JP2016131266A - 振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、本実施形態に係る振動デバイスとしての発熱部であるヒーター23を搭載した水晶振動子30について説明する。なお、以下の各図においては、同一または類似の構成要素には、同一または類似の参照符号を付して示す。
図1は、第1実施形態に係る振動デバイスとしてのヒーター23を搭載した水晶振動子30の概略を示す平面図である。図2は、図1中のA−A断面図である。図1、図2に示すように、水晶振動子30は、パッケージ22、ヒーター23、振動素子21、およびリッド28などを備えている。なお、説明の便宜上、図1ではリッド28の図示を省略している。以下、水晶振動子30の各部について、図1、図2を参照しながら順次説明する。
また、図2において、振動素子21を基準として、リッド28が配置されている方向を上方向、パッケージ22の底板34が配置されている方向を下方向とし、振動素子21、底板34、側壁35の各部材において、上方向に配置されている面を上面、下方向に配置されている面を下面として説明する。
まず、パッケージ22について説明する。図2に示すように、パッケージ22は、板状の基板としての底板34と、側壁35と、シームリング40と、パッド電極41と、外部接続電極42などで構成されている。
外部接続電極42は、第1主面51に2つ設けられており、パッケージ22の底板34に振動素子21を片持ち梁状に固定するための電極である。
次に、発熱部としてのヒーター23について、図1、図2を参照しながら説明する。図1、図2に示すように、ヒーター23は、第2主面52に、パッケージ22の平面視にて、振動素子21と重なるように、樹脂接着剤(図示せず)などによって固定されている。
次に、振動素子21について説明する。本実施形態の振動素子21は、圧電材料の一例としての水晶により形成されたATカット水晶基板(圧電基板)が用いられている。図示は省略するが、水晶などの圧電材料は三方晶系に属し、互いに直交する結晶軸X、Y、Zを有する。X軸、Y軸、Z軸は、それぞれ電気軸、機械軸、光学軸と呼称される。そして、水晶基板はXZ面をX軸の回りに所定の角度θだけ回転させた平面に沿って、水晶から切り出された平板が用いられる。
次に、取付け部について説明する。図1、図2に示すように、振動素子21は、第1主面51に配置されている2カ所の外部接続電極42上に導電性接着剤43などを塗布して乾燥することによって、パッケージ22の底板34に片持ち梁状に固定されている。
また、ヒーターの中心部33は、振動素子の中心部31に対して、第1取付け部26および第2取付け部27と反対側に配置されている。
そのとき、0°<θ1<90°、かつ、0°<θ2<90°、かつ、0°<|θ1−θ2|<10°となっている。
次に、リッド28は、板状の部材であるため形成しやすく、形状の安定にも優れており、セラミック、金属、ガラスなどで形成されている。リッド28が、例えば、コバール(金属)で形成されている場合には、一般に他の材料よりも強度が高い利点がある。また、リッド28に板状のコバールを用いることによって、封止の際にコバールで形成されているシームリング40とリッド28とが同じ溶融状態で溶融され、合金化もされやすいため封止を容易に、かつ確実に行うことができる。
次に、本実施形態の水晶振動子30を搭載した発振器90について図4を参照しながら説明する。図4は、第1実施形態に係る振動デバイスとしてのヒーター23を搭載した水晶振動子30を適用した発振器90の概略を示す断面図である。図4に示すように、発振器90は、ヒーター23、およびICチップ(チップ部品)72を搭載した水晶振動子30と、脚部60と、ケース65と、ベース66と、回路素子68と、他の回路構成部品74などで構成されている。
脚部60は、水晶振動子30とベース66とが2段構造になるように固定する部材である。つまり、脚部60によって、水晶振動子30に固定されているヒーター23から発生する熱が、後述する回路素子68などが搭載されているベース66に伝わり難い構造になっている。このような構造にすることによって、回路素子68などがヒーター23によって高温にさらされることが低減され、発振器90は、安定した周波数を発振することが可能となる。
次に、ケース65は、振動素子21を収納しているパッケージ22、ヒーター23、などを収納することができる凹状の容器である。ケース65の平面的な形状は、矩形に限らず、多角形、円形、楕円形などの形状であってもよい。ケース65は、振動素子21およびヒーター23をケース65の内部に導入することができる程度の開口を備えており、ケース65は、セラミック、ガラスなどの無機材料、樹脂またはコバールなどの金属材料で形成されている。
ベース66は、ケース65の開口を封止する平板形状を有している。ベース66の形状としては、特に限定されず、外部から底板34への接触を避ける程度の形状、または、ケース65の開口を封止して密閉空間を形成することができる形状とすることができる。ベース66は、例えば、セラミック、ガラス、金属などで形成することができ、本実施形態では、コバール(金属)で形成されている。
次に、回路素子68は、ベース66上に導電性接着剤(図示せず)などによって接続されている。回路素子68は、例えば、水晶振動子30の振動素子21を発振させる発振回路、あるいはヒーター23の温度制御を行う制御回路などを備えている。
次に、第1実施形態の変形例に係る水晶振動子130について図5を参照して説明する。なお、上記第1実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、上記第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図5は、第1実施形態の変形例に係る振動デバイスとしてのヒーターを搭載した水晶振動子130の概略を示す平面図である。図5に示すように、水晶振動子130は、上記の第1実施形態の水晶振動子30と比較して、振動素子21とヒーター23との相対位置が異なるものである。
次に、第2実施形態に係る発振器190について図6を参照して説明する。なお、前述の第1実施形態に係る発振器90と同様な構成については同符号を付して説明を省略する。
図6は、第2実施形態に係る振動デバイスとしてのヒーター23を搭載した水晶振動子30を適用した発振器190の概略を示す断面図である。図6に示すように、発振器190は、ヒーター23、およびICチップ(チップ部品)72を搭載した水晶振動子30と、脚部60と、ケース65と、ベース66と、回路素子68と、他の回路構成部品74などで構成されている。構成されている部品は、第1実施形態と同じである。
次いで、本発明の実施形態に係る振動デバイスとしての水晶振動子30(または水晶振動子130、以下は水晶振動子30にて説明する)を適用した電子機器について、図7〜図9に基づき、詳細に説明する。
図10は移動体の一例としての自動車1500を概略的に示す斜視図である。自動車1500には本発明に係る水晶振動子30が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車1500には、水晶振動子30を内蔵してタイヤ1503などを制御する電子制御ユニット1510が車体1501に搭載されている。
Claims (6)
- 基板と、
前記基板の第1主面に、第1取付け部および第2取付け部にて取付けられている振動素子と、
前記第1主面とは反対側の第2主面に、平面視で前記振動素子と重なるように配置されている発熱部と、
を含み、
平面視で、前記発熱部の中心部と前記振動素子の中心部とを結ぶ仮想線に対し、
前記振動素子の中心部と前記第1取付け部の中心部とを結ぶ線とがなす角をθ1、
前記振動素子の中心部と前記第2取付け部の中心部とを結ぶ線とがなす角をθ2としたとき、
0°<θ1<90°、かつ、0°<θ2<90°、かつ、0°<|θ1−θ2|<10°を満足していることを特徴とする振動デバイス。 - 請求項1において、
0°<θ1<30°、かつ、0°<θ2<30°を満足していることを特徴とする振動デバイス。 - 請求項1、または請求項2において、
0°<θ1<15°、かつ、0°<θ2<15°を満足していることを特徴とする振動デバイス。 - 請求項1ないし3のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする発振器。
- 請求項1ないし3のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
- 請求項1ないし3のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする移動体。
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