JP2004297208A

JP2004297208A - 表面実装型圧電発振器

Info

Publication number: JP2004297208A
Application number: JP2003083768A
Authority: JP
Inventors: Hidefumi Hatanaka; 英文畠中; Hiroyuki Miura; 浩之三浦
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2003-03-25
Filing date: 2003-03-25
Publication date: 2004-10-21

Abstract

【課題】信頼性及び生産性に優れた表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】内部に圧電振動素子５が収容された容器体１の下面に複数個の第１接合電極８ｃ及び複数個の電極パッド８ｂを形成するとともに、前記容器体１の下面に、電極パッド８ｂに対し導電性接合材１１を介して電気的に接続される接続パッド７ａを有した発振制御用のＩＣ素子７と、前記第１接合電極８ｃに電気的に接続される第２接合電極９ａを上面に有し、下面に外部端子９ｂが設けられた実装用基体６ａ，６ｂとを取着してなる表面実装型圧電発振器であって、前記容器体１及びＩＣ素子７間の間隙に樹脂材１２を充填させるとともに、該樹脂材１２の外周部を前記実装用基体６ａ，６ｂの取着領域まで延在させて容器体１及び実装用基体６ａ、６ｂ間の間隙に充填せしめる。
【選択図】図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる表面実装型圧電発振器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、携帯用通信機器等の電子機器に圧電発振器が用いられている。
【０００３】
かかる従来の圧電発振器としては、例えば図４に示す如く、下面に複数個の外部端子２２が被着されている枠状基体２１の上面に、内部に水晶振動素子等の圧電振動素子２４が収容されている容器体２３を取着させるとともに、前記枠状基体２１の内壁面と容器体２３の下面とで囲まれるキャビティ部２５に前記圧電振動素子２４の振動に基づいて発振出力を制御するＩＣ素子２６やコンデンサ等の電子部品素子２７を配設し、これらのＩＣ素子２６や電子部品素子２７を前記容器体２３の下面に搭載した構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
尚、前記容器体２３は、その内部に収容されている圧電振動素子２４を大気と遮断して気密封止するためのものであり、電気絶縁性材料から成る基板の上面にシールリングを、該シールリングの内側に圧電振動素子２４をそれぞれ取着させ、前記シールリングの上面に金属製の蓋体をシーム溶接（抵抗溶接）等で接合することによって圧電振動素子２４が収容される空間を気密封止している。
【０００５】
また、このような容器体２３の基板や上述した枠状基体２１は、通常、アルミナセラミックスやガラス−セラミック等のセラミック材料によって一体的に形成されており、その内部及び表面には配線導体が形成され、従来周知のセラミックグリーンシート積層法等を採用することによって製作されていた。
【０００６】
【特許文献１】
特開２０００―１５１２８３号公報（図２、図５）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の表面実装型圧電発振器においては、ＩＣ素子２６の接合部が容器体２３の下面と枠状基体２１の内壁面とで完全に囲まれており、しかも容器体２３及び枠状基体２１は間に隙間が設けられることなく一体的に形成されていることから、ＩＣ素子２６としてフリップチップ型のＩＣ素子を用いる場合には、ＩＣ素子２６の接続パッドを容器体下面の対応する電極パッドに半田等の導電性接合材で接合させる際、外部からの熱がＩＣ素子２６−容器体２３間の導電性接合材に伝達されにくく、ＩＣ素子２６の搭載作業に長時間を要したり、容器体２３に対するＩＣ素子２６の接合強度が不足気味になる等の不都合があり、これによって表面実装型圧電発振器の信頼性及び生産性の低下を招く欠点を有していた。
