JP2016004853A - 回路基板、発振器、電子機器、および移動体 - Google Patents
回路基板、発振器、電子機器、および移動体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016004853A JP2016004853A JP2014123132A JP2014123132A JP2016004853A JP 2016004853 A JP2016004853 A JP 2016004853A JP 2014123132 A JP2014123132 A JP 2014123132A JP 2014123132 A JP2014123132 A JP 2014123132A JP 2016004853 A JP2016004853 A JP 2016004853A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external connection
- connection terminal
- circuit board
- end side
- main surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
【課題】機械的強度および電気的接続性に優れた外部接続端子を有する回路基板、その回路基板を備えた電子機器および移動体を提供する。
【解決手段】回路基板としてのパッケージ17は、矩形形状の主面10を有し、主面10をZ軸方向に平面視すると、台形形状の第1外部接続端子7および第2外部接続端子8を備えている。第1外部接続端子7および第2外部接続端子8の台形形状の下底52,62に接するパッケージ17の側面71,72の少なくとも一部に配置されている側面電極30,33と、第1外部接続端子7および第2外部接続端子8と、がそれぞれ接続されている。
【選択図】図3
【解決手段】回路基板としてのパッケージ17は、矩形形状の主面10を有し、主面10をZ軸方向に平面視すると、台形形状の第1外部接続端子7および第2外部接続端子8を備えている。第1外部接続端子7および第2外部接続端子8の台形形状の下底52,62に接するパッケージ17の側面71,72の少なくとも一部に配置されている側面電極30,33と、第1外部接続端子7および第2外部接続端子8と、がそれぞれ接続されている。
【選択図】図3
Description
本発明は、回路基板、それを用いた発振器、電子機器、および移動体に関する。
従来、例えば、特許文献1に記載されているように、回路基板の一例として振動部品を搭載して、矩形の底面の四隅に1つずつ、合計4個の外部接続端子(実装電極)を備えた回路基板が知られていた。図10は、このような従来の回路基板を説明するための模式的平面図である。このような回路基板としては、例えば水晶発振器、水晶振動子、水晶ジャイロセンサーなどの電子デバイスを例示することができる。この回路基板では、回路基板を実装基板に接続するための外部接続端子の面積を大きくして接続後に機械的な強度を保ち、かつ、内部配線と外部装置の接続端子との電気的接続を安定してとることができた。
また、例えば、特許文献2に記載されているように、回路基板の一例としてパッケージ底面に外部接続端子が3つ設けられている構成が知られていた。図11は、このような従来の回路基板を説明するための模式的平面図である。このような回路基板では、外部接続端子が特許文献1の外部接続端子より1つ少ない3つで構成されているため、外部接続端子が4つで構成されているときよりも、それぞれの外部接続端子の面積を大きくすることができた。
また、例えば、特許文献2に記載されているように、回路基板の一例としてパッケージ底面に外部接続端子が3つ設けられている構成が知られていた。図11は、このような従来の回路基板を説明するための模式的平面図である。このような回路基板では、外部接続端子が特許文献1の外部接続端子より1つ少ない3つで構成されているため、外部接続端子が4つで構成されているときよりも、それぞれの外部接続端子の面積を大きくすることができた。
しかしながら、特許文献1に記載の構成では、回路基板が小型化し、かつ高密度実装化が進み、パッケージ底面の面積が減少するにつれて、回路基板を実装基板に載置する際に要求される機械的な強度や電気的接続を安定させるために必要な外部接続端子(実装電極)の面積を確保できないという課題があった。また、特許文献2に記載の構成では、回路基板が小型化しても、外部接続端子を3端子とすることで、4端子の場合と比較してパッケージ底面の外部接続端子を大きく形成できる可能性はある。しかし、回路基板の小型化がさらに進展した場合には、各外部接続端子の面積が小さくなり、外部接続端子を3端子構成としても、回路基板を実装基板に載置する際に要求される機械的強度および電気的接続性の劣化を起こす可能性がある。また、例えば、回路基板を実装基板に載置する際に要求される機械的強度および電気的接続性を満足するために、各外部接続端子の面積を大きく設計した場合には、各外部接続端子間の間隔が大きく取れないため、はんだなどの接続部材を介してそれぞれの実装電極と外部接続端子とを接続する際に、隣り合う実装電極間に配置された接続部材がはみ出して、隣り合う実装電極どうしが電気的に接続(短絡)してしまう不具合が発生する可能性があった。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
[適用例1]本適用例に係る回路基板は、主面と、前記主面に接する側面と、を有し、前記主面の外縁に向かい合って配置されている第1端辺および第2端辺と、前記主面の外縁に向かい合っているとともに前記第1端辺と前記第2端辺と交わる方向に配置されている第3端辺および第4端辺と、前記第1端辺から前記第2端辺に向かって、前記第3端辺と前記第4端辺とに沿って第1境界線まで延在する第1外部接続端子と、前記第2端辺から前記第1端辺に向かって、前記第3端辺と前記第4端辺とに沿って前記第1境界線よりも前記第2端辺側に配置されている第2境界線まで延在する第2外部接続端子と、を備えている回路基板であって、前記第1端辺と直交する方向における、前記第1端辺上の第1一端部から前記第1境界線までの距離と、前記第1端辺上の第1他端部から前記第1境界線までの距離とが異なり、前記第2端辺と直交する方向における、前記第2端辺上の第2一端部から前記第2境界線までの距離と、前記第2端辺上の第2他端部から前記第2境界線までの距離とが異なり、前記第1外部接続端子は、前記第1端辺と直交する方向における、前記第1端辺と前記第1境界線および前記第3端辺が接する位置との間の距離と、前記第1端辺と前記第1境界線および前記第4端辺が接する位置との間の距離のうち、長い距離を持つ辺側の前記側面の少なくとも一部にも配置されており、前記第2外部接続端子は、前記第2端辺と直交する方向における、前記第2端辺と前記第2境界線および前記第3端辺が接する位置との間の距離と、前記第2端辺と前記第2境界線および前記第4端辺が接する位置との間の距離のうち、長い距離を持つ辺側の前記側面の少なくとも一部にも配置されていることを特徴とする。
本適用例によれば、第1外部接続端子が主面だけでなく、主面に接する側面の一部にまで延在して配置されており、第2外部接続端子も同様に、主面だけでなく、主面に接する側面の一部にまで延在して配置されていることから、従来、つまり、外部接続端子が主面にのみ配置されている場合より第1外部接続端子、および第2外部接続端子の面積を大きくすることができる。さらに、例えば、この回路基板が実装基板と接合される際に、接合される場所が1つの平面だけでなく、複数の平面に亘って立体的に接続できることから、回路基板の小型化が進展した場合でも、それぞれの外部接続端子における各端子の面積が減少することなく、実装基板との機械的な接続強度の低下および電気的接続性の劣化を低減することができる。従って、耐久性、および環境負荷に強く、信頼性の高い回路基板を提供することができる。
