JP2005109577A - 圧電発振器 - Google Patents

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Abstract

【課題】圧電振動素子やIC素子の検査に際して不具合が発見された場合であっても、正常な素子を無駄にすることなく製品の組み立てに有効に利用することができる生産性に優れた圧電発振器を提供する。
【解決手段】上面に開口する凹部と該凹部の開口部を囲繞する環状の支持部とを有し、該支持部に複数個の接続パッドが設けられている第1の配線基板上に、下面に前記接続パッドに対向配置された複数個の接続パッドが設けられている第2の配線基板を、両配線基板の対応する接続パッド同士が導電性接着剤を介して電気的に接続されるようにして載置させるとともに、前記第1の配線基板の凹部内面と前記第2の配線基板の下面とで囲まれる収納領域内に圧電振動素子と発振制御用のIC素子とを配置させてなる圧電発振器において、前記圧電振動素子及びIC素子のうちいずれか一方の素子を前記凹部の底面に、他方の素子を前記第2の配線基板の下面に搭載する。
【選択図】図2

Description

本発明は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる圧電発振器に関するものである。
従来より、携帯用通信機器等の電子機器に温度補償型水晶発振器等の圧電発振器が幅広く用いられている。
かかる従来の圧電発振器としては、例えば図3に示す如く、上面に凹部25を有し、下面に複数個の外部端子22が設けられている配線基板21の前記凹部25内に、圧電振動素子としての水晶振動素子24と該水晶振動素子24の発振出力を制御するIC素子26とを収容し、前記凹部25の開口部を金属製の蓋体27で従来周知のシーム溶接(抵抗溶接)等によって気密封止した構造のものが知られている(例えば、特許文献1参照。)。
尚、前記配線基板21の凹部25は、その内周に階段状の段差が設けられており、下段に前記IC素子26を、上段に水晶振動素子24を搭載して両素子を凹部25内で一部重なり合うように配置させることによって、両素子を凹部25内で並設させる場合に比し、圧電発振器を小型に構成するようにしている。
また、このような従来の圧電発振器においては、その組み立てを終えた後、水晶振動素子24の検査と、IC素子26の検査と、水晶発振器全体の動作確認とが行なわれるようになっており、各検査における判定結果に基いて良品・不良品の選別がなされていた。
特開2003−101348号公報(図1、図3、図5)
ところで、上述した水晶振動素子24の検査に際して水晶振動素子24に不具合が発見された場合、水晶振動素子24を取り外して別の水晶振動素子24と交換するには極めて煩雑な作業を伴ない、かかる交換作業によって生産効率が大幅に低下してしまうことから、通常、水晶振動素子24を良品と交換することは行なわずに、水晶振動素子24が搭載されている配線基板21をそのまま廃棄するようにしている。
しかしながら、上述した従来の圧電発振器においては、水晶振動素子24の下方にIC素子26が配置されているため、水晶振動素子24の検査において水晶振動素子24に不具合が発見された場合に水晶振動素子24が搭載されている配線基板21をそのまま廃棄すると、水晶振動素子24の下方に配置されている正常なIC素子26まで廃棄されて、部品の無駄を生じることとなり、その分、製造コストの上昇を招く欠点を有していた。
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、圧電振動素子とIC素子とを配線基板上に搭載した後、各素子の検査に際して不具合が発見された場合であっても、正常な素子を無駄にすることなく製品の組み立てに有効に利用することができる生産性に優れた圧電発振器を提供することにある。
本発明の圧電発振器は、上面に開口する凹部と該凹部の開口部を囲繞する環状の支持部とを有し、該支持部に複数個の接続パッドが設けられている第1の配線基板上に、下面に前記接続パッドに対向配置された複数個の接続パッドが設けられている第2の配線基板を、両配線基板の対応する接続パッド同士が導電性接続材を介して電気的に接続されるようにして載置させるとともに、前記第1の配線基板の凹部内面と前記第2の配線基板の下面とで囲まれる収納領域内に圧電振動素子と発振制御用のIC素子とを配置させてなる圧電発振器において、前記圧電振動素子及びIC素子のうちいずれか一方の素子を前記凹部の底面に、他方の素子を前記第2の配線基板の下面に搭載するとともに、両素子に接続される第1の配線基板の配線導体と第2の配線基板の配線導体とを前記導電性接続材による接続部で電気的に接続し、前記第1の配線基板の支持部と前記第2の配線基板の下面とを、前記凹部の開口部に沿って前記接続部よりも内側位置に配される封止材で環状に接合することにより前記収納領域を気密封止せしめたことを特徴とするものである。
