され、端子電極25aの他の1つがボンディングワイヤー34により端子電極21bに接続されている。また残りの端子電極25aがパッケージ10の段差部、つまり、第1の枠状側壁13の上面13bに形成されたパッド電極30にボンディングワイヤー34により接続されている。
電子部品25の上面周縁部には、複数の端子電極25a、25a・・・が形成されており、端子電極25aの1つがボンディングワイヤー34により端子電極21aに接続され、端子電極25aの他の1つがボンディングワイヤー34により端子電極21bに接続されている。また残りの端子電極25aがパッケージ10の段差部、つまり、第1の枠状側壁13の上面13bに形成されたパッド電極30にボンディングワイヤー34により接続されている。
パッド電極30は、配線導体31、図示しない内部導体、キャスタレーション12、14により、図2(b)に示すパッケージ10の底面の端子電極VSS、VCO、CONT、OUT等に導通されている。
図2(a)に示すパッケージ10の上面に形成されたシールリング18には、金属製(コバール材)の蓋体40がシーム溶接されている。この際、パッケージ10の内部は、電子部品25、26、配線導体、端子電極等の経年変化を抑えるべく不活性ガス(窒素ガスN2)が封入されている。なお、パッケージ10の内部は低真空状態にしてもよい。
図2(a)に示すパッケージ10の上面に形成されたシールリング18には、金属製(コバール材)の蓋体40がシーム溶接されている。この際、パッケージ10の内部は、電子部品25、26、配線導体、端子電極等の経年変化を抑えるべく不活性ガス(窒素ガスN2)が封入されている。なお、パッケージ10の内部は低真空状態にしてもよい。
さらに、蓋体40の上側(パッケージ10と反対側)には、積層部としての積層板19が設けられている。積層板19は、蓋体40の上面に塗布された例えばエポキシ系接着剤などの接着剤21によって蓋体40の上側に接着されている。積層板19は、蓋体40の厚さより厚く形成されており、例えば、ステンレス板などが用いられている。また、積層板19は、パッケージ10の平面視の外形からはみ出さないように、パッケージ10の平面視の外形と同形状もしくはパッケージ10の平面視の外形より小さな外形形状に形成されている。なお、積層板19は、ステンレス板のような金属製に限らず、例えばプラスチックなどの樹脂製であってもよい。樹脂は熱伝導性が金属より小さいため、積層板19が樹脂製であれば、接着のための樹脂製の接着剤21層と併せて、蓋体40の外部温度に対する影響が小さくすることが可能となる。
このように構成された圧電発振器1では、不活性ガス雰囲気あるいは真空中で気密封止するパッケージ10の空間内に、圧電振動素子をパッケージ(気密封止)した圧電振動子20を搭載することで、例えば10年から20年の長期間の使用に耐えられるように構成したものである。
さらに、本実施形態の圧電発振器1においては、圧電発振器1のサイズを大型化することなく、パッケージ10の内部空間(蓋体40が設けられる側に開口する凹部)を確保するために、図1(c)の側面及び断面図、図2(a)の側面図に示すように、基板11、第1の枠状側壁13に形成したキャスタレーション12、14の深さ(半円筒状であれはその半径)と、第2の枠状側壁15に形成したキャスタレーション16の深さを異ならせるようにした。つまり、本実施形態では、肉厚が最も薄い第2の枠状側壁15のキャスタレーション16の深さを、基板11、及び第1の枠状側壁13に形成したキャスタレーション12、14より浅くすることで、第2の枠状側壁15を十分な強度の肉厚に保ちつつ、パッケージ10の内部空間(内部容積)を大きくするようにした。これにより、圧電発振器1のパッケージ10を大型化することなく、パッケージ10の内部にパッケージ化された圧電振動子20を搭載することが可能になる。つまり、小型で長期間に亘り電気的品質を保つことができる圧電発振器1を実現することができるようになる。
図3は、本実施形態の圧電発振器のパッケージ用の積層グリーンシートを形成するときの断面図である。この場合は、所定の大きさの複数の穴12’を空けたグリーンシートG1(基板11となる)上に、所定の大きさの複数の穴14’と、開口部OP1とを設けたグリーンシートG2(第1の枠状側壁13となる)を重ね、さらにその上に所定の大きさの複数の穴16’と、開口部OP2とを設けたグリーンシートG3(第2の枠状側壁15となる)を重ねて焼成する。このとき、グリーンシートG1の穴12’及びグリーンシートG2の穴14’は、その内壁面12a、14aに導電材料を付着させた状態で、内部を貫通させておくようにする。これは、グリーンシートG1、G2の穴12’、14’に導電材料を充填した後、穴12’、14’内の導電材料を吸引することにより形成することができる。
