JP2014207314A - 回路基板、電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器、および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】搭載された電子部品の特性を効率よく測定可能な回路基板、および電子デバイスを提供する。【解決手段】電子部品と導通される第１パッド３０および第２パッド３１を備えているベース基板４５と、ベース基板４５の第１側面４５ａに設けられており、かつ第１パッド３０と導通している第１端子２１と、ベース基板４５の中心を基準にして第１端子２１と点対称の位置に設けられている第４端子２４と、第１側面４５ａに設けられており、かつ第２パッド３１と導通している第２端子２２と、ベース基板４５の中心を基準にして第２端子２２と点対称の位置に設けられている第３端子２３と、を備え、第３端子２３、および第４端子２４は、ベース基板４５の第２側面４５ｂに設けられており、互いに電気的に接続されている。【選択図】図１

Description

本発明は、回路基板、電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器、および移動体に関する。

従来、電子デバイスの一例として、回路基板としてのパッケージ内に振動素子（電子部品）を接続した振動デバイスがある。このような振動デバイスでは、振動素子の周波数調整時の振動周波数測定や振動素子の振動特性測定などを行う際に、パッケージ内に接続された振動素子の振動特性をパッケージの外部から測定することが必要であった。これに対応するため、振動素子の励振電極と接続されたパッケージ内の内部接続端子と電気的に接続された外部端子が、パッケージの外側面に設けられた構成のパッケージおよび振動子が開示されている（例えば、特許文献１参照）。そして、この外部端子に測定端子（測定プローブ）を当接させて、振動素子の振動周波数、振動特性などを測定することができる。

特開２００６−５４３２１号公報

しかしながら、上述のパッケージおよび振動子では、振動素子の励振電極と電気的に接続された外部端子がパッケージの外側面の一方の側面に設けられているため、測定に際し、製品の方向を一定にすることが必要となる。詳述すると、例えば、外部端子が設けられていない側の側面が、測定端子側にあるとすると、測定端子（測定プローブ）はパッケージの側面に当接するため、測定端子は所謂オープンの状態となる。このような状態では、振動素子に不具合があるのか、あるいは測定端子の接触に不具合があるのかが判定できず、当接を繰り返し行って測定をやり直すなど、判定までの工数が多くかかってしまうという課題を有していた。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る回路基板は、電子部品と導通される第１パッドおよび第２パッドを備えているベース基板と、前記ベース基板の第１側面に設けられており、かつ前記第１パッドと導通している第１端子と、前記ベース基板の中心を基準にして前記第１端子と点対称の位置に設けられている第４端子と、前記第１側面に設けられており、かつ前記第２パッドと導通している第２端子と、前記中心を基準にして前記第２端子と点対称の位置に設けられている第３端子と、を備え、前記第３端子、および前記第４端子は、前記ベース基板の第２側面に設けられており、互いに電気的に接続されていることを特徴とする。

本適用例に係る回路基板によれば、ベース基板の第１側面に設けられている第１端子とベース基板の中心を基準にして点対称の位置に設けられている第４端子、およびベース基板の第１側面に設けられている第２端子とベース基板の中心を基準にして点対称の位置に設けられている第３端子が設けられているため、回路基板が点対称の向きになっても、第１端子と第２端子の一対の端子、および第３端子と第４端子の一対の端子のいずれか一対の端子が測定端子に向くことになる。さらに、第３端子と第４端子とが互いに電気的に接続されているため、この一対の端子（第３端子と第４端子）が測定された場合は電気的に接続状態になり、回路基板の向きを一回の測定で確実に判別することができる。したがって、確認（判定）回数の少ない、効率よい確認が可能な回路基板を提供することができる。

［適用例２］上記適用例に記載の回路基板において、前記第３端子と前記第４端子とが互いに電気的に短絡されていることを特徴とする。

本適用例によれば、第３端子と第４端子とが互いに電気的に短絡されていることから、短絡を確認（判定）することにより、回路基板の向いている方向を判別することができる。

［適用例３］上記適用例に記載の回路基板において、前記第３端子と前記第４端子とが電気的抵抗を介して電気的に接続されていることを特徴とする。

本適用例によれば、第３端子と第４端子とが電気的抵抗を介して電気的に接続されているため、例えば、第１端子と第２端子間が短絡した場合における電気的抵抗と、第３端子と第４端子間の電気的抵抗を比較することにより、電子部品の不具合の有無、および回路基板の向いている方向を判別することができる。

［適用例４］上記適用例に記載の回路基板おいて、前記ベース基板には第５端子が備えられており、前記第３端子、および前記第４端子は、前記第５端子に電気的に接続されていることを特徴とする。

本適用例によれば、第３端子および第４端子が第５端子と電気的に接続されているため、第１端子と第２端子の電位が第５端子の電位と同じか否かを確認することにより、電子部品の不具合の有無、および回路基板の向いている方向を判別することができる。

［適用例５］上記適用例に記載の回路基板おいて、前記第１端子、および前記第２端子は、前記第１側面に備えられている第１凹部内に設けられており、前記第３端子、および前記第４端子は、前記第２側面に備えられている第２凹部内に設けられていることを特徴とする。

