JP6171516B2 - 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器、および移動体 - Google Patents
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Description
本形態によれば、振動素子が搭載された回路基板を有する電子デバイスであって、ベース基板の第1側面に設けられている第1端子とベース基板の中心を基準にして点対称の位置に設けられている第4端子、およびベース基板の第1側面に設けられている第2端子とベース基板の中心を基準にして点対称の位置に設けられている第3端子が設けられているため、回路基板が点対称の向きになっても、第1端子と第2端子の一対の端子、および第3端子と第4端子の一対の端子のいずれか一対の端子が測定端子に向くことになる。さらに、第3端子と第4端子とが互いに電気的に接続されているため、この一対の端子(第3端子と第4端子)が測定された場合は電気的に接続状態になり、回路基板の向きを一回の測定で確実に判別することができる。したがって、確認(判定)回数の少ない、効率よい確認が可能な電子デバイスを提供することができる。
本発明のある別な形態に係る電子デバイスは、前記第3端子と前記第4端子とが互いに電気的に短絡されていることを特徴とする。
本形態によれば、第3端子と第4端子とが互いに電気的に短絡されていることから、
短絡を確認(判定)することにより、回路基板の向いている方向を判別することができる
。
本発明のある別な形態に係る電子デバイスは、前記ベース基板には第5端子が設けられ、
前記第3端子および前記第4端子は、前記第5端子に電気的に接続されていることを特徴とする。
本形態によれば、第3端子および第4端子が第5端子と電気的に接続されているため、第1端子と第2端子の電位が第5端子の電位と同じか否かを確認することにより、振動素子の不具合の有無、および電子デバイスの向いている方向を判別することができる。
本発明のある別な形態に係る電子デバイスは、前記第5端子はGND端子であることを特徴とする。
本発明のある別な形態に係る電子デバイスは、前記第1端子および前記第2端子は、前記第1側面に備えられている第1凹部内に設けられており、前記第3端子および前記第4端子は、前記第2側面に備えられている第2凹部内に設けられていることを特徴とする。
本形態によれば、測定を電子デバイスの側面側から行うことができ、この測定と電子デバイスの平面側からの加工とを同時に行うことが可能となる。
本発明のある別な形態に係る電子デバイスは、前記ベース基板は平面視にて略矩形状であることを特徴とする。
本発明のある別な形態に係る電子デバイスは、前記第1パッドと前記第1端子を電気的に接続する第1の接続配線と、前記第2パッドと前記第2端子を電気的に接続する第2の接続配線とが、前記ベース基板の前記一方の主面に配設されていることを特徴とする。
本発明のある別な形態に係る電子デバイスは、前記第3端子および前記第4端子を電気的に接続する第3の接続配線は、前記ベース基板の前記一方の主面に配設されていることを特徴とする。
本発明のある別な形態に係る電子デバイスは、前記回路基板は、前記ベース基板の前記一方の主面に重なる側壁部を有し、前記第1の接続配線は、前記側壁部と平面視で重なることを特徴とする。
本発明のある形態に係る電子デバイスの製造方法は、第1接続端子および第2接続端子を備えている電子部品と、前記振動素子が搭載されている一方の主面、前記一方の主面に対して裏面となる他方の主面、第1側面および前記第1側面の反対側の第2側面を備えたベース基板、前記一方の主面に設けられており、前記電子部品の前記第1接続端子と電気的に接続されている第1パッド、前記電気部品の前記第2接続端子と電気的に接続されている第2パッド、前記第1側面に設けられており、かつ前記第1パッドと電気的に接続されている第1端子、前記第1側面に設けられており、かつ前記第2パッドと電気的に接続されている第2端子、前記第2側面に設けられている第3端子および第4端子及び、前記他方の主面に設けられている外部接続端子を備え、前記ベース基板の中心を基準にして、前記第1端子と前記第4端子とは点対称の位置にあり、前記ベース基板の中心を基準にして、前記第2端子と前記第3端子とは点対称の位置にあり、前記第3端子と前記第4端子とは、前記振動素子と電気的に接続することなく、互いに電気的に接続されており、前記第1端子、前記第2端子、前記第3端子および前記第4端子は、前記外部接続端子と電気的に接続されていない回路基板と、前記外部接続端子と電気的に接続され、かつ前記回路基板に搭載されている回路素子と、を備えている電子デバイスを準備する工程と、前記第1端子と前記第2端子、または前記第3端子と前記第4端子のいずれか一対の端子に測定部を当接させて特性を測定する第1測定工程と、前記第1測定工程において、前記いずれか一対の端子間の導通状態を確認する確認工程と、前記確認工程で、所定の導通状態の場合は、前記第1端子と前記第2端子、および前記第3端子と前記第4端子のうち、前記いずれか一対の端子と異なる他方の一対の端子に前記測定部を当接させて特性を測定する第2測定工程と、を含むことを特徴とする。
本発明の他の形態に係る電子デバイスの製造方法は、前記いずれか一対の端子間の電気的抵抗値を測定することにより、前記導通状態を確認する工程であることを特徴とする。
本発明のある形態に係る電子機器は、上記適用例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
本発明のある形態に係る移動体は、上記適用例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
[適用例1]本適用例に係る回路基板は、電子部品と導通される第1パッドおよび第2