次に、メッキ液を穴12’、14’、16’を通して還流させることにより、所望とする内壁面12a、14aの導電材料にメッキを施すことができる。
従って、この後、B−Bにより積層したグリーンシートG1、G2、G3を分割すればキャスタレーション12、14、16を備えたセラミックパッケージ10が得られる。
一例として、穴12’が円筒形の場合、その直径は0.15mm、穴16’の直径は0.08mmから0.1mm程度である。
従って、この後、B−Bにより積層したグリーンシートG1、G2、G3を分割すればキャスタレーション12、14、16を備えたセラミックパッケージ10が得られる。
一例として、穴12’が円筒形の場合、その直径は0.15mm、穴16’の直径は0.08mmから0.1mm程度である。
以上のように、穴12’、14’、16’の大きさを適切に選ぶことによりキャスタレーション12、14、16の深さを所望の深さとすることができる。
また、キャスタレーション16のメッキも所定の位置(高さ)まで施すことが可能であり、パッケージ10のシールリング18に蓋体40をシーム溶接した場合に、蓋体40とキャスタレーション16との短絡を防止することができるという利点もある。
また、穴12’、14’、16’の形状としては円筒形が一般的であるが、楕円形、矩形等であってもよい。
また、キャスタレーション16のメッキも所定の位置(高さ)まで施すことが可能であり、パッケージ10のシールリング18に蓋体40をシーム溶接した場合に、蓋体40とキャスタレーション16との短絡を防止することができるという利点もある。
また、穴12’、14’、16’の形状としては円筒形が一般的であるが、楕円形、矩形等であってもよい。
本実施形態では、穴12’、14’の大きさを同じとし、穴16’の大きさを穴12’、14’の大きさより小さくしているので、この場合はキャスタレーション12、14の深さが同一で、キャスタレーション16の深さはキャスタレーション12、14の深さより浅くなる。また、穴14’、16’の大きさを同じとし、穴12’の大きさより小さくした場合は、キャスタレーション14、16の深さが同一で、キャスタレーション12の深さより浅くなる。
いずれの場合もキャスタレーション12の深さは、従来のパッケージの深さと同じ程度として実装基板との接合強度を維持できる程度に保つことが重要である。また、キャスタレーション16、またはキャスタレーション14、16の深さは、パッケージの10の強度を従来と同程度の強度を維持できる程度に保つことが重要である。
いずれの場合もキャスタレーション12の深さは、従来のパッケージの深さと同じ程度として実装基板との接合強度を維持できる程度に保つことが重要である。また、キャスタレーション16、またはキャスタレーション14、16の深さは、パッケージの10の強度を従来と同程度の強度を維持できる程度に保つことが重要である。
なお、本実施形態では、グリーンシートの積層数が3層である場合を例に挙げて説明したが、3層に限定する必要はなく、所望とするパッケージに適した積層数でよい。
以上のように、本実施形態では、グリーンシートを分割してパッケージ10とした場合に、基板11の側面11cのキャスタレーション12、または基板11の側面11cのキャスタレーション12と、第1の枠状側壁13の側壁13cのキャスタレーション14の深さを深くできるので、実装基板との接合強度を維持することができる。
また、実施形態では、第2の枠状側壁15の側壁15cのキャスタレーション16の深さをキャスタレーション12、14より浅くすることができるので、パッケージ10の強度を確保しつつ圧電発振器1を小型化することが可能である。
以上のように、本実施形態では、グリーンシートを分割してパッケージ10とした場合に、基板11の側面11cのキャスタレーション12、または基板11の側面11cのキャスタレーション12と、第1の枠状側壁13の側壁13cのキャスタレーション14の深さを深くできるので、実装基板との接合強度を維持することができる。
また、実施形態では、第2の枠状側壁15の側壁15cのキャスタレーション16の深さをキャスタレーション12、14より浅くすることができるので、パッケージ10の強度を確保しつつ圧電発振器1を小型化することが可能である。
本実施形態では、蓋体40上に設けられた積層板19が、平面視でパッケージ10の外形の内側に配置されている形状(外形内に収まる形状)のため、電子デバイスとしての圧電発振器1を実装する場合に、搭載位置がずれても積層板19と他の素子との干渉が起こらない。