また本発明の圧電発振器は、前記封止材が、導体材料から成り、且つ、第1の配線基板及び/又は第2の配線基板の配線導体を介して外部接続用のグランド端子に接続されていることを特徴とするものである。
更に本発明の圧電発振器は、前記IC素子が、基材を単結晶シリコンにより形成したフリップチップ型ICから成り、該IC素子の実装面と反対側の主面にグランド導体層が被着されていることを特徴とするものである。
また更に本発明の圧電発振器は、前記第1の配線基板の下面、第2の配線基板の上面のうちいずれか一方の面に外部接続用の複数個の端子が並設され、他方の面にシールド導体層が被着されていることを特徴とするものである。
本発明の圧電発振器によれば、凹部を有した第1の配線基板の上面に第2の配線基板を載置させて、凹部内面と第2の配線基板の下面とで囲まれる収納領域に圧電振動素子及び発振制御用のIC素子を配置させるとともに、圧電振動素子及びIC素子のうちいずれか一方の素子を第1の配線基板の凹部底面に、他方の素子を第2の配線基板の下面に分けて搭載するようにしたことから、圧電振動素子及びIC素子の検査をそれぞれ別個に行ない、検査に合格したもののみを用いて圧電発振器を組み立てることができ、また仮に圧電発振器を組み立てた後に不具合が発見された場合であっても、第2の配線基板を第1の配線基板より取り外す作業は比較的簡単であることから、全体の生産効率を大きく低下させることなく正常な素子が搭載されている配線基板に付け替えることができる。したがって、不具合のない正常な素子が無駄に廃棄されることはなく、圧電発振器の製造コストを低く抑えることが可能となる。
しかも本発明の圧電発振器によれば、第1の配線基板と第2の配線基板との間に設けられる圧電振動素子やIC素子の収容領域が環状の封止材でもって気密封止されており、かかる封止材を第1の配線基板と第2の配線基板とを電気的に接続する接続部よりも内側に配置させるようになっていることから、これらの接続部を第1の配線基板と第2の配線基板との間より外部に露出させておくことができる。したがって、圧電発振器を組み立てた後であっても、検査用のプローブ針等を接続部や接続パッド等に接触させることで、圧電発振器を分解することなく、各素子の検査等を極めて簡単に行なうことができる。
更に本発明の圧電発振器によれば、前記封止材を導体材料により形成し、且つ該封止材を第1の配線基板及び/又は第2の配線基板の配線導体を介して外部接続用のグランド端子に接続させておくことにより、圧電発振器の使用時、圧電振動素子やIC素子の収納領域はグランド電位に保持された封止材で取り囲まれた形となることから、外部からのノイズが収納領域に侵入しようとするのを前記封止材でもって良好に遮蔽し、収納領域内に配設されている圧電振動素子やIC素子を常に安定して動作させることができるようになる。
また更に本発明の圧電発振器によれば、前記IC素子を単結晶シリコンから成るフリップチップ型ICで構成するとともに、該IC素子の実装面と反対側の主面にグランド導体層を被着させておくことにより、IC素子の電子回路と圧電振動素子とがグランド導体層で仕切られる形となるため、IC素子の発するノイズの一部はグランド導体層で良好に吸収されるようになり、IC素子の発するノイズによって圧電振動素子の電気的特性が不安定になるのを有効に防止することができる。
更にまた本発明の圧電発振器によれば、前記第1の配線基板の下面、第2の配線基板の上面のうちいずれか一方の面に外部接続用の複数個の外部端子を並設し、他方の面にシールド導体層を被着させておくことにより、外部からのノイズが圧電振動素子やIC素子の収納領域に侵入しようとするのを前記シールド導体層でもって良好に遮蔽し、これによっても収納領域内に配設されている圧電振動素子やIC素子を常に安定して動作させることができるようになる。