[適用例2]上記適用例に記載の回路基板は、前記第1境界線と前記第2境界線との間に第3外部接続端子が配置されていることが好ましい。
本適用例によれば、第1境界線と第2境界線との間に第3外部接続端子が配置されていることから、第1外部接続端子、および第2外部接続端子に加えて、新たな機能を持った端子を備えることが可能であり、独立した回路を追加して接続することによって、回路基板を小型化しつつ、多機能な回路基板を提供することが可能である。
[適用例3]上記適用例に記載の回路基板は、前記第1一端部から前記第1他端部までの間の前記第1端辺と直交する線上において、前記第1境界線と前記第2境界線との距離が一定に保たれていることが好ましい。
本適用例によれば、第1一端部から第1他端部までの間の第1端辺と直交する線上において、第1境界線と第2境界線との距離、言い換えると、外部接続端子同士の間隔が一定であることから、主面において、外部接続端子が占める領域を効率よく配置することができる。つまり、例えば、実装基板との接合時に、隣り合う外部接続端子同士においてショートなどの不具合の発生を低減できるように、外部接続端子の間隔を保ちながら、外部接続端子の面積が大きくなるように配置することができる。従って、回路基板の小型化がさらに進展した場合でも、それぞれの外部接続端子において各端子の面積が減少することなく、実装基板との機械的な接続強度の低下および電気的接続性の劣化を低減することができる。
[適用例4]上記適用例に記載の回路基板は、前記第1一端部から前記第1他端部までの間の前記第1端辺と直交する線上において、前記第1境界線と前記第2境界線との距離が、前記第1一端部から前記第1他端部へ進むにつれて漸減していることが好ましい。
本適用例によれば、第1一端部から第1他端部までの間の第1端辺と直交する線上において、第1境界線と第2境界線との距離が、第1一端部から第1他端部へ進むにつれて漸減していることから、主面に配置されている第1外部接続端子、および第2外部接続端子から延在する側面電極が配置されている側面と対向する側面に、第1外部接続端子と第2外部接続端子に挟まれている領域に設けられている第3外部接続端子から延在する側面電極も大きく配置することが可能となる。つまり、外部接続端子によって実装基板に接続されるときに、主面にのみ配置されている場合より外部接続端子の面積を大きくすることができる。そのため、例えば、この回路基板が実装基板と接合される際に、接合箇所が1つの平面だけでなく、複数の平面に亘って立体的に接続できることから、回路基板の小型化が進展した場合でも、それぞれの外部接続端子における各端子の面積が減少することなく、機械的強度の低下および電気的接続性の劣化を低減できる。従って、耐久性、および環境負荷に強く、信頼性の高い回路基板を提供することができる。
[適用例5]本適用例に係る発振器は、適用例1ないし適用例4のいずれか一例に記載の回路基板を備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、外部接続端子の面積を大きくした回路基板を用いていることから、例えば、実装基板との機械的な接続強度不足や電気的接続の劣化のなどの発生を低減し、耐久性に優れた電子機器を提供することが可能となる。
[適用例6]本適用例に係る電子機器は、適用例1ないし適用例4のいずれか一例に記載の回路基板を備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、外部接続端子の面積を大きくした回路基板を用いていることから、例えば、実装基板との機械的な接続強度不足や電気的接続の劣化などの発生を低減し、耐久性に優れた電子機器を提供することが可能となる。
[適用例7]本適用例に係る移動体は、適用例1ないし適用例4のいずれか一例に記載の回路基板を備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、外部接続端子の面積を大きくした回路基板を用いていることから、例えば、実装基板との機械的な接続強度不足や電気的接続の劣化などの発生を低減し、耐久性に優れた移動体を提供することが可能となる。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各層や各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各層や各部材の尺度を実際とは異ならせしめている。
<第1実施形態>
第1実施形態に係る回路基板としてのパッケージを有する発振器の概略構成について説明する。
図1は、第1実施形態に係る回路基板としてのパッケージを有する発振器の概略を示し、図1(a)は平面図であり、図1(b)は図1(a)に示すA−A線の断面図である。なお、説明の便宜上、図1(a)ではリッド(金属蓋)16の図示を省略している。また、各図では、互いに直交する3つの軸として、X軸、Y軸、およびZ軸を図示しており、その図示した矢印の先端側を「+側」、基端側を「−側」としている。また、以下では、X軸に平行な方向を「X軸方向」と言い、Y軸に平行な方向を「Y軸方向」と言い、Z軸に平行な方向を「Z軸方向」と言う。Z軸はパッケージ17の主面10とリッド16とが重なる厚み方向を示す軸である。
第1実施形態に係る回路基板としてのパッケージを有する発振器の概略構成について説明する。
図1は、第1実施形態に係る回路基板としてのパッケージを有する発振器の概略を示し、図1(a)は平面図であり、図1(b)は図1(a)に示すA−A線の断面図である。なお、説明の便宜上、図1(a)ではリッド(金属蓋)16の図示を省略している。また、各図では、互いに直交する3つの軸として、X軸、Y軸、およびZ軸を図示しており、その図示した矢印の先端側を「+側」、基端側を「−側」としている。また、以下では、X軸に平行な方向を「X軸方向」と言い、Y軸に平行な方向を「Y軸方向」と言い、Z軸に平行な方向を「Z軸方向」と言う。Z軸はパッケージ17の主面10とリッド16とが重なる厚み方向を示す軸である。
(発振器)
図1に示すように、発振器50は、振動素子11と、回路素子22と、パッケージ17と、第1外部接続端子7と、第2外部接続端子8と、第3外部接続端子9などから構成されている。発振器50は、セラミックなどのパッケージ17の主面10に第1外部接続端子7、第2外部接続端子8、および第3外部接続端子9を備え、パッケージ17内に振動素子11と回路素子22とを搭載し、かつ、振動素子11と回路素子22とが配置されたパッケージ17内の領域がリッド(金属蓋)16で気密封止された構成をしている。
以下、パッケージ17、第1外部接続端子7、第2外部接続端子8、第3外部接続端子9、振動素子11、および回路素子22について順次詳細に説明する。
図1に示すように、発振器50は、振動素子11と、回路素子22と、パッケージ17と、第1外部接続端子7と、第2外部接続端子8と、第3外部接続端子9などから構成されている。発振器50は、セラミックなどのパッケージ17の主面10に第1外部接続端子7、第2外部接続端子8、および第3外部接続端子9を備え、パッケージ17内に振動素子11と回路素子22とを搭載し、かつ、振動素子11と回路素子22とが配置されたパッケージ17内の領域がリッド(金属蓋)16で気密封止された構成をしている。
以下、パッケージ17、第1外部接続端子7、第2外部接続端子8、第3外部接続端子9、振動素子11、および回路素子22について順次詳細に説明する。
<パッケージ>