また、振動片(図示せず)がパッケージ化された圧電振動子20と回路素子としての電子部品25、電子部品26とが同一パッケージ10内の凹部に収容され、蓋体40で気密に封止されている。さらに蓋体40上に積層部としての積層板19が接着されている。これにより、振動片(圧電振動子20)と電子部品25、電子部品26とが直接外気に触れることなく保持されるとともに、蓋体40の外部(外表面)に設けられている積層板19および接着剤21により、蓋体40の外部温度に対する影響を緩和することができる。したがって、本実施形態の圧電発振器1は、パッケージ10内に収容されている振動片(圧電振動子20)と電子部品25、電子部品26とが外部の湿度、温度などの影響を受け難くなり、高精度で長期間に亘り電気的品質を保つことができる。
また、蓋体40の外部(外表面)に積層板19を接着することにより蓋体40の強度が向上し、蓋体40側からの圧力、衝撃や、パッケージ10に加わる曲げ応力などに対する耐性を向上させることが可能となる。
また、積層板19の厚さを蓋体40の厚さより大きくすることで、積層板19の体積を大きくできる。これにより、積層板19の保温力、或いは断熱効果が増加し、蓋体40の外気温度に対する感度を低くすることが可能となり、パッケージ10内の温度変化を抑えられることから、圧電発振器1の特性を安定させることが可能となる。また、積層板19の厚さを厚くすることで、圧電発振器1の強度の向上を図ることも可能である。
また、パッケージ10の空間に不活性ガスを注入し、蓋体40にて気密封止した電子デバイスを構成することにより、積層セラミックパッケージ10に収容された電子部品25、26、配線導体31、端子電極21a、21b等の経年変化が改善され、10年から20年の使用に耐える電子デバイスを構成できるという効果がある。
次に、図4及び図1を用いて第1の実施形態の圧電発振器の製造方法を説明する。
先ず、パッド電極30、配線導体31、導体膜32、キャスタレーション12、14、16等を備えた積層セラミック製のパッケージ10を用意する。
先ず、手順1として、図1に示したパッケージ10の容量用の配線導体31上に、ディスペンサーを用いて半田を塗布する。
次に、手順2として、マウント装置を用いて半田上に容量(チップコンデンサー)26を搭載した後、次にこれを所定の温度分布のリフロー装置に通し、チップコンデンサー(チップC)26を半田で固定する。
次に、手順3として、圧電振動子20搭載用の導体膜32の中央部にディスペンサー等を用いて、導電性接着剤33を塗布する。
次に、手順4として、導電性接着剤33上に圧電振動子20を搭載し、所定の温度で導電性接着剤33を乾燥、硬化させる。
次に、手順5として、圧電振動子20の端子電極21a、21bの、圧電振動子20の中央寄りの端と、圧電振動子20の長手方向の端の内、端子電極21a、21bが設けられていない側の端との中央にディスペンサー等を用いて、導電性接着剤を塗布する。
先ず、パッド電極30、配線導体31、導体膜32、キャスタレーション12、14、16等を備えた積層セラミック製のパッケージ10を用意する。
先ず、手順1として、図1に示したパッケージ10の容量用の配線導体31上に、ディスペンサーを用いて半田を塗布する。
次に、手順2として、マウント装置を用いて半田上に容量(チップコンデンサー)26を搭載した後、次にこれを所定の温度分布のリフロー装置に通し、チップコンデンサー(チップC)26を半田で固定する。
次に、手順3として、圧電振動子20搭載用の導体膜32の中央部にディスペンサー等を用いて、導電性接着剤33を塗布する。
次に、手順4として、導電性接着剤33上に圧電振動子20を搭載し、所定の温度で導電性接着剤33を乾燥、硬化させる。
次に、手順5として、圧電振動子20の端子電極21a、21bの、圧電振動子20の中央寄りの端と、圧電振動子20の長手方向の端の内、端子電極21a、21bが設けられていない側の端との中央にディスペンサー等を用いて、導電性接着剤を塗布する。
次に、手順6として、圧電振動子20上の前記導電性接着剤に電子部品(発振回路、温度補償回路等を含むIC)25を搭載する。所定の温度(例えば150℃、0.5H)で前記導電性接着剤を乾燥、硬化する。このとき、IC25が圧電振動子20の所定の位置からずれないように注意する。
次に、手順7として、圧電振動子20の端子電極21a、21bと、IC25上の所定の端子電極25aとをボンディングワイヤー34で接続する。さらに、IC25上の所定の端子電極25aと、パッケージ10の所定のパッド電極30とをボンディングワイヤー34で接続する。
次に、手順7として、圧電振動子20の端子電極21a、21bと、IC25上の所定の端子電極25aとをボンディングワイヤー34で接続する。さらに、IC25上の所定の端子電極25aと、パッケージ10の所定のパッド電極30とをボンディングワイヤー34で接続する。
次に、手順8として、パッケージ10のシールリング18にシーム溶接機等を用いて金属製の蓋体(LID)40を溶接する。溶接後、気密性をチェックする。
次に、手順9として、蓋体40上に積層板19を接着する。積層板19の接着は、例えばエポキシ系接着剤などの接着剤(図示せず)を蓋体40上に塗布し、接着剤上に積層板19を重ねて載置する。その後、接着剤を硬化させることによって積層板19を蓋体40上に接着する。
