JP2005244925A - 圧電発振器 - Google Patents
圧電発振器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005244925A JP2005244925A JP2004219782A JP2004219782A JP2005244925A JP 2005244925 A JP2005244925 A JP 2005244925A JP 2004219782 A JP2004219782 A JP 2004219782A JP 2004219782 A JP2004219782 A JP 2004219782A JP 2005244925 A JP2005244925 A JP 2005244925A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support base
- piezoelectric oscillator
- piezoelectric
- resin material
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
【課題】全体構造の小型化を図るのに適した圧電発振器を提供する。
【解決手段】内部に圧電振動素子5を収容している矩形状の容器体1を支持基体6上に固定させるとともに、該支持基体6の下面に、圧電振動素子5の発振周波数に対応した発振信号を出力するIC素子7と、前記支持基体6の下面外周に沿って配された金属ポストから成る実装脚部12とを取着させてなる圧電発振器であって、前記IC素子7を、外周部が前記支持基体6の外周部まで延在された樹脂材13で被覆するとともに、前記実装脚部12の少なくとも内側側面を下部領域が上部領域よりも実装脚部12の重心側に位置するよう傾斜せしめ、該傾斜面に前記樹脂材13の延在部を被着させる。
【選択図】図1
【解決手段】内部に圧電振動素子5を収容している矩形状の容器体1を支持基体6上に固定させるとともに、該支持基体6の下面に、圧電振動素子5の発振周波数に対応した発振信号を出力するIC素子7と、前記支持基体6の下面外周に沿って配された金属ポストから成る実装脚部12とを取着させてなる圧電発振器であって、前記IC素子7を、外周部が前記支持基体6の外周部まで延在された樹脂材13で被覆するとともに、前記実装脚部12の少なくとも内側側面を下部領域が上部領域よりも実装脚部12の重心側に位置するよう傾斜せしめ、該傾斜面に前記樹脂材13の延在部を被着させる。
【選択図】図1
Description
本発明は、通信機器や電子機器等のタイミングデバイスとして用いられる圧電発振器に関するものである。
従来より、携帯用通信機器等のタイミングデバイスとして温度補償型水晶発振器等の圧電発振器が用いられている。
かかる従来の温度補償型水晶発振器は、例えば図6に示す如く、内部に水晶振動素子が収容されている容器体23を、上面の中央域に凹部25を、下面に複数個の外部端子を有した実装用基体21上に取着させるとともに、前記容器体21の下面と前記凹部25の内面とで囲まれる領域内に、水晶振動素子の振動に基づいて発振出力を制御するIC素子26を収容させた構造のものが知られている(例えば、特許文献1参照。)。
尚、前記容器体23及び前記実装用基体21は、通常、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成り、その内部及び表面には所定の配線パターンが形成され、従来周知のグリーンシート積層法等を採用することによって製作されている。そして、このような容器体23の下面や実装用基体21の上面には、それぞれ対応する箇所に接合電極24が複数個ずつ設けられており、これらの接合電極24同士を導電性接合材を介して接合することにより容器体23が実装用基体21の上面に固定されていた。
特開平10−98151号公報
しかしながら、上述した従来の圧電発振器においては、実装用基体21に設けられている凹部25の内壁がIC素子26を囲繞するように配されていることから、実装用基体21の面積が縦方向、横方向のいずれの方向にもIC素子26より一回り大きくなってしまい、これによって圧電発振器の小型化が困難なものとなっていた。
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、全体構造の小型化を図るのに適した構造の圧電発振器を提供することにある。
本発明の圧電発振器は、内部に圧電振動素子を収容している矩形状の容器体を支持基体上に固定させるとともに、該支持基体の下面に、圧電振動素子の発振周波数に対応した発振信号を出力するIC素子と、前記支持基体の下面外周に沿って配された金属ポストから成る実装脚部とを取着させてなる圧電発振器であって、前記IC素子を、外周部が前記支持基体の外周部まで延在された樹脂材で被覆するとともに、前記実装脚部の少なくとも内側側面を下部領域が上部領域よりも実装脚部の重心側に位置するよう傾斜せしめ、該傾斜面に前記樹脂材の延在部を被着させたことを特徴とするものである。