本適用例によれば、測定を回路基板の側面側から行うことができ、この測定と回路基板の平面側からの加工とを同時に行うことが可能となる。

［適用例６］本適用例に係る電子デバイスは、ベース基板、前記ベース基板の第１側面に設けられている第１端子、前記ベース基板の中心を基準にして前記第１端子と点対称の位置に設けられている第４端子、および前記ベース基板の第２側面に設けられている第３端子と、前記中心を基準にして前記第３端子と点対称の位置に設けられている第２端子、を備えるとともに、前記第３端子と前記第４端子とが前記ベース基板の前記第２側面にあり、互いに電気的に接続されている回路基板と、前記第１端子に電気的に接続されている第１接続端子、および前記第２端子に電気的に接続されている第２接続端子を備え、かつ前記回路基板に搭載されている電子部品と、を含んでいることを特徴とする。

本適用例に係る電子デバイスによれば、第１端子と第３端子、および第２端子と第４端子がそれぞれ点対称の位置に設けられているため、回路基板が点対称の向きになっても、第１端子と第２端子、および第３端子と第４端子のいずれか一対の端子が測定端子に向くことになる。さらに、電子部品の第１接続端子と接続された第１端子と、電子部品の第２接続端子と接続された第２端子が接続されており、第３端子と第４端子とが互いに電気的に接続されている。これにより、第１端子と第２端子との側が測定されれば電子部品の測定ができ、第３端子と第４端子との側が測定された場合は短絡状態になり、電子デバイス（回路基板）の向きを一回の測定で確実に判別することができる。したがって、判定回数の少ない、確実で効率よい判定が可能な電子デバイスを提供することができる。

［適用例７］本適用例に係る電子デバイスの製造方法は、ベース基板、前記ベース基板の第１側面に設けられている第１端子、前記ベース基板の中心を基準にして前記第１端子と点対称の位置に設けられている第４端子、前記ベース基板の第２側面に設けられている第３端子、および前記ベース基板の中心を基準にして前記第３端子と点対称の位置に設けられている第２端子、を備えるとともに、前記第３端子と前記第４端子とが前記ベース基板の前記第２側面にあり、互いに電気的に接続されている回路基板と、第１接続端子、および第２接続端子を備え、前記回路基板に接続されている電子部品と、を備えている電子デバイスを準備する工程と、前記第１端子と前記第２端子、または前記第３端子と前記第４端子のいずれか一対の端子に測定部を当接させて特性を測定する第１測定工程と、前記第１測定工程において、前記いずれかの一対の端子間の導通状態を確認する確認工程と、前記確認工程で、所望の導通状態以外の場合は、前記第１端子と前記第２端子、または前記第３端子と前記第４端子のうち、前記いずれか一対の端子と異なる他方の一対の端子に前記測定部を当接させて特性を測定する第２測定工程と、を含むことを特徴とする。

本適用例に係る電子デバイスの製造方法によれば、第１測定工程と、確認工程とで電子部品の不具合か、電子デバイスの向きの不整合かを見極める。そして、電子デバイスの向きの不整合の場合は、向きを正して第２測定工程で再測定を行うことで、効率よく測定することが可能な電子デバイスの製造方法を提供することができる。

［適用例８］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の回路基板を備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、確認回数の少ない、確実で効率よい確認が可能な回路基板を備えているため、コスト低減と、より安定した性能の電子機器を提供することが可能となる。

［適用例９］本適用例に係る移動体は、上記適用例に記載の回路基板を備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、確認回数の少ない、確実で効率よい確認が可能な回路基板を備えているため、コスト低減と、より安定した性能の移動体を提供することが可能となる。

本発明の第１実施形態に係る電子デバイスの概略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は（ｂ）の左側面図。 第１実施形態に係る電子デバイスの製造方法の一例を示すフローチャート。 本発明の第２実施形態に係る電子デバイスの概略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は（ｂ）の左側面図。 電子機器の一例としてのモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。 電子機器の一例としての携帯電話機の構成を示す斜視図。 電子機器の一例としてのデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。 移動体の一例としての自動車の構成を示す斜視図。

以下、本発明の好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。

＜第１実施形態＞
図１、および図２を用い、本発明の第１実施形態に係る電子デバイスについて説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る電子デバイスの概略を示し、（ａ）は蓋部材としてのリッドを省略した平面図であり、（ｂ）は正断面図であり、（ｃ）は（ｂ）を図示左側から見た左側面図である。図２は、第１実施形態に係る電子デバイスの製造方法の一例を示すフローチャートである。なお、以下の説明では、第１実施形態に係る電子デバイスとして、電子部品として音叉型の振動素子を備えた発振器を例に説明する。

図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す第１実施形態に係る電子デバイスとしての発振器１０は、音叉型の振動素子２０と、振動素子２０を駆動する機能を少なくとも有している回路素子３５と、振動素子２０および回路素子３５を収納するパッケージ１６とを有している。以下、それぞれの構成部位について順次詳細に説明する。

＜パッケージ＞
回路基板としてのパッケージ１６は、底板１１、底板１１の表面周縁部に設けられている枠状の１層目の側壁としての第１側壁１２、および第１側壁１２の上面に設けられている枠状の２層目の側壁としての第２側壁１３を含むベース基板４５と、第２側壁１３の上面に設けられている接合材としてのシームリング１４と、シームリング１４を介して第２側壁１３と接合されている蓋部材としてのリッド１５とを有している。パッケージ１６は、振動素子２０、回路素子３５などを収納する収納容器としての機能を有している。