次に、手順10として、積層板19上に所定の表示をレーザーにて彫刻する(MARKING)。以上の工程を経て圧電発振器1が完成する。
以上のような圧電発振器の製造方法を採用することにより、小型で、電気的品質が10年から20に使用に耐える圧電発振器1を製造することが可能になる。
(第2実施形態)
以下、第2実施形態について、図5を参照して説明する。図5は、電子デバイスの一例としての水晶振動子を示す概略構成図であり、(a)は平面図、(b)は正断面図である。
以下、第2実施形態について、図5を参照して説明する。図5は、電子デバイスの一例としての水晶振動子を示す概略構成図であり、(a)は平面図、(b)は正断面図である。
図5に示すように、水晶振動子110は、パッケージ111と水晶振動片112とを備えている。水晶振動片112は、たとえば圧電効果を有する水晶からなる。水晶振動片112には、金(Au)、銀(Ag)、またはアルミニウム(Al)などからなる電極が形成されている。
パッケージ111は、ベース基板部114と接合部113と蓋体115とを備えている。
ベース基板部114は、基板114a,114bと、内部接続端子117および外部接続端子116とを備えている。ベース基板部114は、基板114aに、枠状に形成された基板114bを積層することにより形成されている。これにより、ベース基板部114に収納室119を備える。基板114a,114bは、たとえば絶縁材料である酸化アルミニウムなどからなる。
基板114a上で、収納室119には、内部接続端子117が形成されている。基板114a上で、パッケージ111の外部には、外部接続端子116が形成されている。内部接続端子117および外部接続端子116は、基板114a上にタングステンメタライズ、ニッケル(Ni)メッキ、および金(Au)メッキなどを施すことにより形成されている。
接合部113は、基板114b上に形成されている。接合部113は、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)などからなるロウ剤、またはガラスである。
蓋体115は、接合部113に接合され、パッケージ111内の収納室119は密閉される。蓋体115は、たとえば鉄(Fe)、コバルト(Co)、もしくはニッケル(Ni)などからなる金属あるいは合金、または酸化アルミニウム質からなるセラミック、またはガラスである。
蓋体115の上側(パッケージ111と反対側)には、積層部としての積層板120が設けられている。積層板120は、蓋体115の上面に塗布された例えばエポキシ系接着剤などの接着剤121によって蓋体115の上側に接着されている。積層板120は、蓋体115の厚さより厚く形成されており、例えば、ステンレス板などが用いられている。また、積層板120は、パッケージ111の平面視の外形からはみ出さないように、パッケージ111の平面視の外形と同形状もしくはパッケージ111の平面視の外形より小さな外形形状を有している。
このようにして、水晶振動片112が、パッケージ111内に気密に収容された水晶振動子110を得る。
内部接続端子117に、エポキシ樹脂などの接着剤にたとえば銀(Ag)などの導電性を有する粒子を配合した導電性接着剤などの電気的接続部材118を用いて、水晶振動片112が固定され、水晶振動片112に形成された電極と電気的に接続されている。
このようにして、パッケージ111内に気密に収容された水晶振動片112は、内部接続端子117を介して、外部接続端子116と電気的に接続されている。
このようにして、パッケージ111内に気密に収容された水晶振動片112は、内部接続端子117を介して、外部接続端子116と電気的に接続されている。
本実施形態では、蓋体115上に設けられた積層板120が、平面視でパッケージ111の外形の内側に配置されている形状(外形内に収まる形状)のため、電子デバイスとしての水晶振動子110を実装する場合に搭載位置がずれても積層板120と他の素子との干渉を防止することができる。
また、水晶振動片112がパッケージ111内の凹部に収容され、蓋体115で気密に封止されている。さらに蓋体115上に積層部としての積層板120が接着されている。これにより、水晶振動片112が直接外気に触れることなく保持されるとともに、蓋体115の外部(外表面)に設けられている積層板120および接着剤121により、蓋体115が外部温度に対して感度が低くなる。したがって、本実施形態の水晶振動子110は、パッケージ111内に収容されている水晶振動片112が外部の湿度、温度などの影響を受け難くなり、高精度で長期間に亘り電気的品質を保つことができる。