また本発明の圧電発振器は、前記実装脚部が前記支持基体下面の四隅部に取着されているとともに、その各々が断面台形状をなしていることを特徴とするものである。
更に本発明の圧電発振器は、前記実装脚部の側面がその全周にわたり前記樹脂材の延在部によって被覆されていることを特徴とするものである。
また更に本発明の圧電発振器は、前記圧電振動素子として水晶振動素子が用いられるとともに、前記IC素子内に前記発振信号を温度状態に応じて補正するための温度補償データが格納されており、前記支持基体の下面に、前記IC素子に温度補償データを書き込むための金属ポストから成る書込制御端子が外側側面を露出させた状態で取着されていることを特徴とするものである。
更にまた本発明の圧電発振器は、前記書込制御端子が2N個(Nは自然数)設けられており、且つこれら2N個の書込制御端子を、前記支持基体の平行な2辺に沿ってN個ずつ、前記2辺と平行な中心線に対して線対称に配置させたことを特徴とするものである。
本発明の圧電発振器によれば、圧電振動素子を収容している容器体を支持基体上に固定するとともに、該支持基体の下面に、発振出力用のIC素子と、支持基体の下面外周に沿って配された金属ポストから成る実装脚部とを取着させるようにしたことから、支持基体の下面のうち実装脚部が存在しない領域は全てIC素子や他の電子部品素子の搭載に使用することができ、例えば、実装脚部を支持基体の四隅部にのみ設ける場合は、隣接する実装脚部間にIC素子の両端部が配置されるように設計することにより、支持基体の長さをIC素子の長さと略等しくなすことができ、これによって圧電発振器の全体構造を小型化することが可能となる。
これに加えて、実装脚部の側面が樹脂材で被覆されているので、実装脚部を形成する金属ポストの酸化腐食も有効に防止され、圧電発振器の信頼性を高く維持することができるとともに、支持基体に対する実装脚部の取着強度を前記樹脂材でもって補強することができる利点もある。
しかもこの場合、実装脚部の少なくとも内側側面を下部領域が上部領域よりも実装脚部の重心側に位置するよう傾斜せしめたことから、実装脚部と支持基体の下面との成す角度については鈍角となるので、IC素子を被覆する樹脂材を形成する際に、実装脚部とIC素子との間に硬化前の液状樹脂が流れ込みやすくなり、IC素子の封止性を高めることができる。
また本発明の圧電発振器によれば、実装脚部が支持基体下面の四角部に取着されているとともに、その各々が断面台形状をなしていることから、実装脚部とIC素子との間に硬化前の液状樹脂が更に流れ込みやすくなり、IC素子の封止性をより高めることができる。
更に本発明の圧電発振器によれば、実装脚部の側面がその全周にわたり前記樹脂材の延在部によって被覆されていることから、前記IC素子を樹脂材で被覆するとともに、該樹脂材の外周部を前記支持基体の外周部まで延在させ、この延在部で各実装脚部の側面を被覆するようにしたことから、圧電発振器を半田付け等によってマザーボード等の外部配線基板上に実装する際、圧電発振器と外部配線基板とを接合する半田が金属ポストから成る実装脚部を伝って這い上がって実装脚部間で短絡を発生するといった不具合も有効に防止することができ、取扱いが簡便な圧電発振器を得ることが可能となる。
更にまた本発明の圧電発振器によれば、前記圧電振動素子として水晶振動素子を用いるとともに、前記IC素子内に前記発振信号を温度状態に応じて補正するための温度補償データを格納し、前記支持基体の下面に、前記IC素子に温度補償データを書き込むための金属ポストから成る書込制御端子を、外側側面が露出した状態で取着させておくことにより、圧電発振器を組み立てる際、金属ポストから成る書込制御端子を支持基体下面の所定位置に取着させておくだけで圧電発振器を製作することができ、圧電発振器の生産性向上に供することが可能となる。
また更に本発明の圧電発振器によれば、前記書込制御端子を2N個(Nは自然数)設けるとともに、これら2N個の書込制御端子を、前記支持基体の平行な2辺に沿ってN個ずつ、前記2辺と平行な中心線に対して線対称に配置させることにより、2N個の書込制御端子に側方より温度補償データ書込装置のプローブ針を当てて、IC素子に温度補償データを書き込む際、プローブ針からの力が支持基体の両側よりバランス良く印加されることとなるため、書き込み時に支持基体を良好に保持することができるとともに、プローブ針との接触による偏った応力に起因した書込制御端子の破損を有効に防止することができる。
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図1は本発明の圧電発振器を温度補償型水晶発振器に適用した一実施形態を示す分解斜視図、図2は図1の温度補償型水晶発振器の断面図、図3は図1の温度補償型水晶発振器を下方より見た分解斜視図である。尚、図1及び図3は樹脂材13を省略して示したものである。
図1〜図3に示す温度補償型水晶発振器は、内部に水晶振動素子5を収容している矩形状の容器体1を支持基体6上に固定させるとともに、該支持基体6の下面に、IC素子7と、複数個の実装脚部12とを取着させた構造を有している。