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図1は本発明の一実施形態に係る圧電発振器を表面実装型水晶発振器に適用した例を示す分解斜視図、図2は図1の水晶発振器の断面図であり、これらの図に示す水晶発振器は、大略的に、第1の配線基板1と、第2の配線基板4と、圧電振動素子としての水晶振動素子7と、発振制御用のIC素子8とで構成されている。
前記第1の配線基板1は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成る複数個のセラミック層を積層してなり、その表面や隣接するセラミック層間には所定の配線導体2が形成され、また内部には配線導体同士を電気的に接続するためのビアホール導体等が埋設され、更に下面には略全面にわたりシールド導体層6が被着・形成されている。
このような第1の配線基板1の上面には、凹部3と、該凹部3の開口部を囲繞する環状の支持部1aとが設けられており、前記凹部3の内部に水晶振動素子7及びIC素子8を収容するようになっている。このため、前記凹部3の底面には、水晶振動素子7の対応する振動電極7aに導電性接続材9を介して電気的に接続される一対の搭載パッド2aが設けられている。
また、前記支持部1aは、後述する第2の配線基板4を支持するための支持面として機能するものであり、該支持部1aの外周側には、第2の配線基板4の対応する接続パッド5bと半田等の導電性接続材を介して電気的に接続される複数個の接続パッド2bが設けられている。
かかる第1の配線基板1は、ガラス−セラミック等のセラミック材料から成る場合、例えば、セラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面等に配線導体2となる導体ペースト等を所定パターンに印刷・塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することによって製作される。また前記凹部3は、第1の配線基板1の製作に使用されるセラミックグリーンシートのうち上部領域に配されるセラミックグリーンシートの中央部等に矩形状の貫通孔を穿設しておくことにより形成される。
そして、上述した第1の配線基板1の凹部底面に搭載されている水晶振動素子7は、所定の結晶軸でカットした水晶片の両主面に一対の振動電極7aを被着・形成してなり、外部からの変動電圧が一対の振動電極7aを介して水晶片に印加されると、所定の周波数で厚みすべり振動を起こすようになっている。
前記水晶振動素子7は、一対の振動電極7aを導電性接着材9を介して凹部底面の対応する搭載パッド2aに電気的に接続させることによって第1の配線基板1の凹部底面に搭載され、第1の配線基板1の配線導体2や後述する第2の配線基板4の配線導体5を介してIC素子8の対応する接続端子に電気的に接続される。
このような第1の配線基板1は、その下面にシールド導体層6を有していることから、このシールド導体層6を第1の配線基板1の配線導体2や後述する第2の配線基板4の配線導体5を介して外部接続用のグランド端子10aに接続させておくことにより、水晶発振器の使用に際してシールド導体層6がグランド電位に保持されるようになる。これにより、外部からのノイズが水晶振動素子7やIC素子8の収納領域に侵入しようとするのをシールド導体層6でもって良好に遮蔽するとともに、収納領域内に配設される水晶振動素子7やIC素子8を外部からの不要な電気的作用より良好に保護し、これらの素子7,8を常に安定して動作させることができる。したがって、第1の配線基板1の下面にはシールド導体層6を被着させておくことが好ましい。
一方、前記第2の配線基板4は、先に述べた第1の配線基板1と同様のセラミック材料、例えばアルミナセラミックス等から成る単一のセラミック層、もしくは、複数個のセラミック層を積層してなり、その上面には電源電圧端子、グランド端子、発振出力端子、発振制御端子等の外部端子10が、下面には上述した第1の配線基板1の接続パッド2bと対向する位置に接続パッド5bが、凹部3と対向する位置にIC素子搭載用の搭載パッド5aが設けられている。
前記第2の配線基板4は、その下面でIC素子8を、上面で複数個の外部端子10を支持するとともに、凹部3の開口部を塞ぐためのものであり、このような第2の配線基板4の下面と凹部3の内面とで囲まれる収納領域内に水晶振動素子7とIC素子8とが配設されている。