第1実施形態に係る回路基板としてのパッケージ17は、図1(b)に示すように、底板12と、底板12の表面周縁部に設けられている枠状の1層目の側壁としての第1側壁13と、第1側壁13の上面に設けられている枠状の2層目の側壁としての第2側壁14と、第2側壁14の上面に設けられている接合材としてのシームリング15、シームリング15を介して第2側壁14と接合されている蓋部材としてのリッド16とを備えている。パッケージ17は振動素子11、および回路素子22などを収納する収納容器としての機能を備えている。
第1実施形態に係る回路基板としてのパッケージ17は、図1(b)に示すように、底板12と、底板12の表面周縁部に設けられている枠状の1層目の側壁としての第1側壁13と、第1側壁13の上面に設けられている枠状の2層目の側壁としての第2側壁14と、第2側壁14の上面に設けられている接合材としてのシームリング15、シームリング15を介して第2側壁14と接合されている蓋部材としてのリッド16とを備えている。パッケージ17は振動素子11、および回路素子22などを収納する収納容器としての機能を備えている。
また、パッケージ17は上面に開放する内部空間21を有している。内部空間21の開口は、接合材としてのシームリング15を介して第2側壁14に接合されているリッド16によって塞がれている。そして、パッケージ17の内部空間21の開口が塞がれて密封された内部空間21が形成される。密封された内部空間21はその内部圧力を設定できる。例えば、内部空間21に窒素(N)ガス、ヘリウム(He)ガス、アルゴン(Ar)ガスなどの不活性気体を充填して大気圧としたり、真空(通常の大気圧より低い圧力(1×105Pa〜1×10-10Pa以下(JIS Z 8126−1:1999))の気体で満たされた空間の状態)としたりすることで、より安定した振動素子11の振動を継続することができる。なお、本実施形態の内部空間21は上記の真空に設定されている。
枠状の第1側壁13、および第2側壁14は、略矩形状の周状に設けられており、換言すれば、上記内部空間21の+Z軸側に開口する開口形状が略矩形状をなしている。第1側壁13は第2側壁14よりパッケージ17の中心側、換言すれば、内側に内端を有し、内部空間21内には、これら第1側壁13と第2側壁14からなる段部、つまり、第1側壁13の+Z軸側の表面が形成されている。段部には接続端子18などが設けられている。この板状の底板12と枠状の第1側壁13および第2側壁14に囲まれた内部空間21が振動素子11、回路素子22などを収納する内部空間21となる。枠状の第2側壁14の+Z軸側の表面には、例えば、コバールなどの合金で形成されたシームリング15が設けられている。シームリング15はリッド16と第2側壁14との接合材としての機能を有しており、第2側壁14の上面に沿って枠状(略矩形状の周状)に設けられている。
パッケージ17を構成している底板12、第1側壁13、および第2側壁14は、振動素子11やリッド16の熱膨張係数と一致、あるいは近い熱膨張係数を備えた材料によって形成され、本例ではセラミックを用いている。パッケージ17は、所定の形状に成形されたグリーンシートを積層し、焼結することによって形成される。なお、グリーンシートは、例えば所定の溶液中にセラミックのパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物がシート状に形成されたものである。
パッケージ17の底部を構成する底板12の+Z軸側の表面の一部には、配線電極24が形成され、第1側壁13の+Z軸側の表面(段部)には、接続端子18などが形成されている。配線電極24、および接続端子18は、例えば、銀・パラジウム合金などの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケル(Ni)、金(Au)、あるいは銀(Ag)などをメッキすることによって形成される。図1(a)に示すように、接続端子18は振動素子11の接続電極(図示せず)と接続されるように、本例では2箇所に設けられており、第1側壁13の段部に設けられた貫通電極26を介して、配線電極24と電気的に接続されている。配線電極24は、底板12に設けられた貫通電極(図示せず)を介して、第1外部接続端子7、第2外部接続端子8および第3外部接続端子9と電気的に接続されている。
図1(a)に示すように、振動素子11はこの第1側壁13の+Z軸側の表面(段部)に設けられた接続端子18に接合材である導電性接着剤20などで電気的な接続を取り接合されている。また、後述する回路素子22はバンプ(図示せず)を形成して、底板12上に熱圧着などで接合されている。
リッド16は板状の部材であり、パッケージ17の上面に開放する内部空間21の開口を塞ぎ、内部空間21の開口の周囲に、例えばシーム溶接法などを用いて接合されている。本例のリッド16は板状であるため形成が行いやすく、さらには形状の安定性にも優れる。また、本例のリッド16にはコバールの板材が用いられている。リッド16にコバールの板材を用いることで封止の際に、コバールで形成されているシームリング15とリッド16とが同じ溶融状態で溶融され、さらには容易に合金化されるため封止を簡単に、かつ確実に行うことができる。なお、リッド16にはコバールに換えて他の材料の板材を用いてもよく、例えば、42アロイ、ステンレス鋼などの金属材料、またはパッケージ17の第2側壁14と同材料などを用いることができる。
<外部接続端子>
次に、図2、および図3を用いて、第1外部接続端子7、第2外部接続端子8、第3外部接続端子9、および側面電極30,31,32,33について説明する。
図2は、パッケージの主面に設けられている外部接続端子を示す平面図である。図3は、パッケージの主面および側面に設けられている外部接続端子を示す斜視図である。また、図2と図3では、互いに直交する3つの軸として、X軸、Y軸、Z軸を図示し説明する。
次に、図2、および図3を用いて、第1外部接続端子7、第2外部接続端子8、第3外部接続端子9、および側面電極30,31,32,33について説明する。
図2は、パッケージの主面に設けられている外部接続端子を示す平面図である。図3は、パッケージの主面および側面に設けられている外部接続端子を示す斜視図である。また、図2と図3では、互いに直交する3つの軸として、X軸、Y軸、Z軸を図示し説明する。
図2に示すように、パッケージ17の−Z軸側の表面、つまりパッケージ17の裏面は矩形形状の主面10を有している。主面10の一端部を第1端辺1とし、第1端辺1と対向して他端部を第2端辺2とする。また、第1端辺1の第1一端部55と第2端辺2の第2一端部65とを結ぶ辺を第3端辺3とし、第1端辺1の第1他端部56と第2端辺2の第2他端部66とを結ぶ辺を第4端辺4とする。
第1外部接続端子7は、主面10をZ軸方向に平面視すると台形形状を有しており、第1一端部55から第2一端部65に向かって第1境界線5までが台形の上底51であり、第1他端部56から第2他端部66に向かって第1境界線5までが下底52であり、第1境界線5と重なる辺が斜辺53である。辺54は第1端辺1と一致している。
第1外部接続端子7は、主面10をZ軸方向に平面視すると台形形状を有しており、第1一端部55から第2一端部65に向かって第1境界線5までが台形の上底51であり、第1他端部56から第2他端部66に向かって第1境界線5までが下底52であり、第1境界線5と重なる辺が斜辺53である。辺54は第1端辺1と一致している。
同じく、第2外部接続端子8は、第1外部接続端子7と同様に主面10をZ軸方向に平面視すると台形形状を有しており、第2外部接続端子8は第2他端部66から第1他端部56に向かって第2境界線6までが台形の上底61であり、第2一端部65から第1一端部55に向かって第2境界線6までが下底62であり、第2境界線6と重なる辺が斜辺63である。辺64は第2端辺2と一致している。