回路基板としてのパッケージ１６は、上面に開放する凹部（内部空間１７）を有している。凹部の開口は、接合材としてのシームリング１４を介して第２側壁１３に接合されているリッド１５によって塞がれている。そして、パッケージ１６の凹部の開口が塞がれて密封された内部空間１７が形成される。密封された内部空間１７は、その内部圧力を所望の気圧に設定できる。例えば、内部空間１７に窒素ガスを充填しての大気圧としたり、真空（通常の大気圧より低い圧力（１×１０⁵Ｐａ〜１×１０^-10Ｐａ以下（ＪＩＳ Ｚ ８１２６−１：１９９９））の気体で満たされた空間の状態）としたりすることで、より安定した振動素子２０の振動を継続することができる。なお、本実施形態の内部空間１７は、音叉型の振動素子２０を収納しているため、上記の真空に設定されている。

枠状の第１側壁１２、および第２側壁１３は、略矩形状の周状に設けられており、換言すれば、上記凹部の上面に開口する開口形状が略矩形状をなしている。第１側壁１２は、第２側壁１３よりパッケージ１６の中心側、換言すれば内側に向いた側面を有する内端を有し、凹部内に段部を形成する部分を含んでいる。第１側壁１２によって形成された段部には、ＰＡＤ電極３７、第１パッド３０、第２パッド３１などが設けられている。この板状の底板１１と枠状の第１側壁１２および第２側壁１３に囲まれた凹部が振動素子２０、回路素子３５などを収納する内部空間（収納空間）１７となる。枠状の第２側壁１３の上面には、例えばコバール等の合金で形成されたシームリング１４が設けられている。シームリング１４は、リッド１５と第２側壁１３との接合材としての機能を有しており、第２側壁１３の上面に沿って枠状（略矩形状の周状）に設けられている。

ベース基板４５は、振動素子２０やリッド１５の熱膨張係数と一致、あるいは極力近い熱膨張係数を備えた材料によって形成され、本例では、セラミックを用いている。ベース基板４５は、所定の形状に成形されたグリーンシートを積層し、焼結することによって形成される。なお、グリーンシートは、例えば所定の溶液中にセラミックのパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物がシート状に形成された物である。

第１側壁１２の段部には、複数のＰＡＤ電極３７、第１パッド３０、第２パッド３１などが形成されている。複数のＰＡＤ電極３７、第１パッド３０、第２パッド３１は、例えば、銀・パラジウム合金などの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、あるいは銀（Ａｇ）などをメッキすることによって形成される。第１パッド３０、および第２パッド３１は、振動素子２０の支持腕１８，１９のそれぞれに設けられている第１接続電極（不図示）、第２接続電極（不図示）と接続されている。第１パッド３０は、配線３２を介してベース基板４５の第１側面４５ａの第１凹部２５に設けられている第１端子２１と電気的に接続されている。第２パッド３１は、配線３３を介してベース基板４５の第１側面４５ａの第２凹部２６に設けられている第２端子２２と電気的に接続されている。したがって、振動素子２０の一方の励振電極（不図示）は、第１接続電極、第１パッド３０、および配線３２を介して第１端子２１と電気的に接続されている。また、振動素子２０の他方の励振電極（不図示）は、第２接続電極、第２パッド３１、および配線３３を介して第２端子２２と電気的に接続されている。複数のＰＡＤ電極３７は、図示しない配線を介していずれかの外部接続端子４０と電気的に接続されている。なお、配線３２，３３は、前述のＰＡＤ電極３７などと同様に形成することができる。

前述のように、振動素子２０は、この段部に設けられた第１パッド３０および第２パッド３１に、支持腕１８，１９のそれぞれに設けられている第１接続電極（不図示）、第２接続電極（不図示）が、導電性接着剤１９などの接続材で電気的な接続を取って接着されている。また、後述する回路素子３５は、底板１１上に樹脂系の接着剤（図示せず）などで接着されている。

ベース基板４５の短辺側の２つの側面（第１側面４５ａ、第２側面４５ｂ）には、第２側壁１３の頂面から底板１１に達する凹部（キャスタレーション）が第１側面４５ａおよび第２側面４５ｂのそれぞれに、２つずつ設けられている。振動素子２０が配置されている側の第１側面４５ａには、第１凹部２５と第２凹部２６とが設けられている。また、第１凹部２５と第２凹部２６が設けられている第１側面４５ａと対向する側の第２側面４５ｂ、即ち回路素子３５が設けられている側の第２側面４５ｂには第３凹部２７と第４凹部２８とが設けられている。第１側壁１２および第２側壁１３にかかる第１凹部２５の内壁には、第１端子２１が設けられている。また、第１側壁１２および第２側壁１３にかかる第２凹部２６の内壁には、第２端子２２が設けられている。前述のように、第１端子２１は、配線３２を介して第１パッド３０と接続されており、第２端子２２は配線３３を介して第２パッド３１と接続されている。

また、第１側壁１２および第２側壁１３にかかる第３凹部２７の内壁には、第３端子２３が設けられている。また、第１側壁１２および第２側壁１３にかかる第４凹部２８の内壁には、第４端子２４が設けられている。なお、第１端子２１と第４端子２４とは、ベース基板４５の平面視での中心を基準にして点対称の位置に配置されている。また、第２端子２２と第３端子２３とは、ベース基板４５の平面視での中心を基準にして点対称の位置に配置されている。このように、第１端子２１〜第４端子２４の４つの端子が配置されることにより、パッケージ１６の向きが逆になっても同じ位置に端子が配置されるため、いずれの向きでも同じ位置で端子に測定端子（ピンプローブ）などを当接させることができる。