パッドを備えているベース基板と、前記ベース基板の第1側面に設けられており、かつ前
記第1パッドと導通している第1端子と、前記ベース基板の中心を基準にして前記第1端
子と点対称の位置に設けられている第4端子と、前記第1側面に設けられており、かつ前
記第2パッドと導通している第2端子と、前記中心を基準にして前記第2端子と点対称の
位置に設けられている第3端子と、を備え、前記第3端子、および前記第4端子は、前記
ベース基板の第2側面に設けられており、互いに電気的に接続されていることを特徴とす
る。
図1、および図2を用い、本発明の第1実施形態に係る電子デバイスについて説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係る電子デバイスの概略を示し、(a)は蓋部材としてのリッドを省略した平面図であり、(b)は正断面図であり、(c)は(b)を図示左側から見た左側面図である。図2は、第1実施形態に係る電子デバイスの製造方法の一例を示すフローチャートである。なお、以下の説明では、第1実施形態に係る電子デバイスとして、電子部品として音叉型の振動素子を備えた発振器を例に説明する。
回路基板としてのパッケージ16は、底板11、底板11の表面周縁部に設けられている枠状の1層目の側壁としての第1側壁12、および第1側壁12の上面に設けられている枠状の2層目の側壁としての第2側壁13を含むベース基板45と、第2側壁13の上面に設けられている接合材としてのシームリング14と、シームリング14を介して第2側壁13と接合されている蓋部材としてのリッド15とを有している。パッケージ16は、振動素子20、回路素子35などを収納する収納容器としての機能を有している。
回路素子35は、底板11上に配置され、底板11に樹脂系の接着剤などによって接続されている。回路素子35は、例えば振動素子20を発振させる発振回路などを備えている。回路素子35の能動面には図示しない電極パッドが設けられており、この電極パッドと、ベース基板45を構成する第1側壁12の段部に設けられているPAD電極37とが、金属配線(ボンディングワイヤー)36によって電気的導通をとって接続されている。
次に、図2に示すフローチャートを参照して、前述した構成の第1実施形態に係る電子デバイスとしての発振器10の製造方法について説明する。なお、発振器10の構成については、図1も参照しながら説明する。
次に、図3を用い、本発明の第2実施形態に係る電子デバイスについて説明する。図3は、本発明の第2実施形態に係る電子デバイスの概略を示し、(a)は蓋部材としてのリッドを省略した平面図であり、(b)は正断面図であり、(c)は(b)を図示左側から見た左側面図である。なお、以下の説明では、第2実施形態に係る電子デバイスとして、電子部品として音叉型の振動素子を備えた発振器を例に説明する。また、前述の第1実施形態の発振器10と同様な構成については同符号を付してその説明を省略する。
図3(a)、(b)、(c)に示す第2実施形態に係る電子デバイスとしての発振器50は、振動素子20と、振動素子20を駆動する機能を少なくとも有している回路素子35と、振動素子20および回路素子35を収納するパッケージ117とを有している。発振器50は、前述の第1実施形態に係る電子デバイスとしての発振器10と比し、振動素子20および回路素子35の配設位置が異なる。以下では、第1実施形態と異なる構成のパッケージ117を中心に説明し、同様な構成の振動素子20、および回路素子35は同符号を付して説明を省略する。また、パッケージ117を構成するシームリング115、およびリッド116については、第1実施形態と同様な構成であるので詳細な説明を省略する。
図3(a)、(b)、(c)に示す、回路基板としてのパッケージ117は、底板111、底板111の一方面の周縁部に設けられている枠状の第1側壁112、底板111の他方面(裏面)の周縁部に設けられている枠状の第2側壁113、および第2側壁113に重ねて設けられている枠状の第3側壁114を含むベース基板145と、第1側壁112の上面に設けられている接合材としてのシームリング115、シームリング115を介して第1側壁112と接合されている蓋部材としてのリッド116とを有している。
発振器50の製造方法は、前述した第1実施形態に係る発振器10の製造方法と比べ、回路素子35の接続位置と封止方法が異なるが、前述の第1実施形態でフローチャートを用いて説明した振動素子20の特性測定の工程については同じ工程であるため説明を省略する。
次いで、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとして、回路基板としてのパッケージ16を用いた発振器10、あるいは回路基板としてのパッケージ117を用いた発振器50のいずれかを適用した電子機器について、図4〜図6に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、発振器10を適用した例を示している。
図7は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車506には本発明に係る電子デバイスとしての発振器10が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車506には、発振器10を内蔵してタイヤ509などを制御する電子制御ユニット508が車体507に搭載されている。また、発振器10は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS)、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット(ECU:electronic control unit)に広く適用できる。
Claims (13)