【０００８】
更に上述した従来の表面実装型圧電発振器においては、容器体２３と枠状基体２１とがセラミック材料により一体成形されていることから、かかる一体成形物をセラミックグリーンシート積層法等によって製作する際、セラミックグリーンシートの積層数が多くなることに起因してセラミックグリーンシート同士の位置合わせに困難を要したり、焼成後に反りを生じたりすることがあり、また上述の一体成形物は構造が複雑で取り扱いにくいことから、容器体２３の内部に圧電振動素子２４を搭載してこれを蓋体で塞いだり、枠状基体２１の内側にＩＣ素子２６を搭載する際には一体成形体の複雑な構造に対応した特殊な治具が必要となる上に、その作業性が悪く、生産性の向上に供しないという欠点も有していた。
【０００９】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、信頼性及び生産性に優れた表面実装型圧電発振器を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の表面実装型圧電発振器は、内部に圧電振動素子が収容された容器体の下面に複数個の第１接合電極及び複数個の電極パッドを形成するとともに、前記容器体の下面に、前記電極パッドに対し導電性接合材を介して電気的に接続される接続パッドを有した発振制御用のＩＣ素子と、前記第１接合電極に電気的に接続される第２接合電極を上面に有し、下面に外部端子が設けられた実装用基体とを取着してなる表面実装型圧電発振器であって、前記容器体及びＩＣ素子間の間隙に樹脂材を充填させるとともに、該樹脂材の外周部を前記実装用基体の取着領域まで延在させて前記容器体及び実装用基体間の間隙に充填せしめたことを特徴とするものである。
【００１１】
また本発明の表面実装型圧電発振器は、前記導電性接合材の表面が前記樹脂材によって被覆されていることを特徴とするものである。
【００１２】
更に本発明の表面実装型圧電発振器は、前記樹脂材が、前記実装用基体の取着領域において実装用基体上面、前記容器体下面の双方に対し被着されていることを特徴とするものである。
【００１３】
また更に本発明の表面実装型圧電発振器は、前記実装用基体が前記ＩＣ素子の両側に配置される一対の脚部により構成されており、該脚部の側面と対向するＩＣ素子の２個の側面を前記脚部の側面に近接配置させるとともに、前記ＩＣ素子の前記側面と直交する２個の側面を一対の脚部の端面間より露出させたことを特徴とするものである。
【００１４】
更にまた本発明の表面実装型圧電発振器は、前記ＩＣ素子の２個の露出側面が前記容器体の外周部に沿って配されていることを特徴とするものである。
【００１５】
また更に本発明の表面実装型圧電発振器は、前記容器体の基板がセラミック材料から成り、前記実装用基体が樹脂材料から成ることを特徴とするものである。
【００１６】
本発明の表面実装型圧電発振器によれば、内部に圧電振動素子が収容された容器体の下面に、フリップチップ型の発振制御用ＩＣ素子と、下面に外部端子を有した実装用基体とを導電性接合材を介して取着させてあり、前記ＩＣ素子を容器体の下面に搭載する際、容器体と実装用基体との間で導電性接合材の存在しない部位には隙間が存在しているため、ＩＣ素子の接合に必要な熱を前述の隙間より容器体−ＩＣ素子間の導電性接合材に良好に伝達させることができるようになり、ＩＣ素子が確実に、かつ効率良く搭載されるようになる。これにより、表面実装型圧電発振器の信頼性及び生産性を向上させることが可能となる。
【００１７】
しかも本発明の表面実装型圧電発振器によれば、前記容器体と前記ＩＣ素子との間にできる間隙に樹脂材を充填し、かかる樹脂材の外周部を実装用基体の取着領域まで延在させるとともに、該延在部で前記樹脂材を実装用基体上面、容器体下面の双方に対し被着させておくことにより、ＩＣ素子の回路形成面（上面）を樹脂材の被覆により良好に保護することができるとともに、前記容器体に対する実装用基体及びＩＣ素子の取着強度を前記樹脂材によって補強することができ、表面実装型圧電発振器の機械的強度を高く維持することが可能となる。