そして、第３端子２３と第４端子２４とは、第１側壁１２と第２側壁１３との間に設けられている接続配線３４によって電気的に接続されている。換言すれば、第３端子２３と第４端子２４とは、電気的に短絡されている。接続配線３４は、タングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行うことで形成される。タングステンの電気抵抗率は、５３ｎΩ・ｍ程度であり、タングステンを用いた接続配線３４であれば、第３端子２３と第４端子２４との間の電気抵抗値は、接続配線３４の長さに応じた所定の値を示すことになる。

このように、第３端子２３と第４端子２４との間に所定の電気的抵抗値を有していれば、第３端子２３と第４端子２４とに測定部としてのプローブなどを当接させて測定することにより、金などを用いた電気配線や振動素子２０の電極などの短絡と電気的抵抗値が異なるため、電気配線や振動素子２０の電極などの短絡を判別することが可能となる。換言すれば、第１端子２１と第２端子２２間の短絡における電気的抵抗値と、第３端子２３と第４端子２４間の電気的抵抗値を比較することにより、第１端子２１と第２端子２２の側、あるいは第３端子２３と第４端子２４の側の、いずれの側がプローブに向いているかを判別することができる。これにより、パッケージ１６の向きを判別することができる。

また、第３端子２３と第４端子２４とを、ＰＡＤ電極３７内の一の端子（第５端子）３８と電気的に接続させることにより、上述と同様に、第１端子２１と第２端子２２の側、あるいは第３端子２３と第４端子２４の側の、いずれの側がプローブに向いているかを判別することができる。即ち、第１端子２１と第２端子２２の電位と、第３端子２３と第４端子２４の電位を比較することにより、第１端子２１と第２端子２２の側、あるいは第３端子２３と第４端子２４の側の、いずれの側がプローブに向いているかを判別することができる。なお、一の端子（第５端子）３８が、ＧＮＤ端子であれば、電位が安定しており、確実な確認（判定）を行うことに好適である。

上述のように、ベース基板４５の第１側面４５ａに設けられている第１凹部２５および第２凹部２６の内壁に第１端子２１および第２端子２２が備えられ、ベース基板４５の第２側面４５ｂに設けられている第３凹部２７および第４凹部２８との内壁に第３端子２３、および第４端子２４が備えられている。これにより、振動素子２０の測定をパッケージ１６の側面側から行うことができ、測定を行いながらパッケージ１６の平面側（凹部の開口側）からの加工を行うことが可能となる。

なお、本形態では、第１凹部２５に第１端子２１が設けられ、第２凹部２６に第２端子２２が設けられているように、一つの凹部に一つの端子が設けられている例で説明したが、一つの凹部に複数の端子が設けられている構成でもよい。また、本形態では、パッケージの一辺に２つの端子（第１端子２１と第２端子２２、第３端子２３と第４端子２４）が設けられている例で説明したが、端子の数は二つ以上であれば数は問わない。

リッド１５は、板状の部材であり、パッケージ１６の上面に開放する凹部の開口を塞ぎ、凹部の開口の周囲を、例えばシーム溶接法などを用いて接合されている。本例のリッド１５は、板状であるため、形成が行い易く、さらには形状の安定性にも優れる。また、本例のリッド１５には、コバールの板材が用いられている。リッド１５にコバールの板材を用いることで封止の際に、コバールで形成されているシームリング１４とリッド１５とが同じ溶融状態で溶融され、さらには合金化もされ易いため、封止を容易に、かつ確実に行うことができる。なお、リッド１５には、コバールに換えて他の材料の板材を用いてもよく、例えば、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属材料、またはパッケージ１６の第２側壁１３と同材料などを用いることができる。

（回路素子）
回路素子３５は、底板１１上に配置され、底板１１に樹脂系の接着剤などによって接続されている。回路素子３５は、例えば振動素子２０を発振させる発振回路などを備えている。回路素子３５の能動面には図示しない電極パッドが設けられており、この電極パッドと、ベース基板４５を構成する第１側壁１２の段部に設けられているＰＡＤ電極３７とが、金属配線（ボンディングワイヤー）３６によって電気的導通をとって接続されている。

（発振器の製造方法）
次に、図２に示すフローチャートを参照して、前述した構成の第１実施形態に係る電子デバイスとしての発振器１０の製造方法について説明する。なお、発振器１０の構成については、図１も参照しながら説明する。

先ず、図１に示すような、上面に開放する凹部（内部空間１７）を有しているパッケージ１６を用意する。そして、第１パッド３０、および第２パッド３１に音叉型の振動素子２０を接続する。振動素子２０は、一方の支持腕１８を第１パッド３０に接続し、他方の支持腕１９を第２パッド３１に導電性接着剤２９を用い、電気的接続をとって接続する。

次に、振動素子２０の特性測定を行う測定部としての２つのピンプローブを備えた測定装置により、パッケージ１６に接続された振動素子２０の特性測定を行う。この測定工程について、フローチャートを参照して説明する。

先ず、測定部としての２つのピンプローブをベース基板４５の一方の側面に設けられた２つの端子に当接させ、振動素子２０の特性を測定する（第１の測定工程：ステップＳ１０１）。ここで、２つのピンプローブは、パッケージ１６の配置方向によって、第１端子２１および第２端子２２、または第３端子２３および第４端子２４のいずれか一対に当接する。そして測定信号を印加することによって振動素子２０を振動させ、その特性を測定し、良否判定を行う（第１確認工程：ステップＳ１０３）。

この測定により、特性が「良：ＯＫ」（ステップＳ１０３：Ｙｅｓ）と判定されれば、振動素子２０は「良品」とされて、測定工程は終了する。この場合は、第１端子２１と第２端子２２とに、ピンプローブが当接していることになる。