- 第1接続端子および第2接続端子を備えている振動素子と、
前記振動素子が搭載されている一方の主面、前記一方の主面に対して裏面となる他方の主面、第1側面および前記第1側面の反対側の第2側面、を備えたベース基板、
前記一方の主面に設けられており、前記振動素子の前記第1接続端子と電気的に接続されている第1パッド、
前記振動素子の前記第2接続端子と電気的に接続されている第2パッド、
前記第1側面に設けられており、かつ前記第1パッドと電気的に接続されている第1端子、
前記第1側面に設けられており、かつ前記第2パッドと電気的に接続されている第2端子、
前記第2側面に設けられている第3端子および第4端子及び、
前記他方の主面に設けられている外部接続端子を備え、
前記ベース基板の中心を基準にして、前記第1端子と前記第4端子とは点対称の位置にあり、
前記ベース基板の中心を基準にして、前記第2端子と前記第3端子とは点対称の位置にあり、
前記第3端子と前記第4端子とは、前記振動素子と電気的に接続することなく、互いに電気的に接続されており、
前記第1端子、前記第2端子、前記第3端子および前記第4端子は、前記外部接続端子と電気的に接続されていない回路基板と、
前記外部接続端子と電気的に接続され、かつ前記回路基板に搭載されている回路素子と
、を含んでいることを特徴とする電子デバイス。 - 請求項1に記載の電子デバイスにおいて、
前記回路基板の前記第3端子と前記第4端子とが電気的に短絡されていることを特徴とする電子デバイス。 - 請求項1または請求項2に記載の電子デバイスにおいて、
前記回路基板の前記ベース基板には第5端子が設けられ、
前記第3端子および前記第4端子は、前記第5端子に電気的に接続されていることを特
徴とする電子デバイス。 - 請求項3に記載の電子デバイスにおいて、
前記回路基板の前記第5端子はGND端子であることを特徴とする電子デバイス。 - 請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の電子デバイスにおいて、
前記回路基板の前記第1端子および前記第2端子は、前記第1側面に備えられている第1凹部内に設けられており、
前記第3端子および前記第4端子は、前記第2側面に備えられている第2凹部内に設け
られていることを特徴とする電子デバイス。 - 請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の電子デバイスにおいて、
前記回路基板の前記ベース基板は平面視にて略矩形状であることを特徴とする電子デバイス。 - 請求項6に記載の電子デバイスにおいて、
前記回路基板の前記第1パッドと前記第1端子を電気的に接続する第1の接続配線と、前記第2パッドと前記第2端子を電気的に接続する第2の接続配線とが、前記ベース基板の前記一方の主面に配設されていることを特徴とする電子デバイス。 - 請求項7に記載の電子デバイスにおいて、
前記回路基板の前記第3端子および前記第4端子を電気的に接続する第3の接続配線は、前記ベース基板の前記一方の主面に配設されていることを特徴とする電子デバイス。 - 請求項8に記載の電子デバイスにおいて、
前記回路基板は、前記ベース基板の前記一方の主面に重なる側壁部を有し、
前記第3の接続配線は、前記側壁部と平面視で重なることを特徴とする電子デバイス。 - 第1接続端子および第2接続端子を備えている電子部品と、
前記電子部品が搭載されている一方の主面、前記一方の主面に対して裏面となる他方の主面、第1側面および前記第1側面の反対側の第2側面を備えたベース基板、
前記一方の主面に設けられており、前記電子部品の前記第1接続端子と電気的に接続されている第1パッド、
前記電子部品の前記第2接続端子と電気的に接続されている第2パッド、
前記第1側面に設けられており、かつ前記第1パッドと電気的に接続されている第1端子、
前記第1側面に設けられており、かつ前記第2パッドと電気的に接続されている第2端子、
前記第2側面に設けられている第3端子および第4端子及び、
前記他方の主面に設けられている外部接続端子を備え、
前記ベース基板の中心を基準にして、前記第1端子と前記第4端子とは点対称の位置にあり、
前記ベース基板の中心を基準にして、前記第2端子と前記第3端子とは点対称の位置にあり、
前記第3端子と前記第4端子とは、前記電子部品と電気的に接続することなく、互いに電気的に接続されており、
前記第1端子、前記第2端子、前記第3端子および前記第4端子は、前記外部接続端子と電気的に接続されていない回路基板と、
前記外部接続端子と電気的に接続され、かつ前記回路基板に搭載されている回路素子と、を備えている電子デバイスを準備する工程と、
前記第1端子と前記第2端子、または前記第3端子と前記第4端子のいずれか一対の端
子に測定部を当接させて特性を測定する第1測定工程と、
前記第1測定工程において、前記いずれか一対の端子間の導通状態を確認する確認工程
と、
前記確認工程で、所定の導通状態の場合は、前記第1端子と前記第2端子、および前記
第3端子と前記第4端子のうち、前記いずれか一対の端子と異なる他方の一対の端子に前
記測定部を当接させて特性を測定する第2測定工程と、を含むことを特徴とする電子デバ
イスの製造方法。 - 前記確認工程は、前記いずれか一対の端子間の電気的抵抗値を測定することにより、前
記導通状態を確認する工程であることを特徴とする請求項10に記載の電子デバイスの製造方法。 - 請求項1ないし請求項9のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
- 請求項1ないし請求項9のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする移動体。
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