また、蓋体115の外部(外表面)に積層板120を接着することにより蓋体115の強度が向上し、蓋体115側からの圧力、衝撃や、パッケージ111に加わる曲げ応力などに対する耐性を向上させることが可能となる。
また、積層板120の厚さを蓋体115の厚さより大きくすることで、積層板120の体積を大きくできる。これにより、積層板120の保温力、或いは断熱効果が増加し、蓋体115の外気温度に対する感度を低くすることが可能となり、パッケージ111内の温度変化を抑えられることから、水晶振動子110の特性を安定させることが可能となる。また、積層板120の厚さを厚くすることで、水晶振動子110の強度の向上を図ることも可能である。
(第3実施形態)
以下、第3実施形態としての圧電発振器を一例に挙げて説明する。図6は、電子デバイスの第3実施形態の圧電発振器の概略構成を示す正断面図である。第1実施形態と第3実施形態の相違する点は、第3実施形態の圧電発振器300は、第1実施形態で示した圧電振動子20に収納されている圧電振動片が容器に収納されておらず、圧電振動片と、圧電振動片を駆動させる駆動回路を含むICチップとが同一パッケージ内に収容されている点である。
以下、第3実施形態としての圧電発振器を一例に挙げて説明する。図6は、電子デバイスの第3実施形態の圧電発振器の概略構成を示す正断面図である。第1実施形態と第3実施形態の相違する点は、第3実施形態の圧電発振器300は、第1実施形態で示した圧電振動子20に収納されている圧電振動片が容器に収納されておらず、圧電振動片と、圧電振動片を駆動させる駆動回路を含むICチップとが同一パッケージ内に収容されている点である。
図6に示すように、第3実施形態の圧電発振器300は、パッケージ331内に圧電振動片320と、少なくとも圧電振動片320を駆動させる機能を有するICチップ387とが収納されている。具体的には、圧電発振器300は、第1基板334と、この第1基板334に積層された第2基板335と第3基板336とを含むパッケージ331内に圧電振動片320をとICチップ387とを収納している。
パッケージ331は、絶縁基体である第1基板334と第2基板335と第3基板336とを含み構成されている。第2基板335がパッケージ331内に延長した延長部335aを備えている。延長部335aに電極部332が2個形成されている。電極部332に、導電ペーストなどの導電性接着剤343を用いて圧電振動片320の固定電極(図示せず)を固定して導通させる。ここで、導電性接着剤343としては、所定の合成樹脂でなるバインダー成分に、銀粒子などの導電粒子を添加したものを使用することができる。
第1基板334と、第2基板335と、第3基板336と、は絶縁材料で形成され、セラミックが適している。特に、好ましい材料としては圧電振動片320や蓋体337の熱膨張係数と一致、もしくは、きわめて近い熱膨張係数を備えたものが選択され、本実施形態では、例えば、セラミックが利用されている。第1基板334と第2基板35と第3基板336とを構成するセラミックは、セラミックのグリーンシートを加工および焼結して形成される。セラミックのグリーンシートは、例えば、所定の溶液中にセラミックパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物をシート状の長いテープ形状に成形し、これを所定の長さにカットして得られるものである。
第1基板334と、第2基板335と、第3基板336とは、図示する形状に成形したグリーンシートを積層し、焼結して形成することができる。この場合、第1基板334は、パッケージ331の底部を構成する基板で、これに重ねられる第2基板335と第3基板336とは、上述したグリーンシートを板状として、内部の材料を除去して、枠状として、内部空間Sを形成したもので、この内部空間Sを利用して、圧電振動片320、およびICチップ387を収納するようにしている。このパッケージ331には、セラミックやガラスあるいはコバールなどの金属で形成された蓋体337がコバールリングなどの接合材もしくは封止材347などを介して接合されている。これにより、パッケージ331は気密に封止されている。
さらに、蓋体337の上側(パッケージ331と反対側)には、積層部としての積層板340が設けられている。積層板340は、蓋体337の上面に塗布された例えばエポキシ系接着剤などの接着剤342によって蓋体337の上側に接着されている。積層板340は、蓋体337の厚さより厚く形成されており、例えば、ステンレス板などが用いられている。また、積層板340は、パッケージ331の平面視の外形からはみ出さないように、パッケージ331の平面視の外形と同形状もしくはパッケージ331の平面視の外形より小さな外形形状を有している。