第１確認工程（ステップＳ１０３）により、特性が「否：ＮＧ」（ステップＳ１０３：Ｎｏ）と判定された場合は、次の第２確認工程（ステップＳ１０５）により測定している端子間が所望の導通状態（例えば、ショート（短絡））であるか否かを判定する。この測定では、ピンプローブが当接している２つの端子間の電気的抵抗値を測定し、第３端子２３と第４端子２４との間のように所定の電気的抵抗値を持っているか否かも併せて測定する。

そして、所定の電気的抵抗値を持った接続状態（例えば、ショート（短絡））と判定された場合（ステップＳ１０５：Ｙｅｓ）は、第３端子２３と第４端子２４とにピンプローブが当接している、即ちパッケージの向きが逆向きとなっていると判定し、パッケージ１６の向きを反転させて、再度の特性測定を行う（第２の測定工程：ステップＳ１０７）。また、第２判定工程（ステップＳ１０５）の測定により、特性が「否：ＮＧ」（ステップＳ１０５：Ｎｏ）と判定された場合は、振動素子２０の不良と判定する。この場合には、所定の電気的抵抗値以外の電気的抵抗値を持ったショート（短絡）も、振動素子２０、配線３２，３３などを含む不良と判定し、測定工程を終了する。

第２の測定工程（ステップＳ１０７）において、特性が「否：ＮＧ」（ステップＳ１０７：Ｎｏ）と判定された場合は、振動素子２０の不良と判定する。また、第２の測定工程（ステップＳ１０７）において、特性が「良：ＯＫ」（ステップＳ１０７：Ｙｅｓ）と判定されれば、振動素子２０は「良品」とされて、一連の測定工程は終了する。

このような一連の測定工程とすることで、第１の測定工程（ステップＳ１０１）と第１判定工程（ステップＳ１０３）とで電子部品としての振動素子２０の不具合か、電子デバイスとしての発振器１０の向きの不整合かを見極める。そして、発振器１０の向きが不整合の場合は、向きを正した（逆向きにする）後に第２の測定工程（ステップＳ１０７）で再測定を行うことで測定を終了させることができる。このように、効率よく測定することができる。

次に、振動素子２０が良品と判定されたパッケージ１６の凹部の底板１１に回路素子３５を接着剤（図示せず）によって固定する。その後、回路素子３５の能動面に設けられている図示しない電極パッドと、パッケージ１６を構成する第１側壁１２の段部に設けられているＰＡＤ電極３７とを、金属配線（ボンディングワイヤー）３６によって接続する。

次に、振動素子２０の周波数調整を行った後、シームリング１４を介してリッド１５を、例えばシーム溶接法を用いて第２側壁１３に接合する。これにより、パッケージ１６の凹部の開口が塞がれ、密封された内部空間１７が形成される。密封された内部空間１７は、真空（通常の大気圧より低い圧力（１×１０⁵Ｐａ〜１×１０^-10Ｐａ以下（ＪＩＳ Ｚ ８１２６−１：１９９９））の気体で満たされた空間の状態）とする。

次に、発振器１０の電気特性検査を行い、良否判定することで発振器１０の製造工程が終了し、発振器１０が完成する。

上述の第１実施形態に係る電子デバイスとしての発振器１０は、回路基板としてのパッケージ１６の向き、即ち、発振器１０の向きを一回の測定で確実に判別することができる。したがって、判定回数の少ない、即ち効率のよい判定により測定工数を削減することが可能な回路基板としてのパッケージ１６、および電子デバイスとしての発振器１０を提供することができる。

＜第２実施形態＞
次に、図３を用い、本発明の第２実施形態に係る電子デバイスについて説明する。図３は、本発明の第２実施形態に係る電子デバイスの概略を示し、（ａ）は蓋部材としてのリッドを省略した平面図であり、（ｂ）は正断面図であり、（ｃ）は（ｂ）を図示左側から見た左側面図である。なお、以下の説明では、第２実施形態に係る電子デバイスとして、電子部品として音叉型の振動素子を備えた発振器を例に説明する。また、前述の第１実施形態の発振器１０と同様な構成については同符号を付してその説明を省略する。

（発振器）
図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す第２実施形態に係る電子デバイスとしての発振器５０は、振動素子２０と、振動素子２０を駆動する機能を少なくとも有している回路素子３５と、振動素子２０および回路素子３５を収納するパッケージ１１７とを有している。発振器５０は、前述の第１実施形態に係る電子デバイスとしての発振器１０と比し、振動素子２０および回路素子３５の配設位置が異なる。以下では、第１実施形態と異なる構成のパッケージ１１７を中心に説明し、同様な構成の振動素子２０、および回路素子３５は同符号を付して説明を省略する。また、パッケージ１１７を構成するシームリング１１５、およびリッド１１６については、第１実施形態と同様な構成であるので詳細な説明を省略する。

＜パッケージ＞
図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す、回路基板としてのパッケージ１１７は、底板１１１、底板１１１の一方面の周縁部に設けられている枠状の第１側壁１１２、底板１１１の他方面（裏面）の周縁部に設けられている枠状の第２側壁１１３、および第２側壁１１３に重ねて設けられている枠状の第３側壁１１４を含むベース基板１４５と、第１側壁１１２の上面に設けられている接合材としてのシームリング１１５、シームリング１１５を介して第１側壁１１２と接合されている蓋部材としてのリッド１１６とを有している。