そして、上述した第2の配線基板4の下面に搭載されるIC素子8としては、例えば、実装面に複数個の接続端子を有したフリップチップ型のIC素子が用いられ、該IC素子8は、その回路形成面に、周囲の温度状態を検知する感温素子(サーミスタ)、水晶振動素子7の温度特性を補償する温度補償データを格納し該温度補償データに基づいて水晶振動素子7の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、該温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が設けられており、該発振回路で生成された発振出力は、外部に出力された後、例えば、クロック信号等の基準信号として利用される。
また前記IC素子8の上面に設けられる複数個の接続端子は、第2の配線基板4の下面に設けた搭載パッド5aと1対1に対応するように配置されており、これらの接続端子を対応する搭載パッド5aに対して、Au、Au−Sn合金、半田、導電性接着剤等の導電性接続材を介して個々に接合させることによってIC素子7が第2の配線基板4に取着され、これと同時にIC素子8の接続端子が外部端子10に電気的に接続される。
このような第2の配線基板4は、先に述べた第1の配線基板1と同様の方法によって製作され、これを第1の配線基板1上に取着させるには、まず第2の配線基板4を、その下面に取着させたIC素子8が第1の配線基板1の凹部3内に位置し、かつ両配線基板1,4の対応する接続パッド同士が導電性接続材を介して対向するようにして第1の配線基板1上に載置させ、しかる後、前記導電性接続材に熱等を印加して、これを双方の接続パッドに接合させることにより行なわれ、これによって水晶振動素子7の振動電極が配線基板1,4の配線導体2,5等を介してIC素子8の接続端子等に電気的に接続される。
尚、本実施形態においては、第2の配線基板4の上面が、水晶発振器をマザーボード等の外部配線基板上に実装する際の実装面として機能するようになしてあり、外部端子10を半田等の導電性接続材を介して外部配線基板の対応する回路配線と電気的に接続させることによって水晶発振器が外部配線基板上に実装されることとなる。
このように、本実施形態においては、水晶振動素子7を第1の配線基板1の凹部底面に、IC素子8を第2の配線基板4の下面にそれぞれ搭載するようにしたことから、水晶振動素子7及びIC素子8の検査をそれぞれ別個に行ない、検査に合格したもののみを用いて水晶発振器を組み立てることができるようになる。
また、仮に水晶発振器を組み立てた後に水晶振動素子7もしくはIC素子8に不具合が発見された場合であっても、第2の配線基板4を第1の配線基板1より取り外す作業は、水晶振動素子7やIC素子8を配線基板より取り外す場合に比べて簡単であることから、全体の生産効率を大きく低下させることなく正常な素子が搭載されている配線基板に付け替えることができる。したがって、不具合のない正常な水晶振動素子7やIC素子8が無駄に廃棄されることはなく、水晶発振器の製造コストの低く抑えることが可能となる。
更に本実施形態においては前記IC素子8がフリップチップ型ICによって構成されており、その実装面と反対側の主面にはグランド導体層8aが被着されている。このため、IC素子8の電子回路と水晶振動素子7とがグランド導体層8aで仕切られる形となっており、これによってIC素子8の発するノイズの一部をグランド導体層8aによって良好に吸収し、IC素子8の発するノイズによって水晶振動素子7の電気的特性が不安定になるのを有効に防止することができる。したがって、水晶振動素子7の電気的特性を安定化するには、IC素子8をフリップチップ型ICによって構成するとともに、該IC素子8の実装面と反対側の主面にグランド導体層8aを被着させておくことが好ましい。
尚、前記IC素子8の温度補償回路に温度補償データを書き込むための書込制御端子(図示せず)は、例えば、第1の配線基板1の側面、第2の配線基板4の上面等に設けられ、これらの書込制御端子にデータ書込装置のプローブ針を当て、IC素子8の温度補償回路内に設けられているメモリに水晶振動素子7の温度特性に応じた温度補償データを書き込むことによって温度補償回路内に温度補償データが格納される。このような書込制御端子は、その製造時、配線基板1,4等と一体的に設けられる外部の捨代部に配置させておき、温度補償データの書き込みが終了した後でこの捨代部を書込制御端子と共に配線基板1,4等から切り離すようにすれば水晶発振器の小型化に供することができる利点もある。