【００１８】
また本発明の表面実装型圧電発振器によれば、容器体と実装用基体とが導電性接合材や樹脂材によって接合されており、容器体と実装用基体とを別々に準備して後で組み立てるようになっている。従って、容器体の内部に圧電振動素子を搭載した後で実装用基体とＩＣ素子とを容器体に取着させることにより、組み立ての作業性は良好となり、特殊な製造設備等は一切不要となる上に、容器体をセラミックグリーンシート積層法等によって製作する場合であっても、その積層数は少なくて済むことから、セラミックグリーンシート同士の位置合わせは比較的簡単で、焼成後に反りを生じたりすることも殆どなく、これによっても表面実装型圧電発振器の生産性が向上されるようになる。
【００１９】
更に本発明の表面実装型圧電発振器によれば、前記導電性接合材の表面を前記樹脂材によって被覆しておくことにより、大気中に含まれている水分等の接触による導電性接合材の腐食等が有効に防止され、導電性接合材が樹脂材でもって良好に保護されるようになる。
【００２０】
また更に本発明の表面実装型圧電発振器によれば、前記実装用基体をＩＣ素子の両側に配される２個の脚部によって構成し、かかる脚部の側面と対向するＩＣ素子の２個の側面を前記脚部の側面に近接配置させるとともに、前記ＩＣ素子の前記側面と直交する２個の側面を一対の脚部の端面間より露出させておくことにより、表面実装型圧電発振器の全体構造を小型化することができるようになる。
【００２１】
更にこの場合、前記樹脂材を導電性接合材を透視し得る程度の透光性を有した樹脂で形成しておけば、ＩＣ素子と容器体との接合部の状態や樹脂材の被着状態を目視等によって容易に確認することができるため、製品の検査等が簡単になり、これによっても表面実装型水晶発振器の生産性を向上させることが可能となる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００２３】
図１は本発明の表面実装型圧電発振器を表面実装型水晶発振器に適用した実施形態を示す斜視図、図２は図１の表面実装型水晶発振器の断面図、図３は図１の表面実装型水晶発振器を下方より見た平面図であり、これらの図に示す表面実装型水晶発振器は、内部に圧電振動素子としての水晶振動素子５を収容した容器体１の下面に、実装用基体６と、ＩＣ素子７とを取着させた構造を有している。
【００２４】
前記容器体１は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成る基板２と、４２アロイやコバール，リン青銅等の金属から成るシールリング３と、該シールリング３と同様の金属から成る蓋体４とから成り、前記基板２の上面にシールリング３を取着させ、その上面に蓋体４を載置・固定させることによって容器体１が構成され、シールリング３の内側に位置する基板２の上面に水晶振動素子５が実装される。
【００２５】
前記容器体１は、その内部、具体的には、基板２の上面とシールリング３の内面と蓋体４の下面とで囲まれる空間内に水晶振動素子５を収容して気密封止するためのものであり、基板２の上面には水晶振動素子５の振動電極に接続される一対の搭載パッド８ａ等が、基板２の下面には後述する脚部６ａ，６ｂの接合電極９ａに接続される複数個の接合電極８ｃ（以下、第１接合電極という。）やＩＣ素子７の接続パッド７ａに接続される複数個の電極パッド８ｂ等がそれぞれ設けられ、これらのパッドは基板表面の配線パターンや基板内部に埋設されているビアホール導体等によって、対応するパッド同士、相互に電気的に接続されている。
【００２６】
尚、前記容器体１の基板２は、ガラス−セラミック等のセラミック材料から成る場合、例えば、セラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面等に配線導体８となる導体ペーストを所定パターンに印刷・塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することによって製作される。この場合、セラミックグリーンシートの積層数はせいぜい２層程度と少ないため、セラミックグリーンシート同士の位置合わせは比較的簡単で、焼成後に反りを生じたりすることも殆どない。