前記容器体1は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成る気密性が高い基板2と、42アロイやコバール,リン青銅等の金属から成るシールリング3と、該シールリング3と同様の金属から成る蓋体4とから成り、前記基板2の上面にシールリング3を取着させ、その上面に蓋体4を載置・固定させることによって容器体1が構成され、シールリング3の内側に位置する基板2の上面に水晶振動素子5が実装される。
前記容器体1は、その内部、具体的には、基板2の上面とシールリング3の内面と蓋体4の下面とで囲まれる空間内に水晶振動素子5を収容して気密封止するためのものであり、基板2の上面には水晶振動素子5の振動電極に接続される一対の搭載パッド等が、基板2の下面には後述する支持基体6の接合電極9に接続される複数個の接合電極8がそれぞれ設けられ、これらの搭載パッド及び接合電極8は基板表面の配線パターンや基板内部に埋設されているビアホール導体,内部配線等を介して、対応するもの同士、相互に電気的に接続されている。
尚、前記容器体1の基板2は、アルミナセラミックスから成る場合、所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面等に配線パターンとなる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することによって製作される。
また前記容器体1のシールリング3及び蓋体4は従来周知の金属加工法を採用し、42アロイ等の金属を所定形状に成形することによって製作され、得られたシールリング3を基板2の上面に予め被着させておいた導体層にロウ付けし、続いて水晶振動素子5を、導電性接着剤を用いて基板2の上面に実装・固定した後、シールリング3の上面に従来周知の抵抗溶接等によって蓋体4を接合することにより容器体1が組み立てられる。このようにシールリング3と蓋体4とを抵抗溶接によって接合する場合、シールリング3や蓋体4の表面にはNiメッキ層やAuメッキ層等が予め被着される。
一方、前記容器体1の内部に収容される水晶振動素子5は、所定の結晶軸でカットした水晶片の両主面に一対の振動電極を被着・形成してなり、外部からの変動電圧が一対の振動電極を介して水晶片に印加されると、所定の発振周波数で厚みすべり振動を起こす。
前記水晶振動素子5は、一対の振動電極を、導電性接着剤を介して基板上面の対応する搭載パッドに電気的に接続させることによって基板2の上面に搭載され、これにより水晶振動素子5と容器体1との電気的接続、並びに、機械的接続が同時になされる。
ここで容器体1の蓋体4を、容器体1や支持基体6の配線パターン等を介して後述する支持基体下面のグランド用実装脚部12に接続させておけば、その使用時、蓋体4がアースされてシールド機能が付与されることとなるため、水晶振動素子5や後述するIC素子7を外部からの不要な電気的作用より良好に保護することができる。従って、容器体1の蓋体4は容器体1や支持基体6の配線パターン等を介してグランド用の実装脚部12に接続させておくことが好ましい。
そして、上述した容器体1が載置・固定される支持基体6は概略矩形状を成しており、下面の外周に沿って複数個の実装脚部12と複数個の書込制御端子11とが取着されている。本実施形態において、実装脚部12は支持基体下面の四隅部に個々に取着・立設されており、隣接する実装脚部12間には更に2個の書込制御端子11が近接して並設され、これら4個の実装脚部12と2個の書込制御端子11とで囲まれる支持基体下面の中央域にIC素子7が搭載されている。
前記支持基体6は、その上面で先に述べた容器体1を支持するとともに、下面でIC素子7や書込制御端子11,実装脚部12等を支持するためのものであり、ガラス布基材エポキシ樹脂やポリカーボネイト,エポキシ樹脂,ポリイミド樹脂等の樹脂材料やガラス−セラミック,アルミナセラミックス等のセラミック材料等によって平板状をなすように形成されている。特に、支持基体6に樹脂材料を採用した場合には、マザーボード等の樹脂材料からなる外部配線基板に実装した際に、外部配線基板と支持基体との熱膨張係数が近くなるので、特に大きな温度変化が繰り返される環境において高い信頼性を有することができる。
また前記支持基体6の下面に取着・立設されている複数個の実装脚部12は、その各々が銅等の金属材料を少なくとも内側側面を下部領域が上部領域よりも実装脚部の重心側に位置するよう傾斜した四角柱状に成形した金属ポストによって形成されており、その傾斜角度は傾斜面と重心との成す角度が5〜30°となるように設定されている。このような実装脚部12は、外部端子としての機能、即ち、温度補償型水晶発振器をマザーボード(図示せず)等の外部配線基板に実装する際、半田付け等によって外部電気回路の配線と電気的に接続されることとなる。
尚、上述した4個の実装脚部12は、電源電圧端子、グランド端子、発振出力端子、発振制御端子として機能するものであり、これら実装脚部12の下面には、外部配線基板との接合に用いられる半田等の接合状態を良好となすために、例えば、ニッケルめっきや金めっき等が所定厚みに被着される。