そして、上述した第1の配線基板1と第2の配線基板4との間、より具体的には、第1の配線基板1の支持部1aと第2の配線基板4の下面との間には、両配線基板1,4の接続部よりも内側に、凹部3の開口部に沿って環状に配された封止材11が介在されており、該封止材11でもって凹部内面と第2の配線基板4の下面とで囲まれている両素子7,8の収納領域を気密封止するようにしている。
前記封止材11の材質としては、Au−Sn合金や半田等の接合材料が好適に使用され、かかる接合材料を用いて両配線基板1,4を接合する場合、第1の配線基板1の支持部1a、第2の配線基板4の下面の双方の面には、封止材11を各配線基板1,4に対して強固に接合させるべく環状のメタライズ層(図示せず)がそれぞれ設けられ、かかる封止材11で気密封止された収納領域内には、水晶振動素子7等の電気的特性を安定させるために、NガスやArガス等の不活性ガスが充填される。
このように、第1の配線基板1と第2の配線基板4との間に設けられる両素子7,8の収容領域を環状の封止材11でもって気密封止するとともに、該封止材11を第1の配線基板1と第2の配線基板4とを電気的に接続する接続部よりも内側に配置させるようにしたことから、これらの接続部を第1の配線基板1と第2の配線基板4との間より外部に露出させておくことができる。したがって、水晶発振器を組み立てた後であっても、検査用のプローブ針等を接続部や接続パッド等に接触させることで、水晶発振器を分解することなく、各素子7,8の検査等を極めて簡単に行なうことができる。
このとき、配線基板1,4に設けられる接続パッド2b,5bの一端を第1の配線基板1の側面や第2の配線基板4の側面まで導出させておけば、検査用のプローブ針等を接続部に対して接触させることが容易になり、検査の作業性を向上させることができる。したがって、配線基板1,4に設けられる接続パッド2b,5bの一端を第1の配線基板1の側面や第2の配線基板4の側面まで導出させておくことが好ましい。
また、前記封止材11がAu−Sn合金や半田等の導体材料から成る場合、封止材11を第2の配線基板4等の配線導体5を介して外部接続用のグランド端子10aに接続させておくことにより、水晶発振器の使用時、水晶振動素子7やIC素子8の収納領域はグランド電位GNDに保持された封止材11で取り囲まれた形となる。それ故、外部からのノイズが第1の配線基板1と第2の配線基板4との間に設けられている前記収納領域内に侵入しようとするのを封止材11でもって良好に遮蔽するとともに、収納領域内に配設されている水晶振動素子7やIC素子8を外部からの不要な電気的作用より良好に保護し、これらの素子7,8を常に安定的に動作させることができる。したがって、前記封止材11を導体材料により形成するとともに、該封止材11を第1の配線基板1や第2の配線基板4等の配線導体2,5等を介して外部接続用のグランド端子10aに接続させておくことが好ましい。
尚、前記封止材11は、第2の配線基板4を第1の配線基板1上に取り付ける際に、例えば、第1の配線基板1の支持部1a上、もしくは、第2の配線基板4の下面のいずれか一方にAu−Sn合金等を所定の環状パターンをなすように被着させておき、しかる後、前記環状パターンを高温で加熱・溶融させて他方の配線基板のメタライズ層に接合させることにより第1の配線基板1及び第2の配線基板4間に介在される。また、接続パッド2a,5a間の接続と同時に封止材11を両配線基板1,4に対して接合させる場合は、封止材11と導電性接続材の双方をAu−Sn合金で形成しておくことが好ましい。
更に、第1の配線基板1の支持部表面や第2は配線基板4の下面で、封止材11の介在領域と接続部との間に、Al等の無機質材料から成る流動防止膜や溝,凸部等を、封止材11を囲繞するように形成しておけば、封止材11をAu−Sn合金や半田等の導体材料で形成した場合に、接合に際して溶融した封止材11が接続部側に流れて短絡しようとするのを有効に防止することができる利点がある。したがって、第1の配線基板1の支持部表面や第2は配線基板4の下面で、封止材11の介在領域と接続部との間に、Al等の無機質材料から成る流動防止膜や溝,凸部等を、封止材11を囲繞するように形成しておくことが好ましい。
かくして上述した水晶発振器は、水晶振動素子7に外部から所定の電圧を印加し、水晶振動素子7を所定の共振周波数で振動させるとともに、該水晶振動素子7の共振周波数に対応した所定の発振信号を前記IC素子8にて発生・増幅せしめ、得られた信号を外部端子10を介して外部へ出力することによって水晶発振器として機能する。本実施形態の水晶発振器においては、IC素子8の内部に温度補償回路等が設けられているため、その使用時、外部へ出力される発振信号の周波数は水晶振動素子7の温度状態に応じて補正されることとなる。
