JP5308879B2 - 恒温型の水晶発振器 - Google Patents
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Description
恒温型発振器は特に水晶振動子の動作温度を一定に維持することから、周波数温度特性に依存した周波数変化を引き起こすことなく、例えば0.1ppm以下やppbオーダーとした高安定の発振周波数を得られる。そして、これらは、特に通信設備の固定局として適用される。
第2図は一従来例を説明する恒温型発振器の図で、同図(a)は断面図、同図(b)は概略の回路図である。
しかしながら、上記構成の恒温型発振器では、サーミスタ3Rthの一端が接続する表面実装振動子3Aのアース端子11bは水晶片9との電気的な接続はないので、厳格には熱的にも直接的な結合はない。したがって、サーミスタ3Rthの一端をアース端子11bに電気的に接続しても、水晶振動子の動作温度即ち水晶片9の動作温度を直接に検出するには至らない問題があった。
本発明は表面実装振動子の動作温度を直接的に検出することを第1目的とし、第2に金属カバーをアース電位に接地する恒温型発振器を提供することを目的とする。
本発明は特許文献2で示されるサーミスタに着目した。すなわち、第1と第2の端子電極以外にこれらとは電気的に独立した第3の端子電極を有するサーミスタに着目した。
(解決手段)
本発明は、特許請求の範囲(請求項1)に示したように、容器本体に水晶片を収容して金属カバーによって密閉封入するとともに前記容器本体の外底面には少なくとも前記水晶片と電気的に接続した実装端子としての水晶端子を有する表面実装振動子と、前記表面実装振動子の動作温度を検出するサーミスタと、前記表面実装振動子とともに発振回路を形成する素子及び前記サーミスタとともに形成する温度制御回路の素子を配設する回路基板とを備えた恒温型の水晶発振器において、前記サーミスタは第1と第2の端子電極以外にこれらとは電気的に独立した温度検出電極を有し、前記温度検出電極は前記表面実装振動子の水晶端子と前記回路基板に形成された回路パターンによって電気的に接続した構成とする。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記容器本体の外底面には実装端子としてのアース端子を有し、前記アース端子は前記金属カバーに電気的に接続する。これにより、請求項1での効果である表面実装振動子の動作温度を直接に検出できた上で、アース端子をグランドパターンに接地できる。
上記実施形態では、サーミスタ3Rthの温度検出電極15cは実装端子としての一方の水晶端子11aに接続したが、他方の水晶端子11aに共通接続してもよい。この場合、いずれか一方の水晶端子11aによって検出された温度が高い方の抵抗値で動作する。
Claims (1)
- 容器本体に水晶片を収容して金属カバーによって密閉封入するとともに前記容器本体の外底面には少なくとも前記水晶片と電気的に接続した実装端子としての水晶端子を有する表面実装振動子と、前記表面実装振動子の動作温度を検出するサーミスタと、前記表面実装振動子とともに発振回路を形成する素子及び前記サーミスタとともに形成する温度制御回路の素子を配設する回路基板とを備えた恒温型の水晶発振器において、
前記サーミスタは、第1と第2の端子電極以外にこれらとは電気的に独立した温度検出電極を有し、
前記温度検出電極は、前記表面実装振動子の水晶端子と前記回路基板に形成された回路パターンによって電気的に接続することによって当該水晶端子と熱的に直接的に結合してなり、
かつ、前記容器本体の外底面に実装端子としてのアース端子を有し、当該アース端子を前記金属カバーに電気的に接続したことを特徴とする恒温型の水晶発振器。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009060385A JP5308879B2 (ja) | 2009-03-13 | 2009-03-13 | 恒温型の水晶発振器 |
US12/721,130 US8212626B2 (en) | 2009-03-13 | 2010-03-10 | Constant-temperature type crystal oscillator |
CN201010130576A CN101834562A (zh) | 2009-03-13 | 2010-03-11 | 恒温型晶体振荡器 |
TW099107210A TWI475797B (zh) | 2009-03-13 | 2010-03-12 | 恆溫式水晶振盪器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009060385A JP5308879B2 (ja) | 2009-03-13 | 2009-03-13 | 恒温型の水晶発振器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010219578A JP2010219578A (ja) | 2010-09-30 |
JP5308879B2 true JP5308879B2 (ja) | 2013-10-09 |
Family
ID=42718523
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009060385A Expired - Fee Related JP5308879B2 (ja) | 2009-03-13 | 2009-03-13 | 恒温型の水晶発振器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8212626B2 (ja) |
JP (1) | JP5308879B2 (ja) |
CN (1) | CN101834562A (ja) |
TW (1) | TWI475797B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5747574B2 (ja) | 2011-03-11 | 2015-07-15 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電デバイス及び電子機器 |
JP5926578B2 (ja) * | 2012-02-29 | 2016-05-25 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイス |
JP2015070301A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-13 | 日本電波工業株式会社 | 温度制御回路及び恒温槽付水晶発振器 |
CN104702233B (zh) * | 2014-12-30 | 2017-11-21 | 广东大普通信技术有限公司 | 一种晶体振荡器的封槽方法及晶体振荡器 |
JP2016131266A (ja) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 |
US20180198407A1 (en) * | 2015-07-27 | 2018-07-12 | Guangdong DAPU Telecom Technology Co., Ltd. | Direct temperature measurement oven controlled crystal oscillator |
CN105024667A (zh) * | 2015-07-27 | 2015-11-04 | 广东大普通信技术有限公司 | 一种直接加热式恒温晶体振荡器 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5574222A (en) * | 1978-11-30 | 1980-06-04 | Nec Corp | Temperature compensation circuit for crystal oscillator |
US4456892A (en) * | 1981-11-12 | 1984-06-26 | General Electric Company | Temperature compensating circuit for use with crystal oscillators and the like |
JP2975037B2 (ja) * | 1990-01-26 | 1999-11-10 | 日本電波工業株式会社 | 温度補償型の水晶発振器 |
JPH09210802A (ja) * | 1996-02-02 | 1997-08-15 | Sharp Corp | 表面実装用温度検出素子 |
JPH11220327A (ja) * | 1997-10-31 | 1999-08-10 | Dynamics Corp Of America | 発振器の温度補償回路 |
US20050040905A1 (en) * | 2003-05-29 | 2005-02-24 | Kyocera Corporation | Temperature-compensated crystal oscillator |
JP4855087B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2012-01-18 | 日本電波工業株式会社 | 恒温型の水晶発振器 |
JP2006278793A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Mitsubishi Materials Corp | 温度検出素子 |
US7479835B2 (en) * | 2005-09-15 | 2009-01-20 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Constant temperature type crystal oscillator for high stability |
JP4744578B2 (ja) * | 2008-09-24 | 2011-08-10 | 日本電波工業株式会社 | 恒温型の水晶発振器 |
-
2009
- 2009-03-13 JP JP2009060385A patent/JP5308879B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-03-10 US US12/721,130 patent/US8212626B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-03-11 CN CN201010130576A patent/CN101834562A/zh active Pending
- 2010-03-12 TW TW099107210A patent/TWI475797B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101834562A (zh) | 2010-09-15 |
US20100231309A1 (en) | 2010-09-16 |
JP2010219578A (ja) | 2010-09-30 |
TW201126890A (en) | 2011-08-01 |
TWI475797B (zh) | 2015-03-01 |
US8212626B2 (en) | 2012-07-03 |
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A621 | Written request for application examination |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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