ここで、4個の実装脚部12のうち、グランド用の実装脚部12と発振出力用の実装脚部12を近接させて配置するようにしておけば、発振出力端子より出力される発振信号にノイズが干渉するのを有効に防止することができる。従って、グランド用の実装脚部12と発振出力用の実装脚部12を近接配置させておくことが好ましい。
一方、前記支持基体6の下面に取着されるIC素子7としては、例えば、上面に複数個の接続パッドを有した矩形状のフリップチップ型IC等が用いられ、その回路形成面(上面)には、周囲の温度状態を検知する感温素子(サーミスタ)、水晶振動素子5の温度特性を補償する温度補償データを格納するためのメモリ、温度補償データに基づいて水晶振動素子5の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、該温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が設けられ、該発振回路で生成された発振出力は、外部に出力された後、例えばクロック信号等の基準信号として利用されることとなる。
また前記IC素子7は、その両端部が隣接する実装脚部間に配されており、略平行に配されている2個の端面が後述する樹脂材13により被覆された状態で隣接する実装脚部間より露出している。
具体的には、IC素子7の露出側面は、容器体1や支持基体6の外周部よりも若干内側、例えば本実施形態においては、支持基体6の外周より1μm〜500μmだけ内側に、支持基体6の外周部に沿って配されている。この場合、前記IC素子7の露出側面と直交する方向に係る支持基体6の幅寸法はIC素子7の一辺の長さと略等しくなるよう設計されているため、温度補償型水晶発振器の全体構造を小型に構成することができる。
そしてこのようなIC素子7が配設される支持基体6の下面には、IC素子7の接続パッドと1対1に対応する電極パッドが設けられており、これらの電極パッドに半田や金バンプ等の導電性接合材を介してIC素子7の接続パッドを接合することによりIC素子7が支持基体6の下面に取着・実装され、これによってIC素子7内の電子回路が容器体1の配線パターンや支持基体6の配線パターン等を介して水晶振動素子5や実装脚部12等に電気的に接続される。
尚、前記支持基体6は、ガラス布基材エポキシ樹脂から成る場合、ガラス糸を編み込んで形成したガラス布基材にエポキシ樹脂の液状前駆体を含浸させるとともに、該前駆体を高温で重合させることによってベースが形成され、その表面に貼着される銅箔等の金属箔をサブトラクティブ法により、所定パターンに加工することによって上述する側面が傾斜した金属ポストから成る実装脚部12や配線導体が形成される。
更に、上述したIC素子7は、例えばエポキシ樹脂等から成る樹脂材13によって被覆されており、該樹脂材13の外周部は支持基体6の外周部まで延在された上、隣接する実装脚部間の間隙に充填され、その一部は実装脚部12の側面を被覆するようにして実装脚部12の表面に被着されている。そしてこの際、上述した実装脚部12の傾斜面には樹脂材13の延在部が被着されている。
このように、実装脚部12の少なくとも内側側面を下部領域が上部領域よりも実装脚部12の重心側に位置するよう傾斜せしめたことから、実装脚部12と支持基体6の下面との成す角度については鈍角となるので、IC素子7を被覆する樹脂材13を形成する際に、実装脚部12とIC素子7との間に硬化前の液状樹脂が流れ込みやすくなり、IC素子7の封止性を高めることができる。
これに加えて本実施形態においては、実装脚部12の側面が樹脂材13で被覆されているので、実装脚部12を形成する金属ポストの酸化腐食が有効に防止され、温度補償型水晶発振器の信頼性を高く維持することができるとともに、支持基体6に対する実装脚部12の取着強度を前記樹脂材13でもって補強することができる利点もある。
更に、実装脚部12が支持基体6下面の四角部に取着されているとともに、その各々が断面台形状をなしていることから、実装脚部12とIC素子7との間に硬化前の液状樹脂が更に流れ込みやすくなり、IC素子7の封止性をより高めることができる。
尚、かかる樹脂材13はIC素子7を保護するためのものであるが、実装脚部12の側面をその全周にわたり前記樹脂材13の延在部によって被覆しておけば、温度補償型水晶発振器を半田付け等によってマザーボード等の外部配線基板上に実装する際、温度補償型水晶発振器と外部配線基板とを接合する半田が金属ポストから成る実装脚部12に付着して短絡を発生するといった不都合が有効に防止されるようになり、取扱いが簡便な温度補償型水晶発振器を得ることができるようになる。
尚、このような実装脚部12の側面は、全面積の90%以上を樹脂材13で被覆しておくことが好ましいものであるが、例えば、実装脚部12の下端より25%程度の領域において側面が露出している場合であっても、それ以外の部位が樹脂材13で被覆されていれば、外部配線基板への実装に際して半田の付着に起因した短絡を発生することは有効に防止されるし、また大気中に含まれている水分等の接触による酸化腐食の影響も殆どない。この場合、実装脚部12の露出部が半田濡れ性の良好なNi等の金属により形成されていれば、この露出領域において半田のフィレットが形成されて温度補償型水晶発振器の実装強度が向上される利点がある。