回路基板としてのパッケージ１１７は、上面に開放する凹部（内部空間１３９）と、下面に開放する凹部１５０とを有している。内部空間１３９の開口は、接合材としてのシームリング１１５を介して第１側壁１１２に接合されているリッド１１６によって密封されている。そして、密封された内部空間１３９は、その内部圧力を所望の気圧に設定できる。例えば、内部空間１３９に窒素ガスを充填しての大気圧としたり、真空（通常の大気圧より低い圧力（１×１０⁵Ｐａ〜１×１０^-10Ｐａ以下（ＪＩＳ Ｚ ８１２６−１：１９９９））の気体で満たされた空間の状態）としたりすることで、より安定した振動素子２０の振動を継続することができる。なお、本実施形態の内部空間１３９は、音叉型の振動素子２０を収納しているため、上記の真空に設定されている。また、内部空間１３９と底板１１１を挟んだ反対側には、下面に開放する凹部１５０が設けられている。この凹部１５０には、回路素子３５が収納されている。

枠状の第１側壁１１２は、略矩形状の周状に設けられており、換言すれば、上記凹部の上面に開口する開口形状が略矩形状をなしている。そして、底板１１１と枠状の第１側壁１１２に囲まれた凹部が振動素子２０を収納する内部空間（収納空間）１３９となる。底板１１１の上面には、第１パッド１３０と第２パッド１３１とが設けられている。第１パッド１３０と第２パッド１３１とは、振動素子２０を接続するための端子であり、第１パッド１３０には、振動素子２０の支持腕１１８が導電性接着剤１２９によって接続され、第２パッド１３１には、振動素子２０の支持腕１１９が導電性接着剤１２９によって接続されている。このように、振動素子２０が、内部空間１３９内の底板１１１に接続されている。枠状の第１側壁１１２の上面には、例えばコバール等の合金で形成されたシームリング１１５が設けられている。シームリング１１５は、リッド１１６と第１側壁１１２との接合材としての機能を有しており、第１側壁１１２の上面に沿って枠状（略矩形状の周状）に設けられている。

枠状の第２側壁１１３、および第３側壁１１４は、略矩形状の周状に設けられており、換言すれば、凹部１５０の開口形状が略矩形状をなしている。第２側壁１１３は、第３側壁１１４よりパッケージ１１７の中心側、換言すれば内側に向いた側面を有する内端を有し、凹部内に段部を形成する部分を含んでいる。第２側壁１１３によって形成された段部には、図示しないＰＡＤ電極などが設けられている。底板１１１と枠状の第２側壁１１３および第３側壁１１４に囲まれた凹部１５０が回路素子３５を収納する空間となる。底板１１１の裏面には、回路素子３５が接続されており、回路素子３５の能動面に設けられている図示しない電極パッドと、第２側壁１１３の段部に設けられているＰＡＤ電極とが、金属配線（ボンディングワイヤー）１３６によって電気的導通をとって接続されている。凹部１５０に収納された回路素子３５は、凹部１５０に注入された封止材１３８によって覆われて封止されている。

ベース基板１４５は、振動素子２０やリッド１１６の熱膨張係数と一致、あるいは極力近い熱膨張係数を備えた材料によって形成され、本例では、セラミックを用いている。ベース基板１４５は、所定の形状に成形されたグリーンシートを積層し、焼結することによって形成される。なお、グリーンシートは、例えば所定の溶液中にセラミックのパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物がシート状に形成された物である。

底板１１１の表面に設けられている第１パッド１３０、第２パッド１３１、および第２側壁１１３の段部に設けられている図示しない複数のＰＡＤ電極は、例えば、銀・パラジウム合金などの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、あるいは銀（Ａｇ）などをメッキすることによって形成される。第１パッド１３０、および第２パッド１３１は、第１パッド１３０、および第２パッド１３１は、振動素子２０の支持腕１１８，１１９のそれぞれに設けられている第１接続電極（不図示）、第２接続電極（不図示）と接続されている。第１パッド１３０は、配線１３２を介してベース基板１４５の第１側面１４５ａの第１凹部１２５に設けられている第１端子１２１と電気的に接続されている。第２パッド１３１は、配線１３３を介してベース基板１４５の第１側面１４５ａの第２凹部１２６に設けられている第２端子１２２と電気的に接続されている。したがって、振動素子２０の一方の励振電極（不図示）は、第１接続電極、第１パッド１３０、および配線１３２を介して第１端子１２１と電気的に接続されている。また、振動素子２０の他方の励振電極（不図示）は、第２接続電極、第２パッド１３１、および配線１３３を介して第２端子１２２と電気的に接続されている。複数のＰＡＤ電極は、図示しない配線を介していずれかの外部接続端子１４０と電気的に接続されている。なお、配線１３２，１３３は、前述の第１パッド１３０などと同様に形成することができる。

ベース基板１４５の短辺側の２側面（第１側面１４５ａ、第２側面１４５ｂ）には、第１側壁１１２の頂面から第３側壁１１４の下面に達する凹部（キャスタレーション）が、それぞれの辺に２つずつ設けられている。一方の第１側面１４５ａには、第１凹部１２５と第２凹部１２６とが設けられている。また、第１凹部１２５と第２凹部１２６が設けられている第１側面１４５ａと対向する側の第２側面１４５ｂには、第３凹部１２７と第４凹部１２８とが設けられている。底板１１１および第１側壁１１２にかかる第１凹部１２５の内壁には、第１端子１２１が設けられている。また、底板１１１および第１側壁１１２にかかる第２凹部１２６の内壁には、第２端子１２２が設けられている。前述のように、第１端子１２１は、配線１３２を介して第１パッド１３０と接続されており、第２端子１２２は配線１３３を介して第２パッド１３１と接続されている。