【００２７】
また前記容器体１のシールリング３及び蓋体４は従来周知の金属加工法を採用し、４２アロイ等の金属を所定形状に成形することによって製作され、得られたシールリング３を基板２の上面に予め被着させておいた導体層にロウ付けし、続いて水晶振動素子５を導電性接着剤１０を用いて基板２の上面に実装・固定した後、上述の蓋体４を従来周知の抵抗溶接等によってシールリング３の上面に接合することによって容器体１が組み立てられる。このようにシールリング３と蓋体４とを抵抗溶接によって接合する場合、シールリング３や蓋体４の表面には予めＮｉメッキ層やＡｕメッキ層等が被着される。
【００２８】
一方、前記容器体１の内部に収容される水晶振動素子５は、所定の結晶軸でカットした水晶片の両主面に一対の振動電極を被着・形成してなり、外部からの変動電圧が一対の振動電極を介して水晶片に印加されると、所定の周波数で厚みすべり振動を起こす。
【００２９】
前記水晶振動素子５は、一対の振動電極を導電性接着材１０を介して基板上面の対応する搭載パッド８ａに電気的に接続させることによって基板２の上面に搭載され、これによって水晶振動素子５と容器体１との電気的接続及び機械的接続が同時になされる。
【００３０】
ここで容器体１の金属製蓋体４を容器体１や実装用基体６の配線導体８，９を介して後述するグランド端子用の外部端子９ｂに接続させておけば、その使用時、蓋体４がアースされることによりシールド機能が付与されることとなるため、水晶振動素子５や後述するＩＣ素子７を外部からの不要な電気的作用より良好に保護することができる。従って、容器体１の金属製蓋体４は容器体１や実装用基体６の配線導体８，９を介してグランド端子用の外部端子９ｂに接続させておくことが好ましい。
【００３１】
そして、上述した容器体１の下面に取着される実装用基体６は一対の脚部６ａ，６ｂによって構成されており、かかる一対の脚部８ａ，６ｂの間の領域にＩＣ素子７を配置させている。
【００３２】
前記一対の脚部６ａ，６ｂは、各々がガラス布基材エポキシ樹脂やポリカーボネイト，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の樹脂材料やガラス−セラミック，アルミナセラミックス等のセラミック材料等によって矩形状をなすように形成されており、間にＩＣ素子７を挟んで平行に配置される。
【００３３】
また、これら一対の脚部６ａ，６ｂの上面には容器体下面の対応する第１接合電極８ｃに電気的・機械的に接続される複数個の接合電極９ａ（以下、第２接合電極という。）が、また下面には４つの外部端子９ｂ（電源電圧端子、グランド端子、発振出力端子、発振制御端子）が２個の脚部６ａ，６ｂに分かれて２個ずつ設けられており、これらの第２接合電極９ｂと外部端子９ａとは各脚部６ａ，６ｂの端面等に設けられた溝部内面の導体膜等を介して電気的に接続されている。
【００３４】
上述した４個の外部端子９ｂは、表面実装型水晶発振器をマザーボード等の外部電気回路に搭載する際、外部電気回路の回路配線と電気的に接続されるようになっており、これら４個の外部端子９ｂのうち、グランド端子と発振出力端子を一方の脚部６ａに、電源電圧端子と発振制御端子を他方の脚部６ｂに設けておくようにすれば、発振出力端子がグランド電位に接続されるグランド端子に近接して配置されることから、発振出力端子より出力される発振信号にノイズが干渉するのを有効に防止することができる。従って、グランド端子と発振出力端子は共通の脚部に隣接させて設けておくことが好ましい。
【００３５】
尚、前記脚部６ａ，６ｂは、ガラス布基材エポキシ樹脂から成る場合、ガラス糸を編み込んで形成したガラス布基材にエポキシ樹脂の液状前駆体を含浸させるとともに、該前駆体を高温で重合させることによってベースが形成され、その表面に貼着される銅箔等の金属箔を従来周知のフォトエッチング等を採用し、所定パターンに加工することによって配線導体が形成される。そして、このようにして得られた脚部６ａ，６ｂは、その上面に設けられた第２接合電極９ａを半田等の導電性接合材１１を介して容器体下面の第１接合電極８ｃに対して当接させ、しかる後、前記導電性接合材１１を熱の印加によって溶融させる等して両者を電気的・機械的に接続することにより容器体１の下面に取着される。