第1基板334上には、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストもしくはタングステンメタライズなどの導電ペーストなどを用いて、必要とされる導電パターンを形成後に、第1基板334と第2基板335と第3基板336との焼結をした後で、ニッケル、および金もしくは銀などを順次メッキして、電極部389が形成されている。また、同様に第2基板335上には、電極部332が形成されている。電極部389は、パッケージ331の底面に露出した少なくとも2個の実装端子341および電極部332と図示しない導電パターンにより接続されている。
ICチップ387は、第1基板334の上面に接着剤などを用いて固定されている。そして、ICチップ387の上面には、金(Au)などから成るIC接続パッド382が形成されている。IC接続パッド382は、金属ワイヤー388により電極部389に接続されている。なお、ICチップ387と電極部389との接続方法は、金属ワイヤー388による方法だけでなく、フリップチップ実装による接続方法を用いてもよい。
本実施形態では、蓋体337上に設けられた積層板340が、平面視でパッケージ331の外形の内側に配置されている形状(外形内に収まる形状)のため、電子デバイスとしての圧電発振器300を実装する場合に搭載位置がずれても積層板340と他の素子との干渉が生じない。
また、圧電振動片320、およびICチップ387が同一パッケージ331内の凹部(内部空間S)に収容され、蓋体337で気密に封止されている。さらに蓋体337上に積層部としての積層板340が接着されている。これにより、圧電振動片320、およびICチップ387が直接外気に触れることなく保持されるとともに、蓋体337の外部(外表面)に設けられている積層板340および接着剤342により、蓋体337が外部温度に対して感度が低くなる。したがって、本実施形態の圧電発振器300は、パッケージ331内に収容されている圧電振動片320、およびICチップ387が外部の湿度、温度などの影響を受け難くなり、高精度で長期間に亘り電気的品質を保つことができる。
また、蓋体337の外部(外表面)に積層板340を接着することにより蓋体337の強度が向上し、蓋体337側からの圧力、衝撃や、パッケージ331に加わる曲げ応力などに対する耐性を向上させることが可能となる。
また、積層板340の厚さを蓋体337の厚さより大きくすることで、積層板340の体積を大きくできる。これにより、積層板340の保温力、或いは断熱効果が増加し、蓋体337の外気温度に対する感度を低くすることが可能となり、パッケージ311内の温度変化を抑えられることから、圧電発振器300の特性を安定させることが可能となる。また、積層板340の厚さを厚くすることで、圧電発振器300の強度の向上を図ることも可能である。
上述では、電子デバイスとして圧電発振器、および水晶振動子を例に挙げて説明したが、これに限るものではなく、SAWフィルター、または圧力センサーもしくは圧電ジャイロセンサーなどの圧電センサーであってもよい。
[電子機器]
次いで、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとしての圧電発振器1、300、水晶振動子110を適用した電子機器について、図7〜図9に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、圧電発振器1を適用した例を示している。
次いで、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとしての圧電発振器1、300、水晶振動子110を適用した電子機器について、図7〜図9に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、圧電発振器1を適用した例を示している。
図7は、本発明の一実施形態に係る圧電発振器1を備える電子機器としてのモバイル型(又はノート型)のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部100を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100には、基準信号源などとして圧電発振器1が内蔵されている。
図8は、本発明の一実施形態に係る圧電発振器1を備える電子機器としての携帯電話機(PHSも含む)の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機1200は、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206を備え、操作ボタン1202と受話口1204との間には、表示部100が配置されている。このような携帯電話機1200には、基準信号源などとして圧電発振器1が内蔵されている。