第1外部接続端子7は、主面10内の第1端辺1から第2端辺2へ向けて第1境界線5まで延在して配置され、外部装置の電極端子と接合することによって、内部配線と外部装置との電気的な接続を図るための電極である。さらに、第1外部接続端子7は、上底51と比較して下底52の方が長く、主面10と下底52側で接している側面71の一部に形成された側面電極30まで延在して配置されている。
これを図3を用いてもう少し詳しく説明すると、第1外部接続端子7は、主面10内に−Y軸側(上底51)と比較して+Y軸側(下底52)が長くなるように台形形状に配置されており、さらに、主面10と側面71とが接する下底52を介して、主面10から+Y軸側に配置されている側面71の一部に形成された側面電極30まで延在して配置されている。従って、この第1外部接続端子7が外部装置の電極端子と接続されるときに、外部接続端子が主面10にのみ配置されている場合と比較して、外部接続端子の面積を大きくすることができる。そのため、この回路基板が実装基板と接合される際に、接合箇所が1つの平面的な接続だけでなく、複数の平面に亘って立体的に接続できることから、回路基板の小型化が進展した場合でも、それぞれの外部接続端子における各端子の面積が減少することなく、機械的強度の低下および電気的接続性の劣化を防ぐことができる。
同じように、第2外部接続端子8は、主面10内の第2端辺2から第1端辺1へ向けて第2境界線6まで延在して配置され、外部装置の電極端子と接合することによって、内部配線と外部装置との電気的な接続を図るための電極である。さらに、第2外部接続端子8は、上底61と比較して下底62の方が長く、主面10と下底62側で接している側面72の一部に形成された側面電極33まで延在して配置されている。
図3を用いてもう少し詳しく説明すると、第2外部接続端子8は、主面10内に+Y軸側(上底61)と比較して−Y軸側(下底62)が長くなるように台形形状に配置されており、さらに、主面10と側面72とが接する下底62を介して、主面10から−Y軸側に配置されている側面72の一部に形成された側面電極33まで延在して配置されている。従って、この第2外部接続端子8が外部装置の電極端子と接続されるときに、外部接続端子が主面10にのみ配置されていると場合と比較して、外部接続端子の面積を大きくすることができる。そのため、この回路基板が実装基板と接合される際に、接合箇所が1つの平面的な接続だけでなく、複数の平面に亘って立体的に接続できることから、回路基板の小型化が進展した場合でも、それぞれの外部接続端子における各端子の面積が減少することなく、機械的強度の低下および電気的接続性の劣化を防ぐことができる。
第1外部接続端子7は、主面10に接する側面72の一部に側面電極31が延在して配置されていてもよい。このような構成にすることにより、主面10、側面71、および側面72の3面で外部装置と接続することが可能になり、接合面積が増えるとともに、接続する箇所を増やし、立体的に接続することができる。同じように、第2外部接続端子8も、主面10に接する側面71の一部に側面電極32が延在して配置されていてもよい。このように、主面10、側面71、および側面72の3面で外部装置と接続することが可能になる。
また、図2に示すように、第3外部接続端子9は第1外部接続端子7、および第2外部接続端子8とは独立した外部接続端子である。第3外部接続端子9に関しても、第1外部接続端子7、または第2外部接続端子8と同様に、主面10だけでなく、主面10に接する側面71に側面電極41を延在して配置してもよいし、または、側面72に側面電極42を延在して配置してもよい。図2の説明では、側面電極41、および側面電極42がともに配置されている例を示している。このような構成にすることによって、外部装置と接続する接合面積が増えるとともに、平面的でなく立体的に接続することができる。
本例では、第1外部接続端子7、および第2外部接続端子8は、主面10のX軸方向の両端部周辺に設けられており、上記第1外部接続端子7の斜辺53と、第2外部接続端子8の斜辺63とは平行に延ばされている。従って、第1外部接続端子7と第2外部接続端子8の間には平行四辺形の絶縁領域Sが形成されている。第1外部接続端子7と、第2外部接続端子8とは、同じ形で向きが反対の台形であり、主面10の中心を基準にして点対称に配置されている。絶縁領域Sにおいて、1つあるいは複数の新たな外部接続端子である第3外部接続端子9が配置されていてもよい。この第3外部接続端子9を用いて、回路基板に新たな機能を追加することが可能になる。
また、第3外部接続端子9が外部の電気的な影響を受けやすい回路に接続されている場合でも、第3外部接続端子9を主面10の中央付近の絶縁領域Sに配置して、複数の外部接続端子で両側から挟み込んでシールドすることによって、外部からもたらされるさまざまな電気的な影響(ノイズ)を低減させることが可能となる。
なお、第1外部接続端子7、および第2外部接続端子8は台形に限らず、第1境界線5および第2境界線6が曲線や折れ線で構成されていてもよい。また第3外部接続端子9は平行四辺形に限らず、円や楕円、また六角形や八角形などの多角形でも構わない。さらに曲線形状や折れ線形状などで構成されていてもよい。
上述した構成にすることによって、回路基板を実装基板に接続するときに、外部接続端子が主面10にのみ配置されている場合より、主面10と側面71,72の両方に外部接続端子を配置することで、外部装置との接続面積を大きくすることができる。さらに、接続する領域が1つの平面だけでなく、複数の平面に亘って立体的に接続できることから、回路基板の小型化が進展した場合でも、それぞれの外部接続端子における各端子の面積が減少することなく、実装基板との機械的接続強度の低下、および電気的接続性の劣化を防ぐことができる。従って、耐久性、および環境負荷に強く、信頼性の高い回路基板を提供することができる。
なお、本例では、第1外部接続端子7、第2外部接続端子8、および第3外部接続端子9がそれぞれ1つずつ設けられている例を説明したが、外部接続端子の配置、数量はこれに限るものではない。また、第1外部接続端子7の側面電極30、および第2外部接続端子8の側面電極33はキャスタレーションで形成されていてもよい。例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケル(Ni)、金(Au)、あるいは銀(Ag)などをメッキすることによって形成されてもよい。
主面10における第1外部接続端子7、および第2外部接続端子8の形状がZ軸方向からの平面視にて矩形にならないように、つまり、第1外部接続端子7の上底51と下底52との長さを異ならせることによって、相対するそれぞれの端辺において、各外部接続端子が側面電極と接する接線を長く配置できる。このような構成にすることによって、接線において配線が電気的に断線する可能性を低減させながら、各外部接続端子が延在して配置されている側面の外部接続端子の面積を大きくすることができるので、回路基板の小型化がさらに進展した場合でも、それぞれの外部接続端子において各端子の面積が減少することなく、実装基板との機械的接続強度および電気的接続性の劣化を防ぐことができる。
<振動素子>
振動素子11は圧電材料の一例としての水晶により形成されたATカット水晶基板(圧電基板)が用いられている。水晶などの圧電材料は三方晶系に属し、互いに直交する結晶軸X軸、Y軸、Z軸を有する。X軸、Y軸、Z軸は、夫々電気軸、機械軸、光学軸と呼称される。そして、水晶基板はXZ面をX軸の回りに所定の角度θだけ回転させた平面に沿って、水晶から切り出された平板が振動素子11として用いられる。例えば、ATカット水晶基板の場合は、θは略35°15′である。なお、Y軸およびZ軸もX軸の周りにθ回転させて、それぞれY’軸、およびZ’軸とする。従って、ATカット水晶基板は直交する結晶軸X、Y’、Z’を有する。ATカット水晶基板は厚み方向がY’軸であって、Y’軸に直交するXZ’面(X軸およびZ’軸を含む面)が主面であり、厚みすべり振動が主振動として励振される。このATカット水晶基板を加工して、振動素子11の素板としての圧電基板を得ることができる。即ち、圧電基板はX軸(電気軸)、Y軸(機械軸)、Z軸(光学軸)からなる直交座標系のX軸を中心として、Z軸をY軸の−Y方向へ傾けた軸をZ’軸とし、Y軸をZ軸の+Z方向へ傾けた軸をY’軸とし、X軸とZ’軸に平行な面で構成され、Y’軸に平行な方向を厚みとするATカット水晶基板からなる。