【００３６】
このように、前記容器体１と前記脚部６ａ，６ｂとは別々に準備された後で導電性接合材１１等によって一体化されるようになっており、しかも容器体単体の構造は極めて簡素であることから、水晶振動素子５を容器体１の内部に搭載したり、容器体１の下面にＩＣ素子７や脚部６ａ，６ｂを取り付けるにあたり容器体１を保持しておくための特殊な治具等は一切不要であり、またこのような組み立て工程における組立作業の作業性も極めて良好なものとなる。
【００３７】
また上述した一対の脚部６ａ，６ｂは、ガラス布基材エポキシ樹脂等の樹脂材料で形成しておくのが好ましく、かかる樹脂材料で脚部６ａ，６ｂを形成しておくことにより、外形切断加工等を容易に行うことができる。
【００３８】
一方、一対の脚部６ａ，６ｂ間に配置されるＩＣ素子７としては、上面に前記容器体１の電極パッド８ｂに接続される複数個の接続パッド７ａを有した矩形状のフリップチップ型ＩＣが用いられ、その上面には、周囲の温度状態を検知する感温素子（サーミスタ）、水晶振動素子５の温度特性を補償する温度補償データを有し、該温度補償データに基づいて前記水晶振動素子５の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、該温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が設けられている。このようなＩＣ素子７の発振回路で生成された発振出力は、外部に出力された後、例えば、クロック信号等の基準信号として利用されることとなる。
【００３９】
前記ＩＣ素子７は、その上面に設けた複数の接続パッド７ａを、容器体下面の対応する電極パッド８ｂに半田や金バンプ等の導電性接合材１１を介して電気的に接続させることによって容器体１の下面に取着され、これによってＩＣ素子７内の電子回路が容器体１の配線導体８や脚部６ａ，６ｂの配線導体９等を介して水晶振動素子５や脚部６ａ，６ｂの外部端子９ｂ等と電気的に接続される。
【００４０】
尚、前記ＩＣ素子７の温度補償回路に温度補償データを書き込むための書込制御端子（図示せず）は前記脚部６ａ，６ｂの側面等に設けられ、これらの書込制御端子にデータ書込装置のプローブ針を当て、ＩＣ素子７の温度補償回路内に設けられているメモリに水晶振動素子５の温度特性に応じた温度補償データを書き込むことによって温度補償回路内に温度補償データが格納される。また、このような書込制御端子は、脚部６ａ，６ｂ等と一体的に設けられる外部の捨代部に配置させておき、温度補償データの書き込みが終了した後でこの捨代部を脚部６ａ，６ｂ等から切り離すようにしても良く、そのようにして表面実装型水晶発振器を製造することにより、全体構造を小型化して、構成を簡素化することができる。
【００４１】
また更に上述したＩＣ素子７は、４個の側面のうち平行に配置されている２個の側面が、その全面にわたり、上述した脚部６ａ，６ｂの側面に対向して近接配置されるようになっており、この２個の側面と直交する残りの２個の側面を一対の脚部６ａ，６ｂの端面間より露出させている。ここで、前記ＩＣ素子７の側面と前記脚部６ａ，６ｂの側面との間にできる間隙の幅は、例えば１０μｍ〜５００μｍに設定される。
【００４２】
そして、前記ＩＣ素子７の２個の露出側面は、容器体１の外周部よりも若干内側、例えば、容器体１の外周より１μｍ〜５００μｍだけ内側に、容器体１の外周部に沿って配されている。
【００４３】
このように、前記ＩＣ素子７の露出側面と直交する方向に係る容器体１や脚部６ａ，６ｂの幅寸法はＩＣ素子７の一辺の長さと略等しくなるように設計され、またＩＣ素子７の露出側面と平行な方向に係る容器体１の幅寸法はＩＣ素子７の一辺の長さと脚部６ａ，６ｂの幅との和と略等しくなるように設計されているため、表面実装型水晶発振器の全体構造を縦・横いずれの方向にも小型に構成することができるようになる。
【００４４】