また、上述した樹脂材13を透明材料により形成しておけば、隣接する実装脚部間12−12より露出されるIC素子7の側面が樹脂材13で被覆されていても、支持基体6に対する接合部を直視できることから、製品の検査等に際してIC素子7の接合状態を目視等によって容易に確認することができ、検査の作業性を良好となすことが可能となる。
そして、上述した支持基体6の下面には、IC素子7に温度補償データを書き込むための書込制御端子11が複数個、取着されている。
前記書込制御端子11は、先に述べた実装脚部12と同様に、銅等の金属材料を柱状に成形した金属ポストによって形成されており、その長さ寸法は、例えば、書込制御端子11の下端が実装脚部12の下端よりも上方に位置するようにやや短く形成され、側面の一部を隣接する実装脚部間より露出させるようにして支持基体6の下面に取着される。
これらの書込制御端子11は、支持基体6のエッジに沿って並設されており、支持基体6の配線パターン等を介してIC素子7に電気的に接続されている。従って、温度補償型水晶発振器を組み立てた後、これらの書込制御端子11に側方より温度補償データ書込装置のプローブ針を当て、水晶振動素子5の温度特性に応じた温度補償データを書き込むことによってIC素子7のメモリ内に温度補償データが格納される。
このような本実施形態の圧電発振器によれば、書込制御端子12は、金属ポストから成る書込制御端子12を支持基体下面の所定位置に取着させておくだけで他の構成要素と一体化されることから、温度補償型水晶発振器の組み立て工程が簡素なものとなっており、温度補償型水晶発振器の生産性向上に供することができる。
またこの場合、上述した樹脂材13の延在部を書込制御端子11の下面にも被着させておけば、温度補償型水晶発振器を半田付け等によってマザーボード上に搭載する際に、溶融した半田の一部が書込制御端子11に接触して短絡を起こすといった不都合が有効に防止されるようになり、温度補償型水晶発振器の取り扱いが簡便なものとなる利点もある。
かくして上述した温度補償型水晶発振器は、マザーボード等の外部配線基板上に半田付け等によって搭載され、IC素子7の温度補償回路を用いて温度状態に応じた発振周波数の補正を行いながら、水晶振動素子5の発振周波数に対応した所定の発振信号を出力することによって温度補償型水晶発振器として機能する。
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば、上述した実施形態においては、圧電振動素子として水晶振動素子を用いた水晶発振器を例にとって説明したが、これに代えて、水晶振動素子以外の圧電振動子、具体的には弾性表面波素子等の圧電振動素子を用いて圧電発振器を構成する場合にも本発明は適用可能である。
また上述した実施形態においては、IC素子7や書込制御端子11,実装脚部12等を支持基体6の下面に取着させるのに半田等の一般的な導電性接合材等を用いるようにしたが、これに限られるものではなく、例えば、導電性接合材として異方性導電接着材等を用いるようにしても良く、その場合、支持基体6に対するIC素子7や実装脚部12等の取着作業が極めて簡単になり、圧電発振器の組立工程が更に簡略化される利点もある。
更に上述した実施形態においては、容器体1の蓋体4を、シールリング3を介して基板2に接合させるようにしたが、これに代えて、基板2の上面に接合用のメタライズパターンを形成しておき、このメタライズパターンに対して蓋体4をダイレクトに溶接するようにしても構わない。
また更に上述した実施形態においては、容器体1の基板上面に直接シールリング3を取着させるようにしたが、これに代えて、基板2の上面に基板2と同材質のセラミック材料等から成る枠体を一体的に取着させた上、該枠体の上面にシールリング3を取着させるようにしても構わない。
更にまた上述した実施形態において、例えば図4(樹脂材13は省略して示す。)に示す如く、隣接する実装脚部間12−12に位置する支持基体6の下面にIC素子以外の電子部品素子、例えば、ノイズ除去用のチップ状コンデンサ14等を配置させるようにしても良く、この場合、支持基体下面の空いた領域がより有効に活用されることとなるため、圧電発振器の更なる小型化が可能である
また更に上述した実施形態においては、複数個の書込制御端子11を支持基体6の1辺に沿って一列に配置させるようにしたが、これに代えて、例えば図5(樹脂材13は省略して示す。)に示す如く、書込制御端子11を2N個(Nは自然数)設けるとともに、これら2N個の書込制御端子11を、支持基体6の平行な2辺に沿ってN個ずつ、前記2辺と平行な中心線に対して線対称に配置させるようにしても良い。この場合、2N個の書込制御端子11に側方より温度補償データ書込装置のプローブ針を当てて、IC素子に温度補償データを書き込む際、プローブ針からの力が支持基体6の両側よりバランス良く印加されることとなるため、書き込み作業中、支持基体6を良好に保持することができるとともに、プローブ針との接触による偏った応力に起因した書込制御端子1の破損を有効に防止することができる。尚、図5においては、Nを「2」に設定した例について示したが、Nを「2」以外の自然数、例えば「1」、「3」、「4」、「5」等に設定しても良いことは言うまでもない。