振動素子11は圧電材料の一例としての水晶により形成されたATカット水晶基板(圧電基板)が用いられている。水晶などの圧電材料は三方晶系に属し、互いに直交する結晶軸X軸、Y軸、Z軸を有する。X軸、Y軸、Z軸は、夫々電気軸、機械軸、光学軸と呼称される。そして、水晶基板はXZ面をX軸の回りに所定の角度θだけ回転させた平面に沿って、水晶から切り出された平板が振動素子11として用いられる。例えば、ATカット水晶基板の場合は、θは略35°15′である。なお、Y軸およびZ軸もX軸の周りにθ回転させて、それぞれY’軸、およびZ’軸とする。従って、ATカット水晶基板は直交する結晶軸X、Y’、Z’を有する。ATカット水晶基板は厚み方向がY’軸であって、Y’軸に直交するXZ’面(X軸およびZ’軸を含む面)が主面であり、厚みすべり振動が主振動として励振される。このATカット水晶基板を加工して、振動素子11の素板としての圧電基板を得ることができる。即ち、圧電基板はX軸(電気軸)、Y軸(機械軸)、Z軸(光学軸)からなる直交座標系のX軸を中心として、Z軸をY軸の−Y方向へ傾けた軸をZ’軸とし、Y軸をZ軸の+Z方向へ傾けた軸をY’軸とし、X軸とZ’軸に平行な面で構成され、Y’軸に平行な方向を厚みとするATカット水晶基板からなる。
なお、本発明に係る水晶基板は、前述のような角度θが略35°15′のATカット水晶基板に限定されるものではなく、厚みすべり振動を励振するSCカット水晶基板、BTカット水晶基板、などの他の圧電基板も適用できる。例えば、水晶の電気軸をX軸、機械軸をY軸、光学軸をZ軸とし、前記Z軸の回りに時計方向に前記X軸をφ=3°以上30°以下回転させて設定したX’軸に平行な辺を有し、前記X’軸の回りに時計方向に前記Z軸をψ=33°以上36°以下回転させたZ’軸に平行な辺を有する、いわゆるダブルローテーションカットの水晶基板を用いてもよい。この時、φ=約22°、ψ=約34°としたとき、SCカット水晶基板となる。
本実施形態の振動素子11は前述のATカット水晶基板が分割された矩形状の素子片が用いられている。素子片には表裏面に設けられた励振電極、他の電極と接続するための接続電極、励振電極と接続電極とを繋ぐ引き出し電極などの種々の電極が形成されているが、同図では図示していない。また、振動素子11としては、例えば、中央部を周辺部に比べて厚くし、この中央部(厚肉部分)を振動部とするメサ型の水晶振動子を用いてもよい。さらに、振動素子11は、SAW(Surface Acoustic Wave)共振子やMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)振動子であってもよいし、振動素子11の基板材料としては、水晶の他、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電単結晶や、ジルコン酸チタン酸鉛などの圧電セラミックスなどの圧電材料、またはシリコン半導体材料などを用いることもできる。振動素子11の励振手段としては、圧電効果によるものを用いてもよいし、クーロン力による静電駆動を行ってもよい。
<回路素子>
回路素子22は底板12上に配置され、底板12にバンプ接続などによって接続されている。回路素子22は、例えば振動素子11を発振させる発振回路などを備えている。回路素子22の能動面には図示しない電極パッドが設けられており、この電極パッドと、パッケージ17を構成する底板12の+Z軸側の表面に設けられている配線電極24とがバンプによる接続、あるいは導電性接着材などによる樹脂接続、あるいは金属配線(ボンディングワイヤーなど)によって電気的導通をとって接続されている。図1(b)では、バンプ接続の例を示している。
回路素子22は底板12上に配置され、底板12にバンプ接続などによって接続されている。回路素子22は、例えば振動素子11を発振させる発振回路などを備えている。回路素子22の能動面には図示しない電極パッドが設けられており、この電極パッドと、パッケージ17を構成する底板12の+Z軸側の表面に設けられている配線電極24とがバンプによる接続、あるいは導電性接着材などによる樹脂接続、あるいは金属配線(ボンディングワイヤーなど)によって電気的導通をとって接続されている。図1(b)では、バンプ接続の例を示している。
このように、第1実施形態に係る回路基板としてのパッケージ17によれば、以下の効果を得ることができる。主面10に設けられている第1外部接続端子7、および第2外部接続端子8の形状がZ軸方向からの平面視にて矩形でない、つまり、外部接続端子の上底と下底との長さを異ならせることによって、それぞれの外部接続端子が側面電極と接する接線を長く配置することが可能になる。また、接線において配線が電気的に断線する可能性を低減させながら、各外部接続端子を延在し、側面に側面電極を設けることによって外部接続端子の面積を大きくすることができる。そのため、回路基板の小型化がさらに進展した場合でも、それぞれの外部接続端子において各端子の面積が減少することなく、実装基板との機械的な接続強度および電気的接続性の劣化を低減することができる。
このようなパッケージ17を用いた発振器50によれば、発振器50が接続された実装基板が変形するなどによって生じる応力がパッケージ17に加わっても、実装基板とパッケージとが接続されている領域を大きく取れるため、実装基板とパッケージとが接続されている領域の機械的な接続強度を大きくすることができるため、クラックなどの不具合を抑制することができる。従って、このパッケージ17を用いることにより、パッケージ17(底板12)と実装基板のとの機械的な接続強度を向上させ、かつ、電気的な接続の信頼性を高めた発振器50を提供することが可能となる。
また、上述では回路基板の一例としてパッケージ17を有する発振器50を用いて説明したがこれに限らない。例えば、振動素子11を収納した振動子、振動素子11に替えて加速度、角速度、圧力などを測定可能なセンサー素子を収納したセンサーデバイス、あるいは回路素子22を収納した半導体装置などにも適用可能である。
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。
(変形例1)
図4は、変形例1に係る回路基板としてのパッケージの主面に設けられている外部接続端子を示す平面図である。上記第1実施形態では、図2のように、第1外部接続端子7および第2外部接続端子8が台形形状として、それぞれの上底と下底が対向する辺上に配置されている、換言すれば、主面10の中心点を基準にして点対称に配置されているものとして説明したが、この構成に限定するものではない。
以下、変形例1に係る回路基板としてのパッケージ17aについて説明する。なお、第1実施形態と重複する説明は省略する。
(変形例1)
図4は、変形例1に係る回路基板としてのパッケージの主面に設けられている外部接続端子を示す平面図である。上記第1実施形態では、図2のように、第1外部接続端子7および第2外部接続端子8が台形形状として、それぞれの上底と下底が対向する辺上に配置されている、換言すれば、主面10の中心点を基準にして点対称に配置されているものとして説明したが、この構成に限定するものではない。
以下、変形例1に係る回路基板としてのパッケージ17aについて説明する。なお、第1実施形態と重複する説明は省略する。