図9は、本発明の一実施形態に係る圧電発振器1を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ1300は、被写体の光像をCCD(Charge Coupled Device)等の撮像素子により光電変換して撮像信号(画像信号)を生成する。デジタルスチールカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には、表示部100が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部100は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCD等を含む受光ユニット1304が設けられている。
撮影者が表示部100に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリー1308に転送・格納される。また、このデジタルスチールカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニター1430が、データ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピューター1440が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー1308に格納された撮像信号が、テレビモニター1430や、パーソナルコンピューター1440に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ1300には、基準信号源などとして圧電発振器1が内蔵されている。
なお、本発明の一実施形態に係る圧電発振器1は、図7のパーソナルコンピューター(モバイル型パーソナルコンピューター)、図8の携帯電話機、図9のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置(例えばインクジェットプリンター)、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。
[移動体]
図10は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車106には本発明の一実施形態に係る圧電発振器1が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車106には、圧電発振器1を内蔵してタイヤ109などを制御する電子制御ユニット108が車体107に搭載されている。また、本発明の一実施形態に係る圧電発振器1は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS)、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット(ECU:electronic control unit)に広く適用できる。
図10は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車106には本発明の一実施形態に係る圧電発振器1が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車106には、圧電発振器1を内蔵してタイヤ109などを制御する電子制御ユニット108が車体107に搭載されている。また、本発明の一実施形態に係る圧電発振器1は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS)、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット(ECU:electronic control unit)に広く適用できる。
1、300…電子デバイスとしての圧電発振器、10…パッケージ、11…基板、11a…第1の主面、11b…第2の主面、11c…側面、12,14,16…キャスタレーション、12’,14’,16’…穴、12a,14a,16a…内壁面、13…第1の枠状側壁、13a…上面、13b…下面、13c…側面、15…第2の枠状側壁、15c…側面、18…シールリング、19…積層部としての積層板、20…圧電振動子、21…接着剤、21a,21b…端子電極、25…電子部品(IC)、25a…端子電極、26…電子部品(チップコンデンサー)、30…パッド電極、31…配線導体、32…導体膜、33…導電性接着剤、34…ボンディングワイヤー、40…蓋体、106…移動体としての自動車、110…水晶振動子、1100…電子機器としてのパーソナルコンピューター、1200…電子機器としての携帯電話機、1300…電子機器としてのデジタルスチールカメラ。
Claims (6)
- 振動片と、
前記振動片を駆動する機能を有している回路素子と、
一方に開口する凹部を有し、前記凹部に前記振動片、および前記回路素子が収容されている容器と、