また更に上述した実施形態においては、複数個の書込制御端子11を支持基体6の1辺に沿って一列に配置させるようにしたが、これに代えて、例えば図5(樹脂材13は省略して示す。)に示す如く、書込制御端子11を2N個(Nは自然数)設けるとともに、これら2N個の書込制御端子11を、支持基体6の平行な2辺に沿ってN個ずつ、前記2辺と平行な中心線に対して線対称に配置させるようにしても良い。この場合、2N個の書込制御端子11に側方より温度補償データ書込装置のプローブ針を当てて、IC素子に温度補償データを書き込む際、プローブ針からの力が支持基体6の両側よりバランス良く印加されることとなるため、書き込み作業中、支持基体6を良好に保持することができるとともに、プローブ針との接触による偏った応力に起因した書込制御端子1の破損を有効に防止することができる。尚、図5においては、Nを「2」に設定した例について示したが、Nを「2」以外の自然数、例えば「1」、「3」、「4」、「5」等に設定しても良いことは言うまでもない。
1・・・容器体
2・・・基板
3・・・シールリング
4・・・蓋体
5・・・水晶振動素子(圧電振動素子)
6・・・支持基体
7・・・IC素子
7a・・・接続パッド
8、9・・・接合電極
11・・・書込制御端子
12・・・実装脚部
13・・・樹脂材
14・・・チップ状コンデンサ
2・・・基板
3・・・シールリング
4・・・蓋体
5・・・水晶振動素子(圧電振動素子)
6・・・支持基体
7・・・IC素子
7a・・・接続パッド
8、9・・・接合電極
11・・・書込制御端子
12・・・実装脚部
13・・・樹脂材
14・・・チップ状コンデンサ
Claims (5)
- 内部に圧電振動素子を収容している矩形状の容器体を支持基体上に固定させるとともに、該支持基体の下面に、圧電振動素子の発振周波数に対応した発振信号を出力するIC素子と、前記支持基体の下面外周に沿って配された金属ポストから成る実装脚部とを取着させてなる圧電発振器であって、
前記IC素子を、外周部が前記支持基体の外周部まで延在された樹脂材で被覆するとともに、前記実装脚部の少なくとも内側側面を下部領域が上部領域よりも実装脚部の重心側に位置するよう傾斜せしめ、該傾斜面に前記樹脂材の延在部を被着させたことを特徴とする圧電発振器。 - 前記実装脚部が前記支持基体下面の四隅部に取着されているとともに、その各々が断面台形状をなしていることを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器。
- 前記実装脚部の側面がその全周にわたり前記樹脂材の延在部によって被覆されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の圧電発振器。
- 前記圧電振動素子として水晶振動素子が用いられるとともに、前記IC素子内に前記発振信号を温度状態に応じて補正するための温度補償データが格納されており、前記支持基体の下面に、前記IC素子に温度補償データを書き込むための金属ポストから成る書込制御端子が外側側面を露出させた状態で取着されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の圧電発振器。
- 前記書込制御端子が2N個(Nは自然数)設けられており、且つこれら2N個の書込制御端子を、前記支持基体の平行な2辺に沿ってN個ずつ、前記2辺と平行な中心線に対して線対称に配置させたことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の圧電発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004219782A JP2005244925A (ja) | 2004-01-29 | 2004-07-28 | 圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004021957 | 2004-01-29 | ||
JP2004219782A JP2005244925A (ja) | 2004-01-29 | 2004-07-28 | 圧電発振器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005244925A true JP2005244925A (ja) | 2005-09-08 |
Family
ID=35026112