また前記ＩＣ素子７の２個の側面は一対の脚部６ａ，６ｂの側面間に露出させてあることから、ＩＣ素子７を半田等の導電性接合材１１を介して容器体１の下面に搭載する際、該接合に必要な熱を一対の脚部６ａ，６ｂの側面間より容器体１−ＩＣ素子７間の導電性接合材１１に対して良好に伝達させることができ、ＩＣ素子７を効率良く、確実に搭載することが可能となる。これにより、表面実装型水晶発振器の信頼性及び生産性を向上させることができる。
【００４５】
更に上述した表面実装型水晶発振器は、平行に配されているＩＣ素子７の２個の側面を一対の脚部６ａ，６ｂの側面間より露出させるようにしたことで、ＩＣ素子７の搭載領域がその両端部で外部に開放された形となっている。このため、ＩＣ素子７を容器体１に半田接合する場合のフラックス洗浄工程や、完成した表面実装型水晶発振器をマザーボード等の外部電気回路に搭載した後に行なわれる洗浄工程等においてＩＣ素子７の表面や容器体１の下面に対して洗浄液を接触させる場合であっても、一対の脚部６ａ，６ｂ間の領域への洗浄液の流入、及び流出は上述した搭載領域両側の開放端を介して極めてスムーズ、かつ良好になされるようになり、ＩＣ素子７の搭載領域に洗浄液が残留してしまうのを有効に防止して、上述の洗浄工程を効率良く行うことができる利点もある。
【００４６】
また更に、上述したＩＣ素子７と容器体１との間隙には、両者を接合している導電性接合材１１を被覆するようにして樹脂材１２が充填されており、該樹脂材１２は、その外周部が一対の脚部６ａ，６ｂの取着領域まで延在されて脚部６ａ，６ｂと容器体１との間にも充填された上、この延在部で容器体１と脚部６ａ，６ｂとを接合している導電性接合材１１を被覆している。
【００４７】
前記樹脂材１２は、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等から成り、ＩＣ素子７の上面、一対の脚部６ａ，６ｂの各上面、及び容器体１の下面の各面に対して接着され、前記容器体１に対する脚部６ａ，６ｂの取着強度、ならびにＩＣ素子７の取着強度を補強して表面実装型水晶発振器の機械的強度を高く維持するとともに、ＩＣ素子７の回路形成面（上面）を良好に保護する作用を為す。
【００４８】
またこの場合、一対の脚部６ａ，６ｂやＩＣ素子７と容器体１とを接続する導電性接合材１１の表面を前記樹脂材１２によって被覆するようにしたことから、大気中に含まれている水分等の接触による導電性接合材１１の腐食等が有効に防止されるようになり、導電性接合材１１が樹脂材１２でもって良好に保護されるようになる。これによっても表面実装型水晶発振器の信頼性を向上させることができる。
【００４９】
しかもこの場合、前記ＩＣ素子７の２個の露出側面は一対の脚部６ａ，６ｂに遮られることなく露出させてあり、前記樹脂材１２を導電性接合材１１を透視し得る程度の透光性を有した樹脂で形成しておけば、ＩＣ素子７と容器体１との接合部の状態や樹脂材１２の被着状態を目視等によって容易に確認することができるため、製品の検査等が簡単になり、これによって表面実装型水晶発振器の生産性を向上させることが可能となる。
【００５０】
更に前記樹脂材１２の材質として線膨張係数が１００ｐｐｍ／℃〜１５０ｐｐｍ／℃（＞Ｔｇ：ガラス転移温度）の樹脂材料を用いるようにすれば、ＩＣ素子７や容器体１の線膨張係数（例えば、１０ｐｐｍ／℃以下）の線膨張係数と樹脂材１２に線膨張係数とが比較的近い値となるため、表面実装型水晶発振器の組み立てや使用に際して、表面実装型水晶発振器に熱が印加されても、樹脂材１２が容器体１やＩＣ素子７，脚部６ａ，６ｂ等から剥離してしまったり、反りを生じたりすることが殆どなく、これによっても表面実装型水晶発振器の信頼性及び生産性を向上させることができる。従って、前記樹脂材１２の材質として、線膨張係数が１００ｐｐｍ／℃〜１５０ｐｐｍ／℃（＞Ｔｇ：ガラス転移温度）の樹脂材料を用いることが好ましい。また前記樹脂材１２の剥離や反り等をより確実に防止するには、樹脂材１２の最大厚みを容器体１−ＩＣ素子７間の間隙の３倍以下に設定しておくことが好ましい。
【００５１】
このような樹脂材１２は、硬化剤を配合したエポキシ樹脂の液状体をディスペンサ等を用いて容器体１−ＩＣ素子７間の領域より容器体１−脚部６ａ，６ｂ間の領域にかけて流し込み、これを高温で加熱・重合させることによって形成される。例えば、容器体１−ＩＣ素子７間の間隙や容器体１−脚部６ａ，６ｂ間の間隙が１０μｍ〜５０μｍの場合、液状樹脂を上記間隙に短時間で良好に浸透させるには、液状樹脂の粘度を１０Ｐａ・ｓ〜３０Ｐａ・ｓの範囲内に調整しておくことが好ましい。