また、底板１１１および第１側壁１１２にかかる第３凹部１２７の内壁には、第３端子１２３が設けられている。また、底板１１１および第１側壁１１２にかかる第４凹部１２８の内壁には、第４端子１２４が設けられている。なお、第１端子１２１と第４端子１２４とは、ベース基板１４５の平面視での中心を基準にして点対称の位置に配置されている。また、第２端子１２２と第３端子１２３とは、ベース基板１４５の平面視での中心を基準にして点対称の位置に配置されている。このように、第１端子１２１〜第４端子１２４の４つの端子が配置されることにより、パッケージ１１７の向きが逆になっても同じ位置に端子が配置されるため、いずれの向きでも同じ位置で端子に測定端子（ピンプローブ）などを当接させることができる。

そして、第３端子１２３と第４端子１２４とは、底板１１１と第１側壁１１２との間に設けられている接続配線１３４によって電気的に接続されている。換言すれば、第３端子１２３と第４端子１２４とは、電気的に短絡されている。接続配線１３４は、タングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行うことで形成される。タングステンの電気抵抗率は、５３ｎΩ・ｍ程度であり、タングステンを用いた接続配線１３４であれば、第３端子１２３と第４端子１２４との間の電気抵抗値は、接続配線１３４の長さに応じた所定の値を示すことになる。

このように、第３端子１２３と第４端子１２４との間に所定の電気的抵抗値を有していれば、第３端子１２３と第４端子１２４とに測定部としてのプローブなどを当接させて測定することにより、金などを用いた電気配線や振動素子２０の電極などの短絡と電気的抵抗値が異なるため、電気配線や振動素子２０の電極などの短絡を判別することが可能となる。換言すれば、第１端子１２１と第２端子１２２間の短絡における電気的抵抗値と、第３端子１２３と第４端子１２４間の電気的抵抗値を比較することにより、第１端子１２１と第２端子１２２の側、あるいは第３端子１２３と第４端子１２４の側の、いずれの側がプローブに向いているかを判別することができる。これにより、パッケージ１１７の向きを判別することができる。

また、第３端子１２３と第４端子１２４とを、ＧＮＤ端子と電気的に接続させることにより、上述と同様に第１端子１２１と第２端子１２２の側、あるいは第３端子１２３と第４端子１２４の側の、いずれの側がプローブに向いているかを判別することができる。即ち、第１端子１２１と第２端子１２２の電位と、第３端子１２３と第４端子１２４の電位を比較することにより、第１端子１２１と第２端子１２２の側、および第３端子１２３と第４端子１２４の側の、いずれの側がプローブに向いているかを判別することができる。

上述のように、ベース基板１４５の第１側面１４５ａに設けられている第１凹部１２５および第２凹部１２６の内壁に第１端子１２１および第２端子１２２が備えられ、ベース基板１４５の第２側面１４５ｂに設けられている第３凹部１２７および第４凹部１２８との内壁に第３端子１２３、および第４端子１２４が備えられている。これにより、振動素子２０の測定をパッケージ１１７の側面側から行うことができ、測定を行いながらパッケージ１１７の平面側（凹部の開口側）からの加工を行うことが可能となる。

なお、本形態では、第１凹部１２５に第１端子１２１が設けられ、第２凹部１２６に第２端子１２２が設けられているように、一つの凹部に一つの端子が設けられている例で説明したが、一つの凹部に複数の端子が設けられている構成でもよい。また、本形態では、パッケージの一辺に２つの端子（第１端子１２１と第２端子１２２、第３端子１２３と第４端子１２４）が設けられている例で説明したが、端子の数は二つ以上であれば数は問わない。

（発振器の製造方法）
発振器５０の製造方法は、前述した第１実施形態に係る発振器１０の製造方法と比べ、回路素子３５の接続位置と封止方法が異なるが、前述の第１実施形態でフローチャートを用いて説明した振動素子２０の特性測定の工程については同じ工程であるため説明を省略する。

上述の第２実施形態に係る電子デバイスとしての発振器５０は、回路基板としてのパッケージ１１７の向き、即ち、発振器５０の向きを一回の測定で確実に判別することができる。したがって、判定回数の少ない、即ち効率のよい判定により測定工数を削減することが可能な回路基板としてのパッケージ１１７、および電子デバイスとしての発振器５０を提供することができる。

また、上述の第１実施形態、および第２実施形態では、ベース基板４５，１４５を構成する材料として、セラミック基板を一例として説明したがこれに限らず、例えば水晶基板、ガラス基板、シリコン基板などを用いることも可能である。

また、上述の第１実施形態、および第２実施形態では、パッケージ１６，１１７の封止を、シームリング１４，１１５を介して蓋体としてのリッド１５，１１６を第２側壁１３あるいは第１側壁１１２に接合する構成で説明したがこれに限らない。気密に封止することが可能であれば構成は問わず、例えば、凹状の内部空間を形成された金属キャップを用い、セラミック基板上に金属キャップをシーム溶接法などにより接合する構成などであってもよい。