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004219782A Pending JP2005244925A (ja) | 2004-01-29 | 2004-07-28 | 圧電発振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005244925A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101252346B (zh) * | 2006-11-30 | 2012-08-29 | 精工电子有限公司 | 压电振荡器及其制造方法,以及具有压电振荡器的振荡器 |
JP2014236514A (ja) * | 2013-06-03 | 2014-12-15 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 圧電素子パッケージ及びその製造方法 |
-
2004
- 2004-07-28 JP JP2004219782A patent/JP2005244925A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101252346B (zh) * | 2006-11-30 | 2012-08-29 | 精工电子有限公司 | 压电振荡器及其制造方法,以及具有压电振荡器的振荡器 |
JP2014236514A (ja) * | 2013-06-03 | 2014-12-15 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 圧電素子パッケージ及びその製造方法 |
US9929337B2 (en) | 2013-06-03 | 2018-03-27 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Piezoelectric device package and method of fabricating the same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7098580B2 (en) | Piezoelectric oscillator | |
US20050225406A1 (en) | Temperature-compensated quartz-crystal oscillator | |
JP2005244639A (ja) | 温度補償型水晶発振器 | |
JP4484545B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP2005244925A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2004260598A (ja) | 表面実装型温度補償水晶発振器 | |
JP4429034B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP4417746B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP4328226B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP2005244641A (ja) | 温度補償型水晶発振器 | |
JP2005253007A (ja) | 温度補償型水晶発振器 | |
JP4471787B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP2005210673A (ja) | 表面実装型水晶発振器 | |
JP2005244922A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2008187751A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JP4376148B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP2005244644A (ja) | 圧電発振器 | |
JP4328225B2 (ja) | 温度補償型水晶発振器 | |
JP4336213B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP2005244920A (ja) | 温度補償型水晶発振器 | |
JP2005217730A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2005217731A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2005244921A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2004320700A (ja) | 温度補償型水晶発振器の製造方法 | |
JP2005244671A (ja) | 温度補償型水晶発振器 |