【００５２】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００５３】
例えば、上述した実施形態においては、圧電振動素子として水晶振動素子を用いた表面実装型水晶発振器を例にとって説明したが、これに代えて、圧電振動素子としてＳＡＷフィルタ等の他の圧電振動素子を用いる場合にも本発明は適用可能である。
【００５４】
また上述した実施形態においては、容器体１の蓋体４をシールリング３を介して基板２に接合させるようにしたが、これに代えて、基板２の上面に接合用のメタライズパターンを形成しておき、このメタライズパターンに対して蓋体４をダイレクトに溶接するようにしても構わない。
【００５５】
更に上述した実施形態においては、容器体１の基板上面に直接シールリング３を取着させるようにしたが、これに代えて、基板２の上面に基板２と同材質のセラミック材料等から成る枠体を一体的に取着させた上、該枠体の上面にシールリング３を取着させるようにしても構わない。
【００５６】
また更に上述した実施形態においては、実装用基体６として２個の脚部６ａ，６ｂを用いるようにしたが、これに代えて、ＩＣ素子７を取り囲む１個の枠状基体で実装用基体を構成しても良いし、或いは、上述の実施形態で用いた２個の脚部６ａ，６ｂをそれぞれ２個に分断して得た４個の脚部で実装用基体を構成したり、２個の脚部６ａ，６ｂのうち一方のみを２つに分断して得た３個の脚部で実装用基体を構成しても構わない。
【００５７】
更にまた上述した実施形態においては、脚部６ａ，６ｂの形状を矩形状となしたが、このような脚部６ａ，６ｂの内側面や外側面，角部等に切り欠きを設け、この切り欠きと接する脚部６ａ，６ｂの表面に導体パターンを被着させたり、或いは、切り欠きによってできたスペースにチップ状コンデンサ等の小さな電子部品素子を配置させるようにしても構わない。
【００５８】
また更に上述した実施形態において、ＩＣ素子７の側面と脚部６ａ，６ｂの側面との間にできる間隙に補強や封止等を目的として樹脂材等を充填するようにしても良いことは言うまでもない。
【００５９】
【発明の効果】
本発明の表面実装型圧電発振器によれば、内部に圧電振動素子が収容された容器体の下面に、フリップチップ型の発振制御用ＩＣ素子と、下面に外部端子を有した実装用基体とを導電性接合材を介して取着させてあり、前記ＩＣ素子を容器体の下面に搭載する際、容器体と実装用基体との間で導電性接合材の存在しない部位には隙間が存在しているため、ＩＣ素子の接合に必要な熱を前述の隙間より容器体−ＩＣ素子間の導電性接合材に良好に伝達させることができるようになり、ＩＣ素子が確実に、かつ効率良く搭載されるようになる。これにより、表面実装型圧電発振器の信頼性及び生産性を向上させることが可能となる。
【００６０】
しかも本発明の表面実装型圧電発振器によれば、前記容器体と前記ＩＣ素子との間にできる間隙に樹脂材を充填し、かかる樹脂材の外周部を実装用基体の取着領域まで延在させるとともに、該延在部で前記樹脂材を実装用基体上面、容器体下面の双方に対し被着させておくことにより、ＩＣ素子の回路形成面（上面）を樹脂材の被覆により良好に保護することができるとともに、前記容器体に対する実装用基体及びＩＣ素子の取着強度を前記樹脂材によって補強することができ、表面実装型圧電発振器の機械的強度を高く維持することが可能となる。
【００６１】
また本発明の表面実装型圧電発振器によれば、容器体と実装用基体とが導電性接合材や樹脂材によって接合されており、容器体と実装用基体とを別々に準備して後で組み立てるようになっている。従って、容器体の内部に圧電振動素子を搭載した後で実装用基体とＩＣ素子とを容器体に取着させることにより、組み立ての作業性は良好となり、特殊な製造設備等は一切不要となる上に、容器体をセラミックグリーンシート積層法等によって製作する場合であっても、その積層数は少なくて済むことから、セラミックグリーンシート同士の位置合わせは比較的簡単で、焼成後に反りを生じたりすることも殆どなく、これによっても表面実装型圧電発振器の生産性が向上されるようになる。