図4に示すように、第1外部接続端子7aおよび第2外部接続端子8aは,第1実施形態と同様に,それぞれ第1端辺1aおよび第2端辺2aに接し、主面10aの平面視にて台形形状を有している。しかし、第1実施形態とは異なり、第1外部接続端子7aの上底51aと第2外部接続端子8aの上底61aとが同一辺上、つまり第3端辺3a上に配置されており、第1外部接続端子7aの下底52aと第2外部接続端子8aの下底62aとが同一辺上、つまり第4端辺4a上に配置されている。従って、第1外部接続端子7aと第2外部接続端子8aとがX軸方向に関する主面10aの中心線で線対称の位置に配置されており、上底51a、61aのX軸方向の長さが下底52a、62aのX軸方向の長さより短い。つまり、第1境界線5aと第2境界線6aは、+Y軸方向へ向かってお互いが徐々に接近するテーパ状になっている。そのため、第1境界線5a、および第2境界線6aから一定の間隔を保って配置されている第3外部接続端子9aの形状は+Y軸方向に向かって漸減している。
変形例1に係る回路基板としてのパッケージ17aによれば、第1実施形態での効果に加えて以下の効果を得ることができる。第1外部接続端子7a、および第2外部接続端子8aを同じ側面の一部に側面電極を効率的に延在して配置することによって、対向する側面における、第3外部接続端子9aの側面電極を配置する領域を大きくすることが可能になる。従って、異なる3端子によって安定して機械的な強度を確保することができる。そのため、パッケージ17aの小型化が進展した場合でも、それぞれの外部接続端子において実装基板との機械的な接続強度および電気的接続の信頼性を向上させることが可能となる。
<第2実施形態>
次に、図5を用いて本発明の第2実施形態に係る回路基板としてのパッケージ170について説明する。
図5は第2実施形態に係る回路基板としてのパッケージの主面および側面に設けられている外部接続端子を示す斜視図である。なお、第1実施形態と重複する説明は省略する。
次に、図5を用いて本発明の第2実施形態に係る回路基板としてのパッケージ170について説明する。
図5は第2実施形態に係る回路基板としてのパッケージの主面および側面に設けられている外部接続端子を示す斜視図である。なお、第1実施形態と重複する説明は省略する。
第2実施形態に係るパッケージ170は、第1実施形態と同様に、パッケージ170の−Z軸側の表面、つまりパッケージ170の裏面は矩形形状の主面10bを有し、主面10bに第1外部接続端子7bおよび第2外部接続端子8bが配置されている。
第1外部接続端子7bは主面10b内の第1端辺1bから第2端辺2bへ向けて第1境界線5bまで延在して配置されている。同じように、第2外部接続端子8bは主面10b内の第2端辺2bから第1端辺1bへ向けて第2境界線6bまで延在して配置されている。
第1外部接続端子7bは主面10b内の第1端辺1bから第2端辺2bへ向けて第1境界線5bまで延在して配置されている。同じように、第2外部接続端子8bは主面10b内の第2端辺2bから第1端辺1bへ向けて第2境界線6bまで延在して配置されている。
図5に示すように、第1外部接続端子7bは主面10bと+Y軸側で接する側面71bの−X軸側の一部に側面電極30bが配置されており、さらに主面10bと−X軸側(辺54b)で接する側面73には、全面に亘って側面電極43が配置されている。
同様に、第2外部接続端子8bは主面10bと−Y軸側で接する側面72bの+X軸側の一部に側面電極33bが配置されており、さらに主面10bと+X軸側(辺64b)で接する側面74には、全面に亘って側面電極44が配置されている。なお、図5では、側面電極43,44は側面73,74の全面に亘って配置されているが、側面73,74の一部であっても構わない。
さらに、第1実施形態と同じように、第1外部接続端子7bに関して、主面10bと−Y軸側で接する側面72bの−X軸側に、主面10bの第1外部接続端子7bから延在して側面電極(図示せず)が配置されていても構わない。同様に、第2外部接続端子8bに関して、主面10bと+Y軸側で接する側面71bの−X軸側に、主面10bの第2外部接続端子8bから延在して側面電極(図示せず)が配置されていても構わない。
また、第3外部接続端子9bに関して、主面10bと+Y軸側で接する側面71bに、主面10bの第3外部接続端子9bから延在して側面電極45が配置されていても構わない。同様に、主面10bと−Y軸側で接する側面72bに、主面10bの第3外部接続端子9bから延在して側面電極46が配置されていても構わない。
また、第3外部接続端子9bに関して、主面10bと+Y軸側で接する側面71bに、主面10bの第3外部接続端子9bから延在して側面電極45が配置されていても構わない。同様に、主面10bと−Y軸側で接する側面72bに、主面10bの第3外部接続端子9bから延在して側面電極46が配置されていても構わない。
このように、第1外部接続端子7b、および第2外部接続端子8bが、主面10bや、側面71b,72bの側面電極30b,33bだけでなく、側面73,74にもそれぞれ側面電極43,44が配置されていることから、外部接続端子の面積、つまり、実装基板との接続面積をより大きくすることができ、接合強度をより高めることができる。
以上述べたように、第2実施形態に係る回路基板としてのパッケージ170によれば、第1実施形態での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。第2実施形態では、主面10bに形成された第1外部接続端子7bは、主面10bから外部接続端子が達している側面との接線を介して+Y軸側の側面71bに側面電極30bが延在して配置されているだけでなく、さらに加えて−X軸側の側面73にも側面電極43が配置されていることから、主面10bと+Y軸方向の側面71bにだけ配置されている場合よりも外部接続端子の面積が大きくなる。同じように、主面10bに形成された第2外部接続端子8bは、主面10bから外部接続端子が達している側面との接線を介して−Y軸側の側面72bに側面電極33bが延在して配置されている。さらに加えて+X軸側の側面74にも側面電極44が配置されていることから、主面10bと+Y軸方向の側面72bにだけ配置されている場合よりも外部接続端子の面積が大きくなり、パッケージ170と実装基板の接合において、平面だけでなく3面で立体的に接続できる。従って、パッケージ170の小型化が進展した場合でも、それぞれの外部接続端子において各端子の面積が減少することなく、実装基板との機械的な接続強度が強く、電気的接続性が高いパッケージ170を提供することができる。
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。
[電子機器]
次いで、本発明の一実施形態に係る回路基板としてのパッケージ17を有する発振器50を適用した電子機器について、図6〜図8に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、発振器50を適用した例を示している。
次いで、本発明の一実施形態に係る回路基板としてのパッケージ17を有する発振器50を適用した電子機器について、図6〜図8に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、発振器50を適用した例を示している。
図6は、本発明の一実施形態に係る回路基板としてのパッケージ17を有する発振器50を備える電子機器としてのモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部100を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた発振器50が内蔵されている。