前記凹部の開口に一面が対向し、前記容器と接続されている蓋体と、
前記蓋体の前記一面と表裏の関係をなす他面に接続され、平面視で前記容器の外形の内側に配置されている積層部と、
を備えていることを特徴とする電子デバイス。 - 前記積層部は、前記蓋体より厚さが厚いことを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記振動片は、前記容器と異なる第2の容器に収容されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子デバイス。
- 前記回路素子は、前記第2の容器の外周面に固定されていることを特徴とする請求項3に記載の電子デバイス。
- 請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の電子デバイスが搭載されていることを特徴とする電子機器。
- 請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の電子デバイスが搭載されていることを特徴とする移動体。
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JP2017175203A (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-28 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
JP2018113603A (ja) * | 2017-01-12 | 2018-07-19 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
JP2018157377A (ja) * | 2017-03-17 | 2018-10-04 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
JP2020005298A (ja) * | 2019-09-06 | 2020-01-09 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器及び移動体 |
-
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- 2012-09-05 JP JP2012194843A patent/JP2014053663A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107204771A (zh) * | 2016-03-18 | 2017-09-26 | 精工爱普生株式会社 | 振荡器、电子设备以及移动体 |
JP2017175203A (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-28 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
US10389363B2 (en) | 2016-03-18 | 2019-08-20 | Seiko Epson Corporation | Oscillator, electronic apparatus, and vehicle |
JP2018113603A (ja) * | 2017-01-12 | 2018-07-19 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
JP2018157377A (ja) * | 2017-03-17 | 2018-10-04 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
CN108631731A (zh) * | 2017-03-17 | 2018-10-09 | 精工爱普生株式会社 | 振荡器、电子设备以及移动体 |
US10511259B2 (en) | 2017-03-17 | 2019-12-17 | Seiko Epson Corporation | Oscillator, electronic apparatus, and vehicle |
CN108631731B (zh) * | 2017-03-17 | 2023-10-10 | 精工爱普生株式会社 | 振荡器、电子设备以及移动体 |
JP2020005298A (ja) * | 2019-09-06 | 2020-01-09 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器及び移動体 |
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