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば、上述した実施形態においては、圧電振動素子として水晶振動素子を用いた表面実装型の水晶発振器を例にとって説明したが、これに代えて、圧電振動素子としてSAWフィルタ等の他の圧電振動素子を用いる場合にも本発明は適用可能である。
また上述した実施形態においては、第1の配線基板1の凹部3内に水晶振動素子7を搭載し、第2の配線基板4の下面にIC素子8を搭載するようにしたが、これに代えて、第1の配線基板1の凹部3内にIC素子8を搭載し、第2の配線基板4の下面に水晶振動素子等の圧電振動素子を搭載するようにしても構わない。
更に上述した実施形態においては、第2の配線基板4の上面に外部端子10を設けるようにしたが、これに代えて、第1の配線基板1の下面に外部端子10を設けるようにしても良い。その場合、シールド導体層6の形成には第2の配線基板4の上面が用いられる。
また更に上述した実施形態においては、IC素子8としてフリップチップ型ICを用いるようにしたが、それ以外のIC素子、例えば従来周知のワイヤボンディング等によって配線基板の搭載パッドにボンディングされるタイプのIC素子を用いて圧電発振器を構成するようにしても構わない。
本発明に一実施形態に係る圧電発振器を水晶発振器に適用した例を示す分解斜視図である。 図1の水晶発振器の断面図である。 従来の圧電発振器の断面図である。
符号の説明
1・・・第1の配線基板
1a・・・支持部
2・・・第1の配線基板の配線導体
2a・・・圧電振動素子用の搭載パッド
2b・・・第1の配線基板の接続パッド
3・・・凹部
4・・・第2の配線基板
5・・・第2の配線基板の配線導体
5a・・・IC素子用の搭載パッド
5b・・・第2の配線基板の接続パッド
6・・・シールド導体層
7・・・圧電振動素子(水晶振動素子)
8・・・IC素子
8a・・・グランド導体層
9・・・導電性接続材
10・・・外部端子
10a・・・グランド端子
11・・・封止材

Claims (4)

  1. 上面に開口する凹部と該凹部の開口部を囲繞する環状の支持部とを有し、該支持部に複数個の接続パッドが設けられている第1の配線基板上に、下面に前記接続パッドに対向配置された複数個の接続パッドが設けられている第2の配線基板を、両配線基板の対応する接続パッド同士が導電性接続材を介して電気的に接続されるようにして載置させるとともに、前記第1の配線基板の凹部内面と前記第2の配線基板の下面とで囲まれる収納領域内に圧電振動素子と発振制御用のIC素子とを配置させてなる圧電発振器において、
    前記圧電振動素子及びIC素子のうちいずれか一方の素子を前記凹部の底面に、他方の素子を前記第2の配線基板の下面に搭載するとともに、両素子に接続される第1の配線基板の配線導体と第2の配線基板の配線導体とを前記導電性接続材による接続部で電気的に接続し、
    前記第1の配線基板の支持部と前記第2の配線基板の下面とを、前記凹部の開口部に沿って前記接続部よりも内側位置に配される封止材で環状に接合することにより前記収納領域を気密封止せしめたことを特徴とする圧電発振器。
  2. 前記封止材が、導体材料から成り、且つ、第1の配線基板及び/又は第2の配線基板の配線導体を介して外部接続用のグランド端子に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器。
  3. 前記IC素子が、基材を単結晶シリコンにより形成したフリップチップ型ICから成り、該IC素子の実装面と反対側の主面にグランド導体層が被着されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の圧電発振器。
  4. 前記第1の配線基板の下面、第2の配線基板の上面のうちいずれか一方の面に外部接続用の複数個の端子が並設され、他方の面にシールド導体層が被着されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の圧電発振器。
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