【００６２】
更に本発明の表面実装型圧電発振器によれば、前記導電性接合材の表面を前記樹脂材によって被覆しておくことにより、大気中に含まれている水分等の接触による導電性接合材の腐食等が有効に防止され、導電性接合材が樹脂材でもって良好に保護されるようになる。
【００６３】
また更に本発明の表面実装型圧電発振器によれば、前記実装用基体をＩＣ素子の両側に配される２個の脚部によって構成し、かかる脚部の側面と対向するＩＣ素子の２個の側面を前記脚部の側面に近接配置させるとともに、前記ＩＣ素子の前記側面と直交する２個の側面を一対の脚部の端面間より露出させておくことにより、表面実装型圧電発振器の全体構造を小型化することができるようになる。
【００６４】
更にこの場合、前記樹脂材を導電性接合材を透視し得る程度の透光性を有した樹脂で形成しておけば、ＩＣ素子と容器体との接合部の状態や樹脂材の被着状態を目視等によって容易に確認することができるため、製品の検査等が簡単になり、これによっても表面実装型水晶発振器の生産性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の表面実装型圧電発振器を表面実装型水晶発振器に適用した実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１の表面実装型水晶発振器の断面図である。
【図３】図１の表面実装型水晶発振器を下方より見た平面図である。
【図４】（ａ）は従来の表面実装型圧電発振器の断面図、（ｂ）は（ａ）の表面実装型圧電発振器を下方から見た平面図である。
【符号の説明】
１・・・容器体
２・・・基板
３・・・シールリング
４・・・蓋体
５・・・圧電振動素子（水晶振動素子）
６ａ，６ｂ・・・実装用基体（一対の脚部）
７・・・ＩＣ素子
７ａ・・・接続パッド
８・・・容器体の配線導体
８ａ・・・搭載パッド
８ｂ・・・電極パッド
８ｃ・・・第１接合電極
９・・・実装用基体の配線導体
９ａ・・・第２接合電極
９ｂ・・・外部端子
１０、１１・・・導電性接合材
１２・・・樹脂材

Claims

内部に圧電振動素子が収容された容器体の下面に複数個の第１接合電極及び複数個の電極パッドを形成するとともに、前記容器体の下面に、前記電極パッドに対し導電性接合材を介して電気的に接続される接続パッドを有した発振制御用のＩＣ素子と、前記第１接合電極に電気的に接続される第２接合電極を上面に有し、下面に外部端子が設けられた実装用基体とを取着してなる表面実装型圧電発振器であって、
前記容器体及びＩＣ素子間の間隙に樹脂材を充填させるとともに、該樹脂材の外周部を前記実装用基体の取着領域まで延在させて前記容器体及び実装用基体間の間隙に充填せしめたことを特徴とする表面実装型圧電発振器。
前記導電性接合材の表面が前記樹脂材によって被覆されていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型圧電発振器。
前記樹脂材が、前記実装用基体の取着領域において実装用基体上面、前記容器体下面の双方に対し被着されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表面実装型圧電発振器。
前記実装用基体が前記ＩＣ素子の両側に配置される一対の脚部により構成されており、該脚部の側面と対向するＩＣ素子の２個の側面を前記脚部の側面に近接配置させるとともに、前記ＩＣ素子の前記側面と直交する２個の側面を一対の脚部の端面間より露出させたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の表面実装型圧電発振器。
前記ＩＣ素子の２個の露出側面が前記容器体の外周部に沿って配されていることを特徴とする請求項４に記載の表面実装型圧電発振器。
前記容器体の基板がセラミック材料から成り、前記実装用基体が樹脂材料から成ることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の表面実装型圧電発振器。