図7は、本発明の一実施形態に係る回路基板としてのパッケージ17を有する発振器50を備える電子機器としての携帯電話機(PHSも含む)の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機1200は、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206を備え、操作ボタン1202と受話口1204との間には、表示部100が配置されている。このような携帯電話機1200には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた発振器50が内蔵されている。
図8は、本発明の一実施形態に係る回路基板としてのパッケージ17を有する発振器50を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、従来のフィルムカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ1300は、被写体の光像をCCD(Charge Coupled Device)などの撮像素子により光電変換して撮像信号(画像信号)を生成する。
デジタルスチールカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には、表示部100が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部100は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。
撮影者が表示部100に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリー1308に転送、格納される。また、このデジタルスチールカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニター1430が、データ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピューター1440が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー1308に格納された撮像信号が、テレビモニター1430や、パーソナルコンピューター1440に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ1300には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた発振器50が内蔵されている。
なお、本発明の一実施形態に係る回路基板としてのパッケージ17を有する発振器50は、図6のパーソナルコンピューター(モバイル型パーソナルコンピューター)、図7の携帯電話機、図8のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、スマートフォンなどの移動体端末、通信機器、インクジェット式吐出装置(例えばインクジェットプリンター)、ラップトップ型パーソナルコンピューター、タブレット型パーソナルコンピューター、ルーターやスイッチなどのストレージエリアネットワーク機器、ローカルエリアネットワーク機器、移動体端末基地局用機器、テレビ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、リアルタイムクロック、ページャー、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシミュレーター、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、PDR(歩行者位置方位計測)などの電子機器に適用することができる。
[移動体]
図9は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車1500には本発明に係る回路基板としてのパッケージ17を有する発振器50が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車1500には、発振器50を内蔵してタイヤ1503などを制御する電子制御ユニット1502が車体1501に搭載されている。また、発振器50は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS)、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ブレーキシステム、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、などの電子制御ユニット(ECU:Electronic Control Unit)に広く適用できる。
図9は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車1500には本発明に係る回路基板としてのパッケージ17を有する発振器50が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車1500には、発振器50を内蔵してタイヤ1503などを制御する電子制御ユニット1502が車体1501に搭載されている。また、発振器50は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS)、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ブレーキシステム、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、などの電子制御ユニット(ECU:Electronic Control Unit)に広く適用できる。
1…第1端辺、2…第2端辺、3…第3端辺、4…第4端辺、5…第1境界線、6…第2境界線、7…第1外部接続端子、8…第2外部接続端子、9…第3外部接続端子、10…主面、11…振動素子、12…底板、13…第1側壁、14…第2側壁、15…シームリング、16…リッド、17…回路基板としてのパッケージ、18…接続端子、20…導電性接着剤、21…内部空間、22…回路素子、24…配線電極、26…貫通電極、30、31、32、33、43、44、45、46…側面電極、50…回路基板としての発振器、51…上底、52…下底、53…斜辺、54…辺、55…第1一端部、56…第1他端部、61…上底、62…下底、63…斜辺、64…辺、65…第2一端部、66…第2他端部、71、72、73、74…側面、170…回路基板としてのパッケージ、1100…電子機器としてのモバイル型のパーソナルコンピューター、1200…電子機器としての携帯電話機、1300…電子機器としてのデジタルスチールカメラ、1500…移動体としての自動車。
Claims (7)
- 主面と、
前記主面に接する側面と、を有し、
前記主面の外縁に向かい合って配置されている第1端辺および第2端辺と、
前記主面の外縁に向かい合っているとともに前記第1端辺と前記第2端辺と交わる方向に配置されている第3端辺および第4端辺と、
前記第1端辺から前記第2端辺に向かって、前記第3端辺と前記第4端辺とに沿って第1境界線まで延在する第1外部接続端子と、
前記第2端辺から前記第1端辺に向かって、前記第3端辺と前記第4端辺とに沿って前記第1境界線よりも前記第2端辺側に配置されている第2境界線まで延在する第2外部接続端子と、を備えている回路基板であって、
前記第1端辺と直交する方向における、前記第1端辺上の第1一端部から前記第1境界線までの距離と、前記第1端辺上の第1他端部から前記第1境界線までの距離とが異なり、
前記第2端辺と直交する方向における、前記第2端辺上の第2一端部から前記第2境界線までの距離と、前記第2端辺上の第2他端部から前記第2境界線までの距離とが異なり、