また、上述の第１実施形態、および第２実施形態では電子デバイスの一例として音叉型の振動素子を備えた発振器を用いて説明したがこれに限らない。例えば、ＡＴカット、あるいはＣＴカットなど他の形態の振動素子を収納した振動子や発振器、振動素子に替えて加速度、角速度、圧力などを測定可能なセンサー素子を収納したセンサーデバイス、あるいは回路素子を収納した半導体装置なども適用可能である。

［電子機器］
次いで、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとして、回路基板としてのパッケージ１６を用いた発振器１０、あるいは回路基板としてのパッケージ１１７を用いた発振器５０のいずれかを適用した電子機器について、図４〜図６に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、発振器１０を適用した例を示している。

図４は、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとしての発振器１０を備える電子機器としてのモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた発振器１０が内蔵されている。

図５は、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとしての発振器１０を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた発振器１０が内蔵されている。

図６は、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとしての発振器１０を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、従来のフィルムカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部１００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送、格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた発振器１０が内蔵されている。

なお、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとしての発振器１０は、図４のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図５の携帯電話機、図６のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。

［移動体］
図７は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車５０６には本発明に係る電子デバイスとしての発振器１０が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車５０６には、発振器１０を内蔵してタイヤ５０９などを制御する電子制御ユニット５０８が車体５０７に搭載されている。また、発振器１０は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。

１０，５０…電子デバイスとしての発振器、１１…底板、１２…第１側壁、１３…第２側壁、１４…シームリング、１５…リッド、１６…パッケージ、１７…内部空間（凹部）、１８，１９…支持腕、２０…振動素子、２１…第１端子、２２…第２端子、２３…第３端子、２４…第４端子、２５…第１凹部、２６…第２凹部、２７…第３凹部、２８…第４凹部、２９…導電性接着剤、３０…第１パッド、３１…第２パッド、３２…配線、３３…配線、３４…接続配線、３５…回路素子、３６…金属配線（ボンディングワイヤー）、３７…ＰＡＤ電極、３８…一の端子（第５端子）、４０…外部接続端子、４５…ベース基板、４５ａ…ベース基板の第１側面、４５ｂ…ベース基板の第２側面、５０６…移動体としての自動車、１１００…電子機器としてのモバイル型のパーソナルコンピューター、１２００…電子機器としての携帯電話機、１３００…電子機器としてのデジタルスチールカメラ。

Claims (9)

1. 電子部品と導通される第１パッドおよび第２パッドを備えているベース基板と、
   前記ベース基板の第１側面に設けられており、かつ前記第１パッドと導通している第１端子と、
   前記ベース基板の中心を基準にして前記第１端子と点対称の位置に設けられている第４端子と、
   前記第１側面に設けられており、かつ前記第２パッドと導通している第２端子と、
   前記中心を基準にして前記第２端子と点対称の位置に設けられている第３端子と、を備え、
   前記第３端子、および前記第４端子は、前記ベース基板の第２側面に設けられており、互いに電気的に接続されていることを特徴とする回路基板。
2. 請求項１において、
   前記第３端子と前記第４端子とが互いに電気的に短絡されていることを特徴とする回路基板。
3. 請求項１において、
   前記第３端子と前記第４端子とが電気的抵抗を介して電気的に接続されていることを特徴とする回路基板。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれか一項において、
   前記ベース基板には第５端子が備えられており、
   前記第３端子、および前記第４端子は、前記第５端子に電気的に接続されていることを特徴とする回路基板。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれか一項において、
   前記第１端子、および前記第２端子は、前記第１側面に備えられている第１凹部内に設けられており、
   前記第３端子、および前記第４端子は、前記第２側面に備えられている第２凹部内に設けられていることを特徴とする回路基板。
6. ベース基板、前記ベース基板の第１側面に設けられている第１端子、前記ベース基板の中心を基準にして前記第１端子と点対称の位置に設けられている第４端子、前記ベース基板の第２側面に設けられている第３端子、および前記中心を基準にして前記第３端子と点対称の位置に設けられている第２端子と、を備えるとともに、前記第３端子と前記第４端子とが前記ベース基板の前記第２側面にあり、互いに電気的に接続されている回路基板と、
   前記第１端子に電気的に接続されている第１接続端子、および前記第２端子に電気的に接続されている第２接続端子を備え、かつ前記回路基板に搭載されている電子部品と、を含んでいることを特徴とする電子デバイス。
7. ベース基板、前記ベース基板の第１側面に設けられている第１端子、前記ベース基板の中心を基準にして前記第１端子と点対称の位置に設けられている第４端子、前記ベース基板の第２側面に設けられている第３端子、および前記ベース基板の中心を基準にして前記第３端子と点対称の位置に設けられている第２端子、を備えるとともに、前記第３端子と前記第４端子とが前記ベース基板の前記第２側面にあり、互いに電気的に接続されている回路基板と、
   第１接続端子、および第２接続端子を備え、前記回路基板に接続されている電子部品と、
   を備えている電子デバイスを準備する工程と、
   前記第１端子と前記第２端子、または前記第３端子と前記第４端子のいずれか一対の端子に測定部を当接させて特性を測定する第１測定工程と、
   前記第１測定工程において、前記いずれかの一対の端子間の導通状態を確認する確認工程と、
   前記確認工程で、所望の導通状態以外の場合は、前記第１端子と前記第２端子、または前記第３端子と前記第４端子のうち、前記いずれか一対の端子と異なる他方の一対の端子に前記測定部を当接させて特性を測定する第２測定工程と、を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
8. 請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の回路基板を備えていること特徴とする電子機器。
9. 請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の回路基板を備えていること特徴とする移動体。

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