前記第1外部接続端子は、前記第1端辺と直交する方向における、前記第1端辺と前記第1境界線および前記第3端辺が接する位置との間の距離と、前記第1端辺と前記第1境界線および前記第4端辺が接する位置との間の距離のうち、長い距離を持つ辺側の前記側面の少なくとも一部にも配置されており、
前記第2外部接続端子は、前記第2端辺と直交する方向における、前記第2端辺と前記第2境界線および前記第3端辺が接する位置との間の距離と、前記第2端辺と前記第2境界線および前記第4端辺が接する位置との間の距離のうち、長い距離を持つ辺側の前記側面の少なくとも一部にも配置されていることを特徴とする回路基板。 - 前記第1境界線と前記第2境界線との間に第3外部接続端子が配置されていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
- 前記第1一端部から前記第1他端部までの間の前記第1端辺と直交する線上において、前記第1境界線と前記第2境界線との距離が一定に保たれていることを特徴とする請求項1または2に記載の回路基板。
- 前記第1一端部から前記第1他端部までの間の前記第1端辺と直交する線上において、前記第1境界線と前記第2境界線との距離が、前記第1一端部から前記第1他端部へ進むにつれて漸減することを特徴とする請求項1または2に記載の回路基板。
- 請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の回路基板を備えていることを特徴とする発振器。
- 請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の回路基板を備えていることを特徴とする電子機器。
- 請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の回路基板を備えていることを特徴とする移動体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014123132A JP2016004853A (ja) | 2014-06-16 | 2014-06-16 | 回路基板、発振器、電子機器、および移動体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014123132A JP2016004853A (ja) | 2014-06-16 | 2014-06-16 | 回路基板、発振器、電子機器、および移動体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016004853A true JP2016004853A (ja) | 2016-01-12 |
Family
ID=55223950
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014123132A Pending JP2016004853A (ja) | 2014-06-16 | 2014-06-16 | 回路基板、発振器、電子機器、および移動体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016004853A (ja) |
-
2014
- 2014-06-16 JP JP2014123132A patent/JP2016004853A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9525400B2 (en) | Resonator element, resonator, oscillator, electronic apparatus and moving object | |
JP6107330B2 (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
JP6435606B2 (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
CN105846791B (zh) | 振动片、振子、振动装置、振荡器、电子设备以及移动体 | |
US9705471B2 (en) | Resonator element, resonator, resonator device, oscillator, electronic apparatus, and moving object | |
CN105987690B (zh) | 振动片、振子、振动装置、振荡器、电子设备以及移动体 | |
US9712138B2 (en) | Resonator element, resonator, resonator device, oscillator, electronic apparatus, and moving object | |
US9070863B2 (en) | Resonator element, resonator, oscillator, electronic apparatus, and moving object | |
US20140306582A1 (en) | Electronic component, electronic apparatus, and moving object | |
JP7013855B2 (ja) | 振動デバイス、電子機器および移動体 | |
US10418969B2 (en) | Electronic device, electronic apparatus, and vehicle | |
JP6575071B2 (ja) | 振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 | |
JP2013016657A (ja) | 電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスおよび電子機器 | |
JP2018061078A (ja) | 電子部品用パッケージ、発振器、電子機器、および移動体 | |
JP6498379B2 (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
JP2016178500A (ja) | 振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 | |
JP2016004853A (ja) | 回路基板、発振器、電子機器、および移動体 | |
JP2015179933A (ja) | 振動素子、ジャイロセンサー素子、電子デバイス、電子機器および移動体 | |
JP6421437B2 (ja) | 電子デバイス、電子機器および移動体 | |
JP6737376B2 (ja) | 振動片、振動子、発振器、リアルタイムクロック、電子機器、および移動体 | |
JP6578708B2 (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
JP2016174201A (ja) | 振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 | |
JP6543889B2 (ja) | 電子デバイス、電子機器および移動体 | |
JP2013016658A (ja) | 電子デバイス用パッケージ、電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスおよび電子機器 | |
JP2016197783A (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20160617 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20160627 |